KR102647551B1 - 마이크로스피커용 진동판 - Google Patents

마이크로스피커용 진동판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마이크로스피커용 진동판에 관한 것이다.
본 발명은 센터 진동판; 및 센터 진동판에 부착되는 내주부, 내주부의 외측에 위치하며 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부 및 돔부 외측에 위치하는 외주부를 구비하며 사출 형성되는 사이드 진동판;을 포함하며, 센터 진동판은 사이드 진동판의 사출 형성 시에 인서트되어 일체화되며, 센터 진동판에, 사이드 진동판 사출 형성 시에 사이드 진동판의 사출 몰드 내에서 센터 진동판의 위치를 고정하기 위한 지그를 삽입할 수 있는 지그 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.

Description

마이크로스피커용 진동판{DIAPHRAGM FOR MICROSPEAKER}
본 발명은 마이크로스피커용 진동판에 관한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로스피커의 구성은 기본적으로 종래 기술과 동일하다. 프레임(10) 내에 요크(21), 이너 마그넷(22), 4개의 아우터 마그넷(23a, 23b), 이너 탑 플레이트(24), 아우터 탑 플레이트(25)가 설치되며, 이너 마그넷(22)과 아우터 마그넷(23a, 23b) 사이의 에어 갭에 보이스 코일(30)이 위치하며, 보이스 코일(30)에 전원이 인가될 경우 상, 하로 진동하게 된다. 보이스 코일(30)은 진동판(40)의 하면에 부착되며, 보이스 코일(30)의 진동 시에 진동판(40)이 함께 진동하며 음향을 발생시키케 된다. 진동판(40)은, 중앙이 천공된 링 형상이며 단면이 돔 형태인 사이드 진동판(41)과, 사이드 진동판(41)의 중앙에 부착되는 센터 진동판(42)을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에서는 아우터 마그넷(23a, 23b)이 4개가 구비되어 있으나, 링 형상으로 하나로 형성될 수도 있고, 이너 마그넷(22)의 외측에 2개만 구비될 수도 있다.
한편, 보이스 코일(30)과 진동판(40)의 편진동을 방지하기 위해 보이스 코일(30)의 진동을 안내하고 지지해주기 위해, 보이스 코일(30)과 프레임(10)에 양 측에 부착되어 보이스 코일(30)을 지지해주는 통전 서스펜션(50)이 부착된다. 일반적으로 사이드 진동판(41)의 돔이 하방으로 돌출된 역돔 형태일 때, 마이크로스피커의 전고를 줄이고, 음 방사 통로의 면적을 넓힐 수 있으며, 방수 기능을 가지는 마이크로스피커에서는 물 빠짐이 용이하다. 그런데 사이드 진동판의 돔부가 역돔 형태일 경우, 사이드 진동판(41)과 보이스 코일(30) 사이에서는 진동 시 간섭 때문에 서스펜션을 적용하기 어렵기 때문에, 통전 서스펜션(50)은 연성회로기판으로 제조되어 프레임(10)에 결합된 터미널을 통해 유입된 전기적인 신호를 보이스 코일(30)로 전달하는 역할을 겸한다. 이때, 통전 서스펜션(50)은 보이스 코일(30)과 프레임(10)에 배치된 터미널을 전기적으로 연결하는 동시에 다른 부품과의 간섭은 없어야 하기 때문에 직사각형인 보이스 코일(30)과 프레임(10)의 모서리에 설치된다. 통전 서스펜션(50)은 필요에 따라 한 쌍만 구비되거나, 두 쌍, 즉 4개가 구비될 수도 있다. 한 쌍만 구비될 경우 편진동을 최대한 방지할 수 있도록 서로 대각선 방향에 배치되는 것이 바람직하다.
도 2는 종래 기술에 따른 사출 진동판을 도시한 도면이다.
종래 기술에 따른 마이크로스피커의 사출 진동판(40)은, 소정의 강성이 높은 재질로 이루어지는 센터 진동판(42)와, 소정 높이를 가지며 진동판(40)의 외곽부를 형성하는 측벽부(43)와, 센터 진동판(42) 및 측벽부(43)에 인서트 사출로 일체로 제조되는 사이드 진동판(41)를 포함한다.
사이드 진동판(41)은, 센터 진동판(41)와 부착되는 내주부(42a), 측벽부(43)에 부착되는 외주부(42c)를 구비하며, 내주부(42a)와 외주부(42c) 사이에는 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부(42b)를 구비한다.
사이드 진동판(42)는 실리콘고무로 사출 성형된다. 측벽부(43), 센터 진동판(41)와 인서트 사출로 일체화 되는데, 먼저 센터 진동판(41)와 측벽부(43)를 플라스틱 재질로 성형한 다음, 사이드 진동판(42)는 실리콘고무로 사출 성형되어, 진동판(40)이 일체로 제조된다.
그러나 실리콘고무로 사출 형성된 진동판의 경우, 몰드 내에 센터 진동판(41)을 위치시킬 때 센터 진동판이 틀어지게 되면 진동판 형상이 비대칭이 되며, 마이크로스피커의 편진동 및 분할 진동의 원인이 된다. 따라서 사출 성형 시 센터 진동판(41)의 위치를 고정해줄 필요가 있다.
대한민국 등록특허 10-1889315
본 발명은 사이드 진동판의 사출 성형 시에 센터 진동판의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있는 마이크로스피커의 진동판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 센터 진동판; 및 센터 진동판에 부착되는 내주부, 내주부의 외측에 위치하며 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부 및 돔부 외측에 위치하는 외주부를 구비하며 사출 형성되는 사이드 진동판;을 포함하며, 센터 진동판은 사이드 진동판의 사출 형성 시에 인서트되어 일체화되며, 센터 진동판에, 사이드 진동판 사출 형성 시에 사이드 진동판의 사출 몰드 내에서 센터 진동판의 위치를 고정하기 위한 지그를 삽입할 수 있는 지그 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 지그 수용부는 센터 진동판을 관통하는 홀인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 사이드 진동판은 홀을 막는 커버부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 홀의 형상은 원형, 타원형, 다각형이 될 수 있으며, 최소 직경이 0.4mm 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 홀 내에 본드가 충진되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 지그 수용부는 오목하게 형성된 가이드 홈인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 사이드 진동판은 실리콘 고무 또는 실리콘 수지로 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 센터 진동판은 플라스틱 또는 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 센터 진동판은 낱장으로 이루어지거나 두 장 이상이 합지되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판을 제공한다.
본 발명이 제공하는 마이크로스피커용 진동판은, 사이드 진동판의 사출 성형 시에 센터 진동판의 위치를 고정해둘 수 있어 센터 진동판의 위치 틀어짐 불량으로 인한 분할 진동이나 편진동이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커의 분해도,
도 2는 종래 기술에 따른 사출 진동판을 도시한 단면도,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판을 구비하는 마이크로스피커의 분해 사시도,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판을 구비하는 마이크로스피커의 단면도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판을 구비하는 마이크로스피커의 단면도,
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 도시한 도면,
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 도시한 도면,
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 하부에서 바라본 도면,
도 11은 본 발명의 제6 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 상부에서 바라본 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판을 구비하는 마이크로스피커의 분해 사시도, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 도시한 도면, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판을 구비하는 마이크로스피커의 단면도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 고수압 방수용 마이크로스피커의 구성은 기본적으로 종래 기술과 동일하다. 프레임(100) 내에 요크(210), 이너 마그넷(220), 4개의 아우터 마그넷(231, 232), 이너 탑 플레이트(240), 프레임(100)에 인서트 사출되는 아우터 탑 플레이트(250)가 설치된다. 이너 마그넷(220)과 아우터 마그넷(231, 232) 사이의 에어 갭에는 보이스 코일(300)이 위치하며, 보이스 코일(300)에 전원이 인가될 경우 상, 하로 진동하게 된다. 보이스 코일(300)은 진동판(410, 420)의 하면에 부착되며, 보이스 코일(300)의 진동 시에 진동판(410, 420)이 함께 진동하며 음향을 발생시키케 된다. 진동판(410, 420)은 중앙이 천공된 링 형상이며, 단면이 돔 형태인 사이드 진동판(410)과, 사이드 진동판(410)의 중앙에 부착되는 센터 진동판(420)을 포함한다.
마이크로스피커는 일반적으로 정사각형보다는 직사각형으로 형성되며, 그에 따라 상대적으로 길이가 더 긴 한 쌍의 장변과 상대적으로 길이가 더 짧은 한 쌍의 단변을 가진다. 또한 구성 요소인 프레임(100), 진동판(410, 420), 보이스 코일(300), 자기 회로 등도 직사각형 형상을 가진다. 따라서 아우터 마그넷(231, 232)은 이너 마그넷(220)의 단변과 평행하게 배치되는 짧은 아우터 마그넷(231) 2개와 이너 마그넷(220)의 장변과 평행하게 배치되는 긴 아우터 마그넷(232) 2개를 구비한다. 또한, 아우터 마그넷(231, 232)의 상면에 부착되는 아우터 탑 플레이트(250)는 하나의 사각 링 형상으로, 모든 아우터 마그넷(231, 232)에 하나의 아우터 탑 플레이트(250)가 부착된다. 그러나 아우터 탑 플레이트(250)도 복수 개로 분할된 형태로 형성되어도 무방하다.
한편, 보이스 코일(300)과 진동판(410, 420)의 편진동을 방지하기 위해 보이스 코일(300)의 진동을 안내하고 지지해주기 위해, 보이스 코일(300)과 프레임(100)에 양단이 부착되어 보이스 코일(300)을 지지해주는 통전 서스펜션(500)이 부착된다. 일반적으로 마이크로스피커의 전고를 줄이고, 음 방사 통로의 면적을 넓힐 수 있으며, 방수 기능을 가지는 마이크로스피커에서는 물 빠짐이 용이하며, 본 발명의 일 실시예에서는 사이드 진동판(410)의 돔이 하방으로 돌출된 역돔 형태를 채용하였다. 역돔 형태일 경우 사이드 진동판(410)과 보이스 코일(300) 사이에서는 진동 시 간섭 때문에 서스펜션을 적용하기 어렵기 때문에, 통전 서스펜션(500)은 연성회로기판으로 제조되어 외부 전원으로부터 인가된 전기적인 신호를 보이스 코일(300)로 전달하는 역할을 겸한다. 이때, 통전 서스펜션(500)은 보이스 코일(300)과 프레임(100)에 배치된 터미널을 전기적으로 연결하는 동시에 다른 부품과의 간섭은 없어야 하기 때문에 직사각형인 보이스 코일(300)과 프레임(100)의 모서리에 설치된다.
진동판(410, 420)은 프레임(100)에 부착되는 사이드 진동판(410)과 사이드 진동판(410)의 중앙에 부착되는 센터 진동판(420)으로 이루어진다. 사이드 진동판(410)은 강성이 낮고 탄성을 가지는 LSR, 고무 같은 재질로 사출 형성된다. 조립 시 강성이 낮은 사이드 진동판(410)은 취급이 어렵기 때문에 사이드 진동판(410)의 외주부(413)에는 강성을 가지는 플라스틱 또는 금속으로 제조되는 측벽부(430)가 추가로 구비될 수 있다.
사이드 진동판(410)은 센터 진동판(420)의 외주부(422)에 부착되는 내주부(411), 내주부(411)를 따라 링 형상으로 연장되며 상방 또는 하방으로 돌출된 돔부(412), 돔부(412)의 외측에 형성되며 측벽부(430)의 상면에 부착되는 외주부(413)를 구비한다. 이때, 사이드 진동판(410)은 센터 진동판(420)의 외주 전체를 감싸도록 부착된다.
센터 진동판(420)은 플라스틱 또는 금속으로 제조되며, 사이드 진동판(410)은 실리콘 고무 또는 실리콘 수지를 사출 성형하여 제조된다. 센터 진동판(420)과 측벽부(430)는 사이드 진동판(410)의 사출 성형 시에 상부 프레임(110)이 몰드 내에 인서트 되어 습합된다. 이때, 센터 진동판(420)의 위치를 정 위치에 놓기 위해 사이드 진동판(410) 사출 몰드 내에 센터 진동판(420)을 고정하기 위한 지그를 설치할 수 있고, 센터 진동판(420)은 지그를 수용하기 위한 지그 수용부를 구비한다. 본 발명의 제1 실시예에서는 지그 수용부로 관통홀(423)을 구비하며, 지그는 관통홀(423)을 관통한다.
한편 센터 진동판(420)은 단장으로 이루어지거나, 복수 장의 플라스틱 또는 금속이 합지되어 이루어질 수 있다. 또한 센터 진동판(420)은 강성을 높이기 위해 외주부(422)에 비해 하방으로 돌출되는 제1 성형부(424), 제1 성형부(424) 내에 위치하며 다시 상방으로 돌출되는 복수 개의 제2 성형부(425)를 구비할 수 있다. 이때, 제1 성형부(424)는 관통홀(423) 주변을 피해 형성된다. 따라서 하방에서 볼 때 관통홀(423) 주변에는 상대적으로 오목한 형태의 수용 공간이 형성되는데, 수용 공간이 관통홀(423)과 함께 지그를 수용할 수 있다.
이때, 센터 진동판(420)에 관통홀(423)이 형성되면 음압이 낮아지거나 제대로 음을 재생할 수 없다. 또한 방수 기능을 위해서 관통홀(423)을 반드시 막아주어야 하며, 따라서 사이드 진동판(410)은 내주부(411)로부터 일부가 연장되어 관통홀(423) 상부를 가리는 커버부(414)를 구비한다. 커버부(414)는 내주부(411)와 연결부(415)에 의해 연결되어 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판을 구비하는 마이크로스피커의 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예는 제1 실시예와 다른 구성 요소는 모두 동일하며, 관통홀(423; 도 6 참조) 내에 본드(426)가 충진되어 있다. 본드(426)는 센터 진동판(420)과 사이드 진동판(410)의 결합력을 강화하고, 관통홀(423) 내로 물이 유입되는 것을 2차로 차단하여 방수 성능을 향상시켜 준다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 도시한 도면, 도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 도시한 도면이다.
센터 진동판(420a, 420b)에 형성되는 관통홀(423)은 제1 실시예와 달리 원형이 아니라 타원형 관통홀(423a) 또는 삼각형, 사각형, 육각형, 팔각형, 별 모양 등의 다각형 관통홀(423b)을 형성할 수도 있다.
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 하부에서 바라본 도면, 도 11은 본 발명의 제6 실시예에 따른 마이크로스피커용 진동판이 구비하는 센터 진동판을 상부에서 바라본 도면이다.
본 발명의 제5 실시예에서는, 센터 진동판(420c)을 고정하기 위한 지그를 수용하는 지그 수용부가 지그를 삽입할 수 있는 지그 수용부는 관통되지 않으며 지그가 끼워질 수 있는 가이드 홈(423c)이다. 관통홀이 아닌 가이드 홈(423c)로 지그 수용부를 형성할 경우, 사이드 진동판이 가이드 홈(423c) 상부를 덮을 필요는 없다.
가이드 홈(423c)은 센터 진동판(420c)이 상방으로 돌출되도록 굴곡되어 하방에서 볼 때는 오목하며, 상부에서 볼 때는 볼록한 공간을 형성한다.

Claims (9)

  1. 센터 진동판; 및
    센터 진동판에 부착되는 내주부, 내주부의 외측에 위치하며 상방 또는 하방으로 돌출하는 돔부 및 돔부 외측에 위치하는 외주부를 구비하며 사출 형성되는 사이드 진동판;을 포함하며,
    센터 진동판은 사이드 진동판의 사출 형성 시에 인서트되어 일체화되며,
    센터 진동판에, 사이드 진동판 사출 형성 시에 사이드 진동판의 사출 몰드 내에서 센터 진동판의 위치를 고정하기 위한 지그를 삽입할 수 있는 지그 수용부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  2. 제1항에 있어서,
    지그 수용부는 센터 진동판을 관통하는 홀인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  3. 제2항에 있어서,
    사이드 진동판은 홀을 막는 커버부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  4. 제2항에 있어서,
    홀의 형상은 원형, 타원형, 다각형이 될 수 있으며, 최소 직경이 0.4mm 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  5. 제2항에 있어서,
    홀 내에 본드가 충진되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  6. 제1항에 있어서,
    지그 수용부는 오목하게 형성된 가이드 홈인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    사이드 진동판은 실리콘 고무 또는 실리콘 수지로 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    센터 진동판은 플라스틱 또는 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
  9. 제8항에 있어서,
    센터 진동판은 낱장으로 이루어지거나 두 장 이상이 합지되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커의 진동판.
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