KR100338785B1 - 휴대폰의 다이내믹 리시버용 다이아프램의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰의 다이내믹 리시버(DYNAMIC RECIVER)용 다이아프램 (DIAPHRAGM)의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명은 저주파수 대역에서 균형있는 소리의 재생이 가능하도록 리시버의 다아아프램을 얇게 성형하여 제공하는 것이다.

본 발명은 다이아프램의 에지부는 얇게 하고 바디부는 상대적으로 두껍게 하여리시버의 자기회로에 의한 흡입력과 반발력을 유연성있게 작동하게 함으로써, 동일소재로서 상대적으로 낮은 주파수의 음을 효율적으로 발생할 수 있게 된다.

Description

휴대폰의 다이내믹 리시버용 다이아프램의 제조방법 {Manufacturing Method of Diaphragm for Dynamic Receiver of Cellular Phone}

본 발명은 휴대폰의 다이내믹 리시버(DYNAMIC RECIVER)용 다이아프램 (DIAPHRAGM)의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 무선 휴대전화기 등에는 기기내부의 회로기판에 장착되어 음성신호를 발생시키는 리시버가 구비되어 있고, 상기 리시버는 도 3에 도시한 바와 같이, 프레임(1)내 중앙부에 설치한 마그네트(2)와, 상기 마그네트(2)상방에 위치한 플레이트(3)와, 상기 프레임(1)의 양측 절곡부에 다이아프램(4)의 에지부(4')를 위치 시키고 상기 다이아프램(4)의 바디부(4') 하방에 보이스 코일(5)을 부착한 다이아프램(4)으로 구성하여 일정전압의 신호 주파수가 인가되면 코일(5)과 마그네트 (2) 상호간에 발생하는 자기장의 변화에 의하여 다이아프램(4)을 마그네트(2)에 의해 흡입 또는 반발토록 함으로써 다이아프램(4)이 에지부(4')를 기준으로 하여 바디부(4')가 상하로 진동하여 소정의 음을 발생하도록 되어 있다. 도면중 6은 그릴이고, 7은 터미널이다. 더욱 설명하면, 상기 음은 다이아프램(4)이 가지고 있는 탄성력과 진동판이 휘어질때 발생하는 작용, 반작용에 의한 반발력과 내부의 공기탄성에 의한 공명현상을 이용하여 다이아프램(4)이 특정 주파수 대역에서 원활한 진동이 이루어 지도록 함으로서 음이 발생한다. 상기의 다이아프램(4)은 진동에 대비하여 도 1 및 도 2에서와 같이 바디부(4')가 파형상으로 되어 있다.

이와같이 음을 발생시키는 리시버는 근래들어 경박단소 하면서도 높은 음압을 요구하고 있고, 보다 부드러운 음색을 내도록 저주파수대역에서의 충실한 신호재생을 요구하고 있다. 따라서, 동일소재로서 낮은 주파수의 음을 발생시키려면 다이아프램(4)의 저역 공진주파수를 높여야 하는데, 이를 위해서는 다이아프램(4) 전체 두께를 얇게 하여 유연성을 증가시키면 해결할 수 있다. 그러나, 다이아프램(4)의 두께를 얇게 하는 것은 소재가공 및 작업공정상 매우 어려운 한계점을 가지게 된다. 즉, 리시버에 사용되는 다이아프램(4)의 소재는 합성수지제인 PET, PEI, PEN 등을 이용한 원단을 사용하고 있기 때문에 일정한 두께를 가질 수 밖 에 없고, 더구나 다이아프램(4)의 전체 두께가 매우 얇게 되면 가해지는 전압이 높을 수록 진폭이 커져 꺽어지는 등 파손될 염려가 있어 전기적 신호에 극력 대응하지 못하게 된다. 또한 다이아프램(4)의 두께를 전기적 신호에 대응하기 위하여 두껍게 할 경우에는 유연성이 저하되어 음의 신호재생이 극히 어려운 문제점을 안게 된다. 또한 일정두게의 원단으로 부터 일정형상의 다이아프램을 얻을 때 어떤 성형방법을 이용하더라도 현재는 바디부(4')와 에지부(4')의 두께를 달리할 수 없다.

본 발명은 다이아프램이 전기적 신호에 적극 대응하고 유연성 있게 작용하게 하여 저주파수 대역에서 균형있는 소리의 재생이 진동판의 두께를 그대로 유지하면서도 유연성을 증가시켜 저주파수에서 균형있는 소리의 재생이 가능하도록 함으로써, 요구하는 높은 음압을 효율적으로 발생시키도록 함을 목적으로 한다.

본 발명은 다이아프램의 에지부와 바디부의 두께를 서로 달리하게 하여 다이아프램이 유연성 있게 작용할 수 있도록 함을 기술적 과제로 삼는다.

본 발명은 얇은 소재의 합성수지제를 이용하여 다이아프램의 에지부를 성형하는 단계와, 상기 에지부의 두께보다 두꺼운 소재의 합성수지제를 이용하여 다이아프램의 바디부를 성형하는 단계와, 상기 에지부의 내주면과 바디부의 외주면을 면접착하는 단계를 거쳐 다이아프램을 제조함을 특징으로 한다.

본 발명은 다이아프램의 에지부는 얇게 하고 바디부는 상대적으로 두껍게 하여리시버의 자기회로에 의한 흡입력과 반발력을 유연성있게 작동하게 함으로써, 동일소재로서 상대적으로 낮은 주파수의 음을 효율적으로 발생할 수 있게 된다.

도 1은 종래 다이아프램의 사시도

도 2는 종래 다이아프램의 단면도

도 3은 종래 다이아프램이 적용된 리시버의 단면도

도 4a-4c는 본 발명의 일실시예에 의한 공정도

도 5a-5c는 본 발명의 타실시예에 의한 공정도

도 6은 본 발명의 다이아프램을 적용한 리시버의 단면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 프레임 2 : 마그네트 3 : 플레이트

4 : 다이아프램 4' : 에지부 4' : 바디부

5 : 코일 6 : 그릴 7 : 터미널

본 발명은 다이아프램의 소재인 합성수지제의 원단이 항상 일정두께를 가지고 있기 때문에 하나의 성형기로서는 다이아프램의 에지부와 바디부의 두께를 서로 달리할 수 없는 점과 에지부의 두께를 바디부의 두께보다 얇게 하면 다이아프램의 진동 기준점인 에지부의 유연성으로 인해 진동효과가 증대된다는 점에서 창출된 것이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예를 보인 공정도로서, 얇은 소재의 합성수지제를 이용하여 다이아프램(4)의 에지부(4')를 열가압 성형하는 단계와, 상기 에지부(4')의 두께보다 두꺼운 소재의 합성수지제를 이용하여 다이아프램(4)의 바디부(4')를 열가압 성형하는 단계와, 상기 에지부(4')의 내주면과 바디부(4')의 외주면을 면접착하는 단계를 거쳐 다이아프램(4)을 제조 하는 것이다. 이와같이 성형 제조된 본발명의 다이아프램(4)은 에지부(4')가 상대적으로 바디부(4')보다 그 두께가 얇게 되어 자기회로 작용시 발생하는 다이아프램(4)의 상하운동이 매우 크게 유연성을 가지게 되어 저주파수 대역에서 균형있는 소리의 재생이 가능해진다. 따라서 본 발명은 높은 음압을 더욱 효율적으로 발생시키게 되는 것이다.

도 5는 본 발명의 타 실시예에 의한 것으로, 얇은 소재의 합성수지를 이용하여 에지부(4')와 바디부(4')를 가지는 다이아프램(4)을 열가압 성형하고, 얇은 소재의 합성수지제를 이용하여 바디부(4'-1)를 열가압 성형하여 상기 에지부(4')와 바디부(4')를 가지는 다이아프램(4)의 바디부(4')상단부에 별도의 바디부(4'-1)를 접착하여 다이아프램(4)의 에지부(4')의 두께를 바디부(4')의 두께보다 얇게 성형 제조할 수 있고, 이러한 방법에 의한 다이아프램(4)은 본 발명의 일 실시예의 작용과 동일 하다.

본 발명은 다이아프램의 에지부의 두께를 상대적으로 바디부의 두께보다 얇게 성형하여 다이아프램의 흡입과 반발시 작동하는 유연성을 크게 증대 시키게 하는 것으로, 현재까지 이루어 내지 못했던 얇은 다이아프램의 가공이 가능하게 되어 리시버의 품질향상과 경쟁력을 높일 수 있게 되었으며, 에지부의 유연성 증대로 인하여 저주파 대역에서의 균형있는 소리의 재생을 가질 수 있어 높은 음압의 발생이 효율적으로 발생되고 전기적 신호에 극력 대응하여 작용시 발생하는 파손의 염려를 배제하는 등 리시버의 품질을 크게 향상시키는 효과를 가진다.

Claims (2)

1. 얇은 소재의 합성수지제를 이용하여 다이아프램(4)의 에지부(4')를 열가압 성형하는 단계와, 상기 에지부(4')의 두께보다 두꺼운 소재의 합성수지제를 이용하여 다이아프램(4)의 바디부(4)를 열가압 성형하는 단계와, 상기 에지부(4')의 내주면과 바디부(4)의 외주면을 면접착하는 단계를 거쳐 다이아프램(4)을 성형함을 특징으로 하는 휴대폰의 다이내믹 리시버용 다이아프램의 제조방법.
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