TWI342384B - Bake apparatus - Google Patents

Bake apparatus Download PDF

Info

Publication number
TWI342384B
TWI342384B TW096119740A TW96119740A TWI342384B TW I342384 B TWI342384 B TW I342384B TW 096119740 A TW096119740 A TW 096119740A TW 96119740 A TW96119740 A TW 96119740A TW I342384 B TWI342384 B TW I342384B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
transfer device
drying
heating
substrate transfer
Prior art date
Application number
TW096119740A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200834026A (en
Inventor
Kim Sang-Kil
Original Assignee
Semes Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semes Co Ltd filed Critical Semes Co Ltd
Publication of TW200834026A publication Critical patent/TW200834026A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI342384B publication Critical patent/TWI342384B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • H10K71/233Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

1342384 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種烘乾裝置’尤指一種改善工藝效 率的烘乾裝置。 【先前技術】
最近,資訊處理器迅速發展以具備各種形式的功能 和更快的資訊處理速度。為了顯示啟動資訊,此類資訊 處理器均須具備顯示裝置。目前受矚目的顯示裝置有: 如夜晶顯示裝置、有機 等平板顯示裝置。 這些平板顯示裝置的基板上包含多層薄膜和印刷 回路圖案。主要使用光刻(photolithography)工藝來形成 該薄膜和回路圖案時。在光刻工藝中,主要使用光刻膠 圖案(photo resist pattern)來作為蝕刻掩模(mask)。 光刻膠圖案以液狀塗敷,根據烘乾工藝硬化之 照片顯像工藝形成圖案。 ‘“、
在光刻工藝中,一般該烘乾工藝應至 上二各烘乾工,包含加熱階段和冷卻^段。因此:二二 反復的烘乾工藝就會增加製造時間。 ♦ 段分別在不同室裏進行時,考慮到^二= ^欠的供乾工藝時,工藝時間;;示器 且,構喿如該的移動裝置所需的農置費 =亚 檢驗及維修加熱室及冷卻室時必在 犯:、視。 行,作業區域狹窄,且具有發生安全1内進 5 1342384 而且,在有些裝置中,為了把基板從冷卻室搬到緩 衝液中而使用輸送器(conveyer ),這樣就會增加裝置 費用。 1342384 【發明内容】 本發明的目的在於提供一種改善工藝效率和作業 安全性的烘乾裝置。 • 本發明目的並不受限於該目的,從下列說明當中精 通此技術的人士也會瞭解到本發明的其他目的。 依據本發明之一實施範例包含一種烘乾裝置,該裝 置包含基板加熱部、基板冷卻部和把基板投入到基板加 熱部及/或基板冷卻部並回收的第一基板搬運機器;該 • 基板加熱部、第一基板搬運機器及基板冷卻部按L字形 配置。 依據本發明之烘乾裝置適用於基板的烘乾工藝。比 如該烘乾工藝可應用於光刻工藝中使用的軟烘乾或硬 烘乾工藝。並且根據本發明的烘乾裝置還可適用於如退 火(annealing)工藝等其他熱處理工藝。 依據本發明之烘乾裝置可以進行烘乾或熱處理工 藝的基板包含玻璃、塑膠等平板顯示器用基板或半導體 基板,還包含在該基板中注入雜質,或在該基板上形成 • 其他結構的情形。 本發明涉及的烘乾裝置並不只限於直接烘乾基板 構造或結構,可包含烘乾工藝所需的附帶結構或構造, 比如移動流水線等搬運或運載部件等。 7 1342384 【實施方式】 參考下列較佳範例的詳細說明以及附圖可更輕易 暸解本發明及其方法的優點與特色。不過,本發明可以 有許多不同形式的修改,並且不受限於此處公佈的範 例。而是提供這些範例,如此所揭示範圍更完整,並且 將本發明範疇完整傳輸給精通此技術的人士,並且本發 明將只由申請專利範圍所界定。說明書中相同的參考編 號代表相同的元件。 此後,將參考附圖來詳細說明本發明,其中將顯示 φ 本發明的較佳範例。 在本發明中,元件或層在其他元件或層的“上部” 或“上面”的用語不僅是指在其他元件或層的直接上 面,而且還包含中間的其他層或其他元件的情況。相 反,元件被稱為“直接上面(directly on)”或“緊安其 上”是表示不包含中間的其他元件或層。“或/及”是 指所提及項的各個和一個以上的組合。 圖1為依據本發明的實施範例的烘乾裝置之平面 ' 示意圖。請參閱圖1,烘乾裝置700包含:把基板(未 Φ 顯示)加熱至設定溫度的基板加熱部1〇〇,冷卻基板的 基板冷卻部200,臨時保管、承載基板的緩衝部300, • 及搬運基板的第一及第二基板搬運機器400、500。 基板加熱部包含室(chamber),至少一個基板出入 口,及熱板(hot plate)。圖2為依據本發明實施範例的 基板加熱部之剖面圖。 請參閱圖1及圖2,於室110中進行烘乾工藝,其 内部設有熱板120等結構。室110内部還包含烘乾工藝 所需的氣體,為此還可以包含入氣口(未顯示)及排氣 口(未顯示)。 8 1342384 基板出入口 111,112開口於室11()的側壁上,提供 基板10被投入或回收的空間。基板出入口 111,112以 可開關的窗戶結構組成’以保持室11 〇内的工藝條件。 基板出入口 111, 112可以根據基板1〇的移動方向在室 110的一側壁上設置一個’或在室11 〇的一側壁及其相 反側壁上分別設置一個。作為本實施例的替代例,i板 出入口可以不形成在室11 〇的侧壁,而是形成在室1 i 〇 的上面或可形成為室11〇上的可開放結構。該基板出入 口 111,112的數量及位置可據具體實施例而變化。
熱板120固定設置於室110内部的下側。基板1〇 直接或間接放置於熱板120上面’在熱板12〇内部置有 如熱射線(heat ray)等加熱工具,以加熱放置於其上 的基板10。而且,熱板120具備感應溫度的溫度减測 器及/或溫度控制器以控制溫度。熱板12〇的溫度^制 範圍根據適用的工藝可不同,比如可在常溫到3〇〇。〇 # 圍内調整溫度。 $ —一巷板加熱部——丨小,遇巴含貫通熱 板120的起模頂杆(nft pin)130。起模頂杆13〇從熱^反
12^上側面向上頂起,使基板和熱板12〇表面形成 一定間隔,由此使得該基板搬運機器400彳艮容易栗^美 ,並且還防止了熱板120對基板1〇的過度力^熱^ 不^ ί加熱。在本發明的其他實施例中在起模頂朴130 上端還可具備溫度感測器。 、、 12 0 1㈣2 〇 〇除了設有冷板(未顯示)代替熱板 備、、w卜,μ際上與基板加熱部100結構相同。冷板具 控制器,逐漸冷卻被熱板120加熱後的基‘ 10、。 常溫;5:]中冷板上也可不具備溫度控制器’此時就在 双置並冷卻基板10。 圖1所示,在基板加熱部1〇〇通過一個基板出入 9 1342384 ϋ投入及回收基板,但在基板冷卻部通過設在室—側壁 ,—基板出入口投入基板,通過設在室相反側壁的另一 基板出入口回收基板。
第一及第二基板搬運機器400,500按上下及水準 =向移動基板10。實際上第—及第二基板搬運機器4〇〇, 〇巧組成結構是相同的。以下,為丁避免重複說明, 對第一基板搬運機器4〇〇進行說明。圖3a為依據本 I明的實施範例的第一基板搬運機器之透視圖。圖訃 為依據本發明的另實施範例的第一基板搬運 視圖。 心 _麥閱圖3a及圖3b,基板搬運機器400, 401包含機 :。手450、第一及第一臂441,442、升降柱420及支樓
緩衝部300臨時保管、承載從基板冷卻部2〇〇回收 的基板10。緩衝部3〇〇承載多個基板1〇時,可具備設 有上下升降容納台(未顯示)的升降裝置(未顯示)。 支撐台410固定在如操作臺或地面等底面上。支撐 台410根據需要可具備如輪子…以^)等移動工具。升降 桎420垂直設置於支撐台41〇上。升降柱42〇設有沿著 升降柱420按上下方向進行升降運動之升降頭43〇。升 降頭430通過第一軸461連接第一臂441的一端部。第 '^臂441可以以第一軸461為中心相對升降頭43〇水準 旋轉’最好是可在水平面上旋轉180。以上。第一臂441 的另一端部通過第二軸462連接第二臂442的一端。第 一臂442以第二軸462為中心進行旋轉運動。第二臂 442的另一端結合機器手450’第二臂442和機器手450 的結合部具備第三軸463,實現機器手450之旋轉運動。 λ機器手45(3抓住基板10,並把其搬運到基板加熱 部、基板冷卻部200、緩衝部300等。機器手45’’〇 10 1342384 的形狀可根據基板ίο的種類及形狀變化,比如,搬運 玻璃基板時,如圖3a所示,為能支撐玻璃基板下表面 的結構;搬運晶片時,如圖3b所示,其結構通過加壓 圓形晶片的圓周面以固定晶片。 通過該結構,基板1〇被安置於機器手45〇上,通 過升降柱420按上下方向調整位置。連接第一臂441、 第二臂442及機器手45〇等的第一、第二及第三軸 461-463可以按水準方向旋轉。最好能以升降柱42〇為 基準旋轉180°以上。並且通過適當旋轉的組合,機哭 手450上的基板10可按水準方向進行直線運動。时 重新參閱圖1,基板加熱部1〇〇及基板冷卻部2〇〇 配置在第一基板搬運機器400的旋轉半徑内。最好是按 L字形配置基板加熱部1〇〇、第一基板搬運機器4〇〇及 基板冷卻部200。因此,第一基板搬運機器4〇〇的支撐 台120 (即,第一基板搬運機器本身)不移動,就可以 只通過臂441,442等第一基板搬運機器4〇〇水準方向上 的方疋轉,使基板10直接從基板加熱部1〇〇搬運到基板 冷卻部200。 並且’以基板冷卻部200為中心,在第一基板搬運 機器400的相反側設有第二基板搬運機器5〇〇。比如, 按一列配置第一基板搬運機器400、基板冷卻部2〇〇及 第二基板搬運機器500。並且’在第二基板搬運機器5〇〇 的一側設置有缓衝部300。基板冷卻部200及緩衝部3〇〇 設在第二基板搬運機器500的旋轉半徑内。最好是按l 字形配置基板冷卻部200、第二基板搬運機器5〇〇及缓 衝部300。因此’弟·一基板搬運本身不移動也只要通過 第二基板搬運機器500水準方向上的旋轉,使基板直接 從基板冷卻部200搬運到緩衝部300。因此,可以提高 工藝速度。 11 1342384 另一方面,基板加熱部100及基板冷卻部200的鄰 接區域中,如圖1所示,具備維修及/或檢驗該元件的 保修部(maintenance portion) 600。此時,基板加熱部1 〇〇 及基板冷卻部200另外具備向保修部6〇〇敞開的視窗或 窗戶。這裏,保修部600在區域上完全與基板搬運機器 400, 500分離,不僅確保充分的操作區域,而且提高操 作安全性。 以卜 食阅固 , ,, 芏園4說明該烘乾裝置的動作情
況圖4為依據本發明的實施範例烘乾裝置的動作之平 面不意圖。圖4只示意了第一基板搬運機器的周圍。 首先,如圖1至圖4所示,通過移送流水線或基板 搬運裝置810等把基板10提供到第一基板搬運機器4〇〇 的側,凋整第一基板搬運機器400的升降頭430,使 ,器手45G的高度位於基板1G下面。然後,旋轉移動 f 441,442把基板1〇上載到機器手45〇上。然後,以
If柱430為基準旋轉臂441, 442,使機器手450按順 方向旋轉約90。。適當組合臂44丨,442的旋轉,把 =手450推入到基板加熱部1〇〇的基板出入口⑴内 之後’投入到熱板120上。 時,#f f加熱部:〇?結束預定的烘乾或熱處理工藝 二3 :板搬運機器_,從基板加熱部_
Si = 針方向約9G°再旋轉機器手彻, 卻;進二〇°+的^。在基板冷 _本身不移動也食匕“t所述’第一基板搬運機器 及基板 基板10投入到基板加熱部_ 板:機器,,從冷板回收基 的基板^入π ίί 1原投入基板出入口的相反侧 的基板出人π时。按順時針方向約,旋轉第二基板 12 1342384 搬運機器500的機器手,並運送到緩衝部。運送到緩衝 部的基板10在後續工藝中,再通過第二基板搬運機器 500上載到移動流水線或基板搬運裝置820上。如上所 述,不利用基板輸送器等特殊裝置也能通過第二基板搬 運機器500把基板10搬運到緩衝部300上。 雖然本發明使用參考附圖的本發明實施範例來說 明,精通此技術的人士應知道,在不悖離本發明的範齊 與精神之下可進行各種修改與變化。因此,吾人應瞭 解,該範例僅供說明,並不設限。 如上所述,依據本發明實施例的烘乾裝置不移動基 板搬運機器也可把基板搬運到基板加熱部及基板冷卻 部。並且不設置輸送器等也能直接從基板冷卻部把基板 搬運到緩衝部。因此,提高了工藝速度和工藝效率,並 減少了設備費用。並且,與基板搬運機器分離的區域裏 設有保修部,確保了操作安全性。 13

Claims (1)

1342384 十、申請專利範圍: 1 · 一種烘乾裝置,該裝置包含: 基板加熱部; 基板冷卻部;和 把基板投入到該基板加熱部及/或該基板冷卻部並回 收的第一基板搬運機器; 其中該基板加熱部、該第一基板搬運機器及該基板冷 卻部按L字形配置。 2 ·如申請專利範圍第1項之烘乾裝置,另包含以該基板 冷卻部為中心,設在該第一基板搬運機器相反側的第 二基板搬運機器;及設在該第二基板搬運機器一側的 緩衝部;其中該第二基板搬運機器把該基板投入到該 基板冷卻部及/或該緩衝部並回收。 3 .如申請專利範圍第2項之烘乾裝置,其中該基板冷卻 部、該第二基板搬運機器及該緩衝部按L字形配置。 4.如申請專利範圍第1、2或3項之烘乾裝置,其中該第 一基板搬運器和該第二基板搬運機器固定在底面上, 並可以在水平面上至少旋轉180°以上。 5 ·如申請專利範圍第1項之烘乾裝置,其中該基板加熱 部及該基板冷卻部的鄰接區域内包含維修及/或檢驗 該基板冷卻部和該基板加熱部的保修部。 15
TW096119740A 2006-06-02 2007-06-01 Bake apparatus TWI342384B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060049974A KR20070115476A (ko) 2006-06-02 2006-06-02 베이크 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200834026A TW200834026A (en) 2008-08-16
TWI342384B true TWI342384B (en) 2011-05-21

Family

ID=38857064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096119740A TWI342384B (en) 2006-06-02 2007-06-01 Bake apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4612015B2 (zh)
KR (1) KR20070115476A (zh)
CN (1) CN101082463A (zh)
TW (1) TWI342384B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103302761A (zh) * 2013-05-31 2013-09-18 吉铨精密机械(苏州)有限公司 一种用于丝股铸带头的预热支架

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3305215B2 (ja) * 1996-11-01 2002-07-22 東京エレクトロン株式会社 ガス処理方法および装置
JP3517121B2 (ja) * 1998-08-12 2004-04-05 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3445757B2 (ja) * 1999-05-06 2003-09-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP3818631B2 (ja) * 2000-02-16 2006-09-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP4194262B2 (ja) * 2001-09-27 2008-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP4612015B2 (ja) 2011-01-12
CN101082463A (zh) 2007-12-05
JP2007324599A (ja) 2007-12-13
TW200834026A (en) 2008-08-16
KR20070115476A (ko) 2007-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10682674B2 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR100865844B1 (ko) 기판 처리 장치
JP5611152B2 (ja) 基板熱処理装置
CN100454482C (zh) 加热处理装置和加热处理方法
US20080308038A1 (en) Apparatus for processing a substrate
JP2011044664A (ja) 塗布現像装置及び塗布現像方法
JP2016136599A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP4384686B2 (ja) 常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法
JP2008160011A (ja) 基板処理装置
JP2000150333A (ja) 基板熱処理装置
TWI342384B (en) Bake apparatus
JP2000306973A (ja) 処理システム
JP3856125B2 (ja) 処理方法及び処理装置
JP2008226972A (ja) 基板処理装置
JPH11297789A (ja) 処理装置
JP3874960B2 (ja) 基板処理装置
JP6668448B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
WO2007094229A1 (ja) 基板の処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
JP2001168009A (ja) 基板処理装置
JP3732388B2 (ja) 処理装置および処理方法
JP3479771B2 (ja) 熱処理装置
JPH11162804A (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
JP2001168167A (ja) 処理システム及び処理方法
JP5362232B2 (ja) 基板処理装置
JP2004079677A (ja) 熱処理装置