KR20140112605A - 유기 패턴 검사 방법 - Google Patents

유기 패턴 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140112605A
KR20140112605A KR1020130025714A KR20130025714A KR20140112605A KR 20140112605 A KR20140112605 A KR 20140112605A KR 1020130025714 A KR1020130025714 A KR 1020130025714A KR 20130025714 A KR20130025714 A KR 20130025714A KR 20140112605 A KR20140112605 A KR 20140112605A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
inspection
organic
pixel
organic pattern
Prior art date
Application number
KR1020130025714A
Other languages
English (en)
Inventor
김의규
장대식
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130025714A priority Critical patent/KR20140112605A/ko
Priority to US14/031,487 priority patent/US9235886B2/en
Priority to TW103102644A priority patent/TW201435336A/zh
Priority to CN201410035939.1A priority patent/CN104051624A/zh
Publication of KR20140112605A publication Critical patent/KR20140112605A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30121—CRT, LCD or plasma display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests

Abstract

유기 패턴 검사 방법은 검사용 기판에 마스크를 통해 유기 패턴을 형성하는 단계, 상기 검사용 기판의 설정된 검사 영역을 촬영하여 검사 이미지를 획득하는 단계, 및 상기 검사 이미지에 표시된 상기 유기 패턴의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계를 포함한다.

Description

유기 패턴 검사 방법{INSPECTION METHOD OF ORGANIC PATTERN}
본 발명은 유기 패턴 검사 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마스크를 통해 기판에 증착되는 유기 패턴을 검사하는 유기 패턴 검사 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 최근 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 기판 및 화소 별로 유기층으로서 패터닝된 유기 패턴을 포함한다. 이러한 유기 발광 표시 장치를 제조할 때, 유기 패턴을 검사하는 유기 패턴 검사 방법을 수행하였다.
종래의 유기 패턴 검사 방법은 마스크를 통해 기판에 증착된 유기 패턴을 고배율 현미경 등을 이용하여 육안 확인하여 유기 패턴에 대한 이상 여부를 판단하고, 유기 패턴에 이상이 발생되면 기판 또는 마스크 또는 유기 물질을 마스크 측으로 증발시키는 증발원 등에 대한 보정을 수행하였다.
본 발명의 일 실시예는, 마스크를 통해 기판에 증착된 유기 패턴에 대한 검사를 용이하게 수행하는 유기 패턴 검사 방법을 제공하고자 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면은 검사용 기판에 마스크를 통해 유기 패턴을 형성하는 단계, 상기 검사용 기판의 설정된 검사 영역을 촬영하여 검사 이미지를 획득하는 단계, 및 상기 검사 이미지에 표시된 상기 유기 패턴의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계를 포함하는 유기 패턴 검사 방법을 제공한다.
상기 검사용 기판은 상호 이웃하는 제1 화소 패턴, 제2 화소 패턴, 제3 화소 패턴이 형성된 패턴 영역 및 상기 패턴 영역과 이웃하는 비패턴 영역을 포함하며, 상기 검사 이미지를 획득하는 단계는 상기 패턴 영역 및 상기 비패턴 영역을 포함하는 상기 검사 영역을 촬영하여 수행할 수 있다.
상기 검사용 기판에 마스크를 통해 유기 패턴을 형성하는 단계는, 상기 검사용 기판에 제1 마스크를 통해 상기 패턴 영역의 상기 제1 화소 패턴 및 상기 비패턴 영역의 제1 부분 각각을 덮는 복수의 제1 유기 패턴을 형성하는 단계, 상기 검사용 기판에 제2 마스크를 통해 상기 패턴 영역의 상기 제2 화소 패턴 및 상기 비패턴 영역의 제2 부분 각각을 덮는 복수의 제2 유기 패턴을 형성하는 단계, 및 상기 검사용 기판에 제3 마스크를 통해 상기 패턴 영역의 상기 제3 화소 패턴 및 상기 비패턴 영역의 제3 부분 각각을 덮는 복수의 제3 유기 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 검사 이미지에 표시된 상기 유기 패턴의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계는, 상기 제1 유기 패턴의 테두리가 상기 비패턴 영역의 상기 제1 부분에 표시되는 가상의 제1 검사 도형의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계, 상기 제2 유기 패턴의 테두리가 상기 비패턴 영역의 상기 제2 부분에 표시되는 가상의 제2 검사 도형의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계, 및 상기 제3 유기 패턴의 테두리가 상기 비패턴 영역의 상기 제3 부분에 표시되는 가상의 제3 검사 도형의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 검사 도형, 상기 제2 검사 도형, 상기 제3 검사 도형 각각의 일 방향으로의 폭은 상기 제1 화소 패턴, 상기 제2 화소 패턴, 상기 제3 화소 패턴 각각의 상기 일 방향으로의 폭과 동일할 수 있다.
상기 제1 검사 도형은 상기 제2 유기 패턴을 사이에 두고 상기 제1 화소 패턴과 이격되며, 상기 제2 검사 도형은 상기 제1 유기 패턴을 사이에 두고 상기 제2 화소 패턴과 이격되며, 상기 제3 검사 도형은 상기 제2 유기 패턴을 사이에 두고 상기 제3 화소 패턴과 이격될 수 있다.
상기 제1 검사 도형, 상기 제2 검사 도형, 상기 제3 검사 도형 각각은 서로 다른 크기의 도형 형태를 가질 수 있다.
상기 제1 검사 도형은 이웃하는 상기 제1 화소 패턴 사이에 위치하며, 상기 제2 검사 도형은 이웃하는 상기 제2 화소 패턴 사이에 위치하며, 상기 제3 검사 도형은 이웃하는 상기 제3 화소 패턴 사이에 위치할 수 있다.
상기 제1 검사 도형, 상기 제2 검사 도형, 상기 제3 검사 도형 각각은 동일한 크기의 도형 형태를 가질 수 있다.
상기 복수의 제2 유기 패턴 각각은 제1 방향으로 연장되어 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상호 이격되어 있고, 상기 제1 유기 패턴은 상기 제2 유기 패턴을 사이에 두고 상기 제2 방향으로 상기 제3 유기 패턴과 이격되어 있으며, 상기 제3 유기 패턴은 상기 제1 방향으로 상기 제1 유기 패턴과 이웃하고 있으며, 상기 검사 이미지에 표시된 상기 유기 패턴의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계는, 상기 제2 방향으로 배치된 2개의 가상의 제1 화소 도형 각각의 내부에 상기 제1 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제1 화소 도형과 상기 제1 방향으로 이격되어 상기 제2 방향으로 연장된 가상의 제4 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제2 화소 패턴을 덮는 상기 제2 유기 패턴의 테두리 및 상기 제2 부분을 덮는 상기 제2 유기 패턴의 테두리 각각을 벗어나는지 확인하는 단계, 상기 제2 방향으로 배치된 2개의 가상의 제2 화소 도형 각각의 내부에 상기 제2 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제2 화소 도형과 상기 제1 방향으로 이격되어 상기 제2 방향으로 연장된 가상의 제5 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제3 화소 패턴을 덮는 상기 제3 유기 패턴의 테두리 및 상기 제1 부분을 덮는 상기 제1 유기 패턴의 테두리 각각을 벗어나는지 확인하는 단계, 및 상기 제2 방향으로 배치된 2개의 가상의 제3 화소 도형 각각의 내부에 상기 제3 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제3 화소 도형과 상기 제1 방향으로 이격되어 상기 제2 방향으로 연장된 가상의 제6 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제2 화소 패턴을 덮는 상기 제2 유기 패턴의 테두리 및 상기 제2 부분을 덮는 상기 제2 유기 패턴의 테두리 각각을 벗어나는지 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 유기 패턴 각각은 상기 제1 방향으로 상기 복수의 제3 유기 패턴 각각을 사이에 두고 상호 이격되어 있으며, 상기 검사 이미지에 표시된 상기 유기 패턴의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계는, 상기 제1 방향으로 배치된 2개의 가상의 제4 화소 도형 각각의 내부에 상기 제1 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제4 화소 도형과 상기 제2 방향으로 이격되어 상기 제1 방향으로 연장된 가상의 제7 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제3 유기 패턴을 사이에 두고 이격된 2개의 상기 제1 유기 패턴 각각의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계, 및 상기 제1 방향으로 배치된 2개의 가상의 제5 화소 도형 각각의 내부에 상기 제3 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제5 화소 도형과 상기 제2 방향으로 이격되어 상기 제1 방향으로 연장된 가상의 제8 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제1 유기 패턴을 사이에 두고 이격된 2개의 상기 제3 유기 패턴 각각의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 마스크를 통해 기판에 증착된 유기 패턴에 대한 검사를 용이하게 수행하는 유기 패턴 검사 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 나타낸 순서도이다. 도 2 내지 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 4 및 도 5는 유기 패턴이 형성된 검사용 기판의 검사 영역이 촬영된 검사 이미지를 나타낸 도면이다.
우선, 도 1에 도시된 바와 같이, 검사용 기판(100)에 마스크(300)를 통해 유기 패턴(200)을 형성한다(S100).
구체적으로, 검사용 기판(100)은 유기 발광 표시 장치로서 제조될 기판이 아니라, 검사를 위한 기판이다. 즉, 검사용 기판(100)은 마스크(300)를 통한 유기 패턴(200)의 형성을 검사하기 위한 별도의 기판이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 이러한 검사용 기판(100)은 유기 발광 표시 장치로서 제조될 기판의 제1 화소, 제2 화소, 제3 화소 각각과 대응하는 상호 이웃하는 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP) 각각이 형성된 패턴 영역(PA) 및 패턴 영역(PA)과 이웃하는 비패턴 영역(NPA)을 포함한다. 검사용 기판(100)의 비패턴 영역(NPA)에는 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP) 각각과 대응하는 제1 부분(S1), 제2 부분(S2), 제3 부분(S3) 각각이 형성되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 증착원(400)으로부터 유기 물질을 마스크(300)를 통해 검사용 기판(100)에 증착함으로써, 검사용 기판(100)에 마스크(300)를 통해 유기 패턴(200)을 형성한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 유기 패턴(200)은 상호 이웃하는 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3)을 포함할 수 있으며, 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각은 서로 다른 제1 마스크, 제2 마스크, 제3 마스크 각각을 통해 검사용 기판(100)에 형성될 수 있다.
구체적으로, 검사용 기판(100)에 마스크(300)를 통해 유기 패턴(200)을 형성하는 단계는 검사용 기판(100)에 제1 마스크를 통해 검사용 기판(100)의 패턴 영역(PA)의 제1 화소 패턴(RP) 및 제1 화소 패턴(RP)과 대응하는 비패턴 영역(NPA)의 제1 부분(S1) 각각을 덮는 복수의 제1 유기 패턴(OP1)을 형성하는 단계, 검사용 기판(100)에 제2 마스크를 통해 검사용 기판(100)의 패턴 영역(PA)의 제2 화소 패턴(GP) 및 제2 화소 패턴(GP)과 대응하는 비패턴 영역(NPA)의 제2 부분(S2) 각각을 덮는 복수의 제2 유기 패턴(OP2)을 형성하는 단계, 및 검사용 기판(100)에 제3 마스크를 통해 검사용 기판(100)의 패턴 영역(PA)의 제3 화소 패턴(BP) 및 제3 화소 패턴(BP)과 대응하는 비패턴 영역(NPA)의 제3 부분(S3) 각각을 덮는 복수의 제3 유기 패턴(OP3)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
일례로, 제1 유기 패턴(OP1)은 유기 발광 표시 장치로서 제조될 기판에서 적색(red)의 빛을 발광하는 유기 발광층으로서 기능할 수 있으며, 제2 유기 패턴(OP2)은 유기 발광 표시 장치로서 제조될 기판에서 녹색(green)의 빛을 발광하는 유기 발광층으로서 기능할 수 있으며, 제3 유기 패턴(OP3)은 유기 발광 표시 장치로서 제조될 기판에서 청색(blue)의 빛을 발광하는 유기 발광층으로서 기능할 수 있다.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 검사용 기판(100)의 설정된 검사 영역(TA)을 촬영하여 검사 이미지를 획득한다(S200).
구체적으로, CCD 등의 촬영부(510)를 포함하는 촬영 장치(500)를 이용하여 검사용 기판(100)의 설정된 검사 영역(TA)을 촬영하여 도 4 또는 도 5에 도시된 검사 이미지(TI)를 획득한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 검사 이미지(TI)의 획득은 검사용 기판(100)의 패턴 영역(PA) 및 비패턴 영역(NPA)을 포함하는 검사용 기판(100)의 검사 영역(TA)을 촬영하여 수행할 수 있다.
다음, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 유기 패턴(200)의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인한다(S300).
도 4는 검사용 기판(100)에 마스크(300)를 통해 증착된 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각에 증착 오차가 발생되지 않은 검사 이미지(TI)를 나타낸 도면이며, 도 5는 검사용 기판(100)에 마스크(300)를 통해 증착된 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각에 증착 오차가 발생된 검사 이미지(TI)를 나타낸 도면이다.
구체적으로, 검사 이미지(TI)에는 비패턴 영역(NPA)의 제1 부분(S1), 제2 부분(S2), 제3 부분(S3) 각각에 대응하여 가상의 제1 검사 도형(TF1), 제2 검사 도형(TF2) 및 제3 검사 도형(TF3) 각각이 표시되며, 제1 검사 도형(TF1), 제2 검사 도형(TF2), 제3 검사 도형(TF3) 각각의 일 방향으로의 폭(D)은 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP) 각각의 일 방향으로의 폭(D)과 동일할 수 있다.
제1 검사 도형(TF1)은 제2 유기 패턴(OP2)을 사이에 두고 제1 화소 패턴(RP)과 이격되어 있다. 제2 검사 도형(TF2)은 제1 유기 패턴(OP1)을 사이에 두고 제2 화소 패턴(GP)과 이격되어 있다. 제3 검사 도형(TF3)은 제2 유기 패턴(OP2)을 사이에 두고 제3 화소 패턴(BP)과 이격되어 있다. 제1 검사 도형(TF1), 제2 검사 도형(TF2), 제3 검사 도형(TF3) 각각은 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP) 각각이 서로 다른 형태를 가짐으로써, 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP) 각각에 대응하여 서로 다른 크기의 도형 형태를 가지고 있다.
한편, 본 발명의 제1 실시예에서, 제1 검사 도형(TF1), 제2 검사 도형(TF2), 제3 검사 도형(TF3) 각각은 실질적으로 사각형 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 삼각형, 오각형, 원형 등 다양한 도형 형태를 가질 수 있다.
우선, 제1 유기 패턴(OP1)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제1 부분(S1)에 표시되는 가상의 제1 검사 도형(TF1)의 테두리를 벗어나는지 확인한다. 도 4에 도시된 바와 같이 제1 유기 패턴(OP1)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제1 부분(S1)에 표시되는 가상의 제1 검사 도형(TF1)의 테두리를 벗어나지 않은 경우에는 제1 유기 패턴(OP1)에 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 유기 패턴(OP1)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제1 부분(S1)에 표시되는 가상의 제1 검사 도형(TF1)의 테두리를 벗어난 경우에는 제1 유기 패턴(OP1)에 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
다음, 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제2 부분(S2)에 표시되는 가상의 제2 검사 도형(TF2)의 테두리를 벗어나는지 확인한다. 도 4에 도시된 바와 같이 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제2 부분(S2)에 표시되는 가상의 제2 검사 도형(TF2)의 테두리를 벗어나지 않은 경우에는 제2 유기 패턴(OP2)에 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 도 5에 도시된 바와 같이 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제2 부분(S2)에 표시되는 가상의 제2 검사 도형(TF2)의 테두리를 벗어난 경우에는 제2 유기 패턴(OP2)에 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
다음, 제3 유기 패턴(OP3)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제3 부분(S3)에 표시되는 가상의 제3 검사 도형(TF3)의 테두리를 벗어나는지 확인한다. 도 4에 도시된 바와 같이 제3 유기 패턴(OP3)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제3 부분(S3)에 표시되는 가상의 제3 검사 도형(TF3)의 테두리를 벗어나지 않은 경우에는 제3 유기 패턴(OP3)에 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 도 5에 도시된 바와 같이 제3 유기 패턴(OP3)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제3 부분(S3)에 표시되는 가상의 제3 검사 도형(TF3)의 테두리를 벗어난 경우에는 제3 유기 패턴(OP3)에 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
이상과 같은, 유기 패턴(200)의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계는 단말기 등을 포함하는 제어부가 수행할 수 있으며, 제어부가 수행한 증착 오차 발생 여부는 제어부와 연결된 디스플레이(display)를 통해 사용자에게 표시될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법은 지정된 위치인 검사용 기판(100)의 패턴 영역(PA) 및 비패턴 영역(NPA)을 포함하는 검사 영역(TA)을 촬영하여 검사 영역(TA)에 대응하는 검사 이미지(TI)를 획득하고, 검사 이미지(TI)의 패턴 영역(PA)에 표시된 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP) 각각과 대응하여 비패턴 영역(NPA)에 표시된 가상의 제1 검사 도형(TF1), 제2 검사 도형(TF2), 제3 검사 도형(TF3) 각각을 이용해 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 증착 오차 발생 여부를 확인함으로써, 검사용 기판(100)에 증착된 유기 패턴(200)에 대한 검사를 용이하게 수행한다.
즉, 하나의 유기 패턴(200)에 대한 증착 오차를 검사하는 것이 아니라, 하나의 검사용 기판(100)에 형성된 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각에 대한 증착 오차를 용이하게 검사하는 유기 패턴 검사 방법이 제공된다.
이는, 유기 발광 표시 장치로서 제조될 기판에 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각을 증착할 때, 증착 오차가 발생된 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 중 어느 하나를 형성하기 위한 공정 환경(기판의 위치, 마스크의 형태 또는 마스크의 배치, 증착원의 배치 등)을 변경하는 정보로서 유기 발광 표시 장치를 제조하는 제조자에게 제공될 수 있다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 유기 패턴이 형성된 검사용 기판의 검사 영역이 촬영된 검사 이미지를 나타낸 도면이다.
우선, 검사용 기판(100)에 마스크를 통해 유기 패턴을 형성한다.
다음, 검사용 기판(100)의 설정된 검사 영역(TA)을 촬영하여 검사 이미지를 획득한다.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 유기 패턴(200)의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인한다.
구체적으로, 검사용 기판(100)에 형성된 제2 유기 패턴(OP2), 제1 유기 패턴(OP1), 제3 유기 패턴(OP3) 각각은 제1 방향(X)으로 연장되어 있으며, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)으로 순차적으로 이격되어 배치되어 있다.
검사 이미지(TI)에는 비패턴 영역(NPA)의 제1 부분(S1), 제2 부분(S2), 제3 부분(S3) 각각에 대응하여 가상의 제1 검사 도형(TF1), 제2 검사 도형(TF2) 및 제3 검사 도형(TF3) 각각이 표시된다. 제1 검사 도형(TF1)은 이웃하는 제1 화소 패턴(RP) 사이에 위치하며, 제2 검사 도형(TF2)은 이웃하는 제2 화소 패턴(GP) 사이에 위치하며, 제3 검사 도형은 이웃하는 제3 화소 패턴(BP) 사이에 위치한다. 제1 검사 도형(TF1), 제2 검사 도형(TF2), 제3 검사 도형(TF3) 각각은 동일한 크기의 도형 형태를 가지고 있다.
우선, 제1 유기 패턴(OP1)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제1 부분(S1)에 표시되는 가상의 제1 검사 도형(TF1)의 테두리를 벗어나는지 확인한다. 도 6에 도시된 바와 같이 제1 유기 패턴(OP1)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제1 부분(S1)에 표시되는 가상의 제1 검사 도형(TF1)의 테두리를 벗어나지 않은 경우에는 제1 유기 패턴(OP1)에 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 제1 유기 패턴(OP1)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제1 부분(S1)에 표시되는 가상의 제1 검사 도형(TF1)의 테두리를 벗어난 경우에는 제1 유기 패턴(OP1)에 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
다음, 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제2 부분(S2)에 표시되는 가상의 제2 검사 도형(TF2)의 테두리를 벗어나는지 확인한다. 도 6에 도시된 바와 같이 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제2 부분(S2)에 표시되는 가상의 제2 검사 도형(TF2)의 테두리를 벗어나지 않은 경우에는 제2 유기 패턴(OP2)에 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제2 부분(S2)에 표시되는 가상의 제2 검사 도형(TF2)의 테두리를 벗어난 경우에는 제2 유기 패턴(OP2)에 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
다음, 제3 유기 패턴(OP3)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제3 부분(S3)에 표시되는 가상의 제3 검사 도형(TF3)의 테두리를 벗어나는지 확인한다. 도 6에 도시된 바와 같이 제3 유기 패턴(OP3)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제3 부분(S3)에 표시되는 가상의 제3 검사 도형(TF3)의 테두리를 벗어나지 않은 경우에는 제3 유기 패턴(OP3)에 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 제3 유기 패턴(OP3)의 테두리가 비패턴 영역(NPA)의 제3 부분(S3)에 표시되는 가상의 제3 검사 도형(TF3)의 테두리를 벗어난 경우에는 제3 유기 패턴(OP3)에 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
이상과 같은, 유기 패턴(200)의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계는 단말기 등을 포함하는 제어부가 수행할 수 있으며, 제어부가 수행한 증착 오차 발생 여부는 제어부와 연결된 디스플레이(display)를 통해 사용자에게 표시될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법은 지정된 위치인 검사용 기판(100)의 패턴 영역(PA) 및 비패턴 영역(NPA)을 포함하는 검사 영역(TA)을 촬영하여 검사 영역(TA)에 대응하는 검사 이미지(TI)를 획득하고, 검사 이미지(TI)의 패턴 영역(PA)에 표시된 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP) 각각과 대응하여 비패턴 영역(NPA)에 표시된 가상의 제1 검사 도형(TF1), 제2 검사 도형(TF2), 제3 검사 도형(TF3) 각각을 이용해 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 증착 오차 발생 여부를 확인함으로써, 검사용 기판(100)에 증착된 유기 패턴(200)에 대한 검사를 용이하게 수행한다.
즉, 하나의 유기 패턴(200)에 대한 증착 오차를 검사하는 것이 아니라, 하나의 검사용 기판(100)에 형성된 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각에 대한 증착 오차를 용이하게 검사하는 유기 패턴 검사 방법이 제공된다.
이는, 유기 발광 표시 장치로서 제조될 기판에 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각을 증착할 때, 증착 오차가 발생된 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 중 어느 하나를 형성하기 위한 공정 환경(기판의 위치, 마스크의 형태 또는 마스크의 배치, 증착원의 배치 등)을 변경하는 정보로서 유기 발광 표시 장치를 제조하는 제조자에게 제공될 수 있다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제3 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 7 및 도 8 각각은 유기 패턴이 형성된 검사용 기판의 검사 영역이 촬영된 검사 이미지를 나타낸 도면이다.
우선, 검사용 기판(100)에 마스크를 통해 유기 패턴을 형성한다.
다음, 검사용 기판(100)의 설정된 검사 영역(TA)을 촬영하여 검사 이미지를 획득한다.
다음, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 유기 패턴(200)의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인한다.
구체적으로, 검사용 기판(100)에 형성된 복수의 제2 유기 패턴(OP2) 각각은 제1 방향(X)으로 연장되어 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)으로 상호 이격되어 있다. 복수의 제1 유기 패턴(OP1) 각각은 제1 방향(X)으로 복수의 제3 유기 패턴(OP3) 각각을 사이에 두고 상호 이격되어 있으며, 제1 유기 패턴(OP1)은 제2 유기 패턴(OP2)을 사이에 두고 제2 방향(Y)으로 제3 유기 패턴(OP3)과 이격되어 있다. 제3 유기 패턴(OP3)은 제1 방향(X)으로 제1 유기 패턴(OP1)과 이웃하고 있다.
우선, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 방향(Y)으로 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 증착 오차를 확인한다.
제2 방향(Y)으로 배치된 2개의 가상의 제1 화소 도형(PF1) 각각의 내부에 제1 화소 패턴(RP)의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 제1 화소 도형(PF1)과 제1 방향(X)으로 이격되어 제2 방향(Y)으로 연장된 가상의 제4 검사 도형(TF4)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제2 화소 패턴(GP)을 덮는 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리 및 제2 부분(S2)을 덮는 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리 각각을 벗어나는지 확인한다. 제1 화소 패턴(RP)에 대한 제1 화소 도형(PF1)을 기준으로 제4 검사 도형(TF4)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제2 화소 패턴(GP) 및 제2 부분(S2) 각각을 덮는 상호 이웃하는 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리 각각을 벗어나지 않는 경우에는 제1 화소 패턴(RP)을 기준으로 상호 이웃하는 제2 유기 패턴(OP2)에 제2 방향(Y)으로 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 제1 화소 패턴(RP)에 대한 제1 화소 도형(PF1)을 기준으로 제4 검사 도형(TF4)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제2 화소 패턴(GP) 및 제2 부분(S2) 각각을 덮는 상호 이웃하는 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리 각각을 벗어난 경우에는 제1 화소 패턴(RP)을 기준으로 상호 이웃하는 제2 유기 패턴(OP2)에 제2 방향(Y)으로 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
즉, 제1 화소 도형(PF1) 및 제4 검사 도형(TF4) 각각을 이용하여 제1 화소 패턴(RP)을 기준으로 상호 이웃하는 제2 화소 패턴(GP) 각각의 제2 방향(Y)으로 증착 오차를 확인한다.
또한, 제2 방향(Y)으로 배치된 2개의 가상의 제2 화소 도형(PF2) 각각의 내부에 제2 화소 패턴(GP)의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 제2 화소 도형(PF2)과 제1 방향(X)으로 이격되어 제2 방향(Y)으로 연장된 가상의 제5 검사 도형(TF5)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제3 화소 패턴(BP)을 덮는 제3 유기 패턴(OP3)의 테두리 및 제1 부분(S1)을 덮는 제1 유기 패턴(OP1)의 테두리 각각을 벗어나는지 확인한다. 제2 화소 패턴(GP)에 대한 제2 화소 도형(PF2)을 기준으로 제5 검사 도형(TF5)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제3 화소 패턴(BP)을 덮는 제3 유기 패턴(OP3)의 테두리 및 제1 부분(S1)을 덮는 제1 유기 패턴(OP1)의 테두리 각각을 벗어나지 않는 경우에는 제2 화소 패턴(GP)을 기준으로 상호 이격된 제3 유기 패턴(OP3) 및 제1 유기 패턴(OP1) 각각에 제2 방향(Y)으로 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 제2 화소 패턴(GP)에 대한 제2 화소 도형(PF2)을 기준으로 제5 검사 도형(TF5)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제3 화소 패턴(BP)을 덮는 제3 유기 패턴(OP3)의 테두리 및 제1 부분(S1)을 덮는 제1 유기 패턴(OP1)의 테두리 각각을 벗어난 경우에는 제2 화소 패턴(GP)을 기준으로 상호 이격된 제3 유기 패턴(OP3) 및 제1 유기 패턴(OP1) 각각에 제2 방향(Y)으로 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
즉, 제2 화소 도형(PF2) 및 제5 검사 도형(TF5)을 이용하여 제2 화소 패턴(GP)을 기준으로 상호 이격된 제3 유기 패턴(OP3) 및 제1 유기 패턴(OP1) 각각의 제2 방향(Y)으로 증착 오차를 확인한다.
또한, 제2 방향(Y)으로 배치된 2개의 가상의 제3 화소 도형(PF3) 각각의 내부에 제3 화소 패턴(BP)의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 제3 화소 도형(PF3)과 제1 방향(X)으로 이격되어 제2 방향(Y)으로 연장된 가상의 제6 검사 도형(TF6)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제2 화소 패턴(GP)을 덮는 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리 및 제2 부분(S2)을 덮는 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리 각각을 벗어나는지 확인한다. 제3 화소 패턴(BP)에 대한 제3 화소 도형(PF3)을 기준으로 제6 검사 도형(TF6)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제2 화소 패턴(GP) 및 제2 부분(S2) 각각을 덮는 상호 이웃하는 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리 각각을 벗어나지 않는 경우에는 제3 화소 패턴(BP)을 기준으로 상호 이웃하는 제2 유기 패턴(OP2)에 제2 방향(Y)으로 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 제3 화소 패턴(BP)에 대한 제3 화소 도형(PF3)을 기준으로 제6 검사 도형(TF6)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제2 화소 패턴(GP) 및 제2 부분(S2) 각각을 덮는 상호 이웃하는 제2 유기 패턴(OP2)의 테두리 각각을 벗어난 경우에는 제3 화소 패턴(BP)을 기준으로 상호 이웃하는 제2 유기 패턴(OP2)에 제2 방향(Y)으로 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
즉, 제3 화소 도형(PF3) 및 제6 검사 도형(TF6) 각각을 이용하여 제3 화소 패턴(BP)을 기준으로 상호 이웃하는 제2 화소 패턴(GP) 각각의 제2 방향(Y)으로 증착 오차를 확인한다.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 방향(X)으로 제1 유기 패턴(OP1) 및 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 증착 오차를 확인한다.
제1 방향(X)으로 배치된 2개의 가상의 제4 화소 도형(PF4) 각각의 내부에 제1 화소 패턴(RP)의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 제4 화소 도형(PF4)과 제2 방향(Y)으로 이격되어 제1 방향(X)으로 연장된 가상의 제7 검사 도형(TF7)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제3 유기 패턴(OP3)을 사이에 두고 이격된 2개의 제1 유기 패턴(OP1) 각각의 테두리를 벗어나는지 확인한다. 제1 화소 패턴(RP)에 대한 제4 화소 도형(PF4)을 기준으로 제7 검사 도형(TF7)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제3 유기 패턴(OP3)을 사이에 두고 이격된 2개의 제1 유기 패턴(OP1) 각각의 테두리를 벗어나지 않는 경우에는 제1 화소 패턴(RP)을 기준으로 제2 방향(Y)으로 이격되어 제1 방향(X)으로 상호 이격된 제1 유기 패턴(OP1)에 제1 방향(X)으로 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 제1 화소 패턴(RP)에 대한 제4 화소 도형(PF4)을 기준으로 제7 검사 도형(TF7)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제3 유기 패턴(OP3)을 사이에 두고 이격된 2개의 제1 유기 패턴(OP1) 각각의 테두리를 벗어난 경우에는 제1 화소 패턴(RP)을 기준으로 제2 방향(Y)으로 이격되어 제1 방향(X)으로 상호 이격된 제1 유기 패턴(OP1)에 제1 방향(X)으로 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
즉, 제4 화소 도형(PF4) 및 제7 검사 도형(TF7) 각각을 이용해 제1 화소 패턴(RP)을 기준으로 제2 방향(Y)으로 이격되어 제1 방향(X)으로 상호 이격된 제1 유기 패턴(OP1)의 제1 방향(X)으로 증착 오차를 확인한다.
또한, 제1 방향(X)으로 배치된 2개의 가상의 제5 화소 도형(PF5) 각각의 내부에 제3 화소 패턴(BP)의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 제5 화소 도형(PF5)과 제2 방향(Y)으로 이격되어 제1 방향(X)으로 연장된 가상의 제8 검사 도형(TF8)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제1 유기 패턴(OP1)을 사이에 두고 이격된 2개의 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 테두리를 벗어나는지 확인한다. 제3 화소 패턴(BP)에 대한 제5 화소 도형(PF5)을 기준으로 제8 검사 도형(TF8)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제1 유기 패턴(OP1)을 사이에 두고 이격된 2개의 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 테두리를 벗어나지 않는 경우에는 제3 화소 패턴(BP)을 기준으로 제2 방향(Y)으로 이격되어 제1 방향(X)으로 상호 이격된 제3 유기 패턴(OP3)에 제1 방향(X)으로 증착 오차가 발생되지 않음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다. 이와는 반대로, 제3 화소 패턴(BP)에 대한 제5 화소 도형(PF5)을 기준으로 제8 검사 도형(TF8)의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 제1 유기 패턴(OP1)을 사이에 두고 이격된 2개의 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 테두리를 벗어난 경우에는 제3 화소 패턴(BP)을 기준으로 제2 방향(Y)으로 이격되어 제1 방향(X)으로 상호 이격된 제3 유기 패턴(OP3)에 제1 방향(X)으로 증착 오차가 발생되었음을 확인하여 사용자에게 이를 알릴 수 있다.
즉, 제5 화소 도형(PF5) 및 제8 검사 도형(TF8) 각각을 이용해 제3 화소 패턴(BP)을 기준으로 제2 방향(Y)으로 이격되어 제1 방향(X)으로 상호 이격된 제3 유기 패턴(OP3)의 제1 방향(X)으로 증착 오차를 확인한다.
이상과 같은, 유기 패턴(200)의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계는 단말기 등을 포함하는 제어부가 수행할 수 있으며, 제어부가 수행한 증착 오차 발생 여부는 제어부와 연결된 디스플레이(display)를 통해 사용자에게 표시될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법은 지정된 위치인 검사용 기판(100)의 패턴 영역(PA) 및 비패턴 영역(NPA)을 포함하는 검사 영역(TA)을 촬영하여 검사 영역(TA)에 대응하는 검사 이미지(TI)를 획득하고, 검사 이미지(TI)의 패턴 영역(PA)에 표시된 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP) 각각에 표시된 가상의 제1 화소 도형(PF1), 제2 화소 도형(PF2), 제3 화소 도형(PF3)과 이들에 대응하여 비패턴 영역(NPA)에 표시된 가상의 제4 검사 도형(TF4), 제5 검사 도형(TF5), 제6 검사 도형(TF6) 각각을 이용해 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 제2 방향(Y)으로 증착 오차 발생 여부를 확인함으로써, 검사용 기판(100)에 증착된 유기 패턴(200)에 대한 검사를 용이하게 수행한다.
나아가, 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법은 지정된 위치인 검사용 기판(100)의 패턴 영역(PA) 및 비패턴 영역(NPA)을 포함하는 검사 영역(TA)을 촬영하여 검사 영역(TA)에 대응하는 검사 이미지(TI)를 획득하고, 검사 이미지(TI)의 패턴 영역(PA)에 표시된 제1 화소 패턴(RP), 제3 화소 패턴(BP) 각각에 표시된 가상의 제4 화소 도형(PF4), 제5 화소 도형(PF5)과 이들에 대응하여 비패턴 영역(NPA)에 표시된 가상의 제7 검사 도형(TF7), 제8 검사 도형(TF8) 각각을 이용해 제1 유기 패턴(OP1), 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 제1 방향(X)으로 증착 오차 발생 여부를 확인함으로써, 검사용 기판(100)에 증착된 유기 패턴(200)에 대한 검사를 용이하게 수행한다.
즉, 하나의 유기 패턴(200)에 대한 증착 오차를 검사하는 것이 아니라, 하나의 검사용 기판(100)에 형성된 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP)에 대해 제1 방향(X) 또는 제2 방향(Y)으로 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 증착 오차를 용이하게 검사하는 유기 패턴 검사 방법이 제공된다.
이는, 유기 발광 표시 장치로서 제조될 기판에 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각을 증착할 때, 증착 오차가 발생된 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 중 어느 하나를 형성하기 위한 공정 환경(기판의 위치, 마스크의 형태 또는 마스크의 배치, 증착원의 배치 등)을 변경하는 정보로서 유기 발광 표시 장치를 제조하는 제조자에게 제공될 수 있다.
특히, 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 패턴 검사 방법은 제1 화소 패턴(RP), 제2 화소 패턴(GP), 제3 화소 패턴(BP) 각각에 대응하여 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 제1 방향(X) 또는 제2 방향(Y)으로 증착 오차를 확인함으로써, 보다 정밀하게 제1 유기 패턴(OP1), 제2 유기 패턴(OP2), 제3 유기 패턴(OP3) 각각의 제1 방향(X) 또는 제2 방향(Y)으로 증착 오차를 확인하여 FMM(fine metal mask) 등으로 형성될 수 있는 마스크의 뒤틀림 정보 또는 기판의 뒤틀림 정보 등을 확인할 수 있다. 이 정보들은 유기 발광 표시 장치를 제조하는 제조자에게 제공되어 보다 정밀하게 유기 발광층이 증착된 유기 발광 표시 장치를 제조할 수 있는 요인으로서 작용될 수 있다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
검사용 기판(100), 마스크(300), 유기 패턴(200), 검사 영역(TA), 검사 이미지(TI), 검사 도형(TF1, TF2, TF3, TF4, TF5, TF6, TF7, TF8)

Claims (11)

  1. 검사용 기판에 마스크를 통해 유기 패턴을 형성하는 단계;
    상기 검사용 기판의 설정된 검사 영역을 촬영하여 검사 이미지를 획득하는 단계; 및
    상기 검사 이미지에 표시된 상기 유기 패턴의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계
    를 포함하는 유기 패턴 검사 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 검사용 기판은 상호 이웃하는 제1 화소 패턴, 제2 화소 패턴, 제3 화소 패턴이 형성된 패턴 영역 및 상기 패턴 영역과 이웃하는 비패턴 영역을 포함하며,
    상기 검사 이미지를 획득하는 단계는 상기 패턴 영역 및 상기 비패턴 영역을 포함하는 상기 검사 영역을 촬영하여 수행하는 유기 패턴 검사 방법.
  3. 제2항에서,
    상기 검사용 기판에 마스크를 통해 유기 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 검사용 기판에 제1 마스크를 통해 상기 패턴 영역의 상기 제1 화소 패턴 및 상기 비패턴 영역의 제1 부분 각각을 덮는 복수의 제1 유기 패턴을 형성하는 단계;
    상기 검사용 기판에 제2 마스크를 통해 상기 패턴 영역의 상기 제2 화소 패턴 및 상기 비패턴 영역의 제2 부분 각각을 덮는 복수의 제2 유기 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 검사용 기판에 제3 마스크를 통해 상기 패턴 영역의 상기 제3 화소 패턴 및 상기 비패턴 영역의 제3 부분 각각을 덮는 복수의 제3 유기 패턴을 형성하는 단계
    를 포함하는 유기 패턴 검사 방법.
  4. 제3항에서,
    상기 검사 이미지에 표시된 상기 유기 패턴의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계는,
    상기 제1 유기 패턴의 테두리가 상기 비패턴 영역의 상기 제1 부분에 표시되는 가상의 제1 검사 도형의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계;
    상기 제2 유기 패턴의 테두리가 상기 비패턴 영역의 상기 제2 부분에 표시되는 가상의 제2 검사 도형의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계; 및
    상기 제3 유기 패턴의 테두리가 상기 비패턴 영역의 상기 제3 부분에 표시되는 가상의 제3 검사 도형의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계
    를 포함하는 유기 패턴 검사 방법.
  5. 제4항에서,
    상기 제1 검사 도형, 상기 제2 검사 도형, 상기 제3 검사 도형 각각의 일 방향으로의 폭은 상기 제1 화소 패턴, 상기 제2 화소 패턴, 상기 제3 화소 패턴 각각의 상기 일 방향으로의 폭과 동일한 유기 패턴 검사 방법.
  6. 제5항에서,
    상기 제1 검사 도형은 상기 제2 유기 패턴을 사이에 두고 상기 제1 화소 패턴과 이격되며,
    상기 제2 검사 도형은 상기 제1 유기 패턴을 사이에 두고 상기 제2 화소 패턴과 이격되며,
    상기 제3 검사 도형은 상기 제2 유기 패턴을 사이에 두고 상기 제3 화소 패턴과 이격되는 유기 패턴 검사 방법.
  7. 제6항에서,
    상기 제1 검사 도형, 상기 제2 검사 도형, 상기 제3 검사 도형 각각은 서로 다른 크기의 도형 형태를 가지는 유기 패턴 검사 방법.
  8. 제5항에서,
    상기 제1 검사 도형은 이웃하는 상기 제1 화소 패턴 사이에 위치하며,
    상기 제2 검사 도형은 이웃하는 상기 제2 화소 패턴 사이에 위치하며,
    상기 제3 검사 도형은 이웃하는 상기 제3 화소 패턴 사이에 위치하는 유기 패턴 검사 방법.
  9. 제8항에서,
    상기 제1 검사 도형, 상기 제2 검사 도형, 상기 제3 검사 도형 각각은 동일한 크기의 도형 형태를 가지는 유기 패턴 검사 방법.
  10. 제3항에서,
    상기 복수의 제2 유기 패턴 각각은 제1 방향으로 연장되어 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상호 이격되어 있고, 상기 제1 유기 패턴은 상기 제2 유기 패턴을 사이에 두고 상기 제2 방향으로 상기 제3 유기 패턴과 이격되어 있으며, 상기 제3 유기 패턴은 상기 제1 방향으로 상기 제1 유기 패턴과 이웃하고 있으며,
    상기 검사 이미지에 표시된 상기 유기 패턴의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계는,
    상기 제2 방향으로 배치된 2개의 가상의 제1 화소 도형 각각의 내부에 상기 제1 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제1 화소 도형과 상기 제1 방향으로 이격되어 상기 제2 방향으로 연장된 가상의 제4 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제2 화소 패턴을 덮는 상기 제2 유기 패턴의 테두리 및 상기 제2 부분을 덮는 상기 제2 유기 패턴의 테두리 각각을 벗어나는지 확인하는 단계;
    상기 제2 방향으로 배치된 2개의 가상의 제2 화소 도형 각각의 내부에 상기 제2 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제2 화소 도형과 상기 제1 방향으로 이격되어 상기 제2 방향으로 연장된 가상의 제5 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제3 화소 패턴을 덮는 상기 제3 유기 패턴의 테두리 및 상기 제1 부분을 덮는 상기 제1 유기 패턴의 테두리 각각을 벗어나는지 확인하는 단계; 및
    상기 제2 방향으로 배치된 2개의 가상의 제3 화소 도형 각각의 내부에 상기 제3 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제3 화소 도형과 상기 제1 방향으로 이격되어 상기 제2 방향으로 연장된 가상의 제6 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제2 화소 패턴을 덮는 상기 제2 유기 패턴의 테두리 및 상기 제2 부분을 덮는 상기 제2 유기 패턴의 테두리 각각을 벗어나는지 확인하는 단계
    를 포함하는 유기 패턴 검사 방법.
  11. 제10항에서,
    상기 복수의 제1 유기 패턴 각각은 상기 제1 방향으로 상기 복수의 제3 유기 패턴 각각을 사이에 두고 상호 이격되어 있으며,
    상기 검사 이미지에 표시된 상기 유기 패턴의 테두리가 가상의 검사 도형의 테두리를 벗어나는지를 확인하는 단계는,
    상기 제1 방향으로 배치된 2개의 가상의 제4 화소 도형 각각의 내부에 상기 제1 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제4 화소 도형과 상기 제2 방향으로 이격되어 상기 제1 방향으로 연장된 가상의 제7 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제3 유기 패턴을 사이에 두고 이격된 2개의 상기 제1 유기 패턴 각각의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계; 및
    상기 제1 방향으로 배치된 2개의 가상의 제5 화소 도형 각각의 내부에 상기 제3 화소 패턴의 각 테두리가 위치하는지 확인하고, 중앙 영역이 상기 제5 화소 도형과 상기 제2 방향으로 이격되어 상기 제1 방향으로 연장된 가상의 제8 검사 도형의 일 테두리 및 타 테두리 각각이 상기 제1 유기 패턴을 사이에 두고 이격된 2개의 상기 제3 유기 패턴 각각의 테두리를 벗어나는지 확인하는 단계
    를 더 포함하는 유기 패턴 검사 방법.
KR1020130025714A 2013-03-11 2013-03-11 유기 패턴 검사 방법 KR20140112605A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130025714A KR20140112605A (ko) 2013-03-11 2013-03-11 유기 패턴 검사 방법
US14/031,487 US9235886B2 (en) 2013-03-11 2013-09-19 Method for testing organic pattern
TW103102644A TW201435336A (zh) 2013-03-11 2014-01-24 用於測試有機圖案之方法
CN201410035939.1A CN104051624A (zh) 2013-03-11 2014-01-24 用于测验有机图案的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130025714A KR20140112605A (ko) 2013-03-11 2013-03-11 유기 패턴 검사 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140112605A true KR20140112605A (ko) 2014-09-24

Family

ID=51487901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130025714A KR20140112605A (ko) 2013-03-11 2013-03-11 유기 패턴 검사 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9235886B2 (ko)
KR (1) KR20140112605A (ko)
CN (1) CN104051624A (ko)
TW (1) TW201435336A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160037370A (ko) * 2014-09-26 2016-04-06 삼성디스플레이 주식회사 증착 위치 정밀도 검사장치 및 그것을 이용한 증착 위치 정밀도 검사방법
US11961222B2 (en) 2020-05-11 2024-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Mask inspection apparatus and mask inspection method using the same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109141237B (zh) * 2018-08-20 2020-10-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种检测器件的误测判断的方法及装置
CN110278485B (zh) * 2019-07-29 2021-04-23 北京华雨天成文化传播有限公司 一种评估视频质量的方法及装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7230592B2 (en) * 2002-03-04 2007-06-12 Hitachi, Ltd. Organic electroluminescent light emitting display device
EP1646502A1 (en) * 2003-07-10 2006-04-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method and device for accurately positioning a pattern on a substrate
KR100863902B1 (ko) 2003-12-02 2008-10-16 삼성에스디아이 주식회사 마스크 프레임 조합체, 이를 이용한 기판 및 마스크 정렬방법
NL1026013C2 (nl) * 2004-04-23 2005-10-25 Otb Group Bv Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.
JP2006170809A (ja) * 2004-12-16 2006-06-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 欠陥検出装置および欠陥検出方法
KR100768212B1 (ko) 2006-03-28 2007-10-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 증착 방법 및 유기 발광 표시장치의 제조방법
JP2009158328A (ja) 2007-12-27 2009-07-16 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ装置の製造方法、有機ｅｌ装置の検査方法
JP2009252959A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Toshiba Corp パターン検査装置、パターン検査方法および半導体装置の製造方法
JP2010044118A (ja) * 2008-08-08 2010-02-25 Sony Corp 表示装置およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160037370A (ko) * 2014-09-26 2016-04-06 삼성디스플레이 주식회사 증착 위치 정밀도 검사장치 및 그것을 이용한 증착 위치 정밀도 검사방법
US11961222B2 (en) 2020-05-11 2024-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Mask inspection apparatus and mask inspection method using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US20140254914A1 (en) 2014-09-11
CN104051624A (zh) 2014-09-17
TW201435336A (zh) 2014-09-16
US9235886B2 (en) 2016-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210020871A1 (en) Mask module, method for manufacturing a film layer, organic electromagnetic light-emitting display panel and method for manufacturing the same
CN110838505B (zh) 显示结构和显示装置
US9348240B2 (en) Mask pattern alignment method and system
KR20140112605A (ko) 유기 패턴 검사 방법
CN106086781A (zh) 掩膜组件及其制造方法、显示装置
CN111051559B (zh) 蒸镀掩模、显示面板的制造方法以及显示面板
US11374173B2 (en) Evaporation mask, OLED panel and system, and evaporation monitoring method
CN107742623B (zh) 显示基板、有机发光器件及膜层蒸镀检测方法、显示装置
US10533246B2 (en) Deposition mask, method for manufacturing the same, and touch panel
WO2016192314A1 (zh) 隔垫物的对位标识的制备方法和位置精度检测方法、彩色滤光片及其制备方法
JP2008185514A (ja) 基板外観検査装置
WO2019105098A1 (zh) 对准标记、基板及其制作方法、曝光对准方法
JP2012167967A (ja) 印刷半田検査装置
KR102195457B1 (ko) 금속 마스크, 디스플레이 기판 및 이의 정렬 방법
JP2012159397A (ja) ３次元測定装置
CN111128963B (zh) 一种显示基板母板及其制作方法
JP2009204388A (ja) 欠陥検査方法
JP2012088139A (ja) 塗工膜の欠陥検査装置及び検査方法
CN109524360A (zh) 挠性衬底结构及其制造方法
WO2019087256A1 (ja) 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP5304133B2 (ja) カラーフィルタの検査方法
JP3714946B2 (ja) アライメントマーク付きカラーフィルター
US9997548B1 (en) Method of fabricating semiconductor display apparatus
JP2002098823A (ja) カラーフィルター製造時の露光位置ずれの測定方法及びカラーフィルター
KR20060121423A (ko) 마스크 및 이를 이용한 칼라 필터 기판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid