KR101000757B1 - 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법 - Google Patents

선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법 Download PDF

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KR101000757B1 KR1020100054234A KR20100054234A KR101000757B1 KR 101000757 B1 KR101000757 B1 KR 101000757B1 KR 1020100054234 A KR1020100054234 A KR 1020100054234A KR 20100054234 A KR20100054234 A KR 20100054234A KR 101000757 B1 KR101000757 B1 KR 101000757B1
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김규동
홍진혁
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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Abstract

본 발명은 보이스코일(Voice coil)이 축방향으로 양단에서 지지되어 선형으로 진동이 일어나도록 함으로써 왜곡(THD: Total Harmonic Distortion)을 줄일 수 있는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로 스피커는 내측에 관통공이 형성되고 에지로 이루어진 진동판; 댐퍼플레이트; 보이스코일; 내부에 상기 댐퍼플레이트에 대응하는 관통공이 형성되어 있고 상기 보이스코일의 하단이 상부에 부착되어 상기 보이스코일에 신호를 전달함과 아울러 진동을 가능하게 하는 서스펜션; 상기 서스펜션 플레이트를 지지하고 단자가 부착된 리어 프레임; 상기 진동판의 에지를 지지하고 내부에 공간을 형성하는 프론트 프레임; 및 상기 보이스코일에 자기장을 인가하기 위한 자기회로를 포함하여 상기 보이스코일의 상단이 상기 댐퍼플레이트나 상기 진동판의 하부에 위치함과 아울러 상기 보이스코일의 하단이 상기 터미널플레이트의 상부에 부착되어 상기 보이스코일의 양단이 지지됨으로써 선형 진동이 가능하게 된 것이다.

Description

선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법{MICRO SPEAKER HAVING LINEAR VIBRATION STRUCTURE AND METHOD OF MAKING THE SAME }
본 발명은 연성회로기판(FPCB): Flexible Printed Circuit Board)을 통해 보이스코일을 연결하는 마이크로 스피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 보이스코일(Voice coil)이 축방향으로 양단에서 지지되어 선형으로 진동이 일어나도록 함으로써 왜곡(THD: Total Harmonic Distortion)을 줄일 수 있는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 스피커는 전기적인 신호를 공기의 진동으로 바꾸어 사람의 귀에서 소리를 느낄 수 있도록 하는 장치로서, 전기신호를 음파로 변환시키는 원리와 방법에 따라 다이나믹형(動電型)과 정전형(靜電型)으로 구분할 수 있다.
휴대 단말기(휴대폰, DMB, PMP, PDA, 전자사전 등)에는 크기가 작은 마이크로 스피커가 주로 사용되는데, 통상 다이나믹형 마이크로 스피커는 단자를 통해 보이스코일에 가청 주파수대의 구동전류가 흐르면, 보이스코일에 의해 형성된 전기장과 자기회로에 의해 형성된 자기장이 상호 작용하여 진동판(diaphram)을 진동시킴으로써 소리를 발생하게 된다. 이때 보이스코일은 진동판에 접착제로 고정된 리드 와이어(lead wire)를 통해 프레임(Frame)의 후면에 부착된 단자(Terminal)와 연결된다.
그런데 진동판에 부착되는 보이스코일과 리드 와이어는 진동판의 진동에 의해 단선이 자주 발생되고, 접착제로 인해 진동판의 강도가 불균일하게 되어 비대칭 진동이 발생하므로, 이러한 문제점을 해결하고자 연선회로기판(FPCB)을 통해 보이스코일을 연결하는 연성회로기판(FPCB) 구조의 마이크로 스피커가 사용되고 있다.
도 1은 연성회로기판을 통해 보이스코일을 연결하는 구조의 종래 마이크로 스피커를 도시한 개략도로서, 종래의 마이크로 스피커(10)는 진동판(12)이 중앙부분에 관통홀이 형성된 에지(12)로만 이루어지고, 보이스코일(16)은 연성회로기판으로 이루어진 진동체(14)에 부착된 후 진동체(14)가 진동판(12)과 결합되어 진동체(14)의 진동에 의해 음향을 발생하도록 되어 있다.
도 1을 참조하면, 진동체(14)는 외부와 신호 접속을 위한 터미널 플레이트(14-1)와, 중앙부분의 댐퍼플레이트(14-3), 터미널 플레이트(14-1)와 댐퍼플레이트(14-3)를 연결하는 브릿지(14-2)로 이루어지고, 댐퍼플레이트(14-3)의 하부에 보이스코일(16)이 접착제로 부착된 후 터미널 플레이트(14-1)로부터 브릿지(14-2)를 거쳐 댐퍼플레이트(14-3)로 연결되는 도전패턴의 패드와 보이스코일(16)의 양단이 연결되어 외부로부터 인가된 전류가 보이스코일(16)을 흐르도록 되어 있다. 그리고 보이스코일(16)에 전류가 흐르게 되면 미도시된 영구자석과의 상호작용에 의해 보이스코일(16)이 부착된 댐퍼플레이트(14-3)가 진동하여 음향을 발생한다. 이때 댐퍼플레이트(14-3)는 기본적으로 연성회로기판(FPCB)으로서, 도 1의 확대도면에서와 같이 베이스 필름층(14a)과 구리로 된 도전층(14b), 커버 필름층(14c)으로 이루어지는데, 진동체(14)의 탄성은 양 필름층(14a,14c)에 의해 결정되고, 공진주파수(F0)는 다음 수학식 1과 같이 브릿지(14-2)와 에지의 탄성(K)에 비례하고 moving part의 mass에 반비례한다.
Figure 112010036949129-pat00001
그런데 종래의 댐퍼 플레이트(14-3)는 보이스코일의 상측면에서만 에지(12)와 함께 moving parts를 지지함으로써 큰 진폭 또는 공진 모드에서 안정적인 진동 확보가 어려워 음질의 불량과 음의 왜곡이 심해지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 진동체의 댐퍼플레이트를 터미널플레이트 부분과 분리하여 도전패턴이 요구되는 터미널 플레이트 부분은 연성회로기판을 사용하고, 댐퍼플레이트는 진동 특성 조정이 용이한 다른 재질의 플레이트로 구현하여 원하는 음질을 쉽게 얻을 수 있는 마이크로 스피커 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 보이스코일의 하단을 터미널 플레이트의 상부에 부착하여 신호를 공급받고 보이스코일의 상단은 분리된 댐퍼플레이트의 하부나 진동판에 부착하여 보이스코일의 양단을 안정적으로 지지함으로써 선형 진동이 이루어지도록 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로 스피커는 내측에 관통공이 형성되고 에지로 이루어진 진동판; 댐퍼플레이트; 보이스코일; 리어 프레임의 단자와 접촉되는 터미널플레이트와, 상기 터미널플레이트와 탄성적으로 연결되고 도전패턴이 형성되어 상기 터미널플레이트의 신호를 전달하는 브릿지와, 내측에 상기 댐퍼플레이트에 대응하는 관통공이 형성되어 있으며 외측이 상기 브릿지와 연결되고, 상기 보이스코일의 하단을 상부에서 지지하는 보이스코일 지지부로 구성되어 상기 보이스코일에 신호를 전달함과 아울러 진동을 가능하게 하는 서스펜션; 상기 서스펜션을 지지하고 단자가 부착된 리어 프레임; 상기 진동판의 에지를 지지하고 내부에 공간을 형성하는 프론트 프레임; 및 상기 보이스코일에 자기장을 인가하기 위한 자기회로를 포함하여 상기 보이스코일의 상단이 상기 댐퍼플레이트나 상기 진동판의 하부에 위치함과 아울러 상기 보이스코일의 하단이 상기 서스펜션의 상부에 부착되어 상기 보이스코일의 양단이 지지됨으로써 선형 진동이 가능하게 된 것을 특징으로 한다.
상기 자기회로는 요크와, 상기 요크의 내측에 부착된 영구자석과, 상기 영구자석 위에 부착된 플레이트로 이루어진 내자형으로서, 상기 요크와 상기 플레이트 사이의 공극에 상기 보이스코일이 위치하도록 된 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은 연성회로기판으로 된 서스펜션에 보이스코일을 본딩하는 제 1 단계; 상기 보이스코일이 부착된 서스펜션을 단자가 부착된 리어 프레임과 결합하는 제 2 단계; 상기 리어 프레임과 프론트 프레임을 결합하는 제 3 단계; 진동판에 댐퍼플레이트를 부착하는 제 4 단계; 상기 댐퍼플레이트가 부착된 진동판을 상기 프레임과 결합하여 서브 앗세이를 완성하는 제 5 단계; 요크에 영구자석을 부착하여 요크 앗세이를 준비하는 제 6 단계; 및 상기 서브 앗세이에 상기 요크 앗세이를 삽입하여 마이크로 스피커 조립체를 완성하는 제 7 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 마이크로 스피커는 양 단자와 터미널플레이트의 +/- 도전패턴, 브릿지의 +/- 도전패턴을 통해 보이스 코일의 양단에 신호가 인가되면, 보이스 코일이 진동하면서 댐퍼플레이트를 진동시켜 음파를 발생하는데, 보이스코일의 양단이 댐퍼플레이트와 터미널플레이트에 의해 지지됨으로써 2노드 구조가 되어 왜곡이 없는 선형적인 진동을 일으키고, 댐퍼플레이트의 재질과 두께를 스피커 제조자가 자유롭게 선택하여 원하는 음향 특성을 쉽게 맞출 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 터미널플레이트와 보이스코일 지지부 사이에 요크를 통과시키기 위한 관통공이 형성되어 있고, 요크는 브릿지를 통과시키기 위한 관통공이 형성되어 보이스코일 지지부는 요크의 내측에 위치하고 터미널 플레이트는 요크의 외측에 위치하되 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 되어 있고, 프론트 프레임과 보이스코일에 의해 형성된 공간을 이용하여 진동판의 에지가 하향으로 오목하게 되도록 함으로써 마이크로 스피커의 높이를 줄일 수 있다.
도 1은 종래에 연성회로기판을 통해 보이스코일을 연결하는 구조의 마이크로 스피커를 도시한 개략도,
도 2는 본 발명에 따라 연성회로기판을 통해 보이스코일을 연결하는 마이크로 스피커 구조를 도시한 개략도,
도 3은 도 2에 도시된 진동판과 서스펜션의 결합 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 서스펜션의 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 요크와 서스펜션의 결합구조를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 분리 사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결합 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 제조절차를 도시한 순서도,
도 9는 본 발명에 따라 코일이 부착된 서스펜션과 리어 프레임 결합과정을 도시한 도면,
도 10은 본 발명에 따라 프론트 프레임을 결합하는 과정을 도시한 도면,
도 11은 본 발명에 따라 진동판과 프레임 앗세이를 결합하는 과정을 도시한 도면,
도 12는 본 발명에 따른 요크 앗세이를 도시한 도면,
도 13은 본 발명에 따라 요크 앗세이를 결합하는 과정을 도시한 도면,
도 14는 본 발명에 따라 조립 완료된 마이크로스피커 조립체를 도시한 도면이다.
본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
도 2는 본 발명에 따라 연성회로기판을 통해 보이스코일을 연결하는 마이크로 스피커 구조를 도시한 개략도이고, 도 3은 도 2에 도시된 진동판과 서스펜션의 결합 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 서스펜션의 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 요크와 서스펜션의 결합구조를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커(100)는 내측에 관통공(120a)이 형성되고 하향으로 오목한 형상의 에지로만 이루어진 진동판(120)과, 분리형 댐퍼플레이트(150), 보이스코일(160), 내부 중앙에 댐퍼플레이트(150)에 대응하는 관통공(140a)이 형성됨과 아울러 요크(172)와 결합을 위한 관통공(144a)이 형성되며 보이스코일(160)의 하단이 상부에 부착되어 보이스코일(160)에 신호를 전달하고 진동이 용이하게 발생되도록 하기 위한 서스펜션(140)을 포함한다.
서스펜션(140)은 도 4에 도시된 바와 같이, 단자(102)와 접촉되는 터미널플레이트(142)와, 요크(172)와 결합을 위한 관통공(144a)이 형성됨과 아울러 터미널플레이트(142)와 보이스코일 지지부(146) 사이를 탄성적으로 연결하고 도전패턴이 형성되어 단자(102)를 통해 입력되는 신호를 보이스코일(160)측으로 전달하는 브릿지(144)와, 내부에 댐퍼플레이트(150)에 대응하는 관통공(140a)이 형성되고 상측에 보이스코일(160)이 부착되는 보이스코일 지지부(146)로 구성된다.
또한 서스펜션(140)의 터미널플레이트(142)는 단자(102)가 부착된 리어 프레임(134)과 프론트 프레임(132) 사이에 끼워지고, 진동판(120)의 에지와 터미널플레이트(142)는 사이에 프론트 프레임(132)이 위치하여 보이스코일(150)에 의해 형성된 공간을 지지하며, 이 공간을 이용하여 진동판(120)의 에지가 하향으로 오목하게 되도록 함으로써 마이크로 스피커의 크기를 줄일 수 있다.
그리고 서스펜션(140)은 터미널플레이트(142)와 보이스코일 지지부(146) 사이에 요크(172)를 통과시키기 위한 관통공(144a)이 형성되어 있고, 요크(172)는 브릿지(144)를 통과시키기 위한 관통공(172a)이 형성되어 도 5에 도시된 바와 같이, 보이스코일 지지부(146)는 요크(172)의 내측에 위치하고 터미널 플레이트(142)는 요크(172)의 외측에 위치하되 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 된 것이다. 본 발명의 실시예에서 요크(172)는 일면이 개구된 4각 통형으로서 4 모서리에 브릿지(144)를 통과시키기 위한 관통공(172a)이 형성되어 있다.
서스펜션(140)은 연성회로기판(FPCB)으로 이루어지나 댐퍼플레이트(150)는 서스펜션(140)과 다른 재질로 이루어져 댐퍼플레이트(150)의 재질이나 두께로 음향 특성을 용이하게 조절할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 분리 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결합 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커(100)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 커버(110), 내측에 관통공(120a)이 형성되고 에지로 이루어진 진동판(120), 분리형 댐퍼플레이트(150), 자기회로의 공극에 위치하도록 분리형 댐퍼플레이트(150)나 진동판(120)의 하부에 상단이 부착되는 보이스코일(160), 내부에 댐퍼플레이트(150)에 대응하는 관통공(140a)이 형성되어 있고 보이스코일(160)의 하단이 상부에 부착되어 보이스코일(160)에 신호를 전달함과 아울러 진동을 가능하게 하는 서스펜션(140), 서스펜션(140)을 지지하고 단자(102)가 부착된 리어 프레임(134), 진동판(120)의 에지를 지지하는 프론트 프레임(132), 보이스코일(160)에 자기장을 인가하기 위한 자기회로(170)를 포함하여 보이스코일(160)의 상단이 댐퍼플레이트(150)나 진동판(120)의 하부에 부착됨과 아울러 보이스코일(160)의 하단이 서스펜션(140)의 상부에 부착되어 보이스코일(160)의 양단이 안정적으로 지지됨으로써 선형 진동이 가능하게 된 것이다.
본 발명의 실시예에서 자기회로(170)는 브릿지(144)를 통과시키기 위한 관통공(144a)이 형성된 요크(172)와, 요크(172)의 내측에 부착된 영구자석(174)과, 영구자석(174) 위에 부착된 플레이트(176)로 이루어진 내자형으로서, 요크(172)와 플레이트(176) 사이의 공극에 보이스코일(160)이 위치하고 있다.
서스펜션(140)은 앞서 설명한 바와 같이, 터미널플레이트(142), 브릿지(144), 보이스코일 지지부(146)로 구성되고, 터미널플레이트(142)와 보이스코일 지지부(146) 사이에 요크(172)를 통과시키기 위한 관통공(144a)이 형성되어 있고, 요크(172)는 브릿지(144)를 통과시키기 위한 관통공(144a)이 형성되어 보이스코일 지지부(146)는 요크(172)의 내측에 위치하고 터미널 플레이트(142)는 요크의 외측에 위치하되 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 되어 있다.
도 8은 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 제조절차를 도시한 순서도이다.
본 발명에 따른 마이크로 스피커의 제조방법은 도 8에 도시된 바와 같이 FPCB와 보이스코일을 결합하는 과정과, 진동판과 댐퍼플레이트를 결합하는 과정, 요크와 영구자석 및 플레이트를 결합하는 과정이 독립적으로 수행된 후 그 서브 앗세이들을 서로 결합하여 최종적으로 마이크로 스피커 조립체를 완성한다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 제조방법은 연성회로기판(FPCB)으로 된 서스펜션(140)에 보이스코일(160)을 본딩하는 단계(S1)와, 보이스코일(160)이 부착된 서스펜션(140)을 단자(102)가 부착된 리어 프레임(134)과 결합하는 단계(S2)와, 리어 프레임(134)과 프론트 프레임(132)을 결합하는 단계(S3)와, 진동판(120)에 댐퍼플레이트(140)를 부착하는 단계(S4)와, 댐퍼플레이트(140)가 부착된 진동판(120)을 프레임 앗세이와 결합하는 단계(S5)와, 서브 앗세이에 커버를 결합하는 단계(S6)와, 서브 앗세이를 뒤집어 정렬하는 단계(S7)와, 요크(172)에 영구자석(174)과 플레이트(176)를 부착하여 요크 앗세이를 준비하는 단계(S8)와, 서브 앗세이에 요크 앗세이를 삽입한 후 경화시켜 마이크로폰 조립체를 완성하는 단계(S9,S10)로 구성된다.
FPCB로 이루어진 서스펜션(140)을 정렬한 후 서브펜션(140) 위에 보이스코일(160)을 본딩하고 보이스코일(160)의 +/- 양단을 서스펜션(140)의 패드에 용접한다(S1). 이에 따라 보이스코일(160)의 +측은 서스펜션(140)에 형성된 +도전패턴과 연결되어 최종적으로 +단자와 연결되고, 보이스코일(160)의 -측은 서스펜션(140)에 형성된 -도전패턴과 연결되어 최종적으로 -단자와 연결된다.
이와 같이 보이스코일(160)이 부착된 FPCB(140)를 도 9에 도시된 바와 같이 리어 프레임(134)에 삽입한 후, 도 10에 도시된 바와 같이 프론트 프레임(132)과 리어 프레임(134)을 본딩하고, 열과 자외선을 이용하여 경화(Heat & UV Curing)시킨다(S2,S3).
한편, 이와 별도로 진동판(120)의 하측에 댐퍼플레이트(150)를 부착한 후 도 11에 도시된 바와 같이 앞서 준비한 프레임 앗세이와 본딩하고, 그 위에 커버(110)를 결합하여 본딩하고 열과 자외선을 이용하여 경화(Heat & UV Curing)시킨다(S4~S7). 이와 같이 하여 1차 서브 앗세이가 완성된다.
다른 한편, 요크(172)에 영구자석(174)과 플레이트(176)를 결합하여 도 12에 도시된 바와 같이 요크 앗세이를 준비하고, 이 요크 앗세이를 도 13에 도시된 바와 같이 서브 앗세이에 삽입한 후 최종적으로 열과 자외선을 이용하여 경화(Heat & UV Curing)시킨다(S9,S10). 이때, 터미널 플레이트(142)와 보이스코일 지지부(146) 사이의 관통공(144a)으로 요크(172)의 측벽을 통과시키고, 요크의 관통공(172a)으로 브릿지(144)를 통과시켜 보이스코일 지지부(146)는 요크의 내측에 위치하고 터미널 플레이트(142)는 요크의 외측에 위치하면서 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 결합한다.
이와 같이 조립 완성된 마이크로 스피커(100)는 도 14에 도시된 바와 같이, 양 단자(102)와 터미널플레이트(142)의 +/- 도전패턴, 브릿지(144)의 +/- 도전패턴을 통해 보이스 코일(160)의 양단에 신호가 인가되면, 보이스 코일(160)이 진동하면서 댐퍼플레이트(150)를 진동시켜 음파를 발생하는데, 보이스코일(160)의 양단이 댐퍼플레이트(150)와 서스펜션(140)에 의해 지지됨으로써 2노드 구조가 되어 왜곡이 없는 선형적인 진동을 일으키고, 댐퍼플레이트(150)의 재질과 두께를 스피커 제조자가 자유롭게 선택하여 원하는 음향 특성을 쉽게 맞출 수 있다.
이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예컨대, 본 발명의 실시예에서는 자기회로가 내자형인 경우를 예로 들어 설명하였으나 본 발명은 보이스코일의 외측에 영구자석이 위치하는 외자형이나 보이스 코일의 양측에 영구자석이 위치하는 양자형 등에도 적용될 수 있다.
100: 마이크로 스피커 102: 단자
110: 커버 120: 진동판
140: 서스펜션 142: 터미널플레이트
144: 브릿지 146: 보이스코일 지지부
150: 댐퍼플레이트 160: 보이스코일
170: 자기회로 172: 요크
174: 영구자석 176: 플레이트

Claims (12)

  1. 내측에 관통공이 형성되고 에지로 이루어진 진동판;
    댐퍼플레이트;
    보이스코일;
    리어 프레임의 단자와 접촉되는 터미널플레이트와, 상기 터미널플레이트와 탄성적으로 연결되고 도전패턴이 형성되어 상기 터미널플레이트의 신호를 전달하는 브릿지와, 내측에 상기 댐퍼플레이트에 대응하는 관통공이 형성되어 있으며 외측이 상기 브릿지와 연결되고, 상기 보이스코일의 하단을 상부에서 지지하는 보이스코일 지지부로 구성되어 상기 보이스코일에 신호를 전달함과 아울러 진동을 가능하게 하는 서스펜션;
    상기 서스펜션을 지지하고 단자가 부착된 리어 프레임;
    상기 진동판의 에지를 지지하고 내부에 공간을 형성하는 프론트 프레임; 및
    상기 보이스코일에 자기장을 인가하기 위한 자기회로를 포함하여
    상기 보이스코일의 상단이 상기 댐퍼플레이트나 상기 진동판의 하부에 위치함과 아울러 상기 보이스코일의 하단이 상기 서스펜션의 상부에 부착되어 상기 보이스코일의 양단이 지지됨으로써 선형 진동이 가능하게 된 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  2. 제1항에 있어서, 상기 자기회로는
    요크와, 상기 요크의 내측에 부착된 영구자석과, 상기 영구자석 위에 부착된 플레이트로 이루어진 내자형으로서, 상기 요크와 상기 영구자석 위에 부착된 플레이트 사이의 공극에 상기 보이스코일이 위치하도록 된 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서, 상기 서스펜션은
    상기 터미널 플레이트와 상기 보이스코일 지지부 사이에 상기 요크를 통과시키기 위한 관통공이 형성되어 있고,
    상기 요크는 상기 브릿지를 통과시키기 위한 관통공이 형성되어
    상기 보이스코일 지지부는 상기 요크의 내측에 위치하고 상기 터미널 플레이트는 상기 요크의 외측에 위치하되, 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 된 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  5. 제4항에 있어서, 상기 요크는 일면이 개구된 4각 통형으로서 4 모서리에 브릿지를 통과시키기 위한 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  6. 제1항에 있어서, 상기 서스펜션은
    연성회로기판으로 이루어지고, 상기 댐퍼플레이트는 상기 서스펜션과 다른 재질을 갖는 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  7. 제6항에 있어서, 마이크로 스피커는
    상기 댐퍼플레이트의 재질이나 두께로 음향 특성을 용이하게 조절하는 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  8. 제1항에 있어서, 상기 자기회로는
    상기 보이스코일의 외측에 영구자석이 위치하는 외자형이나 상기 보이스 코일의 양측에 영구자석이 위치하는 양자형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  9. 제1항에 있어서, 상기 마이크로 스피커는
    상기 진동판의 전면에 위치하는 커버를 더 구비한 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  10. 제1항에 있어서, 상기 진동판의 에지는
    아래로 오목한 구조인 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  11. 연성회로기판으로 된 서스펜션에 보이스코일을 본딩하는 제 1 단계;
    상기 보이스코일이 부착된 서스펜션을 단자가 부착된 리어 프레임과 결합하는 제 2 단계;
    상기 리어 프레임과 프론트 프레임을 결합하는 제 3 단계;
    진동판에 댐퍼플레이트를 부착하는 제 4 단계;
    상기 댐퍼플레이트가 부착된 진동판을 상기 프레임과 결합하여 서브 앗세이를 완성하는 제 5 단계;
    요크에 영구자석을 부착하여 요크 앗세이를 준비하는 제 6 단계; 및
    상기 서브 앗세이에 상기 요크 앗세이를 삽입하여 마이크로 스피커 조립체를 완성하는 제 7 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제 7 단계는
    터미널플레이트와 보이스코일 지지부 사이의 관통공으로 상기 요크의 측벽을 통과시키고, 상기 요크의 관통공으로 브릿지를 통과시켜 상기 보이스코일 지지부는 요크의 내측에 위치하고 상기 터미널 플레이트는 요크의 외측에 위치하면서 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 결합하는 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 제조방법.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102638748A (zh) * 2011-02-10 2012-08-15 富祐鸿科技股份有限公司 扬声器
KR101258830B1 (ko) 2011-11-24 2013-05-06 유재섭 고출력 스피커를 위한 피씨비 터미널 단자
WO2013172583A1 (ko) * 2012-05-14 2013-11-21 주식회사 이엠텍 음향변환장치용 자속 형성 소자 및 이를 구비하는 음향변환장치
KR101340973B1 (ko) * 2012-05-14 2013-12-12 주식회사 이엠텍 음향변환장치
KR101351893B1 (ko) * 2011-08-11 2014-01-17 주식회사 이엠텍 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션 및 이를 구비하는 고출력 마이크로 스피커
CN113115184A (zh) * 2021-04-12 2021-07-13 益阳市信维声学科技有限公司 一种扬声器模组

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101000757B1 (ko) * 2010-06-09 2010-12-13 주식회사 비에스이 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법
US9900703B2 (en) 2012-08-23 2018-02-20 Em-Tech. Co., Ltd. Suspension for high power micro speaker and high power micro speaker having the same
CN103686549B (zh) * 2012-09-14 2016-12-21 易音特电子株式会社 高功率微型扬声器的悬架和具有悬架的高功率微型扬声器
CN103067834B (zh) * 2012-12-14 2015-05-20 歌尔声学股份有限公司 振动扬声器
CN107852549B (zh) * 2015-07-20 2020-04-03 奥音科技(北京)有限公司 电声换能器
KR101788112B1 (ko) 2017-02-06 2017-10-20 주식회사 이엠텍 코일 구조가 개선된 고압 방수 마이크로스피커
CN108462922B (zh) * 2018-01-12 2021-05-14 瑞声科技(新加坡)有限公司 振膜及发声器件
CN114189791B (zh) * 2019-03-14 2023-11-17 歌尔股份有限公司 双面发声装置以及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005269496A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Namiki Precision Jewel Co Ltd 多機能型振動アクチュエータ及びその組立方法
KR100902120B1 (ko) 2008-10-15 2009-06-09 주식회사 비에스이 다기능 스피커
KR100930537B1 (ko) * 2009-09-03 2009-12-09 주식회사 블루콤 고출력 진동판 결합 구조를 갖춘 마이크로 스피커

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1365624B1 (en) * 2001-02-26 2008-07-09 Uetax Corporation Speaker
KR200327024Y1 (ko) * 2003-06-17 2003-09-19 주식회사 삼부커뮤닉스 마이크로 스피커에서의 고출력을 위한 진동판 결합구조
KR100503006B1 (ko) * 2003-06-19 2005-07-21 삼성전기주식회사 소형 스피커 및 그 제조방법
KR100549880B1 (ko) * 2003-07-05 2006-02-06 엘지이노텍 주식회사 진동장치 구조
US7970162B2 (en) * 2006-10-03 2011-06-28 Sound Sources Technology, Inc. Loudspeaker bobbin interconnection assembly
US7856115B2 (en) * 2007-11-30 2010-12-21 Clair Brothers Audio Systems Inc. Optimized moving-coil loudspeaker
US8085971B2 (en) * 2008-05-23 2011-12-27 Tai Yan Kam Moving-coil planar speaker
KR101000757B1 (ko) * 2010-06-09 2010-12-13 주식회사 비에스이 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005269496A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Namiki Precision Jewel Co Ltd 多機能型振動アクチュエータ及びその組立方法
KR100902120B1 (ko) 2008-10-15 2009-06-09 주식회사 비에스이 다기능 스피커
KR100930537B1 (ko) * 2009-09-03 2009-12-09 주식회사 블루콤 고출력 진동판 결합 구조를 갖춘 마이크로 스피커

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102638748A (zh) * 2011-02-10 2012-08-15 富祐鸿科技股份有限公司 扬声器
KR101351893B1 (ko) * 2011-08-11 2014-01-17 주식회사 이엠텍 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션 및 이를 구비하는 고출력 마이크로 스피커
KR101258830B1 (ko) 2011-11-24 2013-05-06 유재섭 고출력 스피커를 위한 피씨비 터미널 단자
WO2013172583A1 (ko) * 2012-05-14 2013-11-21 주식회사 이엠텍 음향변환장치용 자속 형성 소자 및 이를 구비하는 음향변환장치
KR101340973B1 (ko) * 2012-05-14 2013-12-12 주식회사 이엠텍 음향변환장치
CN113115184A (zh) * 2021-04-12 2021-07-13 益阳市信维声学科技有限公司 一种扬声器模组

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WO2011155676A1 (ko) 2011-12-15

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