TWI304005B - Laser processing apparatus - Google Patents

Description

1304005 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於—種對加工台上之複數1件進行雷射加 工的雷射加工裝置。 【先前技術】 近年來’為了要加工精確度佳且迅速地對工件進行雷 射加工’而開發有各種雷射加工裝置。作為該類雷射加工 丨裝置’例如有具備複數個加工頭’同時加工複數工件(被加 ^的W射加工裝置。在以複數個加1頭同時加工複數工 件時，係藉由檢測各工件相對於加卫台之位置偏移量，且 利用Μ透鏡Ο —來修正所檢測出之位置偏移量，以精 確度佳地對各工件進行加工。 專利文獻1中所記載之加工裝置，係藉由安裝於各加 工頭之檢測手段來檢測各被加I物之位置，且根據所檢測 出之資料使加工台移動至各加工頭之每一個的位置偏移大 致相同的位置，藉此加卫精確度佳地同時加工複數個被加 工物。 又，專利文獻2中所記載之雷射加工裝置，係具備將 來自-個雷射振盪器之雷射光分割成複數個的雷射光束分 割手段，且從雷射光束分割手段在各被加工物之間分別= 置對各個雷射光束用以遮斷雷射光束的雷射光束遮斷機 構。然後，對載置於各個加工軸上的各被加工物獨立控制 雷射光束之照射及不照射。 工 (專利文獻1)日本專利特開2002-361463號公報 318659 6 1304005 (專利文獻2)日本專利特開2QQ3 【發明内容】 琥公報 (發明所欲解決之課題） 然而，上述前者之先前技術中，在欲加工 右稷數工件之偏移量中即使有偏工< 知 加工。因此，在工件:偏:=常並停，工件之 有無法迅速地進行工件之加工的問題= 述别者之先前技術中，係在以複數工件之偏 之方式广乍台移動之後，判斷要進行 = 作成為多餘的問題。 作口之私動動 落在述後者之先前技術中，在複數工件之偏移量未 ^在預疋偏私量時’就必須遮斷預定之雷射光束，並口以 ^被遮斷之雷射光束進行加工。因此，有無法加工㈣光 束被遮斷之側的工件，且無法迅速地進行加工的問題。 本發明係有馨於上述問題而研創者，其目的在於獲致 =加工精確度佳且迅速地對工件進行雷射加工的雷射加 工裝置。 (解決課題之手段） /為I解決上述課題且達成目的，本發明之雷射加工農 置係從複數個雷射照射轴經由對應各雷射照射轴之μ透 鏡同時照射複數個雷射光束，且同時對載置於—個加工台 上之複數卫件進行雷射加卫者，其特徵在具備：偏移值^ 318659 7 1304005 偏ί每一工件檢測出上述各工件相對於上述加工台之 扁耖’並算出每一工件相對於上述加工台之位 &加工方㈣擇部，根據上述偏移值 = 置偏移值’而從事先設定之複數種加工方法,選:：= 置:移值的工件之加工方法;修正值:昭 擇部所選擇之加工方法，設定對上述各： 加二=:= 加工:之移動量修正值;* :力方法並使用上述修正值設_設2==: :加工台上之複數工件時的加工控制；其中，在 台上之任一工件為可經由上 a 口工 區域外，且上述加工台上之各工鏡而進行雷射加工之 預定值小時，上述力二= 牛間之位置偏移值的差比 方法中選擇對上述加工台述複數種加工 光束以A 件同時照射上述雷射 工方法 二:工°上之全部工件之同時加工的同時加 麥眭/ ’ 4加工方法選擇部已選擇上述同時加工方 法時，上述修正值Μ部係以上述加工台上之全^ = 入可經由對應各工件之f Α 士 件進 内的方式設定上述修正值。透鏡叫進行雷射加工之區域 (發明之效果） 本發明之雷射加工袭置 移值，而從事先設定之複數 偏移值的工件之加工方法， 可經由f0透鏡進行雷射加 ，由於係根據所算出之位置偏 種加工方法中選擇對應於位置 並且在加工台上中任_工件為 工之區域外，且加工台上之各 318659 8 1304005 工件間之位置偏移值的差比敎值小時，係選擇以加工a 士之全部工件進入可經由對應各工件之f0透鏡同時進： 雷射加工之區域内的方式設定修正值，且對加工台上 部工件同時照射雷射光束以進行加工台上之全部工心 速地對工件進行雷射加工=^成此加工精確度佳且迅 【實施方式】 形熊^外，本發明雷射加工裝置之實施 ^々 本發明並非依該實施形態而被限定者。 圖係顯示本發明實施形態之雷射加工系統的構成 圖。台射加工系統101係具備：對工件(被加工物)進行雷 :工之雷射加工機構卜對雷射加工機構1搬入工件之 ::::裝置9、從雷射加工機構1進行工件之搬出的工 件搬^置U、及進行工件之定位的工件定位裝置1 .於各構1係具有從複數個雷射照射軸經由對應 1光克田^ *轴之Μ透鏡（加卫頭）同時照射複數個雷射 加工的功^對載置於一個加工台上之複數工件進行雷射 片雷射加工機構1係具備：雷射振盪器⑴鏡 一 “MBS闕：广 昭相機7Α、： 頭6Α、6Β;工件位置檢測 -相^，；及載置工件8人、86之加工台1〇。 束，ΙΓΓ”13係以預定之時序射出（產生）雷射光 盈哭13所^鏡片2Χ。鏡片2Α、2Β、2Χ係反射從雷射振 ^ 13所射出之雷射光束並導引至預定之光 318659 9 1304005 ’係反射來自雷射振盪器13之雷射光束，並射入至鏡片2八、 2B。鏡片2A、2B係反射來自鏡片2Χ之雷射光束，並分別 射入至光束闊3A、3B。光束閥3A、3B係依照需要分別使 來自鏡片2A、2B之雷射光束遮斷或通過。 ~ 檢流計鏡片4A、4B、5A、5B係以任意角度掃描雷射光 、束，並將雷射光束導引至預定之光路。檢流計鏡片4a、5八 係使來自於通過光束閥3A之鏡片2A的雷射光束射入至加 工頭6A。檢流計鏡片4B、5B係使來自於通過光束閥犯之 鏡片2B的雷射光束射入至加工頭6B。 加工頭6A、6B係分別具備透鏡，且將經由檢流計 鏡片5A、5B而射入之雷射光束，以分別相對工件8Α、 垂直射入的方式進行修正並射出。 加工台1 〇係載置工件8A、8β，同時朝χγ方向移動。 工件8A、8B係分別依從加工頭6A、6B射出之雷射光束進 行雷射加工。在此之工件8A、8B係被載置於同一個加工台 • 10 ’且以工件8A、8B進行相同加工圖案之雷射加工。

工件位置檢測照相機7A、7B係用以拍攝工件8A、叩 工件8A、8B之板端等定位於預定位置（修 工件拣i入農置9係將利用工件定位裝置 318659 10 1304005 12進行定位後的工件定位裝置12 直U上之工件8A、8B往上舉 起，並搬入至雷射加工機構丨之加 1 . 工°1〇。工件搬出裝詈 11係將加工台10上之工件8A、 ^ 干Α 8δ彺上舉起，並搬出至雷 射加工機構1之外部。 田 —接者，就貫施形態之雷射加工裝置的構成加以說明。 弟2圖係顯不本發明實施形態之雷射加工裳置之構成的方 塊圖。雷射加工裝置_係進行加工台之位置修正、檢流 計鏡片之調整並進行工件之雷射加工的裝置，其具備加工 程式記憶部22、位置檢測部23、偏移量顯示部^、機台 控制部25、鏡片控制部26、光束照射控制部27及控制部(加 工控制部)2卜另外，在此省略雷射加工機構2之圖示。 8B之雷射加工時，藉由控制部21讀出加工程式。 • 位置檢測部23係根據工件位置檢測照相機7A、7B所 拍攝的工件8A、8B之影像，而檢測出工件8A、8B相對於 加工程式記憶部22係記憶雷射加工裝置_雷射加 工機構1)進行工件8A、8B之雷射加工時所用的加工程式。 加工程式記憶部22係與控制部21連接，在進行工件8A、 加工台10之位置。位置檢測部23係將所檢測出的工件 8A、8B相對於加工台1〇之位置（位置資訊）輸入至控制部 2卜 控制部21係使用加工程式記憶部22所記憶之加工程 式’製作對機台控制部25、鏡片控制部26、光束照射控制 部27之控制指示資訊。本實施形態中，控制部21係根據 從位置檢測部23所送來的工件8A、8B之位置資訊，來決 11 318659 1304005 、定工件8A、8B之加工方法（二片同時加工之同時加工方 法、逐片個別加工之個別加工方法等）。控制部21係具備 .同時加工處理部31、個別加工處理部32、偏移量算出部、(偏 •移值算出部、修正值設定部）33及偏移量判定部f加工°方法 -選擇部、加工方法設定部）34。 ’ • 偏移量算出部33係在工件8A、8B被設置在加工台 10，並開始工件8A、8B之加工時，算出工件8A、在加 工台10上之位置偏移量（相對於作為基準之設定位置的偏 響移量）。偏移量算出部33係使用從位置檢測部23所送來的 工件8/、8B之位置資訊，算出工件8心肋之位置偏移量， 且將异出結果（位置偏移量）發送至偏移量判定部。 偏移量判定部34係根據從偏移量算出部34所接收到 的工件8A、8B之位置偏移量，依加工台1〇之位置修正或 檢流計鏡片4A、4B、5A、5B之調整，來判定（修正判定)一 是否可以修正工件8A、8B之位置。 φ 偏移1判定部34係根據修正判定之判定結果等，而決 定工件8A、8B之加工順序。偏移量判定部34係在各工件 8A、8B相對於加工台10之偏移量為加工程式所規定之預 定值以下時，選擇同時工處理部31以指示工件8A、^^之 同時加工處理。偏移量判定部34係在各工件8A、8B相對 於加工台10之偏移量比加工程式所規定之預定值大時，選 擇個別加工處理部32以指示工件8八、肋之個別加工處理^ 偏移量判定部34係例如在判定對工件8A、8B同時加工二 片時，對同時加工處理部31指示工件8A、8B之同時加: 318659 12 1304005 工 判定對工件8A，逐片加工時，對個別加 處理邓32指不工件8Α、8β之逐片加工處理。 同時加工處理部31係根據來自偏移量衫部 不/生用以同時加工處理工件8Α、8Β之控制指示^ 工件8請之位置修正量⑺時加^之加工^戈= :Α、2,β之位置資料)(加工台之移動量的修正值)二 處理部31係具備同時位置修正處理部41及同時加 處理：示部42。同時位置修正處理部41係算出(產生)： 二同時加工處理工件δΑ、δβ之加工台1〇的位置3 二之位置的修正資料(位置修正量)。同時加工處财 :部㈣產生用以同時加工處理工件8α、8β之 “ 力!:;同理 二處理W部42所產生之控制指示資訊，係輸入至機二 』部25、鏡片控制部26、光束照射控制部& ° 27^時加ρΓ士處理指示部42係藉由輸出對光束照射控制 光克ρΛΓ 5 %加工之資訊’以使光束照射控制部27打開 先束閥3A、3B，且實施兩載物(工件8A、8B)之同時加工。 一個，加工處理部32係根據來自偏移量判定部％之指 二’在每-工件8Α、8β產生用以逐片個別加工處理工件 處理=控制指示資訊、工件8Α、8Β之位置修正量（個別 才加工台10或鏡片2Α、2β之位置資料 別 處理❹係具備個別位置修正處理部43及個別加工絲 «不邛44。個別位置修正處理部43係算出（產生）用以逐 片個別加工處理工件8Α、8β之加工台1〇的位置與鏡片 318659 13 1304005 2^、2B之位置的修正資料（位置修正量個別加工處理指 示W5 44係產生用以逐片個別加工處理工件、8B之控制 心示資§fl。個別位置修正處理部43所算出之位置修正量、 個別加工處理指示部44所產生之控制指示資訊，係以個別 處理之工件的順序輸入至機台控制部25、鏡片控制部26、 光束照射控制部27。 個別加工處理部32係藉由輸出對光束照射控制部27 扣不個別加工之資訊，以使光束照射控制部27打開光束閥 3A、3B中之任一者，且實施工件8A、8B之個別加工。 /機台控制部25、鏡片控制部26、光束照射控制部27 係根據來自控制部21之控制指示資訊或位置修正量而控 制雷射加工機構1。機台控制部25係進行與加工台之 移動（位置）相關的控制。鏡片控制部26係控制鏡片Μ、 2Β、2Χ、檢流計鏡片4Α、4Β、5Α、5Β等，以調整朝工件 8Α、8Β射出的雷射光束之光學路徑。光束照射控制部π 係控制雷射振盪器13、光束閥3Α、3Β以進行朝工件8α、 8Β射出的雷射光束（射出時序、輸出）之調整。 偏移量顯不部24係具有液晶監視器等之資訊的顯示 手段’且顯示偏移量算出部33所算出的工件8α、8Β: 於加工台10之偏移量、或工件8Α、祁之加工狀態等。 接著’就實施形態之雷射加工裝置的動作順序加 明。第3圖係顯示本發明實施形態之雷射加工系統之作 順序的流程圖。在雷射加工系統1〇" ’當開始 8Β之雷射加工時’首先工件8Α、8Β係在工件定位裝置η 318659 14 .1304005 上被疋位工件搬入裝置9係將由工件定位裝置12所定位 的工件8A、8B往上舉起並搬入（設置）至加工台1〇。 二控制部21之偏移量算出部33係算出工件8心肋在加 工台上之位置偏移量（步驟S10)，且將算出結果發送至 ，移量判定部34。偏移量判定部34係根據從偏移量算出 部33所g接收到的工件8A、肋之位置偏移量，來判定工件 8A、8B是否依檢流計鏡片4A、4B、5A、5B之調整而成為 鲁加工範圍内（工件8Α、8β是否為可分別以加工頭6a、盹 之f Θ透鏡進行加工的範圍）（步驟S2〇)。 在此’就工件8A、8B是否依檢流計鏡片4A、4B、5A、 5B之凋整而成為加工範圍内的判定處理加以說明。第4圖 及第5圖係用以說明工件是否依檢流計鏡片之調整而成為 加工範圍内之判定處理的示意圖。 、在此就工件8A疋否依檢流計鏡片4A、5A之調整而 成為加工範圍内的判定加以說明。第4圖及第5圖中，係 _以加工範圍52A顯示可依透鏡進行加工之範圍，而以 加工圖案51Α顯示工件8Α之加工圖案。第4圖係顯示工件 8Α依檢流計鏡片4Α、5Α之調整而成為加工範圍内之情形； 第5圖係顯示工件8Α依檢流計鏡片4α、5Α之調整而不會 成為加工範圍内之情形。 第4圖中，由於全部的加工圖案51Α落在加工範圍52八 内’所以工件8Α依檢流計鏡片4Α、5Α之調整而成為加工 範圍内。另一方面，第5圖中，由於全部的加工圖案HA 並未落在加工範圍52A内，所以工件8A只依檢流計鏡片 318659 15 1304005 4A、5A之調整並不會成為加工範圍内。 在工件8A、8B為可以f 0透# 驟娜，是），偏移量判定部^會對=工之範圍内時（步 示工件L同時加工處理(二片之二處理部31指 同時加工處理部31之同 B二17工處理）。 用以同時對工件8Α、δΒ進行加二理處:指示部42係產生 發送至鏡片控制部％。鏡片控制二6係資訊，且 之加工圖案5U、51B進行光束照 Α: 理）檢流計鏡片H5A、5❹驟^。°周正（修正處 之後，雷射加工褒置 記憶部22之加工程式，—面二 21係使用加工程式 制部26、光束照射控制部27， 兄月控 時加工處理（步驟⑽）。 订工^ 8A、8B之同 另一方面，在工件以、仙為可以 範圍外時（步驟S20，否），偏 泣、見仃口工之 δΑ" 34 工件8A、是否❹1Q 1偏移里，判定 修正X機台位置修正）而皆成:1(工件8A、8B之位置 34係判定工件8A、8B間之即，偏移量判定部 小㈣S50)。 置偏私值的差是否比預定值 4A、4=1態中，若工件8心犯之雙方可依檢流計鏡片 8ΒΛπ. 之调整而成為加工範圍内，則判斷工件8Α、 為可以Μ透鏡加工之範圍内。第6圖係顯示二個工件 318659 16 1304005 只依檢流計鏡片之調整而不會成為加工範圍内時之一例的 示意圖。 第6圖中，係以加工範圍52a顯示可以檢流計鏡片 4A、5A進行調整之加工範圍，且以加工範圍52b顯示可以 檢流計鏡片4B、5B進行調整之加工範圍。又，以加工圖案 51A顯示工件8A之加工圖案，且以加工圖案5以顯示工件 8B之加工圖案。 .在此，由於全部的加工圖案51A落在加工範圍52a内， 所以工件8A會依檢流計鏡片4A、5a之調整而成為加工範 ，内。另一方面，由於全部的加工圖案51A並未落在加工 範圍52A内，所以工件8A只依檢流計鏡片4八、5a之調整 並不會成為加工範圍内。因而，判斷無法依檢流計鏡片 4B、5A、5B之調整而使工件8A、肋之雙方成為加工 耗圍内’且工件8A、8B並非為可依透鏡而可進行加工 之範圍内。 ►比在此’就工件8A、8B是否依加工台1〇之位置修正而 々白成為加工範圍内之判定處理的概念加以說明。第7圖及 第8，係說明加玉台之工件位置修正之概念的示意圖。 第7圖係顯示以二個加工圖案5ia、5ib中一方之加工 圖案（在此為加工圖案5⑻的最端部（加工圖案之右上角 與對應加工圖案的加工區域(在此為加工範圍5⑻ 部（加工區域之右上角部分）相^疊的方式進行加工 口 1 〇之位置修正的情形。告如 田如此對加工台10進行位置修 守’口工圖案51A亦會伴隨加工圖案⑽之移動而移動。 318659 17 ,1304005 , 本實施形態中，在例如以加工圖案51B之最端部與加 工範圍52B之最端部相重疊的方式進行加工台丨〇之位置修 正時（全部的加工圖案51β落在加工範圍52β内時），若全 部的加工圖案51A落在加工範圍52A内，則判斷工件8A、 8B依加工台1 〇之位置修正而皆成為加工範圍内。 - 在第7圖所示的工件8A、8B之位置修正的情形下，將 加工圖案51B之最端部重疊在加工範圍52b之最端部時， 鲁由於全部的加工圖案51A落在加工範圍52A内，所以判斷 工件8A、8B依加工台10之位置修正而皆成為加工範圍内。 另外，在此，雖已就加工圖案51B之最端部之中加工 圖案之右上角部分與加工範圍5別之最端部（加工區域之 右上角部分）相重疊的方式進行加工台10之位置修正的情 形加以說明，但是加工圖案51B與加工範圍5託亦可以在 =他位置重疊之方式進行加工台1G之位置修正。例如，依 照加工圖案51A相對於加工範圍52A之偏移方向，決定將 鲁加工圖案51B與加工範圍52B重疊的位置修正。 在相對於加工範圍52A之加工圖案51A於圖中朝右上 方向，移時，係以加工圖案51B之最端部中加工圖案之左 下角部分與加工範圍52B之最端部（加工區域之左下角部 刀）相重豎的方式進行加工台10之位置修正。 又，在相對於加工範圍52A之加工圖案51A於圖中朝 左上方向偏移時，係以加工圖案51B之最端部中加工圖案 角^刀與加工範圍52B之最端部（加工區域之右下 角。P刀）相重豐的方式進行加工台1〇之位置修正。 318659 18 、1304005 、X’在相對於加工範目52A之加工圖案5 右下方向偏移時，係以加工圖案51β之最端部n 之左上角部分與加工範圍52Β之最端部（加工區域圖木 角部分冰重疊的方式進行加工台1〇之位置修正。 •牵二Jtl雖已就二個加工圖案51Α、5ΐβ令之加工圖 案51Β之取q、與加工範圍卿之最端部 進行加工台之位置修正的情形加以說明，但 ^式 個加工圖案51A、51B中之加工m安ςι A 0 1範圍52Α之最端部相重最之的力方Ί5 Α之，端部、與加工 ,I々日里宜的方式進行加工台10之位置 正0 > 又，第8圖係顯示使用二個加工圖案51Α、51 位置的中點（偏移位置之平均值）進行加工台ι〇之位置修夕 S t二,R言之，係以加工範圍52Α、52β之中點與加工 回，、、之中點相重疊的方式進行加工台1〇之位置 G正亦即，异出來自光束照射之目標位置（加工範圍 • 52Α、52Β之中心位置）之加同安 # )之加工圖案51Α、51Β的偏移量（座 不），异出該偏移量之平均值。然後，以各加工圖案51Α、 51Β之偏移量、與所算出之平均值的值相等的方式，使加 工台10之位置移動以進行位置修正。 例如，在將加工範圍52Α之中心位置當作原點座標 (〇、〇)時’利用加工台10進行位置修正前的加工圖案川 之中〜為座標（al、a2) ’而在將加工範圍52β之中心位置 當作原點座標（()、〇)時，利用加工台1G進行之位置修正前 的加工圖案51B之中心為座標（M、b2)的話，加工圖案 318659 19 1304005 ，51A、51B相對於加工範圍52A、52B之偏移量（座標）的平 均值，其X座標為（al+bl)/2，而y座標為（a2+b2)/2。因 .而，此時以加工圖案51A、51B之各中心成為（（al+bi)/2、 (a2+b2)/2)的方式，使加工台1〇移動並進行加工圖案 -51A、51B之位置修正。如此當對加工台1〇進行位置修正 -%，加工圖案51A、51B之雙方就會分別在加工範圍52A、 52B之區域上移動。 本實施形態中，例如在根據二個加工圖案51A、5ib 之偏移位置的中點使加工台10移動，且進行加工圖案 =A、51B之位置修正時，若全部的加工圖案5ia落在加工 範圍52ΑΘ，且全部的加工圖案51β落在加工範圍52b内 的話，則判斷工件8Α、8Β依加工台1〇之位置修正而 為加工範圍内。 在第8圖所示的工件8Α、8Β之位置修正的情形下，由 於全部的加工圖f51A落在加工範圍5心’且全部的加 工圖案51B落在加工範圍52B内，所以判斷工件μ、祁 依加工台10之位置修正而皆成為加工範圍内。 亦即，本實施形態中，若能以全部的加 在加工範請内，且全部的加工圖案 =圍各 又加工σ 10之位置修正而皆成為加工範園内。 在工件8Α、8Β依加工台1〇之位置修正而成為加 s”内(：:工件8Α、8β間之位置偏移量的差比預定值小 和）（步驟咖’是偏移量判定部34係對同時加工處理 318659 20 1304005 '部3丨指示工件8A、8B之同時加工處理。 • 同化加工處理部31之同時加工處理指示部42係產生 用以同時加工處理工#8Α、8β之控制指示㈣，且發送至 機台控制部25、鏡片控制部26。機台控制部25係以工件 -8A、8B之位置成為能以檢流計鏡片4Α、、5A、5B之調 整來進行加工的範圍内之方式，調整（修正處理）加工台 之位置。又’鏡片控制部26係以能光束照射在工件Μ、 鲁8B之加工圖案51A、51B的方式，調整檢流計鏡片仏仙、 5A、5B(步驟 S30)。

μ在此，就依加工台10的工件8A、8B之位置修正值的 异出方法加以說明。首先’就是否能依檢流計鏡片H ^方5^之修正（調整）而對工件8A、8B進行雷射加工的判 斷方法加以說明。 以雷射加工裝置100進行雷射加工的工件 工 一…"一一 π山rr 〇λ、δβ係依 件形成之步驟或周圍環境之變化，而使工件8Α、8β 圖案從設計值發生伸縮偏移、偏置（咐糾） 移、直角度偏移、梯形偏移等的圖案形狀之偏移。轉偏 即使在發生該種偏移的情形下，為了要考慮 精確度佳地實施雷射加工，亦有必要以工件位置檢測Γ相 機7Α、7β檢測出载置於加工台1〇的工件8心犯之定位標 5己，且修正工件8Α、8β之位置偏移。 不 目二件二有一片的情形Τ，當以習知方法算出相對於 才示位置U、Y)進行偏移修正後（對圖案形狀進行 正 後）之雷射加工位置d、Y，）φ >正 ，例如，旋轉偏移、伸縮偏 318659 21 1304005 '移、偏置偏移即可以式（1)及式（2)來表示。另外，在此之 P11至P13、P21至P23係任意的修正係數。 ‘ X，：P11X+P12Y+P13…（1) ' Υ，=Ρ21Χ+Ρ22Υ+Ρ23…（2) - 又，例如在有工件8Α、8Β之二片工件的情形下，可對 •各工件8Α、8Β之共同的目標位置（Χ、Υ)，求出各工件8Α、 8Β之修正式（修正座標）。當將工件8Α之修正後的座標當 作（Χ’ρ、Υ’ρ)、將工件8Β之座標當作（X，q、Y，q)時，工件 8A、8B之修正式即可以式（3)至式（6)來表示。另外，在此 之 P11 至 P13、P21 至 P23、Q11 至 Q13、q21 至 Q23 係任意 的修正係數。 Χ’ρ=Ρ11Χ+Ρ12Υ+Ρ13…（3) Υ’ ρ=Ρ21Χ+Ρ22Υ+Ρ23…（4) X，q=QllX+Q12Y+Q13".(5) Y，q=Q21X+Q22Y+Q23…（6) _ 目標位置之X、γ的成份係可以檢流計鏡片位置座標 (Xm、Ym)與機台位置（Xt、Yt)之和來表示。檢流計鏡片4A、 5A與檢流計鏡片4B、5B係在工件^與工件8B雖為獨立， 但加工台1〇係在工件8A與工件8β共通。因此，有必要使 用對應於各工件8A、8B之檢流計鏡片位置對機台位置 (xt、Yt)進行修正。當對機台位置（Xt、Y ⑻時，即成為式⑺至式⑽。 '()至式 、另外，在此之X Pm係使用加工台1 〇之機台位置（X成 知）而修正後的檢流計鏡片座標（工件8 A之X成份），而 318659 22 1304005 、Y’pm則是使用加工台10之機台位置（γ成份）而修正後的檢 流計鏡片座標（工件8Α之Υ成份）。又，X，qm係使用加工 台10之機台位置（X成份）經修正後的檢流計鏡片座標（工 件8A之X成伤），而Y qm則是使用加工台1 〇之機台位置 -(Y成份）經修正後的檢流計鏡片座標（工件8 A之γ成份）。 一 X，pm=PllX+P12Y+P13-Xt".(7) Y’pm=P21X+P22Y+P23-Yt…（8) X，qm=QllX+Q12Y+Q13-Xt··· (9) ® Γ qm=Q21X+Q22Y+Q23-Yt··· (10) 可依f<9透鏡進行加工的加工範圍之寬度（1邊為^ 四方之區域）係固定。因而，f 61透鏡之加工範圍（1邊fL) 與修正後之檢流計鏡片座標（式（7)至式所示之 X’pm、Y’pm、X’qm、Y’qm)的差，係可使用式（11)至式（14) 而算出。另外，在此之Wpx、Wpy、Wqx、Wqy係顯示透 鏡之加工範圍與修正後之檢流計鏡片座標的差，且在該等 φ值全部為正時，即可對工件8A、8B同時進行加工。

Wpx=fL/2- | P11X+P12Y+P13-Xt 卜"（11)

Wpy=fL/2- | P21X+P22Y+P23-Yt 卜"（12)

Wqx=fL/2- I Q11X+Q12Y+Q13-Xt 卜"（13)

Wqy=fL/2- I Q21X+Q22Y+Q23-Yt 卜“（14) 然而’在對目標位置進行雷射照射之位置的偏移量較 大日^，就有無法只以檢流計鏡片之修正（照射位置之修正） 對工件8A、8B同時進行加工的情形。因此，本實施形態中， 由於將能依透鏡進行加工之範圍活用到最大限度，所 318659 23 1304005 以可依加工台10來修正工件8A、8B之位置。 接著，就依加工台10的工件8A、8B之位置修正值的 算出方法加以說明。目標位置（X、Y)係可以檢流計鏡片位 置座標（Xm、Ym)與機台位置（Xt、Yt)之和來表示。當以檢 流計鏡片位置座標（Xm、Ym)與機台位置（Xt、Yt)之和表示 相對於目標位置（X、Y)修正後之雷射加工位置（Γ、Y’）時， 即成為式（15)、式（16)。 X，=Px(Xm、Ym)+Px(Xt、Yt)…（15) _ Y’ =Py(Xm、Ym)+Py(Xt、Yt)…（16) 另外，在此之Px(Xm、Ym)、Py(Xm、Ym)係鏡片位置上 之修正座標（利用檢流計鏡片4A、4B、5A、5B進行修正時 的座標），而Px(Xt、Yt)、Py(Xt、Yt)係機台位置上之修 正座標（利用加工台10進行修正時的座標）。Px(Xm、Ym)、 Py(Xm、Ym)、Px(Xt、Yt)、Py(Xt、Yt)係分別具有以下之 式（17)至式（20)的關係。 | Px(Xm、YmMPll+P12)Xm+(Pll+P12)Ym…（17)

Px(Xt 、 Yt)=(Pll+P12)Xt+(Pll+P12)Yt+P13…（18) Py(Xm、YmMP21+P22)Xm+(P21+P22)Ym…（19)

Py(Xt 、 Yt)=(P21+P22)Xt+(P21+P22)Yt+P23…（20) 在工件8A與工件8B之二片工件被設置在加工台10 時，可對各工件8A、8B中之共同的目標位置（X、Y)，求出 各工件8A、8B各自之修正式。工件8A、8B之修正後的雷 射加工裝置，可以式（21)至式（24)表示。 X’p=Px(Xm、Ym)+Px(Xt、Yt)…（21) 24 318659 1304005 - Y’ p=Py(Xm、Ym)+Py(Χΐ、Yt)…（22) X’ q=Qx(Xm、Ym)+Qx(Xi:、Υΐ)…（23) Y，q=Qy(Xm、Ym)+Qy(Xt、Yt)…（24) " 另外，在此之X’ p、Y’ p係工件8A之修正後的雷射加 .工裝置（X成份與Y成份），X’ q、Y’ q係工件8B之修正後的 、雷射加工裝置（X成份與Y成份）。 又，在此之Px(Xm、Ym)、Py(Xm、Ym)係鏡片位置之修 正座標（利用檢流計鏡片4A、4B、5A、5B進行修正時的座 籲標），而Px(Xt、Yt)、Py(Xt、Yt)係機台位置之修正座標（利 用加工台10進行修正時的座標）°Px(Xm、Ym)、Py(Xm、Ym)、 Px(Xt、Yt)、Py(Xt、Yt)係分別具有前面所述之式（17)至 式（20)及以下之式（25)至式（28)的關係。

Qx(Xm、YmMQll+Q12)Xm+(Qll+Q12)Ym…（25)

Qx(Xt、YtMQll+Q12)Xt + (Qll+Q12)Yt+Q13…（26) Qy(Xm、YmMQ21+Q22)Xm+(Q21+Q22)Ym…（27) φ Qy(Xt、YtMQ21+Q22)Xt+(Q21+Q22)Yt+Q23…（28) 雷射加工裝置100中，檢流計鏡片4A、4B、5A、5B 係配設在各工件8A、8B獨立之軸，且可定位在每一工件 8A、8B。加工台10係配設在工件8A、8B共通之軸，且加 工台10之機台位置有必要在工件8A、8B設為共通。 例如，在將機台位置以工件8A為基準時，有必要在工 件8B侧，於工件8A側之檢流計鏡片位置座標考慮式（21) 至式（24)之機台修正。因而，當依加工台10之移動進行位 置修正而使工件8A之偏移量變成0時，Wpx、Wpy、Wqx、 25 318659 1304005 % ，Wqy即可以式（29)至式（32)算出。另外，在此之Wqx、Wqy 係工件8B相對於工件8A之偏移量。 • Wpx=0…（29) ' Wpy=0…（30) - Wqx=Qx(Xt 、 Yt)-Px(Xt 、 Yt)…（31) ， Wqy=Qy(Xt 、 Yt)-Py(Xt 、 Yt)…（32) 亦即，當以工件8 A之偏移量為基準進行依加工台1 〇 之位置修正（移動）時，f0透鏡與工件8B之加工圖案的偏 馨移量係成為工件8B單獨之偏移量與工件8A單獨之偏移量 的和。 在工件8B侧之偏移量（Wqx、Wqy)比預定值大時，由於 無法對工件8A、8B同時進行加工，所以為了要落在f0透 鏡之加工範圍内，而再次算出Wqx、Wqy與依f<9透鏡之加 工範圍fL的差，並且使加工台10移動。例如，在Wqx、 Wqy於正之方向超過f0透鏡之加工範圍時，Wpx、Wpy、 春Wqx、Wqy即可依式（33)至式（36)算出。

Wpx=fL/2-(Qx(Xt 、 Yt)-Px(Xt 、 Yt))…（33) Wpy=fL/2-(Qy(Xt 、 Yt)-Py(Xt 、 Yt))…（34)

Wqx=fL/2…（35)

Wqy=fL/2…（36) 此時，加工台l〇之位置係成為（px(Xt、Yt)—Wpx、 Py(Xt、Yt)-Wpy)。又，亦可以利用工件8A與工件8B之加 工台10的移動進行修正的工件8A、8B之偏移量（偏移之座 標位置）的完全中間點（（px(Xt、Yt)+Qx(Xt、Yt))/2、 318659 26 1304005 ，（Py(Xt、Yt)+Qy(Xt、Yt))/2)為基準，再次算出工件 8A、 8B之偏移量。此時，Wpx、Wpy、Wqx、Wqy即可依式（37) ‘至式（40)算出。 • Wpx=(Px(Xt 、 Yt)-Qx(Xt 、 Yt))/2…（37) ‘ Wpy=(Py(Xt 、 Yt)-Qy(Xt 、 Yt))/2…（38) • Wqx=(Qx(Xt 、 Yt)-Px(Xt 、 Yt))/2…（39)

Wqy=(Qy(Xt 、 Yt)-Py(Xt 、 Yt))/2…（40) 此時，對於所算出之Wpx、Wpy、Wqx、Wqy，利用檢流 .計鏡片進行雷射照射位置之修正，且進行雷射加工。在此 之Wpx、Wpy係工件8A相對於工件8A、8B之中點的偏移量， Wqx、Wqy係工件8B相對於工件8A、8B之中點的偏移量。 如此，依式（33)至式（36)或式（37)至式（40)所算出的 Wpx、Wpy、Wqx、Wqy之值，會成為工件8A、8B間之偏移 量。 在調整加工台10之位置與檢流計鏡片4A、4B、5A、 鲁5B之後，雷射加工裝置100之控制部21會使用加工程式 記憶部22之加工程式，一面控制機台控制部25、鏡片控 制部26、光束照射控制部27，一面進行工件8A、8B之同 時加工處理（步驟S40)。 在依加工台10之位置修正方面，工件8A、8B不會同 時成為加工範圍内時（工件8A、8B間之位置偏移量的差比 預定值大時）（步驟S60，否），偏移量判定部34會判斷是 否對工件8A、8B逐片加工，作為工件8A、8B之加工順序。 雷射加工裝置100係在依加工台10之位置修正方面， 27 318659 1304005 件8Α β不θ同吩成為加工範圍内時事先設定是否對工 對生逐片加工。在不進行工件以、仙之同時加工處 • _時=SA，逐片加工之情形被設定在雷射加工t置 8B、豕只乂雜S70,是）’偏移量判定部34會判斷對工件8A、 •部作為工^Α、δβ之加工順序。偏移量判定 戸4係對個別加工處採立一 處理(逐片之加工處理 ^工件δΑ，之個別加工 Ν以處理部32之個別加工處理指示部44係產生 個別逐片個別加工處理之控制指示資訊，而 別位置修正處理部43係產生工件8Α，之位置修正量

m處理時之各位置修正量）。個別位置修正量處理部43 制；ί位置修正量、個別加工處理指示部44所產生之控 制=訊，係輸入至機台控制部25、鏡片控制部I 機台控制部25、鏡片控制邮_ ，敕^ a 筑巧徑制26係根據位置修正量而 二置口2 '檢流計鏡片4八、处^等。雷射加 控制部21係利用加工程式記憶部22之加工 機台控制部25、鏡片控制部％、光束照射控制 7;且進行工件8Α，個別加工處理(步驟_。 在不進订工件8A、8B之同時加卫處理時不對工件8心 s;〇逐片否力;工之情形被設定在雷射加工裳置100時(步驟 工偏移量判定部34會判斷是否對加工台1。進行 驟置，作為H8B之加工順序（步 雷射加工裝置1〇〇係在無法對工件8a、8b同時加工且 318659 28 1304005 不對工件8A、8B逐片加工時，事先設定是否對加工台i 〇 進行工件8Α、8Β之再次設置。 在無法對工件8Α、8Β同時加工且不對工件μ、8Β逐 片加工之情形下，對加卫台1Q進行卫件8Α、8Β之再次設 置的，形被設定在雷射加工裝置1〇〇時（步驟S9〇，是）， ^量判定部34會判斷對加卫台1G進行工件8A、8B之再 次汉置處理（再次搬人）。偏移量判定部34係對卫件搬出裝 置11、工件定位裝置12、工件搬入裝置9指示對加工台 1〇進行工件8A、8B之再次設置處理，且使其進行工件8A、 8B之再次設置處理。藉此，可進行工件8a、肋對加工台 10之再次設置處理（步驟S1QQ)。 在工件8A、8B對加工台1〇進行再次設置處理之後， 雷射加工系統101會回到步驟sl〇之處理，並算出工件 8A、8B在加工台10上之位置偏移量。以下，雷射加工系 統101係反覆進行步驟S20以後之處理。 另一方面，在無法對工件8A、8B同時加工且不對工 8A、8B逐片加工之情形下，對加工台1()不進行工件^、 8B之再次設置的情形被設定在雷射加卫裝置副時（ S90，N〇)，偏移量判定部34會判斷是否進行雷射加 100之停止處理（步驟S110)。 、 雷射加工裝置100係在不對加工台10進行工件 8B之再纽置之情料，耗設定是㈣行雷射加工 100之停止處理。在不對加工台10進行工件8A、t 次設置之情形下，進行雷射加工裝置⑽之停止處理^ 318659 29 1304005 形被設定在雷射加工^里，Λ Λ w 町加工凌置100時（步驟S110,是），偏移量 =14時會，雷射加工裝置1⑽ 止之馨報。"射加mQG亦可輸出用以通知異常停 另一方面’即使在不對加工台1G進行 再次設置之情形下，又％ ^ 月/下不進仃雷射加工裝置100之停止處理 、’月 >被设定在雷射加工農置100時（步驟S110 移量判定部34會_對加工台1G進行下—個卫件之設置烏 處理。偏移量判定部34係對工件搬出裝置u、工件定位 袭置12 Ji件搬入装置9指示將下一個工件放置於加工台 10的》又置處理’且使其進行下___個工件之^置處理。藉 此工件8A、8B可從加工台1〇搬出，且進行下一個工 之設置處理（步驟S13〇)。 在工件8A、8B對加工台10進行下一個工件之設置處 理之後，雷射加工系統1〇1會回到步驟則之處理，並算 籲出工件8A、8B在加工台1〇上之位置偏移量。以下，雷: 加工系統101係反覆進行步驟S2〇以後之處理。 接著，詳細說明第3圖所說明的雷射加工裝置ι〇〇之 動作順序。首先，就依控制部21之偏移量算出處理（加工 台10上之工件8A、8B的位置偏移量之算出處理）加以說明。 第9圖係顯示偏移量算出處理之詳細順序的流程圖。 工件位置檢測照相機7A、7B係拍攝加工台10上之工件 8A、8B的影像（步驟S21〇)，且將所拍攝的影像傳送至位置 檢測部23。位置檢測部23係根據工件位置檢測照相機7a、 318659 30 1304005 7B所拍攝到的工件8Α、8β之影像，檢測出工件8a、祁相 對於加工台10之位置（工件位置）（步驟S22〇)。位置檢测 部23係將所檢測出的工件8Α、8β相對於加工台1〇之位置 資訊輸入至控制部21。 控制部21之偏移量算出部33係使用從位置檢測部 所迗來之工件8A ' 8B的位置資訊，算出工件8Α、8β在加 工台10上之位置偏移量（步驟S23〇)，且將算出結果發送 至偏移量判定部34。 1 接著，就雷射加工裝置100逐片處理工件8A、8B時之 處理順序（步驟S80)加以說明。第10圖係顯示逐片處理工 件時之處理順序的流程圖。 运射加工裝置1 〇 〇之偏移量判定部3 4係在判斷對工件 8A、8B逐片加工，作為工件8A、8B之加工順序時，對個 別加工處理部32指示工件8A、8B之個別加工處理（逐片之 加工處理）。 丨個別加工處理部32之個別加工處理指示部44，首先 產生用以個別加工處理工件8A之控制指示資訊，而個別位 置修正處理部43係產生工件8A之位置修正量（個別處理時 之機台位置修正夏）與檢流計鏡片4 A、5 A之修正量。 在此之機台控制部2 5係在工件8 A之加工圖宰51A並 未成為以檢流計鏡片4A、5A之調整而可進行加工的範圍 時，產生機台位置修正量。個別位置修正處理部43所算出 之機台位置修正1或檢流計鏡片4 A、5 A之修正量、個別加 工處理指示部44所產生之控制指示資訊，係輸入至機台控 318659 31 •1304005 、 制部25、鏡片控制部26。 在工件8 A之加工圖案51A並未成為以檢流計鏡片 4A、5A之調整而可進行加工之範圍時，係以加工圖案 成為以檢流計鏡片4A、5A之調整而可進行加工之範圍的方 ~式，藉由機台控制部25進行機台位置修正（加工台1〇之位 -置调整）（步驟S310)。又，鏡片控制部26係以光束照射在 工件8A之加工圖案51A的方式，調整檢流計鏡片4A。 雷射加工裝置1 〇 〇之控制部21係利用加工程式記憶部 22之加工程式，控制機台控制部25、鏡片控制部26、光 束照射控制部2 7，且進行工件8 a之個別加工處理（步驟 S320)。 接著’個別加工處理部32之個別加工處理指示部44， 首先產生用以對工件8B進行個別加工處理之控制指示資 訊，而個別位置修正處理部43係產生工件8B之位置修正 量（個別處理時之機台位置修正量）與檢流計鏡片4b、5B φ之修正量。 在此之機台控制部25係在工件8B之加工圖案51B並 未成為以檢流計鏡片4B、5B之調整而可進行加工的範圍 時’產生機台位置修正量。個別位置修正處理部43所算出 之機台位置修正量或檢流計鏡片4B、5B之修正量、個別加 工處理指示部44所產生之控制指示資訊，係輸入至機台控 制部25、鏡片控制部26。 在工件8B之加工圖案51B並未成為以檢流計鏡片 4B、5B之调整而可進行加工之範圍時，係以加工圖案51 b 32 318659 .1304005 成為以檢流計鏡片4B、5B之調整而可進行加工之範圍的方 式，藉由機台控制部25進行機台位置修正（加工台1Q之位 置調整）（步驟S330)。又，鏡片控制部26係以光束照射在 工件8B之加工圖案5ib的方式，調整檢流計鏡片4β。 雷射加工裝置100之控制部21係利用加工程式記憶部 22之加工程式，控制機台控制部25、鏡片控制部託、光 束照射控制部27,且進行工件汕之個別加工處理（步驟 S340) 〇 另外，在此，雖係先進行工件8A之個別處理，再進行 工件8B之個別處理，但是亦可先進行工件8β之個別處理， 再進行工件8A之個別處理。 、接著，就雷射加工裝置100在進行將工件8A、8B再設 置於加工台1〇之再次設置處理時之處理順序（步驟⑽） 加以說明。第11 ®及第12圖係顯示對加卫台再次設置處 理工件時的處理順序的流程圖。 # 在此，就對加工台10再次設置工件SA、SB兩者時的 =里項序、及對加工台10再次設置工件8A、8B中任-者 處理順序加以說明。另外，在此，就對加工台W再次 士,、件8A作為工彳8A、8B中任一者時的處理順序加以

^ $ 11圖係顯示對加工台10 S次設置工件8A、8B 又方％的處理順序；第12圖係顯示對加工台Μ再次設 置工件8Α時的處理順序。 10再 318659 33 1304005 次设置工件8A、8B兩者時，雷射加工裝置1〇〇之偏移量判 定部34係對工件搬人裝置9指示進行將工件8Α、8β再設 置於加工台10的再次設置處理。藉此，工件搬入裝置9 係將加工台10上之工件8A、8B往上舉起並送回工件定位 裝置12(步驟S410)。 工件位置定位裝置12係以消除工件^、犯相對於加 工台10之偏移量的方式，進行位置修正並再次進行定位。 此時’工件定位裝置12係利用偏移量算出部33所算出的 工件8A、8B在加工台i〇上之位置偏移量’以將工件μ、 8B定位。料’工件定位裝置12係在再次將工件8A、8B 置入）於加工台10時，以工件8Α、8β之加工圖案、 51:洛在加工範圍52A、52B内的方式，以預定之修正值(第 1疋位修JL值）來修正卫件8A、8B之定位位置並進行定位 (步驟S420)。工件搬入裝置9係將藉由工件定位裝置12 ，行定位之工件8A、_上舉起並搬入（再次設置）於加工 口 10 上（步驟 S430)。 接著，就對加工台10再次設置工件8a(一片工件）時 :处理順士序(第12圖)加以說明。在對加工台W再次設置 杜Γ 8A日守，雷射加工裝置100之偏移量判定部34係對工 裳置9指示進行對加工台1〇再次設置工件8a之處 工件搬入裝置9係將加工台1 〇上之工件8 A往 上舉起（步驟S510)。 1〇夕里岁〗疋邛34係以被往上舉起之工件8A與加工台 之工件8B的偏移量皆進入依透鏡之加工範圍内 318659 34 .!304005 的方式，异出加工台10之位置修正量。偏移量判定部以 係將位置修正量之算出結果發送至機台控制部25。 機台控制部25係根據來自偏移量判定部34之位置修 正里，使加工台1〇之位置移動。在此之機台控制部係 -以被往上舉起之工件8續加工台1〇上之工件犯的偏移量 均進入依ίθ透鏡之加工範圍内的方式，使加工台1〇之位 置移動（步驟S520)。之後，工件搬入裝置9係將往上舉起 _之工件8Α搬入（再次設置）於加工台1〇上（步驟S53〇)。 、另外，在此，雖已就對加工台10再次設置工件8A作 為工件8A、8B中任一者時的處理順序加以說明，但是亦可 只再次設置工件8B。 接著，就雷射加工裝置1〇〇對加工台1〇設置處理下一 個工件時的處理順序（步驟S130)加以說明。第13圖及第 14圖係顯示對加工台進行下一個工件之設置處理時的處 理順序的流程圖。 • 在此，就對加工台10同時設定二片下一個工件時之處 理順序、及對加工台10進行下一個工件之逐片設置處理時 的處理順序加以說明。第13圖係顯示對加工台10進行下 一個工件之二片同時設置處理時之處理順序；第14圖係顯 不對加工台10進行下一個工件之逐片設置處理時之處理 順序。 首先，就對加工台10同時設置二片工件以作為下一個 工件時之處理順序（第13圖）加以說明。在對加工台1〇同 時設置二片工件以作為下一個工件時，雷射加工裝置1〇〇 318659 35 •1304005 -$偏1量衫部34係對工較位裝置12、工件搬出裝置 件搬入震置9指示對加工台1〇同時設置二個工件以 -tr —個工件。藉此，工件搬出裝置11係將加工台10 W ^牛^犯往上舉起並朝雷射加工機構^卜㈣工件 Λ 8A、8B(步驟 S610)。 接著，工件定位裝置12進行下一個工件（二片）之定 =。此時，工件定位裝置12係利用在將前次之工件（工件 8β)δ又置在加工台10時位置偏移會消除之位置修正 —，進行下-個玉件之位置修正錢行定位。在此之工件 =位裝置12係利用偏移量算出部33所算出的工件8α、8β $加工台10上之位置偏移量，而對1件从,進行定位。 ^即’工件定位裝置12係在再次將工件8Α、8β設置（搬入） 广台1〇時，以工件8Α、8β之加工圖案5U、51B落在 加工範圍似、挪内的位置修正值（第2定位修正值），進 Z下-個工件之定位（㈣S62〇)。工件搬入裝置9係將藉 .由工件定位裝置12而進行定位之下一個工件（二片）往上 舉起並搬入至加工台10上（步驟S630)。 序（第繼=就對加卫台1G逐片設置下—個工件時之處理順 序（第14圖）加以說明。在對加工台1〇逐片設置下一個工 2時’雷射加工裝置100之偏移量判定部34係對工件定位 衣置12、工件搬出裝置u、工件搬入裝置9指示對加工二 ::片設置下一個工件。藉此，工件搬出裝置_將加口 口 10上之工件8A、8B往上舉起並朝雷射加工機構工外 拣C出工件8A、8B(步驟S710)。 318659 36 .I3〇4〇〇5 2片）’工件定位裝置12進行下一個工件（第1片及第 -件（工=Γ°此時’I件定位裝置12係依據與前次之工 .二同樣的位置修正’進行下-個工件之定 之下 Α衣置9係將藉由工件定位裝置12而進行定位 ··驟Γϋ工件（第1片）往上舉起並搬入至加工台10上（步 置在：移，部34係在將前次之工件(工件8α、⑻設 透鏡之：：2〇上時，以前次之工件間的偏移量落在依Μ 偏移内的方式，算出加工台10之位置修正量。 控制部25^ 34係將位置修正量之算出結果發送至機台 正量機二控制部25係根據來自偏移量判定部以之位置修 以第i 1G之位置移動。在此之機台控制部25係 加= 2此後之第2個之工件落在依Μ透鏡之 之後，工件1 使加工台1G之位置移動（步驟_)。 位之下裝Γ係將藉由工件定位裝置12而進行定 (步驟S74r)片）往上舉起並搬入至加工台10上 二個::之=形態中’雖已就雷射加工裝置⑽加工 工三個=說明’但是雷射加工裝置10°亦可加 定值以下的=工介件°此時’若工件間之偏移位置的差在預 件的同亦可使加工台10移動而進行三個以上之工 工、再次加工^:又，根據事先設定之條件，進行逐片之加 處理、下一個工件之加工處理等。 318659 37 .1304005 種的加工=广知开讀、中’雖已就按照工件之偏移位置以各 其他的力ΐ對工件進行雷射加工的情形加以說明，但是 裝置亦可按照工件之偏移位置而以各種的加工 力在斜工件進行加工。 值，rt述實施形態，則由於係根據所算出之位置偏移 值的定之複數種加工方法中選擇對應於位置偏移 之雷射Λ 法’且利用所選出之加工方法進行工件 射加工。口工’所以可加工精確度佳且迅速地對工件進行雷 透鏡而可進行上件8Α、8β中任-者為經由μ 胃射加工的區域外（加工範圍外），且加工台 比預定值Γ^8Α、8B間之位置偏移量（位置偏移值）的差 圍内時）：⑽依機台位置修正皆成為加工範 =’由於係以加工台丨。上之工件8A、8B進入經由對 二透鏡而可同時進行雷射加工之區域内的方 .σ工台10之位置修正值，且對加I台10上之全部 :A、8Β同時照射雷射光束並進行加工台 之同時加工’所以在位置偏移量之差比心 \可加工精確度佳且迅速地對複數工件進行雷射加 :在，即使在欲加工複數工件時複數工件之偏移量未 /在預疋之偏移量的情形下，亦可同時加 數 可迅速地進行加工。 什且 又’雷射加工裝置100係在依加工台10之位置修正方 面，事先設定在1件8Α、8Β以未同時成為加工範圍内時（工 318659 38 1304005 件8A、8B間之位置偏移量的差比預定值大時）所選擇的各 種加工方法（逐片之加工處理、再次設置處理、下一個工件 之加工處理等），所以即使工件8A、8B以依加工台ι〇之位 置t正而未同B守成為加工範圍内之情形下，亦可加工精確 度佳且迅速地對工件進行雷射加工。 旦又，在偏移量判定部34判斷工件8A、8B之位置偏移 里的差比預定值大時，由於係依個別加卫處理部犯個別對 各工件8A、8B進行機台位置修正並進行雷射加1，所以即 使在工件8A、8B有較大的位置偏移之情形下，亦不會產生 未被加工之工件’且可迅速地進行雷射加工。 又在工件8A、8B間之位置偏移量比預定值大時，由 ;工件搬人裝置9會將工件8A、8B送回工件定位裝置⑺ +射Γ人搬t之工件8A、8B進人經由f ~透鏡可同時進行 田射^之區域内的方式，利用I件定位裝置Μ修正

牛A、82位置並進行定位，所以可減少成為定位不良之工 件，同％可迅速地進行雷射加工。

# 8A 8B間之位置偏移量比預定值大時，由 二在吏-方之工件8Α往上舉起且卫件8α被往 間，以工件8人、肋進 砭U 之區域内的方式，使力：：由⑺透鏡同時進行雷射加工 後使工件8Α再士澈〇 〇 1〇移動，且在加工台1〇移動 不良之工件二i於加工台1〇 ’所以可減少成為定位 不良之工件’同時可迅速地進行雷射加玉。 又，在工件8A、8B間之位置偏移 於工件搬出裝置直侷私里比預疋值大時，由 展置11會在搬出工件8A、8B，且以下一次所 318659 39 1304005 *要搬入之工件進入經由透鏡可同時進行雷射加工之區 域内的方式。利用工件定位裝置12進行下一個工件之定 -位，所以可減少成為定位不良之工件，㈣可迅速地進行 雷射加工。 . 又，在工件8Α、8β間之位置偏移量比預定值大時，由 -於工件搬出裝置11會在搬出工件8Α、8Β，且將下一次所 要搬入之第1個工件搬入加工台10之後，以被搬入之工件 (第1個及第2個）進入經由透鏡可同時進行雷射加工 •之區域内的方式使加工台10移動，且在移動後將第2片工 件搬入加工台10，所以可減少成為定位不良之工件，同時 可迅速地進行雷射加工。 因而，即使在工件8A、8B間之位置偏移量比預定值大 時，雷射加工裝置100亦可進行二個工件之雷射加工，且 可比只能進行一個工件加工之情形更有效率地進行加工 理。 鲁（產業上之可利用性） 如以上所述，本發明之雷射加工裝置係適於加工台上 之複數工件的雷射加工。 ° 【圖式簡單說明】 第1圖係顯不實施形態之雷射加工系統的構成圖。 第2圖係顯示實施形態之雷射加工裝置之構成 圖。 瓜 第3圖係顯示實施形態之雷射加工系統之動作順序的 流程圖。 ' 318659 40 1304005 第4圖係顯示工件依檢流計鏡片夕 圍内時的示意圖。 成為 工範 第5圖係顯示工件依檢流計鏡片 工範圍内時的示意圖。 之調整而不 會成為加 第6圖係顯示二個工件只依檢流計鏡片之調整而不奋 成為加工乾圍内時之一例的示意圖。 玲 第7圖係加工台之工件位置修正之概念的說明圖⑴。 f 8圖係加工台之工件位置修正之概念的說明圖（2)。 第9圖係顯示偏移量算出處理之詳細順序的流程圖。 第1〇圖係顯示逐片處理工件時之處理順序的流程圖。 第U圖係顯示對加工台同時再次設置處理二個工件 時之處理順序的流程圖。 第圖係顯示對加工台逐片再次設置處理工件時之 處理順序的流程圖。 第13圖係顯示對加工台同時設置處理二個下一個工 _件時之處理順序的流程圖。 第14圖係顯示對加工台逐片設置處理下一個工件時 之處理順序的流程圖。 【主要元件符號說明】

1 3A、3B 4A 、 4B 、 6A、6B 7A、7B 雷射加工機構 2A、2B、2X鏡片 光束閥 5A、5B 檢流計鏡片 加工頭 工件位置檢測照相機 318659 41 1304005 -8A、 8B 工件 9 工件搬入裝置 10 加工台 11 工件搬出裝置 〜12 定位裝置 13 雷射振盈恭 21 控制部 22 加工程式記憶部 • 23 位置檢測部 24 偏移量顯示部 _ 25 機台控制部 26 鏡片控制部 27 光束照射控制部 31 同時加工處理部 32 個別加工處理部 33 偏移量算出部 • 34 偏移量判定部 41 同時位置修正處理部 42 同時加工處理指示部 43 個別位置修正處理部 44 個別加工處理指示部 51A 、51B 加工圖案 52A、 52B 加工範圍 100 雷射加工裝置 101 雷射加工系統

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Claims (1)

1304005 十、申凊專利範圍·· Ϊ· 一種雷射加工裝置，孫 雷射昭辦缸 雷射照射軸經由對應各 =置透鏡同時照射複數雷射光束，且同時 個加工台上之複數工件進行雷射加工者，其 偏移值算出部，在备— 於上述力…之位署2 件心測出上述各工件相對 。之位置偏移，並算出每—工件相對於 加工口之位置偏移值； 位置：:：法選擇部，根據上述偏移值算出部所算出之 :偏私值’而從事先設定之複數種 對應於上述位置偏移值的工件之力U方法；4相 力工值°又疋部’依照上述加工方法選擇部所選擇之 件之位置偏移進行修= k刀口工口之移動罝的修正值；及 加工控制部’用以進行以上述加工方法選擇部所選 值而/工方法並使用上述修正值設定部所設定之修正 值而:二述加工台上之複數工件時的加工控制〔其中 、一述加工台上中任一工件為可經由上述f 而進灯雷射加工之區域外，且上述加工台上之各、見 之,置偏移值的差比預定值小時，上述加工方： 糸從上述複數種加卫方法t選擇對上述。 上軸咖進行切加 王邛工件之同時加工的同時加工方法；而 在上述加工方法選擇部已選擇上述同時加工方法 318659 43 1304005 - 呀，上述修正值設定部係以上述加工台上之全部工件進 ^可經由對應於各工件之透鏡同時進行雷射加工之 區域内的方式設定上述修正值。 2·如申請專利範圍帛1項之雷射加工裝置，纟中，復具備 - 加工方法設定部，其係在上述各工件間之位置偏移值的 預疋值大日守，預先設定使上述加工方法選擇部進 選擇之加工方法；而 _ 在上述各工件間之位置偏移值的差比預定值大時 t述加工方法選擇部係，選擇上述加工方法設定部所設 定之加工方法。 3·如申請專利範圍第J或2項之雷射加工裝置，其中，在 上述各工件間之位置偏移值的差比預定值大時，上述加 工方法選擇部係選擇在上述各工件之每_雷射加工使 上述加工台移動以進行上述每一工件之個別加工的個 別加工方法；而 • 上述修正值設定部係以上述各工件進入可藉由上 述各工件之每一雷射加工的上述加工台之移動^經由 對應於上述各工件之透鏡進行雷射加工之區域内的 方式，在上述各工件之每一個設定上述修正值。 4·如申請專利範圍第1或2項之雷射加工裝置，其中，在 上述各工件間之位置偏移值的差比預定值大時，上述加 工方法選擇部係選擇在將上述加工台上之全部工件送 回被配設於外部且進行使上述工件搬入時之工件之定 位的定位裝置，並使該定位裝置進行上述全部工件之定 318659 44 1304005 . 位後，使經定位之上述全部工件再次搬入上述加工台的 加工方法；而 - 上述修正值設定部係以再次被搬入上述加工台上 • 之全部工件進入可經由對應於各工件之透鏡同時進 . 行雷射加工之區域内的方式，將修正上述各工件之定位 ^ 位置的第1定位修正值設定在上述定位裝置。 5. 如申請專利範圍第1或2項之雷射加工裝置，其中，在 上述各工件間之位置偏移值的差比預定值大時，上述加 籲工方法選擇部係選擇使載置於上述加工台上之預定工 件從上述加工台往上舉起，同時在上述預定工件往上舉 起之期間使上述加工台移動，且在上述加工台移動後使 上述預定工件再次載置於上述加工台的加工方法；而 上述修正值設定部係以依上述加工台之移動而載 置於上述加工台上之全部工件進入可經由對應於各工 件之f0透鏡同時進行雷射加工之區域内的方式設定上 述修正值。 6. 如申請專利範圍第1或2項之雷射加工裝置，其中，在 上述各工件間之位置偏移值的差比預定值大時，上述加 工方法選擇部係選擇使上述加工台上之全部工件搬出 至被配設於外部並使上述工件搬出的搬出裝置，同時使 被配設於外部並進行使上述工件搬入時之定位的定位 裝置進行接著所要搬入的各工件之定位，且使經定位之 各工件搬入上述加工台的加工方法；而 上述修正值設定部係以被搬入上述加工台上之下 45 318659 1304005 工件的全部進入可經由對肩 進行雷射“〜 耵應於各工件之Μ透鏡同時 延仃田射加工之區域内的方式，將修正 了 位位置的第2宏仞倏τ：枯π〜 少上述各工件之定 0弟2疋位修正值設定在上述定位裝置。 圍第…項之雷射加工裝置，其中，在 工二=間之位置偏移值的差比預定值大時，上述加 $ ^ 部係選擇使上述加工台上之全部工件搬出 =设於外部並使上紅件搬出的搬出裝置 =於外部並進行使上述工件搬入時之定位的定:使 了接著所要搬人的各工件之定位，錢經定位之 工件中的職1件搬人上述加工台，並使上述加工台移 動’且在上述加工台移動後使經定位之工件中剩餘的工 件搬入上述加工台的加工方法；而 上述修正值設定部係以被搬入上述加工台上之全 部工件進人可經由對應於各工件之ίθ透鏡同時進行雷 射加工之區域内的方式設定上述修正值。 318659 46