TWI324260B - Testing and classifying machine for use in memory ics - Google Patents

Description

1324260 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】

本發明係提供一種可有效縮短各裝置之作動時門 加記憶體I C之檢測數量，以提升使用鱗及賴=，增 檢測分類機。 D隐體I C 【先前技術】 在現今，半導體元件之丨C概分為邏輯〗C、記 類比I C及微元件I c等不同類型，以邏輯1 Γ或如C、 主機板上之中央處理器，俾以負責中央處理器二他周』應，於 再主機板上，其功能性較為單純，然不論任 ’於I作完成後，補經過-制健，以淘 1 c 保產品品質。 d成出不良品，而確 然由於邏輯Ic搭配之中央處理器係直 功能性較為複雜及多樣化，業者為使邏輯二板，且 行檢測’以提升檢測作業之準雜 境下進 板上進行檢測作業，輯I C於實體 ’故該實體板常僅設有_測試套座供執行及多樣化 ，請參閱第1、2圖，係為坊間躺檢測作業 及第-移料裝置13，該供料心丄係i、複數個收料g12 -移料裝用以收料，而第 則設有複數個測試裝置i 4及<=移，而機台之後端 14係設有具單-测試套座丄4 2之f j ’各測試裝置 壓待測邏輯I C之壓接機構丄4 板141，以及用以下 供置入單-待測之邏輯J 5U中’該測試套座142可 niC17 ’而第二移料裝置15則用以移 5 ⑸4260 載待/完測之邏輯I C，躲有-可於機台前 '後端往復位 轉運裝置16，該轉運裝置！6係用以載送待/完測之邏輯工c ί 第：?=置1 3可於麵1 1處取出待測之邏輯 7 二2裝置15即將轉運裝置1 6上待測之邏2 :ί至測試裝置1 4處’且置入於其實體板 ii =ίΐΐi 2中’以執行檢測作業’於檢測完畢後， L广將完測之邏輯1 c 17取出，並置放於轉 運裝置16上，由轉運裝置16載送至機台之 j 作ΐ依檢測結果而分賴，以完成邏輯 ；4^ίΐ^Ι；™ 業’該測試電路板14 4上係配置複數個測試套座工4 m —次執行數十個記憶體Ic之檢測作業。 D 乂便 惟，請參閱S1、3圖，當業者以上述j⑽f 記憶體I C之檢測作業時，由於各測試裳 機，仃 2城電路板1 4 4，係配置有數以=== 置數十個待測之記憶l C，此—情形即 ； 16因一次僅载送單一待測之記憶體z c， 置 裝置1 3、！ 5必須往復執行數十次之移料丄料 44m ? elf 一移科裝置1 3、1 5即必須執行3 2士哉ζ*弟 =裝置i 4相對地亦必須空等至3 2個測承 置待測之€憶體I C後，方可執行檢測作筆 f12均承 裝置之大型I C檢測機，則各裝置之作複數個測試 類機不適用於執行記憶體I C之檢測作#。丈此—1 C檢測分 6 1324260 因此你ί講求快速之檢測使驗率及提升產能之需求下，如 何沒&十^^用於檢測§己憶體I C ’而大幅提升檢測產能之記情 體I C檢測为類機，即為業者設計之標的。 •切 【發明内容】 本發=之目的-，係提供—種記憶體Σ C檢測分類機，包含 設於機台刖端之供料匣、至少一個收料匣及第一移料装置，

機台後端之至少一個測試裝置及第二移料裝置’以及設於供"、收 料匣及測試裝之轉運裝置；該供、收龍係分以承 /完測之§己憶體I c，第-移料裝置係可於供、收料昆及轉運梦 置間-次移載複數個待/完測之記憶體〗C，而轉運裝置則於^ 、收料Ε及測試裝置間載送待/完測之記憶體〗C，第二穿、 置則於轉運裝置及測试裝置間移載複數個待/完測之記憶體Ic ，各測試裝置係設有具複數個測試套座之測試電路板，以及於上 方设有具複數個取置頭之壓接機構，用以―次檢測複數個待測之 記憶體I C，藉此，可有效縮短各裝置之作動時間，而大幅掸加 記憶體I C之檢聰量，達到更加_使用效率及產能之使用曰效 益。 本發明之目的二，係提供一種記憶體〗〇檢測分類機更包 含於機台後端設有熱測室裝置，該熱測室裝置係罩覆於各測試 置之外部，用以使各測試裝置可於高溫環境中執行檢測作業，利 用熱測室裝置而可使各賴裝·模擬實際使狀冑溫環境下執 行檢測作業’達到有效提升檢測準確率之使用效益。 本發明之目的二，係知：供一種記憶體I c檢測分類機，其中， 設於供、收料匣及測試裝置間之轉運裝置，係以循的' 載送複數個待/完測之記憶則C，其於機台下方之兩端== 別設有第一、二升降機構，以及於兩端位置間設有位於不同高度 之第一、二平移機構，使得於前端交換端完成供料之料盤可利用 第一升降機構移載至下層之第二平移機構，再由第二平媳 送至後端職端之第二升降機構處，第二升降機構:升將=3 7 1324260 冗憶體I C之料盤頂升至測試端，供第二移料 Ϊ送10之料盤則於後端測試;以第二平移機5 之交換料作業；'藉此 ，矛！j 用 、:彳 ^ ^ 先行將複數侧盤之待測記測室裝置内，而可 待預熱之時間，進而有之 =預熱，以縮短測試前等 【實施方式】 實施委ίϊίί明作更進-步之瞭解’兹舉一較佳 ΪSt2第I:機 裝置2 4、熱測 m 2l^2l C 7 ! ^

^ A R ^待測之記憶體1 C，而複數個收料E 同等級記^可細分不同等級，用以儲放完測之不 憶體I ci第一取放；ft裝置2 3係設有可移載待，完測記 個吸頭，而Ϊ一次移該器2 3 1係具有複數 後2‘有二板St ，而多十數 ==例: 至各測試裝置2 :計；置2 5係具有-可左右橫移 交換料作業;由於部份記憶 用於^之技境中’為使複數個測試裝置24可於模擬魏使用 8 zou ^下執行檢測作業，而於複數個測試裝 f閲第4 5圖，本發明設於供、收料& 、2 2 C及測試裝置2 4間之轉運裝置 工:機構載送複數個待/完測之記憶體J c，其前端== 於供、收姻 1、2 2 A、2 2 β、2 2 c 間係： 降機構2 7 1 ’後端測試端則位於熱測室裝置 :升後端位置間設有位於不同高“ 2 7 4係分別具有可移動於置二G、、 】7 ϋΠϊί置有待/完測記憶體1 C之料盤；參閱第6 二心機構2 71上之料盤2 7 5完成待測 f隐?I C之置枓後’第一升降機構27工即帶動料盤 而7 5放置於第二平移機構2 7 4之載台2 7 41 記憶體厂c之 =227763=ΐ則載送放置有完測 2 7 7^ 間i:第；=裝置2 5移動位於料盤2 7 7之下方位置;參 3 升降機構2 71上升並抵接放置有完測記憶 2 7 6 ’以進行待/完測記憶體1C的交換料作業 機f 2 7 3上之載台2 7 3 1則向後端移動；另後 ”ί，第二升降機構2 7 2於第二移料裝置將料盤2 7 7移 ί雄9 ^媒置後，第二升降機構2 7 2隨即下降，而第二平移 之載台2 7 4 1並將料盤2 7 5移载至後端測試端， 並由第一料機構2 7 2抵接，祕細錄置2⑽進行預敎 ，以縮短測試前等待職之時間，·參閱第㈣，當第二移料裝置 將科盤2 7 7移送至各測試裝置進行完成待/完測記憶體τ 〇之 1 盤Λ7 7係承置完測之記憶體1 c，並移送回後端測 升降機構2 7 2抵接，此時第-平移機構 准供m丨載〇 2 7 3 1亦向後端移動至料盤2 7 7下方位置， 7ί前端交換端；此時，第二平移機構2 7 4 般9 7 /向前移動至前端位置，而第—升降機構2 7 1 :7 6，因已完成待/完測記憶體j〇的交換料作業， 而於盤面上放置有待測之記憶體Iς。 、 5閱第9、1⑽，本剌之各職裝置24於測試電路 41之上方設有一壓接機構2 4 3，該壓接機構2 4 3具有 複^個取置頭2 4 3 1 ’當測試襄置2 4完成複數個記憶體I c 之測試後，取置頭2 4 3 1係將複數個細之記憶體〗c吸起， 而田第一移料裝置2 5之載台2 5 1移載放置有制記憶體I c 之料盤2 7 5於下方時，由於料盤2 7 5—半位置為空位另一半 位置為承置待測之記憶體〗c，因此取置頭2 4 3 i上複數個完 測之記憶體I c可先放置於料盤2 7 5之空位内。 請參閱第11、12圖，接著壓接機構2 4 3上升後，第二 ，料裝置2 5之載台2 51再移動位置，使料盤2 了 5上待測之 記憶體IC位於壓接機構2 4 3之取置頭2 4 3 1下方；請參閱 第13圖，接著壓接機構2 4 3下降，並利用取置頭2 4 31同 時取出複數個待測之記憶體】c ;請參閱第i 4、丄5圖，當第 ，移料裝置2 5之載台2 51移出料盤2 7 5至轉運裝置2 7之 後端位置後，壓接機構2 4 3即下降，並以取置頭2 4 31將複 數個待測之記憶體IC置入並下壓於測試電路板2 4丄之測試套 座2 4 2内，使待測之記憶體Ic可確實與測試套座2 4 2相互 接觸導通，以進行測試作業。 據此，本發明可利用各裝置之時序搭配作動，而一次執行較 多數量之記憶體I C檢測作業，以有效縮減作業時間，並設有熱 測室裝置及可先行將複數待測記憶體IC進行預熱，以提升檢測 1324260 準確率及測試之產能，實為一深具實用性及進步性之設計，然未 mg產品及刊物公開，從而允符發明專咐請要件，羡依 f圖式簡單說明】 第1圖.習式Ic檢測分類機之配置圖。 ·:習式：[C檢測分類機之測試裝置示意圖。 3圖.習式測試電路板之示意圖。 第4圖.本發明記麟丨^制分麵之配置圖。 本發明轉運裝置之示意圖。 本發明轉運裝置之動作示意圖（一）。 本發明轉運裝置之動作示賴 本發明轉賴置之動作示意圖（三）。 第10Θ本in裝置顯機構之動作示意圖（一）。 待測記憶體1㈣至物葉3之動作示意圖(二)。.置之ΐί;?:?。置將待測記憶體 第13圖：本發明測試裝 _ ^ ^ ^ 試裝置壓接==;;:;: _置之置將待測記憶趙1 C移載至測拭裳 【主要元件符號說明】 第5圖 第6圖 第7圖 第8圖 第9圖 第1 4圖 第1 5圖 〔習式〕 供料匣：1、 第一移料裝置 實體板：1 壓接機構： 測試套座： 1 4 44 收料匣：12 測試裝置：14 測試套座：14 2 測試電路板：14 4 第二移料裝置：15 11 1324260 I c ： 1 7 轉運裝置：16 〔本發明〕 供料匣：21 收料匣 ：2 2 A 2 2 B ' 2 2 C 第一移料裝置： 2 3 第一取放器： 2 3 1 測試裝置：2 4 測試電路板： 2 4 1 測試套座：2 4 2 壓接機構：2 4 3 取置頭 ：2 4 3 1 第二移料裝置： 2 5 載台： 2 5 1 熱測室裝置：2 6 轉運裝置：2 7 第一升降機構： 2 7 1 第二升降機構 • 2 7 2 第一平移機構： 2 7 3 載台： 273 1 第二平移機構： 2 7 4 載台： 274 1 料盤：2 7 5 料盤： 276 料盤：2 7 7

12

Claims (1)

1. 十、申請專利範圍： 1 . 一種記憶體I c檢測分類機，包含： 供料匣：係設於機台之前端，用以承置待測之記憶體〗C ; 收料匣：係設於機台之前端，用以承置完測之記憶體J C ; 第一移料裝置：係設於機台之前端，並具有取放器，用以一 次移載複數個待/完測之記憶體Ic; 測試裝置：係設於機台之後端，並設有具複數個測試套座之 測試電路板； 第二移料裝置：係設於機台之後端，用以一次移載複數個待

   /元測之§己憶體I c至測試裝置及轉運裝置； 轉運裝置：係設於供、收料匣及測試裝置間，用以載送複數 個待/完測之記憶體I C ; 中央處理器：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化 作業。 2 ·依申晴專利範圍第丄項所述之記憶體I c檢測分類機，盆中 二該收料ϋ係細分不同等級之收·，⑽承置 ^ 等級記憶體1C。 3

   4 •依申晴專利範圍第1項所述之記憶體！ c檢測分類機，盆中 ’該第-移料裝置之取放H係具有複數個吸頭。 ” •依申請專概㈣1項所述之記健丨c檢測分類機，立中 裝置魏有襲機構，肋下娜狀記憶體Κ。 依申μ專利範圍第4項所述之記憶則c檢測分 憶=構係具有複數個取置頭，以取置及二個： 依專利範’1項所述之記憶體1。檢測分類機，直中 ’該測試裝置之峨電路板係連結於職機。 ’、 依類機，其中 以-次移載具有複數個待/完測記憶載台’ 13 7 1 =申睛專利範圍第1項所述之記憶體T c檢測分類機，更包 ^機台後端之測試裝置及轉運裝置之後耕部設有熱測室 二m以使測試裝置於高溫環境下執行檢_業及對待測記 憶體I C進行預熱。 依：::專利範圍第1項所述之記憶體1 C檢測分類機’其中 憶裝置係以循環交替的機構載送複數個待/完測之記 1 〇 第9項所述之記憶體1⑽測分類機，其 井^播之循環交替機構係於前端交換端設有第一 後=ί間;===，=於前、 :置刖端之第一升降機構係可升降帶動承置 :元測咖i c之料盤於第一、二平移機構之;端 12 其中，il運f U述之記憶體1❻測分類機， 有待/完測升降機構係可升降帶動承置 =八取！Μ ! C之料盤於第一、二平移機構之後端 13 .依申請專利範圍第丄〇項所 其中，該轉運裝置之第―、二平酬分類機， 於前、後端位置之載以分別具有可移動 1C之料盤。 、置有待/完測記憶體