KR20220132690A - 마이크로스피커의 사출 진동판 - Google Patents

마이크로스피커의 사출 진동판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로스피커의 진동판에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 사출 형성되는 마이크로스피커 진동판의 분할 진동을 억제하는 구조에 관한 것이다.
본 발명은 돔부 내측에 위치하는 센터부; 센터부의 외주에 결합되는 내측 고정부, 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부, 및 돔부 외측에 형성되는 외주부를 구비하는 탄성 사출부; 및 강성을 가지는 소재로 제조되며, 탄성 사출부의 외주부에 결합되는 측벽부;를 포함하며, 탄성 사출부는 위치에 따라 돔부의 두께를 달리하여 분할 진동을 억제하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.

Description

마이크로스피커의 사출 진동판{INJECTION-MOLDED DIAPHRAGM OF MICROSPEAKER}
본 발명은 마이크로스피커의 진동판에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 사출 형성되는 마이크로스피커 진동판의 분할 진동을 억제하는 구조에 관한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 구성은 기본적으로 종래 기술과 동일하다. 프레임(10) 내에 요크(21), 이너 마그넷(22), 4개의 아우터 마그넷(23a, 23b), 이너 탑 플레이트(24), 아우터 탑 플레이트(25)가 설치되며, 이너 마그넷(22)과 아우터 마그넷(23a, 23b) 사이의 에어 갭에 보이스 코일(30)이 위치하며, 보이스 코일(30)에 전원이 인가될 경우 상, 하로 진동하게 된다. 보이스 코일(30)은 진동판(40)의 하면에 부착되며, 보이스 코일(30)의 진동 시에 진동판(40)이 함께 진동하며 음향을 발생시키케 된다. 진동판(40)은, 중앙이 천공된 링 형상이며 단면이 돔 형태인 사이드 진동판(41)과, 사이드 진동판(41)의 중앙에 부착되는 센터 진동판(42)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서는 아우터 마그넷(23a, 23b)이 4개가 구비되어 있으나, 링 형상으로 하나로 형성될 수도 있고, 이너 마그넷(22)의 외측에 2개만 구비될 수도 있다.
한편, 보이스 코일(30)과 진동판(40)의 편진동을 방지하기 위해 보이스 코일(30)의 진동을 안내하고 지지해주기 위해, 보이스 코일(30)과 프레임(10)에 양 측에 부착되어 보이스 코일(30)을 지지해주는 통전 서스펜션(500)이 부착된다. 일반적으로 마이크로스피커의 전고를 줄이고, 음 방사 통로의 면적을 넓힐 수 있으며, 방수 기능을 가지는 마이크로스피커에서는 물 빠짐이 용이하며, 본 발명의 일 실시예에서는 사이드 진동판(41)의 돔이 하방으로 돌출된 역돔 형태를 채용하였다. 역돔 형태일 경우 사이드 진동판(41)과 보이스 코일(30) 사이에서는 진동 시 간섭 때문에 서스펜션을 적용하기 어렵기 때문에, 통전 서스펜션(50)은 연성회로기판으로 제조되어 프레임(10)에 결합된 터미널을 통해 유입된 전기적인 신호를 보이스 코일(30)로 전달하는 역할을 겸한다. 이때, 통전 서스펜션(500)은 보이스 코일(30)과 프레임(10)에 배치된 터미널을 전기적으로 연결하는 동시에 다른 부품과의 간섭은 없어야 하기 때문에 직사각형인 보이스 코일(30)과 프레임(10)의 모서리에 설치된다. 통전 서스펜션(50)은 필요에 따라 한 쌍만 구비되거나, 두 쌍, 즉 4개가 구비될 수도 있다. 한 쌍만 구비될 경우 편진동을 최대한 방지할 수 있도록 서로 대각선 방향에 배치되는 것이 바람직하다.
도 2는 종래 기술에 따른 사출 진동판을 도시한 도면이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판(40)은, 소정의 강성이 높은 재질로 이루어지는 센터부(41)와, 소정 높이를 가지며 진동판(40)의 외곽부를 형성하는 측벽부(43)와, 센터부(41) 및 측벽부(43)에 인서트 사출로 일체로 제조되는 실리콘 사출부(42)를 포함한다.
실리콘 사출부(42)는, 센터부(41)와 부착되는 내주부(42a), 측벽부(43)에 부착되는 외주부(42c)를 구비하며, 내주부(42a)와 외주부(42c) 사이에는 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부(42b)를 구비한다.
실리콘 사출부(42)는 실리콘고무로 사출 성형된다. 측벽부(43), 센터부(41)와 인서트 사출로 일체화 되는데, 먼저 센터부(41)와 측벽부(43)를 플라스틱 재질로 성형한 다음, 실리콘 사출부(42)는 실리콘고무로 사출 성형되어, 진동판(40)이 일체로 제조된다.
대한민국 등록특허 10-1889315
본 발명은 사출 성형을 통해 형성되는 진동판을 영역에 따라 두께를 달리 함으로써 분할 진동을 방지할 수 있는 마이크로스피커의 진동판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 돔부 내측에 위치하는 센터부; 센터부의 외주에 결합되는 내측 고정부, 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부, 및 돔부 외측에 형성되는 외주부를 구비하는 탄성 사출부; 및 강성을 가지는 소재로 제조되며, 탄성 사출부의 외주부에 결합되는 측벽부;를 포함하며, 탄성 사출부는 위치에 따라 돔부의 두께를 달리하여 분할 진동을 억제하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 탄성 사출부는 돔부의 외측부는 중앙부보다 두께가 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 돔부의 외측부는 중앙부보다 두께가 두껍게 형성되는 영역이 부분적으로 적용된 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 진동판은 장방형으로 이루어져 직선부와 모서리 라운드부를 구비하며, 돔부의 외측부가 중앙부보다 두께가 두꺼운 영역은, 직선 구간에만 적용되거나, 라운드 구간에만 적용되거나, 돔부보다 두께가 두꺼운 영역을 소정 간격으로 반복 적용한 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 진동판은 장방형으로 이루어져 직선부와 모서리 라운드부를 구비하며, 직선부의 두께보다 라운드부의 두께가 더 두껍게 성형되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 진동판은 장방형으로 이루어져 직선부와 모서리 라운드부를 구비하며, 라운드부는 돔부의 돌출 방향과 반대로 돌출되는 복수 개의 빗살형 돌기를 구비하며, 빗살형 돌기는 빗살이 없는 부분보다 두께가 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명은 돔부 내측에 위치하는 센터부; 센터부의 외주에 결합되는 내측 고정부, 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부, 및 돔부 외측에 형성되는 외주부를 구비하는 탄성 사출부; 및강성을 가지는 소재로 제조되며, 탄성 사출부의 외주부에 결합되는 측벽부;를 포함하며, 탄성 사출부의 외주부와 돔부의 꼭지점 사이의 오목한 부분에 댐핑제가 도포되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 진동판은 장방형으로 이루어져 직선부와 모서리 라운드부를 구비하며, 댐핑제는, 전체적으로 적용되거나, 직선 구간에만 적용되거나, 라운드 구간에만 적용되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
본 발명이 제공하는 마이크로스피커의 진동판은, 종래의 필름형 진동판과 달리 진동판의 두께를 구간별로 달리할 수 있어, 진동판의 두께를 조절하여 분할 진동을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해도,
도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커의 진동판을 도시한
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판의 단면도,
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 도시한 도면,
도 6은 도 5의 A선을 따라 절단한 부분 단면도,
도 7은 도 5의 A선을 따라 절단한 부분 단면도,
도 8은 2 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 하방에서 바라본 부분도,
도 9은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 하방에서 바라본 부분도,
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 하방에서 바라본 부분도,
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판,
도 12는 도 11를 C선을 따라 절단한 부분 단면도,
도 13은 본 발명의 제6 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판,
도 14는 도 11를 D선을 따라 절단한 부분 단면도,
도 15는 본 발명의 제7 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판의 부분 단면도.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 도시한 도면이다. 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판의 단면도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 사출 진동판(100)은, 높은 강성을 가지는 센터부(110)와, 소정 높이를 가지며 진동판(100)의 외곽부를 형성하는 측벽부(130)와, 센터부(110) 및 측벽부(130)에 사출 성형으로 일체로 제조되며 센터부(110)를 탄성적으로 지지하는 탄성 사출부(120)를 포함한다. 센터부(110)와 측벽부(130)의 재질에 큰 제한은 없으나, 플라스틱 사출물 또는 알루미늄이나 SUS와 같은 금속재를 이용하여 탄성 사출부(120)보다 강성이 크고 변형이 적은 재질을 이용한다.
탄성 사출부(120)는, 센터부(110)와 부착되는 내주부(122), 측벽부(130)에 부착되는 외주부(126)를 구비하며, 내주부(422)와 외주부(126) 사이에는 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부(124)를 구비한다. 본 발명의 제1 실시예에서는 하방으로 돌출된 하향 돔부(124)가 적용되었다.
탄성 사출부(120)는 실리콘고무와 같은 탄성을 가지는 사출재로 성형된다. 측벽부(130), 센터부(110)와 인서트 사출 성형으로 일체화 되는데, 사출 성형에 의해 성형되기 때문에, 몰드의 형상에 따라 두께를 변경할 수 있다. 따라서 원하는 영역의 두께를 다른 영역과 달리 할 수 있어 두께차를 이용한 구조물을 형성함으로써 진동판의 분할 진동을 방지할 수 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 탄성 사출부(120)는, 돔부(124)의 두께를 외주부(126)와 인접한 돔부(124)의 외측에서 돔부(124)의 다른 부분보다 더 두껍게 함으로써 분할 진동을 억제할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 도시한 도면, 도 6은 도 5의 A선을 따라 절단한 부분 단면도, 도 7은 도 5의 A선을 따라 절단한 부분 단면도, 도 8은 2 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 하방에서 바라본 부분도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판은 제1 실시예와 마찬가지로 센터부(210), 탄성 사출부(220) 및 측벽부(230)를 구비한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판은, 돔부(224)의 두께를 외주부(226)와 인접한 돔부(224)의 외측에서 돔부(224)의 다른 부분보다 더 두껍게 한 구조가 돔부(224)의 외측 전체가 아니라 일부 구간에만 적용된다는 점에서 제1 실시예와 다르다.
마이크로스피커의 사출 진동판은 전체적으로 장방형으로 형성되며, 따라서 직선부와 모서리를 구비한다. 이때, 탄성 사출부(220)는 모서리에 라운드부를 구비한다.
탄성 사출부(220)는 라운드부에서 강성을 향상시키기 위해 복수 개의 빗살형 돌기(228)를 구비한다. 돌기(228)은 돔부(220)가 돌출된 반대 방향으로 돌출되며, 돔부(220)가 돌출된 방향에서 바라볼 때는 오목한 형상이 된다.
한편, 탄성 사출부(220)는 측벽부(230)에 부착되는 외주부(226)와 돔부(224) 사이에 돔부(224)와 반대 방향으로 돌출되는, 즉 돔부(224)의 돌출 방향에서 볼 때 오목한 오목부(225)가 형성된다. 본 발명의 제2 실시에에서는 탄성 사출부(220)의라운드부에 오목부(225)가 형성되는 대신 사출물의 두께를 두껍게 하여 형성된 분할진동 방지 구조(227)를 구비한다.
이때, 또 다른 실시예로, 라운드부에 별도로 분할진동 방지 구조(227)를 구비하는 대신, 돔부(224) 자체의 두께를 라운드부에서 직선부보다 더 두껍게 형성할 수 있다.
도 9은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 하방에서 바라본 부분도이다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 사출 진동판은, 사출 진동판은 제1 실시예와 마찬가지로 센터부(310), 탄성 사출부(320) 및 측벽부(330)를 구비한다. 또한 사출물의 두께를 두껍게 하여 형성되는 분할진동 방지 구조(327)가 부분적으로 형성된다는 점에서 제2 실시예와 동일하다.
그러나 본 발명의 제3 실시예에서는 탄성 사출부(320)는 측벽부(330)에 부착되는 외주부(326)와 돔부(324) 사이에 돔부(324)와 반대 방향으로 돌출되는, 즉 돔부(324)의 돌출 방향에서 볼 때 오목한 오목부(325)가 라운드부에 형성된다. 또한 탄성 사출부(320)의 직선부부에 오목부(325)가 형성되는 대신 사출물의 두께를 두껍게 하여 형성된 분할진동 방지 구조(327)를 구비한다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 하방에서 바라본 부분도이다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 사출 진동판은, 사출 진동판은 제1 실시예와 마찬가지로 센터부(510), 탄성 사출부(520) 및 측벽부(530)를 구비한다. 또한 사출물의 두께를 두껍게 하여 형성되는 분할진동 방지 구조(527)가 부분적으로 형성된다는 점에서 제2 실시예와 동일하다.
본 발명의 제4 실시예에서는 탄성 사출부(520)는 측벽부(530)에 부착되는 외주부(526)와 돔부(524) 사이에 돔부(524)와 반대 방향으로 돌출되는, 즉 돔부(524)의 돌출 방향에서 볼 때 오목한 오목부(525)가 형성된다. 이때, 오목부(525)가 형성되지 않도록 사출물의 두께를 두껍게 하여 형성되는 분할진동 방지 구조(527)가 오목부(525)의 리브 형태로 복수 개 분할 형성될 수 있다. 도 10에서는 리브 형태로 배치된 분할진동 방지 구조(527)가 라운드부에만 형성되어 있으나, 직선부에도 리브 형태의 배치된 분할진동 방지 구조(527) 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판, 도 12는 도 11를 C선을 따라 절단한 부분 단면도이다.
본 발명의 제5 실시예에서는 사출 진동판은 제1 실시예와 마찬가지로 센터부(610), 탄성 사출부(620) 및 측벽부(630)를 구비한다. 본 발명의 제5 실시예에서는 탄성 사출부(620)는 측벽부(630)에 부착되는 외주부(626)와 돔부(624) 사이에 돔부(624)와 반대 방향으로 돌출되는, 즉 돔부(624)의 돌출 방향에서 볼 때 오목한 오목부(625)가 형성된다.
본 발명의 제5 실시예에서는 오목부(625)에 댐핑제(64)를 도포하여 강성의 변화를 줄 수 있다. 댐핑제로는 본드, 구리스, 송진 등이 이용될 수 있다.
댐핑제는 도 11에 도시된 바와 같이 오목부(625) 전체에 적용될 수도 있으나, 오목부(625)의 직선 구간에만 도포되거나, 오목부(625)의 라운드 구간에만 도포될 수 있다.
도 13은 본 발명의 제6 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판, 도 14는 도 13을 D선을 따라 절단한 부분 단면도이다.
본 발명의 제6 실시예에 따른 사출 진동판은 제1 실시예와 마찬가지로 센터부(710), 탄성 사출부(720) 및 측벽부(730)를 구비한다. 탄성 사출부(720)는 라운드부에서 강성을 향상시키기 위해 복수 개의 빗살형 돌기(728)를 구비한다. 도 5에 도시된 바와 상방에서 바라볼 때는 돌기(728)의 형상이 제2 실시예와 차이가 없으나, 본 발명의 제6 실시예에서는 돌기(728)의 하면이 오목하지 않고 사출물이 꽉 채워진 형태이다.
도 15는 본 발명의 제7 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판의 부분 단면도이다.
본 발명의 제7 실시예에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판은, 제1 실시예와 마찬가지로 센터부(810), 탄성 사출부(820) 및 측벽부(830)를 구비한다. 또한 본 발명의 제5 실시예와 마찬가지로, 탄성 사출부(820)는 측벽부(830)에 부착되는 외주부(826)와 돔부(824) 사이에 돔부(824)와 반대 방향으로 돌출되는, 즉 돔부(824)의 돌출 방향에서 볼 때 오목한 오목부(825)가 형성되고, 오목부(825)에 댐핑제(864)를 도포하여 강성의 변화를 줄 수 있다. 본 발명의 제7 실시예는 돔부(824)가 하향으로 돌출되지 않고 상방으로 돌출되었다는 점에서 제5 실시예와 차이가 있다. 돔부(824)가 반대 방향으로 형성됨에 따라 오목부(825) 역시 반대 방향으로 형성된다.

Claims (8)

  1. 돔부 내측에 위치하는 센터부;
    센터부의 외주에 결합되는 내주부, 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부, 및 돔부 외측에 형성되는 외주부를 구비하는 탄성 사출부; 및
    강성을 가지는 소재로 제조되며, 탄성 사출부의 외주부에 결합되는 측벽부;를 포함하며,
    탄성 사출부는 위치에 따라 돔부의 두께를 달리하여 분할 진동을 억제하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  2. 제1항에 있어서,
    탄성 사출부는, 돔부의 외측부는 중앙부보다 두께가 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  3. 제2항에 있어서,
    돔부의 외측부는 중앙부보다 두께가 두껍게 형성되는 영역이 부분적으로 적용된 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  4. 제3항에 있어서,
    진동판은 장방형으로 이루어져 직선부와 모서리 라운드부를 구비하며,
    돔부의 외측부가 중앙부보다 두께가 두꺼운 영역은, 직선 구간에만 적용되거나, 라운드 구간에만 적용되거나, 돔부보다 두께가 두꺼운 영역을 소정 간격으로 반복 적용한 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  5. 제1항에 있어서,
    진동판은 장방형으로 이루어져 직선부와 모서리 라운드부를 구비하며,
    직선부의 두께보다 라운드부의 두께가 더 두껍게 성형되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  6. 제1항에 있어서,
    진동판은 장방형으로 이루어져 직선부와 모서리 라운드부를 구비하며,
    라운드부는 돔부의 돌출 방향과 반대로 돌출되는 복수 개의 빗살형 돌기를 구비하며,
    빗살형 돌기는 빗살이 없는 부분보다 두께가 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  7. 돔부 내측에 위치하는 센터부;
    센터부의 외주에 결합되는 내주부, 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부, 및 돔부 외측에 형성되는 외주부를 구비하는 탄성 사출부; 및
    강성을 가지는 소재로 제조되며, 탄성 사출부의 외주부에 결합되는 측벽부;를 포함하며,
    탄성 사출부의 외주부와 돔부의 꼭지점 사이의 오목한 부분에 댐핑제가 도포되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  8. 제7항에 있어서,
    진동판은 장방형으로 이루어져 직선부와 모서리 라운드부를 구비하며,
    댐핑제는, 전체적으로 적용되거나, 직선 구간에만 적용되거나, 라운드 구간에만 적용되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
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