TWI301112B - Returnable and reusable, bag-in-drum fluid storage and dispensing container system - Google Patents

Description

1301112 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種適用於流體貯存及配送之”含袋型鼓狀” 容器，其適用於使貯存、運送及使用容器之容積空間需求 達到最小。於一特殊具體例中之容器設計包含可移動蓋及 襯墊，俾提供有成本效益的外罩回收及重複使用。 【先前技術】 於半導體製造領域及於許多其他工業製程應用中，流體 容器係用作製程流體之來源。此等流體容器可於離最終使 用設施遠距位置處製造及裝塡，並且藉卡車、鐵路或空中 運輸運送至使用點。 於最終使用設施處，容器可經儲備或維持於存貨，直到 其引入欲使用流體之製程系統中爲止。流體使用製程系統 可包含容器所連接之流體流動線路，俾自容器選擇配送流 體至系統之製程設備。 於半導體製造及於許多其他流體應用中，高純度流體藥 劑是必要的。於此等應用中，任一種明顯的流體污染物可 能使受到消耗流體製程製得之產物產生缺陷或甚至無法用 於所欲目的。因此，用以供應流體至製造此等產物之製程 系統之容器必須具有避免製程中污染物流出之特性。特別 地，容器必須嚴格地處於淸潔條件。容器亦必須避免來自 容器之流體接觸組件之”顆粒散佈”、除氣及針對貯存於容 器中流體之任一種其他形式污染造成污染。容器於流體以 純淨狀態使用前必須進一步保持流體，而未降解或分解所 5 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 本發明之一態樣係提供一種所謂的”含袋型鼓狀”流體容 器，其包含可容納液體之具撓性的彈性襯墊作爲容器之” 袋”組件，其中襯墊係連接至通常堅硬的外罩或外殼（構成 容器之”鼓”組件）。 本發明之流體容器可以選用的特性多樣地製得（以下將 更詳細地說明），俾提供可重複使用於整合的供應系統之流 體貯存及配送之物件（以下亦將更詳細地討論）作爲本發明 之另一態樣。 圖1係爲根據本發明一具體例之流體貯存及配送容器1 0 之透視圖。容器1 〇包含一個具撓性的彈性襯墊1 2，其可 於通常堅硬的外罩1 4中容納液體，例如高純度液體（具純 度>99.99重量％)。 襯墊12係爲三維密閉頭（cl〇sed he ad)襯墊。襯墊之三維 特性代表襯墊係自管狀原料形成，相反於二維襯墊通常藉 著在其重疊邊緣處熱密封重疊的平坦原料板片以形成襯墊 結構。藉使用管狀原料，例如吹製的管狀聚合膜材料，可 避免沿著襯墊側之熱密封熔接接縫。缺少側熔接接縫亦提 供較佳能禁得起力量及壓力（有施應力於襯墊之趨向且通 常造成二維襯墊失效（failure))之襯墊。本發明容器之襯墊 有利地具密閉頭特性。密閉頭襯墊係爲具有密封或密閉頭 部分者，此與以襯墊頭部分上之頸開口或孔開口形成之開 放頭襯墊相反。 本發明代表技藝中用於一次性使用（single-use)、薄膜、 三維密閉頭襯墊之進展。於操作過程中，襯墊i 2係自每次 9 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 使用後（例如當容器用盡容納於其中之液體時）移除，且以 新的預淸潔襯墊替代，俾使得重複使用整個容器1 0成爲可 肯g 。 本發明容器中襯墊之三維密閉頭特性提供襯墊明顯的 耐久性。舉例來說，於襯墊耐久性之相容性測試中，可測 定三維密閉的襯墊展現70-80小時之耐久性，而相應之二 維密閉側墊展現8-20小時之有效性能壽命。測試法涉及使 用Lansmount變數頻率振動表之過道路裝運模擬（〇ver the Road Shipment Simulation)，其係使用兩種裝塡液體之襯 墊容器（即一種容納三維密閉型之裝塡液體襯墊及另一種 容納二維開放頭型之裝塡液體襯墊）運作。失效係定義爲液 體洩漏出襯墊，並且每8小時檢驗個別容器中襯墊之液體 洩漏。就三維襯墊及二維襯墊而言，樣品大小相同（樣品大 小10)。三維密閉頭液體襯墊含液體>70小時（通常〜80小 時），且二維密閉頭液體襯墊含液體含量<20小時（通常〜8 小時）。 於本發明容器中使用三維密閉頭襯墊係爲本發明容器 之重要特徵。迄今，已製得通常僅可用於所含液體純度不 重要之工業應用之二維密封頭襯墊或三維開放頭襯墊。先 前之二維密封頭襯墊及三維開放頭襯墊通常已由含完全正 常用於膜產物之塑料添加劑之聚合膜材料製得。此等習知 的塑料添加劑包含紫外安定劑、增塑劑、抗氧化劑、塡料、 增量劑、顏料、加工劑（例如起泡劑或鑄造劑等）。 由於此等多種添加劑係習用於製自先前襯墊之薄膜 10 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 中，故薄膜組件通常已提供污染物來源，而添加劑則溶濾 至容納於襯墊中之液體，或經分解爲在聚合膜中具較大擴 散度且移至表面及溶解或成爲襯墊中液體污染物之產物。 因此，先前的二維密閉頭襯墊或三維開放頭襯墊不適用 於諸如具高純度液體藥劑標準之半導體製造應用（例如鑒 於自結構的容器材料之金屬組件及可抽取物）。 此可藉使用供形成襯墊之薄膜原料（不含例如上述之塑 料添加劑）實施本發明而補救。本發明使用實質上用於襯墊 之純膜，例如未摻雜的（不含添加劑）之聚乙烯膜、未摻雜 的聚四氟乙烯（PTFE)膜或其他適合的聚合材料。其他可供 選擇的膜材料之例證爲聚丙烯、聚胺基甲酸酯、聚亞乙烯 基氯、聚氯乙烯、聚乙縮醛、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚丁 烯等。 目前，未摻雜的聚合材料僅用於堅硬容器，例如具有壁 厚度約0.125英吋至約0.25英吋或甚至較大厚度尺寸者。 於本發明襯墊中使用之薄膜小於此等厚度。舉例來說，構 成本發明容器中襯墊之薄膜材料厚度有利地在約5密耳 (mi 1)(0.005英吋）至約30密耳（0.03 0英吋）之範圍內，例如 厚度爲20密耳（0.020英吋）。 三維密閉頭襯墊可以適合的方式形成，但較佳係使用襯 墊之管狀低模具以便在容器上方形成整體裝塡孔（可如圖 1所示，連接至孔或蓋結構28)。因此，襯墊可具有一個開 口以供襯墊連接至適合的連接器構件，俾供涉及流體個別 引入或排出之裝塡或配送操作用。鑒於襯墊孔及蓋子之特 11 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 殊結構，連接至襯墊孔之蓋子可手工移動且可各式各樣地 安裝。亦可安排蓋子與浸泡管連接，俾以任一種適合的連 接方式引入或配送流體。 因此，容器之襯墊12具有三維形式相稱的形狀，且由 撓性材料（例如未摻雜的聚乙烯）形成’其可不需共擠壓或 障壁層地加工。薄膜不含顏料、UV抑制劑或加工劑或其 他於使用容器（供貯存及配送液體用）期間不利地影響容納 於襯墊中液體純度需求之成分。 如圖1所示，襯墊12於襯墊頂部含有2個孔。襯墊係 位於實質上堅硬的外罩或外包裝物14中，該外罩或外包裝 物1 4具有通常矩形的平行管狀，含較低的容納部1 6(供容 納襯墊於其中）及較高的堆放及運送處理區18。堆放及運 送處理區18包含分別相對的前及後壁20A及20C，以及 相對的側壁20B及20D(如說明）。相對的側壁20B及20D 分別具有個別的手工操作開口 22及24，俾使容器可手工 地握持以及於使用容器時自然地提起或運輸。 通常堅硬的外罩1 4之較低容納部1 6如所示係以相對於 垂直α角稍成錐形。堅硬的外罩14可爲矩形（例如正方形） 或圓形（截面）。於圖1中，錐角α經測量爲介於錐形壁表面 平面與含有較高的堆放及運送處理區18之垂直壁之平面 (或者平行於容器之中央垂直軸）間之夾角。較低容納部1 6 之所有四壁係朝下向內地逐漸變細，使得堆疊容器以供貯 存及運輸成爲可能（茲更詳細說明如下）。 通常堅硬的外罩1 4亦包含外包裝蓋2 6，其係防滲地連 12 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 接至外罩1 4壁，俾如所示限制含有襯墊1 2之外罩1 4內部 空間。 襯墊具有二個堅硬孔，含連接至蓋子28之主要頂孔及 經安排以容納通過配送液體用浸泡管3 6之通道。浸泡管 36係爲含有浸泡管、配送頭34、連接件38及液體配送管 40之配送集合體之一部分。配送集合體亦包含氣體裝塡管 44，其係藉連接件42連接至配送頭34且與配送頭中之通 道43(可防滲地連接至外包裝蓋26中之內容積孔30)相 通，俾於配送操作中容納引入施壓於襯墊用之氣體，俾迫 使容納於襯墊1 2中之液體自襯墊通過中空浸泡管3 6之內 部通道以及通過配送集合體至液體配送管40。 因而，襯墊12係由具有充足厚度之膜材料所形成，俾 合乎撓性及可摺疊特性。於一較佳態樣中，襯墊可經壓縮 至額定體積之約1〇%(或更小），即當襯墊完全裝塡於外罩 1 4中時液體體積可容納於襯墊中。因而，較佳的襯墊材料 係充分地柔軟，以便在裝運期間提供摺疊或壓縮之襯墊作 爲替代單元。襯墊較佳具有當液體容納於襯墊中時可抑制 顆粒形成且維持在充分低水平之組成物及特性，俾提供半 導體製程及其他高純度重要液體供應應用之純度需求。 就半導體製程應用而言，容納於容器1 0襯墊1 2中之液 體應在襯墊裝塡點具有小於75個顆粒/毫升（就具直徑0.25 微米之顆粒而言），且襯墊應於液體中具有小於每十億份中 30份之總有機組件（TOC)，其中每份臨界元素（例如鈣、 鈷、銅、鉻、鐵、鉬、錳、鈉、鎳及鎢）具有小於每兆份中 13 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 內部之可延伸的囊袋。可延伸的囊袋狀襯墊消除空氣/液體 界面，同時維持液體由於溫度改變而膨脹之能力。習用的 堅硬壁包裝物必須在頂部空間具有空氣，俾容許液體由於 溫度改變而膨脹。依此方式，本發明之容器獲致技藝中明 顯的進展，其不涉及空氣/液體接觸，藉以當配送至半導體 製程工具或處理操作之液體含有顆粒時可防止或至少使顆 粒形成及顆粒附聚作用（其有害地影響半導體製程操作）減 至最小。 於涉及圖1所示容器1 0之配送操作中，可將空氣或其 他氣體（氮氣、氬氣等）引入管子44中且通過蓋子26之孔 3 〇，俾施壓於襯墊之外表面，造成其收縮且迫使液體通過 浸泡管3 6以及聚集地配送至液體配送管40。 相應地，可經由孔3 0自外罩1 4之內部容積取代空氣， 藉以在裝塡操作期間流經配送頭3 4中之通道4 3，俾當襯 墊於其裝塡液體期間膨脹時取代空氣。 外罩1 4之較低部分1 6可具有錐形壁，其錐角α小於 1 5 °，例如角度介於約2及約1 2 °間，其充分保留外罩之通 常平行管狀幾何，同時使容器以如圖3所示之複數容器陣 列堆疊（將更詳細說明如下）。 圖2係爲根據本發明一具體例之三維密閉頭襯墊6〇之 透視圖。襯墊60包含一個由吹製管狀膜材料（例如聚乙烯 膜）形成之主要袋體62。於其上方處，主要袋體62係以防 漏方式接合至頭部元件6 4，俾提供襯墊之袋結構。於所示 具體例中，頭部元件64具有中央孔開口 66，其中可配置 16 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 蓋子或閉合元件以及用以自襯墊配送液體之浸泡管（當襯 墊安裝於外包裝物中且經安排供液體配送操作用時）。 此刻請看圖3，其係顯示一陣列1 00之堆疊及相互套置 之容器102、104、106、108、110及112，其中個別堆疊 物102、106及110(顯示於圖3之左手部分）及垂直堆疊容 器104、108及112(於圖之右手部分）係垂直地相互套置， 其中每一下方容器之較低錐形外罩部分係安放於下一個相 連容器上方空洞中。再者，個別容器其上方部分設有相互 連接之連接器1 20，其係可彼此分離地連接以形成相連的 連接件122)，如所示可參照側向相鄰之容器106及108及 側向相鄰之容器11 0及1 1 2。依此方式，複數個容器可彼 此側向地連接，俾構成側向延伸之容器陣列。 將可理解本發明容器中之外罩1 4的矩形平行管構造使 / 得容器之垂直堆疊以及側向延伸列中之側向容器相鄰成爲 可能，因此容器得以極有效使用經分配以容納流體容器之 貯存容積。舉例來說，根據本發明具有平行管構造及額定 容積300升液體之容器可放置於分配至習用200升鼓狀物 之空間限制。 換言之，與本發明容器有關之幾何形狀因子能夠在給定 容積貯存/運送構件之液體容積有50%增加。此亦使得半導 體製程設施中之液體藥劑貯存空間得以降低，藉以相應地 降低與貯存庫、桶槽貯存區或其他容器貯存處有關之資本 投資及操作費用（例如公用成本）。 另外，以相同大小之特殊容積分配至流體容器’就容器 17 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 中之總液體存貨而言實質上能賦予更多容積，其亦解釋爲 較不經常的存貨轉換（基於有關的容器數）、較不經常的容 器裝運（用於特定大小之卡車或運送容器）及順從性（基於 垂直交互疊至能力），俾利用相對高的堆疊容器（與習用鼓 相關）。 當與示於圖3之其他類似容器垂直堆疊時，堆疊物之高 度小於垂直堆疊物之個別容器總高度。於一具體例中，容 器之底板或蓋子可移除，且容器容納部可垂直地堆疊且彼 此交互疊置，俾形成相對低高度之垂直堆疊陣列（例如於垂 直堆疊陣列中實質上小於個別容器之總高度）。 將可理解圖3所示陣列中之容器係以較上列容器較低端 安放於垂直對準下一較低容器之蓋子/底板結構方式排 列。底板（請參見圖1)可經排列以相稱於外包裝物內部結 構之狹縫，或接合外包裝物上部之內表面上之保持突出物 或止動元件，使得底板位於襯墊頭部上面（請參見圖2)且 與其緊密相鄰。 另外’圖3中所示容器類型可於使用中之液體排空後排 列（其中底板元件連同襯墊及其他潤濕組件經移除），俾使 容器緊密地彼此交互疊置。 雖然本發明廣泛實施之流體貯存及配送容器有利地具 有平行管構造（如圖1所示），但基於外包裝物之矩形或立 方體幾何，外包裝物大小、形狀及構造可爲任一種適合的 類型。 舉例來說，圖4爲根據本發明流體貯存及配送容器之一 18 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 陣歹[J 160外包裝物162、164、166、168、170及172之上 視圖（相互套置關係），俾定義供交互套置外包裝物陣列貯 存及運送用之配置。所示之外包裝物具有通常圓柱形形狀 (對相關外包裝物垂直軸具圓形橫斷面）。所示之外包裝物 通常於上端具有環圈部分（朝向或向內之錐形體）。藉此等 安排，外包裝物可垂直地如所示成陣列堆疊，俾於使用及 自外包裝物移除襯墊及其他潤濕組件後促使其運送至重製 設施。 圖5爲根據本發明另一具體例之容器製造、使用、修整 及重複使用系統之示意圖。 如圖5中所述，根據本發明之容器（可爲示於圖1之一般 類型）係於集中製造設施2〇〇中製得，其產生容器之所有潤 濕組件，含襯墊、浸泡管及蓋子，此等組件係通常堅硬的 外罩（外包裝物）組裝以構成容器。自製造設施，將原始製 得的容器送至化學供應商208，其係以所需化學液體裝塡 每一容器之襯墊。接著，藉卡車210或另外的鐵路、空中 或海運船艦將完整的液體容器運送至最終使用者2 1 2。最 終使用者可具有合適的任一種類型，例如半導體裝置製造 商（於該設施中之液體容器係接合至連接半導體製造工具 之流體路線，俾供半導體製程之配送液體使用）。 不論最終使用操作之特性爲何，最終使用者利用容器以 選擇地配送操作中之液體。液體係逐漸增加地且最終完全 地自容器配送，俾產生空的襯墊容器。接著，最終使用者 可自容器移除外包裝物蓋，俾移除襯墊以供處理以及交互 19 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 疊置外包裝物以供回收運送。最終使用者接著與地區平台 操作者204接觸，其中地區平台操作者204係協調故障（經 拆卸以製造外包裝物爲來自先前組裝的容器之分離的組件） 及交互套置的容器之收集。 地區平台操作者接著重整用過的容器，其係藉著替代所 有潤濕組件及重新裝配蓋體至外包裝物中以產生重製的容 器。特別地，外罩14(請參見圖1)經淸潔及檢驗，例如涉 及淸洗及洩漏測試操作，且替代潤濕組件以完成重製容 器。潤濕組件可爲新的或另外地可爲再利用之組件。 地區平台操作者204接著藉卡車206或其他運輸模式（例 如火車、空運或海運）將重製容器運送至化學供應商20 8 (其 係以液體裝塡重製容器以再度開始操作循環）。 取決於容器之製造/裝塡/使用/重製循環之特性，關於容 器之潤濕組件（例如襯墊、浸泡管及蓋子），可以各種方式 中之任一種加工。舉例來說，潤濕組件可製爲用完即丟組 件（係由可生物分解或可回收的聚合膜材料形成），其係自 容器集合體移除且可由最終使用者處理或再利用。最終使 用者可收集襯墊組件、蓋子及浸泡管等，且於收集交互疊 置的外包裝物（源自空容器）時將其提供至地區平台操作 者，俾進一步由地區平台操作者加工、使用或其他處理。 另外，最終使用者應簡單地提供空容器至集合體形式之 地區平台操作者，因此，地區平台操作者可拆卸容器及淸 潔外包裝物以及其他可能的容器之其他組件，以供於重製 容器中重複使用。因此，可由最終使用者自空容器移除襯 20 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 墊、浸泡管及蓋子，或另外地由地區平台操作者或由運送 者將容器自最終使用者設施運送至地區平台操作者設施。 襯墊可經焚化（或者處理）或再利用（在本發明給定的應用 中爲必須或必要的）。容器之浸泡管及蓋子可經處理或再利 用，但較佳的實施爲再利用。 因此，本發明提供一種供應容器中之流體至最終使用者 市場及依此消費液體後重製容器之方法。該方法包含以下 步驟： (a) 製造該容器，其中每一容器包含外包裝物及潤濕組件 (即供容納液體之襯墊，該襯墊具有供轉移流體進出該襯墊 之孔及蓋子及連接於該孔之浸泡管）； (b) 以液體裝塡該容器，俾提供裝塡液體之容器； (c) 運送該裝塡液體之容器至最終使用者市場中之最終 使用者，其中該最終使用者使用容器中之液體，且產生空 容器； (d) 運送該空容器之至少該外包裝物至重製設施，且處理 該空容器之至少該外包裝物以形成含有該空容器外包裝物 之重製容器； (e) 運送該重製容器至液體裝塡設施且以液體裝塡重製 容器以提供裝塡液體之重製容器；及 (f) 依序重複步驟（c)、（d)及（e)。 再利用之潤濕組件可爲容器之蓋子或浸泡管，其中重製 容器係使用新封用完即丟襯墊，或再利用之潤濕組件可爲 所有三種組件（襯墊、蓋子及浸泡管）。 21 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 在供應容器中之流體至最終使用者市場及依此消費液 體後重製容器之方法中，液體裝塡裝置及該重製設施可單 一位置事業之整合操作，或其可爲地理上分開的操作。容 器中供應的液體之最終用途可爲半導體製造或其他製程操 作。於半導體製造操作之例子中，供應至最終使用者之容 器中液體可爲廣泛各種不同之類型，含包含半導體製程藥 劑，例如酸、溶劑、鹼、光阻、摻雜物、金屬有機藥劑、 矽源化合物及化學機械平坦化（CMP)組成物。 藉由圖5中所示重複使用及重製容器外罩以及再利用容 器之浸泡管、蓋子及視需要選用襯墊之方法，除了與降低 化學藥劑之用完即丟水平有關之環境利益以及提供地理上 鄰近最終使用者之局部容器修整操作（以致於可經濟地促 進局部或地區性操作）外，可實現化學藥劑成本之重大利 益。 圖6爲使用根據本發明流體貯存及配送容器之整合流體 供應系統3 00的廣義示意流程圖。 於圖6之流程圖中，容器製造設施3 02係製造容器。該 設施可爲原有的設備製造設施，或裝配工廠（其中外包裝 物、襯墊、蓋子、浸泡管、底板構件等係源自不同供應商） 係安裝於最終容器中。無論如何，最終容器接著運送（藉箭 號3 06示意代表之運送構件）至裝塡設施3 04。 於裝塡設施3 04中，容器係裝塡欲配送於容器中使用之 流體或其他材料。舉例來說，流體可爲供工業製程應用之 液態化學試劑。裝塡設施3 04可與容器製造設施3 02於單 22 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 一容器製造及裝塡設施3 08 (如圖6中之點輪廓代表）中聯 合。於此等聯合的設施3 0 8中，運送構件3 0 6可包含輸送 帶、鏟車、裝配線電纜、可手工移動之料斗、手推車或其 他局部運送構件（而不是例如當容器製造設施3 02及裝塡 設施3 04未彼此於地理上緊鄰之鐵路、航空器、火車、海 運或其他長程拖運運送構件等運送構件）。 一旦容器裝塡於裝塡設施304中，則藉運送構件（藉箭號 310示意地表示，該裝置可包含本案先前討論之運送器或 汽車）將其運送至最終使用者3 1 2。最終使用者可包含工業 製程、製程設施或其他場所或應用，其中容納液體於襯墊 中之容器係用作供液體用之供應容器（液體選擇地供其最 終用途配送）。 最終使用者3 1 2可於排空其液體存貨後藉運送構件（藉 圖6之箭號314示意地表示）將空容器運送至拆卸場所 3 1 6(容器於此處拆卸）。接著將襯墊自容器之外包裝物移除 且丟棄，並且來自複數排空及拆卸容器之外包裝物結構可 經堆疊以供運送用。堆疊的外包裝物係藉運送構件（藉圖6 之箭號318示意地表示）運送至重製設施322。 另外，最終使用者312可藉圖6之箭號320示意地表示 之運送構件運送空的（但仍集合體的）容器至重製設施 3 2 2 (代替於拆卸場所316處拆卸容器）。就又另一選擇而 言，可僅部分地拆卸容器且接著裝運或者運送至重製設施 3 22 〇 因此，重製設施322可接收至少部分容器以供重製加 23 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 工，其中外包裝物經淸潔、檢驗且接著與可潤濕組件一起 安裝於適用於新利用之製造容器。重製設施322可經組成 爲供容器用之重製設施以及供前述容器之可潤濕組件用之 處理或回收利用設施。因此，如上述，用過的容器之襯墊 可經焚燒或經處理，或者襯墊可經淸潔且接著用作供吹膜 成形新襯墊之再利用原料。浸泡管及蓋子可經淸潔及消 毒，且接著引入製程中以形成重製容器。 無論如何，最後重製之容器接著可藉圖6之箭號3 26示 意地表示之運送構件運送至裝塡設施3 04，俾使容器之襯 墊裝塡欲貯存及自容器配送之新鮮流體。另外，重製之容 器接著可藉圖6之箭號3 24示意地表示之運送構件直接地 運送至最終使用者312(倘若重製設施亦包含流體裝塡能 力，例如於重製工廠之液體裝塡站中）。 因此，將可理解本發明之容器具有容易賦予其製造、裝 塡、使用及重製能力之形式，以作爲分配及回收利用網絡 之一部分，該網絡可多樣地實施以便以整合方式連結製造 者、材料供應商、材料使用者、託運者及回收利用設施（例 如供獲致規模經濟且降低材料（例如半導體製程液體化學 藥劑）之環境衝擊）。 亦將可理解，就結構特徵、組件及構件而言，.例證地示 於圖1之容器可多樣地修飾。舉例來說，替代無線電頻率 確認標記32(例如微電子讀-寫組件），其他類型微電路（例 如”智慧晶片（smart chips)”）可嵌入外罩14中（而不是襯墊 中），且可位於襯墊或外罩之表面上。舉例來說，底板晶片 24 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 或微電子標記可安裝或嵌入於襯墊上方之底板26以供監 測液位、溫度等，或此等晶片或標記可安裝或嵌入側壁之 一或另外地在外罩1 4之底板。 容器可視情況藉適合的相互連接構件（例如卡勾及環圈 扣件、機械扣件、帶或搭接結構等）彼此相連。再者，外罩 之上部可於蓋子或底板（可配合外罩底板底面之對應的連 接結構）上設置閉鎖結構。爲了此等目的，底板可凹形地模 製或成形，俾使此等相互連接成爲可能，以致於垂直堆疊 之容器陣列可強化及促使結構上穩定（甚至當堆疊爲極高 高度時亦同）。 於另一具體中，外罩14之上部可包含一個可移除的底 板或蓋子26,以致於可提供上方容器錐形區大量滲入下方 容器內部容積之相互套置，使得額外穩定作用就堆疊陣列 而言是不必要的，或以致於可引起複數個外罩堆疊物作爲 單一物體輸送或貯存（由於組成外罩單元之深度相互套置 特性之緣故）。容器外罩之相互套置造成空容器回收運費成 本成比例降低。 本發明之容器特別適用於貯存及配送供化學機械平坦 化（CMP)用之組成物，尤其是當使用容器之零頂部空間結 構時。CMP組成物不利地受到組成物中之空氣的存在及空 氣夾帶/溶解作用影響，此造成來自組成物料漿或懸浮液之 大範圍顆粒附聚作用，並且不利地影響組成物對於微電子 裝置結構之有效拋光及平坦化利用性。藉使用容器之零頂 部空間構造，空氣/液體界面對應地消除，且可避免空氣促 25 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 進顆粒形成之不利效果。 本發明之特徵及優點將藉由以下實施例而更詳細地說 明，其並非用以限制本發明之特性及範圍，但僅欲用以說 明有效用於本發明廣泛實施之特佳態樣。 (實施例1) 自Oxide Slurry OS-70KL相同批量之材料（ATMI Materials Lifecycle Solutions, Danbury，CT)組成數種不 同樣品瓶（含有os-70KL材料），俾模擬改變襯墊內部容積 中頂部空間之含袋型鼓狀容器（通常於圖1中顯示及說明） 中之液體行爲。 樣品瓶係由以下不同頂部空間水平組成：0 %、2 %、5 % 及1 〇%。手工激烈振盪每一樣品瓶1分鐘，接著使樣品瓶 中之液體經 Accusizer 780 Single Particle Optical Sizer(—種市售自 Sci-Tec Inc.(Santa Barbara，CA)之粒度 範圍顆粒計數器）分析，其可得到在接著規則地，，放入”廣泛 顆粒分布之粒度範圍中之顆粒計數値。 於此試驗中得到之數據顯示於以下表1中。其係顯示粒 度0.57微米、0.98微米、1.98微米及9.99微米中之每一 者之顆粒計數値（在0%、2%、5 %及10%頂部容積之不同的 頂部空間百分比數値）（以受到液體上構成頂部空隙容積之 空氣佔據之總體積百分率表示）。 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 26 1301112

緊接於振盪瓶子1分鐘後之尺寸範圍顆粒計數値 平均粒度 範圍 振盪前之 初顆粒計 數値 顆粒計數 値-〇%頂 部空間 顆粒計數 値-2%頂 部空間 顆粒計數 値-5%頂 部空間 顆粒計數 値-10%頂 部空間 0.57微米 170,617 609,991 134,582 144,703 159,082 0.98微米 13,726 14,836 22,096 20,294 26,429 1.98微米 2,704 2,900 5,298 4,397 6,293 9.98微米 296 321 469 453 529 於振盪瓶5 F 1分鐘後24小時之尺寸範圍顆粒計數値 ~ 平均粒度 範圍 振盪前之 初顆粒計 數値 顆粒計數 値-〇%頂 部空間 顆粒計數 値-2%頂 部空間 顆粒計數 値-5%頂 部空間 顆粒計數 値-10%頂 部空間 0.57微米 110,771 1,198,296 191,188 186,847 182,217 0.98微米 11,720 18,137 21,349 20,296 24,472 1.98微米 2,701 2,383 4,658 4,272 5,704 9.98微米 138 273 544 736 571 粒度分析儀係以大尺寸顆粒計數値（每毫升顆粒 >微米 (μηι)特殊粒度單位）之數據呈現。顆粒計數數據經測定以便 提供顆粒計數値大小與晶圓缺陷率間直接的關聯性（當使 甩含有此顆粒濃度之藥劑於半導體晶圓上製造微電子裝置 緊接於振盪試驗後取得之數據顯示一些朝較大顆粒計 數値（具有提高的頂部空間數値，尤其是就顆粒20.98微米 而言）之趨勢。24小時後取得之數據顯示朝向較高顆粒分 布之相同趨勢。 數據顯示瓶子中增加之頂部空間產生大尺寸顆粒之增 加的聚集作用，其係有害半導體製程應用，且可能毀壞積 體電路或促使形成於晶圓上之裝置在達到所欲目的上發生 很大的缺陷。 關於應用於圖1顯示及說明之含袋型鼓狀容器，此實施 27 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 例之結果代表較佳零頂部空間排列之數値。於容納高純度 液體容器中之任一明顯的頂部空間（合倂伴隨其運送之容 器移動產生對應的移動，例如容納的液體之潑濺）將產生不 想要的顆粒濃度。因此，爲了使容納的液體中之顆粒形成 達到最小，頂部空間應對應地減至最小，俾儘可能地接近 零頂部空間狀態。 於一較佳例證之具體例中，本發明之容器可包含具三維 形式相稱形狀之3 00升液體容積襯墊，其係自不含顏料、 UV抑制劑或其他加工劑或添加劑之未摻雜聚乙烯吹膜（具 未摻雜聚乙烯膜厚度係在0.018至0.025英吋厚度之範圍 內）。襯墊係於襯墊頂部中具有二個堅硬孔。孔係經配置以 卡住襯墊進入外包裝物蓋中、容納浸泡管以及與配送連接 器（係連接至容器以供配送液體）銜接。襯墊可含有.一或二 個孔開口。 襯墊係具柔軟的特性，經壓縮至其額定裝塡容積之 1 0%，俾能夠摺疊或壓縮襯墊以供運送作爲用於先前使用 後之修整容器替代單元，此可參照以上圖3之說明。襯墊 經設計及安裝以便消除使襯墊裝塡液體後之頂部空間。 於此較佳具體例中容器之外部實質上堅硬的外罩或外 包裝物係以高度39英吋（990毫米）及23.25英吋（590毫米） 寬爲最大尺度。具開放頭設計且由聚乙烯形成之外包裝物 (具有可包含一或二個孔之訂製蓋）。外包裝物之最小壁厚 爲0.197英吋（5毫米）。外包裝物鼓體係可相互疊置（沒有 外包裝物之頂部部分）且可垂直地堆疊至高度爲10單元 28 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 (相當於2個非相互疊置單元之高度）。容器可於裝塡後堆 疊至3單元之高度。容器可視情況使用整體的凸邊設計， 俾消除凸邊於容器操作期間脫離（其中排出孔係位於頂部 凸邊中）。 容器密封組件係爲2英吋直徑蓋（以保護頂蓋提供一看 便知是否完好的特性且防止容器之密封塞免於污染）。密封 件可視情況通氣以及無螺紋，且可利用容器上整體的快速 連接構件以提供容器內容物之密封性。 容器之浸泡管係由聚乙烯或PTFE形成。可重複使用之 讀/寫晶片係整合至容器之外包裝物或蓋子。讀/寫能力係 用以追蹤及確認外包裝物化學類型、裝塡循環數、化學塡 料及最終使用者，並且提供存貨管理能力，例如具有容器 狀態、現場單元數及藉狀態水平（例如接收、故障、淸潔及 修整）可利用單元數之監視系統自動更新。 用以作爲供裝塡及配送用容器界面之連接器可如所料 地具螺紋或無螺紋，且可利用快速連接的連接件，且在容 器處可利用必要的關斷安排，俾不需特殊裝塡連接器地防 止外來材料引入容器中。該連接器可以關鍵碼編碼，俾確 保正確連接至裝塡或配送連接器。 雖然本發明已參照例證的具體例及特徵敘述，惟可理解 本發明不應受上述具體例及特徵限制，且可理解其他變 化、修飾及其他具體例本身當可由熟習本技藝之人士加以 明白。因此，本發明廣泛地符合隨附申請專利範圍。 【圖式簡單說明】 29 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 圖1爲根據本發明一具體例之流體貯存及配送容器的透 視圖。 圖2爲根據本發明一具體例之三維襯墊的透視圖。 圖3爲根據本發明一陣列相互套疊及互相連接關係之流 體貯存及配送容器的前視圖，俾定義用於貯存及運送容器 之配置。 圖4爲根據本發明一陣列相互套疊關係之流體貯存及配 送容器之外包裝物的前視圖，俾定義用於貯存及運送相互 套疊的外包裝物陣列之配置。 圖5爲根據本發明一例證特殊態樣之容器製造、使用、 整修及重複使用系統的示意圖。 圖6爲使用根據本發明流體貯存及配送容器之整合流體 供應系統的廣義示意流程圖。 (元件符號說明） 10 容器 12 襯墊 14 外罩、外包裝物 16 容納部 18 堆放及運送處理區 20A 前壁 2 0B 側壁 2 0 C 後壁 20D 側壁 22 手工操作開口 30 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 24 手 工 操 作 開 P 26 外 包 裝 蓋 底板 28 蓋 結 構 30 內 容 積 孔 32 Μ j \ \\ 線 電 頻 率 確認 標 記 34 配 送 頭 36 浸 泡 管 3 8 連 接 件 40 液 體 配 送 管 42 連 接 件 43 通 道 44 管 子 45 磁 性 攪 拌 ms 賴 粒 60 襯 墊 62 袋 體 64 頭 部 元 件 66 中 央 孔 開 □ 100 陣 列 102、 104、 1 06 > 108、 1 10 120 連 接 器 122 連 接 件 160 陣 列 162、 16 4、 ,1 66 、 168、 1 70 200 集 中 製 造 設 施 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692 1301112 204 地區平台操作者 20 8 化學供應商 2 10 卡車 212 最終使用者 3 00 整合流體供應系統 3 02 容器製造設施 3 04 裝塡設施 3 06 運送構件 3 0 8 容器製造及裝塡設施 310 運送構件 312 最終使用者 314 運送構件 316 拆卸場所 3 2 0 運送構件 322 重製設施 324 運送構件 3 2 6 運送構件 32 312/發明說明書(補件)/92-07/92109692

Claims (1)

1. MAR 2 6 2007 替换頁 L ~拾專利範圍 ι· 一種用於流體貯存及配送之含袋型鼓狀容器，其包含 一具有內部容積之實質上堅硬的外包裝物以及一撓性膜材 料製成之三維密閉的襯墊，該三維密閉的襯墊係安裝於該 內部容積中、具有零頂部空間構造且可裝塡液體，該液體 包含用於半導體製造之藥劑。 2.如申請專利範圍第1項之容器，其中該外包裝物具有 一實質上矩形的平行管狀構造。 3 ·如申請專利範圍第2項之容器，其中該外包裝物包含 界定該實質上矩形的平行管狀構造之周壁及底面。 4 ·如申請專利範圍第3項之容器，其中該襯墊係由一不 含添加劑之聚合膜材料形成，該添加劑當含於該襯墊時會 將污染物引入至液體。 5 ·如申請專利範圍第4項之容器，其中該聚合膜材料係 選自由聚乙烯、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚胺基甲酸酯、聚 亞乙烯基氯、聚氯乙烯、聚乙縮醛、聚苯乙烯、聚丙烯腈 及聚丁烯所組成之群。 6·如申請專利範圍第5項之容器，其中該聚合膜材料不 含添加劑。 7·如申請專利範圍第6項之容器，其中該聚合膜材料包 含聚乙嫌膜材料。 8 ·如申請專利範圍第4項之容器，其中當裝塡液體時， 該襯墊具有零頂部空間構造。 9 ·如申請專利範圍第4項之容器，其中該襯墊具厚度小 於約〇 . 1 2 5英吋。 33 326V總檔 \92\92109692\92109692(替換)·2 13011 I ο · δΓΐ請琢利範圍第4項之容器，其中該襯墊具厚度係 在約0 · 0 0 5英吋至約0 · 0 3 0英吋之範圍內。 II ·如申請專利範圍第1項之容器，其中該襯墊可自該外 包裝物移除，且該外包裝物可與其他類似容器堆疊以形成 含有複數個容器之垂直堆疊陣列，其中該垂直堆疊陣列具 高度係小於該陣列中個別容器高度總和。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之容器，其中該外包裝物包 含一連接構件，其可與對應容器之連接構件配合地銜接， 因此複數個容器可側向地彼此相連以構成側向延伸的容器 陣歹ij 。 1 3 .如申請專利範圍第4項之容器，更包含一液體於襯墊 中〇 14·如申請專利範圍第13項之容器，其中該襯墊具有零 頂部空間構造。 1 5 ·如申請專利範圍第1 4項之容器，其中該液體包含用 於半導體製造之藥劑。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項之容器，其中該液體包含化 學機械平坦化組成物。 1 7 ·如申請專利範圍第1 5項之容器，其中該襯墊更含有 一攪拌元件。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項之容器，其中該攪拌元件係 在該容器外部遠距地驅動。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項之容器，其中該攪拌元件包 含磁性攪拌元件。 34 326\$悤檔 \92\92109692\92109692(替換)-1 修正 補充 1301112 2 0 .如申請專利範圍第4項之容器，其中該外包裝物包含 含有相對的前壁及後壁與相對的側嬖之容納部及底面元 件，其中該前壁、後壁及側壁係朝下向內逐漸變細。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項之容器，其中逐漸變細的前 壁、後壁及側壁中之每一者係以小於1 5 °之一錐角逐漸變 細。 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項之容器，其中該錐角係介於 約2及約1 2 °間。 23·如申請專利範圍第22項之容器，更包含可與該容納 部相配合之一底板構件。 2 4 .如申請專利範圍第2 0項之容器，更包含一電子元 件，俾提供關於該容器及/或其中液體之資訊。 2 5 ·如申請專利範圍第24項之容器，其中該電子元件包 含一讀寫元件。 2 6 .如申請專利範圍第2 5項之容器，其中該讀寫元件係 安裝於該襯墊上或嵌入該襯墊中。 2 7 .如申請專利範圍第2 5項之容器，其中該讀寫元件係 安裝於該外包裝物上或嵌入該外包裝物中。 2 8 .如申請專利範圍第2 0項之容器，更包含可與該外包 裝物之容納部銜接之一底板.元件。 2 9 .如申請專利範圍第2 8項之容器，其中該底板構件包 含供連接一連接器至該襯墊之孔口，以供運送流體進出該 襯墊。 3 0.如申請專利範圍第29項之容器，於該底板構件中包 35 326V總檔\92\92109692\92109692(替換)-1 1301112 打靜日$正 am — L· 補无 3 * ~ ，以供11¾流體進出該襯墊周圍之內部容積。 31·如申請專利範圍第2〇項之容器，其中該襯墊包含一 孔α ’以供運送流體進出該襯墊。 3 2 .如申請專利範圍第3 1項之容器，其中該襯墊包含二 1α ’以供運送流體進出該襯墊。 3 3 .如申請專利範圍第3 1項之容器，其中該孔口被一蓋 子密閉。 34ID申請專利範圍第33項之容器，其中該蓋子可自該 襯墊移除。 3 5 ·如申請專利範圍第2 0項之容器，其中該容納部係由 聚合材料形成。 3 6 ·如申請專利範圍第3 5項之容器，其中該聚合材料包 含一種選自由聚乙烯、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚胺基甲酸 醋、聚亞乙烯基氯、聚氯乙烯、聚乙縮醛、聚苯乙烯、聚 丙燒腈及聚丁烯所組成之群之材料。 3 7 ·如申請專利範圍第3 6項之容器，其中該聚合材料包 含聚乙烯。 3 8 · —種用於高純度流體貯存及配送之含袋型鼓狀容 器’其包含一具有內部容積之實質上堅硬的外包裝物以及 一撓性膜材料之三維密閉的襯墊，該三維密閉的襯墊係安 裝於該內部容積中且可裝塡液體，其中該外包裝物包含一 含有相對的前壁及後壁與相對的側壁之實質上堅硬的容納 部以及一底面構件，其中該前壁、後壁及側壁係朝下向內 逐漸變細，且該外包裝物包含一可移除或者供裝配之上 36 326\總檔\92\92109692\92109692(替換)-1

   1301112 部’其允許至少該容器之實質上堅硬的容納部呈對應容器 之垂直堆疊陣列的巢狀垂直堆疊，其中該容器之容納部具 有實質上矩形的平行管狀構造，該襯墊係由具厚度在約 0.0 0 5英吋至約0 · 〇 3 0英吋範圍內之未摻雜的聚合膜材料 形成，且該襯墊當裝塡液體時具有零頂部空間構造，該襯 墊具有至少一供容納連接器連接至該襯墊之孔以供運送流 體進出該襯墊以及一個與該孔連接之蓋子，其中該容納部 係由實質上堅硬的聚合材料形成。 3 9 ·如申請專利範圍第3 8項之容器，其中該襯墊係裝塡 一液態藥劑。 4 0 .如申請專利範圍第3 9項之容器，其中該液態藥劑包 含一半導體製造之液態藥劑。 41.如申請專利範圍第40項之容器，其中該半導體製造 之液態藥劑包含化學機械平坦化組成物。 42 . —種供應容器中之流體至最終使用者市場及在消耗 來自容器之液體後重製容器之方法，該方法包含： (a) 製造該容器，其中每一容器包含外包裝物及含有供容 納液體之潤濕組件，該襯墊具有供轉移流體進出該襯墊之 孔及蓋子及連接於該孔之浸泡管； (b) 以液體裝塡該容器，俾提供裝塡液體之容器； (c) 運送該裝塡液體之容器至最終使用者市場中之最終 使用者，其中該最終使用者使用容器中之液體’且產生空 容器； (d) 運送該空容器之至少該外包裝物至重製設施’且處理 37 326\總檔\92\92109692\92109692(替換)-1 13〇111^^日修 f 該空容器之至少了該外包裝物以形成含有該空容器外包裝物 之重製容器； (e)運送該重製容器至液體裝塡裝置且以液體裝塡重製 容器以提供裝塡液體之重製容器；及 (0依序重複步驟（C)、（d)及（e)。 4 3 ·如申g靑專利範圍桌4 2項之方法，其包含再利用該重 製設施中之至少一些該潤濕組件。 4 4 .如申請專利範圍第4 3項之方法，其中經再利用之潤 濕組件包含該容器之蓋子及浸泡管。 45. 如申請專利範圍第43項之方法，其中經再利用之潤 濕組件尙包含該容器之襯墊。 46. 如申請專利範圍第42項之方法，其中該重製容器包 含用完即丟襯墊。 47·如申請專利範圍第42項之方法，其中該液體裝塡裝 置及重製設施係爲單一位置事業之整合操作。 4 8 ·如申請專利範圍第42項之方法，其中運送該空容器 之至少該外包裝物至重製設施之步驟包含僅運送該空容器 之至少該外包裝物至重製設施。 49.如申請專利範圍第42項之方法，其中運送該空容器 之至少該外包裝物至重製設施之步驟包含運送該空容器之 外包裝物及至少一些潤濕組件至重製設施。 5 0.如申請專利範圍第42項之方法，其中運送該空容器 之至少該外包裝物至重製設施之步驟包含運送該空容器之 外包裝物及全部潤濕組件至重製設施。 38 326V總檔\92\92109692\92109692(替換)-1 補无 I301112ra^l 補无 51圍第42項之方法，其中處理至少該空 容器之至少外包裝物以形成重製容器之步驟包含處理該空 容器以便自該外包裝物移除其潤濕組件，以及以替代潤濕 組件取代該潤濕組件，其中至少一些經再利用以製造該重 製容器。 5 2 ·如申請專利範圍第42項之方法，其中處理至少該空 容器之至少外包裝物以形成含有該空容器外包裝物之重製 容器之步驟包含以至少一些經再利用之潤濕組件製造該重 製容器。 5 3 .如申請專利範圍第42項之方法，其中該液體裝塡裝 置及該重製設施係爲地理上分開的操作。 54·如申請專利範圍第42項之方法，其中最終使用者之 該液體的使用包含半導體製造操作。 55 ·如申請專利範圍第54項之方法，其中該液體包含一 半導體製造之藥劑。 5 6 .如申請專利範圍第5 5項之方法，其中該半導體製造 之藥劑包含一種選自由酸、溶劑、鹼、光阻、摻雜物、金 屬有機藥劑、矽源化合物及化學機械平坦化組成物組成之 群之材料。 5 7 .如申請專利範圍第42項之方法，其中該外包裝物係 運送至交互疊置之堆疊結構之重製設施。 5 8 ·如申請專利範圍第42項之方法，其中該外包裝物具 有正方形或矩形截面。 5 9 ·如申請專利範圍第42項之方法，其中該外包裝物具 39 326\總檔\92\92109692\92109692(替換)-1 1301112 β年1f月>4 β正 有圓形截面。\ 補充 60·如申請專利範圍第42項之方法，其中該潤濕組件包 含三維密閉的頂部襯墊。 6 1 · —種用於流體貯存及配送之含袋型鼓狀容器，其包含 一具有內部容積之實質上堅硬的外包裝物以及一撓性膜材 料之三維密閉的襯墊，該三維密閉的襯墊係安裝於該內部 容積中且可裝塡液體’其中，該外包裝物及該襯墊係垂直 伸長，且當該襯墊安裝於該內部容積中時，該襯墊於其上 部具有一中心孔口。 62 ·如申請專利範圍第6 !項之容器，其中該外包裝物具 有一賓質上矩形的平行管狀構造。 63 ·如申請專利範圍第δ2項之容器，其中該外包裝物包 含界定該實質上矩形的平行管狀構造之周壁及底面。 64·如申請專利範圍第63項之容器，其中該襯墊係由一 不含添加劑之聚合膜材料形成，該添加劑當含於該襯墊時 會將污染物引入至液體。 65.如申請專利範圍第64項之容器，其中該聚合膜材料 係:¾自由聚乙烯、聚四氟乙烯、聚丙烯、聚胺基甲酸酯、 聚亞乙烯基氯、聚氯乙冑、聚乙縮醛、聚苯乙烯、聚丙烯 腈及聚丁烯所組成之群。 66·如申g靑專利範圍第65項之容器，其中該聚合膜材料 不含添加劑。 67·如申g靑專利範圍第66項之容器，其中該聚合膜材料 包含聚乙烯膜材料。 326\總檔\92\92109692\92109692(替換)-1 40 1301112 航 圍第64項之容器，其中當裝塡液體 時，該襯墊具有零頂部空間構造。 69.如申請專利範圍第64項之容器，其中該襯墊具厚度 小於約〇 . 1 2 5英吋。 7 0.如申請專利範圍第64項之容器，其中該襯墊具厚度 係在約〇 . 0 0 5英吋至約0.0 3 0英吋之範圍內。 7 1 .如申請專利範圍第6 1項之容器，其中該襯墊可自該 外包裝物移除，且該外包裝物可與其他類似容器堆疊以形 成含有複數個容器之垂直堆疊陣列，其中該垂直堆疊陣列 具高度係小於該陣列中個別容器高度總和。 7 2.如申請專利範圍第71項之容器，其中該外包裝物包 含一連接構件，其可與對應容器之連接構件配合地銜接， 因此複數個容器可側向地彼此相連，以構成側向延伸的容 器陣列。 73·如申請專利範圍第64項之容器，更包含一液體於襯 塾中。 74·如申請專利範圍第73項之容器，其中該襯墊具有零 頂部空間構造。 7S.如申請專利範圍第74項之容器，其中該液體包含用 於半導體製造之藥劑。 76·如申請專利範圍第75項之容器，其中該液體包含化 學機械平坦化組成物。 77·如申請專利範圍第75項之容器，其中該襯墊更含有 一攪拌元件。 326\總檔\92\92109692\92109692(替換)-1 1301112 fr年w曰修士7 8. Wirwlf'i1 阖第77項之容器，其中該攪拌元件係 在該容器外部遠距地驅動。 7 9 .如申請專利範圍第7 8項之容器，其中該攪拌元件包 含磁性攪拌元件。 8 〇·如申請專利範圍第64項之容器，其中該外包裝物包 含含有相對的前壁及後壁與相對的側壁之容納部及底面元 件’其中該前壁、後壁及側壁係朝下向內逐漸變細。 8 1 .如申請專利範圍第6 1項之容器，其中該襯墊係由包 含聚四氟乙烯膜之材料所形成。 8 2 · —種用於流體貯存及配送之含袋型鼓狀容器，其包含 一具有內部容積之實質上堅硬的外包裝物以及一撓性膜材 料之三維密閉的襯墊，該三維密閉的襯墊係安裝於該內部 容積中且可裝塡液體，其中當該襯墊安裝於該內部容積中 時’該襯墊於其上部具有一中心孔口，一蓋子適合與外包 裝物協力配合以封住該內部容積，一氣體饋入通道與如此 封住之內部容積連通，以導入氣體至該經封住之內部容 積，於採用配送期間對著該襯墊施加壓力，及該中心孔口 適合與一配送組件連接，該配送組件包含一配送頭及一於 該配送操作期間可供液體流通的浸泡管。 83.如申請專利範圍第82項之容器，其中該外包裝物及 該襯墊係垂直伸長，且該外包裝物具有一矩形的平行管構 造或一般圓柱體構造。 8 4 .如申請專利範圍第8 3項之容器，其中該襯墊係由包 含聚四氟乙烯膜之材料所形成。 42 326V總檔 \92\92109692\92109692(替換)-1

   專利範圍第82項之容器 造之藥劑於該襯墊中。 MAR 2 6 200?! 替换頁 包含用於半導體製 86.—種用於流體貯存及配送之含袋型鼓狀容器，其包含 一具有內部容積之實質上堅硬的外包裝物以及一撓性膜材 料製成之三維密閉的襯墊，該三維密閉的襯墊係安裝於該 內部容積中，具有一零頂部空間構造且含有包含用於半導 體製造之藥劑的液體，一液體配送孔在該襯墊上端部，及 一蓋子連接至該孔。 8 7 . —種容器襯墊，包含一撓性膜製成之三維密閉的頂部 襯墊、一孔□、及一連接至該孔口且插入該襯墊之浸泡管。 88·如申請專利範圍第87項之容器襯墊，其中該襯墊適 合使用於液體貯存及配送之容器系統，該容器系統包含一 具有內部容積之實質上堅硬的外包裝物。 89·如申請專利範圍第87項之容器襯墊，其中該襯墊係 由未摻雜之聚合薄膜材料所形成。 90·如申請專利範圍第89項之容器襯墊，其中該未摻雜 之聚合薄膜材料爲自約0.005英吋至約0.030英吋之範圍 的厚度。 9 1·如申請專利範圍第87項之容器襯墊，其中該容器襯 墊包含複數個孔口。 92·如申請專利範圍第91項之容器襯墊，其中該複數個 孔口中之一孔口適合連接襯墊與一連結器。 93·如申請專利範圍第91項之容器襯墊，進一步包含一 蓋子連接至該複數個孔口中之一孔口。 43 326Y總檔\92\92109692\92109692(替換)-2 MAR 2 6 2007 替换買 進一步包含一 正 不南 9 4 ·如申請專利範圍第8 7項之容器襯墊 液體於該襯墊內。 95·如申請專利範圍第94項之容器襯墊，其中該液體爲 一^局純度液體。 96·如申請專利範圍第95項之容器襯墊，其中該液體具 有大於99.99重量百分比之純度。 97·如申請專利範圍第94項之容器襯墊，其中該液體包 含一半導體製造液體藥劑。 98. 如申請專利範圍第97項之容器襯墊，其中該半導體 製造液體藥劑包含一種選自由酸、溶劑、鹼、光阻、摻雜 物、金屬有機藥劑、矽源化合物及化學機械平坦化組成物 組成之群之材料。 99. 如申請專利範圍第87項之容器襯墊，其中該襯墊係 由管狀層疊材料所形成。 100·如申請專利範圍第99項之容器襯墊，其中該管狀層 疊材料包含一吹製管狀聚合膜材料。 101·如申請專利範圍第87項之容器襯墊，其中該襯墊於 沿該襯墊側邊未有熱密封熔接接縫。 102.如申請專利範圍第87項之容器襯墊，其中該容器襯 墊未含塑膠添加劑。 1〇3·如申請專利範圍第87項之容器襯墊，其中該容器襯 墊未含紫外光穩定劑、增塑劑、抗氧化劑、塡料、增量劑、 顏料及加工劑。 104·如申請專利範圍第87項之容器襯墊，其中該襯墊係 44 %6\總檔\92\92109692\92109692(替換)-2 補充 MAR 2 6 280J 替換買 選自由未摻雜之聚乙烯膜及聚四氟乙烯（PTFE )膜組成之 群之實質上純薄膜所製成。 1 〇 5 . —種用於流體貯存及配送之容器系統，其包含具有 內部容積之實質上堅硬的外包裝物，以及在該內部容積內 之申請專利範圍第87項之容器襯墊。 45 326\總檔\92\92109692\92109092(替換)-2

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   326\總檔\92\92109692\92109692(替換)-1 46