KR102214649B1 - 방수용 마이크로스피커의 진동판 및 이를 구비하는 마이크로스피커 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방수가 요구되는 부품간 결합부가 적어 방수 기능을 향상시킬 수 있는 방수용 진동판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 소정 높이를 가지며 외곽부를 형성하는 측벽부; 측벽부 내주를 따라 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부; 돔부 내측에 위치하는 센터부; 및 측벽부의 외측으로 돌출되는 방수링부;가 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판를 제공한다.
본 발명은, 소정 높이를 가지며 외곽부를 형성하는 측벽부; 측벽부 내주를 따라 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부; 돔부 내측에 위치하는 센터부; 및 측벽부의 외측으로 돌출되는 방수링부;가 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판를 제공한다.
Description
본 발명은 고 수압 방수 마이크로스피커에 관한 것이다.
모바일 장치에는 마이크로스피커가 장착되어 사용자에게 알림음이나 컨텐츠 음향을 재생한다. 모바일 장치들의 편의성을 극대화하기 위해 생활 방수 기능을 갖춘 모바일 장치들이 점점 늘어나는 추세이며, 그에 따라 모바일 장치 내에 장착되는 마이크로스피커 자체도 방수 기능을 가질 것이 요구되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 방수 마이크로스피커를 도시한 도면으로, 대한민국 등록특허 10-1889315에 개시된 구조이다. 진동막 본체부에는 강성의 꼭대기부(11), 실리콘 고무막(12) 및 상기 실리콘 고무막(12) 가장자리에 결합되는 플라스틱 지지체(13)가 포함된다. 실리콘 고무막(12)에는 중심 위치에 위치하는 평면 형상의 결합부(12a), 가장자리 위치에 위치하고 플라스틱 지지체(13)과 사출 결합되는 연결부(12b), 및 결합부(12a)와 연결부(12b) 사이에 위치하는 벤트 링부(12c)가 포함된다. 상기 실리콘 고무막(12) 상의 상기 꼭대기부(11) 외측 위치에는 돌기 또는 안으로 요홈진 벤트 링부(12c)가 구비되며, 또한 상기 꼭대기부(11)의 외측 가장자리와 상기 벤트 링부(12c)의 내측 가장자리 사이의 간격은 002mm 내지 02mm 사이의 수치 범위 내이고, 또한 상기 꼭대기부(11)와 상기 벤트 링부(12c) 사이의 틈새 내에는 접착제가 도포되어 있다.
도 2는 종래 기술에 따른 또 다른 방수 마이크로스피커를 도시한 도면이다. 방수 마이크로스피커는 프레임(10)에, 요크(21), 센터 마그넷(22), 사이드 마그넷(23), 센터 탑 플레이트(24), 사이드 탑 플레이트(25)로 이루어진 자기 회로가 설치된다. 센터 마그넷(22)과 사이드 마그넷(23) 사이의 에어 갭에 보이스 코일(30)이 설치되며, 보이스 코일(30)에 전류가 인가되면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 상,하로 진동하게 된다. 보이스 코일(30)의 상단은 센터 진동판(50)과 사이드 진동판(41)의 하면에 부착되어, 센터 진동판(50)과 사이드 진동판(41)을 진동시킨다.
마이크로스피커가 장착되는 장치(A)의 내벽과 마이크로스피커 사이를 실링하기 위해, 사이드 진동판(41)은 방수 구조를 구비한다.
사이드 진동판(41)은 지지체(42)에 부착되며, 지지체(42)의 외측에 돌출된 방수링(43)이 설치된다. 사이드 진동판(41)과 지지체는 열과 압력에 의해 접착력을 가지는 접착제가 도포된다. 조립 과정에서 지지체(42)에 사이드 진동판(41)이 안착된 다음, 열과 압력을 가하여 지지체(42)와 사이드 진동판(41)을 서로 부착할 수 있다.
방수링(43)은 액상실리콘고무로 사출하여 형성하거나, CIPG(Cured in place gasket) 방식으로 형성된다.
종래 기술에 따르면 진동판(실리콘 고무막)의 형상을 성형하고 프레임 혹은 진동판에 본드를 도포하여 부착하는 방식이기 때문에 본드의 도포량, 도포 위치, 부착 시 압력에 의해 방수 불량률에 영향을 준다. 또한 전자기기와 조립 시 방수 tape를 이용하여 음향부품을 조립하기 때문에 방수 tape의 이물관리 및 압축량에 따라 방수 불량률에 영향을 준다는 단점이 있었다.
본 발명은 방수가 요구되는 부품간 결합부가 적어 방수 기능을 향상시킬 수 있는 방수용 진동판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 소정 높이를 가지며 외곽부를 형성하는 측벽부; 측벽부 내주를 따라 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부; 돔부 내측에 위치하는 센터부; 및 측벽부의 외측으로 돌출되는 방수링부;로 이루어지고, 측벽부, 돔부, 센터부 및 방수링부가 하나의 재질로 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 방수용 마이크로스피커의 진동판은 액상실리콘고무로 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 측벽부 내에 설치되며, 측벽부와 다른 강성을 가지는 보강체;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 보강체의 길이는 측벽부와 동일하거나, 측벽부보다 짧은 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명은 프레임; 프레임 내에 설치되는 자기 회로; 자기 회로와 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일; 및 보이스 코일이 하부에 부착되며, 프레임 상부에 결합되는 측벽부, 측벽부 내주를 따라 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부, 돔부 내측에 위치하는 센터부 및 측벽부의 외측으로 돌출되는 방수링부로 이루어지고, 측벽부, 돔부, 센터부 및 방수링부가 하나의 재질로 일체로 형성되는 진동판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커를 제공한다.
본 발명이 제공하는 방수용 진동판은 진동판과 지지체, 방수링을 일체로 형성함으로써 방수가 요구되는 부품간 결합부가 적어 방수 기능을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명이 제공하는 방수용 진동판은 액상실리콘고무로 사출 성형되어, 탄성에 의해 변형하며 장치와 밀착하여 수밀성을 높일 수 있다.
또한 본 발명이 제공하는 방수용 진동판 및 이를 구비하는 마이크로스피커는 유효 진동판 면적을 넓힐 수 있어 SPL 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 방수 마이크로스피커를 도시한 도면,
도 2는 종래 기술에 따른 또 다른 방수 마이크로스피커를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판을 구비하는 마이크로스피커를 도시한 도면,
도 4은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판을 구비하는 마이크로스피커를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판을 구비하는 마이크로스피커를 도시한 도면이다.
도 2는 종래 기술에 따른 또 다른 방수 마이크로스피커를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판을 구비하는 마이크로스피커를 도시한 도면,
도 4은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판을 구비하는 마이크로스피커를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판을 구비하는 마이크로스피커를 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판을 구비하는 마이크로스피커를 도시한 도면이다.
방수 마이크로스피커는 프레임(100)에, 요크(210), 센터 마그넷(220), 사이드 마그넷(230), 센터 탑 플레이트(240), 사이드 탑 플레이트(250)로 이루어진 자기 회로가 설치된다. 센터 마그넷(220)과 사이드 마그넷(230) 사이의 에어 갭에 보이스 코일(300)이 설치되며, 보이스 코일(300)에 전류가 인가되면 자기 회로와의 상호 전자기력에 의해 상,하로 진동하게 된다. 보이스 코일(300)의 하단에는 보이스 코일(300)로 전기적 신호를 전달하기 위한 도전체(600)나 F-PCB가 부착되어 프레임(100)의 일측까지 연장되거나, 프레임(100)의 외부로 전달될 수 있다.
진동판(400)은, 소정 높이를 가지며 외곽부를 형성하는 측벽부(430), 측벽부(430) 내주를 따라 하방으로 돌출되는 돔부(420), 돔부(420) 내측에 위치하는 센터부(410), 측벽부(430)의 외측으로 돌출되는 방수링부(440)를 구비한다.
진동판(400)은 액상실리콘고무로 사출 성형되며, 측벽부(430), 돔부(420), 센터부(410), 방수링부(440)가 모두 일체로 사출 성형된다.
센터부(410)의 하측에 보이스 코일(300)이 부착되며, 진동판(400)의 센터부(410)의 강성을 높이기 위해, 센터부(410)의 상면 또는 하면에는 센터 진동판(500)이 추가로 부착될 수 있다.
따라서, 마이크로스피커가 설치되는 장치(A) 내에 마이크로스피커가 설치될 경우, 부품과 부품 간 수밀이 필요한 틈새가 발생하는 곳은, 진동판(400)의 방수링부(440)와 장치(A)의 내주면 뿐이다. 따라서, 방수가 필요한 포인트가 적어져 방수 관리가 용이하며, 방수 기능을 향상시킬 수 있다.
도 4은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판을 구비하는 마이크로스피커를 도시한 도면이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판은, 측벽부(430a) 내에 측벽부(430a)와 다른 강성을 가지는 보강체(450a)를 구비한다는 점에서 제1 실시예와 다르다. 본 발명의 제2 실시예에서는 보강체(450a)의 길이가 측벽부(430a)의 길이가 동일하다.
보강체(450a)는 방수용 마이크로스피커의 진동판(400) 재질인 액상실리콘고무보다 강성이 큰 재질을 사용한다.
방수링(440a)의 외곽의 크기는 장치의 내주면보다 크며, 방수링(440a)의 탄성 변형에 의해 방수링(440a)과 장치 사이의 수밀성을 높일 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에서는, 측벽부(430a) 내에 보강체(450a)를 구비함으로써 방수링(440a)이 장치의 내면과 접촉하며 진동판(400) 전체에 변형이 일어나는 것을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판을 구비하는 마이크로스피커를 도시한 도면이다.
본 발명의 제3 실시예에서는 보강체(450b)의 길이가 측벽부(430b)의 길이보다 짧다는 점 외에는 제2 실시예와 동일하다. 보강체(450b)는 프레임(100)과 맞닿는 측벽부(430b)의 하면에서 측벽부(430a)의 대략 중간부분까지 연장된 길이를 갖는다.
Claims (5)
- 소정 높이를 가지며 외곽부를 형성하는 측벽부;
측벽부 내주를 따라 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부;
돔부 내측에 위치하는 센터부; 및
측벽부의 외측으로 돌출되는 방수링부;로 이루어지고, 측벽부, 돔부, 센터부 및 방수링부가 하나의 재질로 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판. - 제1항에 있어서,
방수용 마이크로스피커의 진동판은 액상실리콘고무로 사출 성형되는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판. - 제1항에 있어서,
측벽부 내에 설치되며, 측벽부와 다른 강성을 가지는 보강체;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판. - 제3항에 있어서,
보강체의 길이는 측벽부와 동일하거나, 측벽부보다 짧은 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커의 진동판. - 프레임;
프레임 내에 설치되는 자기 회로;
자기 회로와 상호 전자기력에 의해 진동하는 보이스 코일; 및
보이스 코일이 하부에 부착되며, 프레임 상부에 결합되는 측벽부, 측벽부 내주를 따라 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부, 돔부 내측에 위치하는 센터부 및 측벽부의 외측으로 돌출되는 방수링부로 이루어지고, 측벽부, 돔부, 센터부 및 방수링부가 하나의 재질로 일체로 형성되는 진동판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방수용 마이크로스피커.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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