TWI312873B - Method and treatment system of irradiating a target substance - Google Patents

Method and treatment system of irradiating a target substance Download PDF

Info

Publication number
TWI312873B
TWI312873B TW095135855A TW95135855A TWI312873B TW I312873 B TWI312873 B TW I312873B TW 095135855 A TW095135855 A TW 095135855A TW 95135855 A TW95135855 A TW 95135855A TW I312873 B TWI312873 B TW I312873B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
source
target
ray
target substance
radiation
Prior art date
Application number
TW095135855A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200724962A (en
Inventor
Heinz Busta
Stanley D Lesiak
Original Assignee
Cabot Microelectronics Corporatio
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cabot Microelectronics Corporatio filed Critical Cabot Microelectronics Corporatio
Publication of TW200724962A publication Critical patent/TW200724962A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI312873B publication Critical patent/TWI312873B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/54—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by X-rays or electrons
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
    • A23L—FOODS, FOODSTUFFS, OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES, NOT COVERED BY SUBCLASSES A21D OR A23B-A23J; THEIR PREPARATION OR TREATMENT, e.g. COOKING, MODIFICATION OF NUTRITIVE QUALITIES, PHYSICAL TREATMENT; PRESERVATION OF FOODS OR FOODSTUFFS, IN GENERAL
    • A23L3/00—Preservation of foods or foodstuffs, in general, e.g. pasteurising, sterilising, specially adapted for foods or foodstuffs
    • A23L3/26—Preservation of foods or foodstuffs, in general, e.g. pasteurising, sterilising, specially adapted for foods or foodstuffs by irradiation without heating
    • A23L3/263—Preservation of foods or foodstuffs, in general, e.g. pasteurising, sterilising, specially adapted for foods or foodstuffs by irradiation without heating with corpuscular or ionising radiation, i.e. X, alpha, beta or omega radiation
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
    • A61L2/00—Methods or apparatus for disinfecting or sterilising materials or objects other than foodstuffs or contact lenses; Accessories therefor
    • A61L2/02—Methods or apparatus for disinfecting or sterilising materials or objects other than foodstuffs or contact lenses; Accessories therefor using physical phenomena
    • A61L2/08—Radiation
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61L—METHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
    • A61L2/00—Methods or apparatus for disinfecting or sterilising materials or objects other than foodstuffs or contact lenses; Accessories therefor
    • A61L2/02—Methods or apparatus for disinfecting or sterilising materials or objects other than foodstuffs or contact lenses; Accessories therefor using physical phenomena
    • A61L2/08—Radiation
    • A61L2/082—X-rays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00—X-ray tubes
    • H01J35/02—Details
    • H01J35/04—Electrodes ; Mutual position thereof; Constructional adaptations therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00—X-ray tubes
    • H01J35/02—Details
    • H01J35/04—Electrodes ; Mutual position thereof; Constructional adaptations therefor
    • H01J35/06—Cathodes
    • H01J35/065—Field emission, photo emission or secondary emission cathodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00—X-ray tubes
    • H01J35/02—Details
    • H01J35/16—Vessels; Containers; Shields associated therewith
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/30—Treatment of water, waste water, or sewage by irradiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2235/00—X-ray tubes
    • H01J2235/06—Cathode assembly
    • H01J2235/068—Multi-cathode assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2235/00—X-ray tubes
    • H01J2235/16—Vessels
    • H01J2235/163—Vessels shaped for a particular application
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00—X-ray tubes
    • H01J35/02—Details
    • H01J35/04—Electrodes ; Mutual position thereof; Constructional adaptations therefor
    • H01J35/08—Anodes; Anti cathodes
    • H01J35/112—Non-rotating anodes
    • H01J35/116—Transmissive anodes

Description

1312873 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大體而言係關於X射線產生及使用，且更特定言 之，本發明係關於一種產生X射線輻射之大區域源以及一 種使用該大區域源以消除污染及/或消毒目標材料之系 統。 【先前技術】 現今，X射線形式之高能量電磁輻射用於許多方面。儘 管X射線在醫學成像中之用途對於多數人而言為最熟悉之 設置，但亦大量存在其他用途。舉例而言，X射線除用於 成像外’亦可用於醫學設置中，用於活化（諸如）藥物或物 質之目的。此外，已知X射線輻射在地面及地質探勘中之 許多用途，諸如關於石油探勘或地下成像。X射線輻射之 一有效用途為用於物質處理以降低生物污染及其他污染的 影響。舉例而言，可照射食物以殺滅微生物，使食物食用 更安全。可以相同方式照射廢水或逕流來降低污染之效 應。 然而’儘管X射線在此等能力中之某些能力上是有用 的’但產生及引導輻射之效率目前卻並非最為理想。典型 X射線源包含一點源電子發生器、一加速器及一金屬目 標。操作時，由點源所產生之電子經由加速器加速，並衝 擊金屬目標。當高能量電子與目標衝擊後，發射χ射線輕 射。 通常’所發射之輻射呈圓錐形圖案傳播越過衝擊區，視 O:\114\114715-980506.doc 1312873
目標之成分及組態、衝擊電子之能量及散佈等而定。在此 發散輻射圖案的情況下，可發現在距衝擊區給定距離『處 之輕射劑量以大致平方反比（1/r2)之方式下降。為在適當 劑量下有效使用此輻射圖案，必須產生強輻射場以解決隨 距離之下降，且有關物體必須適當定位於輻射錐中。儘管 某些輕射源使用多個點源或—或多個移動點源以補償次最 :發射圖f，但此等系統具有其固有的缺點及複雜性。特 定言之，涉及輕射源的定時、定位等之複雜化是常見的。 特定言之，在處理材料以用於消除污染或衛生目的時， 能夠傳遞均句且充分強之㈣圖案是重要的，以便避免使 目同時確保足夠之輻射以降低微生物 (或更大之生物）及污染物之影響。此外，就商業化而言，χ ^線源具有足夠之功率效率以降低使用成本是重要的。當 前系統在此等方面中之—或多個方面有所不足。因此，對 於χ射線處理系統需要較先前技術之系統至少在效率及場 均勻性方面有所改良。 【發明内容】 X明之實施例提供—種用於_線產生及使用之新額 技術特疋5之’根據本發明之實施例，本文所描述之處 理系統利用引導至一目椤 慝 曰仏£中之一或多個大區域平板 線輻射源。一待處理之日_ t g 之目標物質經由諸如輸送帶、管黧 置於該目標區内，且 s寻而 乂來自該一或多個平板源之輻射來 射’從而降低目標物質中 木照 中之4染物存在之生物效應。 根據本發明之實祐々 包例之平板源包含一電子源、一電子加 O:\114\lI47I5-980506.doc 1312873 速器及一電子目標介質。霉 電子係自該電子源抽取或發射且
-.......心由場發射過程或藉由熱離子發 嚎· I ’*<*V 、，'J1 射過程來發射電子。
詳細描述，同時參看附w，本發明之額外特徵及優點將顯 而易見。 【實施方式】 本發明係關於X射線產生及使用，且在本發明之實施例 中涵蓋一種用於處理諸如食品、水或其他材料之目標物質 以（諸如）用於消除污染或消毒目的之新穎系統及技術。概 言之，根據本發明一實施例之架構包含一或多個平板X射 線輻射源，其與目標區（體積）相鄰及/或圍繞目標區（體 積）。目標物質置於目標區内，且用來自平板源之輻射來 照射，從而降低目標物質中之污染物的效應。目標物質可 靜止地常駐於目標區内，或可諸如經由輸送器傳遞，或諸 如經由穿過該區之透輻射管而流動。 根據本發明之實施例之系統可用於使目標物質中的生物 污染物及化學污染物成為無害。舉例而言，若污染物為細 菌性、真菌性、或病毒性’則系統可用於殺滅—數量的該 污染物’該數量足以實質上降低目標物質之消費者體内感 染風險’或實質上降低（延緩或預防）該目標物質之腐敗。 O:\114\l I4715-980506.doc 1312873 若污染物為化學性，則系統可用於以化學方式改質（例 如’破壞或不活化）一數量之該污染物，該數量足以實質 上降低目標物質之消費者體内毒性反應之風險。 在論述本發明之實施例之細節前，為方便讀者，將呈現 對一普遍的先前技術系統的簡要論述。參看圖1，展示一 先前技術的X射線源，其與任何應用隔離。X射線源101包 含外殼103。外殼103通常至少部分地抽空以最小化電子與 | 氣相分子之間的碰撞。X射線源1 〇 1進一步包含電子源 105。電子源105諸如經由熱抽取而產生電子1〇7。電子1〇7 之一部分以靜電方式由加速器栅極109所施加之場加速且 橫貫外殼103 ’從而衝擊在目標材料hi上。電子與目標材 料之衝擊引起X射線輻射之發射，其一部分115朝著窗113 或其他出口引導，且穿過窗113或其他出口。 圖2以示意圖說明一根據先前技術的物質處理系統。系 統201包含X射線點源203，諸如參看圖1所描述之X射線 > 源。X射線源203發射半球形圖案之輻射205。系統201經組 態以使得所發射之輻射205衝擊含有目標物質209之目標區 207 ’從而照射目標物質209。應瞭解，所引起之照射極不 均勻。此外’由X射線點源203產生之輻射圖案205在系統 201中引起相當低的效率。 雖然應瞭解X射線點源自一表面而非一實際點發射輻 射，但在距此X射線點源任何可感知之距離處，圖案看似 大體上自一共同點或小體積發散。來自此等x射線點源之 輻射以球形方式發散，與距離平方之反比成比例地衰減。 O:\114\114715-980506.doc 1312873 因此，假定χ射線點源203本質上為一點源且目標區2〇7為1 m ，則源203之可用強度為i m2/47td2。若區2〇7距乂射線點 源203為2.5米’則此得到1/78之因子。因此，點源輻射之 發政性質得到僅1 ·3%之效率（亦即，幾乎99%之損失）。此 低效率意謂源之功率輸出必須使得目標區處之剩餘功率為 充分的。因此，需要昂貴的功率供應來操作此系統。除了 此支援設備之成本外，歸因於點源之低效率，此系統之操 作能量成本亦很高。 本發明之實施例處理先前系統之缺點，且提供一種藉由 輻射來處理食物及其他物質以用於衛生、消除污染等目的 之有效且低成本的系統。現將參看附圖以較詳細地描述本 發明之實施例。首先將描述根據本發明一實施例之平坦χ 射線源，其後為用於各種實施例中之平板χ射線源之論 述。 可用於本發明之實施例中之平板χ射線源描述於Busta等 人在2004年3月3 1日申請的發明名稱為"Electron source and method for making same"之美國專利申請案第2〇〇4/ 0198892 A1號中。儘管此處附註的是前述申請案第 0198892 A1號之其對平板電子源及χ射線源之論述，但其 教示並不限於此，且將其所教示、展示、描述及傳達之全 部内容以全文引用的方式併入本文中，而無該申請案之任 何部分（表述或暗示的）之任何排除。 可用於本發明之實施例中之一個透射模式平板源大致如 圖3中所示。就廣義而言，平板源包含一電子源、一電子 O:\114\ll 4715-980506.d( -10- 1312873 加速器及一目標介質，其中經加速之電子衝擊在目標介質 上引起發射X射線輻射。較具體地參看圖3中所示平板之所 說明的實施例，基板3〇1支撐電子源組合物3〇3。電子源組 合物303包含一允許自其場發射電子之物質或材料。例示 性組合物描述於上述專利申請案中。 為了自電子源組合物303抽取電子307，電子抽取柵極 305定位在電子源組合物3〇3附近，但實質上與電子源組合 物303電絕緣。電子抽取柵極3〇5相對於電子源組合物3们 維持在電壓V+下，此足以在場效應下自電子源組合物303 抽取電子。目標材料3〇9經定位以使其大致處於充分數目 的經抽取電子307之路徑中。此外，目標材料3〇9維持在電 位v++下，該電位v++相對於電子抽取柵極之電位及電 子源、且〇物303之電位為正。以此方式，經抽取之電子朝 著目標材料309加速。 如熟習此項技術者應瞭解，目標材料309可為若干適合 材料中之任纟。適合材料為由所使用之特定電壓及間距 產生之電子此置足以引起自目標材料Mg發射X射線的材 料。適合材料包括（例如）Cu、w、m。等。此層可藉由氣相 沈積濺鍍、電鍍等而沈積，或可諸如以箔之形式置放。 在衝擊目‘材料309後，電子3〇7之至少一小部分引起自 目標材料發射讀線輻射。所產生之此輻射之一部分 °卜引導亦即’在大致與電子3〇7加速相同的方向 上。在本發明之較佳實施例中，目標材料309之支樓表面 扣為讀線可穿透的，且因此部分313射出設備。 O:\114\114715-980506.doc 1312873 儘管未圖示，但電子經加速所穿過之空間較佳至少部分 抽空，從而最大化以彈道學方式行進而不與氣體分子碰撞 之電子部分。與氣體分子碰撞是不良的，因為此等碰撞降 低有效電子產率且因此降低X射線產生系統之效率。此 外，電子與氣體分子之衝擊可引起產生正離子，該等正離 子接著朝著電子抽取柵極305及電子源組合物303加速返 回，從而潛在導致損壞或過早磨耗。
圖4中示意性展示可用於本發明之實施例中之替代性透 射模式平板X射線源。圖4之設備類似於圖3之設備，除了 電子源組合物303及抽取栅極305已由諸如材料帶或材料線 之熱離子發射元件404替代以外。儘管自侧面展示熱離子 發射元件404，但應瞭解元件404是捲繞的或直線延伸（run) 的’以使其與目標材料409之對應大體上均勻。亦即，儘 管元件4 0 4可具有對應於目標材料4 〇 9之側區域之一小分數 的側區域（亦即，在垂直於圖4之平面的面板之平面尺寸 中），但目標材料409之每一部分（諸如每八分之一部分）垂 直對應於與目標材料409之每一其他部分大致相同分數的 元件404。此在所發射電子之橫向分佈上提供相對均勻 性’且促進元件404及目標材料409之有效使用。通常，元 件404以螺旋形圖案捲繞或纏繞，其中在給定距離内之圈 數（pass)由所要均勻性的等級來判定。舉例而言，使用三 圈組態將得到非常粗略等級的大致均勻性，而在相同目標 材料409區域上使用91圈組態將得到實質上更大之均^ 性0 O:\114\114715-980506.doc •12- 1312873 用於熱離子發射之適合材料對於熟f此項技術者將為已 知的’但典型材料為含灶鶴及六硼化鋼（Lantha_ Hexabodde)。一般而言，適合材料包括（但不限於）石墨、 金屬或金屬合金或非金屬合金、或此等之組合。 儘管上文參看圖3及圖4所描述之設備為透射模式設備， 但本發明並不限於此。在本發明之替代實施例中，使用其 他模式。®此，一般而言，例*性操作模式為：⑴場發射
透射（圖3中所示）；⑺場發射反射；（3)熱離子發射透射（圖 4中所示及⑷熱離子發射反射。反射模式利用自目標材 料309、409在與電子衝擊同一側上射出之乂射線輻射，該 側與相對側（如透射模式中）相對。對於反射模式而言，目 標材料大體上比透射模式之目標材料厚。 所說明之X射線產生裝置之組態在寬區域上產生電子， 且在比點源設備大得多之區域上提供乂射線輻射。舉例而 言，所說明之設備可易於自100平方吋或更大之區域發射χ 射線。 歸因於迅速之食物及物質衛生及/或消除污染所需之高 功率，以及將電子轉換為χ射線輻射之相對低效率，諸如 藉由圖3及圖4所描述之設備的設備產生相當大的熱量。若 此熱未自系統移除，則可導致損壞或加速之磨耗。因此， 在本發明之較佳實施例中，平板乂射線產生裝置包括—冷 郃機制。對於較小之應用，可使用諸如經由固態式冷卻器 之低功率冷卻。然而，通常需要較多冷卻功率，且在此等 情況下使用一液體熱移除系統。 O:\114\114715-980506.doc 1312873 在本發明之實施例中，液贈妓软私么w^ 伙體熟移除系統包含一安放於導 熱管道中之盤繞式流體路徑，該f道諸如經由支樓表面 3U、川而與目標材料309、4〇9熱接觸。在圖3及圖4中， 管道320、420以橫截面展示，立且古$ 取不再具有流體入口 315、415及 流體出口 317、417。 可藉由採用反射及透射模式操作來增加所描述X射線產 生系統之效率。儘官圖5中所示之設備利用場發射來提供 電子，但可替代地或另外地使用熱離子元件來供應電子。 所說明設備類似於圖3中所示之設備，且相同元件後兩位 數字編號相同。 所說明設備與圖3之設備不同之處在於其提供了額外之 面向相反方向的抽取栅極531。第二抽取栅極531抽取電子 533，該等電子533在抽取柵極531與第二目標表面535之間 所施加之電場的影響下朝著第二目標表面535加速。在電 子533與目標表面535衝擊後，產生X射線，其一部分經引 導而朝著柵極返回。視目標表面535之厚度而定，此等X射 線之一部分橫貫該設備，且由設備之透射部分得到之\射 線之部分射出設備。應瞭解，儘管支撐結構5 i丨應為X射線 可穿透的’但支撐表面537無需為X射線可穿透的。在本發 明之實施例中，表面537阻擋及/或反射X射線而不是透射X 射線。支撐表面537可類似地配備有冷卻機制539，以移除 廢熱並提高設備操作及壽命。 應注意，每一實施例對於如上文描述及所併入的申請案 中之電子源使用較通用之元件（亦即，鎢、碳黑等）。此與 O:\114\114715-980506.doc • 14 - 1312873 利用較為奇異的材料（諸如奈米管）之系統相比提供成本及 簡易優點。然而，在本發明之實施例中，可替代地或另外 地使用此等奇異材料。此外，與某些系統不同，所說明系 統之電子以彈道學方式行進而不聚焦，以便提供所展示之 寬區域操作。 在已描述可用於本發明之實施例中之若干x射線產生裝 置後，現將論述此等系統之某些例示性用途。圖6示意性 • 說明一用於固體或半固體（亦即，非液體）材料之衛生及/或 消除污染之照射系統。系統601包含如上文所描述之以乂射 線輻射006照射目標區6〇52X射線產生設備6〇3。目標區 605可疊加於輸送帶6〇7或其他傳輸機制上，從而簡化待處 理之材料608至目標區605中之引入。 目標區605之垂直於所發射之輻射的寬度尺寸及高度尺 寸（亦即，在方向B上及自頁面維度出來）經較佳選擇以在 相對均勻（例如，具有小於約2〇%之變化）的輻射場6〇6之區 • 域内延伸穿過X射線產生設備603之表面。較佳基於待處理 材料608之吸收及所需劑量來選擇目標區6〇5在方向a上（亦 即，平行於所發射之輻射）的尺寸。舉例而言，高度吸收 的材料608可旎需要較淺之目標區6〇5以保證輻射6〇6適當 穿透。此外，較高的劑量要求可能影響在區6〇5中之停留 時間及區605在方向A上之深度。 可選輸送帶607可連續移動以使待處理材料608在由X射 線產生設備603發射之場内具有特定的停留時間。或者， 輸送器607可以大致等於目標區6〇5在方向b上之寬度尺寸 〇：\114\114715-980506.doc 1312873 的增量使材料逐步經過，其中每一步後視需要進行延遲以 允許在目標區605内處理材料608。 或者，可在本發明之實施例中處理液體或氣體材料。特 定言之，圖7示意性說明一用於液體及/或氣體材料之衛生 及/或消除污染之照射系統。系統701包含如上文所描述之 以X射線輻射706照射目標區705之X射線產生設備703。在 此情況下’目標區705疊加於由大體上為X射線可穿透之材 . 料形成的管道707上’以將材料708引入目標區705中以供 處理。 圖8 A-8B示意性說明用於液體及/或氣體材料之衛生及/ 或消除污染的替代性照射系統，為便於理解，其省略了除 X射線產生設備、輻射及目標區以外之元件。特定言之， 圖8A展示使用如上文所描述之二個反向平板輻射源的系 統。特定言之’源801經定向及定位以在方向a上發射輻射 802穿過目標區803。同時，第二源8〇4經定向及定位以在 | 方向B上發射輻射8〇5穿過目標區8〇3。以此方式，可實現 目標區803中之材料之較迅速的輻射處理，且劑量在目標 區803中之全部經照射之材料中變得較為均勻。另外，可 調整源801、804之功率及間距以調整經處理材料内之劑量 分佈。 圖8B展示使用如上文所描述之兩對反向平板輻射源的系 統。特定言之，源821經定向及定位以在方向a上發射輻射 831穿過目標區829。同時，源825經定向及定位以在相反 方向上發射輻射833穿過目標區829。一致地，源823經定 O:\114\114715-980506.doc •16- 1312873 向及定位以在方向B上發射輻射835穿過目標區829，同時 源827經定向及定位以在相反方向上發射輻射837穿過目標 區829。以此方式，可實現目標區㈣中之材料之較迅速: 輻射處理。又，如上文所述，可調整源821、823、825、 827之功率及間距以改變經處理材料内之劑量分佈。應瞭 解，根據所說明實施例之所有目標區均為三維的，其具有 大體上平行於X射線產生裝置之面的高度尺寸及寬度尺 .寸，以及大體上垂直於所發射輻射之深度尺寸。 在本發明之另-實施例中’待處理之目標物質為可聚合 化學藥品，且其輻射用於使材料聚合。此技術較使用― 輻射而非較高能量X射線輻射之先前聚合系統相比有所改 良。特定言之，藉由晴線聚合，可產生更厚之薄片。另 外，歸因於X射線輕射之較高能量及較快作用，與薄片厚 度無關之系統產量可較先前方法有所改良。 關於數目、疋向及組態所說明之X射線源的配置並非排 他的，且在給予本文之教示的情況下，熟習此項技術者將 顯而易見許多其他配置。 儘管别述說明描述材料在轄射處理系統中之單次通過處 一仁應瞭解可替代地或另外地使用其他協定。舉例而 。材料可在整個曝光時間内在目標區巾緩慢旋轉。相反 地’目標材料可在預定時間以特定增量旋轉。舉例而言， 材料可在輻射週期的一半時旋轉18〇度。 在本發明之特定實施例中’與現有點源處理系統相比， 所描述之平坦源處理系統藉由增加劑量率以增加效率 0：\114\114715-980506.doc •17- 1312873 及產°0產量而改良。然而，即使以較低劑量率使用本發明 之系統的本發明之實施例中，與競爭性系統相比其仍可提 供減少的安裝及操作成本。 應瞭解’本文已描述一種新式且有用的X射線處理系 統D鑒於可應用本發明之原理之許多可能的實施例，應認 識到，本文參看附圖所描述之實施例僅意欲為說明性的， 而不應視為限制本發明之範疇。舉例而言，熟習此項技術 .者將認識到所示之精確組態及形狀為例示性的，且因此可 在不脫離本發明之精神的情況下在配置及細節上修改所說 明之實施例α 因此’如本文所描述之本發明涵蓋可屬於以下申請專利 範疇及其均等物之範_内的所有此等實施例。 【圖式簡單說明】 圖1為先前技術之X射線產生裝置的橫截面側視圖； 圖2為使用點源X射線設備之先前技術材料χ射線處理系 | 統的示意性俯視圖； 圖3為可用於本發明之實施例中之具有透射模式大區域 平板X射線源的X射線產生裝置的橫截面側視圖，該X射線 源具有場發射電子源； 圖4為可用於本發明之實施例中之具有透射模式大區域 平板X射線源的X射線產生裝置的橫截面侧視圖，該X射線 源具有熱離子發射電子源； 圖5為可用於本發明之實施例中之具有大區域平板χ射線 源的X射線產生裝置的橫截面側視圖，該X射線源具有場發 O:\114\114715-980506.doc • 18- 1312873 射電子源且以組合的反射及透射模式操作； 圖6為根據本發明之實施例之X射線處理系統的示意性俯 視圖，其中一輸送器用於傳輸非液體目標材料； 圖7為根據本發明之實施例之χ射線處理系統的示意性俯 視圖’其中一管道用於傳輸液體或氣體目標材料； 圖8Α為根據本發明之替代實施例之X射線處理系統的示 意性俯視圖，其中使用一對反向的大區域平板X射線源； 及 ► 圖8Β為根據本發明之替代實施例之X射線處理系統的示 意性俯視圖，其中使用兩對反向的大區域平板X射線源。 【主要元件符號說明】 101 X射線源 103 外殼 105 電子源 107 電子 109 加速器栅極 111 目標材料 113 窗 115 幸虽射之部分 201 物質處理系統 203 χ射線點源 205 輻射 207 目標區 209 目標物質 O:\114\114715-980506.doc •19· 1312873
301 基板 303 電子源組合物 305 電子抽取拇極 307 電子 309 目標材料 311 支撐表面 313 輻射之部分 315 流體入口 317 流體出口 320 管道 404 熱離子發射元件 409 目標材料 411 支撑表面 415 流體入口 417 流體出口 420 管道 511 支撐結構 531 第二抽取栅極 533 電子 535 第二目標表面 537 支樓表面 539 冷卻機制 601 照射系統 603 X射線產生設備 O:\114\114715-980506.doc -20- 1312873
605 目標區 606 X射線辕射/輕射場 607 輸送帶/輸送器 608 材料 701 照射系統 703 X射線產生設備 705 目標區 706 X射線輻射 707 管道 708 材料 801 平板輻射源 802 輕射 803 目標區 804 平板輻射源 805 輻射 821 平板輻射源 823 平板韓射源 825 平板輻射源 827 平板輻射源 829 目標區 831 輕射 833 輻射 835 輕射 837 輻射 O:\114\114715-980506.doc -21 -

Claims (1)

1312873 十、申請專利範圍： 1' 一種照射一目標物質的方法，用L7政知 电用以降低該目標物質中之 一污染物存在之生物效應，該方法包含： 提供具有-個X射線輕射源，該χ射線輪射源具有一閑 控場射極電子源與二個電子目標，藉此該電子源以至少 二個相反方向發射電子，同時射線輻射源並以實質 上相同的方向來從二個電子目標發射靖線輕射，該讀 線輻射源係以一反射及透射模式來操作； 將該目標物質置於該X射線輻射源的一目標區内；及 以從該X射線輻射源所發射之輻射照射該目標物質， —存在之該等生物啟 應。 2‘如請求項1之方法，其中該目標物質包含一食用物質。 3 ·如凊求項1之方法，其中該污染物為細菌性、真菌性、 或病毒性，且其中降低該污染物存在之該等生物效應包 含殺滅一足以實質上降低該目標物質之一消費者體内一 感染風險的數量之該污染物。 4·如請求項1之方法，其中該污染物為細菌性、真菌性、 或病毒性，且其中降低該污染物存在之該等生物效應包 含殺滅一足以實質上降低該目標物質之腐敗的數量之該 污染物。 5.如請求項1之方法，其中該污染物為化學性，且其中降 低該污染物存在之該等生物效應包含以化學方式改質一 足以實質上降低該目標物質之一消費者體内一毒性反應 O:\114\114715-980506.doc 1312873 的一風險之數量之該污染物。 6. 如凊求項1之方法，其中照射該目標物質以降低該目標 、，質中之該污染物存在之生物效應包含以一預定劑量水 平照射S亥目標物質歷經一預定時間週期。 7. 如月求項！之方法，其中提供一 X射線輕射源包含提供經 配置以照射該目標區之多個平板χ射線輻射源，且其中 該照射該目標物質之步驟進一步包含以來自該多個 X射線輻射源中的每一者之輻射照射該目標物質。 8·:青求項1之方法’其中該問控場射極電子源所提供之 =等電子朝著該等電子目標加速並衝擊該等電子目標， 暴此？丨起X射線輕射自該等電子县標释放α __________ 9.如請求項8 $ 士、、t ^ 法，其中該等電子目標相對於該 正偏壓。 电于源 10.如請求項8之古、也 社丄 之方法’其中該等電子目標接地 吻电于 11
源相對於該等電子目標負偏麼 一種照射一目辨^ 中之…、用以降低該目標物質 5木物存在之生物效應，該處理系統包含： -或多個X射線輻射源，每一者具有二個電 接收相反方向的雷 標从 二個電子目f上相同的方向來從 射源係包含：閘Γ射線輻射，纟中該—或多個x射線輕 射模式來操作·/讀極電子源並以4合的反射及透 —目標區，， 該輻射來照射該 〇:\_ 丨 47 丨 5.506_d〇c 藉此以來自該一或多個χ射線輻射源之 目標物質用於降低該目標物質中之該污 1312873 、 染物存在的該等生物效應。 12. 如請求項"之系統’其中該目標物質包含一食用物質。 13. 如請求㈣之系統，其中該污染物為細菌性、真菌性、 或病毒性，且其中降低該㈣物存在之料生物效應包 含殺滅-足以實質上降低該目標物質之一消費者體内一 感染風險的數量之該污染物。 14. 如請求項11之系統，其中該污染物為細菌性、真菌性、 # 或病毒性’且其中降低該污染物存在之該等生物效應包 含殺滅-足以實質上降低該目#物質之腐敗的數量之該 污染物。 15·如請求項11之系統，其中該污染物為化學性，且其中降 低亏“物存在之該等生物效應包含以化學方式改質一 足以實質上降低該目標物質之一消費者體内一毒性反應 的一風險之數量之該污染物。 16·如唄求項u之系統，其中該一或多個X射線輻射源經控 • 制而以—預定劑量水平照射該目標物質歷經-預定時間 週期。 17·如請求項Η之系統，其中該一或多個讀線輻射源包含 經配置以使每一 Χ射線輻射源照射該目標區之多個平板X 射線輻射源。 18.如請求項11之系統’其中該目標物質為液體或氣體，該 系統進一步包含—穿過該目標區以將該目標物質輸送穿 過該目標區之管道，其中該管道在位於該目標區内之該 管道之至少一部分中大體上為X射線輻射可穿透的。 O:\114\114715-980506.doc 1312873 ' I9· 一種照射一目標物質的方法，用ϋ π & ^ 、 用以使該目標物質聚合， 該方法包含： 提供至少-個X射線輪射源，該碑線轄射源具有一閑控 场射極電子源與二個電子目標’藉此該電子源以至少二 個相反方向發射電子，同時号XL 崎孩χ射線輻射源並以實質上 相同的方向來從二個電子H 义 电于目軚發射X射線輻射；該X射線 輻射源係以一反射及透射模式來操作； 將該目標物質傳輸穿過該至φ Am 6 • 茨主沙一個X射線輻射源的一 目標區；及 、來自η亥至夕個X射線輻射源之輻射照射該目標物 質’從而使該目標物質聚合。 2 0. —種照射一目標物皙的士、+ _ 知物質的方法，用以降低該目標物質中之 1染物存在之生物效應，該方法包含： 提供至少一個Χ射線輻射源，其中該至少-個X射線輻 射源係包含-電子源以提供電子與二個電子目標，藉此 • 該電子源以至少二個相反方向發射電子，同時該X射線 車射'原並以實質上相同的方向來從二個電子目標發射X 射線輻射，其中該電子源所提供之該等電子朝著該等電 子目私加速並衝擊該二個等電子目標，藉此引起X射線 輻射自該二個電子目標釋放； 作b至少個x射線輻射源係以一反射及透射模式來操 將該目標物皙署4 負置於該至少一個X射線輻射源的一區站 内；及 喝 O:\114\114715-9S0506.doc 1312873 • 以從該至少一個X射線輻射源所發射之輻射照射該目 標物質，從而降低該目標物質中之該污染物存在之該等 生物效應。
O:\114\114715-980506.doc 1312873 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：第（4 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 404 熱離子發射元件 409 目標材料 411 支撐表面 415 流體入口 417 流體出口 420 管道 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無）
O:\114\114715-980506.doc
TW095135855A 2005-09-30 2006-09-27 Method and treatment system of irradiating a target substance TWI312873B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/241,214 US7447298B2 (en) 2003-04-01 2005-09-30 Decontamination and sterilization system using large area x-ray source

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200724962A TW200724962A (en) 2007-07-01
TWI312873B true TWI312873B (en) 2009-08-01

Family

ID=37708174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095135855A TWI312873B (en) 2005-09-30 2006-09-27 Method and treatment system of irradiating a target substance

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7447298B2 (zh)
EP (1) EP1948249B8 (zh)
JP (2) JP2009509637A (zh)
CN (1) CN101312749A (zh)
BR (1) BRPI0616641A2 (zh)
CA (1) CA2623385C (zh)
TW (1) TWI312873B (zh)
WO (1) WO2007040969A2 (zh)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7920906B2 (en) 2005-03-10 2011-04-05 Dexcom, Inc. System and methods for processing analyte sensor data for sensor calibration
US7654956B2 (en) 2004-07-13 2010-02-02 Dexcom, Inc. Transcutaneous analyte sensor
US20100189223A1 (en) * 2006-02-16 2010-07-29 Steller Micro Devices Digitally addressed flat panel x-ray sources
US9324535B2 (en) * 2006-02-16 2016-04-26 Stellarray, Incorporaated Self contained irradiation system using flat panel X-ray sources
US20100189222A1 (en) * 2006-02-16 2010-07-29 Steller Micro Devices Panoramic irradiation system using flat panel x-ray sources
US7580506B2 (en) * 2007-01-29 2009-08-25 Harris Corporation System and method for non-destructive decontamination of sensitive electronics using soft X-ray radiation
US8617069B2 (en) * 2007-06-21 2013-12-31 Abbott Diabetes Care Inc. Health monitor
JP5680960B2 (ja) * 2007-06-21 2015-03-04 アボット ダイアベティス ケア インコーポレイテッドＡｂｂｏｔｔ Ｄｉａｂｅｔｅｓ Ｃａｒｅ Ｉｎｃ． 健康管理装置および方法
KR100895067B1 (ko) * 2007-12-17 2009-05-04 한국전자통신연구원 개별 어드레싱이 가능한 대면적 ｘ 선 시스템
ES2546087T3 (es) * 2008-04-10 2015-09-18 Abbott Diabetes Care Inc. Procedimiento y sistema para esterilizar un detector de analitos
HUE030327T2 (en) * 2008-05-16 2017-05-29 Advanced Fusion Systems Llc Lightning X-ray (FLASH X-RAY)
US9402544B2 (en) 2009-02-03 2016-08-02 Abbott Diabetes Care Inc. Analyte sensor and apparatus for insertion of the sensor
WO2010138856A1 (en) 2009-05-29 2010-12-02 Abbott Diabetes Care Inc. Medical device antenna systems having external antenna configurations
EP3923295A1 (en) 2009-08-31 2021-12-15 Abbott Diabetes Care, Inc. Medical devices and methods
WO2011044199A1 (en) * 2009-10-06 2011-04-14 Stellarray, Inc. Digitally addressed flat panel x-ray sources
WO2011044202A1 (en) * 2009-10-06 2011-04-14 Stellarray, Inc. Panoramic irradiation system using flat panel x-ray sources
WO2011049743A1 (en) * 2009-10-06 2011-04-28 Stellarray, Inc. Self contained irradiation system using flat panel x-ray sources
CN102293192A (zh) * 2010-06-24 2011-12-28 王勇 利用x射线杀虫灭菌的方法
JP5167475B2 (ja) * 2010-12-27 2013-03-21 双葉電子工業株式会社 光殺菌装置および紫外線エックス線発生装置
EP3583901A3 (en) 2011-02-28 2020-01-15 Abbott Diabetes Care, Inc. Devices, systems, and methods associated with analyte monitoring devices and devices incorporating the same
WO2013066873A1 (en) 2011-10-31 2013-05-10 Abbott Diabetes Care Inc. Electronic devices having integrated reset systems and methods thereof
DE102011088238B4 (de) * 2011-12-12 2019-09-19 Siemens Healthcare Gmbh Strahlerkühlaggregat, Strahleranlage und Betriebsverfahren für ein Strahlerkühlaggregat
JP5580843B2 (ja) * 2012-03-05 2014-08-27 双葉電子工業株式会社 Ｘ線管
JP6063272B2 (ja) * 2013-01-29 2017-01-18 双葉電子工業株式会社 Ｘ線照射源及びｘ線管
JP6080610B2 (ja) * 2013-02-26 2017-02-15 キヤノン株式会社 マルチ放射線発生装置および放射線撮影システム
GB201303517D0 (en) * 2013-02-27 2013-04-10 Enxray Ltd Apparatus for the generation of low-energy x-rays
KR20150051820A (ko) * 2013-11-05 2015-05-13 삼성전자주식회사 투과형 평판 엑스레이 발생 장치 및 엑스레이 영상 시스템
EP2991094A1 (en) 2014-09-01 2016-03-02 LightLab Sweden AB X-ray source and system comprising an x-ray source
JP6980740B2 (ja) * 2015-02-10 2021-12-15 ルクスブライト・アーベー Ｘ線デバイス
CN111617271A (zh) * 2020-05-19 2020-09-04 广州市波电电子科技有限公司 一种应用于消毒杀菌装置的光学系统
EP3933881A1 (en) 2020-06-30 2022-01-05 VEC Imaging GmbH & Co. KG X-ray source with multiple grids
CN112314835B (zh) * 2021-01-06 2021-04-06 浙江大学 电离辐射灭活冷链食品中新型冠状病毒的消毒方法及系统

Family Cites Families (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1981583A (en) * 1929-10-17 1934-11-20 Invex Corp Method of preserving fruits, vegetables, etc.
DK134687B (da) * 1972-11-22 1976-12-20 Isotopcentralen Apparat til måling af koncentrationen af et eller flere grundstoffer i et bæremedium ved hjælp af gamma- eller rontgenstråler.
US5614781A (en) * 1992-04-10 1997-03-25 Candescent Technologies Corporation Structure and operation of high voltage supports
US4531122A (en) * 1982-07-14 1985-07-23 Redfield Lawrence J Flatscreen
US4670894A (en) * 1985-05-20 1987-06-02 Quantum Diagnostics Ltd. X-ray source employing cold cathode gas discharge tube with collimated beam
US4998268A (en) * 1989-02-09 1991-03-05 James Winter Apparatus and method for therapeutically irradiating a chosen area using a diagnostic computer tomography scanner
US4983849A (en) * 1989-06-05 1991-01-08 Radiation Dynamics, Inc. Apparatus and method for promoting uniform dosage of ionizing radiation in targets
US5245686A (en) * 1991-09-06 1993-09-14 Faris Sadeg M Method of fabricating an image plane translator device and apparatus incorporating such device
US5482726A (en) * 1992-07-14 1996-01-09 Us Harvest Technologies Corporation Method for reducing contamination of shellfish
US6327338B1 (en) * 1992-08-25 2001-12-04 Ruxan Inc. Replaceable carbridge for an ECR x-ray source
JPH08507643A (ja) * 1993-03-11 1996-08-13 フェド．コーポレイション エミッタ先端構造体及び該エミッタ先端構造体を備える電界放出装置並びにその製造方法
EP0623944B1 (en) * 1993-05-05 1997-07-02 AT&T Corp. Flat panel display apparatus, and method of making same
US5578901A (en) * 1994-02-14 1996-11-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Diamond fiber field emitters
US6132492A (en) * 1994-10-13 2000-10-17 Advanced Technology Materials, Inc. Sorbent-based gas storage and delivery system for dispensing of high-purity gas, and apparatus and process for manufacturing semiconductor devices, products and precursor structures utilizing same
US5623180A (en) * 1994-10-31 1997-04-22 Lucent Technologies Inc. Electron field emitters comprising particles cooled with low voltage emitting material
US5796211A (en) * 1994-12-22 1998-08-18 Lucent Technologies, Inc. Microwave vacuum tube devices employing electron sources comprising activated ultrafine diamonds
US5709577A (en) * 1994-12-22 1998-01-20 Lucent Technologies Inc. Method of making field emission devices employing ultra-fine diamond particle emitters
US5616368A (en) * 1995-01-31 1997-04-01 Lucent Technologies Inc. Field emission devices employing activated diamond particle emitters and methods for making same
CN1060747C (zh) * 1995-01-06 2001-01-17 佳能株式会社 成像装置
US5577090A (en) * 1995-01-12 1996-11-19 Moses; Kenneth G. Method and apparatus for product x-radiation
US5691600A (en) * 1995-06-08 1997-11-25 Motorola Edge electron emitters for an array of FEDS
JP3556331B2 (ja) * 1995-07-17 2004-08-18 株式会社日立製作所 電子源の作製法
US5606588A (en) * 1995-07-28 1997-02-25 The Regents Of The University Of Michigan Method and apparatus for generating laser plasma x-rays
KR100405886B1 (ko) * 1995-08-04 2004-04-03 프린터블 필드 에미터스 리미티드 전계전자방출물질과그제조방법및그물질을이용한소자
US5688158A (en) * 1995-08-24 1997-11-18 Fed Corporation Planarizing process for field emitter displays and other electron source applications
US5982095A (en) * 1995-09-19 1999-11-09 Lucent Technologies Inc. Plasma displays having electrodes of low-electron affinity materials
US6007963A (en) * 1995-09-21 1999-12-28 Sandia Corporation Method for extreme ultraviolet lithography
US6117294A (en) * 1996-01-19 2000-09-12 Micron Technology, Inc. Black matrix material and methods related thereto
US5667724A (en) * 1996-05-13 1997-09-16 Motorola Phosphor and method of making same
US5926239A (en) * 1996-08-16 1999-07-20 Si Diamond Technology, Inc. Backlights for color liquid crystal displays
US6057637A (en) * 1996-09-13 2000-05-02 The Regents Of The University Of California Field emission electron source
JP3839528B2 (ja) * 1996-09-27 2006-11-01 浜松ホトニクス株式会社 Ｘ線発生装置
US5779920A (en) * 1996-11-12 1998-07-14 Micron Technology, Inc. Luminescent screen with mask layer
US6020677A (en) * 1996-11-13 2000-02-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Carbon cone and carbon whisker field emitters
US6064148A (en) * 1997-05-21 2000-05-16 Si Diamond Technology, Inc. Field emission device
US6115453A (en) * 1997-08-20 2000-09-05 Siemens Aktiengesellschaft Direct-Heated flats emitter for emitting an electron beam
DE69834673T2 (de) * 1997-09-30 2006-10-26 Noritake Co., Ltd., Nagoya Verfahren zur Herstellung einer Elektronenemittierenden Quelle
US6005247A (en) * 1997-10-01 1999-12-21 Intevac, Inc. Electron beam microscope using electron beam patterns
GB2330687B (en) * 1997-10-22 1999-09-29 Printable Field Emitters Ltd Field emission devices
JP4409003B2 (ja) * 1998-09-24 2010-02-03 三星エスディアイ株式会社 フィールドエミッションディスプレイ用エレクトロンエミッタ組成物及びこれを利用したエレクトロンエミッタの製造方法
US6692694B1 (en) * 1998-11-09 2004-02-17 Clean Earth Technologies, Llc Method and apparatus for photosensitized ultraviolet decontamination of surfaces and aerosol clouds
US6146798A (en) * 1998-12-30 2000-11-14 Xerox Corporation Printing plate with reversible charge-controlled wetting
US6250984B1 (en) * 1999-01-25 2001-06-26 Agere Systems Guardian Corp. Article comprising enhanced nanotube emitter structure and process for fabricating article
US6195411B1 (en) * 1999-05-13 2001-02-27 Photoelectron Corporation Miniature x-ray source with flexible probe
US6713773B1 (en) * 1999-10-07 2004-03-30 Mitec, Inc. Irradiation system and method
US6459089B1 (en) * 2000-03-03 2002-10-01 Steris Inc. Single accelerator/two-treatment vault system
US6504898B1 (en) * 2000-04-17 2003-01-07 Mds (Canada) Inc. Product irradiator for optimizing dose uniformity in products
US6333968B1 (en) * 2000-05-05 2001-12-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Transmission cathode for X-ray production
DE10025807A1 (de) * 2000-05-24 2001-11-29 Philips Corp Intellectual Pty Röntgenröhre mit Flachkathode
US6628745B1 (en) * 2000-07-01 2003-09-30 Martin Annis Imaging with digital tomography and a rapidly moving x-ray source
US6346776B1 (en) * 2000-07-10 2002-02-12 Memsolutions, Inc. Field emission array (FEA) addressed deformable light valve modulator
US6553096B1 (en) * 2000-10-06 2003-04-22 The University Of North Carolina Chapel Hill X-ray generating mechanism using electron field emission cathode
US6876724B2 (en) * 2000-10-06 2005-04-05 The University Of North Carolina - Chapel Hill Large-area individually addressable multi-beam x-ray system and method of forming same
US6463123B1 (en) * 2000-11-09 2002-10-08 Steris Inc. Target for production of x-rays
US20020085674A1 (en) * 2000-12-29 2002-07-04 Price John Scott Radiography device with flat panel X-ray source
US6765987B2 (en) * 2001-03-15 2004-07-20 Safe Food Technologies, Inc. Resonant plasma x-ray source
ATE334476T1 (de) * 2001-03-20 2006-08-15 Advanced Electron Beams Inc Röntgen-bestrahlungsvorrichtung
US6608882B2 (en) 2001-06-13 2003-08-19 Surebeam Corporation System for, and method of, irradiating articles particularly articles with variable dimensions
US6674837B1 (en) * 2001-06-15 2004-01-06 Nan Crystal Imaging Corporation X-ray imaging system incorporating pixelated X-ray source and synchronized detector
US20030002628A1 (en) * 2001-06-27 2003-01-02 Wilson Colin R. Method and system for generating an electron beam in x-ray generating devices
US20030039726A1 (en) * 2001-08-24 2003-02-27 American Air Liquide Inc. Method of treating food products using irradiation and a modified atmoshpere
US6750461B2 (en) * 2001-10-03 2004-06-15 Si Diamond Technology, Inc. Large area electron source
US6763085B2 (en) * 2001-10-22 2004-07-13 Cleaner Food, Inc. Irradiation apparatus and method
US6556654B1 (en) * 2001-11-09 2003-04-29 Varian Medical Systems, Inc. High voltage cable and clamp system for an X-ray tube
US6583423B2 (en) * 2001-11-16 2003-06-24 Ion Beam Applications, S.A. Article irradiation system with multiple beam paths
US20040022665A1 (en) 2001-11-26 2004-02-05 Lu Michael Yuan Mail box processor
US6556651B1 (en) * 2002-01-25 2003-04-29 Photoelectron Corporation Array of miniature radiation sources
US6806629B2 (en) * 2002-03-08 2004-10-19 Chien-Min Sung Amorphous diamond materials and associated methods for the use and manufacture thereof
US6931095B1 (en) 2002-03-19 2005-08-16 Mitec Incorporated System and method for irradiating large articles
JP2003288853A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Toshiba Corp Ｘ線装置
US6760407B2 (en) * 2002-04-17 2004-07-06 Ge Medical Global Technology Company, Llc X-ray source and method having cathode with curved emission surface
AT411596B (de) 2002-08-14 2004-03-25 Mediscan Gmbh Verfahren und vorrichtung zur nachbehandlung von kläranlagen-ablaufwässern
US6844557B2 (en) * 2002-08-20 2005-01-18 Robert Bruce Miller System for, and method of, irradiating opposite sides of an article
US7233101B2 (en) * 2002-12-31 2007-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate-supported array having steerable nanowires elements use in electron emitting devices
WO2005008706A2 (en) * 2003-04-01 2005-01-27 Cabot Microelectronics Corporation Electron source and method for making same
US7239076B2 (en) * 2003-09-25 2007-07-03 General Electric Company Self-aligned gated rod field emission device and associated method of fabrication
EP1520603B1 (en) * 2003-10-03 2009-12-09 Nucletron B.V. Solid state brachytherapy applicator
US7280636B2 (en) * 2003-10-03 2007-10-09 Illinois Institute Of Technology Device and method for producing a spatially uniformly intense source of x-rays
US20050084572A1 (en) * 2003-10-07 2005-04-21 Lindsay John T. Method and apparatus for irradiating foodstuffs using low energy x-rays
JP4442203B2 (ja) * 2003-11-25 2010-03-31 パナソニック電工株式会社 電子線放射装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20060049359A1 (en) 2006-03-09
WO2007040969A3 (en) 2007-11-15
JP5571751B2 (ja) 2014-08-13
JP2013034870A (ja) 2013-02-21
BRPI0616641A2 (pt) 2011-06-28
CA2623385A1 (en) 2007-04-12
EP1948249B8 (en) 2014-03-05
CN101312749A (zh) 2008-11-26
US7447298B2 (en) 2008-11-04
WO2007040969A2 (en) 2007-04-12
EP1948249B1 (en) 2013-08-21
JP2009509637A (ja) 2009-03-12
CA2623385C (en) 2011-07-26
TW200724962A (en) 2007-07-01
EP1948249A2 (en) 2008-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI312873B (en) Method and treatment system of irradiating a target substance
US6463123B1 (en) Target for production of x-rays
JP5519587B2 (ja) 本発明の非平行形状フィールドを有するｘ線源
CN1638813A (zh) 便携式辐射能杀菌器
US20100189222A1 (en) Panoramic irradiation system using flat panel x-ray sources
US8872140B2 (en) Target for generating carbon ions and treatment apparatus using the same
US6765987B2 (en) Resonant plasma x-ray source
Adjei et al. Development of a compact laser-produced plasma soft X-ray source for radiobiology experiments
JP4446030B2 (ja) 液中プラズマ発生装置および液中プラズマ発生方法
EP2962323B1 (en) Apparatus for the generation of low-energy x-rays
EP2134376B1 (en) A system and method for non-destructive decontamination of sensitive electronics using soft x-ray radiation
US6614876B1 (en) System for X-ray irradiation
US10172223B2 (en) X-ray generation from a super-critical field
WO2011044202A1 (en) Panoramic irradiation system using flat panel x-ray sources
GB2281812A (en) The processing of materials by means of ionising radiation
He et al. The design study of an ultra-high power EB/X-ray conversion facility
Kraft et al. Laser-accelerated ion beams for future medical applications
Mueller et al. Large area radiation source for water and wastewater treatment
Afanas' ev et al. Energy spectra of electrons in the range of small energy losses
Babich et al. Sterilization by plasma produced at REB outlet into atmosphere

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees