TWI332811B - Method and apparatus for accurately applying structures to a substrate - Google Patents

Description

1332811 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種準確地供應漆結構至基板之方法及 裝置。 【先前技術】 至今常使用遮罩來區域性地遮蔽用於藉照射形成結構 φ 之漆（lacquer)。使用此種遮罩費工且昂貴。此外，針對 每一個新的結構，需要製造新的遮罩。供應結構至基板的 另一個問題是其中所使用之大量的漆以及溶劑。另一個必 須面對的問題是供應具有鮮明輪廓之結構。於各種層中結 構的相對位置亦爲準確地供應結構至基板的一個重要的問 題。 【發明內容】 φ 該方法之應用係例如製造電子構件之方法’電子構件 諸如有機發光二極體（OLED )、太陽能電池、顯示器上 之薄膜電晶體（TFT )結構之類者。根據這些構件，於相 繼供應之大量材料層中，準確地互相定位其中的結構係很 重要者。於此，希望能有至少2微米以及較佳至少1微米 之所謂的覆蓋準確度。 本發明思量一種準確地供應漆結構至基板之方法’能 夠解決上述至少一些的問題。 有鑑於此目的，本發明提供一種方法’於掃描步驟中 -5- (2) 1332811 ，藉由處理頭之至少一掃描設備偵測已供應至該基板之結 構，同時該處理頭係設置有至少一照射設備，於照射步驟 中，藉由使用於掃描步驟中獲得之資訊，該照射設備區域 性照射已供應之漆結構。 使用處理頭之掃描設備，可準確地判斷已供應之結構 的位置，以非常準確地區域性照射已供應之漆結構6較佳 者，於掃描以及照射設備之間處理頭形成直接的機構耦合 φ ，這對位置準確度來說非常重要。 於此說明中，可廣義地理解"照射”一詞。'’照射”不應 單單解釋爲以肉眼可見光線進行處理，而亦可爲紫外線（ UV )輻射、紅外線（IR )輻射、離子束或電子（E )束。 該照射造成漆結構的改變，例如其中自漆移除漆的或溶劑 。亦應廣義地理解"漆"一詞。可能的例子爲用於製造 OLED或類似者之光阻、UV固化漆、聚對苯乙炔（PPV ) 以及聚（高分子聚塞吩）（PDOT)。 # 透過由照射設備實行之照射步驟，可獲得具有精細且 銳利界線之結構。區域性照射步驟不應解釋爲使用遮罩之 照射步驟，而係於一窄束或可個別控制之窄束陣列的幫助 下區域性照射漆。藉由此種窄束或可個別控制之窄束陣列 *其可例如爲雷射光束 '紅外線光束、肉眼可見光束、 UV光束、離子束或E束-可在漆的位置留下希望的結 構。可於需要移除漆的區域進行照射或相反的，於需要漆 存在的區域照射，這係取決所使用的漆。 根據本發明之一態樣，從掃描步驟獲得之資訊亦可用 -6- (3) 1332811 於在希望的位置沉積漆結構。以此方式，相對於原有的結 構可準確地定位新的漆結構。 根據方法之更進一步之細節，處理頭亦可設置有噴墨 列印設備’其中於噴墨列印步驟中藉由處理頭之噴墨列印 設備將完整的漆層或者漆結構供應至基板。較佳者，於噴 墨列印步驟中，區域性地供應漆已形成漆結構。 以此方式’有利的列印技術手段影響漆的沉積。因爲 # 使用噴墨列印取代完整將漆覆蓋於基板上，可以較不浪費 的方式使用漆。因爲僅需在希望形成結構之處供應漆。順 帶一提’本發明並不排除用噴墨列印設備供應完整漆層於 基板上取代漆結構之可能性。 此外’以此方式，處理頭可設置有噴墨列印設備以及 照射設備兩者。於此情況中，相關於基板之處理頭的一個 移動中’可同時實現漆的提供並且對剛供應之漆的照射。 以此方式，照射設備之位置進一步直接機構性耦合至處理 Φ 頭之位置。結果爲在漆的供應後，可以極大的準確度判斷 漆的位置，接著使用照射設備照射。處理頭以及照射設備 位置之直接耦合實際上避免了照射設備在基板上錯誤的位 置實行照射操作的可能性。藉由區域性照射步驟，可"截 斷"使用噴墨技術供應較爲不準確輪廓之漆的情形，因此 可獲得具有精細且銳利界線之經照射的結構。 根據本發明之進一步細節，掃描步驟可緊先於該噴墨 列印步驟前實行，其中第一掃描設備係設置於該處理頭之 上’以及從處理頭相關於基板之相對移動方向來看係於噴 (4) 1332811 墨列印設備之上游側。藉由此種掃描步驟，可得知已供應 之結構位在基板上的位置，以在掃描步驟後直接-於列 印步驟中，相對於已經存在於基板上之這些結構可準確地 定位新的結構。 惟，更爲有利的是立即檢查已供應且照射之結構，例 如以判斷是否以正確的方式在各處供應漆。爲此目的，根 據本發明之進一步細節，掃描步驟可緊接於噴墨列印步驟 φ 之後實行，其中第二掃描設備係設置於該處理頭之上，以 及從處理頭相關於基板之相對移動方向來看係於噴墨列印 設備之下游側。 於此，使用從第二掃描設備獲得之資訊可判斷是否列 印在應該的地方發生，若否，於第二列印步驟中仍可將漆 列印於希望的位置。爲此目的，該頭可在基板相同的區域 進行前後移動。若第二掃描設備偵測到某些區域尙未供應 有漆時，仍可以後移動方式於該些區域沉積以及照射漆。 # 根據本發明之一態樣，掃描步驟係緊先於該照射步驟 前實行，其中第一掃描設備係設置於該處理頭之上，以及 從處理頭相關於基板之相對移動方向來看係於照射設備之 上游側。 以此方式，相對於基板之處理頭的一個移動中，可判 斷欲區域性照射之已供應之漆的位置，同時可於處理頭相 同的移動中實行漆的照射》接著根據本發明若掃描步驟係 緊接著該照射步驟後實行，其中第二掃描設備係設置於該 處理頭之上，以及從處理頭相關於基板之相對移動方向來 -8- (5) 1332811 看係於照射設備之下游側爲有利者。因此，使用從第二掃 * 描設備獲得之資訊，可判斷是否照射有在應該發生的地方 •‘ 發生以及，若否，於第二照射步驟中，仍可於希望的位置 - 照射漆。爲此目的，該頭可在基板相同的區域上前後移動 。若第二掃描設備偵測到某些區域中的漆尙未被照射時， 仍可以後移動方式照射於該些區域中之漆。偵測希望的照 射可基於漆預期的改變來進行，係在照射的影響下實現該 # 改變。此種改變可例如爲顔色、結構以及/或形狀的改變 〇 至少若於第二掃描步驟前實行漆沉積步驟，於第二掃 描步驟中是否在所希望的位置照射漆之偵測當然可與是否 在希望的位置沉積漆之偵測結合。以此方式，較佳於處理 " 器前後移動之期間，可較迅速且準確地沉積以及照射漆。 此外，從第二掃描設備獲得之資訊亦可反饋至測量系 統，藉此之幫助控制處理頭之位置。當於下一層之新的結 # 構與先前供應之結構相距甚遠時，此種至測量系統之反饋 爲非常重要，因爲在頭移動於基板上移動的期間無法對先 ' 前供應之結構作出任何直接的參照。 ' 根據本發明另一實施例，爲了於已供應或欲供應至基 板之材料層中創造結構之目的，而供應漆結構。 此種程序本身爲已知，且可例如包含蝕刻由漆部分覆 蓋之材料層。供應材料層至漆結構或於其之間亦爲可能的 程序之一，例如於美國專利案第3,83 2,1 7 6號（塡滿程序 4 7 6 4 第 案 利 專 國 美 及 以 序 程 除 拔 者 述 描 所 (6) 1332811 在此’材料層可爲例如諸如鉬、鉻等之金屬、半導體 、電介質層’例如SiOx、SiNx或ITO。惟，複數種不同 ‘的物質亦爲可能。 根據本發明之步驟可爲製造電子構件之方法的一部分 ’電子構件諸如惟TFT結構、〇LED、太陽能電池或之類 者。 可藉由光阻結構或在照射操作影響下迅速固化之漆形 # 成漆結構。藉由使用諸如IR照射之照射自漆移除溶劑而 改變漆結構亦爲可行。 較佳者，在供應後續結構中，可達到至少0.7微米之 覆蓋準確度，更明確地，至少〇.4微米。 爲了此目的，於掃描步驟中之測量可例如基於干涉測 量或三角測量或影像辨識。 使用個別可控制之雷射陣列、LED或類似的發光手段 可實行非常準確地區域性照射，該發光手段可迅速的被開 Φ 以及關切換或調變，藉由其之幫助可照射個別的漆。 本發明進一步有關一種實行如申請專利範圍第1至18 項中任一項之方法的裝置，其中根據本發明，該裝置設置 有可相對於基板承載件可移動之處理頭，其中該處理頭包 含至少一掃描設備以及至少一照射設備。 使用該處理頭可將希望的結構例如形成於緊先於其供 應之漆中。爲了準確地相關於已經供應之結構定位具有照 射設備之處理頭，該處理頭包含至少一掃描設備。使用此 至少一掃描設備，可偵測已供應之結構，以由照射設備實 -10- (7) 1332811 行準確之漆照射。 照射設備需要產生至少一個窄 之窄束陣列，例如雷射光束、紅外 、υν光束、離子束或e束，以定 極大準確度形成於漆中。 根據此裝置之進一步細節，處 列印設備。藉由此種噴墨列印設備 • 全的漆層，因而節省漆之使用。 在此，更特別地希望若該處理 ，從基板相關於處理頭之相對移動 備設置於噴墨列印設備之上游，以 於噴墨列印設備之下游。藉由此種 供應漆並於其後立即照射漆。 另外，處理頭較佳設置有兩個 於處理頭之相對移動方向來看，第 # 墨列印設備之上游，以及第二掃描 設備之下游。藉由此種頭，可於供 兩者於相關於基板之頭的相對移動 頭向後移動之幫助下，於掃描期間 漆的提供。此外，在照射設備的幫 於漆中的結構。 根據本發明之一態樣，爲了此 個掃描設備，從基板相關於處理頭 第一掃描設備係設置於至少一照射 束’但較佳個別可控制 線光束 '肉眼可見光束 位非常精細之結構並以 理頭進一步設置有噴墨 ，可形成漆結構取代完 頭設置有兩個照射設備 方向來看，第一照射設 及第二照射設備係設置 頭，可以兩種移動方向 掃描設備，從基板相關 一掃描設備係設置於噴 設備係設置於噴墨列印 應漆之前以及立即之後 期間進行掃描》在處理 實行之測量可用於校準 助下，測量可用於定位 目的，處理頭設置有兩 之相對移動方向來看， 設備之上游，以及第二 •11 - (8) 1332811 掃描設備係設置於至少一照射設備之下游。 藉此，可於照射漆之前以及立即之後兩者，於相關於 基板之頭的相對移動期間進行掃描。於此情況中，在處理 頭向後移動之幫助下，於掃描期間實行之測量可用於校準 漆的照射。以此方式，可判斷是否照射在應該發生的地方 發生，若否，則仍可於第二照射步驟中於希望的位置照射 漆。 # 由於頭設置有兩個掃描設備，可更準確地以頭移動的 兩個方向照射漆。 爲了使基板盡可能不暴露於振動或類似會造成不準確 性之狀況中，較佳如此配置處理頭，使得處理頭相對於固 定環境爲可移動者，同時至少於方法之噴墨列印步驟以及 照射步驟實行的期間，基板承載件爲固定者， 將會明白該裝置設置有控制，配置用來處理由至少一 掃描設備獲得之資訊，該控制進一步配置用來控制處理頭 # 之移動以及控制至少一照射設備。更進一步，該控制進一 步配置用來控制各種噴墨列印設備之噴嘴。 掃描設備可配置用來實行干涉測量、三角測量或影像 辨識。此種測量提供非常高準確度。 產生至少一窄束之至手一照射設備包含個別可控制之 雷射、L E D或類似照射手段之陣列，可迅速地開以及關切 換或調變該照射設備，在其幫助下可區域性照射個別的漆 -12- (9) 1332811 【實施方式】 第1圖顯示基板s以及包含桿狀噴嘴陣列之噴墨列印 頭1。於噴墨列印頭兩側，桿狀照射設備2,3以及桿狀掃 描設備4,5固定連接至該噴墨列印頭1。每一個桿狀照射 設備2,3包含發光二極體（LED )、雷射或之類者的陣列 ’可個別地受到強度調變，諸如可被個別開與關切換。各 個桿狀掃描設備4,5包含感應器陣列。該列印頭整體軸承 # 安裝有導引裝置6,7以及設置有驅動器8，藉由其的幫忙 列印頭可於基板S上移動。列印頭於基板S上之移動中， 使用掃描設備4,5可偵測已供應至基板S之結構並且根據 該結構，使用噴墨列印頭1可將漆於所希望之時候沉積於 基板上，以將漆的位置調整至先前已供應之結構的位置。 更進一步，於同樣的移動中，可使用照射設備2,3直接照 射該漆同時可使用由掃描設備4,5偵測之已供應之結構的 位置。由於照射設備2,3以及掃描設備4,5設置於噴墨列 Φ 印頭1兩側’可實行向前或向後之掃描、列印以及照射步 驟。此外’雙掃描設備4，5的結果爲，可直接測量經列印 與照射之結構以及非必要地，根據該些測量，可執行第二 列印、照射以及第二掃描步驟以校正於第一列印以及照射 步驟中供應之可能尙未完成之結構。 第2-14圖顯示程序之範例，根據本發明之方法爲該 程序的一部分。所示之程序僅作爲範例且適用於製造如 TFT結構於基板上。供應漆結構之方法亦可用於不同程序 中，如於美國專利第3,8 3 2，176號以及第4,674,1 74號中 -13- (10) 1332811 所述之程序。另外，此方法亦可用於將PDOT以 類似之有機漆準確地供應至基板以製造OLED或 太陽能電池之電子構件。 第2圖顯示基板S。第3圖顯示在於基板S 表面沉積材料層9之後的同一個基板（步驟（〇 圖接著顯示在經歷了該方法的噴墨列印步驟（与 )後之基板S。利用某些過度估量（overmeasure # 噴墨列印，以漆1 0之形式將希望的結構供應至； ，諸如光阻或在電磁輻射（UV、肉眼可見的光 、E束或離子束的影響下會改變其結構之不同的 區域性漆的供應，亦可使用全表面漆列印。第5 經歷過照射步驟（步驟（c ))後之基板S。明顯 用了照射而供應之結構1 1之銳利界線1 1 a。第6 示在經歷了顯影步驟（步驟（d))後之基板S 漆經過顯影後以及保留了經照射之漆並移除未照 # 分或反之亦然。第6圖明顯地顯示其中將提供結 層9仍完全存在。接著，執行蝕刻步驟（步驟 結果顯示於第7圖。清楚可見除了漆結構11仍 構區域外，目前已經移除了材料層。接著，使用 ，移除仍存在之固化的漆11(步驟（f))。該 於第8圖中。亦可使用溶劑進行仍存在之固化漆ί 於第9-14圖中，再次重複個別步驟（a) -第二材料層1 2中供應結構，該第二材料層1 2已 前的材料層9以及基板S上。無須累述係可將該 及PPT或 製造諸如 上之全部 )。第4 ，驟（b ) :)，使用 塞板S上 線、IR ) 漆。取代 圖顯不在 可見在使 圖接著顯 ，亦即在 射之漆部 構之材料 (e) )之 存在之結 灰化步驟 結果顯示 移除。 (f) 以於 沉積於先 程序重複 -14- (11) (11)1332811 再進行數次將不同結構之累積供應於後續的材料層中。 瑕後，第15圖圖不多個區塊，各代表一個程序站， 其中顯示每—個程序站執行的各種步驟。 於區塊al中，進行材料層9於基板S上之沉積； 於區塊a2中，清理沉積之材料層9 (並非所有材料需 要此步驟）； 於區塊be中，進行列印、照射以及掃描； 於區塊d中，將漆顯影，藉此保留經照射的漆以及移 除未經照射之漆部分，或反之亦然； 於區塊d2中，烘烤已保留的漆結構以將之進一步固 化； 於區塊e中，蝕刻掉多餘的材料，僅仍留下在漆結構 下之材料，該材料即打算於蝕刻處理時仍保持存在； 於區塊f中，使用灰化步驟或溶劑移除保留下之固化 漆結構。 很清楚的本發明不限於所述範例實施例。 圖之說明每次提及噴墨列印頭係因爲於範例實施例中 ’該頭係設有噴墨列印設備。於申請專利範圍中已出現該 頭之一主要設備爲至少一照射設備，而另一主要設備爲掃 描設備：這就是爲何於申請專利範圍中使用處理頭一詞。 故，本發明亦包含一實施例，其中該頭並未設置有噴墨列 印設備但僅有至少一照射設備，補充至少一掃描設備。於 後者情況中，該頭可例如稱爲照射頭。 此外，例如可在上述程序步驟之間加入程序步驟。在 -15- (12) 1332811

& ’可能的步驟有用於例如移除灰化步驟後產生之廢物的 '凊理步驟。並且，基板的定位除了水平外亦可爲例如垂直 ° 3外，取代噴墨列印頭，基板可移動而噴墨列印頭可固 $ °已於此指出該方法亦可用於完全不同的程序，亦即其 中由於電磁輻射（IR、肉眼可見的光線以及/或UV ) 、E ¥或離子束之照射而區域性經歷結構改變之漆的準確供應 佔重要角色之程序。 # 爲了校準該裝置，可使用放置於裝置中的校準網柵（ grid)取代基板。 此外，漆可以不同方式而已經設置至基板，例如透過 旋轉塗覆、噴塗或沉浸。 【圖式簡單說明】 參照圖示基於範例實施例詳細解釋本發明，其中： 第1圖顯示具有雙照射設備以及雙掃描設備之結合的 # 噴墨列印頭之槪略透視圖； 第2-14圖各顯示經歷數個方法步驟之基板，其中於 左部分中爲剖面圖以及於右部分爲對應之透視圖；以及最 後 第15圖槪略顯示用於將結構供應至已供應至基板之 材料層中所經歷的各種程序步驟。 【主要元件符號說明】 S 基板 -16-

Claims (1)

1332811 ___ ' —*"--- 的年、f 瓜替換頁 、 •^，- U._______^ • 十、申請專利範園 1 附件5: • · 第94 1 1 3 1 34號專利申請案 :- 中文申請專利範圍替換本 民國99年1月13日修正 1.—種方法，包含： 提供一基板（S); φ 提供一處理頭，其包括： 一照射設備（2,3 ); . 一第一掃描設備（4); 一照射步驟，用以區域性照射已供應之漆結構； 一第一掃描步驟，其中藉由該第一掃描設備（4)來 偵測已供應至該基板之結構，該第一掃描步驟係緊先於該 照射步驟實行； 使用於掃描步驟中獲得之資訊，以於該照射步驟期間 • 區域性照射已供應之漆結構， 其特徵在於： 該處理頭進一步包括： 一第二掃描設備（5 ); 其中該第一掃描設備從該基板相關於該處理頭之相對 移動方向來看係設置於該照射設備（2,3 )之上游側，以 其中該第二掃描設備從該基板相關於該處理頭之相對 移動方向來看係設置於該照射設備（2,3 )之下游側，且 1332811 該方法進一步包含： 一第二掃描步驟，其係緊接著該照射步驟之後由該第 二掃描設備（5 )實行。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中從掃描步驟獲 得之資訊亦用於沉積該漆結構於希望的位置。 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該處理頭進一 步設置有噴墨列印設備，其中，於噴墨列印步驟中，使用 該處理頭的噴墨列印設備將完整之漆層或漆結構供應至該 基板，其中，於噴墨列印步驟中，較佳區域性地供應該漆 以形成漆結構。 4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該掃描步驟係 緊先於該噴墨列印步驟實行，其中第一掃描設備係設置於 該處理頭之上，以及從處理頭相關於基板之相對移動方向 來看係於噴墨列印設備之上游側。 5. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該掃描步驟緊 接於該噴墨列印步驟之後實行，其中第二掃描設備係設置 於該處理頭之上，以及從處理頭相關於基板之相對移動方 向來看係於噴墨列印設備之下游側。 6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中，使用從第二 掃描設備獲得之資訊，判斷是否列印有在應該發生的地方 發生以及其中，若否，於第二列印步驟中，仍將漆列印於 希望的位置。 7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，使用從第二 掃描設備獲得之資訊，判斷是否照射有在應該發生的地方 -2 - 1332811 發生以及其中’若否’於第二照射步驟中，仍可於希望的 ' 位置照射漆。 • 8.如申請專利範圍第5項之方法，其中從第二掃描設 備獲得之資訊亦反饋至測量系統，藉此之幫助控制處理頭 之位置。 9.如申請專利範圍第1項之方法，其中供應漆結構之 目的爲於已供應或欲供應至基板之材料層中形成結構。 % 10.如申請專利範圍第9項之方法，其中該材料層爲 諸如鉬、鉻等之金屬、半導體、電介質層，例如SiOx、 SiNx 或 ITO。 1 1 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中所述步驟爲 製造諸如薄膜電晶體（TFT)結構、有機發光二極體（ OLED )、太陽能電池或類似者之電子構件方法的一部分 〇 1 2 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中該漆結構係 ®由光阻結構形成。 13·如申請專利範圍第1項之方法，其中該漆結構係 藉由在光處理之影響下改變其結構或組成之漆所形成。 I4·如申請專利範圍第3項之方法，其中介於連續供 應的該漆結構之間’可達到至少0.7微米之覆蓋準確度， 更明確地，至少〇·4微米。 15_如申請專利範圍第丨項之方法，其中於掃描步驟 中，實行干涉測量或三角測量或影像辨識。 16.如申請專利範圍第1項之方法，其中使用個別可 -3- 1332811 控制之雷射、led或類似的發光手段之陣列來實行用以區 域性照射已供應之漆結構的該照射步驟，該發光手段可迅 · 速的被開以及關切換或調變，藉由其之幫助可照射個別的 - 漆。 17.—種包括一處理頭及一用以承載基板之基板承載 件的裝置，其中該處理頭可相對於該基板移動且包括： 一照射設備（2,3 ); 一第一掃描設備（4) ; · 其特徵在於： 該處理頭進一步包括： 一第二掃描設備（5 ); 其中該第一掃描設備從該基板相關於該處理頭之相對 移動方向來看係設置於該照射設備（2,3 )之上游側，以 及 其中該第二掃描設備從該基板相關於該處理頭之相對 移動方向來看係設置於該照射設備（2,3 )之下游側。 鲁 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項之裝置’其中該處理頭係 進一步設置有噴墨列印設備。 19. 如申請專利範圍第18項之裝置，其中該處理頭設 置有兩個照射設備，其中從基板相關於處理頭之相對移動 方向來看，第一照射設備係設置於噴墨列印設備之上游’ 以及第二照射設備係設置於噴墨列印設備之下游。 20. 如申請專利範圍第18項之裝置，其中該處理頭設 置有兩個掃描設備，其中從基板相關於處理頭之相對移動 -4 - 1332811 方向來看，第一掃描設備係設置於噴墨列印設備之上游’ • 以及第二掃描設備係設置於噴墨列印設備之下游。 . 21.如申請專利範圍第17項之裝置，其中配置該處理 頭以使其相對於固定的環境爲可移動，以及其中至少在實 行照射步驟的期間該基板承載件爲固定。 22.如申請專利範圍第17項之裝置，設置有控制，配 置用來處理由至少一掃描設備獲得之資訊，該控制進一步 Φ 配置用來控制處理頭之移動以及控制至少一照射設備。 2 3.如申請專利範圍第22項之裝置，其中該控制進一 步配置用來控制各種噴墨列印設備之噴嘴。 24. 如申請專利範圍第17項之裝置，其中該掃描設備 配置用來實行干涉測量、三角測量或影像辨識。 25. 如申請專利範圍第17項之裝置，其中該照射設備 包含個別可控制雷射、發光二極體（LEDs )或類似照射手 段之陣列，可迅速地開以及關切換或調變該照射設備，在 • 其幫助下可區域性照射個別的漆。 -5- 1332811 附件 3 :第 94113134 中文說明書替換頁 民_|^9年7月12日修正

七、指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：第（1 )圓 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明：

S 基 板 1 噴 墨 列 印頭 2, 3 照 射 設 備 4, 5 掃 描 設 備 6, 7 導 引 裝 置 8 驅 動 器 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式··