KR101468629B1 - 마이크로 스피커용 진동판 모듈 - Google Patents

마이크로 스피커용 진동판 모듈 Download PDF

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KR101468629B1
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홍지웅
임유한
박성규
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부전전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 마이크로 스피커용 진동판 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보이스 코일과 센터돔과의 접착 강도를 높이면서도 보이스 코일을 크게 하여 고출력을 얻게 하거나 보이스 코일의 높이를 낮춰서 마이크로 스피커의 두께를 줄일 수 있는 마이크로 스피커용 진동판 모듈에 관한 것이다.

Description

마이크로 스피커용 진동판 모듈{Structure of diaphragm in microspeaker}
본 발명은 마이크로 스피커용 진동판 모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보이스 코일과 센터돔과의 접착 강도를 높이면서도 보이스 코일을 크게 하여 고출력을 얻게 하거나 보이스 코일의 높이를 낮춰서 마이크로 스피커의 두께를 줄일 수 있는 마이크로 스피커용 진동판 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 마이크로 스피커는 전기신호를 음향신호로 변환하는 장치로서 휴대용 통신단말기, 노트북 컴퓨터, MP3, 이어폰 등에 사용된다. 종래의 마이크로 스피커는 넓은 대역의 음을 재생할 수 없었으나 최근에는 정보통신 기술의 발달로 재생해야 할 음원의 폭이 넓어졌고 출력이 높아지면서 종래의 마이크로 스피커용 진동판 모듈로서는 그 특성과 신뢰성에 한계가 있었다.
종래의 고출력 마이크로 스피커(대한민국등록특허 등록번호 10-1200435호 및 제10-930537호 등)는, 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 프레임(111)과, 프레임의 내측에 설치되는 하부플레이트(또는 요크)(112)와, 하부플레이트에 설치되는 센터 마그넷(113) 및 사이드 마그넷(114)과, 상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷의 상면에 설치되는 탑플레이트(115)(116)와, 상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷 사이에 형성된 공극(117)에 하단부가 위치하도록 설치되는 보이스 코일(118)과, 보이스 코일의 상단이 부착되는 댐퍼(121))와, 상기 댐퍼의 상면에 부착되는 센터돔(131)과, 상기 댐퍼의 상면이나 하면에 부착되는 에지돔(132)을 포함하여 이루어진다.
따라서 여러 주파수가 포함된 전기 신호가 상기 보이스 코일에 인가되면 보이스 코일은 전류의 세기와 주파수의 크기에 따라 기계적 에너지를 발생하며 보이스 코일에 부착되어 있는 센터돔과 에지돔이 댐퍼와 함께 상하로 진동하여 인간의 귀로 인지할 수 있는 음을 재생하게 된다.
이와 같이, 보이스 코일과 함께 상하로 진동하여 음을 생성하는 부분을 진동판 모듈이라 하는데 진동판 모듈은 에지돔, 센터돔, 댐퍼 및 보이스 코일로 이루어진다.
그런데 종래의 진동판 모듈(230)은, 도 7에서 보는 바와 같이, 댐퍼(121)의 상면에 센터돔(131)을 부착하고, 보이스 코일(118)을 댐퍼(121)의 하면에 부착하는 구조로 이루어진다. 이러한 구조의 진동판 모듈은 보이스 코일이 댐퍼에 직접 결합되므로 보이스 코일과 댐퍼 사이의 결합 강도가 우수한 장점이 있다. 그러나 종래의 진동판 모듈은, 보이스 코일(118)을 댐퍼(121)의 하면에 부착하므로 댐퍼의 두께(t)만큼 보이스 코일의 높이가 작아지거나 마이크로 스피커의 두께가 높아지는 문제가 있었다.
이와 같이, 보이스 코일의 높이가 작아지면 권선수가 작아져서 자계의 세기가 저하되므로 고출력을 얻을 수 없다. 반면에 출력을 높이기 위해서 보이스 코일의 크기를 크게 하면, 댐퍼의 두께(t)만큼 마이크로 스피커의 두께가 두꺼워져서 최근의 슬림화 추세에 역행하는 문제가 있었다.
이에 따라서, 최근에는 센터돔(131)을 댐퍼(121)의 하면에 부착하고, 보이스 코일(218)을 센터돔(231)의 하면에 부착하여 보이스 코일의 크기를 크게 하는 방안이 제시되었으나 보이스 코일을 센터돔에 직접 부착하면 상기 보이스 코일이 상하로 진동할 때, 금속으로 이루어진 댐퍼에 비해 상대적으로 강성이 약한 합성수지재의 센터돔이 변형되어 음질이 저하되는 문제가 있었다.
이에 따라서 고출력에서도 음질이 떨어지지 않도록 보이스 코일과 센터돔의 결합 강도를 높이면서도 보이스 코일의 높이를 최대한 높여서 고출력을 얻을 수 있거나 반대로 보이스 코일의 높이를 낮게 하여 슬림화한 마이크로 스피커를 제공할 수 있는 새로운 구조의 진동판 모듈이 요구되고 있다.
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 본 발명의 주된 목적은 센터돔과 보이스 코일 사이의 결합 강도를 높이면서도 보이스 코일의 높이를 최대한 높여서 고출력을 얻을 수 있는 마이크로 스피커용 진동판 모듈을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 센터돔과 보이스 코일 사이의 결합 강도를 높이면서도 보이스 코일의 높이를 낮춰서 마이크로 스피커의 두께를 줄일 수 있는 마이크로 스피커용 진동판 모듈을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 진동판 모듈은,
센터돔, 에지돔, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성되어 음을 재생하는 진동판 모듈에 있어서,
상기 댐퍼는, 가운데에 관통홀이 형성되고, 외주부에는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되며, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되고, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되며, 상기 댐퍼 플레이트의 하면에는 상기 관통홀로부터 일정한 폭과 깊이를 갖는 단차부가 형성되고;
상기 센터돔은, 가운데에 돔이 형성되고 상기 돔의 가장자리를 따라 결합부가 형성되며 상기 돔은 상기 댐퍼의 관통홀을 관통하여 상부로 돌출되고 상기 돔의 가장자리를 따라 형성된 결합부는 상기 단차부에 접착되며;
상기 보이스 코일은, 상기 단차부에 접착되어 있는 센터돔의 결합부의 하면에 접착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서, 상기 터미널 플레이트의 외측 가장자리에는 단자연결부가 구비되고, 상기 댐퍼 플레이트에는 납땜패드부가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 센터돔의 결합부에는 상기 보이스 코일의 리드선을 관통시키기 위한 인출홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 댐퍼의 하부 또는 상부에는 에지돔이 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 센터돔, 에지돔, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성되어 음을 재생하는 진동판 모듈에 있어서,
상기 댐퍼는, 가운데에 관통홀이 형성되고, 외주부에는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되며, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되고, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되며, 상기 댐퍼 플레이트의 하면에는 상기 관통홀로부터 일정한 폭과 깊이를 갖는 단차부가 형성되고;
상기 보이스 코일은 상기 단차부의 하면에 접착되고;
상기 센터돔은 가운데에 돔이 형성되고 상기 돔의 가장자리를 따라 결합부가 형성되며 상기 결합부는 상기 단차부의 상면에 접착되는 것을 특징으로 한다.
본 발명 따른 마이크로 스피커용 진동판 모듈에 따르면, 댐퍼 플레이트의 하면에 일정한 폭과 깊이를 갖는 단차부를 형성하고, 상기 센터돔의 설치부를 상기 단차부에 부착하고, 상기 설치부의 하면에 보이스 코일을 차례로 부착함으로써, 보이스 코일과 센터돔 사이의 결합 강도를 유지하면서도 단차부의 깊이만큼 보이스 코일의 높이를 더 높여서 고출력을 얻거나 단차부의 깊이만큼 보이스 코일의 높이가 낮아져서 마이크로 스피커의 두께를 낮출 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 마이크로 스피커를 보여주는 분해 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 진동판 모듈의 확대 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 댐퍼를 보여주는 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 진동판 모듈의 다른 예를 보여주는 확대 단면도,
도 6은 종래 기술에 따른 마이크로 스피커의 단면도,
도 7은 종래 기술에 따른 진동판 모듈의 확대 단면도이다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명에 따른 마이크로 스피커용 진동판 모듈에 대해서 상세히 설명한다.
먼저, 도 1은 본 발명에 따른 진동판 모듈이 적용된 마이크로 스피커를 보여주는 분해 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 마이크로 스피커(1)는, 상부와 하부가 개방된 틀 형상의 프레임(11)과, 상기 프레임(11)의 하단에 설치되어 마이크로 스피커의 하면을 형성하는 하부플레이트(12)와, 상기 하부플레이트(12)의 상면에 설치되는 센터 마그넷(13) 및 사이드 마그넷(14)과, 상기 센터 마그넷(13)과 사이드 마그넷(14)의 상면에 설치되는 탑플레이트(15)(16)와, 상기 센터 마그넷(13)과 사이드 마그넷(14) 사이에 형성된 공극(17)에 하단부가 위치하도록 설치되는 보이스 코일(18)과, 상기 보이스 코일(18)의 상부에 설치되어 상기 보이스 코일(18)과 함께 상하로 진동하는 댐퍼(21)와, 상기 댐퍼(21)의 상부에 설치되어 상기 댐퍼(21)와 함께 상하로 진동하는 센터돔(31)과, 상기 댐퍼(21)의 하부에 설치되어 상기 댐퍼(21)와 함께 상하로 진동하는 에지돔(32)을 포함하여 이루어진다.
더욱 구체적으로, 상기 댐퍼(21)는 가운데에 관통홀(23)이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임(11)의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트(25)가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트(26)가 형성되며, 상기 터미널 플레이트(25)와 댐퍼 플레이트(26) 사이에는 다수 개의 연결 브릿지(27)가 형성되고, 상기 댐퍼 플레이트(26)의 하면에는 상기 관통홀(23)로부터 내측으로 일정한 폭과 깊이로 단차부(29: 도 4 참조)가 형성된다.
그리고 상기 센터돔(31)은 가운데에 상부로 돌출되게 돔(35)이 형성되고, 상기 돔(35)의 가장자리를 따라 평판 형상으로 이루어진 결합부(36)로 이루어진다. 그리고 상기 에지돔(32)은 가운데에 관통홀(34)이 형성되고 내주부(37)와 외부 부(38) 사이에 돔(39)이 형성된다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 진동판 모듈(30)은, 센터돔(31), 에지돔(32), 댐퍼(21) 및 보이스 코일(18)로 이루어진다. 그리고 상기 댐퍼(21)의 댐퍼 플레이트(26) 하면에는 일정한 깊이로 단차부(29)가 형성된다.
상기 센터돔(31)의 결합부(36)는 상기 단차부(29)에 부착되다. 이때, 상기 센터돔(31)의 돔(35)은 댐퍼(21)의 관통홀(23)을 관통하여 상부로 돌출되어 댐퍼(21)의 관통홀(23)을 폐쇄한다.
그리고 상기 에지돔(32)은 내주부(37)가 상기 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 부착되어 상기 댐퍼(21)의 관통홀(28)을 폐쇄한다.
상기 보이스 코일(18)은 센터돔(31)의 결합부(36)의 하면에 부착된다. 즉, 상기 보이스 코일(18)의 상단은 단차부(29)에 부착되어 있는 결합부(36)의 하면에 부착된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 진동판 모듈(30)은, 댐퍼(21)의 하면에 형성된 단차부(29)에 센터돔(31)의 결합부(36)를 부착함으로써 단차부(29)의 깊이만큼 돔(35)의 높이를 높일 수 있다.
또한, 보이스 코일(18)을 댐퍼(21)의 단차부(29)에 부착되어 있는 센터돔(31)의 결합부(36)에 부착함으로써 센터돔(31)과 보이스 코일(18)의 결합 강도를 높이면서도 보이스 코일(18)의 높이를 놓여서 고출력을 얻을 수 있거나 반대로 보이스 코일의 높이를 낮춰서 마이크로 스피커의 두께를 낮출 수 있다.
더욱 구체적으로, 도 4를 참조하면, 상기 댐퍼(18)의 가운데에는 관통홀(23)이 형성된다. 그리고 상기 관통홀(23) 외연에는 댐퍼 플레이트(26)가 형성되고, 상기 댐퍼 플레이트(26)의 하면에는 일정한 깊이와 폭으로 단착부(29)가 형성 된다. 상기 단차부(29)는 센터돔(31)의 결합부(36)를 부착할 수 있는 크기와 형태로 이루어진다.
상기 댐퍼(18)는 FPCB나 금속판으로 이루어지고, 대략 사각 형상으로 이루어진다. 상기 터미널 플레이트(25)의 외측 가장자리에는 프레임(11)에 구비되는 접속단자(19)로부터 전기적 제어 신호를 전달받기 위한 단자연결부(42)가 구비된다. 상기 단자연결부(42)는 외측으로 돌출되게 형성된다. 그리고 상기 댐퍼 플레이트(26)에는 보이스 코일(18)의 리드선을 납땜하기 위한 납땜패드부(45)가 형성된다. 상기 납땜패드부(45)는 외측으로 돌출되게 설치되며 일 측면에는 납땜패드가 형성된다. 그리고 상기 연결 브릿지(27)에는 외부의 전기적 신호를 전달받을 수 있도록 도시되지 않은 회로 패턴이 형성된다. 이 회로 패턴의 일단은 상기 납땜패드부(45)와 연결되고 타단은 상기 단자연결부(42)와 연결된다.
그리고 상기 센터돔(31)은 열가소성 필름으로 이루어지고, 대략 사각형상으로 이루어진다. 외주부에는 댐퍼 플레이트(26)의 단차부(29) 하면에 접착되는 결합부(36)가 형성되고, 가운데에는 음을 발생하는 돔(35)이 형성된다. 상기 돔(35)에는 상부 또는 하부로 돌출된 하나 또는 다수 개의 돔이 형성된다. 그리고 상기 결합부(36)의 일측에는 보이스 코일(18)의 리드선을 외부로 인출하기 위한 인출홈(38)이 형성된다.
상기 에지돔(32)은 열가소성 폴리우레탄에 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌으로 제조되며, 구체적인 형상은 달라질 수 있으나, 가운데에 관통홀(34)이 형성된 대략 도넛형으로 이루어지며, 내주부(37)와 외주부(38) 그리고 그 가운데에 상부나 하부로 돌출되어 음을 발생시키는 돔(39)으로 이루어진다. 상기 센터돔(31)과 에지돔(32)은 별도로 제조되어 각각 댐퍼(21)에 접착된다.
그리고 상기 보이스 코일(18)은 원통형 또는 사각형상으로 이루어지고 접착제 등에 의해 상기 센터돔(31)의 결합부(36)의 하면에 부착된다.
즉, 종래에는 보이스 코일(18)은 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 직접 부착하거나 센터돔(31)의 하면에 직접 부착하였다. 이와 같이 보이스 코일(18)을 댐퍼 플레이트(26)에 직접 부착할 경우 댐퍼 플레이트(26)의 두께만큼 보이스 코일(18)의 높이가 낮아져야 하므로 결국, 보이스 코일의 권선수가 적어져 고출력을 얻을 수 없게 된다.
또한, 보이스 코일(18)을 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 직접 부착할 경우 댐퍼 플레이트(26)의 두께만큼 마이크로 스피커의 두께가 두꺼워진다.
또한, 보이스 코일(18)을 고분자 수지로 이루어진 센터돔(31)에 직접 부착할 경우 센터돔(31)의 보이스 코일(18)의 결합력이 떨어져 고출력을 얻을 수 없다.
그러나 본 발명은 댐퍼 플레이트(26)의 단차부(29)에 센터돔(31)의 결합부(36)를 부착하고, 상기 결합부(36)의 하면에 보이스 코일(18)을 부착함으로써 보이스 코일(18)과 센터돔(31)의 결합력을 높이는 동시에 보이스 코일(18)의 높이를 낮춰서 마이크로 스피커의 크기를 줄이거나 보이스 코일(18)의 권선수를 늘려서 고출력을 얻을 수 있도록 하는 것이다.
또한, 본 발명은 센터돔(31)을 댐퍼(21)의 하면에 형성된 단차부(29)에 부착하므로 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 부착하는 것보다 단차부(29)의 두께만큼 돔(35)의 높이를 높일 수 있다. 이와 같이 돔(35)의 높이가 높아지면 센터돔(31)의 강도가 향상되어 고출력을 얻을 수 있다.
이어, 도 5는 본 발명에 따른 진동판 모듈이 적용된 마이크로 스피커의 다른 실시예를 보여주는 확대 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 진동판 모듈(30)은, 센터돔(31), 에지돔(32), 댐퍼(21) 및 보이스 코일(18)로 이루어진다. 그리고 상기 댐퍼(21)의 댐퍼 플레이트(26) 하면에는 일정한 깊이로 단차부(29)가 형성된다. 상기 단차부(29)는 관통홀(23)을 따라 일정한 폭과 깊이로 형성된다.
그리고 상기 센터돔(31)은 댐퍼(21)의 상부에 설치된다. 즉, 상기 센터돔(31)의 결합부(36)를 단차부(29)의 상면에 부착하여 설치된다. 이때, 상기 센터돔(31)의 돔(35)은 댐퍼(21)의 관통홀(23)을 폐쇄한다. 그리고 상기 에지돔(32)의 외주부(37)는 프레임(11)의 상단에 고정되고 내주부(38)는 상기 댐퍼 플레이트(26)의 하면에 부착되어 상기 댐퍼(21)의 관통홀(28)을 폐쇄한다.
그리고 상기 보이스 코일(18)은 단차부(29)의 하면에 부착된다. 즉, 보이스 코일(18)의 상단을 상기 단차부(29)의 하면에 부착한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 진동판 모듈(30)은, 댐퍼(21)의 하면에 형성된 단차부(29)에 보이스 코일(18)을 부착함으로써 단차부(29)의 깊이만큼 보이스 코일(18)은 높이를 높여서 마이크로 스피커의 출력을 높이거나 반대로 보이스 코일(18)의 높이를 낮춰서 마이크로 스피커의 두께를 낮출 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 작용에 대해서 설명한다.
먼저, 본 발명에 갖추어진 단자연결부(42)에 전기적 음성 신호가 입력되면, 상기 터미널 플레이트(25)는 댐퍼 플레이트(26)와 일체로 결합된 납땜패드부(45)로 전기적 음성 신호를 전달하고, 이 전기적 신호는 리드선을 통해서 보이스 코일(18)에 전달된다.
그러면 전기적 음성 신호를 인가받은 보이스 코일(18)은 전기장을 형성하고, 상기 센터 마그넷(13)과 사이드 마그넷(14)의 합성 자기장과 상호 작용하여 상하로 진동하게 된다. 이때 상기 보이스 코일(18)의 상단에 부착되어 있는 댐퍼(21), 센터돔(31) 및 에지돔(32)이 함께 상하로 진동하여 음향을 재생하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 센터돔(31)을 댐퍼 플레이트(26)의 단차부(29)에 부착함으로써 단차부(29)의 깊이(t)에 상당하는 높이만큼 보이스 코일(18)의 높이를 높일 수 있게 된다.
예를 들어, 댐퍼 플레이트(26)의 두께가 0.1~0.15mm 정도인 점을 감안하면, 단차부(29)의 깊이에 해당하는 만큼 보이스 코일(18)의 높이를 추가로 확보할 수 있어 그만큼 센터돔(31)의 높이를 높이거나 보이스 코일의 크기를 크게 할 수 있으므로 고출력 마이크로 스피커에서 요구하는 특성을 만족시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환과 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 도면에 한정되는 것이 아니다.
1: 마이크로 스피커 11: 프레임
12: 하부플레이트 13: 센터 마그넷
14: 사이드 마그넷 15,16: 탑플레이트
18: 보이스 코일 19: 접속단자
21: 댐퍼 23: 관통홀
25: 터미널 플레이트 26: 댐퍼 플레이트
27: 연결 브릿지 29: 단차부
30: 진동판 모듈 31: 센터돔
32: 에지돔 35: 돔
36: 결합부 37: 외주부
38: 내주부 39: 돔
42: 단자연결부 45: 납땜패드부
48: 인출홈

Claims (7)

  1. 센터돔, 에지돔, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성되어 음을 재생하는 진동판 모듈에 있어서,
    상기 댐퍼는, 가운데에 관통홀이 형성되고, 외주부에는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되며, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되고, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되며, 상기 댐퍼 플레이트의 하면에는 상기 관통홀로부터 일정한 폭과 깊이를 갖는 단차부가 형성되고;
    상기 센터돔은, 가운데에 돔이 형성되고 상기 돔의 가장자리를 따라 결합부가 형성되며 상기 돔은 상기 댐퍼의 관통홀을 관통하여 상부로 돌출되고 상기 돔의 가장자리를 따라 형성된 결합부는 상기 단차부에 접착되며;
    상기 보이스 코일은, 상기 단차부에 접착되어 있는 센터돔의 결합부의 하면에 접착되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 터미널 플레이트의 외측 가장자리에는 단자연결부가 구비되고, 상기 댐퍼 플레이트에는 납땜패드부가 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 센터돔의 결합부에는 상기 보이스 코일의 리드선을 관통시키기 위한 인출홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 댐퍼의 하부 또는 상부에는 에지돔이 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판 모듈.
  5. 센터돔, 에지돔, 댐퍼 및 보이스 코일로 구성되어 음을 재생하는 진동판 모듈에 있어서,
    상기 댐퍼는, 가운데에 관통홀이 형성되고, 외주부에는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되며, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되고, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되며, 상기 댐퍼 플레이트의 하면에는 상기 관통홀로부터 일정한 폭과 깊이를 갖는 단차부가 형성되고;
    상기 보이스 코일은 상기 단차부의 하면에 접착되고;
    상기 센터돔은 가운데에 돔이 형성되고 상기 돔의 가장자리를 따라 결합부가 형성되며 상기 결합부는 상기 단차부의 상면에 접착되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판 모듈.
  6. 상부와 하부가 개방된 틀 형상의 프레임과;
    상기 프레임의 하단에 설치되어 하면을 형성하는 하부플레이트와;
    상기 하부플레이트에 설치되는 센터 마그넷 및 사이드 마그넷과;
    상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷의 상면에 설치되는 탑플레이트와;
    상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷 사이에 형성된 공극에 하단부가 위치하도록 설치되는 보이스 코일과;
    상기 보이스 코일의 상부에 설치되고, 가운데에 관통홀이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되며, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되고, 상기 댐퍼 플레이트의 하면에는 상기 관통홀로부터 일정한 폭과 깊이를 갖는 단차부가 형성된 댐퍼와;
    상기 댐퍼의 상부에 설치되고, 가운데에는 돔이 형성되고 상기 돔의 가장자리를 따라 결합부가 형성되며 상기 돔은 관통홀을 관통하고 상기 결합부는 상기 댐퍼의 단차부에 접착되는 센터돔;을 포함하여 이루어지되;
    상기 보이스 코일은 상기 단차부에 부착된 상기 센터돔의 설치부 하면에 부착되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판 모듈.
  7. 상부와 하부가 개방된 틀 형상의 프레임과;
    상기 프레임의 하단에 설치되어 하면을 형성하는 하부플레이트와;
    상기 하부플레이트에 설치되는 센터 마그넷 및 사이드 마그넷과;
    상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷의 상면에 설치되는 탑플레이트와;
    상기 센터 마그넷과 사이드 마그넷 사이에 형성된 공극에 하단부가 위치하도록 설치되는 보이스 코일과;
    상기 보이스 코일의 상부에 설치되고, 가운데에 관통홀이 형성되며, 외주부에는 상기 프레임의 상단에 고정되는 링 형상의 터미널 플레이트가 형성되고, 내주부에는 링 형상의 댐퍼 플레이트가 형성되며, 상기 터미널 플레이트와 댐퍼 플레이트 사이에는 다수 개의 연결 브릿지가 형성되고, 상기 댐퍼 플레이트의 하면에는 상기 관통홀로부터 일정한 폭과 깊이를 갖는 단차부가 형성된 댐퍼와;
    상기 댐퍼의 상면에 설치되어 상기 관통홀을 폐쇄하는 센터돔과;
    상기 댐퍼의 상면 또는 하면에 설치되고 상기 프레임에 외주부가 고정되는 에지돔;을 포함하여 이루어지되,
    상기 보이스 코일은 상기 단차부에 부착되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커용 진동판 모듈.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101605703B1 (ko) 2014-12-15 2016-03-24 주식회사 이엠텍 슬림형 마이크로스피커
CN105704625A (zh) * 2014-12-15 2016-06-22 易音特电子株式会社 纤薄微型扬声器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5664024A (en) * 1994-04-25 1997-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Loudspeaker
KR100944963B1 (ko) * 2009-07-20 2010-03-02 범진시엔엘 주식회사 초슬림 다이내믹형 스피커
US7840025B2 (en) * 2005-07-28 2010-11-23 Sony Corporation Loudspeaker damper and method of mounting loudspeaker damper
KR101187510B1 (ko) * 2011-12-14 2012-10-02 부전전자 주식회사 고출력 마이크로스피커

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5664024A (en) * 1994-04-25 1997-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Loudspeaker
US7840025B2 (en) * 2005-07-28 2010-11-23 Sony Corporation Loudspeaker damper and method of mounting loudspeaker damper
KR100944963B1 (ko) * 2009-07-20 2010-03-02 범진시엔엘 주식회사 초슬림 다이내믹형 스피커
KR101187510B1 (ko) * 2011-12-14 2012-10-02 부전전자 주식회사 고출력 마이크로스피커

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101605703B1 (ko) 2014-12-15 2016-03-24 주식회사 이엠텍 슬림형 마이크로스피커
CN105704625A (zh) * 2014-12-15 2016-06-22 易音特电子株式会社 纤薄微型扬声器
EP3035708A3 (en) * 2014-12-15 2016-09-21 EM-Tech Co., Ltd. Slim microspeaker
US9832557B2 (en) 2014-12-15 2017-11-28 Em-Tech. Co., Ltd. Slim microspeaker
CN105704625B (zh) * 2014-12-15 2019-04-09 易音特电子株式会社 纤薄微型扬声器

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