JP2006079614A - 取り外し可能な電子デバイス用インタフェース - Google Patents

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ホ・フン・ツェ
Hsiang-An Hsieh
シー・シアン−アン
Gordon Yu
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DBTEL Inc
Power Digital Card Co Ltd
Asustek Computer Inc
Carry Computer Engineering Co Ltd
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Power Digital Card Co Ltd
Asustek Computer Inc
Carry Computer Engineering Co Ltd
C One Tech Corp
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Abstract

【課題】 ホストのカードリーダ内への電子デバイスの装着を改善し、かつ、電子デバイスを最小にする。
【解決手段】
多くの接触端子を持っているホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスであり、そのデバイスは、第1の列の導体パッドおよび第2の列の導体パッドを備えるデバイスとを有し、第1の列の導体パッドの各々は、実質的に先の尖った端部を有し、そして第2の列の導体パッドの各々は、実質的に先の尖った端部を有し、第1の列の導体パッドの少なくとも1つの実質的に先の尖った端部に対応し、かつ、織り交ぜた関係で位置する、実質的に先の尖った端部を有し、第1および第2の列の導体パッドは、多数の接触端子を受け取るように形成される。
【選択図】図5

Description

[関連出願へのクロス文献]
この出願は、 2004年9月7日に出願された米国の仮出願 No.60/607,344(特許文献1)の利点を請求し、参照のために全体がここに取り入れられる。
一般に、この発明は取り外し可能な電子デバイス、より特にそれの取り外し可能なメモリカード規格に関係する。
メモリカードはフラッシュメモリ、EPROM、またはEEPROM(電気的に消去可能、及び、プログラム可能読み込み専用メモリ)などのような非揮発性メモリのアレイのような、デジタルメモリを含む小さい携帯用のパッケージとして一般的に知られている。メモリカードは取り外し可能なデータ記憶装置をサポートするパーソナルコンピュータ、ノートパソコン、個人的な電子アシスタント、携帯電話、カメラ、および他の電子装置からのデータのかなりのバイト量を保存するためのデバイスとして人気を得ている。
米国の仮出願 No.60/607,344
一般に、メモリカードは、ホストの電子装置かデバイス、特に携帯用のデバイスの筐体からの簡単な接続と取り外しを許容するために、表面に露出した接触端子を含む。メモリカードの多くの規格が提供されており、カルパチーノ(カリフォルニア)のマルチメディアカード協会("MMCA")によるマルチメディアカード("MMC")を含む。MMCは、小さくて、低パワーのデバイスでデジタル情報を保存して、検索するためのコンパクトで、取り外し可能なメモリカードである。MMCは、音楽プレーヤーや、携帯電話や、携帯情報端末(PDA)や、デジタルカメラや、ボイスレコーダーや、GPSナビゲーションデバイスなどのような多くのモバイル電子アプリケーションで使用されている。そのMMCAは、それの公開生産基準を開発し、規制しており、また、複数のホストプラットホームおよび市場にまたがって、MMCのすべてのタイプを生産基準と定義した。MMCのための物理的かつ電気的仕様は、MMCAにより、順次アップデートされ、公表される「マルチメディアカードシステム仕様」で与えられる。
記憶装置に制限されないが、取り外し可能なメモリカードの別の知られている規格はユニバーサルシリアルバス("USB")である。USBはプリンタや、キーボードや、スキャナや、ポインティング・デバイスや、PDAなどのデバイスを支える高速のシリアルバスである。USBは、このプロトコルが最小の接続およびユーザの利便性でもって複数のデバイスのネットワークを提供するので、コンピュータ業界で規格になっている。USBは、現在、ユニバーサルシリアルバス仕様によって定義されて、そして、USB Implementers Forum Inc.(USB仕様を開発した企業グループによって設立された非営利の会社)によって、書かれ、制御されている。その仕様は、USB動作の全ての仕様をカバーし、電気的、機械的および通信特性、および仕様を含む。USBに関する1つの著しい特徴は、周辺デバイスがそれ自体に関する情報を保存して、ホストによる要求でそのような情報を提供できるということである。これは、コンピュータ、オペレーティングシステム、またはアプリケーション・プログラムに対して、多くの異なったデバイスに対するこの情報を、ホストが維持することの必要性を取り除く。代わりに、デバイス自体が、情報を保存して、提供する。
メモリカードの発展では、それがメモリカードを持つために、低パワーを消費し、より高い速度をアクセスに提供する一方、MMCやUSB仕様などの既存のプロトコルとの後方の互換性を保有していことが望ましい。
新規な取り外し可能なメモリカード規格が開示される。この発明の規格は、検出スキームとハードウェア・インタフェース互換性要件の両方を含む。その上、新規な規格は、MMCおよびUSBアプリケーションと後方で互換性がある。
この発明の1実施例によれば、多くの接触端子を持っているホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスが提供され、そのデバイスは、第1の列の導体パッドおよび第2の列の導体パッドを備えるデバイスとを有し、第1の列の導体パッドの各々は、実質的に先の尖った端部を有し、そして第2の列の導体パッドの各々は、実質的に先の尖った端部を有し、第1の列の導体パッドの少なくとも1つの実質的に先の尖った端部に対応し、かつ、織り交ぜた関係で位置する、実質的に先の尖った端部を有し、第1および第2の列の導体パッドは、多数の接触端子を受け取るように形成される。
更にこの発明によれば、多くの接触端子を持っているホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスが提供され、そのデバイスは、トップ面、底面、および周囲を持つハウジングと、ハウジングのトップ面上に形成の織り交ぜられた多数の導体パッドの列と、ハウジング周囲の実質的にU形をしている刻み目と、および、デバイスがホストに接続されたとき、ホストにデバイスを固定するための、ハウジングの角のV字形の切込みを備える。
またこの発明によれば、ホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスが提供され、そのデバイスは、トップ面、底面、および周囲を持つハウジングと、ハウジングの周囲の実質的にU形をしている刻み目と、および、デバイスがホストに接続されたとき、ホストにデバイスを固定するための、ハウジングの角のV字形の切込みとを備える。
更にこの発明によれば、ホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスが提供され、そのデバイスは、トップ面、底面、および周囲を持つハウジングと、ハウジングのトップ面上に形成の織り交ぜられた多数の導体パッドの列と、および、ハウジング周囲の実質的にU形をしている刻み目とを有する。
更にまたこの発明によれば、ホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスが提供され、そのデバイスは、
トップ面、底面、および周囲を持つハウジングと、ハウジングのトップ面上に形成の織り交ぜられた多数の導体パッドの列と、ハウジング周囲の実質的にU形をしている刻み目と、および、デバイスがホストに接続されたとき、ホストにデバイスを固定するための、ハウジングの角のV字形の切込みを備える。
この発明の付加的な機能と利点は、以下の記述で一部詳しく説明され、また、一部は記述から明白であり、または、この発明の実施により習得されるであろう。この発明の特徴と利点は、付記されたクレームで特に指摘された要素および組み合わせによって実現されて、得られるであろう。
そして、以上の概説および以下の詳述の双方は、単に模範的かつ、例示的であって、請求の範囲にあるようにこの発明を限定するものではないことが理解されよう。
添付図面(この明細書の一部に取り込まれ、構成する)は、この発明の1つの実施例を示し、明細書の記述と共に、この発明の原理について説明するのに役立つ。
以上の概要、およびこの発明の以下の詳述は、添付された図面に関連して読まれた時によりよく理解できるであろう。この発明を例証する目的のために、好ましい実施例が図面に示される。しかしながら、この発明は、正確な構成および示された図面に限定されないことが理解されるべきである。
新規な取り外し可能なメモリカードの規格は、それぞれの導体パッドが実質的に先細りしている端部を含んでいるので、ホストの接触端子との滑らかな接触を可能にする。この発明のメモリカードのV字形の切込み設計は、メモリカードの設計における考慮を取り払い、従ってメモリカードの設計が最小にされることを許容する。従って、ホスト内のカードリーダの形状は最小にされるかもしれない。
この詳述では、説明目的のために、多数の特定の詳述が、この発明の具体化の理解を提供するために詳しく説明される。しかしながら、当業者人は、この発明の実施例がこれらの特定の詳細なしで実施されるかもしれないことを認識するであろう。他の例では、構造とデバイスは、ブロック図の形態で示される。その上、当業者は、方法が提示されて実行される特定の順序が図示され、そして、その順序は、変えることができ、それでもこの発明の実施例の本旨と範囲内にあることが理解されるであろう。
図1A、1B、および1Cはこの発明の1つの具体化に従った取り外し可能な電子デバイス30の一般的なアプリケーションの機能的なブロックダイアグラムである。
電子デバイス30は、「Muカード」と仮称され、USBおよび、MMC、CF(コンパクトフラッシュ)、SM(スマートメディア)、およびSD(セキュリティデジタル)のアプリケーションの少なくとも1つとコンパチブルな動作モードをサポートすることができる。例えば、USBコンパチブル・モードは、USB 2.0アプリケーションを含み、そして、MMCコンパチブル・モードは、MMC4.0かMMC SPI(シリアル・ペリファラル・インターフェース)アプリケーションの1つを含む。簡略目的のために、MMCコンパチブル・モードだけが以下の具体化で例証される。当業者は、この発明が、CF、SM、およびSDモードに等しく適用可能であることを理解するであろう。
電子デバイス30は、1、4. 8または16ビットのインタフェースを含み、そして、5V/3.3V/1.8Vの低電圧サポートを提供し、スタンバイ時は電力消費量は0である。さらに、電子デバイス30はおよそ50KB/sから120MB/sまで広い帯域幅をサポートできる。対照的に、MMC4.0は、52MB/秒の最高速度で1、4または8ビットのデータ転送をサポートし、USB 2.0は、60MB/秒の最高速度でデータ転送をサポートする。その結果、電子デバイス30は、少なくともUSB、MMC、およびMMC SPIアプリケーションに関して後方の互換性を保有する一方、高速アプリケーションを提供する。
図1Aは、USBモードで作動する電子デバイス30の機能的なブロック図である。図1Aを参照すると、電子デバイス30は、インタフェース(IF)モード検出器32、マルチメディアカード(MMC)デバイスコントローラ34、ラッパー35、ユニバーサルシリアルバス(USB)の物理的な層(PHY)の回路36、USBデバイスコントローラ37、およびアプリケーションモジュール38を含む。電子デバイス30がホスト40に挿入されたとき、モード検出器32は、MMCモード、USBモードまたはMuモードの中で区別するために動作モードを検出する。ホスト40、例えば、ノートブック、パーソナルコンピュータ(PC)、携帯電話、タブレットPC、PDAまたはDV/DSCは、電子デバイス30を受け取るためにカードリーダ(不図示)を含むかもしれない。この具体化では、IFモード検出器32は、電子デバイス30が接続される、ホスト40がUSB仕様に対応するかを検出する。USBデバイスコントローラ37は、USB PHY回路36を通してホスト40とアプリケーションモジュール38の間のコモン・バス42上でデータ転送を制御する。アプリケーションモジュール38は、検出されたオペレーションモードによって、記憶装置か、入力/出力(I/0)インタフェースとして果たすために機能する。
図1Bは、Muモードで動作する電子デバイス30の機能的なブロック図である。図1Bを参照すると、IFモード検出器32は、電子デバイス30が接続される、ホスト40がMu仕様に対応するかを検出する。USBデバイスコントローラ37は、ラッパー35でホスト40とアプリケーションモジュール38の間のデータ転送を制御する。ラッパー35(コールを別の機能かプログラム内の機能かプログラムに隠す)は16ビットのデータをUSBデバイスコントローラ37が認識可能なシリアルデータに変換するために機能するか、その逆に機能する。そのため、ラッパー35は、MuバスとUTMI(USB 2.0 送信マクロセルインタフェース)の間にブリッジを架けるために機能する。物理的な層の回路と、USB 2.0の論理的な層の回路のインタフェース仕様を定義するために開発されたUTMIは、高速(HS)モードで480Mbpsのデータ転送速度を可能にする。それは、USB 1.1よりもかなり高速である一方、USB 1.1規格と後方のコンパチビリティを維持する。
図1Cは、Muモードで動作する電子デバイス30の機能的なブロック図である。図1Cを参照すると、IFモード検出器32は、電子デバイス30が接続される、ホスト40が、MMC仕様に対応するかを検出する。MMCデバイスコントローラ34は、ホスト40とアプリケーションモジュール38の間のデータ転送を制御する。MMCアプリケーションは、MMC4.0、1、4、または8ビットのインタフェース、またはMMC SPI、1ビットのインタフェースの1つを含む。
図2はこの発明の1つの具体化に従って動作モードを検出するための方法に関するフローチャートである。デバイス側の図2を参照すると、電子デバイス30が接続されているホスト40は、ステップ50でパワーオンされる。ホスト40のための電源電圧VDDは、VDDがUSBアプリケーションで必要とする電圧レベルより等しいか、またはそれ以上かどうか決定するためにステップ52で検出される。通常、USBアプリケーションはおよそ4.5V(ボルト)から5.5Vまで及ぶ電圧レベルで動作され、一方、MMCかMuアプリケーションはおよそ1.8Vか3.3Vの電圧レベルで動作される。1つの具体化では、ホスト40のためのVDDレベルが、4.4Vに等しいか、または、それより大きいなら、ステップ54にて、動作モードがUSB 2.0であると決定される。ホスト40のためのVDDレベルが、4.4Vより小さいなら、動作モードがMuアプリケーションか MMC アプリケーションであると決定される。
次にステップ56にて、ホスト40から発信されたコマンド信号CMDOが電子デバイス30で受け取られたかの決定がなされる。ステップ58にて、そのコマンド信号CMDOの決定は、予定された期間以内に実行される。予定された時間が期限が終了するなら、ステップ60でパワーを節約するために、ホスト40は、ターンオフするか、“時間切れ”にされる。もし予定の時間が経過しないなら、コマンド信号の検出が継続する。コマンド信号が受信されると、ステップ62にて、コマンド信号がMuアプリケーションを示すか否かを決定する。コマンド信号がMuコマンド信号でないなら、ステップ64にて、動作モードがMMCアプリケーションであることの決定がなされる。コマンド信号がMuコマンド信号なら、ステップ66にて、電子デバイス30は、動作モードがMuアプリケーションであることをホスト40に応答する。そして、ステップ68にて電子デバイス30は予定された時間、例えば同期のために8クロック待機する。一般に、クロック速度はホストとシステムクロックの速度に依存する。そして、電子デバイス30は、ステップ72のMuアプリケーションのためにステップ70でMuインタフェースに切り替わる。
図3はこの発明の1つの具体化に従って動作モードを検出するための方法に関する別のフローチャートである。ホスト側の図3を参照すると、ホスト40はステップ80で、Muコマンド信号 Mu CMDOを電子デバイス30に送る。ステップ82で電子デバイス30が応答信号を送らないなら、ホスト40はステップ84でMMCコマンド信号 MMC CMDOを送り、動作モードがステップ86のMMCアプリケーションであることを示す。ステップ82で電子デバイス30がMu応答信号を応答したなら、ホスト40はステップ88で、同期のために所定数のクロック、例えば8クロックを送る。電子デバイス30はステップ90でMuモードに切り替わる。ステップ92では、電子デバイス30は、Muインタフェースが準備完了を示す信号をホスト40に任意に送るかもしれない。
一例として、コマンド信号のMMC CMDOとMu CMDOは6-バイト形式としてそれぞれ「40h、OOh、OOh、OOh、OOh、95h」および「40h、4Dh、55h、BFh、B2h、AAh」で定義される。その上、Mu応答信号は「19h [4バイトのオペレートパラメータ] FFh」として6-バイト形式で定義される。
図4Aはこの発明の1つの具体化に従った取り外し可能な電子デバイスの提案されたピン割り当て図である。図4Aを参照すると、ホストと取り外し可能な電子デバイスの間で動作モードが決定されるまで、デバイス側のピンのすべては、HiZ(ハイ・インピーダンス)に保たれる。MMC4.0モードに対する取り外し可能な電子デバイスの第1のピン(すなわち、DAT3)は、MMC4.0モードをMMC SPIモード(これはMMC 仕様として定義)に切り換えるために定義される。Muインタフェースモードに対する2番目のピン(すなわち、DAT8)は、MMCモードかMuインタフェースモードが選択されるのを特定するのに使用される。USBモードに対する14番目と15番目のピン(すなわち、D+とD-)は、1組のデータ信号であり、これはUSBモードが選択されたかを決定するために用いられる。データ信号(D+、D-)の組はコンプリメンタリ対であり、片方が低レベルにあるとき他方は高いレベルにある。ピン18、19、および20は、SIMM(シングル・インライン記憶モジュール)カードアプリケーションのために用意される。したがって、この発明の取り外し可能な電子デバイスは、MMCコンパチブル、USBコンパチブルおよびMu-インタフェースのアプリケーションをサポートでき、同時に、SIMMアプリケーションに対して柔軟性の動作を保有する。
この発明の例示的インタフェースプロトコルは以下の通り説明される。
同期フィールド
1 . SYNC FIELD
(1) 1-ビット: DAT = Ob
(2) 4-ビット: DAT[3:O] = xxxOb
(3) 8-ビット: DAT[7:O] = xxxxxxxOb
(4) 16-ビット: DAT[15:O] = xxxxxxxxxxxxxxxOb
「x」は、プロトコルに関連しない状態を示す。
2. PID フィールド
(1) 1-ビット: LSB first
DAT = PID[O] PID[1] PID[2] PID[3] nPID[O] nPID[1] nPID[2] nPID[3]
(2) 4-ビット:
DAT[3 :O] = PID[3 :O] nPID[3 :O]
(3) 8-ビット:
DAT[7:4] = PID[3 :O]の反転
DAT[3:O] = PID[3 :O]
"nPID"は、PIDの反転信号である。PID データ転送は、PIDとnPIDの反転ミラーデータによって保護される。ホストとデバイス側の両方のコントローラは、PIDの正当性について確かめるべきである。PID コードは以下の表1で定義される。
Figure 2006079614
3・ アドレス, エンドポイント, CRC5 フィールド
(1) アドレス => 7-ビット, ADDR[6:Ol
(2) エンドポイント => 4-ビット, EndP[3:O]
(3) トークン CRC => 5-ビット, TCRC[4:O]
{ADDR[6:O] & EndP[3]} + {EndP[2:O] & TCRC[4:O]}
ここで TCRC は 5-ビット トーケン CRC, そして Muカード上の CRC はオプションである。CRCがターンオンするなら、CRCチェックは、ホストとデバイスの両方に存在しなければならない。しかしながら、CRCがディセーブルなら、ラッパー(Wrapper)は、USBコントローラのためにCRCを発生させなければならない。デフォルトは、ディセーブルにされたCRCであるので、CRCがディセーブルの時、CRCフィールドが全くない。
4. EOP フィールド
(1) 1-ビット: DATO = 1b
(2) 4-ビット: DAT[3 :O] = xxx1b
(3) 8-ビット: DAT[7:O] = xxxxxxx1b
(4) 16-ビット: DAT[15:O] = xxxxxxxxxxxxxxx1b
ここで"x" は“考慮しない”状態に関する。16ビットモードの転送で 偶数/奇数 バイト の問題を解決するため、奇数バイトがEOPフィールドのb[15]に加算される。奇数バイトが1なら、データ[15:8]の最後のバイトは無効である。偶数バイトが0なら、データ[15:0]の最後のワードは無効である。
5. トーケン パケット フォーマット
トーケンパケットは3バイトのSYNCとEOPで構成される。そのトーケンパケットは少なくとも1ビット、4ビット、および8ビットのモードをサポートする。
(1) 1 -ビット: (LSB First)
SYNC + PID + ADDR + ENDP + CRC5 + EOP
(2) 4-bit: {DAT[3:Ol}
SYNC + plD + not(PID) + A[3:O] + {ENDP[O] & A[6:4]} + {CRCO & ENDP[3:1]} + CRC[5:1] + EOP
(3) 8-ビット モード: {DAT[7:O]}
SYNC + {not(PID) & PID} + {EP[O] & A[6:O] } + { TCRC[4:O] & EPL3:1] } + EOP
5.1 .フレームフォーマットの開始
SYNC + {not(PID) & PID} + {FN[lO:3]} + {FN[2:O] & TCRC[4:O]} + EOP
ここで FN はフレーム数である。
6. データ パケット フォーマット
6.1 データ フィールド フォーマット

(i) 1-ビット: (LSB first)
┌─┐┌─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┬─┐┌─┐
DAT0│D7││D0│D1│D2│D3│D4│D5│D6│D7││D0│
└─┘└─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┴─┘└─┘
バイトN-1 バイトN バイトN+1

(ii) 4-ビット

┌─┐┌─┬─┐┌─┬─┐
DAT3│D7││D3│D7││D3│D7│
├─┤├─┤─┤├─┤─┤
DAT2│D6││D2│D6││D2│D6│
├─┤├─┤─┤├─┤─┤
DAT1│D5││D1│D5││D1│D5│
├─┤├─┤─┤├─┤─┤
DAT0│D4││D0│D4││D0│D4│
└─┘└─┴─┘└─┴─┘
バイトN-1 バイトN バイトN+1

(iii) 8-ビット

DAT7┌──┐┌──┐┌──┐
│ バ ││ バ ││ バ │
│ イ ││ イ ││ イ │
│ ト ││ ト ││ ト │
│ N-1││ N ││ N+1│
DAT0└──┘└──┘└──┘


(iv) 16-ビット

DAT7┌──┐┌──┐┌──┐
│ バ ││ バ ││ バ │
│ イ ││ イ ││ イ │
│ ト ││ ト ││ ト │
DAT0│ N-1││ N+1││ N+3│
├──┤├──┤├──┤
DAT7│ バ ││ バ ││ バ │
│ イ ││ イ ││ イ │
│ ト ││ ト ││ ト │
│ N-2││ N ││ N-2│
DAT0└──┘└──┘└──┘

ここで16ビットモードはデータパケットにおいてのみ使用される。
6.2. データ パケット フォーマット
SYNC + {not(PID) & PID} + {DAT[7:O1}*(O-1024) + {DCRC[15:8]} + {DCRC[7:O] } + EOP
ここで、DCRC は 16-ビット多項式: X16+x15+X2+1 (SEED = 800Dh) を持つデータCRCである。
7. ハンドシェィク パケット フォーマット
(1) 1-ビット: (LSB First) SYNC + PID + EOP
(2) 4-ビット: {DAT[3:O]} SYNC + PID + not(PID) + EOP
(3) 8-ビット モード: {DAT[7:O]} SYNC + {not(PID) & PID} + EOP
8. 特殊パケットフォーマット
8.1 ピンフォーマット
(i) 1-ビット: (LSB First)
SYNC + plD + ADDR + ENDP + cRC5 + EOP
(ii) 4-ビット: {DAT[3:Ol}
SYNC + PID + not(PID) + A[3:O] + {ENDP[O] & A[6:4]} + {CRCO & ENDP[3:1] } + CRC[5:1] + EOP
(iii) 8-ビット モード: {DAT[7:O]}
SYNC + {not(PID) & PID} + {EP[O] & A[6:O1 } + { TCRC[4:O] & EP[3:1]} + EOP
9. 転送タイプ
転送タイプは、(1) 制御、(2) 中断、(3)バルク、および(4)等時性を含むUSB規格から固有である。
10. 信号の保全
バスでの信号かデータの転送には、3種類の保護がある。
(1) PIDは、PIDとnPIDの反転信号によって保護される。nPIDは、PIDの反転信号である。
(2) トーケンパケットおよびフレームの開始は、CRC5により保護され、それの多項式および実根は以下の通りである。
実根を持つ X5+X2+1 = O1100b
(3) データパケットはCRC16により保護され、それの多項式および実根は以下の通りである。
実根を持つ X16+X15+X2+1 = 800Dh
11.バス幅および設定
デバイスは1ビットバスモードで給電される。ホストは、双方の側で動作されるために、1ビット(初期)、4ビット、8ビットの、または、16ビットのバス幅を設定することができる。
(1) 1 -ビット: トーケン (1 -ビット), ハンドシェィク (1-ビット). 特殊 (1-ビット), データ (1-ビット).
(2) 4-ビット: トーケン (4-ビット), ハンドシェィク (4-ビット), 特殊 (4-ビット), データ (4-ビット).
(3) 8-ビット: トーケン (8-ビット), ハンドシェィク (8-ビット). 特殊 (8-ビット), データ (8-ビット).
(4) 16-ビット: トーケン (8-ビット), ハンドシェィク (8-ビット), 特殊 (8-ビット), データ (16-ビット).
図4Bはこの発明の別の具体化に従った取り外し可能な電子デバイスの提案されたピン割り当て図である。図4Aで例証された16ビットのアプリケーションのための20ピン割り当てと異なって、図4Bは8ビットのアプリケーションのために13ピン割り当てを例証する。DとD+のためにそれぞれ定義されたUSBモードのための11番目と12番目のピンは、USBモードが選択されるかどうか決定するのに使用される。その上、ピン11、12、および13は、SIMMカードアプリケーションのために定義される。
図5は、この発明の1つの具体化に従った取り外し可能な電子デバイス100の図である。図5を参照すると、電子デバイス100は、その電子デバイス100の不正確な挿入を防ぐために左上の手の角のV字形の切込み102を含む。さらに、V字形の切込み102および関連するカウンタ部分は、MMCとUSBアプリケーションの後方の互換性を許容するのに役立ちますが、逆もまた同様に役立つというわけではない。1つの態様では、V字形の切込み102は、隣接側104と106に対して実質的に同じ角度(およそ45度)で横切る。
また、電子デバイス100は、1から20とラベルされた多数の織り混ぜた導体パッドを含み、これは図4Aで例証されたピンに対応する。織り混ぜた導体パッドの設計は、追加ピンが同じ実際の位置で存在することを許容する。その結果、異なった数の導体パッドが替わって使用されるかもしれない。電子デバイス100内のメモリ回路チップ(不図示)に接続された導体パッドは、前側104とV字形の切込み102に沿ったトップ面上に20個のくぼみに配置される。導体パッドは第1の列と第2の列に分割されるかもしれない。それぞれの導体パッドが実質的に先細りしている端部を含んでいるので、第1の列の導体パッドは、それらの実質的に先細りしている端部によって、第2の列の対応する導体パッドに対して配置される。実質的に先細りしている端部は、ホストの接触端子との滑らかな接触を可能にする。
図6Aと6Bはこの発明の別の具体化に従った取り外し可能な電子デバイス120の図である。図6Aはハウジンク(付番されていない)を持っている電子デバイス120の平面図である。図6Aを参照すると、そのハウジングはトップ面、底面、および周辺を含む。電子デバイス120は、低価格設計を配慮するために、V字形の切込み122と、ハウジングの周囲で実質的に「U形をしている」刻み目124を含む。とりわれ、ホスト内のカードリーダ(不図示)は、刻み目124を介して、電子デバイス120を拘束し、かつ、刻み目124内に固定することを可能にしており、ホスト内でその位置を確保するためにメモリカードの嵩を用いる従来のアプリケーションとは対照的である。そのため、この発明のメモリカードのV字形の切込み設計は、メモリカード設計での考慮を排除し、従ってメモリカードの設計が最小にされることを許容する。従って、ホスト内のカードリーダの形状は最小にされるかもしれない。
第1の列と第2の列に置いた多くの織り交ぜた導体パッド(付番されていない)に加えて、電子デバイス120は、第1の列に第2の列に達する導体パッド128を含む。1つの具体化では、第1の列の導体パッドと第2の列の導体パッドの総数は20である。
図6Bは電子デバイス120の底から見た図である。図6Bを参照すると、電子デバイス120は、ホスト側のハウジングに電子デバイス120をハウジング側でロックすることを可能にするために、周囲に追加の刻み目126を含む。
当業者は、この発明の広い概念からそれることなく、具体化への変更が可能であることを理解するであろう。したがって、この発明は、特定の実施例に制限されることはなく、付記されたクレームで定義されるように、この発明の趣旨と範囲の中での変更をカバーすることが理解されよう。
この発明の1実施例に基づくメモリカードの一般的なアプリケーションの機能ブロック図 この発明の1実施例に基づくメモリカードの一般的なアプリケーションの機能ブロック図 この発明の1実施例に基づくメモリカードの一般的なアプリケーションの機能ブロック図 この発明の1実施例に基づく動作モードの検出のための方法のフローチャート この発明の1実施例に基づく動作モードの検出のための方法の別のフローチャート この発明の1実施例に基づく取り外し可能な電子デバイスの提案されたピンの割り当てを示す表 この発明の別1実施例に基づく取り外し可能な電子デバイスの提案されたピンの割り当てを示す表 この発明の1実施例に基づく取り外し可能な電子デバイスの図 この発明の1実施例に基づく例示的な取り外し可能な電子デバイスの図 この発明の1実施例に基づく例示的な取り外し可能な電子デバイスの図
符号の説明
30:電子デバイス
32:インタフェース(IF)モード検出器
34:マルチメディアカード(MMC)デバイスコントローラ
35:ラッパー
36:ユニバーサルシリアルバス(USB)の物理的な層(PHY)の回路
37:USBデバイスコントローラ
38:アプリケーションモジュール
40:ホスト
42:コモン・バス
100:電子デバイス
122:V字形の切込み
124:刻み目

Claims (22)

  1. 多くの接触端子を持っているホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスであり、そのデバイスは、第1の列の導体パッドおよび第2の列の導体パッドを備えるデバイスとを有し、第1の列の導体パッドの各々は、実質的に先の尖った端部を有し、そして第2の列の導体パッドの各々は、実質的に先の尖った端部を有し、第1の列の導体パッドの少なくとも1つの実質的に先の尖った端部に対応し、かつ、織り交ぜた関係で位置する、実質的に先の尖った端部を有し、第1および第2の列の導体パッドは、多数の接触端子を受け取るように形成される取り外し可能な電子デバイス。
  2. 第1の列および第2の列の導体パッドを横切って延在する導体パッドを更に備える請求項1記載のデバイス。
  3. 取り外し可能な電子デバイスの周囲上にU形をしている刻み目を更に備える請求項1記載のデバイス。
  4. 取り外し可能な電子デバイスの角にV字形の切込みを備える請求項1記載のデバイス。
  5. 第1の列の導体パッドおよび第2の列の導体パッドの合計は13個である請求項1記載のデバイス。
  6. 第1の列の導体パッドまたは第2の列の導体パッドの少なくとも1つは、シングルインラインメモリモジュールのアプリケーションのために決定される請求項1記載のデバイス。
  7. アプリケーションモジュールは、メモリ記憶装置または入力/出力(I/O)インタフェースの1つを含む請求項1記載のデバイス。
  8. ホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスであり、
    トップ面、底面、および周囲を持つハウジングと、
    ハウジングのトップ面上に形成の織り交ぜられた多数の導体パッドの列と、
    ハウジング周囲の実質的にU形をしている刻み目と、および、
    デバイスがホストに接続されたとき、ホストにデバイスを固定するための、ハウジングの角にV字形の切込みを備える取り外し可能な電子デバイス。
  9. 織り交ぜられた多数の導体パッドの列は、第1の列の導体パッドおよび第2の列の導体パッドを含み、第1の列の導体パッドの各々は、第2の列の導体パッドの少なくとも1つの実質的に先の尖った端部に対応して、実質的に先の尖った端部を有する請求項8記載のデバイス。
  10. シングルインラインメモリモジュール(SIMM)のカードアプリケーションのための導体パッドを更に備える請求項8記載のデバイス
  11. アプリケーションモジュールは、メモリ記憶装置または入力/出力(I/O)インタフェースの1つを含む請求項8記載のデバイス。
  12. ホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスが提供され、
    トップ面、底面、および周囲を持つハウジングと、
    ハウジングの周囲の実質的にU形をしている刻み目と、および、
    デバイスがホストに接続されたとき、ホストにデバイスを固定するための、ハウジングの角のV字形の切込みとを備える取り外し可能な電子デバイス。
  13. 織り交ぜられた多数の導体パッドの列は、第1の列の導体パッドおよび第2の列の導体パッドを含み、第1の列の導体パッドの各々は、第2の列の導体パッドの少なくとも1つの実質的に先の尖った端部に対応して、実質的に先の尖った端部を有する請求項12記載のデバイス。
  14. アプリケーションモジュールは、メモリ記憶装置または入力/出力(I/O)インタフェースの1つを含む請求項12記載のデバイス。
  15. ホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスであり、
    トップ面、底面、および周囲を持つハウジングと、
    ハウジングのトップ面上に形成の織り交ぜられた多数の導体パッドの列と、および
    ハウジング周囲の実質的にU形をしている刻み目とを有する取り外し可能な電子デバイス。
  16. 織り交ぜられた多数の導体パッドの列は、第1の列の導体パッドおよび第2の列の導体パッドを含み、第1の列の導体パッドの各々は、第2の列の導体パッドの少なくとも1つの実質的に先の尖った端部に対応して、実質的に先の尖った端部を有する請求項15記載のデバイス。
  17. デバイスがホストに接続されたとき、ホストにデバイスを固定するための、ハウジングの角にV字形の切込みを備える請求項15記載のデバイス。
  18. アプリケーションモジュールは、メモリ記憶装置または入力/出力(I/O)インタフェースの1つを含む請求項15記載のデバイス。
  19. ホストから、又はそこへデータを転送するためのアプリケーションモジュールを有する取り外し可能な電子デバイスが提供され、
    トップ面、底面、および周囲を持つハウジングと、
    ハウジングのトップ面上に形成の織り交ぜられた多数の導体パッドの列と、
    ハウジング周囲の実質的にU形をしている刻み目と、および、
    デバイスがホストに接続されたとき、ホストにデバイスを固定するための、ハウジングの角のV字形の切込みを備える取り外し可能な電子デバイス。
  20. 織り交ぜられた多数の導体パッドの列は、第1の列の導体パッドおよび第2の列の導体パッドを含み、第1の列の導体パッドの各々は、第2の列の導体パッドの少なくとも1つの実質的に先の尖った端部に対応して、実質的に先の尖った端部を有する請求項19記載のデバイス。
  21. ハウジングの周囲上にU形をしている刻み目を更に備える請求項19記載のデバイス。
  22. アプリケーションモジュールは、メモリ記憶装置または入力/出力(I/O)インタフェースの1つを含む請求項19記載のデバイス。
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