TWI329838B - Adapter, memory card, and memory card module - Google Patents

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TWI329838B
TWI329838B TW092128572A TW92128572A TWI329838B TW I329838 B TWI329838 B TW I329838B TW 092128572 A TW092128572 A TW 092128572A TW 92128572 A TW92128572 A TW 92128572A TW I329838 B TWI329838 B TW I329838B
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terminal
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Yamada Hiroyuki
Yano Masayoshi
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Panasonic Corp
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Description

1329838 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 一記憶卡上以改變 置之一記憶卡插入 本發明係關於一種配接器，其連接至 S亥外部形狀’以使其能插入特定類型裝 π刀且關於種§己憶卡，其被構造成可置於該配接器内 以及關於-種包括該記憶卡和該配接器之記憶卡模組。 【先前技術】
最近’已開發出一含有一半導體記憶體之小而輕之記憶 卡。記憶卡有許多尺寸i如，最近開發之SD記憶卡之尺 寸如郵票大小（例如，見日本特許公開案2__134,730號 圖12示出一傳統記憶卡400之一結構。例如，該記憶卡400 可以係一 SD記憶卡。 該記憶卡400包括一記憶卡本體41、—接觸端子42、及一 包含於一防寫機構之可寫/不可寫設定元件5〇。 該記憶卡本體41含有-印刷電路板與—半導體記憶體。 於該印刷電路板上提供該半導體記憶體。於該記憶卡本體 41之一侧面上形成一缺口部分43 ^形成該缺口部分“以防 止該記憶卡400被錯誤地插入特定類型裝置之—記憶卡插 入部分。 於該記憶卡本體41内，另外形成一突出部分44、一階狀 部分45、一脊狀部分46、凹穴部分48與一凹槽部分的。 該突出部分44之寬度略小於該記憶卡本體41，而其厚度 大於該記憶卡本體41。該階狀部分45形成於該記憶卡本體 41兩側之側面上。每一階狀部分45具有厚度D。形成該階狀 88701-981127.doc * 6 * 1329838 刀45以將其^至形成於特定㈣裝置之—記憶卡插入 4刀内之Ρό狀科上當將該記憶卡_插人特定類型裝置 於該脊狀部分 之0己L'卡插入°P分時，用形成於特定類型裝置之記憶卡 插入部分内之階狀部分引導該階狀部分45 46内形成有複數個突出部分。 β亥凹八βρ刀48形成於該記憶卡本體Μ —側之—侧面上， 使其安裝至-形成於特定類型裝置之—記憶卡插人部分内 之犬出Μ上。因為將該凹六部分48安裝至該突出部分 上所以可防止該δ己憶卡4〇〇輕易從該特定類型裝置之該記 憶卡插入部分脫離》 該凹槽部分49形成於該記憶卡本體41—側之—側面上。 5亥凹槽。ρ分49形成於與形成該凹穴部分48之該側面相對之 側面上。 將-亥可寫/不可寫設定元件5〇裝入該凹槽部分的，以使其 可相對於該記憶卡本體41滑動。㈣該可寫β可寫設定元 件50以使其可選擇位於第—位置或者第二位置。於第一位 置處’該可寫/不可寫収元件5Q之—部分覆蓋該凹槽部分 的之一料。於第二位置處，該可寫/不可寫設^元件獻 一部分覆蓋該凹槽部分49之其餘部分。該防寫機構根據該 可寫/不可寫設定元件50之位置設定能或者不能將資料寫 入該半導體記憶體。該防寫機構能根據該可寫/不可寫設定 疋件50之該位置機械地設定或者能或者不能將資料寫入該 記憶卡。該可寫/不彳寫設定元件5〇之豸外部形狀與該記憶 卡本體41之外部形狀大體上形同一體。 88701-981127.doc 1329838 接觸端子42設置於併入該記憶卡本體41之印刷電路板上 並且電連接至該半導體記憶體。形成該接觸端子42以使當 將該記憶卡400插入特定類型裝置之一記憶卡插入部分 時，其可以電連接該特定類型裝置之一端子部分。該接觸 端子42從形成於該脊狀部分46之複數個突出部分之間隔處 外露於該記憶卡400外部。 半導體記憶體之積體與密度之最新改良使相對於該傳統
SD記憶卡具有更小尺寸與更高容量並且適於多功能之記憶 卡得以實現。例如，已經實現了 __小於該傳統奶記憶卡之 微型SD記憶卡。 於微型化一記憶卡之情況下，與具有不同形狀之其它卞 憶卡之相容性成為一問題。為了解決該相容性問題，提丨 了許多配接器（例如，見日本已公開案2〇〇〇_214,97〇號 2001-297,307號與20〇1-1〇1，356號）。例如，一類型之配接； 可連接至一記憶卡上以改變該外部形狀，以使其能插入_
適於一傳統SD記憶卡之裝置之記憶卡插入部分。 於一傳統SD記憶卡之-側面上提供一防寫機構。於⑹ -微型SD記憶卡與—配接器之奶記憶卡模組之一側面_ 亦必須提供-防寫機構。然而微型SD記憶卡應該薄: 且亦具有較小面積。如此’將無法於—微型奶記憶卡㈣ 供-防寫機構。如果於一配接器内提供一防寫機構，可倉 需要對該記憶卡可以置於該配接器主體内之形狀予以π 制。 其連接至一記憶卡以 本發明之目的係提供一種配接器 88701-981I27.doc 1329838 改變外部形狀而不需要電氣設定是否可將或不可將資料寫 入該記憶卡，一構造為可置於該配接器内之記憶卡；以及 一包括該記憶卡及該配接器之記憶卡模組。 【發明内容】 本發明之一配接器係一連接至一記憶卡之配接器，用於 改變一外部形狀使其能被插入特定類型裝置之一記憶卡插 入。p刀，該配接态包括：一用於界定一容納該記憶卡之空 間之配接H本體；1寫機構，I包含__可相對於該配接 器本體滑動之可寫/不可寫設定S件；及—設置於該配接器 本體中之端子部分，所形成之端子部分係當該記憶卡容納 於該配接器本體中時，其可電性連接至該記憶卡之一端子 部分，其中泫防寫機構根據該可寫/不可寫設定元件之位置 來设定能或者不能將資料寫入該記憶卡，藉此便可達成上 述目的。 可於S亥配接器本體之一侧面形成一凹槽部分；可安排該 可寫/不可寫設定元件以使其選擇一第一位置或者一第二 位置；於第一位置處，該可寫/不可寫設定元件之一部分可 覆蓋該凹槽部分之一部分；於第二位置處，該可寫/不可寫 設定元件之該部分可覆蓋該凹槽部分之其餘部分。 可形成該防寫機構以使其從該配接器本體一側之一側面 突出至該配接器本體之一内部空間。 該記憶卡之一端子部分可包括1^個端子；該配接器之一端 子部分可包括少於N之Μ個端子；且可形成該配接器之端子 部分以使當該記憶卡被容納在該配接器本體中時，Ν個端子 88701-981127.doc -9- 1329838 中包含於該記憶卡之端子部分之厘個端子可分別連接包含 於該配接器之端子部分之Μ個端子。 可於該配接器中提供-階狀部分，且所形成之階狀部分 可使其能安裝在一導引部上，且該導引部位於該記憶卡之 兩側之至少一部分側面上。 可形成該配接蕃本體以使當記憶卡容納在該配接器本體 中時，該記憶卡之一部分可從該配接器本體中外露出來。 本發明之一記憶卡係一被構造成能使其容納於一配接器 之記憶卡，其中：該配接器具有一用於界定一容納該記憶 卡之空間之配接器本體與一設定能或者不能將資料寫入該 記憶卡之防寫機構；形成該防寫機構以使其從該配接器本 體一側之一側面突出至該配接器本體之一内部空間；該記 憶卡包括一可寫入資料之記憶體部分與一電性連接至該記 憶體部分之端子部分；及一形成於該記憶卡一側之一S面 上之一缺口部分，以使其符合該配接器之防寫結構之一形 狀’藉此便可實現上述目的。 可於該記憶卡之兩側之至少—部分側面形成一導引部， 且形成該導引部以使其能安裝在形成於該配接器本體内部 之一階狀部分上。 可於該配接器本體之内表面之至少一面之至少一部分内 形成一突出部分，且可形成該記憶卡之兩側之至少一側面 使其能安裝在該突出部分。 可形成該配接器本體以使當該記憶卡容納在該配接器本 體中時’該記憶卡之一部分可從該配接器本體中外露出 88701-981127.doc -10· 1329838 來’且於該記憶卡外露出來之部分中形成一凹槽。 本發明之一記憶卡模組係一包括以下部分之記憶卡模 組：一配接器，其連接至一記憶卡以改變一外部形狀使其 能插入特定類型裝置之一記憶卡插入部分；及記憶卡，其 中：該配接器包括一用於界定一容納該記憶卡之空間之配 接器本體’一防寫機構，其包括一可相對於該配接器本體 滑動之可寫/不可寫設定元件，一設置於該配接器本體内之 端子部分’形成該端子部分以使當該記憶卡容納於該配接 器本體中時，其可電性連接至該記憶卡之一端子部分；該 防寫機構根據該可寫/不可寫設定元件之位置來設定能或 者不能將資料寫入該記憶卡中；容納於該配接器本體之記 憶卡包括一能寫入資料之記憶體部分與一電性連接至該記 憶體部分之端子部分；及一形成於該記憶卡一側之一側面 之缺口部分’以使其符合該配接器之該防寫結構之一形 狀’藉此便可達成上述目的。 【實施方式】 接下來’參照圖式描述本發明之實施例。 1·配接器 根據本發明之實施例’圖丨八示出了一配接器1〇〇之一結 構。該配接器100連接至本發明之一記憶卡200，其用於改 變一外部形狀以使該記憶卡200能被插入一適用於一傳統 記憶卡400之裝置之記憶卡插入部分。下面描述本發明之該 記憶卡200之細節。 該配接器100包括一配接器本體20、一接觸端子22及一包 88701-981127.doc • 11 - 1329838 含於一防寫機構之可寫/不可寫設定元件28。- 於該配接器本體20之一側面上形成一缺口部分23。形成 該缺口部分23係用以防止將該配接器1〇〇錯誤地插入一適 ： 用於一傳統記憶卡400之該裴置之記憶卡插入部分。 於該配接器本體20中，另外形成一缺口部分2丨、—突出 部分24a、階狀部分24b、複數個脊狀部分25a'一凹穴部分 26及一凹槽部分27。 當該記憶卡200容納於該配接器本體2〇時，形成該缺口部 ^ 分2 1以使該記憶卡200之—部分從該配接器本體20中顯露 出來。 該突出部分24a之寬度略小於該配接器本體2〇而其厚度 大於s亥配接器本體20。於該配接器本體2〇之兩側之側面上 形成該階狀部分24b。該階狀部分24b之每一部分之厚产為 D。形成該階狀部分24b以使其安裝在形成於一適用於該傳 統記憶卡400之該裝置之記憶卡插入部分内部之階狀部 φ 分。該階狀部分24b由形成於一適用於該傳統記憶卡4〇〇之 該裝置之記憶卡插入部分内部之階狀部分所導引。在該複 數個脊狀部分25a之間形成複數個狹 缝 25b。 於該配接器本體20—側之一側面上形成該凹穴部分％， 以使其安裝在一形成於一適用於一記憶卡4〇〇之該裝置之 記憶卡插入部分内部之突出部分上。因為該凹穴部分％安 裝於該突出部分上，能防止該記憶卡1〇〇輕易從適用於一記 憶卡400之該裝置之記憶卡插入部分脫離。 於°亥配接器本體2 0 —側之一側面上形成該凹槽邹分2 7。 88701-981127.doc •12- 1329838 該凹槽部分·27形成於 對側面上。 其上有該凹穴部分26形成 之側面之相 於該凹槽部分27内安穿可耷/尤叮仓 文我了舄/不可寫設定元件28以使並 可相對於該配接器本體2G滑動。該可寫/不可寫妓元㈣ 之-外表面大體上與配接器本體2〇之一外表面共面。將在 下面部分描述包含該可耷_ 冩不了寫s又疋元件28之防寫機構 之細節。 於配接咨本體2 0上設晋4*銀*山~ 0 又置接觸鸲子22。所形成之接觸端子 係當將該配接器100插入一適用於該記憶卡彻之裝置之 記憶卡插人部分時’其可電連接—適用於該記憶卡儀之裝 置之端子部分。該接觸端子22從該複數個狹縫hb間之空隙 中外露至該配接HHK)之外部。該接觸端子22包括9個端子 (端子223至22d與端子22g至22k)。將在下面部分描述9個端 子（端子22a至22d與端子22g至22k)之細節。 除了該缺口部分2卜該配接器！ 〇 〇之一外部形狀與該記憶 卡400之一外部形狀大體上相同。 圖1B示出了該配接器本體2 〇之内部結構。 一容室部分29係一用於容納由配接器本體2〇所界定之記 憶卡200之空間。容室部分29係一符合該記憶卡2〇〇之外部 形狀之空間。 於該配接器本體20内部提供一突出部分3〇、一階狀部分 31a、一階狀部分31b、及一接觸端子32。 該突出部分3 0顯示一已形成之防寫機構，其從配接器本 體20—侧之一側面突出至該配接器本體2〇之内部空間。形 88701-981127.doc • 13 . 1329838 成該階狀部分3 la與3 lb以將該階狀部分3 la與.3 lb安裝在提 供於一記憶卡上之導引部上。 該接觸端子32包括9個端子（端子32a至32d與端子32g至 32k) °將在下面部分描述該9個端子（端子32a至32d與端子 32g至32k)之細節。 圖2顯示該配接器100與該記憶卡2〇〇之一截面。 所形成之接觸端子22與包含於該記憶卡4〇〇之接觸端子 42相同。當將該配接器1〇〇插入至一適用於一記憶卡之 裝置之記憶卡插入部分時，該接觸端子22電連接一適用於 S己憶卡400之裝置之端子部分。該接觸端子22包括9個端子 (端子22a至22d與端子22g至22k)。 當將該記憶卡200插入至配接器本體2〇時，該接觸端子32 電連接一包含於該記憶卡200之接觸端子5。該接觸端子5 包括11個端子（5a至5 k)。該接觸端子32包括9個端子（端子 32a至32d與端子32g至32kp在9個端子（端子32a至3沘及端 子32g至32k)之間設置間隔以使該端子32a至32d與該端子 32g至32k能連接該9個端子（端子5a至5d與端子5§至5]〇，而 非端子5e與5f。 該端子32a作為一金屬端子之一端，而該端子22a作為該 端子之另一端。同樣，端子32x作為一端子之一端，而端手 22x作為§亥端子之另一端（此處x=b’ c，d，g，h，i，j，咬 者k)。 包含於該記憶卡200之端子部分之端子數目並未侷 限於 11個’並且包含於該配接器100之端子部分之端子數目並非 88701-981127.doc •14. 1329838 侷限於9個。·只要形成該配接器之端子部分以使當在該配接 器本體中容納該記憶卡時，包含於該記憶卡之Λ端子部分之N · 個端子中之一預定Μ個端子分別與包含於該配接器之端子 部分之Μ個端子相連接，該記憶卡之端子部分就可以包括Ν 個端子，且該配接器之端子部分就可以包括小於Ν<Μ個端 子。 ’ 當於該配接器本體20中插入該記憶卡2〇〇並將該配接器 1 00插入一適用於該記憶卡4〇〇之裝置之記憶卡插入部分中 時，包含於該記憶卡200之接觸端子5經由此種金屬端子而 φ 不需要一特殊轉換電路或類似電路連接適用於該記憶卡 400之裝置之端子部分。 該配接器1〇〇可以包括彈性金屬配件39,於該配接器本體 20之一側面内安裝該等金屬配件”，以使其咬合該記憶卡 200之凹八部分將在下面部分描述該記憶卡2〇〇之凹 穴部分10a之細節。 圖3不出了包括該可寫/不可寫設定元件28之防寫機構之 細節。 可相對於該配接器本體2〇滑動之可寫/不可寫設定元件 28由一操作部分28a、一防止脫離部分28匕與一可滑動接觸 4刀28c形成。该操作部分28&係—用於手動滑動該可寫/不 可寫-又A 7L件28之可滑動開關。該可滑動接觸部分28c連接 操作4刀28a與p方止脫離部分鳥，亦接觸並相對於一彈性 導引部33滑動。在彈性導引部”上形成有一突出部分…。 圖4顯示—包括該可寫/不可寫設定元件28之防寫機構之 88701-981127.doc 1329838 截面。 於。亥配接益本體20之-底面部分2〇a内形成_凹槽35。於 配接器本體2〇之-頂面部分鳥與彈性導引部33之間形成 一凹槽34。在凹槽34與凹槽35内安裝該防止脫離部分爲 以使其可滑動。 於該彈性導引部33内，在該彈性導引部33之大致中央部 位形成-突出部分33a。突出部分33a作為—咬合部分以擔 止4可寫/不可寫設定元件28相對於該彈性導引部B之滑 動。該可滑動接觸部分28e在該突出部分33a上滑動，球後 被擋止於該凹槽部分27之—側。當該可寫/不可寫設定元件 ⑽動時，該突出部分33a能產生—接觸之感覺，並能擔止 該:寫/不可寫設定元件28。可藉由改變該突出部分仏之 一突出程度來改變該接觸之感覺。 安排該可寫/不可寫設定元件28以使其可選擇位在第一 ，位置或者第二位置上。於第—位置處，該可寫/不可寫設 定兀件28之一部分覆蓋該凹槽部分27之一部分。於第二位 置處，該可寫/不可寫設定元件28之一部分覆蓋該凹槽部分 27之另刀。藉由用手指捏住該操作部分28a並左右滑動 該操作部分28a來執行一改變該可寫/不可寫設定元件28之 位置之操作。6亥防寫機構根據該可寫/不可寫設定元件以之 位置設定能或不能將ι咨@ . ^將貧枓寫入一半導體記憶體。該防寫機 構能根據該可寫/不可寫設定元件28之位置而機械地設定 能或者不能將資料寫入一記憶卡。 圖5A顯示覆蓋該凹槽部分”之左手側之可寫/不可寫設 88701-981127.doc •16- 1329838 定元件28。’ 藉由向左邊滑動可寫/不可寫設定元件28，可滑動接觸部 分28c在彈性導引部33之突出部分33a上滑動β可寫/不可寫 设疋元件28覆盍凹槽部分27之左手側。 圖5Β顯不覆蓋凹槽部分27之右手側之可寫/不可寫設定 元件28。
藉由向右邊滑動該可寫/不可寫設定元件28，該可滑動接 觸部分28c在該彈性導引部33之突出部分33a上滑動。該可 寫/不可寫設定兀件28覆蓋該凹槽部分27之右手側。 藉由目視地檢查該可寫/不可寫設定元件28覆蓋該凹槽 部分27之哪一側，以確定能或者不能寫入資料。 於該操作部分28a之兩邊角部位上形成該等階狀部分 28d。因此，於該配接器本體2〇之頂面部分2仙與該操作部 分28a之間能形成小凹槽部分。該小凹槽部分可允許手指或 指甲容易地鉤住它們。
在圖與圖1B中顯示之一實例中，該配接器本體卿 一"用於界I詩容納-記憶卡之空間之配接器本體” 該凹槽部分27與該可寫/不可寫設定元件辦為一，，包括 可相對於該配接器本體滑動之可寫，不可寫設定元件之 寫機構"。該接觸端子22與該接觸端子U作為—被設置 該配接ϋ本體上之端子部分，且所形成之端子部分係當 該該配接H本财錢—記憶切可電連接於該記憶卡 -端子部分"。然而，該配接器1〇〇並不侷限於圖Μ盥圖 之該實施例。只要該配接器⑽具有如上所述之每一部分 8870l-9Sl127.doc -17- 1329838 功能，其就可具有任何一結構❶ 根據本發明之配接器，該防寫機構根據該可寫/不可寫設 定元件之位置設定能或者不能將資料寫入一記憶卡。藉 此，便可機械地設定能或者不能將資料寫入該記憶卡。因 此’便可改變一記憶卡之外部形狀而不需要電氣地設定能 或者不能將資料寫入一記憶卡。 2 ·記憶卡
圖6A顯示根據本發明之實施例之記憶卡2〇〇之一正視圖。 該記憶卡200包括一殼體1與接觸端子5 ^該殼體1包括一 下殼體2與一上殼體3(參見圖8)。 當將記憶卡200插入預定裝置時，該接觸端子5電性連接 該預定裝置之一連接部分。該接觸端子5包括！丨個端子（端 子5a至5k)。於該記憶卡2〇〇之一前緣！a附近提供該接觸端 子5，並將其没置於比該記憶卡2 〇 〇之一平坦部分之一表面 稍低之一基板4上。該接觸端子5外露於一形成於該下殼體2 之一前側之窗體部分2a。 在11個端子5a至5k中，9個端子而非端子5e與5£具有如該 β己憶卡400之該接觸端子42同樣之功能。該等端子化與5【係 用於附加該記憶卡400未具有之功能。 具有附加功能性之該等端子56與5f結合該等端子5&至5d 與該等端子5g至5k，及擴充LSI 8以執行附加該記憶卡2〇〇 功能性之操作，將在下面描述該操作。 於該記憶卡200之一側之一側面上形成該缺口部分9以使 其符合該配接器1〇〇之該防寫機構之形狀。形成該缺口部分 88701-981127.doc -18- 9以使該前線1 a短於後緣l b，並將該前緣i a偏向一側。 於該記憶卡200中形成該缺口部分9、該凹穴部分丨0a、一 凹穴部分10b、一導引部1 la、一導引部1 lb與一凹槽12。 該缺口部分9用於檢測該記憶卡2〇〇之一錯誤插入。於該 記憶卡2 0 0之一前面部分形成該缺口部分9。當試圖將該記 憶卡200以一相反方向插入該配接器1〇〇時，不具有該缺口 部分9之刖面部分之邊角部分與形成於該配接器本體2〇内 部之突出部分30眺鄰，並因此不能將該記憶卡2〇〇牢固地插 入該配接器100。 形成晚鄰凹穴部分l〇a與l〇b以使其能咬合具有形成於該 配接器本體20之内側面之突出部分之彈性金屬配件39。該 等彈性金屬配件39安裝於該配接器本體2〇之一側面。當將 該記憶卡200插入該配接器本體20内部時，相應之凹穴部分 l〇a或l〇b咬合該彈性金屬配件39以保持該插入狀態。 於泫記憶卡200之前面部分之兩側之側面上提供導引部 Ua與11b。形成該導引部lla以使其能安裝在形成於該配接 器本體20内部之階狀部分31a上。形成該導引部ub以使其 能安裝在形成於該配接器本體2〇内部之階狀部分3ib上。該 等導引部1 la與1 lb具有將該記憶卡2〇〇壓至該配接器i 〇〇之 接觸端子32上的功用。 當將記憶卡200插入配接器本體2〇時，該導引部Ua安裝 在及h狀部分3 la上，且該導引部llb安裝在該階狀部分3ib 上。導引該記憶卡200以使該接觸端子5可與該接觸端子32 穩固地連接。 88701-981127.d〇l •19- 1329838 該凹槽12形成於該記憶卡之一部分，且當將該記憶卡2〇〇 容納於該配接器本體20時，其可從該配接器本體2〇中外露 出來。例如，該凹槽12形成於該後緣lb附近並位於該記憶 卡200之上殼體3之一表面上。 當將該記憶卡200插入該配接器本體2〇時，可將手指指甲 鉤住該凹槽12，以從該配接器本體2〇中取出該記憶卡2〇〇。 一於其中形成該缺口部分9之部分並不侷限於該記憶卡 200之一前面部分。該缺口部分9可形成於只要能避開該配 接器100中用以設置防寫機構之部分之任何位置。 一於其中提供該等導引部丨丨a與丨i b之部分並未侷限於該 s己憶卡200之兩侧之該側面。可將該等導引部i丨&與】1匕提供 於記憶卡200兩側面之至少一部分上，只要可使其執行將該 記憶卡200壓至該配接器100之接觸端子32之功能即可。 於本發明之該記憶卡中，於該記憶卡之一側面上形成一 缺口部分以使其配合該配接器之該防寫機構。因此，可於 該配接器中容納本發明之記憶卡以避免該形成防寫機構之 部分從該配接器本體之一面突出至該配接器本體之一内部 空間。因此，本發明之記憶卡可穩固地容納於該配接器内 部。 圖6B顯示根據本發明之實施例之一位於該記憶卡2㈧之 接觸端子側之側面。圖6C顯示根據本發明之實施例之一位 於該記憶卡200之接觸端子相對側之側面。圖6d顯示根據本 發明之實施例之記憶卡200之一左手側面。圖6E顯示根據本 發明之實施例之記憶卡200之一右手側面。 88701-981127.doc -20- 1329838 圖7顯示該記憶卡200之一内部結構。 該記憶卡200另外包括基板4、一由—快閃記憶體及其它 元件組成之半導體5己憶體6、該記憶卡2 〇 〇之一控制ρ l SI 7 及一包含一附加功能電路之擴充LSI 8。藉由焊接或類似方 法將該接觸端子5、該半導體記憶體6、該控制器LSI 7及該 擴充LSI 8安裝於該基板4上。該接觸端子5、該半導體記情 體6、該控制器LSI 7及該擴展LSI 8由導線互相連接。該基 板4具有多層結構。以如電路結構所要求之方式來正確安裝 其它晶片元件。 圖8示出了該記憶卡200之一截面圖。 s亥下殼體2與該上殼體3形成了該記憶卡2〇〇之殼體。用一 黏合劑或藉由焊接固定具有圍繞該下殼體2之外圍形成一 脊狀突出之一側面部分沘與具有圍繞該上殼體3之外圍形 成一脊狀突出之一側面部分3a。將該基板4黏接於下殼體2 之一内表面。 又置於基板4上之接觸端子5外露於形成於下殼體2之窗 體部分2a ’祕觸端子5與一安裝該|導體記憶體6之表面 相對。 圖9示出了该記憶卡2〇〇之一電路結構。 記憶卡200另外包括一記憶體13、一控制器14、一鐘別電 路15、一介面電路16及—電子卡功能部分17。 皿 該記憶體U包括於半導體記憶卡6中。該記憶心包括— 由一快閃記憶體及其它元件組成之非易失性資料儲存部分 與-隨機存取之儲存部分’該非易失性資料儲存部分能被 88701-981127.doc 1329838 可4、可寫並可擦除，並且能在斷電時保持儲存之内容。 該控制器14包括於該控制^SI7t。該控制心執行接 達該記憶體η之該資料儲存部分之控制，如讀、寫、擦除 及類似操作。 τ 經由該控制HU，該鏗別電路15執行與安㈣記憶卡於 其上之裝置之相互鑑別，並告知該控制器14該結果。
該介面電路16設置於該接觸端子5與該控制器14之間，並 執行輸入與輸出資料與控制信號。 該電子卡功能部分17執行電子儲存及類似操作。該控制 器14控制該電子卡功能部分17。 將連接該介面電路16之接觸端子5分成端子組5〇1與允。 該端子組5η包括該功能性附加端子“與玎◊端子組5〇1包括 其它9個端子。 該端子組5 m作為一具有與一特定記憶卡相同功能之端 子°亥控制器14允許該裝置基於藉由該鑑別電路丨5之相互 鑑別接達該記憶體13之一鑑別區域。 该δ己憶卡200具有如同一半導體記憶體更優於保護資料 版權之功能。該記憶卡200之結構與功能與該記憶卡4〇〇之 結構與功能相同。 因為具有該電子卡功能部分丨7與該端子組5η，該記憶卡 200除了具有該記憶卡4〇〇之功能之外還具有用作一功能性 附加功能之一電子卡功能。 提供該功能性附加端子5e與5f作為一用於該電子卡功能 部分17之介面可以輸入與輸出唯一信息。此等功能之一功 88701.98ll27.doc •22- 1329838 能係非接觸’電子卡功能H如此結構，就能不用給該 記憶卡m電而實現儲存、讀、鏗別及及其它操作信息之功 能。 例如，當該記憶卡200用於遠距離電子卡儲存時，連接至 該端子組5η之功能性附加端子&與竹之物體係將該記憶卡 2〇〇安裝於其上之裝置，如一提供於一支架之耦合器或者— 天線。5亥耦合器或者該天線接收產生於該主機裝置端之資 料信號。該電子卡功能部分17從該已接收信號中接收該必 要信息，並處理該必要信息。該耦合器或者該天線在該主 機裝置端與記憶卡200之間傳輸/接收資料信號而不需要直 接連接。 於該記憶卡200上提供該電子卡功能部分17，並經由該端 子組5m傳輸/接收資料信號。使用一如此結構，該記憶卡20〇 具有接觸類型電子卡功能。藉由該控制器14控制該電子卡 功能部分17與經由該端子組5 m輸入/輸出資料以使該記憶 卡200具有多重功能或者組合功能，該記憶卡2〇〇能藉由該 電子卡功能部分17處理一附加功能性。 於如圖6A與圖7所示之實施例中，將該半導體記憶體6包 括於將被插入預定裝置之記憶卡2 〇 〇中並用作一，，能寫入資 料之記憶體部分"。該接觸端子5用作一"電連接該記憶體部 分之端子部分”。該缺口部分9用作一"已形成之使其符合該 配接器之防寫機構之形狀之缺口部分然而，該記憶卡2〇〇 未侷限於圖6A與圖7之實施例。只要該配接器1〇〇具有如上 所述之每一部分之功能，其就可具有任何結構。 88701-981127.doc -23- 1329838 3 ·記憶卡模組 圖10A顯示一包括該配接器1〇〇與該記憶卡2〇〇之一記憶 卡模組300之結構。 圖10B顯示一沿圖i〇A所示之線A-A所取之a_a截面。圖 10C顯示一沿圖i〇A所示之線B-B所取之B-B截面。圖i〇d顯 示一沿圖10A所示之線C-C所取之C-C截面。
當將s亥記憶卡2 0 0插入該配接器本體2 0中時，將該記憶卡 200伙_該谷室部分29之插入部分插入至該容室部分29之内 邊緣。因此，該配接器1 〇〇與該記憶卡2〇〇成為一體。當將 s亥s己憶卡200插入該配接器本體20時’其亦能插入一適用於 該記憶卡400之該裝置之記憶卡插入部分。其亦能輸入/輸 出資料。
當使用該記憶卡模組3 00時，儘管該記憶卡2〇〇具有該功 能性附加端子5e與5f，該記憶卡200仍可藉由利用該記憶卡 200之功能性附加端子5e與5f之外的端子來執行如該記憶 卡400之同樣功能與操作。在此情況下，不影響該功能性附 加部分’亦不需要於該配接器本體2〇中提供一轉換電路或 類似電路。因此，該記憶卡200與該記憶卡4〇〇係相容的。 當將s玄s己憶卡200插入該配接器本體2〇中時，形成於該記 憶卡2 0 0之後部邊緣之凹槽12可從一形成於該容室部分2 9 之一入口部分内之缺口部分21中外露出來。因此，能容易 地從該配接器本體20中將該記憶卡2〇〇取出。 如上所述’該配接器1 〇〇可包括彈性金屬配件39。將該等 彈性金屬配件39安裝進該配接器本體2〇之一側面以使其咬 88701-981127.doc •24· 1329838 合該記憶卡·200之凹穴部分l〇a。 在該記憶卡200由自身使用情況下，其通常係一可重寫記 憶卡。然而，在使用記憶卡模組3 00情況下，能藉由滑動可 寫/不可寫設定元件28來設定能寫或者不能寫而設定一不 能寫之狀態。在將该§己憶卡模组3 0 0插入一適用於該記憶卡 400之裝置之記憶卡插入部分情況下，能容易且安全地保護 已寫入該記憶卡200之資料。 上面描述（1)該配接器、（2)該記憶卡與（3)該記憶卡模組。
以下，將描述該配接器本體20與該記憶卡200之一間隙。 圖11係圖10B之圓形部分E之一放大圖。
在圖11中，表示該配接器本體20之厚度的長度a係2.1毫 米，表示該配接器本體20之階狀部分之厚度的長度八丨係14 毫米，表示該配接器本體20之突出部分之厚度的長度A2係 0.7毫米，表示該記憶卡200之厚度的長度B係1.4毫米，表示 該配接器本體20之一側面之厚度的長度D1係0.2毫米，表示 該配接器本體20之一頂面38之厚度的長度D2係0.2毫米，表 示該配接器本體20之底面37之内表面與該記憶卡2〇〇之一 間隙的長度H1係0.2至1.5毫米’表示該配接器本體2〇之頂 面3 8之内表面與該記憶卡200之一間隙的長度H2係0· 1至 1 -5毫米。 在該記憶卡200中沒有形成導引部11 a情況下，該端子32 以一壓力P1壓迫該記憶卡200，並且該頂面38被壓靠於該記 憶卡200上。因此’具有一厚度D2之頂面38可能變形。結果， 將產生不能保持端子32之一正常接觸壓力之問題。 88701-981127.doc -25- 1329838 在該記憶卡200中形成有導引部1丨a的情況下，即使當在 該§己憶卡200上施加接觸端子32之接觸壓力？丨時，該記憶卡 200不壓迫該頂面38。此係因為該配接器本體2〇之階狀部分 31 a支撐該s己憶卡200之導引部lla並保持該長度H2。因此， 可防止該頂面38變形。結果，能保持該端子32之一正常接 觸壓力。 右人使配接器本體20之階狀部分3丨a支撐該記憶卡2〇〇之階 狀部分lla之條件在於差值（A_B)與長度（D1+D2)遵照下述 關係式，其中該差值（A-B)係表示該記憶卡2〇〇厚度之長度B 與表示該配接器本體20厚度之長度A之間之差值，該長度 (D1+D2)表示該配接器殼之兩平面部分之總厚度： (A-B)-(D1+D2)=H1+H2。 長度H1可以與長度H2相同 。另外，長度D1與長度D2可
已經藉由本發明之較佳實施例解釋本發明。
該内容，應以引用方式併入本文。 工業應用 根據本發明之配接器，__ 防寫機構根據一可寫/不可寫設 88701-981127.doc -26 - 1329838 定元件之一位置來設定能或者不能將資料寫入一記憶卡。 因此，能機械地設定能或者不能將資料寫入—記憶卡。如 此便可改變-記憶卡之外部形狀而不需要電氣設定能或者 不能將資料寫入一記憶卡。
根據本發明之配接器，形成一缺口部分以使其符合位於 該記憶卡上之一配接器之一防寫機構之一形狀。藉此，本 發明之記憶卡可被容納於該記憶卡中而避開形成該防寫機 構之部分，以使其可從一配接器本體之一側面中突出至該 配接器本體之一内部空間。當試圖將本發明之記憶卡以— 相反方向插入配接器1 0 〇時’該記憶卡不能避開提供該防寫 機構之部分。因此，能防止將該記憶卡錯誤地插入至配接 器中。 【圖式簡單說明】 圖1A顯示根據本發明之實施例之一配接器1 〇〇之—結構； 圖1B顯示一配接器本體2〇之内部結構；
圖2顯不該配接1〇〇與一記憶卡200之一截面； 圖3顯示包括一可寫/不可寫設定元件28之一防寫機構之 細節； 圖4顯示包括該可寫/不可寫設定元件28之防寫機構之一 截面； 圖5 A顯示覆蓋一凹槽部分27之左手側之可寫/不可寫設 定元件28 ; 圖5B顯示覆蓋該凹槽部分27之右手側之可寫/不可寫設 定元件28 ; 88701-981127.doc -27· 1329838 圖6 A顯示一根據本發明之實施例 圖； 之記憶卡.200之一正視 圖6B顯示一根據本發明之實 貝h例之位於該記憶卡200之 接觸端子側之側面； 圖6C顯示一根據本發明之實祐点丨 „ 貝細例之位於該記憶卡200之 接觸端子相對側之側面：
圖60顯示一根據本發明之督A I她例之記憶卡200之一左手
側面； 圖6E顯示一根據本發明之會竑 耳施例之記憶卡200之一右手 侧面； 圖7顯示該記憶卡2 0 0之一内部纟士構. 圖8顯示該記憶卡2〇〇之一戴面圖； 圖9顯示該記憶卡2 〇 〇之一電路結構； 圖10A顯示一包括該配接器1〇〇與該記憶卡2〇〇之結構； 圖10B顯示一沿圖1〇a所示之線A-A所取之A-A截面； 圖10C顯示一沿圖i〇A所示之線B-B所取之b，B截面； 圖10D顯示一沿圖1〇a所示之線C-C所取之C-C截面； 圖11係圖10B之一圓形部分E之一放大圖； 圖12顯示一傳統記憶卡4〇〇之一結構。 【圖式代表符號說明】 1 殼體 la 前緣 lb 後緣 2 下殼體 88701-981127.doc -28- 1329838 2a 窗體部分 2b 側面部分 3 上殼體 3a 側面部分 4 基板 5 接觸端子 5a 〜5d 接觸端子 5 e 功能性附加端子 5f 功能性附加端子 5g 〜5k 接觸端子 5m 端子組 5n 端子組 6 半導體記憶體 7 控制器LSI 8 擴充LSI 9 缺口部分 10a 凹穴部分 10b 凹穴部分 11a 導引部 lib 導引部 12 凹槽 13 記憶體 14 控制器 15 鑑別電路 88701-981127.doc •29- 1329838
16 介面電路 17 電子卡功能部分 20 配接器本體 21 缺口部分 22 接觸端子 22a〜22d 接觸端子 22g〜22k 接觸端子 23 缺口部分 24a 突出部分 24b 階狀部分 . 25a 脊狀部分 25b 狹缝 26 凹穴部分 27 凹槽部分 28 可寫/不可寫設定元件 28a 操作部分 28b 防止脫離部分 28c 可滑動接觸部分 28d 階狀部分 29 容室部分 30 突出部分 31a 階狀部分 31b 階狀部分 32 接觸端子 88701-981127.doc -30- 1329838 32a~32d 接觸端子 32g〜32k 接觸端子 33 彈性導引部 33 a突出部分 34 凹槽 35 凹槽 37 底面 38 頂面 39 彈性金屬配件 41 記憶卡本體 42 接觸端子 43 缺口部分 44 突出部分 45 階狀部分 46 脊狀部分 48 凹穴部分 49 凹槽部分 50 可寫/不可寫設定元件 100 配接器 200 記憶卡 300 記憶卡模組 400 傳統記憶卡 88701-981127.doc 31

Claims (1)

1329838 拾、申請專利範圍： U 一種：接器，其可將記憶卡之外部形狀改變成為能被插 入特定裝置之記憶卡插人部分之外部形狀，該配接器包 括·· 一配接器本體，其界定一容納該記憶卡之一空間； -防寫機構’其包含—可相對於該配接器本體滑動之 可寫/不可寫設定元件，可設^能或者不能將資料寫入該 記憶卡； 一設置於配接ϋ本體中之端子部分，#於該配接器本 體中容納有該記憶卡時，該端子部分可以電連接該記憶 卡之端子部分；及 -卡合部分，其構成於上述配接器本體之記憶卡容納 空間，當上述記憶卡插入該配接器本體容納空間時，可 彈性地固持該記憶卡之固持部分， =配接器本體之端子部分構成為：於可插入該配 接益之特疋裝置的插入部&進行電連接的—方之端子' 與配置於上述記憶卡之容納空間且與對應於前述 端子之上述記憶卡的端子部分進行電連接之另—方 子，係由1個金屬端子所形成， 在記憶卡由上述卡合部分固持之插入狀態下，节 卡之端子料係經由上述由⑽金屬料㈣成: 部分而與位於上述特定裝置的插 分相連接， ％之對應的端子部 該防寫機構係藉由與可被插入該特定裝置之記憶卡插 88701-98ll27.doc 2部分之記憶卡實質相同的動作，根據該可寫/不可寫設 疋兀件之位置而設定能或者不能將資料寫入該記憶 2. 根據申請專利範圍第】項之配接器，其中： ， 構成於該配接器本體之上述防寫機構的配置部分之側 面形成有可供配置上述可寫/不 个J馬。又疋兀件的凹槽部 分； 該可寫/不可寫設定元件係配置成使其可選帛一第一位 置或者一第二位置； 於第一位置處，該可寫/不可寫 j馬°又疋兀件之一部分覆蓋 S亥凹槽部分之—部分； 於第二位置處，該可寫/不可寫設定元件之 該凹槽部分之另一部分。 刀復息 3. 根據申請專利範圍第i項之配接器，其中該配接器本體之 收容記憶卡的空間内部於與上述防寫機構的配置部分相 對應處，以與收容於該空間内部 ^ A 丨 < < 厲卡上所形成的凹 槽4分的形狀相配合的方式形ώ、古 , 式巾成有因構成該防寫機構而 形成的突出部分。 4. 根據申請專利範圍第〗項之配接器其中： 該圮憶卡之一端子部分可包括^^個端子； 。玄配接器之一端子部分可包括Μ個端子；且 所形成之該配接器之端子部分係當該記憶卡容納在該 配接器本體中時，可使包含於該記憶卡之端子部分之該Ν 個端子中，與形成於可插入該配接器之特定裝置的插入 持之端子相對應的端子分別與包含於該配接器之端子 88701-981127.doc 1329838 部分之Μ個端子相接觸。 5. 根據申請專利範圍第1項之配接器，其中可於該配接器中 提供一階狀部分，且所形成之該階狀部分可與位於該記 憶卡之兩側之至少一部分側面上的導引部相嵌合。 . 6. 根據申請專利範圍第1項之配接器，其中所形成之配接器 本體係當該記憶卡容納在該配接器本體中時，該記憶卡 之一部分可從該配接器本體中外露出來。 7 · 一種s己憶卡，其構造成能容納於一配接器，其中： 該配接器可將該記憶卡之外部形狀改變成為能被插入 φ 特定裝置之s己憶卡插入部分之外部形狀，且包括 一用於界定一容納該記憶卡之空間之配接器本體； 一可相對於該配接器本體滑動且可設定能或者不能將 資料寫入該記憶卡之防寫機構； 一設置於配接器本體中之端子部分，該端子部分構成 為：於可插入該配接器之特定裝置的插入部分進行電連 接的一方之端子、與配置於上述記憶卡之容納空間且與 對應於前述-方之端子之上述記憶卡的端子部分進行電♦ 連接之另一方之端子，係由丨個金屬端子所形成，且當於 該配接器本體中容納有該記憶卡時，該端子部分可以電 連接該記憶卡之端子部分；及 一卡合部分，其構成於上述配接器本體之記憶卡容納 空間，當上述記憶卡插入該容納空間時，可彈性地固持 該記憶卡之固持部分， 該記憶卡包括 88701-981127.doc Ϊ329838 一可寫入資料之記憶體部分；及 · 且形成為 上述之記 一端子部分’其電性連接至該記憶體部分 可接觸上述配接器本體之端子部分之配置於 憶卡容納空間之端子；且 該記憶卡於側面上形成有當其插入上述配接器本體時 可由設於該述配接器本體之卡合部分予以固持的固持 部分。 8·根據申請專利範圍第7項之記憶卡，其中於該記憶卡之兩 側之至少一部分側面形成一導引部，並且使該導引部形 成為能與形成於該配接器本體内部之一階狀部分相配 合0 9.根據申請專利範圍第7項之記憶卡，其中該配接器本體之 收容記憶卡的空間内部於與上述防寫機構的配置部分相 對應處形成有因構成該防寫機構而形成的突出部分，於 該記憶卡之一側以與上述配接器本體的上述之朝空間内 部突出的突出部分之形狀相配合的方式形成有凹槽部 分。 1 〇.根據申请專利範圍第7項之記憶卡，其中該配接器本體形 成為當該記憶卡容納在該配接器本體中時，該記憶卡之 一部分可從該配接器本體中外露出來，且一凹槽形成於 該記憶卡外露之部分中。 Π. —種記憶卡模組，包括：配接器，其可將記憶卡之外部 形狀改變成為能被插入特定裝置之記憶卡插入部分之外 部形狀；及記憶卡，其中： 88701-981127.doc 1329838 該配接器包括 一用於界定一容納該記憶卡之空間之配接器本體； 一防寫機構，其包括一可相對與該配接器本體滑動 之可寫/不可寫設定元件，可設定能或者不能將資料寫 入該記憶卡； 一設置於該配接器本體内之端子部分，當該記憶卡 容納於該配接器本體中時，該端子部分可電連接至該 記憶卡之端子部分；及
^合部分，其構成於上述配接器本體之記憶卡容 納空間’當上述記憶卡插入該容納空間時，可彈性地 固持該記憶卡之固持部分， 其中該配接器本體之端子部分構成為：於可插入該配 接器之特定裝置的插入部分進行電連接的一方之端子、 與配置於上述記憶卡之容納空間且與對應於前述一方之 端子之上述記憶卡的端子部分進行電連接之另一方之端 子’係由1個金屬端子所形成，
在記憶卡由上述卡合部分固持之插人狀態下，該記 卡之端子部分係經由上述由H@金屬端子所形成之端 部分而與位於上述特定裝置的插人部分之對應的端子 分相連接， 乃〜衣直《舊己憶卡J 入部分之記憶卡實質相同的動 播 J勒作，根據該可寫/不可 定元件之位置來設定能或者 馬5又 及者不此將貢料寫入該記怜卡 88701-981127.doc
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI566186B (zh) * 2012-03-29 2017-01-11 桑迪士克科技有限責任公司 具有記憶卡插槽及相關聯的指甲大小凹口之主機裝置

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7092256B1 (en) * 2002-04-26 2006-08-15 Sandisk Corporation Retractable card adapter
JP3728669B2 (ja) * 2002-10-25 2005-12-21 モレックス インコーポレーテッド カードコネクタ用アダプタ
JP4019965B2 (ja) * 2003-02-10 2007-12-12 ソニー株式会社 Ｉｃカードのアダプタ装置
US7487265B2 (en) * 2004-04-16 2009-02-03 Sandisk Corporation Memory card with two standard sets of contacts and a hinged contact covering mechanism
US7152801B2 (en) * 2004-04-16 2006-12-26 Sandisk Corporation Memory cards having two standard sets of contacts
JP4700943B2 (ja) * 2004-09-06 2011-06-15 キヤノン株式会社 情報処理装置及びその制御方法とプログラム
JP4324566B2 (ja) * 2005-01-21 2009-09-02 ホシデン株式会社 メモリカード用アダプタ
ATE451793T1 (de) * 2005-02-03 2009-12-15 3M Innovative Properties Co Funktionsmodul und anordnung mindestens ein telekommunikationsmodul und mindestens ein funktionsmodul umfassend
JP2006236261A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Renesas Technology Corp メモリカード用アダプタおよびメモリカード
US7052295B1 (en) * 2005-03-18 2006-05-30 Chant Sincere Co., Ltd. Simulated SD memory card converter
JP5009513B2 (ja) * 2005-06-17 2012-08-22 富士通コンポーネント株式会社 メモリカード
JP2007034612A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Sony Corp カードトレイ
KR100736047B1 (ko) * 2005-07-28 2007-07-06 삼성전자주식회사 무선 네트워크 장치 및 이를 이용한 인증 방법
US7710736B2 (en) * 2005-08-02 2010-05-04 Sandisk Corporation Memory card with latching mechanism for hinged cover
US7193161B1 (en) * 2006-02-15 2007-03-20 Sandisk Corporation SiP module with a single sided lid
JP4659636B2 (ja) * 2006-02-15 2011-03-30 ホシデン株式会社 メモリカード用アダプタ
EP1865446A1 (en) * 2006-06-08 2007-12-12 Benica Corporation USB/OTG- interface storage card
US8089776B2 (en) * 2006-06-19 2012-01-03 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Side switch for a contact exposed on an edge of a circuit board and method
US8901439B2 (en) * 2006-08-18 2014-12-02 Stats Chippac Ltd. Integrated circuit package system with window opening
US8254134B2 (en) * 2007-05-03 2012-08-28 Super Talent Electronics, Inc. Molded memory card with write protection switch assembly
US8102658B2 (en) * 2007-07-05 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Micro-SD to secure digital adaptor card and manufacturing method
JP2009059253A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Sony Corp カード型周辺装置
JP4438846B2 (ja) * 2007-09-14 2010-03-24 ソニー株式会社 カード型周辺装置
WO2009145518A2 (ko) * 2008-05-26 2009-12-03 에스케이텔레콤 주식회사 무선 통신 모듈을 추가한 메모리 카드 및 이를 사용하기 위한 단말기와 ｗｐａｎ 통신 모듈을 가진 메모리 카드 및 이를 사용한 ｗｐａｎ 통신 방법
JP5244037B2 (ja) * 2008-07-15 2013-07-24 パナソニック株式会社 メモリデバイス、メモリデバイス制御装置
KR101555637B1 (ko) * 2009-03-27 2015-09-24 삼성전자주식회사 스마트 카드
USD628202S1 (en) 2009-10-20 2010-11-30 Sandisk Corporation MicroSD memory card with different color surfaces
USD638431S1 (en) 2009-10-20 2011-05-24 Sandisk Corporation MicroSD memory card with a semi-transparent color surface
US8690283B2 (en) 2009-10-20 2014-04-08 Sandisk Il Ltd. Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device
US8456850B2 (en) 2009-12-07 2013-06-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory cards and electronic machines
US8550858B2 (en) * 2010-04-07 2013-10-08 Apple Inc. Extensible memory card-compatible receptacle and port expansion device
DE102011015264A1 (de) 2010-12-20 2012-06-21 Continental Automotive Gmbh Bordinformationssystem für Fahrzeuge
CN102262744B (zh) * 2011-08-17 2013-08-28 深圳市江波龙电子有限公司 Sd存储卡
USD667830S1 (en) * 2011-11-29 2012-09-25 Samsung Electronics Co., Ltd. SD memory card
US20130258576A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Gadi Ben-Gad Memory Card
CN102801065A (zh) * 2012-07-26 2012-11-28 常州亚邦天线有限公司 多用适配器
KR101893032B1 (ko) 2012-11-08 2018-10-04 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
US9722653B2 (en) 2012-11-08 2017-08-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card adapter
US9071018B2 (en) 2013-11-11 2015-06-30 Sang Moon Suh Removable media with latch
USD739856S1 (en) * 2014-07-30 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
CN105989403B (zh) * 2015-03-02 2018-12-04 昆山纬绩资通有限公司 存储卡的存取装置及存储卡存取装置的控制方法
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
USD773466S1 (en) * 2015-08-20 2016-12-06 Isaac S. Daniel Combined secure digital memory and subscriber identity module
USD772232S1 (en) * 2015-11-12 2016-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD773467S1 (en) * 2015-11-12 2016-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
KR102566995B1 (ko) * 2016-06-02 2023-08-14 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
KR102440366B1 (ko) * 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4969060A (en) * 1989-01-25 1990-11-06 Neill Richard J O Floppy disk write protector and method of providing same
US5155663A (en) * 1990-02-19 1992-10-13 Fuji Photo Film Co., Ltd. Memory cartridge system with adapter
US6189055B1 (en) * 1991-06-26 2001-02-13 Smartdisk Corporation Multi-module adapter having a plurality of recesses for receiving a plurality of insertable memory modules
DE4121023C2 (de) * 1991-06-26 1994-06-01 Smartdiskette Gmbh In eine EDV-Einrichtung einsteckbares Element
JPH0785628A (ja) 1993-06-08 1995-03-31 Metarex Kenkyusho:Kk カード形カセットテープ
US6457647B1 (en) * 1993-11-16 2002-10-01 Canon Kabushiki Kaisha Memory card adaptor to facilitate upgrades and the like
US5892213A (en) * 1995-09-21 1999-04-06 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Memory card
IT240061Y1 (it) * 1996-03-01 2001-03-26 Cruciani Andrea Adattatore
US6149450A (en) * 1997-05-21 2000-11-21 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Smart card adapter latch
JP3979012B2 (ja) 1997-06-04 2007-09-19 ソニー株式会社 メモリカード、装着装置及び装着システム
JP2846301B2 (ja) * 1997-06-11 1999-01-13 松下電器産業株式会社 メモリカード用アダプタカード
JPH11126450A (ja) * 1997-10-21 1999-05-11 Fujitsu Ltd ヘッド構造を改良し及び／又はディスクカートリッジ駆動装置の機能を有効活用できるディスクカートリッジ型アダプタ
TW354201U (en) * 1997-10-21 1999-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic card holder
US6122175A (en) * 1999-02-01 2000-09-19 Shieh; Ron-Yen Compact flash card adapter
JP3395767B2 (ja) 1999-08-24 2003-04-14 松下電器産業株式会社 メモリカード
JP3370963B2 (ja) * 1999-12-09 2003-01-27 山一電機株式会社 カードコネクタのライトプロテクトスイッチ
JP2002032715A (ja) 2000-07-18 2002-01-31 Sony Corp メモリーカード装着装置、メモリーカード装着装置を備える電子機器及びメモリーカードアダプター装置
JP2002189992A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Sony Corp メモリカードドライブと携帯型メモリカードドライブ
US6524137B1 (en) * 2002-03-15 2003-02-25 Carry Computer Eng. Co., Ltd. Integral multiplex adapter card
TWM283368U (en) * 2005-07-01 2005-12-11 Yun-Shiou Li Improved structure of mini SD adapter

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI566186B (zh) * 2012-03-29 2017-01-11 桑迪士克科技有限責任公司 具有記憶卡插槽及相關聯的指甲大小凹口之主機裝置

Also Published As

Publication number Publication date
USRE42410E1 (en) 2011-05-31
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