KR101407490B1 - 음향변환장치의 진동판 모듈 - Google Patents

음향변환장치의 진동판 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101407490B1
KR101407490B1 KR1020120095610A KR20120095610A KR101407490B1 KR 101407490 B1 KR101407490 B1 KR 101407490B1 KR 1020120095610 A KR1020120095610 A KR 1020120095610A KR 20120095610 A KR20120095610 A KR 20120095610A KR 101407490 B1 KR101407490 B1 KR 101407490B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
diaphragm
present
attached
diaphragm module
seating
Prior art date
Application number
KR1020120095610A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140030480A (ko
Inventor
정승규
권중학
하종헌
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to KR1020120095610A priority Critical patent/KR101407490B1/ko
Publication of KR20140030480A publication Critical patent/KR20140030480A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101407490B1 publication Critical patent/KR101407490B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H04R7/18Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/003Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/12Non-planar diaphragms or cones
    • H04R7/127Non-planar diaphragms or cones dome-shaped
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2231/00Details of apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor covered by H04R31/00, not provided for in its subgroups
    • H04R2231/001Moulding aspects of diaphragm or surround

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

본 발명은 진동판의 안착부에, 진동판보다 두께가 두꺼운 구조물을 부착하여 진동판의 조립 시 진동판의 취급이 용이한 진동판 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

Description

음향변환장치의 진동판 모듈{DIAPHRAGM MODULE FOR SOUND TRANSDUCER}
본 발명은 음향변환장치의 진동판에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 진동판에서 다른 부품들과 부착이 되어야 하는 안착부에 별도의 구조물이 부착되어 작업성과 조립성을 높인 진동판에 관한 것이다.
일반적으로, 음향변환장치는 스피커 등을 포괄하는 개념으로 사용되며, 스피커는 플레밍의 왼손법칙에 의하여 공극 사이에 존재하는 보이스 코일에 의해 전기적 에너지를 기계적인 에너지로 변환시켜 소리를 생성하는 것이다.
즉, 여러 주파수가 포함된 전류 신호가 보이스 코일에 인가되면, 보이스 코일은 전류의 세기와 주파수의 크기에 따라 기계적 에너지를 발생시키고, 보이스 코일에 부착되어 있는 진동판에 진동을 발생시켜 궁극적으로 인간의 귀가 인지할 수 있는 소정 크기의 음압을 발생시키게 된다.
이러한 스피커의 자기회로는 각각 철금속 성분으로 이루어진 요크 내에 마그네트(영구자석)과 탑 플레이트(또는 어퍼 플레이트)를 이용하여 공극 내에 존재하는 보이스 코일에 직각으로 자속이 쇄교할 수 있도록 설계되고, 보이스 코일은 진동판에 접착되어 있어 입력신호에 의해 상하로 기전력을 발생시키고, 그로 인하여 프레임에 접착 구속된 진동판을 진동시켜서 음압을 발생시킨다.
진동판은 상하 진동시에 우수한 응답성과 좌굴을 제거하기 위하여 다양한 형상의 웨이브를 가지게 되며, 이러한 진동판의 형상은 주파수 특성에 가장 큰 영향을 주는 요소이다.
또한 진동판은 매우 얇은 필름 재질을 가압하여 성형하거나, 사출 성형하여 제조되는데, 진동판 자체가 매우 얇기 때문에, 조립 시에 진동판을 프레임에 안착하거나, 또는 서스펜션과 부착할 때 다루기 어렵다는 단점이 있었다.
본 발명은 진동판의 안착부에, 진동판보다 두께가 두꺼운 구조물을 부착하여 진동판의 조립 시 진동판의 취급이 용이한 진동판 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 음향변환장치의 진동판 모듈에 있어서, 음향변환장치의 상방 또는 하방으로 형성된 사이드 돔부와, 사이드 돔부의 외주에 형성되어 음향변환장치의 프레임에 안착되는 외측 안착부를 구비하는 진동판, 및 외측 안착부에 부착되는 소정 두께의 구조물을 포함한다.
또한 본 발명은 진동판 모듈을 제조하는 금형 장치에 있어서, 금형 장치는 사이드 돔을 성형하는 사이드 돔 성형부와 외측 안착부를 성형하는 외측 안착부 성형부를 구비하고, 사이드 돔 성형부와 외측 안착부 성형부 사이에 구조물을 위치시키기 위한 수용부가 형성된다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 구조물은 링 구조물인 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 구조물은 외측 안착부의 상측 또는 하측 중 어느 한 곳에 부착되는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 구조물은 금속판재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 구조물은 진동판보다 강도가 높은 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 구조물은 진동판의 가압 성형 시에 금형에 올려져 부착되는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈을 제공한다.
진동판 모듈은 사출 성형되며, 구조물의 형상이 사출 금형에 구비되어 진동판과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈을 구비한다.
또한, 진동판은 사이드 돔부의 내측에 센터 돔부를 추가적으로 구비한다.
본 발명이 제공하는 진동판 모듈은, 진동판의 안착부에 소정 두께의 링형 구조물을 구비하여 음향변환장치의 조립 시에 진동판을 용이하게 다룰 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진동판 모듈의 사시도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도,
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 진동판 모듈의 사시도,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도,
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도,
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도,
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도,
도 8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도,
도 9는 본 발명의 제7 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도,
도10은 본 발명의 제8 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동판 모듈의 제조 과정을 도시한 도면,
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 진동판 모듈의 제조 과정을 도시한 도면.
이하 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 진동판 모듈의 사시도, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 진동판 모듈은, 진동판(100)과 진동판(100)에 부착되는 구조물(100a)를 포함한다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 진동판 모듈이 포함하는 진동판(100)은, 사이드 돔부(110), 센터 돔부(120), 내측 안착부(130), 외측 안착부(140)를 구비하는 타입이다. 즉, 사이드 진동판과 센터 진동판이 별도로 형성되지 않고 일체로 형성된 형태이다. 사이드 돔부(110)와 센터 돔부(120) 사이에 서스펜션 혹은 보이스 코일이 부착되는 내측 안착부(130)와, 사이드 돔부(110)의 외주를 따라 서스펜션이 부착된 상태로 혹은 서스펜션 없이 직접 프레임에 안착되는 외측 안착부(140)를 구비한다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 진동판 모듈은, 진동판(100)을 서스펜션, 보이스 코일, 또는 프레임과 같은 음향변환장치의 다른 부품과의 조립을 용이하게 하기 위해, 외측 안착부(140)에 구조물(100a)이 부착된다. 구조물(100a)은 소정의 두께를 가질 뿐만 아니라, 진동판(100)보다 강한 강성을 가지고 있어, 얇은 진동판(100)이 조립 시에 취급이 어려운 점을 보완해줄 수 있다. 구조물(100a)은 외측 안착부(140)의 형태에 대응하는 링 형으로 형성되는 것이 바람직하나, 다른 형상으로 형성되어도 무방하다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 진동판 모듈은, 진동판(100)의 사이드 돔부(110) 및 센터 돔부(120)가 하방으로 돌출되어 있는 형태이며, 그에 따라 서스펜션의 하부에 부착되는 형태이다. 구조물(100a)은 진동판(100)의 외측 안착부(140)의 상면에 부착되어, 진동판(100)의 외측 안착부(140)가 직접 프레임에 안착되는 형태이다. 그러나 구조물(100a)이 진동판(100)의 하면에 부착되어, 프레임과 진동판(100) 사이에 위치하도록 구성할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 진동판 모듈의 사시도, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도이다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 진동판 모듈은 진동판(200) 및 구조물(200a, 200b)을 포함한다. 진동판(200)은 사이드 돔부(210)만 포함하는 사이드 진동판이며, 사이드 돔부(210)의 내주에 내측 안착부(230), 사이드 돔부 외주에 외측 안착부(240)를 구비한다. 사이드 돔부(210)는 하방으로 돌출된 형태이다. 구조물(200a, 200b)은 외측 안착부(240)에 부착되는 외측 구조물(200a) 및 내측 안착부(230)에 부착되는 내측 구조물(200b)을 포함한다. 외측 구조물(200a)과 내측 구조물(200b)은 모두 진동판(200)의 상면에 부착되어 있다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도이다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 진동판 모듈은, 사이드 돔부(310)만 포함하는 사이드 진동판이며, 사이드 돔부(310)의 내주에 내측 안착부(330), 사이드 돔부 외주에 외측 안착부(340)를 구비한다. 사이드 돔부(310)는 하방으로 돌출된 형태이다. 구조물(300a)은 외측 안착부(340)에만 부착되며, 진동판(300)의 상면에 부착된다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도이다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 진동판 모듈은, 사이드 돔부(410)만 포함하는 사이드 진동판이며, 사이드 돔부(410)의 내주에 내측 안착부(430), 사이드 돔부 외주에 외측 안착부(440)를 구비한다. 사이드 돔부(410)는 하방으로 돌출된 형태이다. 구조물(400b)은 내측 안착부(430)에만 부착되며, 진동판(400)의 상면에 부착된다.
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도이다. 본 발명의 제5 실시예에 따른 진동판 모듈이 포함하는 진동판(500)은, 사이드 돔부(510), 센터 돔부(520), 내측 안착부(530), 외측 안착부(540)를 구비하는 타입이다. 사이드 돔부(510) 및 센터 돔부(520)는 상부로 돌출된 형태이다. 구조물(500a)은 외측 안착부(540)에만 부착되며, 진동판(500)의 상면에 부착된다.
도 8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도이다. 본 발명의 제6 실시예에 따른 진동판 모듈은, 사이드 돔부(610)만 포함하는 사이드 진동판이며, 사이드 돔부(610)의 내주에 내측 안착부(630), 사이드 돔부(610) 외주에 외측 안착부(640)를 구비한다. 사이드 돔부(610)는 하방으로 돌출된 형태이다. 구조물(600a, 600b)은 내측 안착부(630) 및 외측 안착부(640)에 각각 부착된다. 이 때 외측 안착부(640)에 부착되는 외측 구조물(600a)은 진동판(600)의 상면에 부착되고, 내측 안착부(630)에 부착되는 내측 구조물(600a)은 진동판(600)의 하면에 부착된다.
도 9는 본 발명의 제7 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도이다. 본 발명의 제7 실시예에 따른 진동판 모듈은, 사이드 돔부(710)만 포함하는 사이드 진동판이며, 사이드 돔부(710)의 내주에 내측 안착부(730), 사이드 돔부(710) 외주에 외측 안착부(740)를 구비한다. 사이드 돔부(710)는 하방으로 돌출된 형태이다. 구조물(700a, 700b)은 내측 안착부(730) 및 외측 안착부(740)에 각각 부착된다. 이 때 외측 안착부(740)에 부착되는 외측 구조물(700a)은 진동판(700)의 하면에 부착되고, 내측 안착부(730)에 부착되는 내측 구조물(700a)은 진동판(700)의 상면에 부착된다.
도 10은 본 발명의 제8 실시예에 따른 진동판 모듈의 단면 사시도이다. 본 발명의 제8 실시예에 따른 진동판 모듈은, 사이드 돔부(810)만 포함하는 사이드 진동판이며, 사이드 돔부(810)의 내주에 내측 안착부(830), 사이드 돔부(810) 외주에 외측 안착부(840)를 구비한다. 사이드 돔부(810)는 하방으로 돌출된 형태이다. 구조물(800a, 800b)은 내측 안착부(830) 및 외측 안착부(840)에 각각 부착된다. 이 때 외측 안착부(840)에 부착되는 외측 구조물(800a)과 내측 안착부(830)에 부착되는 내측 구조물(800a)은 모두 진동판(700)의 하면에 부착된다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 진동판 모듈의 제조 과정을 도시한 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 진동판 모듈은 필름(30)을 가압하여 사이드 돔, 센터돔, 내측 안착부, 외측 안착부를 성형한다. 금형(10)은 사이드 돔 성형부(11), 센터돔 성형부(12), 내측 안착부 성형부(13), 외측 안착부 성형부(14) 등을 포함한다. 사이드 돔 성형부(11)와 외측 안착부 성형부(14) 사이에, 구조물(20)을 위치시키기 위한 수용부(15)가 형성된다. 금형(10)을 통해 필름(30)을 가압하면서, 필름(30)에 구조물(20)까지 부착하게 된다. 내측 안착부에도 구조물을 부착하느냐, 혹은 진동판의 상면에 부착하느냐 하면에 부착하느냐에 따라 금형(10)의 구체적인 형상은 다소 변경될 수 있으나, 진동판 모듈의 제조 과정은 동일하다.
도 12는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 진동판 모듈의 제조 과정을 도시한 도면이다. 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 진동판 모듈은, 구조물(900a)이 별도로 제작되어 진동판(900)에 부착되지 않고, 진동판(900)을 사출 성형하는 과정에서 금형 자체의 형상에 의해, 외측 안착부(940)의 하부에 사이드 돔(910)과 같은 진동판(900)의 다른 부분에 비해 두껍게 형성되는 구조물(900a)이 일체로 형성된다. 내측 안착부에도 구조물을 부착하느냐, 혹은 진동판의 상면에 부착하느냐 하면에 부착하느냐에 따라 금형 및 진동판의 구체적인 형상은 다소 변경될 수 있으나, 진동판 모듈의 제조 과정은 동일하다.

Claims (9)

  1. 음향변환장치의 진동판 모듈에 있어서,
    음향변환장치의 상방 또는 하방으로 형성된 사이드 돔부와, 사이드 돔부의 외주에 형성되어 음향변환장치의 프레임에 안착되는 외측 안착부를 구비하는 진동판; 및
    외측 안착부에 부착되는 소정 두께의 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈.
  2. 제1항의 진동판 모듈을 제조하는 금형 장치에 있어서,
    금형 장치는 사이드 돔을 성형하는 사이드 돔 성형부와 외측 안착부를 성형하는 외측 안착부 성형부를 구비하고, 사이드 돔 성형부와 외측 안착부 성형부 사이에 구조물을 위치시키기 위한 수용부가 형성된 것을 특징으로 하는 진동판 모듈을 제조하는 금형 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    구조물은 링형 구조물인 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    구조물은 외측 안착부의 상측 또는 하측 중 어느 한 곳에 부착되는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    구조물은, 금속판재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    구조물은, 진동판보다 강도가 높은 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    구조물은, 진동판의 가압 성형 시에 금형에 올려져 부착되는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    진동판 모듈은 사출 성형되며, 구조물의 형상이 사출 금형에 구비되어 진동판과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    진동판은 사이드 돔부의 내측에 센터 돔부를 추가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 음향변환장치의 진동판 모듈.
KR1020120095610A 2012-08-30 2012-08-30 음향변환장치의 진동판 모듈 KR101407490B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120095610A KR101407490B1 (ko) 2012-08-30 2012-08-30 음향변환장치의 진동판 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120095610A KR101407490B1 (ko) 2012-08-30 2012-08-30 음향변환장치의 진동판 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140030480A KR20140030480A (ko) 2014-03-12
KR101407490B1 true KR101407490B1 (ko) 2014-06-16

Family

ID=50642911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120095610A KR101407490B1 (ko) 2012-08-30 2012-08-30 음향변환장치의 진동판 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101407490B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101614702B1 (ko) * 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 진동 기능을 지닌 마이크로스피커 모듈을 구비한 전기 기기
KR101614705B1 (ko) * 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈
US10667028B2 (en) 2015-12-09 2020-05-26 Em-Tech. Co., Ltd. Electric device including microspeaker module with vibration function and wearable acoustic transducer

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102214649B1 (ko) * 2019-10-21 2021-02-15 주식회사 이엠텍 방수용 마이크로스피커의 진동판 및 이를 구비하는 마이크로스피커

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050010837A (ko) * 2002-05-28 2005-01-28 소니 가부시끼 가이샤 스피커 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050010837A (ko) * 2002-05-28 2005-01-28 소니 가부시끼 가이샤 스피커 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101614702B1 (ko) * 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 진동 기능을 지닌 마이크로스피커 모듈을 구비한 전기 기기
KR101614705B1 (ko) * 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈
US10667028B2 (en) 2015-12-09 2020-05-26 Em-Tech. Co., Ltd. Electric device including microspeaker module with vibration function and wearable acoustic transducer

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140030480A (ko) 2014-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101000757B1 (ko) 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법
WO2016095618A1 (zh) 微型扬声器
KR101483089B1 (ko) 음향변환장치의 서스펜션
WO2007097294A1 (ja) 振動板とそれを用いたスピーカ
JP2002186074A (ja) 多機能型発音体
US20120139367A1 (en) Vibrator and portable information terminal
KR101407490B1 (ko) 음향변환장치의 진동판 모듈
KR101622156B1 (ko) 진동판 중앙부의 강성을 향상시킨 리시버
KR101760754B1 (ko) 방수 기능 사이드 진동판 및 이를 구비하는 마이크로스피커
TWI322626B (ko)
KR100953694B1 (ko) 박형 형상의 다기능형 진동 액츄에이터
TW201108758A (en) Multi-function micro-speaker
CN209659590U (zh) 扬声器
JP2007110209A (ja) スピーカ
KR101622155B1 (ko) 센터 진동판 형상을 개선한 마이크로스피커
CN101583067A (zh) 电声变换器
KR101605703B1 (ko) 슬림형 마이크로스피커
KR101538635B1 (ko) 방수 마이크로스피커
KR20110004764U (ko) 마이크로 스피커
KR101552224B1 (ko) 측면 방사형 마이크로스피커 및 이를 구비하는 인클로져스피커
GB2421140A (en) Stereo speakers combined in a single unit
KR101111895B1 (ko) 다기능 마이크로 스피커
CN114697818A (zh) 用于防水微型扬声器的隔膜
US9398375B2 (en) Electrodynamic electroacoustic transducer, diaphragm thereof, and method of manufacturing the same
KR101353442B1 (ko) 요크 및 이를 구비하는 음향변환장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee