TWI322626B - - Google Patents
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Description
1322626 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 技術領域 本發明係有關於行動電話等移動體通訊所使用之揚聲 5 器。 t先前技 背景技術 行動電話無論體積多小,除了接聽用揚聲器以外,更 具有呼叫用或擴音用揚聲器^特別是由於在小型摺疊式等 10小型機器中,有小型化的限制,因此,在丨個框架中會内建 2個揚聲料。具有該構造之揚聲器係揭示於日本專利公開 公報特開2003 — 111194號。 第4圖係上述習知揚聲器的截面圖,且利用圖式來說明 其構造。中空圓筒狀的框架1由樹脂成形所形成,而且,在 15其内周面之中間部遍及全周地設有朝向内部方向之凸部 。環狀之第1磁石2的外周側面接合於該凸部ία。具凸緣 之帽子狀軛3的外周下面接合於第丨磁石2。 軛3由鐵等磁性材料所形成。圓柱狀之第2磁石4接合於 執3之中央部的頂面。 第2板5接合於第2磁石4下方。 環狀之第1板6接合於第1磁石2上面,且環狀之第丨磁間 隙7設於該第1板6之内周與軛3之中央部的外周之間。環狀 之第2磁間隙8形成於第2板5之外側壁與軛3之中央部内周 之間。 I S1 5 1322626 藉由以上的構造,以第1磁石2、輛3、第1磁間隙7及第 1板6形成第1磁電路。 並且,以第2磁石4、第2板5 '第2磁間隙8及輛3形成第 2磁電路。 5 第1振動板9安裝於框架1之上側開口部。 環狀之第1音圈10係構成為上端接合於第1振動板9,且 另一端位於第1磁間隙7内。第1保護器10A接合於框架1與第 1振動板9中至少其中一者的外周且形成有多數放音孔,並 覆蓋第1振動板9。 10 第2振動板11接合於框架1之下側開口部。 環狀之第2音圈12係構成為下端接合於第2振動板11, 且另一端位於第2磁間隙8内。第2保護器13接合於框架1與 第2振動板11中至少其中一者的外周且形成有多數放音 孔,並覆蓋第2振動板11。 15 當將如上所述所構成之揚聲器使用在例如行動電話等 時,將其中一個作為接聽用接收器使用,且將另一個用作 來電告知用或擴音用。 又,亦可分別輸入立體音響用LR信號,以作為小型立 體音響用揚聲器使用。 20 上述習知構造之揚聲器係透過第1磁石2將軛3接合於 框架1之内壁的凸部1A,因此,在進行用以組裝揚聲器之接 合時,有可能因為軛3的組裝誤差等,引起下列問題,即, 由2個磁電路所構成之2個揚聲器的聲音輸出較設計當初的 目標低,而且,為了避免該情況發生而在組裝時高精度地 6 1322626 進行接合的組裝作業本身相當煩雜。 本發明係提供可極力抑制該接合誤差且組裝容易而品 質穩定的揚聲器。 【發明内容3 5 發明之揭示 本發明係提供一種揚聲器,該揚聲器包含:中空框架, 係在上下設有開口部;具凸緣之帽子狀軛,係兩端部支持 於前述框架之内壁者;第1磁石,係接合於前述軛之外周部 下面,且呈環狀;第2磁石,係接合於前述軛之中央部内底 10 部,且呈柱狀;第1板,係接合於前述第1磁石下面,且呈 環狀;第2板,係接合於前述第2磁石上面,且呈板形;第1 振動板,係外周固定於前述框架之下側開口部;第2振動 板,係外周固定於前述框架之上側開口部;第1音圈,係其 中一端固定於前述第1振動板,且另一端配置於形成於前述 15 第1板之内周面與前述軛之中央部的外周面之間之第1磁間 隙;及第2音圈,係其中一端固定於前述第2振動板,且另 一端配置於形成於前述第2板之外周面與前述軛之中央部 的内周面之間之第2磁間隙,且,在前述框架成形時,前述 框架與前述輊形成為一體。 20 又,提供一種揚聲器,該揚聲器包含:中空框架,係 在上下設有開口部;具凸緣之帽子狀軛,係兩端部支持於 前述框架之内壁者;第1磁石,係接合於前述軛之外周部下 面,且呈環狀;第2磁石,係接合於前述軛之中央部内底部, 且呈柱狀;第1板,係接合於前述第1磁石下面,且呈環狀; 7 1322626 第2板,係接合於前述第2磁石上面,且呈板形;第1振動板, 係外周固定於前述框架之下側開口部;第2振動板,係外周 固定於前述框架之上側開口部;第1音圈,係其中一端固定 於前述第1振動板,且另一端配置於形成於前述第1板之内 5 周面與前述軛之中央部的外周面之間之第1磁間隙;及第2 音圈,係其中一端固定於前述第2振動板,且另一端配置於 形成於前述第2板之外周面與前述軛之中央部的内周面之 間之第2磁間隙,且,在前述框架成形時,前述框架與業已 將前述第1磁石和前述第1板接合於前述軛之接合品的外周 10 部分形成為一體。 圖式簡單說明 第1圖係本發明一實施形態之揚聲器的截面圖。 第2圖係本發明一實施形態之揚聲器的透視截面圖。 第3圖係本發明另一實施形態之揚聲器的截面圖。 15 第4圖係習知揚聲器之截面圖。 【實施方式3 實施發明之最佳形態 以下,利用第1圖至第3圖針對本發明之揚聲器的一實 施形態作說明。另,與習知技術相同的構造部分則賦予相 20 同編號且省略其詳細說明。 本發明所使用之軛或板係利用透磁率高且保磁力低的 磁性材料,較理想的是使用例如鐵等。又,磁石係使用能 量積大的磁石材料’其中以鐵磁石、彭姑磁石、敍糸磁石 等較為理想。從揚聲器之小型、輕量化的觀點來看,宜使 8 用能量積大的㈣如。因應所需,輯磁時料或磁石 材料施加防鏽處理。 框架係利用樹脂材料所成形。樹脂材料宜使用無須硬 化處理之熱可紐樹脂,例如,可使用ABS、PBT等。杂兩 要对熱⑽,贿料之玻顿龍度的= 可舉出W耐熱、而剛性之具玻璃PA(聚酿胺、尼能 脂)作為樹脂材料的例子ϋ 了與金屬等異種材料= 成形’在樹脂材料中需要在成形模具内的良好流動性。= 了提高流動性’亦可使用各種添加劑。 ’、、 (實施形態1) 利用第1目與第2圖,針對本發明與習知技術的不同點 具凸緣之帽子狀軛3Α在框架1C之樹脂成形時藉由插 入成形與框架1C成為一體。 框架1C與軛3Α的位置關係由設於框架1C之成形概具 之軛3A的安裝位置來決定。結果,可排除過去組裝揚聲器 時所引起的接合誤差。 即,第1磁石2、第1板6、第2磁石4及第2板5與習知枝 術相同’分別用接著劑接合於軛3A的上下面。此時,由於 框架1C與扼3A成為一體’故上述多數磁石、板安裝於樞架 之位置的誤差會變小。 結果,可使揚聲器的品質高度穩定。 又,由於軛3A藉由插入成形與框架1C成為一體,因 此,在框架1C不需要如過核㈣目接合之框⑴内壁的凸 部1A。 如此一來,有助於揚聲器的小型化。 (實施形態2) 利用第3圖’針對本發明與習知技術的不同點作說明。 首先,準備業已用接著劑將第i磁石2和第邮接合於 具凸緣之帽子狀扼3A的接合品。 接著’在由樹脂成形框架1D的同時,藉由插入成形使 上述接合品與框架1D成為一體。
藉由該構造,與實施形態上相同,可使框架1〇與輕3A 成為一體,故可排除習知構造所引起之框架1D與軛3A之間 的接合誤差。 再者,由於第1磁石2之第1板6亦藉由插入成形與框架 iD成為一體,故可減少組裝揚聲器的步驟。又,由於不需 要接合至安裝於框架1D之軛3A時的空間,且,可埋入框架 1D中,故可使揚聲器整體小型化。 結果’若將揚聲器的大小設成與過去相同,則由於可 在業經小型化的部分增大磁電路,故可提高輸出。 另,在插入成形時,以軛3A安裝於框架id之成形模具 的文裝面為基準面。如此一來,可使接合於框架1D之其中 —開口部的其中一振動板與軛的間隔精度較接合於另一開 口部的另一振動板與耗的間隔精度高。即,可使其中一揚 聲器的音壓頻率特性較另一揚聲器穩定。 具體而言,若以軛3A下面作為與框架1D之成形模具的 安裝面,則與第2振動板11之間隔僅與框架m之成形模具的 製作精度有關。另一方面,第1振動板9與扼3A的間隔會受 到框架m之成形模具的製作精度及輕3A之板厚的誤差影 響。 5 ~,使接聽者將話筒靠近耳朵來接聽之如接收器的揚 聲器會使接聽者知道該音壓頻率特性等特性的誤差。因 此,藉由使用第2振動板11側之揚聲器作為接收 器,可解決 上述問題。該事項亦適用於實施形態上。 另,藉由將安裝於上述框架1£)之成形模具的安裝面設 0為輛3A之上下面的其中—面以提高特性的情況亦適用於實 施形態1之揚聲器。 另,雖然實施形態1及2中將具凸緣之帽子狀軛設為圓 也’但’除此以外,當然亦可設為擴圓形、線形等形狀。 產業上之可利用性 本發月之揚聲器可提供在框架成形時插入成形輛使框 架與耗之接合成為一體以排除框架與輛接合時之誤差且品 質穩定之揚聲器。 【W式簡單說明】 第1圖係本發明一實施形態之揚聲器的截面圖。 20 第2圖係本發明一實施形態之揚聲器的透視截面圖。 第3圖係本發明另一實施形態之揚聲器的截面圖。 第4圖係習知揚聲器之截面圖。 【圓式之主要元件代表符號表】 1…框架 ,
I 11 1322626 1C、ID...框架 2.. .第1磁石 3…輛 3A...扼 4.. .第2磁石 5…第2板 6…第1板 7.. .第1磁間隙 8…第2磁間隙 9.. .第1振動板 10…第1音圈 10A...第1保護器 11…第2振動板 12.. .第2音圈 13.. .第2保護器
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Claims (1)
1322626 第93113937號申請案 申請專利範圍替換本 98.11.11 拾、申請專利範圍: 1. 一種揚聲器,包含: 中空框架,係在上下設有開口部; 具凸緣之帽子狀軛,係兩端部支持於前述框架之内 5 壁者; 第1磁石,係接合於前述輛之外周部下面,且呈環 狀; 第2磁石,係接合於前述軛之中央部内底部,且呈 柱狀; ίο 第1板,係接合於前述第1磁石下面,且呈環狀; 第2板,係接合於前述第2磁石上面,且呈板形; 第1振動板,係外周固定於前述框架之下側開口部; 第2振動板,係外周固定於前述框架之上側開口部; 第1音圈,係其中一端固定於前述第1振動板,且另 15 一端配置於形成於前述第1板之内周面與前述扼之中央 部的外周面之間之第1磁間隙;及 第2音圈,係其中一端固定於前述第2振動板,且另 一端配置於形成於前述第2板之外周面與前述輛之中央 部的内周面之間之第2磁間隙, 20 其特徵在於,在前述框架成形時,前述框架與業已 將前述第1磁石和前述第1板接合於前述輛之接合品的 外周部分形成為一體。 2. 如申請專利範圍第1項之揚聲器,其中前述軛之上下面 中至少其中一面作為安裝於前述框架之成形模具時之 13 1322626 基準面,且與前述框架形成為一體。 3. —種接收器,係使用揚聲器者,其特徵在於前述揚聲器 包含: 中空框架,係在上下設有開口部; 5 具凸緣之帽子狀軛,係兩端部支持於前述框架之内 壁者; 第1磁石,係接合於前述軛之外周部下面,且呈環 狀; 第2磁石,係接合於前述輒之中央部内底部,且呈 10 柱狀; 第1板,係接合於前述第1磁石下面,且呈環狀; 第2板,係接合於前述第2磁石上面,且呈板形; 第1振動板,係外周固定於前述框架之下側開口部; 第2振動板,係外周固定於前述框架之上側開口部; 15 第1音圈,係其中一端固定於前述第1振動板,且另 一端配置於形成於前述第1板之内周面與前述輛之中央 部的外周面之間之第1磁間隙;及 第2音圈,係其中一端固定於前述第2振動板,且另 一端配置於形成於前述第2板之外周面與前述扼之中央 20 部的内周面之間之第2磁間隙, 且以前述軛安裝於前述框架之成形模具的安裝面 作為基準面,在前述框架成形時,前述框架與業已將前 述第1磁石和前述第1板接合於前述軛之接合品的外周 部分形成為一體, T r- ~r I ώ J 14 1322626 且將前述第2振動板側的揚聲器作為接收器來使 用。 I si 15
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WO2007105558A1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 複合型スピーカとその製造方法 |
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DE112011100525B4 (de) * | 2011-08-09 | 2013-11-21 | Mitsubishi Electric Corp. | Geräuschausstossende Einrichtung |
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Family Cites Families (8)
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---|---|---|---|---|
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KR20020046897A (ko) * | 2000-12-09 | 2002-06-21 | 이형도 | 마이크로 스피커의 자기회로 |
JP3935393B2 (ja) * | 2001-05-08 | 2007-06-20 | 松下電器産業株式会社 | スピーカおよび携帯端末装置 |
EP1257147B1 (en) * | 2001-05-08 | 2004-12-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Speaker and mobile terminal device |
JP2002335597A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 複合スピーカー |
JP3927782B2 (ja) * | 2001-09-19 | 2007-06-13 | ホシデン株式会社 | 電気音響変換装置 |
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