TWI323071B - - Google Patents
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Description
九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種馬達定子裝置及其製造方法,特 另J疋私種防水型馬達定子裝置及其製造方法。 【先前技術】 如圖1、2所示,一習知之防水型馬達定子裝置丨,為 中華民國公告號第Ϊ266469號「無刷馬達防水構造」發明專 利案,該馬達定子裝置丨具有一殼座u、一定子12、一電 路板13,及一防水膠層14〇該殼座u具有一底壁丨丨丨,及 一自該底壁111向上延伸的支撐管112,該底壁1U上形成 有一灌膠孔113。該定子12是穿設於該支撐管112上,並 具有多數片相疊的磁極片121、二分別夾制於所述磁極片 121上下兩側的夾制片122,及一纏繞於所述磁極片121與 夾制片122上的線圈123。該電路板13是穿套於該支撐管 112上並供該定子12承坐,該線圈123是與該電路板13電 連接。該防水耀層14包覆每一磁極片121的外周面、夾制 片122、線圈123、電路板13與該殼座11。 製造該馬達定子裝置1時,是將組裝好的殼座U、定 子12與電路板13 —同放置於一成型模具15中,再將膠液 從該灌膠孔113灌入内部,等到膠液乾固後,再將該成型模 具15取下脫核’即形成該防水膠層14。然而,在進行脫模 時’該防水膠層14會直接去拉扯所述磁極片121,而造成 損傷及表面漆層的剝離,影響該定子12的運作功能。 如圖3、4所示’另一習知之防水型馬達定子裝置2, 5 1323071 為中華民國公告號第1265666號「定子結構及其製造方法」 發明專利案,該馬収子裝置2具有__定子組21、一設置 在該定子組21 —側的電路板22、一包覆該定子組21與電 路板22的防水膠層23,及一設置在該防水膠層23外表面 的成型蓋體24。該定子組21具有多數相疊的磁極片211及 一纏繞於所述磁極片211並與該電路板22電連接的線圈 212。 製造該馬達定子裝置2時,是將該定子組21與電路板 22置於该成型蓋體24中,再從側緣的間隔縫隙灌入膠液, 待其固化後即與該定子組21與成型蓋體24黏著在一起而 形成該防水膠層23 ^由於設計上是讓該成型蓋體24 一直固 著於該防水膠^ 23 _L而未使其脫模,此勢必增加該馬達定 子裝置2的高度,而難以符合目前薄型化的趨勢。 【發明内容】 因此,本發明之目的,即在提供一種防水型馬達定子 裝置及其製造方法,能減少於脫模時拉扯定子的情況,確 保定子的正常運作》 於疋本明之防水型馬達定子裝置,包含一殼座、 一定子、一電路板、一阻隔套,以及一防水膠層,該殼座 具有一底壁、及一自該底壁向上延伸的支撐管,該底壁上 形成有一灌膠孔。該定子具有複數相疊地套設於該支撐管 上的磁極片、一分別失制於所述磁極片兩側的夾制片,及 一纏繞於所述磁極片與夾制片上的線圈。該電路板是穿套 於該支撐管上並供該定子承坐連接,且與該定子上之線圈 6 1323071 電連接’該阻隔套是套設於該定子之所有磁極片的外周面 上,該防水穋層是包覆該定子之線圈、阻隔套與電路板。 本發明防水型馬達定子裝置之製造方法,包含一製備 步驟、-加套步驟、—灌膠步驟,以及—拔模步驟,該製 備步驟是製備-殼座、一定子、一電路板、一阻隔套與_ 成型模具’該殼座上形成有—轉孔,並將該電路板與定 子結合在該殼座上’該加套步料將該阻隔套穿套於該定 子外周面上’該灌膠步驟是先將環套有該阻隔套的定子嵌 置於该成型模具中’再從該灌膠孔將膠液灌人以包覆該 定子、電路板與阻隔套,該拔模步驟是將該成型模具拔出/ ’即形成一防水膠層。 本發明之功效在於進行灌膠之前,先在該定子套上該 阻隔套’以形絲隔㈣’降低在賴時拉扯該定子的情 況’以確保定子的正常運作。 【實施方式】 、有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之—個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的呈現。 例’包含一殼座3、-定子4、-電路板5 如圖5所示,本發明防水型馬達定子裝置的較佳實施 阻隔套6 本實施例是可應用於散熱風扇用的馬達 以及一防水膠層 定子裝置 該成座3具有一底壁31、及一自該底壁”向上延伸的 支撐管32,該底壁31上形成有一灌膠孔31〇。 7 1323071 該定子4具有多數片相疊地套設於該殼座3之支撐管 32上的磁極片41、二分別夾制於所述磁極片41上下兩側 的失制片42’及一纏繞於所述磁極片41與夾制片42上的 線圈43。 該電路板5是穿套於該殼座3之支撐管32上並供該定 子4承坐,該定子4上之線圈43是與該電路板5電連接。 s玄阻隔套6是套設於該定子4之所有磁極片41的外周面上 。該防水膠層7是包覆於該定子4之線圈43、電路板5與 阻隔套6上,更可進一步地貼覆於該殼座3之底壁31上, ,藉此元整地保濩密封相關的電子元件,以達到防水之功 能。在該較佳實施例中,該阻隔套6與防水膠層7是非導 電材質所製成,例如熱塑性膠質,但也可以是不同材質所 製成’不應以此為限。 應當說明的是,該阻隔套6的厚度與防水膠層7的厚 度總合大致上是與習知防水型馬達定子裝置丨之防水膠層 Ϊ4(見圖2)的厚度相近,因此體積並不會比習知來得寬。 如圖6所示,本發明防水型馬達定子裝置之製造方法 的較佳貝施例,包含一製備步驟81、一加套步驟a、一灌 膠步驟83,以及一拔模步驟84。 再配合圖7〜8,該製備步驟81是製備一殼座3、一定 子4、一電路板5、一阻隔套6與一成型模具9。該殼座3 之底壁31上形成有一灌膠孔31〇,將該電路板5與定子4 結合在該殼座3上。 該加套步驟82是將該阻隔套6穿套於該定子之所有的 8 1323071 磁極片41的外周面上,並延伸抵觸至該電路板$表面。 亥✓瞿膠步驟83是先將ί哀套有該阻隔套6的定子嵌置於 該成型模具9中,再從該殼座3上的灌膠孔31〇灌入膠液 ,藉以包覆該定子4、電路板5與阻隔套在本實施例中 ,可灌入更多之膠液時,而使之貼覆於該殼座3之底壁31 與支撐管32表面,形成更完整密封的保護。所使用的膠液 材質是與該阻隔套6為相同的非導電材質。在實施上,是 將熱塑性膠質加熱熔化成液狀,作為膠液使用,其在冷卻 之後即可固定成型。 如圖9,並配合圖6,該拔模步驟84是待膠液固化之 後,即將該成型模具9拔離,以形成一防水膠層 值得一提的是,由於在該防水膠層7與定子4之間設 置了该阻隔套6,藉此形成阻隔效果,於拔模作業時可阻 隔°亥防水膠層7直接拉扯該定子4之磁極片41,減少該磁 極片41的損傷與表面漆層剝離的情況發生,以確保定子4 的正常運作。 歸納上述,本發明之防水型馬達定子裝置及其製造方 法’是在該定子4之磁極片41與防水膠層7之間設置該阻 隔套6 ’也就是在灌膠前’先於該定子4上環套該阻隔套6 ’藉此分隔該防水膠層7與所述的磁極片41直接接觸降 低在拔離該成型模具9時拉扯該所述的磁極片41的情況, 減少其損傷與掉漆’而能確保定子的正常運作,確實能達 到本發明之目的。 准乂上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不 9 能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1是一製作示意圖,說明一習知之防水型馬達定子 裝置,為中華民國公告號第1266469號「無刷馬達防水構造 」發明專利案,正在進行灌膠的態樣; 圖2是一製作示意圖,說明圖1之防水型馬達定子裝 置進行脫模的態樣; 圖3是一製作示意圖’說明另一習知之防水型馬達定 子裝置,為中華民國公告號第1265666號「定子結構及其製 造方法」發明專利案,正在進行灌膠的態樣; 圖4疋一剖面圖,說明圖3之防水型馬達定子裝置完 成後的態樣; 圖5是一剖面圖,說明本發明之防水型馬達定子裝置 的較佳實施例; 圖ό疋一流程圖’說明本發明防水型馬達定子裝置之 製造方法的較佳實施例; 圖7是一製作示意圖,是將一阻隔套穿套於一定子的 外周面上; 圖8疋一製作示意圖,是將穿套有該阻隔套的定子嵌 置於一成型模具中’並予以灌膠;及 圖9是一製作示意圖,是將該成型模具脫模的態樣。 10 1323071 【主要元件符號說明】 3 ..........殼座 31 .........底壁 310……·灌膠孔 32 .........支撐管 4 ..........定子 41·…·….磁極片 42 .........夹制片
43 .........線圈 5 ..........電路板 6 .......…阻隔套 7 ..........防水膠層 81………製備步驟 82.........加套步驟 83·........灌膠步驟 84.........拔模步驟
9 ..........成型模具 11
Claims (1)
1323〇71 十、申請專利範圍: ^種防水型馬達定子裝置,包含: 一殼座,具有一底壁、及一自該底壁向上延伸的支 撐管’該底壁上形成有一灌膠孔; 一定子’具有複數相疊地套設於該支撐管上的磁極 片、二分別夾制於所述磁極片兩側的夾制片,及一纏繞 於所述磁極片與夾制片上的線圈; 一電路板’穿套於該支撐管上並供該定子承坐連接 ’且與該定子上之線圈電連接; 一阻隔套’套設於該定子之所有磁極片的外周面上 :以及 一防水膠層,包覆該定子之線圈、阻隔套與電路板 〇 2. 依據申請專利範圍第丨項所述之防水型馬達定子裝置, 其中,該防水膠層還貼覆於該殼座之底壁上。 3. 依據申請專利範圍第2項所述之防水型馬達定子裝置, 其中,該阻隔套與防水膠層是非導電材質所製成。 4·依據申叫專利範圍帛3項所述之防水型馬達定子裝置, 其中’該阻隔套與防水膠層肖是熱塑性膠質所製成。 5. -種防水型馬達定子裝置之製造方法包含: 製備步驟,製備一殼座、一定子、一電路板、一 阻隔套與"'成型模具’該殼座上形成有-灌膠孔,並將 該電路板與定子結合在該殼座上; 加套步驟’將該阻隔套穿套於該定子外周面上; 12 該阻隔套的定子嵌置於該 膠液灌入,以包覆該定子 一灌膠步驟,先將環套有 成型模具中,再從該灌膠孔將 、電路板與阻隔套;以及 即形成一防水膠 一拔模步驟,將該成型模具拔出 層。 6. 依射請專利範圍第5項所述防水型馬達定子裝置之製 以方法’其中’在該加套步驟中,該阻隔套還延伸抵觸 至該電路板。 7. 依據申請專利範圍第6項所述防水型馬達定子裝置之製 方法’其中’在該灌膠步驟中’膠液還貼附於該殼座 8 ·依據申4專利範圍第7項所述防水型馬達定子裝置之製 造方法’其中,在該製備步驟中,該阻隔套與該防水膠 層是非導電材質所製成。 9.依據申請專利範圍第8項所述防水型馬達定子裝置之製 造方法’其中,在該灌膠步驟中,是以熱塑性膠質作為 膠液。 13
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