NL1026013C2 - Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat. - Google Patents

Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat. Download PDF

Info

Publication number
NL1026013C2
NL1026013C2 NL1026013A NL1026013A NL1026013C2 NL 1026013 C2 NL1026013 C2 NL 1026013C2 NL 1026013 A NL1026013 A NL 1026013A NL 1026013 A NL1026013 A NL 1026013A NL 1026013 C2 NL1026013 C2 NL 1026013C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate
scanning
lacquer
inkjet printhead
exposure
Prior art date
Application number
NL1026013A
Other languages
English (en)
Inventor
Peter Brier
Cornelis Petrus Du Pau
Marinus Franciscus Johan Evers
Original Assignee
Otb Group Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Otb Group Bv filed Critical Otb Group Bv
Priority to NL1026013A priority Critical patent/NL1026013C2/nl
Priority to NL1026880A priority patent/NL1026880C1/nl
Priority to CN2005800125063A priority patent/CN1947479B/zh
Priority to AT05736360T priority patent/ATE458388T1/de
Priority to EP05736360A priority patent/EP1757175B1/en
Priority to US11/578,247 priority patent/US8231931B2/en
Priority to CN201210441745.2A priority patent/CN102933038B/zh
Priority to DE602005019403T priority patent/DE602005019403D1/de
Priority to PCT/NL2005/000298 priority patent/WO2005104637A1/en
Priority to EP10152312A priority patent/EP2178352B1/en
Priority to JP2007509412A priority patent/JP2007534170A/ja
Priority to ES05736360T priority patent/ES2339572T3/es
Priority to KR1020067021981A priority patent/KR101157286B1/ko
Priority to AT10152312T priority patent/ATE533340T1/de
Priority to TW094113134A priority patent/TWI332811B/zh
Priority to TW099122827A priority patent/TWI347811B/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL1026013C2 publication Critical patent/NL1026013C2/nl
Priority to US11/709,785 priority patent/US8080366B2/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J11/00—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form
    • B41J11/0015—Devices or arrangements  of selective printing mechanisms, e.g. ink-jet printers or thermal printers, for supporting or handling copy material in sheet or web form for treating before, during or after printing or for uniform coating or laminating the copy material before or after printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • H10K71/611—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes using printing deposition, e.g. ink jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

Titel: Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze en een inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van lakstructuren op een substraat.
Tot op heden wordt veelal gebruik gemaakt van maskers om een lak, die wordt gebruikt bij het vormen van de structuren, plaatselijk tegen 5 belichting af te schermen. Het gebruik van dergelijke maskers is omslachtig en kostbaar. Bovendien dient voor elke nieuwe structuur een nieuw masker te worden vervaardigd. Een ander probleem bij het aanbrengen van structuren op een substraat wordt gevormd door de grote hoeveelheid lak en oplosmiddelen die daarbij worden verbruikt. Een andere opgave waarvoor 10 men staat is het verschaffen van structuren met strakke contouren. Ook de onderlinge positionering van de structuren in de diverse lagen vormt een belangrijk probleem bij het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.
Bij toepassingen van de werkwijze moet men bijvoorbeeld denken 15 aan een werkwijze voor het vervaardigen van elektronische componenten, zoals bijvoorbeeld een OLED, een zonnecel, een TFT-structuur op een display of dergelijke. Bij deze componenten is het van groot belang dat in het grote aantal lagen materiaal dat achtereenvolgens wordt opgebracht de structuren daarin zeer nauwkeurig ten opzichte van elkaar worden 20 gepositioneerd. Daarbij is een zogenaamde overlay nauwkeurigheid van ten minste 2 micron en bij voorkeur van ten minste 1 micron gewenst.
De uitvinding beoogt een werkwijze voor het aanbrengen van lakstructuren op een substraat waarmee althans een aantal van de hierboven beschreven problemen wordt opgelost.
25 De uitvinding verschaft hiertoe een werkwijze waarbij een substraat wordt verschaft, waarbij op hef substraat in een inkjetprintsfcap met behulp van een inkjetprintkop een lakstructuur wordt aangebracht en 1 0 2 6-0 13 2 waarbij de inkjetprintkop tevens is voorzien van een belichtingsvoorziening met behulp waarvan de zojuist opgebrachte lakstructuur plaatselijk wordt belicht.
Doordat met de inkjet printing wordt gewerkt kan in plaats van 5 het volledig bedekken van het substraat met lak op veel minder verkwistende wijze worden omgegaan met de lak. Immers, de lak behoeft slechts daar te worden aangebracht waar de vorming van structuren gewenst is. Doordat de injetprintkop ook is voorzien van een belichtingsvoorziening kan in één bewegingsgang van de inkjetprintkop ten 10 opzichte van het substraat zowel de afgifte van de lak alsook de belichting van de lak worden gerealiseerd. De term "belichting" dient in dit verband ruim te worden op gevat. Onder "belichting" wordt niet alleen behandeling met zichtbaar licht maar ook met UV-straling, IR-straling, ion-beam en E-beam verstaan. De belichting heeft een verandering van de structuur van de 15 lak tot gevolg, bijvoorbeeld doordat de lak vernet of doordat uit de lak het oplosmiddel wordt verwijderd. Ook de term "lak" dient in dit verband ruim te worden op gevat. Zo kan worden gedacht aan foto resist, UV-uithardende lak, PPV en PDOT ten behoeve van de vervaardiging van QLED's, en dergelijke. Door na het opbrengen van de lak ook nog een plaatselijke 20 belichtingsstap uit te voeren, kunnen de relatief onnauwkeurige contouren van de met de inkjet techniek opgebrachte lak worden "weggesneden", zodat belichte structuren met fraaie strakke begrenzingen worden verkregen. Overigens sluit de uitvinding niet het aanbrengen van een volledig dekkende laklaag over het gehele substraat uit. Met een plaatselijke 25 belichtingsstap wordt niet een belichtingsstap met behulp van masker bedoeld, maar het met behulp van één smalle bundel of een array van smalle bundels, die elk individueel aanstuurbaar zijn, plaatselijk belichten van de lak. Met een dergelijke smalle bundel of array van individueel aanstuurbare smalle bundels - dat kunnen bijvoorbeeld laserbundels, 30 infraroodbundels, zich tb aar-lichtbundels, UV-bundels, ion-beam-bundels of 1 02 60 13 3 E-beam-bundels zijn - kan de gewenste structuur als het ware in de lak worden geschreven. De belichting kan plaatsvinden in die gebieden waar de lak dient te worden verwijderd of juist in die gebieden waar de lak aanwezig dient te blijven, dit afhankelijk van de lak die wordt toegepast.
5 Aangezien de positie van de belichtingsvoorziening direct mechanisch is gekoppeld aan de positie van de inkjetprintkop, is na het aanbrengen van de lak met grote nauwkeurigheid te bepalen waar deze lak vervolgens wordt belicht met behulp van de belichtingsvoorziening. Als gevolg van de directe koppeling van de positie van de inkjetprintkop met de 10 belichtingsvoorziening is het praktisch uitgesloten dat de belichtingsvoorziening op verkeerde posities op het substraat een belichtingsbewerking uitvoert.
Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding is het bijzonder gunstig wanneer een scanstap is voorzien voor het waarnemen van reeds op 15 het substraat aangebrachte structuren, waarbij de informatie verkregen met de scanstap wordt gebruikt voor het op een gewenste positie deponeren van een lakstructuur en/of voor het op gewenste posities belichten van de aangebrachte lakstructuur. Met een dergelijke scanstap is nauwkeurig bekend waar de reeds aangebrachte structuren zich op het substraat 20 bevinden, zodat nieuwe structuren kunnen worden gepositioneerd ten opzichte van de zich reeds op het substraat bevindende structuren.
Daartoe kan, volgens een nadere uitwerking van de uitvinding, een genoemde scanstap worden uitgevoerd direct voorafgaand aan de inkjetprintstap doordat een eerste scanvoorziening is aangebracht op de 25 inkjetprintkop en wel, gezien in de relatieve bewegingsrichting van de inkjetprintkop ten opzichte van het substraat, aan de stroomopwaartse zijde van de inkjetprintkop. Hiermee wordt tevens een directe mechanische koppeling tussen de scan· en de belichtingsvoorziening verschaft, hetgeen de positioneringsnauwkeurigheid in sterke mate ten goede komt.
1026013 4
Het zou echter tevens van voordeel zijn om de net aangebrachte en belichte structuur direct te controleren, bijvoorbeeld om te bepalen of de lak wel overal op de juiste wijze is aangebracht. Daartoe kan volgens een nadere uitwerking van de uitvinding een genoemde scanstap worden uitgevoerd 5 direct na de inkjetprintstap doordat een tweede scanvoorziening is aangebracht op de inkjetprintkop en wel, gezien in de relatieve bewegingsrichting van de inkjetprintkop ten opzichte van het substraat, aan de stroomafwaartse zijde van de inkjetprintkop.
Daarbij kan met behulp van de informatie verkregen met de 10 tweede scanvoorziening worden bepaald of daar geprint is waar het moest en waarbij, indien dit niet het geval is, in een tweede printstap alsnog op de gewenste posities de lak wordt geprint. De kop kan daartoe een heengaande en een teruggaande beweging doorlopen over hetzelfde gebied van het substraat. Indien met de tweede scanvoorziening is waargenomen dat op 15 sommige gebieden de lak nog niet is aangebracht, kan in de teruggaande beweging in die gebieden alsnog lak worden gedeponeerd en belicht.
Verder kan de met de tweede scanvoorziening verkregen informatie tevens worden teruggekoppeld naar een meetsysteem met behulp waarvan de positie van de inkjetprintkop wordt geregeld. Wanneer nieuwe structuren 20 in een volgende laag ver verwijderd zijn van een eerder opgebrachte structuur, is een dergelijke terugkoppeling naar een meetsysteem van belang omdat dan niet direct kan worden gerefereerd aan de eerder op gebrachte structuren tijdens de beweging van de kop over het substraat.
Volgens een nadere uitwerking van de uitvinding kan de 25 lakstructuur worden opgebracht ten behoeve van het creëren van een structuur in een op het substraat op gebrachte of nog op te brengen materiaallaag.
Dergelijke processen zijn op zichzelf bekend en kunnen bijvoorbeeld het wegetsen van een materiaallaag omvatten die gedeeltelijk 30 is bedekt met de lakstructuur. Ook het aanbrengen van materiaallagen op 1026013 5 en/of tussen de lakstructuren zoals bijvoorbeeld beschreven in US-3,832,176 (een fill-in-proces) en US-4,674,174 (een lift-off-proces) behoort tot de mogelijkheden.
De materiaallaag kan daarbij bijvoorbeeld een metaal, zoals 5 bijvoorbeeld molybdeen, chroom, etc., een halfgeleider, een dielektrische laag, zoals bijvoorbeeld SiOx, SiNx, of ITO zijn. Echter ook een veelheid van andere stoffen behoort tot de mogelijkheden.
De genoemde stappen van de werkwijze volgens de uitvinding kunnen deel uitmaken van een werkwijze voor het vervaardigen een 10 elektronische component, zoals bijvoorbeeld een TFT-structuur, een OLED, een zonnecel of dergelijke.
De lakstructuur kan worden gevormd door een foto resist structuur of door een onder invloed van een belichtingsbewerking snel uithardende lak, zoals bijvoorbeeld een UV-uithardende lak. Het is ook mogelijk dat de 15 lak van structuur wordt gewijzigd door een oplosmiddel uit de lak met behulp van de belichting te verwijderen, bijvoorbeeld met behulp van IR» belichting.
Bij voorkeur wordt bij het aanbrengen van de opeenvolgende structuren een overlay-nauwkeurigheid bereikt van ten minste 0,7 micron, 20 meer in het bijzonder ten minste 0,4 micron.
Daartoe kunnen de metingen in de scanstap bijvoorbeeld zijn gebaseerd op een interferometing, een triangulatiemeting of beeldherkenning.
Een zeer nauwkeurige plaatselijke belichting kan worden 25 uitgevoerd met behulp van een array van individueel aanstuurbare lasers, LED’s of der gelijke snel in en uit te schakelen of te moduleren belichtingsmiddelen met behulp waarvan een betreffende lak kan worden belicht.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het 30 uitvoeren van de werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij 1028013 6 de inrichting volgens de uitvinding is voorzien van een inkjetprintkop die verplaatsbaar is ten opzichte van een substraatdrager, waarbij de inkjetprintkop tevens ten minste één belichtingsvoorzienimg omvat. Met behulp van de belichtingsvoorziening die fysiek vast is gekoppeld aan de 5 inkjetprintkop, kan de gewenste structuur in de direct daarvoor aangebrachte lak worden geschreven. De belichtingsvoorziening dient ten minste één, maar bij voorkeur een array van individueel aanstuurhare smalle bundels, zoals bijvoorbeeld laserbundels, infraroodbundels, zichtbaar-lichtbundels UV-bundels, E-beam-bundels of ion-beam-bundels, te 10 genereren, zodat met grote nauwkeurigheid zeer fijne structuren kunnen worden gepositioneerd en gevormd in de lak.
Teneinde de inkjetprintkop met de belichtingsvoorziening nauwkeurig te positioneren ten opzichte van reeds aangebrachte structuren verdient het de voorkeur dat de inkjetprintkop tevens ten minste één 15 scanvoorziening omvat. Met behulp van deze ten minste ene scanvoorziening kunnen reeds aangebrachte structuren worden waargenomen.
Daarbij verdient het meer in het bijzonder de voorkeur wanneer de inkjetprintkop is voorzien van twee belichtingsvoorzieningen, waarbij gezien 20 in de relatieve bewegingsrichting van het substraat ten opzichte van de inkjetprintkop een eerste belichtingsvoorziening stroomopwaarts en een tweede belichtingsvoorziening stroomafwaarts van de inkjetprintkop is opgesteld. Met een dergelijk kop kan in twee bewegingsrichtingen lak worden opgebracht en direct daarna worden belicht.
25 Verder is de inkjetprintkop bij voorkeur voorzien van twee scanvoorzieningen, waarbij gezien in de relatieve bewegingsrichting van het substraat ten opzichte van de inkjetprintkop een eerste scanvoorziening stroomopwaarts en een tweede scanvoorziening stroomafwaartse van de inkjetprintkop is opgesteld. Met een dergelijk kop kan zowel voorafgaand 30 aan het aanbrengen van de lak als direct daarna worden gescand tijdens de 1026013 7 relatieve beweging van de kop ten opzichte van het substraat. De metingen die tijdens het scannen worden uitgevoerd kunnen worden gebruikt voor het regelen van de afgifte van lak met behulp van de inkjetprintkop in een teruggaande beweging van de inkjetprintkop. Bovendien kunnen de 5 metingen worden gebruikt voor het positioneren van de structuren in de lak met behulp van de belichtingsvoorziening.
Teneinde het substraat zo min mogelijk aan trillingen en dergelijke onnauwkeurigheid veroorzakende toestanden bloot te stellen verdient het de voorkeur om de inkjetprintkop beweegbaar op te stellen ten opzichte van de 10 vaste wereld, waarbij de substraatdrager, althans tijdens het uitvoeren van de inkjetprintstap en de belichtingsstap van de werkwijze, stationair is.
Het moge duidelijk zijn dat de inrichting is voorzien van een besturing die is ingericht voor het verwerken van informatie verkregen met de ten minste ene scanvoorziening, welke besturing verder is ingericht voor 15 het aansturen van de beweging van de inkjetprintkop, het aansturen van de diverse spuitmonden van de inkjetprintkop, en het aansturen van de ten minste ene belichtingsvoorziening.
De scanvoorziening kan zijn ingericht voor het uitvoeren van bijvoorbeeld een interferometing, een triangulatiemeting of 20 beeldherkenning. Dergelijke metingen verschaffen een zeer hoge nauwkeurigheid.
De ten minste ene belichtingsvoorziening voor het creëren van de ten minste ene smalle bundel kan een array van individueel aanstuurbare lasers, LED’s of dergelijke snel in en uit te schakelen of te moduleren 25 belichtingsmiddelen omvatten met behulp waarvan een betreffende lak plaatselijk kan worden belicht.
De uitvinding zal thans aan de hand van een uitvoeringsvoorbeeld, onder verwijzing naar de tekening, nader worden toegelicht.
1 0260 1.3'- 8
Figuur 1 toont een schematisch perspectief aanzicht van een gecombineerde inkjetprintkop met dubbele belichtingevoorziening en dubbele scanvoorziening; figuren 2-14 tonen elk in een linkerdeel een doorsnede aanzicht en 5 in een rechter deel een daarmee corresponderend perspectief aanzicht van een substraat dat een aantal werkwijze stappen ondergaat; en figuur 15 toont tot slot nog schematisch de diverse processtappen die worden doorlopen voor het aanbrengen van een structuur in een laag materiaal die is aangebracht op een substraat.
10 Figuur 1 toont een substraat S en een inkjetprintkop 1 die een balkvormige array van spuitmonden omvat. Aan weerszijden van de inkjetprintkop 1 is een balkvormige belichtingsvoorziening 2, 3 en een balkvormige scanvoorziening 4, 5 vast met de inkjetprintkop 1 verbonden. Elke balkvormige belichtingsvoorziening 2, 3 omvat een array van LED'e, 15 lasers of dergelijke die individueel in intensiteit kunnen worden gemoduleerd, bijvoorbeeld doordat deze individueel in- en uitgeschakeld kunnen worden. Elke balkvormige scanvoorziening 4, 5 omvat een array van sensoren. De kop is ais geheel gelagerd met geleidingen 6, 7 en voorzien van een aandrijving 8 met behulp waarvan de kop over het substraat S kan 20 worden bewogen. In een bewegingsgang van de kop over het substraat S kunnen met behulp van een scanbalk 4, 5 reeds op het substraat S aangebrachte structuren worden waargenomen en afhankelijk daarvan kan de lak met behulp van de inkjetprintkop 1 op het gewenste moment op hef substraat worden gedeponeerd, zodanig dat de positie van de lak is 25 afgestemd op de positie van de reeds aangebrachte structuren. Verder kan in dezelfde bewegingsgang direct met behulp van de belichtingsbalken 2, 3 de lak worden belicht waarbij ook gebruik kan worden gemaakt van de met de scanbalken 4, 5 waargenomen posities van de reeds aangebrachte structuren. Doordat aan weerszijden van de inkjetprintkop 1 30 belichtingsbalken 2, 3 en scanbalken 4, 5 zijn voorzien kunnen zowel in een 1 026013- 9 heengaande als een teruggaande beweging de genoemde stappen van het scannen, printen en belichten worden uitgevoerd. Bovendien kan als gevolg van de dubbele scanbalk 4, 5 direct de geprinte en belichte structuur worden gemeten en kan eventueel aan de hand van de metingen een tweede print·, 5 belichtings- en een tweede scan-stap worden doorlopen voor het corrigeren van in de eerste print-, belichtings-stap aangebrachte, wellicht niet volledige structuren.
Figuren 2-14 tonen een voorbeeld van een proces waarvan de werkwijze volgens de uitvinding deel uitmaakt. Het getoonde proces is 10 uitsluitend een voorbeeld en is bijzonder geschikt voor het vervaardigen van bijvoorbeeld een TFT-structuur op een substraat. De werkwijze voor het aanbrengen van lakstructuren kan ook worden toegepast in andere processen, bijvoorbeeld in processen zoals beschreven in US-3,832,176 en US-4,674,174. Verder kan de werkwijze ook worden toegepast voor het 15 nauwkeurig aanbrengen van PDOT en PPV of dergelijke organische lakken op een substraat ter vervaardiging van een OLED of voor het vervaardigen van elektronische componenten, zoals bijvoorbeeld zonnecellen.
Figuur 2 toont een substraat S. Figuur 3 toont het zelfde substraat na het deponeren van een laag materiaal 9 op het substraat S over het 20 gehele vlak van het substraat S (stap (a)). Vervolgens toont figuur 4 het substraat S nadat de injectprintstap (stap (b)) van de werkwijze is doorlopen. Met enige overmaat is de structuur die gewenst is met behulp van inkjet printing op het substraat S aangebracht in de vorm van een lak 10, zoals bijvoorbeeld een foto resist lak of een andere, onder invloed van 25 elektromagnetische straling (UV, zichtbaar, IR), E-beam of ion-beam van structuur veranderende lak. In plaats van een plaatselijk aanbrengen van de lak zou hierbij ook een volvlakprint van de lak kunnen worden toegepast.
In figuur 5 is het substraat S getoond nadat dit de belichtingsstap (stap (c)) heeft doorlopen. Duidelijk zichtbaar zijn de strakke begrenzingen 11a van 30 de structuren 11 die met behulp van de belichting zijn aangebracht. Figuur
1026013- I
10 6 toont vervolgens het substraat S nadat een ontwikkelstap (stap (d)) is doorlopen, dat wil zeggen nadat de lak 10 is ontwikkeld en de belichte lak behouden is en de niet belichte lakdelen zijn verwijderd of vice versa. In figuur 6 is duidelijk zichtbaar dat de laag materiaal 9 waarin de structuur 5 dient te worden aangebracht nog volledig aanwezig is. Vervolgens wordt een etsstap (stap (e)) doorlopen waarvan het resultaat is weergegeven in figuur 7. Duidelijk zichtbaar is dat de materiaallaag 9 nu in hoofdzaak verwijderd is met uitzondering van de structuurgebieden waar de lakstructuur 11 nog aanwezig is. Vervolgens worden met behulp van een verassingsstap de nog 10 aanwezige uitgeharde lak 11 verwijderd (stap (f)). Het resultaat daarvan is weergegeven in figuur 8. Het verwijderen van de nog aanwezige uitgeharde lak kan ook worden uitgevoerd met behulp van oplosmiddelen.
In figuren 9-14 worden respectievelijk stappen (a)-(f) nogmaals herhaald voor het aanbrengen van een structuur in een tweede 15 materiaallaag 12 die op de eerdere materiaallaag 1 en het substraat S is gedeponeerd. Het spreekt vanzelf dat het proces nog een aantal keren kan worden herhaald voor het aanbrengen van een stapeling van verschillende, in opeenvolgende materiaallagen aangebrachte structuren.
Tot slot toont figuur 15 schematisch nog een aantal blokken die elk 20 een bewerkingsstation representeren waarin de diverse stappen die per bewerkingsstation worden uitgevoerd zijn weergegeven.
In blok al vindt depositie van het materiaal 9 op een substraat S
plaats; in blok a2 wordt het gedeponeerde materiaal schoongemaakt (deze 25 stap is niet voor alle materialen noodzakelijk); in blok bc vindt het printen, belichten en scannen plaats; in blok d wordt de lak ontwikkeld, waarbij de belichte lakstructuur behouden blijft en de niet belichte lakdelen worden verwijderd of vice versa; in blok d2 wordt de overgebleven lakstructuur nog gebakken om 30 deze verder uit te harden; 1 026013- 11 in blok e wordt het overtollige materiaal weggeëtst. Slechte onder de nog aanwezige lakstructuren blijft het materiaal tijdens de etsbewerking aanwezig, hetgeen ook de bedoeling is; in blok f wordt vervolgens de resterende uitgeharde lakstructuur 5 verwijderd met behulp van bijvoorbeeld een verassingsstap of met behulp van oplosmiddelen.
Het is duidelijk dat de uitvinding niet is beperkt tot het beschreven uitvoeringsvoorbeeld. Zo kunnen bijvoorbeeld bewerkingsstappen tussen de beschreven bewerkingsstappen worden toegevoegd. Daarbij kan worden 10 gedacht aan reinigingsstappen voor bijvoorbeeld het verwijderen van afval dat ontstaat na de verassingsstap. Ook de oriëntatie van het substraat zou in plaats van horizontaal bijvoorbeeld verticaal kunnen zijn. Verder zou in plaats van de inkjetprintkop het substraat kunnen bewegen en de inkjetprintkop stationair kunnen zijn. Zoals hiervoor al aangegeven kan de 15 werkwijze ook in geheel andersoortige processen worden toegepast, te weten processen waarin het nauwkeurig aanbrengen van een lak die door belichting met elektromagnetische straling (IR, zichtbaar en/of UV), E-beam of ion-beam plaatselijk een structuurverandering ondergaat een rol speelt.
Om de inrichting te calibreren kan gebruik worden gemaakt van 20 een ijkraster dat in plaats van een substraat in de inrichting wordt geplaatst.
10260 13

Claims (22)

1. Werkwijze waarbij een substraat wordt verschaft, waarbij op het substraat in een inkjetprintstap met behulp van een inkjetprintkop een lakstructuur wordt aangebracht en waarbij de inkjetprintkop tevens is voorzien van een behchtingsvoorziening met behulp waarvan de zojuist 5 opgebrachte lakstructuur plaatselijk wordt belicht.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, waarbij een scansfap is voorzien voor het waarnemen van reeds op het substraat aangebrachte structuren, waarbij de informatie verkregen met de scanetap wordt gebruikt voor het op een gewenste positie deponeren van een lakstructuur en/of voor het op 10 gewenste posities belichten van de aangebrachte lakstructuur.
3. Werkwijze volgens conclusie 2, waarbij een genoemde scanetap wordt uitgevoerd direct voorafgaand aan de inkjetprintstap doordat een eerste scanvoorziening is aangebracht op de inkjetprintkop en wel, gezien in de relatieve bewegingsrichting van de inkjetprintkop ten opzichte van het 15 substraat, aan de stroomopwaartse zijde van de inkjetprintkop.
4. Werkwijze volgens conclusie 2 of 3, waarbij een genoemde scanetap wordt uitgevoerd direct na de inkjetprintstap doordat een tweede scanvoorziening is aangebracht op de inkjetprintkop en wel, gezien in de relatieve bewegingsrichting van de inkjetprintkop ten opzichte van het 20 substraat, aan de stroomafwaartse zijde van de inkjetprintkop.
5. Werkwijze volgens conclusie 4, waarbij met behulp van de informatie verkregen met de tweede scanvoorziening wordt bepaald of daar geprint is waar het moest en waarbij, indien dit niet het geval is, in een tweede printstap alsnog op de gewenste posities de lak wordt geprint.
6. Werkwijze volgens conclusie 4 of 5, waarbij de met de tweede scanvoorziening verkregen informatie tevens wordt teruggekoppeld naar 102 60 13 een meetsysteem met behulp waarvan de positie van de inkjetprintkop wordt geregeld.
7. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de lakstructuur wordt opgebracht ten behoeve van het creëren van een 5 structuur in een op het substraat opgebrachte of nog op te brengen materiaallaag.
8. Werkwijze volgens conclusie 7, waarbij de materiaallaag een metaal, zoals bijvoorbeeld molybdeen, chroom, etc., een halfgeleider, een dielektrische laag, zoals bijvoorbeeld SiOx, SiNx, of ITO is.
9. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de genoemde stappen deel uitmaken van een werkwijze voor het vervaardigen een elektronische component, zoals bijvoorbeeld een TFT-structuur, een O LED, een zonnecel of der gelijke.
10. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de 15 lakstructuur wordt gevormd door een foto resist structuur.
11. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbjj de lakstructuur wordt gevormd door een onder invloed van een belichtingsbewerking van structuur of samenstelling veranderende lak.
12. Werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij bij het 20 aanbrengen van de opeenvolgende structuren een overlay-nauwkeurigheid wordt bereikt van ten minste 0,7 micron, meer in het bijzonder ten minste 0,4 micron.
13. Werkwijze volgens althans conclusie 3, waarbij in de scanstap een interferometing of een triangulatiemeting of beeldherkenning wordt 25 uitgevoerd.
14. Werkwijze volgens althans conclusie 2, waarbij de plaatselijke belichting wordt uitgevoerd met behulp van een array van individueel aanstuurbare lasers, LED’s of dergelijke snel in en uit te schakelen of te moduleren belichtingsmiddelen met behulp waarvan een betreffende lak 30 kan worden belicht. 1 02 6013 - ____ ______ SI
15. Inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze volgens één der voorgaande conclusies, waarbij de inrichting is voorzien van een inkjetprintkop die verplaatsbaar is ten opzichte van een substraatdrager, waarbij de inkjetprintkop tevens ten minste één belichtingsvoomening 5 omvat.
16. Inrichting volgens conclusie 15, waarbij de inkjetprintkop tevens ten minste één scanvoorziening omvat.
17. Inrichting volgens conclusie 15, waarbij de inkjetprintkop is voorzien van twee belichtingsvoorzieningen, waarbij gezien in de relatieve 10 bewegingsrichting van het substraat ten opzichte van de inkjetprintkop een eerste belichtingsvoorziening stroomopwaarts en een tweede belichtingsvoorziening stroomafwaarts van de inkjetprintkop is opgesteld.
18. Inrichting volgens conclusie 16, waarbij de inkjetprintkop is voorzien van twee scanvoorzieningen, waarbij gezien in de relatieve 15 bewegingsrichting van het substraat ten opzichte van de inkjetprintkop een eerste scanvoorziening stroomopwaarts en een tweede scanvoorziening stroomafwaarts van de inkjetprintkop is opgesteld.
19. Inrichting volgens één der conclusies 15-18, waarbij de inkjetprintkop beweegbaar opgesteld ten opzichte van de vaste wereld en 20 waarbij de substraatdrager, althans tijdens het uitvoeren van de inkjetprintstap en de belichtingsstap stationair is.
20. Inrichting volgens althans conclusie 16, voorzien van een besturing die is ingericht voor het verwerken van informatie verkregen met de ten minste ene scanvoorziening, welke besturing verder is ingericht voor het 25 aansturen van de beweging van de inkjetprintkop, het aansturen van de diverse spuitmonden van de inkjetprintkop, en het aansturen van de ten minste ene belichtingsvoorziening.
21. Inrichting volgens conclusie 16, waarbij de scanvoorziening is ingericht voor het uitvoeren van een interferometing, een 30 triangulatiemetingofbeeldherkenning. 1 02601,3
22. Inrichting volgens althans conclusie 17, waarbij de belichtingsvoorziening een array van individueel aanstuurbare lasers, LED’s of dergelijke snel in en uit te schakelen of te moduleren belichtingsmiddelen omvat met behulp waarvan een betreffende lak 5 plaatselijk kan worden belicht. i 0280 1.3 -
NL1026013A 2004-04-23 2004-04-23 Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat. NL1026013C2 (nl)

Priority Applications (17)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1026013A NL1026013C2 (nl) 2004-04-23 2004-04-23 Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.
NL1026880A NL1026880C1 (nl) 2004-04-23 2004-08-19 Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.
ES05736360T ES2339572T3 (es) 2004-04-23 2005-04-22 Procedimiento y aparato para aplicar de forma precisa estructuras a un sustrato.
EP05736360A EP1757175B1 (en) 2004-04-23 2005-04-22 Method and apparatus for accurately applying structures to a substrate
US11/578,247 US8231931B2 (en) 2004-04-23 2005-04-22 Method and apparatus for accurately applying structures to a substrate
CN201210441745.2A CN102933038B (zh) 2004-04-23 2005-04-22 用于将结构精确施加到基板上的方法和设备
DE602005019403T DE602005019403D1 (de) 2004-04-23 2005-04-22 Verfahren und vorrichtung zum präzisen aufbringen von strukturen auf ein substrat
PCT/NL2005/000298 WO2005104637A1 (en) 2004-04-23 2005-04-22 Method and apparatus for accurately applying structures to a substrate
CN2005800125063A CN1947479B (zh) 2004-04-23 2005-04-22 用于将结构精确施加到基板上的方法和设备
JP2007509412A JP2007534170A (ja) 2004-04-23 2005-04-22 基板に対して構造体を正確に塗布するための方法および装置
AT05736360T ATE458388T1 (de) 2004-04-23 2005-04-22 Verfahren und vorrichtung zum präzisen aufbringen von strukturen auf ein substrat
KR1020067021981A KR101157286B1 (ko) 2004-04-23 2005-04-22 구조물을 기판에 정확하게 인가하는 장치 및 방법
AT10152312T ATE533340T1 (de) 2004-04-23 2005-04-22 Verfahren und vorrichtung zur akkuraten auftragung von strukturen auf ein substrat
EP10152312A EP2178352B1 (en) 2004-04-23 2005-04-22 Method and apparatus for accurately applying structures to a substrate
TW094113134A TWI332811B (en) 2004-04-23 2005-04-25 Method and apparatus for accurately applying structures to a substrate
TW099122827A TWI347811B (en) 2004-04-23 2005-04-25 Method and apparatus for accurately applying structures to a substrate
US11/709,785 US8080366B2 (en) 2004-04-23 2007-02-23 In-line process for making thin film electronic devices

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1026013A NL1026013C2 (nl) 2004-04-23 2004-04-23 Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.
NL1026013 2004-04-23
NL1026880A NL1026880C1 (nl) 2004-04-23 2004-08-19 Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1026013C2 true NL1026013C2 (nl) 2005-10-25

Family

ID=34965607

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1026013A NL1026013C2 (nl) 2004-04-23 2004-04-23 Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.
NL1026880A NL1026880C1 (nl) 2004-04-23 2004-08-19 Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1026880A NL1026880C1 (nl) 2004-04-23 2004-08-19 Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8231931B2 (nl)
EP (2) EP1757175B1 (nl)
JP (1) JP2007534170A (nl)
KR (1) KR101157286B1 (nl)
CN (2) CN102933038B (nl)
AT (2) ATE533340T1 (nl)
DE (1) DE602005019403D1 (nl)
ES (1) ES2339572T3 (nl)
NL (2) NL1026013C2 (nl)
TW (2) TWI332811B (nl)
WO (1) WO2005104637A1 (nl)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110148985A1 (en) * 2009-12-23 2011-06-23 Ulvac, Inc. Parallel motion system for industrial printing
CN102120387B (zh) * 2010-01-08 2013-05-08 广东正业科技股份有限公司 全印制电子及电路板喷墨打印设备
KR20140112605A (ko) * 2013-03-11 2014-09-24 삼성디스플레이 주식회사 유기 패턴 검사 방법
RU2740867C1 (ru) * 2017-04-28 2021-01-21 АКТЕГА Шмид Рюнер АГ Способ и устройство для создания текстурированного покрытия

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3832176A (en) 1973-04-06 1974-08-27 Eastman Kodak Co Novel photoresist article and process for its use
US4674174A (en) 1984-10-17 1987-06-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for forming a conductor pattern using lift-off
EP0930641A2 (en) * 1998-01-19 1999-07-21 Seiko Epson Corporation Pattern formation method and substrate manufacturing apparatus
US5932012A (en) * 1995-06-23 1999-08-03 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator having positioning means
GB2350321A (en) * 1999-05-27 2000-11-29 Patterning Technologies Ltd Method of forming a masking or spacer pattern on a substrate using inkjet droplet deposition
EP1223615A1 (en) * 2001-01-10 2002-07-17 Eidgenössische Technische Hochschule Zürich A method for producing a structure using nanoparticles
US20030228543A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Writing device and writing method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6354700B1 (en) * 1997-02-21 2002-03-12 Ncr Corporation Two-stage printing process and apparatus for radiant energy cured ink
US6165658A (en) * 1999-07-06 2000-12-26 Creo Ltd. Nonlinear image distortion correction in printed circuit board manufacturing
JP2001337461A (ja) 2000-05-25 2001-12-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 描画装置
EP1399269B1 (en) 2001-06-01 2010-11-03 Ulvac, Inc. Waveform generator for microdeposition control system
US20020192577A1 (en) * 2001-06-15 2002-12-19 Bernard Fay Automated overlay metrology system
JP2003156853A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Pentax Corp 露光装置および露光方法
ITUD20010220A1 (it) * 2001-12-27 2003-06-27 New System Srl Sistema per la realizzazione di una stratificazione di materiale elettronicamente interattivo
JP2004126181A (ja) 2002-10-02 2004-04-22 Fuji Photo Film Co Ltd 露光システム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3832176A (en) 1973-04-06 1974-08-27 Eastman Kodak Co Novel photoresist article and process for its use
US4674174A (en) 1984-10-17 1987-06-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for forming a conductor pattern using lift-off
US5932012A (en) * 1995-06-23 1999-08-03 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator having positioning means
EP0930641A2 (en) * 1998-01-19 1999-07-21 Seiko Epson Corporation Pattern formation method and substrate manufacturing apparatus
GB2350321A (en) * 1999-05-27 2000-11-29 Patterning Technologies Ltd Method of forming a masking or spacer pattern on a substrate using inkjet droplet deposition
EP1223615A1 (en) * 2001-01-10 2002-07-17 Eidgenössische Technische Hochschule Zürich A method for producing a structure using nanoparticles
US20030228543A1 (en) * 2002-06-07 2003-12-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Writing device and writing method

Also Published As

Publication number Publication date
ATE533340T1 (de) 2011-11-15
CN1947479A (zh) 2007-04-11
TW201038160A (en) 2010-10-16
CN102933038A (zh) 2013-02-13
TWI332811B (en) 2010-11-01
TWI347811B (en) 2011-08-21
ATE458388T1 (de) 2010-03-15
US8231931B2 (en) 2012-07-31
WO2005104637A1 (en) 2005-11-03
KR101157286B1 (ko) 2012-06-15
EP1757175B1 (en) 2010-02-17
EP2178352A3 (en) 2010-09-08
ES2339572T3 (es) 2010-05-21
US20080158282A1 (en) 2008-07-03
DE602005019403D1 (de) 2010-04-01
EP1757175A1 (en) 2007-02-28
CN102933038B (zh) 2016-08-31
JP2007534170A (ja) 2007-11-22
TW200610465A (en) 2006-03-16
NL1026880C1 (nl) 2005-10-25
KR20070046026A (ko) 2007-05-02
EP2178352B1 (en) 2011-11-09
EP2178352A2 (en) 2010-04-21
CN1947479B (zh) 2013-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI444287B (zh) 壓印裝置及物品的製造方法
US8480946B2 (en) Imprint method and template for imprinting
TWI486724B (zh) 微影裝置、可程式化之圖案化器件及微影方法
US20040241340A1 (en) Method and device for marking identification code by laser beam
KR20150086285A (ko) 성막 마스크의 제조 방법
CN109765761B (zh) 曝光系统、曝光方法及显示用面板基板的制造方法
KR20050099609A (ko) 패턴 생성 방법
NL1026013C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het nauwkeurig aanbrengen van structuren op een substraat.
WO2013008745A1 (ja) 薄膜パターン形成方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
US10908507B2 (en) Micro LED array illumination source
Kuo et al. Resolution enhancement using pulse width modulation in digital micromirror device-based point-array scanning pattern exposure
CN113168087B (zh) 用于光刻系统的自对准系统及方法
TWI490665B (zh) 微影系統、控制微影裝置之方法及元件製造方法
US9304401B2 (en) Measurement of the position of a radiation beam spot in lithography
JP2886408B2 (ja) 両面パターン形成方法
CN116472496A (zh) 激光干涉光刻设备和方法
JP7030569B2 (ja) 位置検出装置、位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法
KR101080672B1 (ko) 패턴 전사 방법 및 패턴 전사 시스템
NL2007789A (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method.
GB2442016A (en) Substrate exposure method and tool
KR101584900B1 (ko) 듀얼헤드 노광시스템 및 이를 이용한 노광방법
KR20230028156A (ko) 템플릿에 공간 광 변조기를 등록하기 위한 방법 및 장치
NL1033805C2 (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een black matrix of een kleurenfilter op een van oplichtende pixels voorzien display.
GB2423830A (en) Providing a patterned layer on a substrate
NL2012052A (en) A radiation modulator for a lithography apparatus, a lithography apparatus, a method of modulating radiation for use in lithography, and a device manufacturing method.

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
SD Assignments of patents

Owner name: OTB SOLAR B.V.

Effective date: 20091022

V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20131101