WO2011155676A1 - 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법 - Google Patents

선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2011155676A1
WO2011155676A1 PCT/KR2010/008411 KR2010008411W WO2011155676A1 WO 2011155676 A1 WO2011155676 A1 WO 2011155676A1 KR 2010008411 W KR2010008411 W KR 2010008411W WO 2011155676 A1 WO2011155676 A1 WO 2011155676A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
voice coil
yoke
micro speaker
plate
suspension
Prior art date
Application number
PCT/KR2010/008411
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김규동
홍진혁
Original Assignee
주식회사 비에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비에스이 filed Critical 주식회사 비에스이
Publication of WO2011155676A1 publication Critical patent/WO2011155676A1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details

Definitions

  • the present invention relates to a micro speaker for connecting a voice coil through a flexible printed circuit board (FPCB), and more particularly, a voice coil is supported at both ends in an axial direction and thus linearly vibrates.
  • the present invention relates to a micro speaker having a linear vibration structure capable of reducing total harmonic distortion (THD) and a method of manufacturing the same.
  • a speaker is a device that converts an electrical signal into vibration of the air so that a person can feel the sound, and according to the principle and method of converting an electrical signal into a sound wave, a dynamic type and an electrostatic type ( It can be divided into ⁇ ⁇ ).
  • Small sized micro speakers are mainly used in mobile terminals (mobile phones, DMBs, PMPs, PDAs, electronic dictionaries, etc.).
  • dynamic type micro-speakers are driven by voice coils when the driving current in the audio frequency band flows through the terminals.
  • the formed electric field and the magnetic field formed by the magnetic circuit interact with each other to vibrate a diaphragm to generate sound.
  • the voice coil is connected to a terminal attached to the rear of the frame through a lead wire fixed to the diaphragm by an adhesive.
  • Micro-speakers having a flexible printed circuit board (FPCB) structure for connecting voice coils are used.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a conventional micro speaker having a structure in which a voice coil is connected through a flexible circuit board.
  • the conventional micro speaker 10 includes only an edge 12 having a diaphragm 12 having a through hole formed at a central portion thereof.
  • the voice coil 16 is attached to the vibrating body 14 made of a flexible circuit board, and then the vibrating body 14 is combined with the vibrating plate 12 to generate sound by the vibration of the vibrating body 14. .
  • the vibrator 14 includes a terminal plate 14-1 for signal connection with the outside, a damper plate 14-3 at the central portion, a terminal plate 14-1, and a damper plate 14.
  • a bridge 14-2 connecting the -3), and the voice coil 16 is attached to the lower portion of the damper plate 14-3 with an adhesive, and then the bridge 14-2 from the terminal plate 14-1.
  • Both ends of the voice coil 16 and the pad of the conductive pattern connected to the damper plate 14-3 are connected to each other so that a current applied from the outside flows through the voice coil 16.
  • the damper plate 14-3 to which the voice coil 16 is attached vibrates to generate sound by interaction with a permanent magnet (not shown).
  • the damper plate 14-3 is basically a flexible printed circuit board (FPCB), and as shown in the enlarged view of FIG. 1, the base film layer 14a, the copper conductive layer 14b, and the cover film layer 14c.
  • the elasticity of the vibrating body 14 is determined by both film layers 14a and 14c, and the resonance frequency F 0 is the elasticity K of the bridge 14-2 and the edge as shown in Equation 1 below. Proportional to and inversely proportional to the mass of the moving part.
  • the conventional damper plate 14-3 supports moving parts together with the edge 12 only on the upper side of the voice coil, so that it is difficult to secure stable vibration in a large amplitude or resonance mode, so that poor sound quality and negative distortion are aggravated. There is this.
  • an object of the present invention is to separate the damper plate of the vibrating body with the terminal plate portion of the terminal plate portion requiring a conductive pattern using a flexible circuit board, damper plate
  • the present invention provides a micro speaker and a method of manufacturing the same, which are easily implemented to obtain a desired sound quality by implementing a plate of another material which is easy to adjust vibration characteristics.
  • Another object of the present invention is to attach the lower end of the voice coil to the upper portion of the terminal plate to receive a signal and the upper end of the voice coil is attached to the lower portion of the damper plate or the vibration plate to stably support both ends of the voice coil to linear vibration It is to provide a micro speaker having a linear vibration structure to be made and a method of manufacturing the same.
  • the micro speaker of the present invention includes a diaphragm having a through hole formed at an inner side thereof; Damper plate; Voice coil; A terminal plate in contact with the terminal of the rear frame, a bridge elastically connected to the terminal plate and having a conductive pattern formed thereon to transmit a signal of the terminal plate, and a through hole corresponding to the damper plate formed inside the outside
  • a suspension connected to the bridge and configured to support a lower end of the voice coil at an upper part thereof to transmit a signal to the voice coil and to enable vibration;
  • a rear frame supporting the suspension and having a terminal attached thereto;
  • a front frame supporting an edge of the diaphragm and forming a space therein;
  • a magnetic circuit for applying a magnetic field to the voice coil wherein an upper end of the voice coil is positioned below the damper plate or the diaphragm, and a lower end of the voice coil is attached to an upper part of the suspension to form the voice coil.
  • the both ends of the support is characterized in that the linear vibration
  • the magnetic circuit is made of a yoke, a permanent magnet attached to the inside of the yoke, and a plate attached to the permanent magnet, so that the voice coil is positioned in the gap between the yoke and the plate.
  • the method of the present invention comprises a first step of bonding a voice coil to a suspension of a flexible circuit board; A second step of coupling the suspension having the voice coil attached to the rear frame having a terminal attached thereto; A third step of coupling the rear frame and the front frame; Attaching a damper plate to the diaphragm; A fifth step of coupling the vibration plate to which the damper plate is attached to the frame to complete the sub assembly; A sixth step of preparing a yoke assay by attaching a permanent magnet to the yoke; And inserting the yoke assembly into the sub assembly to complete the micro speaker assembly.
  • the voice coil when a signal is applied to both ends of the voice coil through the +/- conductive pattern of both terminals and the terminal plate and the +/- conductive pattern of the bridge, the voice coil vibrates the damper plate to generate sound waves.
  • both ends of voice coil are supported by damper plate and terminal plate, it becomes two-node structure to produce linear vibration without distortion, and the speaker manufacturer can freely select the material and thickness of damper plate to suit desired acoustic characteristics easily. Can be.
  • a through hole for passing the yoke is formed between the terminal plate and the voice coil support, and the yoke has a through hole for passing the bridge so that the voice coil support is located inside the yoke and the terminal plate is Positioned on the outside but not in contact with each other to facilitate vibration, by using the space formed by the front frame and the voice coil to concave the edge of the diaphragm downward can reduce the height of the micro speaker.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a micro speaker of a structure in which a voice coil is connected through a flexible circuit board in the related art
  • FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a micro speaker structure for connecting a voice coil through a flexible circuit board according to the present invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the diaphragm and suspension shown in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view of a suspension according to the present invention.
  • FIG. 5 is a view illustrating a coupling structure of a yoke and a suspension of a micro speaker according to the present invention
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a micro speaker according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross sectional view of a combination of a micro speaker according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a micro speaker according to the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a process of coupling a suspension and a rear frame to which a coil is attached according to the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing a process of combining a front frame according to the present invention.
  • FIG. 11 is a view showing a process of coupling the diaphragm and frame assembly according to the present invention
  • FIG. 12 is a view showing a yoke assembly according to the present invention.
  • FIG. 13 is a view showing a process of coupling the yoke assay according to the present invention.
  • FIG. 14 is a view illustrating a microspeaker assembly assembled according to the present invention.
  • micro speaker 102 terminal
  • damper plate 160 voice coil
  • Figure 2 is a schematic diagram showing a micro speaker structure for connecting the voice coil through a flexible circuit board according to the invention
  • Figure 3 is a cross-sectional view of the coupling and the diaphragm shown in Figure 2
  • Figure 4 is a suspension according to the present invention
  • 5 is a plan view illustrating a coupling structure of the yoke and the suspension of the micro speaker according to the present invention.
  • the micro speaker 100 having a linear vibration structure includes a diaphragm 120 having a through hole 120a formed therein and having only a concave shape of a downwardly concave shape, and a separate damper.
  • the through hole 140a corresponding to the damper plate 150 is formed at the plate 150, the voice coil 160, and an inner center thereof, and a through hole 144a for coupling with the yoke 172 is formed.
  • the lower end of the 160 is attached to the upper to include a suspension 140 for transmitting a signal to the voice coil 160 and to facilitate the vibration.
  • the suspension 140 has a terminal plate 142 in contact with the terminal 102, a through hole 144a for coupling with the yoke 172, and a terminal plate 142.
  • a bridge 144 that elastically connects the voice coil support 146 and a conductive pattern is formed to transmit a signal input through the terminal 102 to the voice coil 160, and a damper plate 150 therein.
  • a corresponding through hole 140a is formed and is composed of the voice coil support 146 to which the voice coil 160 is attached.
  • the terminal plate 142 of the suspension 140 is sandwiched between the rear frame 134 and the front frame 132 to which the terminal 102 is attached, and the edge of the diaphragm 120 and the terminal plate 142 are interposed therebetween.
  • the front frame 132 is positioned to support the space formed by the voice coil 150, and the size of the micro speaker can be reduced by using the space to concave the edge of the diaphragm 120 downward.
  • the suspension 140 has a through hole 144a formed between the terminal plate 142 and the voice coil support 146 to allow the yoke 172 to pass therethrough, and the yoke 172 allows the bridge 144 to pass therethrough.
  • the voice coil support 146 is located inside the yoke 172 and the terminal plate 142 is located outside the yoke 172 but is not in contact with each other. It is not easy to vibrate.
  • the yoke 172 is a four-sided tubular shape with one surface open, and a through hole 172a is formed at four corners to allow the bridge 144 to pass therethrough.
  • the suspension 140 is made of a flexible printed circuit board (FPCB), but the damper plate 150 is made of a material different from that of the suspension 140, so that the acoustic characteristics can be easily adjusted by the material or thickness of the damper plate 150.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of a micro speaker according to an embodiment of the present invention
  • Figure 7 is a combined cross-sectional view of the micro speaker according to an embodiment of the present invention.
  • the micro speaker 100 includes a cover 110, a through hole 120a formed in an inner side thereof, and a diaphragm 120 formed of an edge and a separate damper.
  • Top of the voice coil 160 including a rear frame 134 to which it is attached, a front frame 132 supporting the edge of the diaphragm 120, and a magnetic circuit 170 for applying a magnetic field to the voice coil 160. It is attached to the lower portion of the damper plate 150 or the diaphragm 120 The lower end of the voice coil 160 is attached to the upper portion of the suspension 140, so that both ends of the voice coil 160 are stably supported, thereby enabling linear vibration.
  • the magnetic circuit 170 includes a yoke 172 having a through hole 144a for passing the bridge 144, a permanent magnet 174 attached to the inside of the yoke 172, and a permanent state.
  • Magnetically shaped, consisting of a plate 176 attached over a magnet 174, the voice coil 160 is located in the gap between the yoke 172 and the plate 176.
  • the suspension 140 includes a terminal plate 142, a bridge 144, and a voice coil support 146, and a yoke 172 between the terminal plate 142 and the voice coil support 146.
  • a through hole 144a is formed to pass therethrough, and the yoke 172 is formed with a through hole 144a for passing the bridge 144 so that the voice coil support 146 is positioned inside the yoke 172 and is located at the terminal.
  • the plate 142 is located on the outside of the yoke, but is not in contact with each other to facilitate vibration.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a micro speaker according to the present invention.
  • a process of combining an FPCB and a voice coil, a process of combining a diaphragm and a damper plate, and a process of combining a yoke, a permanent magnet, and a plate are independently performed.
  • the subassemblies are then joined together to finally complete the micro speaker assembly.
  • a method of manufacturing a micro speaker includes bonding the voice coil 160 to a suspension 140 made of a flexible printed circuit board (FPCB) (S1), and attaching the voice coil 160 to the suspension. Coupling the suspended suspension 140 with the rear frame 134 to which the terminal 102 is attached (S2), coupling the rear frame 134 and the front frame 132 (S3), and the diaphragm 120 Attaching the damper plate (140) to the frame assembly (S4), the diaphragm (120) having the damper plate (140) attached to the frame assembly (S5), and coupling the cover to the sub assembly.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the voice coil 160 is bonded onto the sub suspension 140, and both ends of the voice coil 160 are welded to the pad of the suspension 140 (S1). Accordingly, the + side of the voice coil 160 is connected to the + conductive pattern formed on the suspension 140 and finally connected to the + terminal, and the-side of the voice coil 160 is connected to the-conductive pattern formed on the suspension 140. Finally, it is connected to the terminal.
  • the damper plate 150 is bonded with the frame assembly prepared above, and the cover 110 is bonded and bonded to heat and ultraviolet rays. Curing (Heat & UV Curing) by using (S4 ⁇ S7). In this way, the primary subassembly is completed.
  • the assembled micro speaker 100 is voiced through the +/- conductive pattern of both terminals 102 and the terminal plate 142 and the +/- conductive pattern of the bridge 144, as shown in FIG.
  • the voice coil 160 vibrates while damping the damper plate 150 to generate sound waves.
  • Both ends of the voice coil 160 are damper plate 150 and suspension 140. It is supported by the two-node structure to produce a linear vibration without distortion, the speaker manufacturer can freely select the material and thickness of the damper plate 150 to easily match the desired acoustic characteristics.
  • the magnetic circuit has been described as an example of the magnetism type.
  • the present invention may be applied to an external magnet in which the permanent magnet is located outside the voice coil or a quantum type in which the permanent magnet is located at both sides of the voice coil. Can be.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

본 발명은 보이스코일(Voice coil)이 축방향으로 양단에서 지지되어 선형으로 진동이 일어나도록 함으로써 왜곡(THD: Total Harmonic Distortion)을 줄일 수 있는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로 스피커는 내측에 관통공이 형성되고 에지로 이루어진 진동판; 댐퍼플레이트; 보이스코일; 내부에 상기 댐퍼플레이트에 대응하는 관통공이 형성되어 있고 상기 보이스코일의 하단이 상부에 부착되어 상기 보이스코일에 신호를 전달함과 아울러 진동을 가능하게 하는 서스펜션; 상기 서스펜션 플레이트를 지지하고 단자가 부착된 리어 프레임; 상기 진동판의 에지를 지지하고 내부에 공간을 형성하는 프론트 프레임; 및 상기 보이스코일에 자기장을 인가하기 위한 자기회로를 포함하여 상기 보이스코일의 상단이 상기 댐퍼플레이트나 상기 진동판의 하부에 위치함과 아울러 상기 보이스코일의 하단이 상기 터미널플레이트의 상부에 부착되어 상기 보이스코일의 양단이 지지됨으로써 선형 진동이 가능하게 된 것이다.

Description

선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법
본 발명은 연성회로기판(FPCB): Flexible Printed Circuit Board)을 통해 보이스코일을 연결하는 마이크로 스피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 보이스코일(Voice coil)이 축방향으로 양단에서 지지되어 선형으로 진동이 일어나도록 함으로써 왜곡(THD: Total Harmonic Distortion)을 줄일 수 있는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 스피커는 전기적인 신호를 공기의 진동으로 바꾸어 사람의 귀에서 소리를 느낄 수 있도록 하는 장치로서, 전기신호를 음파로 변환시키는 원리와 방법에 따라 다이나믹형(動電型)과 정전형(靜電型)으로 구분할 수 있다.
휴대 단말기(휴대폰, DMB, PMP, PDA, 전자사전 등)에는 크기가 작은 마이크로 스피커가 주로 사용되는데, 통상 다이나믹형 마이크로 스피커는 단자를 통해 보이스코일에 가청 주파수대의 구동전류가 흐르면, 보이스코일에 의해 형성된 전기장과 자기회로에 의해 형성된 자기장이 상호 작용하여 진동판(diaphram)을 진동시킴으로써 소리를 발생하게 된다. 이때 보이스코일은 진동판에 접착제로 고정된 리드 와이어(lead wire)를 통해 프레임(Frame)의 후면에 부착된 단자(Terminal)와 연결된다.
그런데 진동판에 부착되는 보이스코일과 리드 와이어는 진동판의 진동에 의해 단선이 자주 발생되고, 접착제로 인해 진동판의 강도가 불균일하게 되어 비대칭 진동이 발생하므로, 이러한 문제점을 해결하고자 연선회로기판(FPCB)을 통해 보이스코일을 연결하는 연성회로기판(FPCB) 구조의 마이크로 스피커가 사용되고 있다.
도 1은 연성회로기판을 통해 보이스코일을 연결하는 구조의 종래 마이크로 스피커를 도시한 개략도로서, 종래의 마이크로 스피커(10)는 진동판(12)이 중앙부분에 관통홀이 형성된 에지(12)로만 이루어지고, 보이스코일(16)은 연성회로기판으로 이루어진 진동체(14)에 부착된 후 진동체(14)가 진동판(12)과 결합되어 진동체(14)의 진동에 의해 음향을 발생하도록 되어 있다.
도 1을 참조하면, 진동체(14)는 외부와 신호 접속을 위한 터미널 플레이트(14-1)와, 중앙부분의 댐퍼플레이트(14-3), 터미널 플레이트(14-1)와 댐퍼플레이트(14-3)를 연결하는 브릿지(14-2)로 이루어지고, 댐퍼플레이트(14-3)의 하부에 보이스코일(16)이 접착제로 부착된 후 터미널 플레이트(14-1)로부터 브릿지(14-2)를 거쳐 댐퍼플레이트(14-3)로 연결되는 도전패턴의 패드와 보이스코일(16)의 양단이 연결되어 외부로부터 인가된 전류가 보이스코일(16)을 흐르도록 되어 있다. 그리고 보이스코일(16)에 전류가 흐르게 되면 미도시된 영구자석과의 상호작용에 의해 보이스코일(16)이 부착된 댐퍼플레이트(14-3)가 진동하여 음향을 발생한다. 이때 댐퍼플레이트(14-3)는 기본적으로 연성회로기판(FPCB)으로서, 도 1의 확대도면에서와 같이 베이스 필름층(14a)과 구리로 된 도전층(14b), 커버 필름층(14c)으로 이루어지는데, 진동체(14)의 탄성은 양 필름층(14a,14c)에 의해 결정되고, 공진주파수(F0)는 다음 수학식 1과 같이 브릿지(14-2)와 에지의 탄성(K)에 비례하고 moving part의 mass에 반비례한다.
수학식 1
Figure PCTKR2010008411-appb-M000001
그런데 종래의 댐퍼 플레이트(14-3)는 보이스코일의 상측면에서만 에지(12)와 함께 moving parts를 지지함으로써 큰 진폭 또는 공진 모드에서 안정적인 진동 확보가 어려워 음질의 불량과 음의 왜곡이 심해지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 진동체의 댐퍼플레이트를 터미널플레이트 부분과 분리하여 도전패턴이 요구되는 터미널 플레이트 부분은 연성회로기판을 사용하고, 댐퍼플레이트는 진동 특성 조정이 용이한 다른 재질의 플레이트로 구현하여 원하는 음질을 쉽게 얻을 수 있는 마이크로 스피커 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 보이스코일의 하단을 터미널 플레이트의 상부에 부착하여 신호를 공급받고 보이스코일의 상단은 분리된 댐퍼플레이트의 하부나 진동판에 부착하여 보이스코일의 양단을 안정적으로 지지함으로써 선형 진동이 이루어지도록 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로 스피커는 내측에 관통공이 형성되고 에지로 이루어진 진동판; 댐퍼플레이트; 보이스코일; 리어 프레임의 단자와 접촉되는 터미널플레이트와, 상기 터미널플레이트와 탄성적으로 연결되고 도전패턴이 형성되어 상기 터미널플레이트의 신호를 전달하는 브릿지와, 내측에 상기 댐퍼플레이트에 대응하는 관통공이 형성되어 있으며 외측이 상기 브릿지와 연결되고, 상기 보이스코일의 하단을 상부에서 지지하는 보이스코일 지지부로 구성되어 상기 보이스코일에 신호를 전달함과 아울러 진동을 가능하게 하는 서스펜션; 상기 서스펜션을 지지하고 단자가 부착된 리어 프레임; 상기 진동판의 에지를 지지하고 내부에 공간을 형성하는 프론트 프레임; 및 상기 보이스코일에 자기장을 인가하기 위한 자기회로를 포함하여 상기 보이스코일의 상단이 상기 댐퍼플레이트나 상기 진동판의 하부에 위치함과 아울러 상기 보이스코일의 하단이 상기 서스펜션의 상부에 부착되어 상기 보이스코일의 양단이 지지됨으로써 선형 진동이 가능하게 된 것을 특징으로 한다.
상기 자기회로는 요크와, 상기 요크의 내측에 부착된 영구자석과, 상기 영구자석 위에 부착된 플레이트로 이루어진 내자형으로서, 상기 요크와 상기 플레이트 사이의 공극에 상기 보이스코일이 위치하도록 된 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방법은 연성회로기판으로 된 서스펜션에 보이스코일을 본딩하는 제 1 단계; 상기 보이스코일이 부착된 서스펜션을 단자가 부착된 리어 프레임과 결합하는 제 2 단계; 상기 리어 프레임과 프론트 프레임을 결합하는 제 3 단계; 진동판에 댐퍼플레이트를 부착하는 제 4 단계; 상기 댐퍼플레이트가 부착된 진동판을 상기 프레임과 결합하여 서브 앗세이를 완성하는 제 5 단계; 요크에 영구자석을 부착하여 요크 앗세이를 준비하는 제 6 단계; 및 상기 서브 앗세이에 상기 요크 앗세이를 삽입하여 마이크로 스피커 조립체를 완성하는 제 7 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 마이크로 스피커는 양 단자와 터미널플레이트의 +/- 도전패턴, 브릿지의 +/- 도전패턴을 통해 보이스 코일의 양단에 신호가 인가되면, 보이스 코일이 진동하면서 댐퍼플레이트를 진동시켜 음파를 발생하는데, 보이스코일의 양단이 댐퍼플레이트와 터미널플레이트에 의해 지지됨으로써 2노드 구조가 되어 왜곡이 없는 선형적인 진동을 일으키고, 댐퍼플레이트의 재질과 두께를 스피커 제조자가 자유롭게 선택하여 원하는 음향 특성을 쉽게 맞출 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 터미널플레이트와 보이스코일 지지부 사이에 요크를 통과시키기 위한 관통공이 형성되어 있고, 요크는 브릿지를 통과시키기 위한 관통공이 형성되어 보이스코일 지지부는 요크의 내측에 위치하고 터미널 플레이트는 요크의 외측에 위치하되 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 되어 있고, 프론트 프레임과 보이스코일에 의해 형성된 공간을 이용하여 진동판의 에지가 하향으로 오목하게 되도록 함으로써 마이크로 스피커의 높이를 줄일 수 있다.
도 1은 종래에 연성회로기판을 통해 보이스코일을 연결하는 구조의 마이크로 스피커를 도시한 개략도,
도 2는 본 발명에 따라 연성회로기판을 통해 보이스코일을 연결하는 마이크로 스피커 구조를 도시한 개략도,
도 3은 도 2에 도시된 진동판과 서스펜션의 결합 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 서스펜션의 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 요크와 서스펜션의 결합구조를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 분리 사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결합 단면도,
도 8은 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 제조절차를 도시한 순서도,
도 9는 본 발명에 따라 코일이 부착된 서스펜션과 리어 프레임 결합과정을 도시한 도면,
도 10은 본 발명에 따라 프론트 프레임을 결합하는 과정을 도시한 도면,
도 11은 본 발명에 따라 진동판과 프레임 앗세이를 결합하는 과정을 도시한 도면,
도 12는 본 발명에 따른 요크 앗세이를 도시한 도면,
도 13은 본 발명에 따라 요크 앗세이를 결합하는 과정을 도시한 도면,
도 14는 본 발명에 따라 조립 완료된 마이크로스피커 조립체를 도시한 도면이다.
<부호의 설명>
100: 마이크로 스피커102: 단자
110: 커버120: 진동판
140: 서스펜션142: 터미널플레이트
144: 브릿지146: 보이스코일 지지부
150: 댐퍼플레이트160: 보이스코일
170: 자기회로172: 요크
174: 영구자석176: 플레이트
본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
도 2는 본 발명에 따라 연성회로기판을 통해 보이스코일을 연결하는 마이크로 스피커 구조를 도시한 개략도이고, 도 3은 도 2에 도시된 진동판과 서스펜션의 결합 단면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 서스펜션의 평면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 요크와 서스펜션의 결합구조를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커(100)는 내측에 관통공(120a)이 형성되고 하향으로 오목한 형상의 에지로만 이루어진 진동판(120)과, 분리형 댐퍼플레이트(150), 보이스코일(160), 내부 중앙에 댐퍼플레이트(150)에 대응하는 관통공(140a)이 형성됨과 아울러 요크(172)와 결합을 위한 관통공(144a)이 형성되며 보이스코일(160)의 하단이 상부에 부착되어 보이스코일(160)에 신호를 전달하고 진동이 용이하게 발생되도록 하기 위한 서스펜션(140)을 포함한다.
서스펜션(140)은 도 4에 도시된 바와 같이, 단자(102)와 접촉되는 터미널플레이트(142)와, 요크(172)와 결합을 위한 관통공(144a)이 형성됨과 아울러 터미널플레이트(142)와 보이스코일 지지부(146) 사이를 탄성적으로 연결하고 도전패턴이 형성되어 단자(102)를 통해 입력되는 신호를 보이스코일(160)측으로 전달하는 브릿지(144)와, 내부에 댐퍼플레이트(150)에 대응하는 관통공(140a)이 형성되고 상측에 보이스코일(160)이 부착되는 보이스코일 지지부(146)로 구성된다.
또한 서스펜션(140)의 터미널플레이트(142)는 단자(102)가 부착된 리어 프레임(134)과 프론트 프레임(132) 사이에 끼워지고, 진동판(120)의 에지와 터미널플레이트(142)는 사이에 프론트 프레임(132)이 위치하여 보이스코일(150)에 의해 형성된 공간을 지지하며, 이 공간을 이용하여 진동판(120)의 에지가 하향으로 오목하게 되도록 함으로써 마이크로 스피커의 크기를 줄일 수 있다.
그리고 서스펜션(140)은 터미널플레이트(142)와 보이스코일 지지부(146) 사이에 요크(172)를 통과시키기 위한 관통공(144a)이 형성되어 있고, 요크(172)는 브릿지(144)를 통과시키기 위한 관통공(172a)이 형성되어 도 5에 도시된 바와 같이, 보이스코일 지지부(146)는 요크(172)의 내측에 위치하고 터미널 플레이트(142)는 요크(172)의 외측에 위치하되 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 된 것이다. 본 발명의 실시예에서 요크(172)는 일면이 개구된 4각 통형으로서 4 모서리에 브릿지(144)를 통과시키기 위한 관통공(172a)이 형성되어 있다.
서스펜션(140)은 연성회로기판(FPCB)으로 이루어지나 댐퍼플레이트(150)는 서스펜션(140)과 다른 재질로 이루어져 댐퍼플레이트(150)의 재질이나 두께로 음향 특성을 용이하게 조절할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 분리 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 결합 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커(100)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 커버(110), 내측에 관통공(120a)이 형성되고 에지로 이루어진 진동판(120), 분리형 댐퍼플레이트(150), 자기회로의 공극에 위치하도록 분리형 댐퍼플레이트(150)나 진동판(120)의 하부에 상단이 부착되는 보이스코일(160), 내부에 댐퍼플레이트(150)에 대응하는 관통공(140a)이 형성되어 있고 보이스코일(160)의 하단이 상부에 부착되어 보이스코일(160)에 신호를 전달함과 아울러 진동을 가능하게 하는 서스펜션(140), 서스펜션(140)을 지지하고 단자(102)가 부착된 리어 프레임(134), 진동판(120)의 에지를 지지하는 프론트 프레임(132), 보이스코일(160)에 자기장을 인가하기 위한 자기회로(170)를 포함하여 보이스코일(160)의 상단이 댐퍼플레이트(150)나 진동판(120)의 하부에 부착됨과 아울러 보이스코일(160)의 하단이 서스펜션(140)의 상부에 부착되어 보이스코일(160)의 양단이 안정적으로 지지됨으로써 선형 진동이 가능하게 된 것이다.
본 발명의 실시예에서 자기회로(170)는 브릿지(144)를 통과시키기 위한 관통공(144a)이 형성된 요크(172)와, 요크(172)의 내측에 부착된 영구자석(174)과, 영구자석(174) 위에 부착된 플레이트(176)로 이루어진 내자형으로서, 요크(172)와 플레이트(176) 사이의 공극에 보이스코일(160)이 위치하고 있다.
서스펜션(140)은 앞서 설명한 바와 같이, 터미널플레이트(142), 브릿지(144), 보이스코일 지지부(146)로 구성되고, 터미널플레이트(142)와 보이스코일 지지부(146) 사이에 요크(172)를 통과시키기 위한 관통공(144a)이 형성되어 있고, 요크(172)는 브릿지(144)를 통과시키기 위한 관통공(144a)이 형성되어 보이스코일 지지부(146)는 요크(172)의 내측에 위치하고 터미널 플레이트(142)는 요크의 외측에 위치하되 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 되어 있다.
도 8은 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 제조절차를 도시한 순서도이다.
본 발명에 따른 마이크로 스피커의 제조방법은 도 8에 도시된 바와 같이 FPCB와 보이스코일을 결합하는 과정과, 진동판과 댐퍼플레이트를 결합하는 과정, 요크와 영구자석 및 플레이트를 결합하는 과정이 독립적으로 수행된 후 그 서브 앗세이들을 서로 결합하여 최종적으로 마이크로 스피커 조립체를 완성한다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 제조방법은 연성회로기판(FPCB)으로 된 서스펜션(140)에 보이스코일(160)을 본딩하는 단계(S1)와, 보이스코일(160)이 부착된 서스펜션(140)을 단자(102)가 부착된 리어 프레임(134)과 결합하는 단계(S2)와, 리어 프레임(134)과 프론트 프레임(132)을 결합하는 단계(S3)와, 진동판(120)에 댐퍼플레이트(140)를 부착하는 단계(S4)와, 댐퍼플레이트(140)가 부착된 진동판(120)을 프레임 앗세이와 결합하는 단계(S5)와, 서브 앗세이에 커버를 결합하는 단계(S6)와, 서브 앗세이를 뒤집어 정렬하는 단계(S7)와, 요크(172)에 영구자석(174)과 플레이트(176)를 부착하여 요크 앗세이를 준비하는 단계(S8)와, 서브 앗세이에 요크 앗세이를 삽입한 후 경화시켜 마이크로폰 조립체를 완성하는 단계(S9,S10)로 구성된다.
FPCB로 이루어진 서스펜션(140)을 정렬한 후 서브펜션(140) 위에 보이스코일(160)을 본딩하고 보이스코일(160)의 +/- 양단을 서스펜션(140)의 패드에 용접한다(S1). 이에 따라 보이스코일(160)의 +측은 서스펜션(140)에 형성된 +도전패턴과 연결되어 최종적으로 +단자와 연결되고, 보이스코일(160)의 -측은 서스펜션(140)에 형성된 -도전패턴과 연결되어 최종적으로 -단자와 연결된다.
이와 같이 보이스코일(160)이 부착된 FPCB(140)를 도 9에 도시된 바와 같이 리어 프레임(134)에 삽입한 후, 도 10에 도시된 바와 같이 프론트 프레임(132)과 리어 프레임(134)을 본딩하고, 열과 자외선을 이용하여 경화(Heat & UV Curing)시킨다(S2,S3).
한편, 이와 별도로 진동판(120)의 하측에 댐퍼플레이트(150)를 부착한 후 도 11에 도시된 바와 같이 앞서 준비한 프레임 앗세이와 본딩하고, 그 위에 커버(110)를 결합하여 본딩하고 열과 자외선을 이용하여 경화(Heat & UV Curing)시킨다(S4~S7). 이와 같이 하여 1차 서브 앗세이가 완성된다.
다른 한편, 요크(172)에 영구자석(174)과 플레이트(176)를 결합하여 도 12에 도시된 바와 같이 요크 앗세이를 준비하고, 이 요크 앗세이를 도 13에 도시된 바와 같이 서브 앗세이에 삽입한 후 최종적으로 열과 자외선을 이용하여 경화(Heat & UV Curing)시킨다(S9,S10). 이때, 터미널 플레이트(142)와 보이스코일 지지부(146) 사이의 관통공(144a)으로 요크(172)의 측벽을 통과시키고, 요크의 관통공(172a)으로 브릿지(144)를 통과시켜 보이스코일 지지부(146)는 요크의 내측에 위치하고 터미널 플레이트(142)는 요크의 외측에 위치하면서 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 결합한다.
이와 같이 조립 완성된 마이크로 스피커(100)는 도 14에 도시된 바와 같이, 양 단자(102)와 터미널플레이트(142)의 +/- 도전패턴, 브릿지(144)의 +/- 도전패턴을 통해 보이스 코일(160)의 양단에 신호가 인가되면, 보이스 코일(160)이 진동하면서 댐퍼플레이트(150)를 진동시켜 음파를 발생하는데, 보이스코일(160)의 양단이 댐퍼플레이트(150)와 서스펜션(140)에 의해 지지됨으로써 2노드 구조가 되어 왜곡이 없는 선형적인 진동을 일으키고, 댐퍼플레이트(150)의 재질과 두께를 스피커 제조자가 자유롭게 선택하여 원하는 음향 특성을 쉽게 맞출 수 있다.
이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 예컨대, 본 발명의 실시예에서는 자기회로가 내자형인 경우를 예로 들어 설명하였으나 본 발명은 보이스코일의 외측에 영구자석이 위치하는 외자형이나 보이스 코일의 양측에 영구자석이 위치하는 양자형 등에도 적용될 수 있다.

Claims (11)

  1. 내측에 관통공이 형성되고 에지로 이루어진 진동판;
    댐퍼플레이트;
    보이스코일;
    리어 프레임의 단자와 접촉되는 터미널플레이트와, 상기 터미널플레이트와 탄성적으로 연결되고 도전패턴이 형성되어 상기 터미널플레이트의 신호를 전달하는 브릿지와, 내측에 상기 댐퍼플레이트에 대응하는 관통공이 형성되어 있으며 외측이 상기 브릿지와 연결되고, 상기 보이스코일의 하단을 상부에서 지지하는 보이스코일 지지부로 구성되어 상기 보이스코일에 신호를 전달함과 아울러 진동을 가능하게 하는 서스펜션;
    상기 서스펜션을 지지하고 단자가 부착된 리어 프레임;
    상기 진동판의 에지를 지지하고 내부에 공간을 형성하는 프론트 프레임; 및
    상기 보이스코일에 자기장을 인가하기 위한 자기회로를 포함하여
    상기 보이스코일의 상단이 상기 댐퍼플레이트나 상기 진동판의 하부에 위치함과 아울러 상기 보이스코일의 하단이 상기 서스펜션의 상부에 부착되어 상기 보이스코일의 양단이 지지됨으로써 선형 진동이 가능하게 된 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  2. 제1항에 있어서, 상기 자기회로는
    요크와, 상기 요크의 내측에 부착된 영구자석과, 상기 영구자석 위에 부착된 플레이트로 이루어진 내자형으로서, 상기 요크와 상기 영구자석 위에 부착된 플레이트 사이의 공극에 상기 보이스코일이 위치하도록 된 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  3. 제2항에 있어서, 상기 서스펜션은
    상기 터미널 플레이트와 상기 보이스코일 지지부 사이에 상기 요크를 통과시키기 위한 관통공이 형성되어 있고,
    상기 요크는 상기 브릿지를 통과시키기 위한 관통공이 형성되어
    상기 보이스코일 지지부는 상기 요크의 내측에 위치하고 상기 터미널 플레이트는 상기 요크의 외측에 위치하되, 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 된 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  4. 제3항에 있어서, 상기 요크는 일면이 개구된 4각 통형으로서 4 모서리에 브릿지를 통과시키기 위한 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  5. 제1항에 있어서, 상기 서스펜션은
    연성회로기판으로 이루어지고, 상기 댐퍼플레이트는 상기 서스펜션과 다른 재질을 갖는 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  6. 제5항에 있어서, 마이크로 스피커는
    상기 댐퍼플레이트의 재질이나 두께로 음향 특성을 용이하게 조절하는 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  7. 제1항에 있어서, 상기 자기회로는
    상기 보이스코일의 외측에 영구자석이 위치하는 외자형이나 상기 보이스 코일의 양측에 영구자석이 위치하는 양자형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  8. 제1항에 있어서, 상기 마이크로 스피커는
    상기 진동판의 전면에 위치하는 커버를 더 구비한 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  9. 제1항에 있어서, 상기 진동판의 에지는
    아래로 오목한 구조인 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커.
  10. 연성회로기판으로 된 서스펜션에 보이스코일을 본딩하는 제 1 단계;
    상기 보이스코일이 부착된 서스펜션을 단자가 부착된 리어 프레임과 결합하는 제 2 단계;
    상기 리어 프레임과 프론트 프레임을 결합하는 제 3 단계;
    진동판에 댐퍼플레이트를 부착하는 제 4 단계;
    상기 댐퍼플레이트가 부착된 진동판을 상기 프레임과 결합하여 서브 앗세이를 완성하는 제 5 단계;
    요크에 영구자석을 부착하여 요크 앗세이를 준비하는 제 6 단계; 및
    상기 서브 앗세이에 상기 요크 앗세이를 삽입하여 마이크로 스피커 조립체를 완성하는 제 7 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제 7 단계는
    터미널플레이트와 보이스코일 지지부 사이의 관통공으로 상기 요크의 측벽을 통과시키고, 상기 요크의 관통공으로 브릿지를 통과시켜 상기 보이스코일 지지부는 요크의 내측에 위치하고 상기 터미널 플레이트는 요크의 외측에 위치하면서 서로 접촉되지 않아 진동이 용이하도록 결합하는 것을 특징으로 하는 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 제조방법.
PCT/KR2010/008411 2010-06-09 2010-11-25 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법 WO2011155676A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100054234A KR101000757B1 (ko) 2010-06-09 2010-06-09 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법
KR10-2010-0054234 2010-06-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011155676A1 true WO2011155676A1 (ko) 2011-12-15

Family

ID=43512785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2010/008411 WO2011155676A1 (ko) 2010-06-09 2010-11-25 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101000757B1 (ko)
CN (2) CN202035136U (ko)
TW (1) TWI580283B (ko)
WO (1) WO2011155676A1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170026746A1 (en) * 2015-07-20 2017-01-26 Knowles Electronics (Beijing) Co., Ltd. Electric rocking mode damper
US10863266B2 (en) 2017-02-06 2020-12-08 Em-Tech. Co., Ltd. High-pressure water resistant microspeaker with improved coil structure
CN114189791A (zh) * 2019-03-14 2022-03-15 歌尔股份有限公司 双面发声装置以及电子设备

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101000757B1 (ko) * 2010-06-09 2010-12-13 주식회사 비에스이 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법
CN102638748A (zh) * 2011-02-10 2012-08-15 富祐鸿科技股份有限公司 扬声器
KR101351893B1 (ko) * 2011-08-11 2014-01-17 주식회사 이엠텍 고출력 마이크로 스피커용 서스펜션 및 이를 구비하는 고출력 마이크로 스피커
KR101258830B1 (ko) 2011-11-24 2013-05-06 유재섭 고출력 스피커를 위한 피씨비 터미널 단자
WO2013172583A1 (ko) * 2012-05-14 2013-11-21 주식회사 이엠텍 음향변환장치용 자속 형성 소자 및 이를 구비하는 음향변환장치
KR101340973B1 (ko) * 2012-05-14 2013-12-12 주식회사 이엠텍 음향변환장치
US9900703B2 (en) 2012-08-23 2018-02-20 Em-Tech. Co., Ltd. Suspension for high power micro speaker and high power micro speaker having the same
CN103686549B (zh) * 2012-09-14 2016-12-21 易音特电子株式会社 高功率微型扬声器的悬架和具有悬架的高功率微型扬声器
CN103067834B (zh) * 2012-12-14 2015-05-20 歌尔声学股份有限公司 振动扬声器
CN108462922B (zh) * 2018-01-12 2021-05-14 瑞声科技(新加坡)有限公司 振膜及发声器件
CN113115184B (zh) * 2021-04-12 2022-12-20 益阳市信维声学科技有限公司 一种扬声器模组

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200327024Y1 (ko) * 2003-06-17 2003-09-19 주식회사 삼부커뮤닉스 마이크로 스피커에서의 고출력을 위한 진동판 결합구조
KR20040110467A (ko) * 2003-06-19 2004-12-31 삼성전기주식회사 소형 스피커 및 그 제조방법
JP2005269496A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Namiki Precision Jewel Co Ltd 多機能型振動アクチュエータ及びその組立方法
KR100902120B1 (ko) * 2008-10-15 2009-06-09 주식회사 비에스이 다기능 스피커
KR100930537B1 (ko) * 2009-09-03 2009-12-09 주식회사 블루콤 고출력 진동판 결합 구조를 갖춘 마이크로 스피커

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7006651B2 (en) * 2001-02-26 2006-02-28 Uetax Corporation Speaker
KR100549880B1 (ko) * 2003-07-05 2006-02-06 엘지이노텍 주식회사 진동장치 구조
US7970162B2 (en) * 2006-10-03 2011-06-28 Sound Sources Technology, Inc. Loudspeaker bobbin interconnection assembly
US7856115B2 (en) * 2007-11-30 2010-12-21 Clair Brothers Audio Systems Inc. Optimized moving-coil loudspeaker
US8085971B2 (en) * 2008-05-23 2011-12-27 Tai Yan Kam Moving-coil planar speaker
KR101000757B1 (ko) * 2010-06-09 2010-12-13 주식회사 비에스이 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200327024Y1 (ko) * 2003-06-17 2003-09-19 주식회사 삼부커뮤닉스 마이크로 스피커에서의 고출력을 위한 진동판 결합구조
KR20040110467A (ko) * 2003-06-19 2004-12-31 삼성전기주식회사 소형 스피커 및 그 제조방법
JP2005269496A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Namiki Precision Jewel Co Ltd 多機能型振動アクチュエータ及びその組立方法
KR100902120B1 (ko) * 2008-10-15 2009-06-09 주식회사 비에스이 다기능 스피커
KR100930537B1 (ko) * 2009-09-03 2009-12-09 주식회사 블루콤 고출력 진동판 결합 구조를 갖춘 마이크로 스피커

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170026746A1 (en) * 2015-07-20 2017-01-26 Knowles Electronics (Beijing) Co., Ltd. Electric rocking mode damper
US9749742B2 (en) * 2015-07-20 2017-08-29 Sound Solutions International Co., Ltd. Electric rocking mode damper
US10863266B2 (en) 2017-02-06 2020-12-08 Em-Tech. Co., Ltd. High-pressure water resistant microspeaker with improved coil structure
CN114189791A (zh) * 2019-03-14 2022-03-15 歌尔股份有限公司 双面发声装置以及电子设备
CN114189791B (zh) * 2019-03-14 2023-11-17 歌尔股份有限公司 双面发声装置以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
TWI580283B (zh) 2017-04-21
TW201218788A (en) 2012-05-01
KR101000757B1 (ko) 2010-12-13
CN102340724B (zh) 2014-12-03
CN102340724A (zh) 2012-02-01
CN202035136U (zh) 2011-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011155676A1 (ko) 선형 진동 구조를 갖는 마이크로 스피커 및 그 제조방법
WO2011027938A1 (ko) 다기능 마이크로 스피커
WO2011027995A2 (ko) 고출력 진동판 결합 구조를 갖춘 마이크로 스피커
CN209526876U (zh) 一种扬声器
WO2010150942A1 (ko) 다기능 마이크로 스피커
CN201754614U (zh) 多功能微型喇叭
WO2010150941A1 (ko) 다기능 마이크로 스피커
US11206492B2 (en) Screen sounding exciter and electronic device
WO2010131797A1 (ko) 다기능 마이크로 스피커
CN101142850A (zh) 扬声器
WO2021232473A1 (zh) 一种扬声器
WO2011021745A1 (ko) 다기능 마이크로 스피커
CN219536284U (zh) 发声装置和电子设备
WO2011122721A1 (ko) 스피커 장치 및 이를 구비한 전자기기
WO2010131796A1 (ko) 다기능 마이크로 스피커
CN209017299U (zh) 扬声器
CN117560608B (zh) 扬声器及扬声器箱
WO2011055929A2 (ko) 마이크로 스피커
WO2010044526A1 (ko) 마이크로 스피커용 일체형 진동판, 그 제조 방법 및 그 진동판을 포함하는 마이크로 스피커
KR101134612B1 (ko) 장방형 스피커 모듈
WO2012108581A1 (ko) 다기능 마이크로 스피커
WO2011083988A2 (ko) 다기능 마이크로 스피커
CN209526870U (zh) 扬声器和耳机
WO2011083959A2 (ko) 다기능 마이크로 스피커
CN209526859U (zh) 一种扬声器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10852958

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10852958

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1