KR20230087867A - 마이크로스피커의 진동판 - Google Patents

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KR20230087867A
KR20230087867A KR1020210176478A KR20210176478A KR20230087867A KR 20230087867 A KR20230087867 A KR 20230087867A KR 1020210176478 A KR1020210176478 A KR 1020210176478A KR 20210176478 A KR20210176478 A KR 20210176478A KR 20230087867 A KR20230087867 A KR 20230087867A
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이원기
박길동
강찬석
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주식회사 이엠텍
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Abstract

본 발명은 마이크로스피커의 진동판에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 사출 형성되는 마이크로스피커 진동판의 분할 진동을 억제하는 구조에 관한 것이다.
본 발명은 센터 진동판; 및 센터부에 부착되는 내주부, 내주부의 외측에 위치하며 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부, 및 돔부 외측에 위치하는 외주부를 구비하는 사이드 진동판;을 포함하며, 돔부는 꼭대기를 이은 선이 직선인 직선 구간과 꼭대기를 이은 선이 곡선인 곡선 구간을 구비하며, 돔부의 직선 구간은, 돔부의 폭보다 돔부의 전고가 더 크거나, 돔부의 폭에 대한 돔부의 전고의 비율이 0.9 이상인 것을 센징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.

Description

마이크로스피커의 진동판{DIAPHRAGM FOR MICROSPEAKER}
본 발명은 마이크로스피커의 진동판에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 사출 형성되는 마이크로스피커 진동판의 분할 진동을 억제하는 구조에 관한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 구성은 기본적으로 종래 기술과 동일하다. 프레임(10) 내에 요크(21), 이너 마그넷(22), 4개의 아우터 마그넷(23a, 23b), 이너 탑 플레이트(24), 아우터 탑 플레이트(25)가 설치되며, 이너 마그넷(22)과 아우터 마그넷(23a, 23b) 사이의 에어 갭에 보이스 코일(30)이 위치하며, 보이스 코일(30)에 전원이 인가될 경우 상, 하로 진동하게 된다. 보이스 코일(30)은 진동판(40)의 하면에 부착되며, 보이스 코일(30)의 진동 시에 진동판(40)이 함께 진동하며 음향을 발생시키케 된다. 진동판(40)은, 중앙이 천공된 링 형상이며 단면이 돔 형태인 사이드 진동판(41)과, 사이드 진동판(41)의 중앙에 부착되는 센터 진동판(42)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서는 아우터 마그넷(23a, 23b)이 4개가 구비되어 있으나, 링 형상으로 하나로 형성될 수도 있고, 이너 마그넷(22)의 외측에 2개만 구비될 수도 있다.
한편, 보이스 코일(30)과 진동판(40)의 편진동을 방지하기 위해 보이스 코일(30)의 진동을 안내하고 지지해주기 위해, 보이스 코일(30)과 프레임(10)에 양 측에 부착되어 보이스 코일(30)을 지지해주는 통전 서스펜션(500)이 부착된다. 일반적으로 마이크로스피커의 전고를 줄이고, 음 방사 통로의 면적을 넓힐 수 있으며, 방수 기능을 가지는 마이크로스피커에서는 물 빠짐이 용이하며, 본 발명의 일 실시예에서는 사이드 진동판(41)의 돔이 하방으로 돌출된 역돔 형태를 채용하였다. 역돔 형태일 경우 사이드 진동판(41)과 보이스 코일(30) 사이에서는 진동 시 간섭 때문에 서스펜션을 적용하기 어렵기 때문에, 통전 서스펜션(50)은 연성회로기판으로 제조되어 프레임(10)에 결합된 터미널을 통해 유입된 전기적인 신호를 보이스 코일(30)로 전달하는 역할을 겸한다. 이때, 통전 서스펜션(500)은 보이스 코일(30)과 프레임(10)에 배치된 터미널을 전기적으로 연결하는 동시에 다른 부품과의 간섭은 없어야 하기 때문에 직사각형인 보이스 코일(30)과 프레임(10)의 모서리에 설치된다. 통전 서스펜션(50)은 필요에 따라 한 쌍만 구비되거나, 두 쌍, 즉 4개가 구비될 수도 있다. 한 쌍만 구비될 경우 편진동을 최대한 방지할 수 있도록 서로 대각선 방향에 배치되는 것이 바람직하다.
도 2는 종래 기술에 따른 사출 진동판을 도시한 도면, 도 3은 종래 기술에 따른 사출 진동판의 단면도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 방수용 마이크로스피커의 진동판(40)은, 소정의 강성이 높은 재질로 이루어지는 센터부(42)와, 소정 높이를 가지며 진동판(40)의 외곽부를 형성하는 측벽부(43)와, 센터부(42) 및 측벽부(43)에 인서트 사출로 일체로 제조되는 실리콘 사출부(41)를 포함한다.
실리콘 사출부(41)는, 센터부(42와 부착되는 내주부(41a), 측벽부(43)에 부착되는 외주부(41c)를 구비하며, 내주부(41a)와 외주부(41c) 사이에는 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부(41b)를 구비한다.
실리콘 사출부(41)는 실리콘고무로 사출 성형된다. 측벽부(43), 센터부(41)와 인서트 사출로 일체화 되는데, 먼저 센터부(41)와 측벽부(43)를 플라스틱 재질로 성형한 다음, 실리콘 사출부(42)는 실리콘고무로 사출 성형되어, 진동판(40)이 일체로 제조될 수 있다.
도 4는 종래 기술에 따른 사출 진동판의 돔부의 사이즈를 간략하게 도시한 도면이다.
종래 기술에 따르면 실리콘 사출부(41)의 돔부(41b)의 전고(A)보다 돔부(41b)의 폭(B)이 더 크거나 거의 동일하였다.
대한민국 등록특허 10-1889315
본 발명은 사출 성형을 통해 형성되는 사이드 진동판의 돔부에 분할 진동을 방지할 수 있는 구조를 구비하여 음의 왜곡을 방지하는 마이크로스피커의 진동판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 센터 진동판; 및 센터부에 부착되는 내주부, 내주부의 외측에 위치하며 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부, 및 돔부 외측에 위치하는 외주부를 구비하는 사이드 진동판;을 포함하며, 돔부는 꼭대기를 이은 선이 직선인 직선 구간과 꼭대기를 이은 선이 곡선인 곡선 구간을 구비하며, 돔부의 직선 구간은, 돔부의 폭보다 돔부의 전고가 더 크거나, 돔부의 폭에 대한 돔부의 전고의 비율이 0.9 이상인 것을 센징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 돔부의 곡선 구간에 음 왜곡 방지 구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 음 왜곡 방지 구조는 돔부의 돌출 방향과 반대로 돌출된 돌출부인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 돌출부는 돔부의 다른 부분과 동일한 두께인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 돌출부는 돔부의 다른 부분보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 음 왜곡 방지 구조는 돔부의 다른 부분보다 두께가 얇은 요홈 구조인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 음 왜곡 방지 구조는, 돔부의 꼭대기와 내주부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 음 왜곡 방지 구조는, 돔부의 꼭대기와 외주부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 음 왜곡 방지 구조는, 돔부의 꼭대기와 내주부 사이에 형성되는 제1 음 왜곡 방지 구조와 돔부의 꼭대기와 외주부 사이에 형성되는 제2 음 왜곡 방지 구조를 모두 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 음 왜곡 방지 구조는, 돔부의 꼭대기를 포함하여 돔부의 내측부터 외측까지 직선으로 연장된 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 돔부의 직선 구간에는 음 왜곡 방지 구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
본 발명이 제공하는 마이크로스피커의 진동판은, 돔부의 전폭과 전고의 비율을 제한하여 분할 진동을 방지하고, 또한 전폭과 전고의 비율을 제한하기 어려운 모서리 부분에는 돌기나 요홈을 형성하여 진동판의 두께를 조절함으로써 분할 진동을 방지하여 THD가 낮고 왜곡이 없이 음을 재생할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해도,
도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판을 도시한 도면,
도 3은 종래 기술에 따른 사출 진동판의 단면도,
도 4는 종래 기술에 따른 사출 진동판의 돔부의 사이즈를 간략하게 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 분해도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크스피커 진동판 돔부의 직선 구간에서 전폭 및 전고를 표시한 단면도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크스피커 진동판과 곡선 구간를 확대 도시한 도면,
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도,
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면,
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도,
도 11은 제4 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면,
도 12는 제4 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 하부에서 바라본 도면,
도 13는 제4 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도,
도 14는 제5 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면,
도 15는 제5 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도,
도 16는 제6 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면,
도 17은 제6 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도,
도 18은 제7 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면,
도 19는 제7 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도,
도 20은 제8 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면,
도 21은 제8 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도,
도 22는 제9 실시예에 따른 마이크스피커 진동판을 상부에서 바라본 도면,
도 23은 제9 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 직선 구간의 단면도,
도 24는 제10 실시예에 따른 마이크스피커 진동판을 상부에서 바라본 도면,
도 25는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크스피커 진동판과 종래 기술에 따른 진동판의 THD를 비교한 그래프,
도 26은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 진동판과 종래 기술에 따른 진동판의 THD를 비교한 그래프.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 분해도, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크스피커 진동판 돔부의 직선 구간에서 전폭 및 전고를 표시한 단면도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커의 진동판(100)은, 높은 강성을 가지는 센터 진동판(100)와, 센터 진동판(100)의 외주에 부착되며, 센터 진동판(100)를 탄성적으로 지지하는 사이드 진동판(200)을 포함한다. 사이드 진동판(200)의 외주에는 진동판의 설치를 용이하게 하기 위해 측벽부(300)가 결합될 수도 있다. 센터 진동판(100)과 측벽부(300)의 재질에 큰 제한은 없으나, 플라스틱 사출물 또는 알루미늄이나 SUS와 같은 금속재를 이용하여 사이드 진동판(200)보다 강성이 크고 변형이 적은 재질을 이용한다.
사이드 진동판(200)은, 센터 진동판(100)와 부착되는 내주부(210), 측벽부(300)에 부착되는 외주부(230)를 구비하며, 내주부(210)와 외주부(230) 사이에는 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부(220)를 구비한다. 본 발명의 제1 실시예에서는 하방으로 돌출된 하향 돔부(220)가 적용되었다.
사이드 진동판(200)는 LSR, 고무와 같은 탄성을 가지는 사출재로 성형된다. 센터 진동판(100)과 측벽부(300)는 사이드 진동판(200)의 인서트 사출 성형으로 일체화 될 수도 있고, 이중 사출에 의해 일체화 될 수도 있으며, 별도로 제조되어 본드나 양면 테이프 같은 접착 부재에 의해 접착될 수도 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 진동판은 전체적으로 장방형으로 제조되며, 그에 따라 사이드 진동판(200)은 돔부(220)가 모서리 부분은 곡선 구간과 모서리 사이 부분은 직선 구간로 이루어진다. 다시 말해 돔부(220)는, 돔부(220)의 꼭대기를 이은 선이 직선인 직선 구간과 돔부(220)의 꼭대기를 이은 선이 곡선인 곡선 구간을 구비한다.
이때, 직선 구간은 돔부(220)의 전폭(B)에 대한 돔부(220)의 전고(A)의 비율이 0.9 이상인 것이 바람직하다. 도 25를 참조하면, 돔부(220)의 전폭(B)에 비해 돔부(220)의 전고(A)의 비율이 클 때 THD가 낮고 불필요한 왜곡이 없는 사운드를 재생할 수 있다는 것을 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크스피커 진동판과 곡선 구간를 확대 도시한 도면, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도이다.
사이드 진동판이 사출 성형에 의해 성형되기 때문에, 몰드의 형상에 따라 두께를 변경할 수 있다. 따라서 원하는 영역의 두께를 다른 영역과 달리 할 수 있어 두께차를 이용한 구조물을 형성함으로써 진동판의 분할 진동을 방지할 수 있다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 사이드 진동판(200a)는, 곡선부에서 돔부(220a)에 음 왜곡 방지 구조로 돌출부(222a)를 구비한다. 이때 돌출부(222a)는 돔부(220a)의 다른 부분에 비해 두꺼운 두께로 형성된다.
돔부(220a)는 꼭대기와 외주부(230a) 사이에 돌출부(222a)를 형성함으로써 사이드 진동판(200a)의 돔부(220a)의 강성을 조절하여 음의 왜곡을 줄일 수 있다.
도 26은 돌출부(222a)를 형성했을 때와 돌출부(222a)를 형성하지 않았을 때의 THD를 비교한 그래프이다. 그래프를 참조하면, 돌출부(222a)를 형성했을 때 THD가 훨씬 개선된 것을 확인할 수 있다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면, 도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 진동판은 제2 실시예와 동일하나, 음 왜곡 방지 구조인 돌출부(222b)의 형성 위치가 제2 실시예와 상이하다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 돔부(220b)는 내주부(210b)와 꼭대기 사이에 돌출부(222b)를 구비한다. 돌출부(222b)는 다른 부분에 비해 두께가 더 두껍게 형성된다.
도 11은 제4 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면, 도 12는 제4 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 하부에서 바라본 도면, 도 13는 제4 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도이다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 진동판은 제2 및 제3 실시예와 동일하나, 음 왜곡 방지 구조인 돌출부의 형상 및 위치가 상이하다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 돔부(220c)는 내주부(210c)와 꼭대기 사이에 위치한 제1 돌출부(222c)와 꼭대기와 외주부 사이에 위치한 제2 돌출부(224c)를 구비한다. 제1 돌출부(222c) 및 제2 돌출부(224c)는 돔부(220c)의 돌출 방향과 반대로 돌출되며, 다른 부분과 동일한 두께로 형성된다. 따라서 하방에서 제1 돌출부(222c) 및 제2 돌출부(224c)를 바라보면 오목한 형상으로 보인다. 이때, 제1 돌출부(222c) 및 제2 돌출부(224c)의 하측에 댐핑제를 도포하여 강성의 변화를 줄 수 있다. 댐핑제로는 본드, 구리스, 송진 등이 이용될 수 있다.
도 14는 제5 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면, 도 15는 제5 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도이다.
본 발명의 제5 실시예에 따른 마이크로스피커 진동판은 제4 실시예와 동일하나, 음 왜곡 방지 구조인 돌출부의 형상이 상이하다. 본 발명의 제5 실시예에 따른 사이드 진동판(200d)의 돔부(220d)는 내주부(210d)와 꼭대기 사이에 위치한 제1 돌출부(222d)와 꼭대기와 외주부 사이에 위치한 제2 돌출부(224d)를 구비한다. 제1 돌출부(222d) 및 제2 돌출부(224d)는 돔부(220d)의 돌출 방향과 반대로 돌출되며, 제1 돌출부(222d) 및 제2 돌출부(224d)의 돌출 방향 반대편은 돔부(220d)의 다른 부분과 동일한 곡률로 형성된다. 즉 제1 돌출부(222d) 및 제2 돌출부(224d)가 다른 부분보다 더 두꺼운 두께로 형성된다.
도 16는 제6 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면, 도 17은 제6 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도이다.
본 발명의 제6 실시예에 따른 음 왜곡 방지 구조는 요홈 형상으로 형성된다. 본 발명의 제6 실시예에 따른 돔부(220e)의 돌출 방향면에 요홈부(222e)가 형성된다. 본 발명의 제6 실시예에서 요홈부(222e)는 외주부(230e)와 꼭대기 사이에 형성되며, 요홈부(222e)가 형성된 곳에서 돔부(220e)의 두께는 다른 부분의 두께에 비해 얇다.
도 18은 제7 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면, 도 19는 제7 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도이다.
본 발명의 제7 실시예에 따른 음 왜곡 방지 구조도 제6 실시예와 마찬가지로 요홈 형상으로 형성된다. 본 발명의 제7 실시예에 따르면, 돔부(220f)의 돌출 방향면에 요홈부(222f)가 형성되며, 요홈부(222f)는 내주부와 꼭대기 사이에 형성되며, 요홈부(222f)가 형성된 곳에서 돔부(220f)의 두께는 다른 부분의 두께에 비해 얇다.
도 20은 제8 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간를 상부에서 바라본 도면, 도 21은 제8 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 곡선 구간의 단면도이다.
본 발명의 제8 실시예에 따른 음 왜곡 방지 구조도 제6 및 제7 실시예와 마찬가지로 요홈 형상으로 형성된다. 본 발명의 제8 실시예에 따르면, 돔부(220g)의 돌출 방향면에 요홈부(222g)가 형성되며, 요홈부(222g)는 내주부(210g)와 돔부(220g)의 꼭대기 사이에 제1 요홈부(222g)가 형성되고, 돔부(220g)의 꼭대기와 외주부 사이에 제2 요홈부(224g)가 형성된다. 요홈부(222g, 224g)가 형성된 곳에서 돔부(220g)의 두께는 다른 부분의 두께에 비해 얇다.
도 22는 제9 실시예에 따른 마이크스피커 진동판을 상부에서 바라본 도면, 도 23은 제9 실시예에 따른 마이크스피커 진동판의 직선 구간의 단면도이다.
본 발명의 제9 실시예에서는, 돔부(220h)의 직선 구간에 음 왜곡 방지 구조가 형성된다. 본 발명의 제9 실시예에서 음 왜곡 방지 구조는 요홈 형상이며, 요홈부(222h, 224h)는 돔부(220h)의 꼭대기 근처에 형성된다. 요홈부(222h, 224h)는 돔부(220h)의 직선 방향에 대해 수직하거나 평행하지 않고 경사진 형태인데, 직선부의 중앙을 기준으로 반대 방향으로 경사를 가지는 요홈부(222h, 224h)가 대칭 구조로 형성된다.
도 24는 제10 실시예에 따른 마이크스피커 진동판을 상부에서 바라본 도면이다.
본 발명의 제10 실시예에서는, 돔부(220i)의 곡선 구간에 음 왜곡 방지 구조가 형성된다. 본 발명의 제10 실시예에서 음 왜곡 방지 구조는 돔부(220i)의 돌출 방향과 반대로 돌출된 돌출부(222i)이며, 돌출부(222i)는 돔부(222i)의 꼭대기를 포함하여 돔부의 꼭대기를 포함하여 돔부의 폭방향으로 직선으로 연장된다.

Claims (11)

  1. 센터 진동판; 및
    센터부에 부착되는 내주부, 내주부의 외측에 위치하며 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부, 및 돔부 외측에 위치하는 외주부를 구비하는 사이드 진동판;을 포함하며,
    돔부는 꼭대기를 이은 선이 직선인 직선 구간과 꼭대기를 이은 선이 곡선인 곡선 구간을 구비하며,
    돔부의 직선 구간은, 돔부의 전폭에 대한 돔부의 전고의 비율이 0.9 이상인 것을 센징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  2. 제1항에 있어서,
    돔부의 곡선 구간에 음 왜곡 방지 구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  3. 제2항에 있어서,
    음 왜곡 방지 구조는 돔부의 돌출 방향과 반대로 돌출된 돌출부인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  4. 제3항에 있어서,
    돌출부는 돔부의 다른 부분과 동일한 두께인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  5. 제3항에 있어서,
    돌출부는 돔부의 다른 부분보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  6. 제2항에 있어서,
    음 왜곡 방지 구조는 돔부의 다른 부분보다 두께가 얇은 요홈 구조인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    음 왜곡 방지 구조는, 돔부의 꼭대기와 내주부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  8. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    음 왜곡 방지 구조는, 돔부의 꼭대기와 외주부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  9. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    음 왜곡 방지 구조는, 돔부의 꼭대기와 내주부 사이에 형성되는 제1 음 왜곡 방지 구조와 돔부의 꼭대기와 외주부 사이에 형성되는 제2 음 왜곡 방지 구조를 모두 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  10. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    음 왜곡 방지 구조는, 돔부의 꼭대기를 포함하여 돔부의 폭방향으로 직선으로 연장된 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  11. 제1항에 있어서,
    돔부의 직선 구간에는 음 왜곡 방지 구조를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
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