KR20180044749A - 유체 디스펜서 - Google Patents

유체 디스펜서 Download PDF

Info

Publication number
KR20180044749A
KR20180044749A KR1020160138644A KR20160138644A KR20180044749A KR 20180044749 A KR20180044749 A KR 20180044749A KR 1020160138644 A KR1020160138644 A KR 1020160138644A KR 20160138644 A KR20160138644 A KR 20160138644A KR 20180044749 A KR20180044749 A KR 20180044749A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cap
opening
bottle
surface portion
cylindrical post
Prior art date
Application number
KR1020160138644A
Other languages
English (en)
Inventor
모병훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020160138644A priority Critical patent/KR20180044749A/ko
Priority to US15/490,153 priority patent/US10294012B2/en
Publication of KR20180044749A publication Critical patent/KR20180044749A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D83/00—Containers or packages with special means for dispensing contents
    • B65D83/14—Containers or packages with special means for dispensing contents for delivery of liquid or semi-liquid contents by internal gaseous pressure, i.e. aerosol containers comprising propellant for a product delivered by a propellant
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B9/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • B05B9/04—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material with pressurised or compressible container; with pump
    • B05B9/08—Apparatus to be carried on or by a person, e.g. of knapsack type
    • B05B9/0805—Apparatus to be carried on or by a person, e.g. of knapsack type comprising a pressurised or compressible container for liquid or other fluent material
    • B05B9/0811—Apparatus to be carried on or by a person, e.g. of knapsack type comprising a pressurised or compressible container for liquid or other fluent material comprising air supplying means actuated by the operator to pressurise or compress the container
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D1/00—Containers having bodies formed in one piece, e.g. by casting metallic material, by moulding plastics, by blowing vitreous material, by throwing ceramic material, by moulding pulped fibrous material, by deep-drawing operations performed on sheet material
    • B65D1/02—Bottles or similar containers with necks or like restricted apertures, designed for pouring contents
    • B65D1/0223—Bottles or similar containers with necks or like restricted apertures, designed for pouring contents characterised by shape
    • B65D1/023—Neck construction
    • B65D1/0246—Closure retaining means, e.g. beads, screw-threads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D23/00—Details of bottles or jars not otherwise provided for
    • B65D23/10—Handles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D41/00—Caps, e.g. crown caps or crown seals, i.e. members having parts arranged for engagement with the external periphery of a neck or wall defining a pouring opening or discharge aperture; Protective cap-like covers for closure members, e.g. decorative covers of metal foil or paper
    • B65D41/62—Secondary protective cap-like outer covers for closure members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D47/00—Closures with filling and discharging, or with discharging, devices
    • B65D47/04—Closures with discharging devices other than pumps
    • B65D47/06—Closures with discharging devices other than pumps with pouring spouts or tubes; with discharge nozzles or passages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Closures For Containers (AREA)

Abstract

유체 디스펜서는 개구부를 가지는 바틀과, 개구부와 결합 가능한 내측 캡과, 캡 연결부를 포함한다. 내측 캡은 서로 이격된 제1 개구 및 제2 개구가 형성된 상면부와, 상면부로부터 연장되고 개구부와 결합 가능한 하측 원통형 포스트와, 상면부를 중심으로 하측 원통형 포스트의 반대측으로 연장되는 상측 원통형 포스트를 가진다. 캡 연결부는 상측 원통형 포스트와 탈착 가능하게 결합되고 바틀 내부로부터 연장되는 유체 분배 튜브의 연장 경로를 제공하고 신장 위치와 수축 위치 사이에서 신축 가능하다.

Description

유체 디스펜서 {Fluid dispenser}
본 발명의 기술적 사상은 유체 디스펜서에 관한 것으로, 특히 반도체 소자 제조용 유체를 수용하여 저장, 운반 및 분배하는 데 사용되는 유체 디스펜서에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼를 이용하여 포토리소그래피 공정, 에칭 공정, 증착 공정, 확산 공정, 이온 주입 공정 등의 다양한 공정들을 반복 수행함으로써 제조될 수 있다. 반도체 소자 제조 장치는 반도체 소자 제조에 필요한 약액(chemical solution)을 제공하기 위한 유체 디스펜서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 포토리소그래피 공정에서는 웨이퍼 상에 포토레지스트를 인가하기 위한 스피너(spinner) 설비를 사용하며, 스피너 설비에는 포토레지스트를 웨이퍼 상에 공급하기 전에 포토레지스트를 수용하여 저장, 운반 및 분배하기 위한 포토레지스트 디스펜서를 포함한다. 유체 디스펜서가 바틀(bottle)과 상기 바틀의 입구를 폐쇄하기 위한 캡을 포함하고, 바틀 내부에 있는 유체를 외부로 분배하기 위한 튜브가 상기 캡을 관통하여 연장되어 있는 구조를 가지는 경우, 상기 캡과 상기 바틀과의 결합 방식에 따라 캡을 바틀에 결합하거나 해제할 때 상기 튜브가 물리적으로 손상되어 설비의 교체 주기가 짧아지고 그에 따라 설비 유지 보수에 필요한 비용이 증가할 수 있으며, 반도체 소자 제조 공정시 제품 불량 및 환경 오염을 야기할 수 있다.
또한, 반도체 소자 제조 공정에서 다양한 종류의 유체들을 사용할 수 있으며, 이들 다양한 종류의 유체들에 대하여 동일한 형상 및 구성을 가지는 유체 디스펜서들을 사용하는 경우, 의도하지 않은 유체를 웨이퍼 상에 잘못 인가하거나 생산 라인에서 서로 다른 종류의 유체들이 섞이게 되는 등 다양한 공정 불량을 야기할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 소자 제조 공정에서 사용되는 유체 디스펜서에서 캡을 바틀에 결합하거나 해제하는 동안 바틀 내부에 있는 유체를 외부로 분배하기 위한 튜브에 물리적 스트레스를 인가할 염려가 없는 구조를 가지는 유체 디스펜서를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 사상이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 반도체 소자 제조 공정에서 서로 다른 종류의 복수의 유체를 사용하는 경우에도 의도하지 않은 유체가 잘못 공급되어 공정 불량을 야기하는 것을 방지할 수 있는 구조를 가지는 유체 디스펜서를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 일 양태에 따른 유체 디스펜서는 개구부를 가지는 바틀(bottle)과, 서로 이격된 제1 개구 및 제2 개구가 형성된 상면부와, 상기 상면부로부터 연장되고 상기 개구부와 결합 가능한 하측 원통형 포스트와, 상기 상면부를 중심으로 상기 하측 원통형 포스트의 반대측으로 연장되는 상측 원통형 포스트를 가지는 내측 캡과, 상기 상측 원통형 포스트와 탈착 가능하게 결합되고 상기 바틀 내부로부터 연장되는 유체 분배 튜브의 연장 경로를 제공하고 신장 위치와 수축 위치 사이에서 신축 가능한 캡 연결부를 포함한다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 다른 양태에 따른 유체 디스펜서는 제1 나사부가 형성된 개구부를 가지는 바틀과, 서로 이격된 제1 개구, 제2 개구, 및 제3 개구가 형성된 상면부와, 상기 상면부의 에지로부터 제1 방향을 향하여 수직으로 연장되고 상기 제1 나사부와 체결 가능한 제2 나사부가 형성된 내벽을 가지는 하측 원통형 포스트과, 상기 상면부로부터 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 돌출되고 상기 상면부의 직경보다 작은 직경을 가지는 상측 원통형 포스트를 가지는 내측 캡과, 상기 상측 원통형 포스트와 탈착 가능하게 결합되고 외부로부터 상기 제1 개구를 통하여 상기 바틀 내부로 연장되는 유체 분배 튜브의 연장 경로를 제공하고 신장 위치와 수축 위치 사이에서 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 따라 신축 가능한 캡 연결부와, 상기 캡 연결부가 수축 위치로 유지되도록 상기 캡 연결부를 가압하면서 상기 내측 캡의 일부와 결합 가능한 외측 캡을 포함한다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 유체 디스펜서에서 캡을 바틀에 결합하거나 해제하는 동안 바틀 내부에 있는 유체를 외부로 분배하기 위한 튜브에 물리적 스트레스를 인가할 염려가 없어 PM (preventive maintenance) 주기를 증가시킬 수 있으며, 반도체 소자 제조 공정에서 서로 다른 종류의 복수의 유체를 사용하는 경우에도 의도하지 않은 유체가 잘못 공급되어 공정 불량을 야기하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서의 주요 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 채용 가능한 내측 캡의 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 채용 가능한 캡 연결부의 부분 절결 분해 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 채용 가능한 캡 연결부의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 바틀의 개구부에 내측 캡 및 캡 연결부가 차례로 결합된 상태를 예시한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 채용 가능한 외측 캡의 예시적인 구성들을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 외측 캡의 밀폐 삽입부가 캡 연결부의 리세스 상면부에 의해 한정되는 밀폐 공간에 삽입된 위치에서, 캡 연결부의 밀폐 공간과 밀폐 삽입부의 상대적인 배치를 예시한 평면도이다.
도 7a 내지 도 7h는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 외측 캡의 밀폐 삽입부가 캡 연결부의 리세스 상면부에 의해 한정되는 밀폐 공간에 삽입된 위치에서, 캡 연결부의 밀폐 공간과 밀폐 삽입부의 상대적인 배치의 다양한 변형예들을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 8은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 채용 가능한 고정 커버의 예시적인 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 채용 가능한 고정 커버의 예시적인 다른 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 10a는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 바틀의 개구부에 내측 캡 및 캡 연결부가 차례로 결합된 상태에서, 일 예에 따른 외측 캡의 클램프가 내측 캡의 끝부에 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 10b는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 바틀의 개구부에 내측 캡 및 캡 연결부가 차례로 결합된 상태에서, 다른 예에 따른 외측 캡의 클램프가 내측 캡의 끝부에 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서를 구비하는 예시적인 반도체 소자 제조 장치의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서의 주요 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 유체 디스펜서(100)는 바틀(bottle)(110)과, 바틀(110)의 개구부(112) 위에 차례로 결합 가능한 내측 캡(120), 캡 연결부(130), O-링(140), 및 외측 캡(150)을 포함한다. O-링(140)은 캡 연결부(130)와 외측 캡(150)과의 사이에 배치되어 캡 연결부(130)와 외측 캡(150)과의 사이에 밀폐 공간이 제공되도록 씰링(sealing)할 수 있다. 내측 캡(120), 캡 연결부(130), O-링(140), 및 외측 캡(150)은 바틀(110)의 개구부(112)를 폐쇄 또는 밀봉하기 위한 다중 캡 구조를 제공한다.
바틀(110)은 내부에 유체, 예를 들면 반도체 소자의 제조시 사용되는 약액을 수용할 수 있다. 바틀(110)은 폴리머, 금속, 합금, 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 바틀(110)에 수용 가능한 유체의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 바틀(110)은 반도체 소자 제조 공정 중에 필요한 약액을 운송 또는 저장하거나 약액을 분배하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 바틀(110)에는 포토레지스트, 산, 염기, 용매, 슬러리, 세정액, 도펀트, 무기 용액, 유기 용액, 금속유기 용액 등 다양한 종류의 유체가 수용될 수 있다.
바틀(110)의 개구부(112) 외주에는 제1 나사부(112A)가 형성되어 있다. 제1 나사부(112A)는 나사 산으로 이루어질 수 있다. 바틀(110)의 개구부(112)는 내측 캡(120)에 의해 봉해질 수 있다. 바틀(110)은 바틀(110)의 취급을 용이하게 할 수 있도록 손잡이(114)를 포함할 수 있다.
내측 캡(120)은 상면부(122)와, 상면부(122)의 에지(edge)로부터 제1 방향 (도 1의 하측 방향)을 향하여 수직으로 연장되어 있는 하측 원통형 포스트(124)와, 상면부(122)로부터 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향 (도 1의 상측 방향)으로 돌출된 상측 원통형 포스트(126)를 포함한다. 하측 원통형 포스트(124)의 외측 표면에는 요철 구조가 형성될 수 있다. 상기 요철 구조는 바틀(110)의 개구부(112)를 개방 또는 폐쇄하기 위하여 내측 캡(120)을 회전시킬 때 마찰력을 제공함으로써 내측 캡(120)의 회전을 용이하게 하는 역할을 할 수 있다.
도 2는 내측 캡(120)을 확대하여 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 내벽에는 바틀(110)의 개구부(112) 외주에 형성된 제1 나사부(112A)와 체결 가능한 제2 나사부(124A)가 형성되어 있다. 제2 나사부(124A)는 나사 홈으로 이루어질 수 있다.
상측 원통형 포스트(126)의 외부 측벽에는 제3 나사부(126A)가 형성되어 있다. 제3 나사부(126A)는 나사 산으로 이루어질 수 있다. 상측 원통형 포스트(126)의 직경(126D)은 상면부(122)의 직경보다 더 작고 하측 원통형 포스트(124)의 직경(124D)보다 더 작을 수 있다. 상측 원통형 포스트(126)의 높이(126H)는 하측 원통형 포스트(124)의 높이(124H)보다 더 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다시 도 1을 참조하면, 내측 캡(120)에는 상면부(122)의 서로 이격된 위치에서 내측 캡(120)을 관통하는 제1 개구(H1), 제2 개구(H2), 및 제3 개구(H3)가 형성되어 있다. 일부 실시예들에서, 제1 개구(H1), 제2 개구(H2), 및 제3 개구(H3)는 서로 다른 크기의 직경을 가지는 원형의 평면 형상을 가질 수 있다. 다른 일부 실시예들에서, 제1 개구(H1), 제2 개구(H2), 및 제3 개구(H3)는 서로 동일한 크기의 직경을 가지는 원형의 평면 형상을 가질 수 있다. 제1 개구(H1)를 통해 바틀(110) 내부에 있는 유체가 외부로 분배될 수 있다. 제2 개구(H2)를 통해 불활성 가스, 예를 들면 질소 가스가 바틀(110) 내부로 소정 압력으로 유입될 수 있다. 제2 개구(H2)를 통해 밀폐된 환경의 바틀(110) 내부로 소정 압력의 불활성 가스가 공급되면 불활성 가스의 압력에 의해 바틀(110)에 수용된 유체가 제1 개구(H1)를 통해 바틀(110)의 외부로 유출될 수 있다. 제3 개구(H3)는 드레인 홀로서 이용될 수 있다. 예를 들면, 내측 캡(120)의 제1 개구(H1)를 통해 바틀(110)의 외부로 유출된 유체가 외측 캡(150)을 통해 외부로 분배되기 전에 누출되어 내측 캡(120) 상에 원하지 않게 잔류하는 경우, 상기 잔류하는 유체는 제3 개구(H3)를 통해 다시 바틀(110) 내부로 유입될 수 있다.
제1 개구(H1) 및 제2 개구(H2)는 내측 캡(120)의 상면부(122) 중 상측 원통형 포스트(126)로 포위되는 영역의 내부에 배치되고, 제3 개구(H3)는 상기 내측 캡(120)의 상면부(122) 중 상측 원통형 포스트(126)로 포위되는 영역의 외부에 배치될 수 있다.
캡 연결부(130)는 내측 캡(120)의 상측 원통형 포스트(126)와 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 캡 연결부(130)는 내측 캡(120)의 제1 개구(H1)를 통하여 바틀(110) 내부로 연장되는 유체 분배 튜브, 예를 들면 도 4의 유체 분배 튜브(104)의 연장 경로를 제공할 수 있다. 캡 연결부(130)는 신장 위치와 수축 위치와의 사이에서 신축 가능하도록 구성될 수 있다.
도 3a는 도 1의 캡 연결부(130)를 확대하여 도시한 부분 절결 분해 사시도이다. 도 3b는 캡 연결부(130)의 평면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 캡 연결부(130)는 유체 분배 튜브, 예를 들면 도 4의 유체 분배 튜브(104)의 경로를 제공하는 내부 공간(S1)을 한정하는 원통 형상의 주름형 벨로우즈(132)와, 주름형 벨로우즈(132)의 내부 공간(S1)을 일부 폐쇄하는 리세스 상면부(134)와, 내부 공간(S1) 내에서 주름형 벨로우즈(132)에 의해 포위되는 코일 스프링(136)과, 주름형 벨로우즈(132)의 타단에 일체로 연결된 벨로우즈 결합부(138)를 포함한다. 리세스 상면부(134)는 주름형 벨로우즈(132)의 일단으로부터 내부 공간(S1)을 향해 리세스되어 있다.
주름형 벨로우즈(132)는 폴리머, 금속, 합금, 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 코일 스프링(136)은 금속 또는 합금으로 이루어질 수 있다.
리세스 상면부(134)는 내측 캡(120)의 상면부(122)와 평행한 방향으로 평탄하게 연장될 수 있다. 리세스 상면부(134)에 의해 내부 공간(S1)의 상한이 정의될 수 있다. 또한, 리세스 상면부(134)에 의해 캡 연결부(130) 위에 밀폐 공간(S2)이 한정될 수 있다.
리세스 상면부(134)에는 유체 분배 튜브, 예를 들면 도 4의 유체 분배 튜브(104)가 관통 가능한 제1 중간 개구(MH1)와, 제1 중간 개구(MH1)의 주위에 배치되고 가스 공급 튜브가 관통 가능한 제2 중간 개구(MH2)가 형성되어 있다. 제1 중간 개구(MH1) 및 제2 중간 개구(MH2)는 각각 내측 캡(120)의 상면부(122)를 관통하는 제1 개구(H1) 및 제2 개구(H2)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
벨로우즈 결합부(138)는 주름형 벨로우즈(132)의 타단으로부터 연장되어 내부 공간(S1) 중 일부를 한정한다. 벨로우즈 결합부(138)의 내부 측벽에는 상측 원통형 포스트(126)의 외부 측벽에 형성된 제3 나사부(126A)와 체결 가능한 제4 나사부(138A)가 형성되어 있다. 제4 나사부(138A)는 나사 홈으로 이루어질 수 있다. 본 예에서는 벨로우즈 결합부(138)가 내측 캡(120)의 상측 원통형 포스트(126)와 나사 결합되는 구성을 예시하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 캡 연결부(130)의 벨로우즈 결합부(138)와 내측 캡(120)의 상측 원통형 포스트(126)는 스냅 끼워 맞춤, 마찰 끼워 맞춤 등 다양한 방식에 의해 착탈 가능하게 결합될 수 있다.
도 4는 바틀(110)의 개구부(112)에 내측 캡(120) 및 캡 연결부(130)가 차례로 결합된 상태를 예시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 유체 분배 튜브(104)의 일단에는 제1 연결구(164A)가 연결될 수 있다. 제1 연결구(164A)는 캡 연결부(130)의 리세스 상면부(134)에 형성된 제1 중간 개구(MH1) 내에 끼워 맞추어질 수 있다. 유체 분배 튜브(104)는 제1 연결구(164A)로부터 연장되어 내측 캡(120)에 형성된 제1 개구(H1)를 통과하여 바틀(110)의 내부로 투입될 수 있다.
캡 연결부(130)의 리세스 상면부(134)에 형성된 제2 중간 개구(MH2)에는 제2 연결구(166A)가 끼워 맞추어질 수 있다. 바틀(110) 내에 불활성 가스를 공급하기 위한 가스 공급 튜브(106)의 일단이 제2 연결구(166A)에 고정된 상태로 캡 연결부(130)의 내부 공간(S1)을 따라 연장되어 내측 캡(120)의 상면부(122)에 형성된 제2 개구(H2)를 관통할 수 있다. 이에 따라, 가스 공급 튜브(106)의 타단이 바틀(110) 내부로 개방될 수 있다.
불활성 가스가 가스 공급 튜브(106)를 통해 바틀(110) 내부로 도입되면, 도입된 불활성 가스의 압력으로 인해 바틀(110) 내에 수용된 유체가 바틀(110) 내부로부터 유체 분배 튜브(104) 및 제1 연결구(164A)를 거쳐 외부로 공급될 수 있다. 유체 분배 튜브(104)는 수지 또는 합성 고무 등의 재질로 이루어지는 가요성 튜브로 이루어질 수 있다. 유체 분배 튜브(104)는 바틀(110) 내에 수용되는 유체의 종류에 따라 상기 유체에 대한 내성이 높은 재료로 이루어질 수 있다. 일부 실시예들에서, 유체 분배 튜브(104)는 폴리올레핀 수지, 폴리에스테르 수지, 불소 함유 수지, 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 유체 분배 튜브(104)는 테프론(teflon)으로 이루어질 수 있다. 유체 분배 튜브(104)의 길이를 바틀(110)의 내부 바닥에 접촉할 수 있을 정도로 길게 함으로써, 바틀(110) 내의 유체 사용량을 최대화하고 유체 배출 후 바틀(110) 내의 유체 잔존량을 최소화할 수 있다.
제1 연결구(164A) 및 제2 연결구(166A)는 그 형상 및 구조가 특별히 제한되는 것은 아니며, 이 기술 분야에서 널리 사용되는 다양한 연결구를 제1 연결구(164A) 및 제2 연결구(166A)로서 채용할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 연결구(164A) 및 제2 연결구(166A)는 서로 분리된 2 개의 튜브를 이들의 축 방향으로 체결할 수 있는 퀵-커넥터 (quick connector)로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 유체 분배 튜브(104)는 제1 연결구(164A)의 일단을 통해 제1 연결구(164A)의 내부로 끼워진 상태로 고정될 수 있다. 또한, 가스 공급 튜브(106)는 제2 연결구(166A)의 일단을 통해 제2 연결구(166A)의 내부로 끼워진 상태로 고정될 수 있다. 제1 연결구(164A) 및 제2 연결구(166A)는 각각 수지, 합성 고무, 금속, 합금, 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 외측 캡(150)은 캡 연결부(130)가 수축 위치로 유지되도록 캡 연결부(130)를 가압하면서 내측 캡(120)의 일부와 결합되도록 구성될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 1에 예시한 유체 디스펜서(100)의 외측 캡(150)으로서 사용할 수 있는 다양한 구조의 외측 캡의 예시적인 구성을 설명하기 위한 단면도이다. 도 5a 및 도 5b에 있어서, 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 이들에 대한 중복 설명을 생략한다.
도 5a에 예시한 외측 캡(150A)은 바틀(110)에 유체가 수용된 상태로 유체를 운반하거나 보존할 때 사용될 수 있다. 외측 캡(150A)은 바틀(110)의 개구부(112)와, 개구부(112) 상에 결합된 내측 캡(120) 및 캡 연결부(130)를 밀봉할 수 있다.
보다 구체적으로 설명하면, 외측 캡(150A)은 밀폐 삽입부(152), 밀폐 커버(154), 및 고정 커버(156)가 차례로 조립된 구조로 이루어질 수 있다. 밀폐 삽입부(152), 밀폐 커버(154), 및 고정 커버(156)는 이들을 차례로 관통하는 적어도 하나의 고정구(170)에 의해 연결된 조립체로 이루어질 될 수 있다.
밀폐 삽입부(152)는 캡 연결부(130)의 리세스 상면부(134)에 의해 한정되는 밀폐 공간(S2)(도 3a 및 도 3b 참조)에 삽입 가능하도록 구성될 수 있다. 밀폐 삽입부(152)에는 제1 수용 공간(R1) 및 제2 수용 공간(R2)이 형성되어 있다. 외측 캡(150A)이 캡 연결부(130) 상에 고정될 때, 제1 수용 공간(R1)에는 유체 분배 튜브(104)의 일단이 고정된 제1 연결구(164A)(도 4 참조)의 일부가 수용될 수 있고, 제2 수용 공간(R2)에는 가스 공급 튜브(106)의 일단이 고정된 제2 연결구(166A)(도 4 참조)의 일부가 수용될 수 있다.
밀폐 커버(154)는 밀폐 삽입부(152) 상에 결합될 수 있다. 밀폐 삽입부(152)가 리세스 상면부(134)에 의해 한정되는 밀폐 공간(S2)에 삽입된 위치에서, 밀폐 커버(154)는 주름형 벨로우즈(132)를 포위하여 캡 연결부(130)를 밀폐할 수 있다.
고정 커버(156)는 밀폐 커버(154) 상에 결합될 수 있다. 고정 커버(156)는 밀폐 커버(154)를 덮는 커버 바디(156A)와, 상기 커버 바디(156A)에 연결되고 내측 캡(120)에 결합 가능한 복수의 클램프 아암(arm)(156B)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 고정구(170)에 의해 밀폐 삽입부(152) 및 밀폐 커버(154)가 고정 커버(156)의 커버 바디(156A)에 결합될 수 있다. 복수의 클램프 아암(156B) 각각의 말단에는 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부에 결합 가능한 클램프(156C)가 형성되어 있다.
도 5b에 예시한 외측 캡(150B)은 바틀(110)에 수용된 유체를 외부, 예를 들면 반도체 소자 제조 장치로 분배할 때 사용될 수 있다. 도 5b에 예시한 외측 캡(150B)은 도 5a에 예시한 외측 캡(150A)과 대체로 동일한 구성을 가진다. 단, 도 5b에 예시한 외측 캡(150B)에는 밀폐 삽입부(152), 밀폐 커버(154), 및 고정 커버(156)의 커버 바디(156A)을 관통하는 제1 유로(F1) 및 제2 유로(F2)가 형성되어 있다.
제1 유로(F1)의 일단은 고정 커버(156)의 외부에서 제3 연결구(164B)에 연결되고, 제1 유로(F1)의 타단은 고정 커버(156)의 내부로 개방될 수 있다. 밀폐 삽입부(152)가 리세스 상면부(134)에 의해 한정되는 밀폐 공간(S2) (도 3a 참조)에 삽입된 위치에서, 고정 커버(156)의 내부로 개방된 제1 유로(F1)의 타단과 리세스 상면부(134)에 형성된 제1 중간 개구(MH1)(도 3b 참조)가 상호 대면하여 연통될 수 있다.
제2 유로(F2)의 일단은 고정 커버(156)의 외부에서 제4 연결구(166B)에 연결되고, 제2 유로(F2)의 타단은 고정 커버(156)의 내부로 개방될 수 있다. 밀폐 삽입부(152)가 리세스 상면부(134)에 의해 한정되는 밀폐 공간(S2) (도 3a 참조)에 삽입된 위치에서, 고정 커버(156)의 내부로 개방된 제2 유로(F2)의 타단과 리세스 상면부(134)에 형성된 제2 중간 개구(MH2)(도 3b 참조)가 상호 대면하여 연통될 수 있다.
제3 연결구(164B) 및 제4 연결구(166B)에 대한 보다 상세한 구성은 도 4를 참조하여 제1 연결구(164A) 및 제2 연결구(166A)에 대하여 설명한 바를 참조한다.
도 6은 외측 캡(150B)의 밀폐 삽입부(152)가 캡 연결부(130)의 리세스 상면부(134)에 의해 한정되는 밀폐 공간(S2) (도 3a 참조)에 삽입된 위치에서, 캡 연결부(130)의 밀폐 공간(S2)과 밀폐 삽입부(152)의 상대적인 배치를 예시한 평면도이다.
도 6에 예시한 바와 같이, 캡 연결부(130)의 리세스 상면부(134)에 의해 한정되는 밀폐 공간(S2)은 원형의 평면 형상을 가질 수 있으며, 밀폐 공간(S2)에 삽입되는 밀폐 삽입부(152)도 밀폐 공간(S2)의 평면 형상에 대응하는 원형의 평면 형상을 가질 수 있다.
도 7a 내지 도 7h는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 채용 가능한 다양한 캡 연결부(130)의 리세스 상면부(134)의 평면 형상의 다양한 변형예와, 리세스 상면부(134)에 의해 한정되는 밀폐 공간(S2) 내에 삽입되는 밀폐 삽입부(152)의 다양한 변형예들을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 7a 내지 도 7h에 예시한 바와 같이, 캡 연결부(130)의 리세스 상면부(134)에 의해 한정되는 밀폐 공간(S2)은 원형 리세스부(CR)와 원형 리세스부(CR)에 연통되면서 외측으로 돌출된 적어도 하나의 돌출 리세스부(PR)를 포함할 수 있다. 밀폐 공간(S2)은 원형 리세스부(CR)와 적어도 하나의 돌출 리세스부(PR)의 다양한 조합으로 이루어지는 다양한 평면 형상을 가질 수 있다.
밀폐 삽입부(152)는 원형 리세스부(CR)에 대응하는 형상을 가지는 원형 삽입부(CI)와 원형 삽입부(CI)에 일체로 결합되면서 적어도 하나의 돌출 리세스부(PR)에 대응하는 형상을 가지도록 원형 삽입부(CI)로부터 돌출된 적어도 하나의 돌출 삽입부(PI)를 포함할 수 있다. 밀폐 삽입부(152)는 원형 삽입부(CI)와 적어도 하나의 돌출 삽입부(PI)의 다양한 조합으로 이루어지는 다양한 평면 형상을 가질 수 있다. 리세스 상면부(134)에 의해 한정되는 밀폐 공간(S2) 내에 밀폐 삽입부(152)가 삽입될 때, 적어도 하나의 돌출 삽입부(PI)는 적어도 하나의 돌출 리세스부(PR)에 삽입되도록 구성될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에서 도 7a 내지 도 7h를 참조하여 설명한 바와 같이 다양한 형상의 리세스 상면부(134) 및 다양한 형상의 밀폐 삽입부(152)를 구비하도록 구성하고, 반도체 소자 제조 공정에 사용되는 유체의 종류에 따라 리세스 상면부(134) 및 밀폐 삽입부(152)의 형상을 서로 다르게 지정할 수 있다. 예를 들면, 제1 조성을 가지는 포토레지스트를 수용하는 바틀(110)에는 도 7a에 예시한 구성의 리세스 상면부(134)를 구비한 캡 연결부(130)와 도 7a에 예시한 구성의 밀폐 삽입부(152)를 구비한 외측 캡(150)을 결합시킬 수 있다. 또한, 제1 조성과 다른 제2 조성을 가지는 포토레지스트를 수용하는 바틀(110)에는 도 7b에 예시한 구성의 리세스 상면부(134)를 구비한 캡 연결부(130)와 도 7b에 예시한 구성의 밀폐 삽입부(152)를 구비한 외측 캡(150)을 결합시킬 수 있다. 이와 같이 함으로써, 바틀(110) 교체시 바틀(110)에 수용된 유체의 조성과 다른 조성을 가지는 유체가 반도체 소자 제조 공정에 혼입되는 등의 원하지 않는 사고가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 반도체 소자 제조 공정에서 서로 다른 종류의 복수의 유체를 사용하는 경우에도 의도하지 않은 유체가 잘못 공급되어 공정 불량을 야기하는 것을 방지할 수 있다.
도 8은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에 채용할 수 있는 고정 커버의 예시적인 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 8에 예시한 고정 커버(256)는 외측 캡(150, 150A, 150B)에 포함된 고정 커버(156)로서 채용될 수 있다. 도 8에 있어서, 도 1 내지 도 5b에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 이들에 대한 상세한 설명을 생략한다.
도 8을 참조하면, 고정 커버(256)의 하부는 복수의 슬릿(SL)에 의해 복수의 클램프 아암(156B)으로 분리되어 있다. 복수의 클램프 아암(156B) 각각의 말단 내면에는 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부에 결합 가능한 클램프(156C)가 형성되어 있다. 일부 실시예들에서, 클램프(156C)의 선단에는 말단에 가까워짐에 따라 고정 커버(256)의 직경이 점차 확대되도록 경사면이 형성될 수 있다. 이와 같이 클램프(156C)의 선단에 경사면을 포함함으로써, 고정 커버(256)를 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부에 결합하기 위하여 외측 캡(150, 150A, 150B)을 바틀(110)을 향해 가압할 때, 클램프(156C)의 선단에 있는 경사면에 의해 고정 커버(256)의 말단부가 내측 캡(120)을 지나 내측 캡(120)의 끝부에 결합되는 결합 동작이 용이해질 수 있다.
복수의 클램프 아암(156B)은 고정 커버(256)의 둘레 방향을 따라 등간격으로 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 고정 커버(256)는 적어도 3 개의 클램프 아암(156B)을 구비할 수 있다. 복수의 슬릿(SL)이 형성됨으로써 복수의 클램프 아암(156B)의 말단들이 고정 커버(256)의 직경을 축소 또는 확대시킬 수 있도록 소정 거리 이동할 수 있는 여지를 제공할 수 있다. 고정 커버(256)의 직경이 확대되도록 복수의 클램프 아암(156B)을 고정 커버(256) 외측으로 소정 거리 위치 이동시켜 확대시킴으로써 복수의 클램프 아암(156B) 각각의 말단에 있는 복수의 클램프(156C)와 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부와의 결합 또는 분리를 위한 고정 커버(256)의 이동이 가능해질 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 클램프(156C)와 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부가 결합된 상태에서 상기 결합을 해제하기 위하여, 고정 커버(256)의 둘레 방향을 따라 배치된 복수의 클램프 아암(156B) 중 일부를 고정 커버(256)의 내부로 가압하거나 고정 커버(256)의 외부로 끌어당겨서, 복수의 클램프 아암(156B) 중 내부로 가압되지 않은 다른 일부의 클램프 아암(156B) EH는 외부로 당겨진 클램프 아암(156B)이 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부로부터 이격되도록 할 수 있다. 그 후, 복수의 클램프 아암(156B) 중 하측 원통형 포스트(124)의 끝부로부터 이격된 부분으로부터 고정 커버(256)를 잡아당겨 복수의 클램프(156C)와 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부와의 결합을 해제시킬 수 있다.
고정 커버(256)는 폴리머, 금속, 합금, 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 고정 커버(256)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리테트라플루오로에틸렌으로 이루어질 수 있다.
도 9는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서에 채용할 수 있는 고정 커버의 예시적인 다른 구성을 설명하기 위한 사시도이다. 도 9에 예시한 고정 커버(356)는 외측 캡(150, 150A, 150B)에 포함된 고정 커버(156) 대신 채용될 수 있다. 도 9에 있어서, 도 1 내지 도 5b에서와 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타내며, 여기서는 이들에 대한 상세한 설명을 생략한다.
도 9를 참조하면, 고정 커버(356)는 외부 측벽의 끝부 에지로부터 소정 높이까지 상부로 연장되는 복수의 슬릿(380)이 고정 커버(356)의 둘레 방향을 따라 소정 간격으로 형성되어 있다. 복수의 슬릿(380)은 대략 직사각형의 형상을 가질 수 있다.
고정 커버(356)에는 복수의 슬릿(380)의 상단으로부터 하부로 연장되는 클램프 부재(382)가 연장되어 있다. 복수의 클램프 부재(382)는 긴 스트립 형상을 가질 수 있다. 복수의 클램프 부재(382)는 고정 커버(356)의 측방향 외측을 향해 편향된 분리 위치와 고정 커버(356)의 측벽에 평행하게 연장되는 고정 위치와의 사이에서 이동 가능하게 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 복수의 클램프 부재(382)는 고정 커버(356)와 일체로 형성될 수 있다. 다른 일부 실시예들에서, 복수의 클램프 부재(382)는 고정 커버(356)와는 별개의 구성 요소로 구성되고, 복수의 클램프 부재(382)가 고정 커버(356)에 통상의 연결 수단(도시 생략)에 의해 연결된 구성을 가질 수도 있다.
고정 커버(356)는 폴리머, 금속, 합금, 또는 이들의 조합으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 고정 커버(356)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리테트라플루오로에틸렌으로 이루어질 수 있다.
고정 커버(356)가 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부에 결합되도록 하기 위하여, 고정 커버(356)의 말단부가 내측 캡(120)을 지나 복수의 클램프 부재(382)가 내측 캡(120)의 끝부에 인접하게 위치되도록 한 후, 복수의 클램프 부재(382)를 각각 고정 커버(356)의 반경 방향 내측으로 밀어 넣어 고정시킬 수 있다. 복수의 클램프 부재(382)와 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부가 결합된 상태에서 상기 결합을 해제하기 위하여, 복수의 클램프 부재(382)를 각각 고정 커버(356)의 반경 방향 외측으로 잡아 당겨 도 9에 도시한 복수의 클램프 부재(382)의 위치로 복귀시킬 수 있다.
도 8 및 도 9에 예시한 고정 커버(258, 358)의 구성은 단지 예시에 불과한 것으로, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 구조 및 작동 메카니즘을 가지는 복수의 클램프를 구비한 고정 커버를 채용할 수 있다. 예를 들면, 도 5a 및 도 5b에 예시한 고정 커버(156)는 커버 바디(156A)에 회전 가능하게 결합된 2 개의 클램프 아암(156B)을 포함할 수 있다. 상기 2 개의 클램프 아암(156B)은 압축 코일 스프링 (helical compressive spring) 또는 인장 코일 스프링(helical extension spring)으로 이루어지는 코일 스프링을 통하여 상호 연결될 수 있으며, 상기 코일 스프링의 인장 또는 압축 동작과 상기 코일 스프링의 복원력을 이용하여 상기 2 개의 클램프 아암(156B)과 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부와의 결합 동작 및 분리 동작이 이루어지도록 구성될 수도 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상에 의하면 고정 커버(156)에서 채용 가능한 구체적인 작동 메카니즘이 상기 설명한 바에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형 및 변경이 가능하다.
도 10a는 도 4에 예시한 바와 같이 바틀(110)의 개구부(112)에 내측 캡(120) 및 캡 연결부(130)가 차례로 결합된 상태에서, 도 5a에 예시한 외측 캡(150A)이 O-링(140)을 사이에 두고 캡 연결부(130)을 가압하면서 주름형 벨로우즈(132) 및 코일 스프링(136)을 수축시켜 캡 연결부(130)가 수축 위치로 되도록 하여 외측 캡(150A)의 클램프(156C)가 내측 캡(120)의 끝부에 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 10b는 도 4에 예시한 바와 같이 바틀(110)의 개구부(112)에 내측 캡(120) 및 캡 연결부(130)가 차례로 결합된 상태에서, 도 5b에 예시한 외측 캡(150B)이 O-링(140)을 사이에 두고 캡 연결부(130)을 가압하면서 주름형 벨로우즈(132) 및 코일 스프링(136)을 수축시켜 캡 연결부(130)가 수축 위치로 되도록 하여 외측 캡(150B)의 클램프(156C)가 내측 캡(120)의 끝부에 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 10a 및 도 10b에서는 고정구(170)의 도시를 생략하였다.
바틀(110)에 유체가 수용된 상태로 유체를 운반하거나 보존할 때에는 도 10a에 예시한 바와 같이 외측 캡(150A)을 사용하여 바틀(110)을 밀봉할 수 있다. 이 때, 외측 캡(150A)은 바틀(110)의 뚜껑으로서 기능할 수 있다. 외측 캡(150A)은 캡 연결부(130)의 외부로 노출되는 제1 연결구(164A) 및 제2 연결구(166A)와 그 주변이 외부 환경으로부터 오염되는 것을 막도록 보호하는 역할을 할 수 있다.
반도체 소자 제조 공정을 위하여 바틀(110)에 수용된 유체를 외부, 예를 들면 반도체 소자 제조 장치로 분배할 때에는 도 10b에 예시한 바와 같이 외측 캡(150B)을 사용하여 바틀(110)을 밀봉할 수 있다. 제3 연결구(164B) 및 제4 연결구(166B)에는 각각 별도의 튜브가 연결되어 반도체 소자 제조 공정에 필요한 유체를 바틀(110)로부터 분배하거나 외부로부터 불활성 가스를 바틀(110) 내에 공급할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서는 바틀(110)의 개구부(112) 위에 차례로 결합 가능한 내측 캡(120), 캡 연결부(130), O-링(140), 및 외측 캡(150)을 포함하며, 외측 캡(150)은 비회전 방식으로 내측 캡(120)의 하측 원통형 포스트(124)의 끝부와의 결합 동작 및 분리 동작이 가능하도록 구성되어 있다. 따라서, 바틀(110)을 밀봉하기 위하여 외측 캡(150)을 내측 캡(120)에 결합하거나 해제하는 동안 바틀(110) 내부에 있는 유체를 외부로 분배하기 위한 튜브에 물리적 스트레스가 인가될 염려가 없다. 또한, 반도체 소자 제조 공정에서 서로 다른 종류의 복수의 유체를 사용하는 경우에도 도 7a 내지 도 7h를 참조하여 설명한 바와 같이 유체 디스펜서에서 다양한 형상의 리세스 상면부(134)를 가지는 캡 연결부(130)와 다양한 형상의 밀폐 삽입부(152)를 가지는 외측 캡(150, 150A, 150B)을 구비하도록 구성하고, 반도체 소자 제조 공정에 사용되는 유체에 따라 리세스 상면부(134) 및 밀폐 삽입부(152)의 형상을 서로 다르게 지정함으로써, 바틀(110) 교체시 바틀(110)에 수용된 유체의 조성과 다른 조성을 가지는 다른 유체가 반도체 소자 제조 공정에 혼입되는 등의 원하지 않는 사고가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 반도체 소자 제조 공정에서 서로 다른 종류의 복수의 유체를 사용하는 경우에도 의도하지 않은 유체가 잘못 공급되어 공정 불량을 야기하는 것을 방지할 수 있다.
도 11은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서(100)를 구비하는 예시적인 반도체 소자 제조 장치(500)의 개략적인 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 11을 참조하면, 반도체 소자 제조 장치(500)는 유체 디스펜서(100)를 포함하고, 유체 디스펜서(100)의 바틀(110)에는 포토레지스트가 수용될 수 있다. 유체 디스펜서(100)의 외부로부터 공급되는 질소 가스가 유체 디스펜서(100)의 제4 연결구(166B), 제2 유로(F2), 제2 연결구(166A), 및 가스 공급 튜브(106)를 차례로 지나 바틀(110) 내부로 공급될 수 있다. 질소 가스의 압력에 의해 바틀(110) 내에 수용된 포토레지스트가 바틀(110)로부터 유체 분배 튜브(104), 제1 연결구(164A), 제1 유로(F1), 및 제3 연결구(164B)를 차례로 지나 유체 디스펜서(100) 외부로 유출될 수 있다.
유체 디스펜서(100)로부터 유출된 포토레지스트는 유체 공급관(504)을 통해 탱크(506)에 공급되고, 포토레지스트가 탱크(506)로부터 펌프(508)로 전송되어 유체 공급관(514)을 통해 슬릿 노즐(510)의 회전 매니폴드(512)의 버퍼실(514)에 공급될 수 있다.
유체 공급관(504, 514)에 각각 설치되는 개폐 밸브(532, 534)의 제어에 의해 포토레지스트의 공급 유량을 제어할 수 있다. 유체 공급관(514) 내의 압력 또는 슬릿 노즐(510) 내의 압력을 압력 센서(530)에 의해 계측하고, 펌프 제어부(540)에 의해 펌프(530)의 동작을 제어하여 유체 공급관(514) 내의 압력 또는 슬릿 노즐(510) 내의 압력이 압력 센서(530)의 출력 설정치로 유지되도록 할 수 있다.
노즐 본체(550)는 노즐 길이 방향으로 연장되는 슬릿형의 토출구(552)를 구비할 수 있다.
웨이퍼(W)가 외부 반송 장치(도시 생략)에 의해 스핀 척(560) 위로 반입될 수 있다. 스핀 척(560) 위에 웨이퍼(W)가 로딩된 후, 승강 기구(도시 생략)에 의해 슬릿 노즐(510)의 높이를 조절하고, 슬릿 노즐(510)을 스핀 척(560) 상에서 소정 방향으로 이동시킬 수 있다. 슬릿 노즐(510)의 토출구(552)가 웨이퍼(W)의 소정 위치 위에 도달했을 때 슬릿 노즐(510)로부터 포토레지스트를 토출하여 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트막(PR)이 형성될 수 있다.
도 11을 참조하여 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 유체 디스펜서(100)를 구비하는 예시적인 반도체 소자 제조 장치(500)의 개략적인 구성을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 기술적 사상에 의한 유체 디스펜서(100)는 다양한 반도체 소자 제조 장치에 채용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 기술적 사상에 의한 유체 디스펜서(100)는 반도체 소자의 제조 공정에 필요한 다양한 공정 설비, 예를 들면 증착 설비, 코팅 설비, 에칭 설비, 이온주입 설비, 본딩 설비 등에 채용될 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
100: 유체 디스펜서, 110: 바틀, 112: 개구부, 120: 내측 캡, 130: 캡 연결부, 132: 주름형 벨로우즈, 136: 코일 스프링, 140: O-링, 150, 150A, 150B: 외측 캡, 152: 밀폐 삽입부, 154: 밀폐 커버, 156: 고정 커버, 256, 356: 고정 커버, 500: 반도체 소자 제조 장치.

Claims (10)

  1. 개구부를 가지는 바틀(bottle)과,
    서로 이격된 제1 개구 및 제2 개구가 형성된 상면부와, 상기 상면부로부터 연장되고 상기 개구부와 결합 가능한 하측 원통형 포스트와, 상기 상면부를 중심으로 상기 하측 원통형 포스트의 반대측으로 연장되는 상측 원통형 포스트를 가지는 내측 캡과,
    상기 상측 원통형 포스트와 탈착 가능하게 결합되고 상기 바틀 내부로부터 연장되는 유체 분배 튜브의 연장 경로를 제공하고 신장 위치와 수축 위치 사이에서 신축 가능한 캡 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캡 연결부는
    상기 유체 분배 튜브의 연장 경로를 제공하는 내부 공간을 한정하는 원통 형상의 주름형 벨로우즈와,
    상기 주름형 벨로우즈의 일단에 형성되고, 상기 제1 개구에 대응하는 위치에 배치되는 제1 중간 개구와 상기 제2 개구에 대응하는 위치에 배치되는 제2 중간 개구가 형성된 리세스 상면부와,
    상기 주름형 벨로우즈의 타단으로부터 연장되고 상기 상측 원통형 포스트와 결합 가능한 벨로우즈 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 캡 연결부는 상기 내부 공간 내에서 상기 주름형 벨로우즈에 의해 포위되는 코일 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캡 연결부를 사이에 두고 상기 내측 캡의 일부와 클램프 결합 가능한 외측 캡을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
  5. 제1 나사부가 형성된 개구부를 가지는 바틀과,
    서로 이격된 제1 개구, 제2 개구, 및 제3 개구가 형성된 상면부와, 상기 상면부의 에지로부터 제1 방향을 향하여 수직으로 연장되고 상기 제1 나사부와 체결 가능한 제2 나사부가 형성된 내벽을 가지는 하측 원통형 포스트과, 상기 상면부로부터 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 돌출되고 상기 상면부의 직경보다 작은 직경을 가지는 상측 원통형 포스트를 가지는 내측 캡과,
    상기 상측 원통형 포스트와 탈착 가능하게 결합되고 외부로부터 상기 제1 개구를 통하여 상기 바틀 내부로 연장되는 유체 분배 튜브의 연장 경로를 제공하고 신장 위치와 수축 위치 사이에서 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향을 따라 신축 가능한 캡 연결부와,
    상기 캡 연결부가 수축 위치로 유지되도록 상기 캡 연결부를 가압하면서 상기 내측 캡의 일부와 결합 가능한 외측 캡을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 상측 원통형 포스트는 제3 나사부가 형성된 외부 측벽을 가지고,
    상기 캡 연결부는 상기 제3 나사부와 체결 가능한 제4 나사부가 형성된 내부 측벽을 가지는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 캡 연결부는
    상기 유체 분배 튜브의 경로를 제공하는 내부 공간을 한정하는 원통 형상의 주름형 벨로우즈와,
    상기 주름형 벨로우즈의 일단으로부터 리세스되어 상기 내측 캡의 상면부와 평행하게 연장되고, 상기 제1 개구에 대응하는 위치에 배치되는 제1 중간 개구와 상기 제2 개구에 대응하는 위치에 배치되는 제2 중간 개구가 형성된 리세스 상면부와,
    상기 주름형 벨로우즈의 타단으로부터 연장되고 상기 상측 원통형 포스트와 결합 가능한 벨로우즈 결합부와,
    상기 내부 공간 내에서 상기 주름형 벨로우즈에 의해 포위되는 코일 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 외측 캡은
    상기 리세스 상면부에 의해 한정되는 밀폐 공간에 삽입 가능한 밀폐 삽입부와,
    상기 밀폐 삽입부에 결합되어 있고 상기 밀폐 삽입부가 상기 밀폐 공간에 삽입된 위치에서 상기 주름형 벨로우즈를 포위하여 캡 연결부를 밀폐하는 밀폐 커버와,
    상기 밀폐 커버에 결합되어 있고 상기 내측 캡에 결합 가능한 복수의 클램프 아암(arm)을 가지는 고정 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 리세스 상면부는 원형 리세스부와 상기 원형 리세스부에 연통되면서 상기 원형 리세스부의 외측으로 돌출된 적어도 하나의 돌출 리세스부를 포함하고, 상기 원형 리세스부와 상기 적어도 하나의 돌출 리세스부의 조합으로 이루어지는 제1 평면 형상을 가지고,
    상기 밀폐 삽입부는 상기 원형 리세스부에 대응하는 형상을 가지는 원형 삽입부와 상기 원형 삽입부에 일체로 결합되면서 상기 적어도 하나의 돌출 리세스부에 대응하는 형상을 가지는 적어도 하나의 돌출 삽입부를 포함하고, 상기 원형 삽입부와 상기 적어도 하나의 돌출 삽입부의 조합으로 이루어지는 제2 평면 형상을 가지고,
    상기 리세스 상면부에 의해 한정되는 밀폐 공간 내에 상기 밀폐 삽입부가 삽입될 때, 상기 적어도 하나의 돌출 삽입부는 상기 적어도 하나의 돌출 리세스부에 삽입되도록 구성된 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 외측 캡에는 상기 외측 캡을 관통하여 상기 제1 방향으로 연장되는 제1 유로 및 제2 유로가 형성되어 있고,
    상기 제1 유로 및 제2 유로 각각의 일단은 상기 외측 캡의 외부로 노출되고 상기 제1 유로 및 제2 유로 각각의 타단은 상기 외측 캡의 내부로 개방되는 것을 특징으로 하는 유체 디스펜서.
KR1020160138644A 2016-10-24 2016-10-24 유체 디스펜서 KR20180044749A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160138644A KR20180044749A (ko) 2016-10-24 2016-10-24 유체 디스펜서
US15/490,153 US10294012B2 (en) 2016-10-24 2017-04-18 Fluid dispenser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160138644A KR20180044749A (ko) 2016-10-24 2016-10-24 유체 디스펜서

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180044749A true KR20180044749A (ko) 2018-05-03

Family

ID=61971774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160138644A KR20180044749A (ko) 2016-10-24 2016-10-24 유체 디스펜서

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10294012B2 (ko)
KR (1) KR20180044749A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10857676B2 (en) * 2018-07-13 2020-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Photoresist bottle replacement system
DE102019001210A1 (de) * 2019-02-19 2020-08-20 aquila biolabs GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung von Reaktionsprozessen
US11358163B2 (en) * 2019-08-07 2022-06-14 Shawshank Ledz Inc. Fan attachment to disposable containers and means for attachment
NL2026157B1 (en) * 2020-07-29 2022-03-29 Suss Microtec Lithography Gmbh Adapter, Connection Device and Supply System

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1588883A (en) * 1922-09-20 1926-06-15 Francis Eric Mayland Device for withdrawing liquids from containers
US1832570A (en) * 1927-09-26 1931-11-17 James H Montgomery Spray device
US2154393A (en) * 1935-07-03 1939-04-11 Continental Say When Corp Dispensing apparatus for beverages
US2190054A (en) * 1937-08-30 1940-02-13 Cutter Lab Flask and stopper therefor
US2774518A (en) * 1953-06-02 1956-12-18 Greene Norman Moldable cone bellows
US2805798A (en) * 1956-04-09 1957-09-10 Continental Say When Corp Adjustable delivery dispenser
US3084691A (en) * 1960-11-04 1963-04-09 Air Shields Aspirator
US3374927A (en) * 1967-05-19 1968-03-26 Olympia Brewing Company Tapping arrangement for containers
US3512806A (en) * 1968-01-22 1970-05-19 Russell H Romney Adapter for multiple connections to intravenous fluid receptacles and the like
US3604602A (en) * 1969-02-26 1971-09-14 Chemair Corp Of America Liquid supply container for an atomizing spray gun
US4550864A (en) * 1980-08-27 1985-11-05 King-Seeley Thermos Co. Leak-proof dispensing container
US4436227A (en) * 1981-10-01 1984-03-13 Johnson Enterprises, Inc. Pump and tap assembly for beverage containers
GB2121951B (en) * 1982-05-28 1985-08-29 Tokyo Shibaura Electric Co A heat pot
US4667856A (en) * 1986-01-10 1987-05-26 Nelson Marvin I Dispenser for attachment to liquid containers
US4706847A (en) * 1986-05-05 1987-11-17 Senmar Corporation Dispenser for wine
US4700861A (en) * 1986-09-10 1987-10-20 Neward Theodore C Container cap for liquid transfer
US4784299A (en) * 1987-04-03 1988-11-15 Johnson Enterprises, Inc. Tap with spaced product and gas tubes
GB2214240A (en) * 1988-01-06 1989-08-31 Laurence Patrick Wettern Wine aeration pump
US5114033A (en) * 1989-07-21 1992-05-19 Helena Laboratories Corporation Apparatus for discharging contents of a sealed container
JPH0271067A (ja) * 1988-09-05 1990-03-09 Showa Alum Corp 受液器
US5197866A (en) * 1990-04-11 1993-03-30 Kim Cheong Ho Air pump for a natural mineral water bottle
US5025955A (en) * 1990-07-16 1991-06-25 Johnson Enterprises, Inc. Container closure with improved sealing membrane
KR930007916Y1 (ko) 1990-11-10 1993-11-24 금성일렉트론 주식회사 반도체용 포토 레지스트액 저장용기 구조
US5465875A (en) * 1990-11-20 1995-11-14 Wisdom Agricultural Investment Limited Closed transfer devices for agricultural chemicals and the like
US5207339A (en) * 1992-05-08 1993-05-04 Shyu Wen Ben Bottle cap assembly
US5350080A (en) * 1993-02-10 1994-09-27 Hyclone Laboratories Multi-access port for use in a cell culture media system
US5586588A (en) * 1994-12-21 1996-12-24 Knox; Lee B. Apparatus and method for pressurizing and drafting liquid contained within food-grade containers
US5740949A (en) * 1996-05-20 1998-04-21 Park; Kyoung-Seo Air pump for natural mineral water barrel
US5823372A (en) * 1998-01-28 1998-10-20 Levine; Alan Pump insert for bottle caps
US6817485B2 (en) 1998-04-08 2004-11-16 Aicello Chemical Co., Ltd. Container for photoresist liquid
US6425421B1 (en) * 2001-02-15 2002-07-30 Robert E. Morrison Method and apparatus for decanting wine
US7025234B2 (en) * 2001-10-20 2006-04-11 Advanced Technology Materials, Inc. Apparatus and method for dispensing high-viscosity liquid
US6698619B2 (en) * 2002-05-03 2004-03-02 Advanced Technology Materials, Inc. Returnable and reusable, bag-in-drum fluid storage and dispensing container system
US7712637B2 (en) * 2003-12-11 2010-05-11 Gregory Lambrecht Wine extraction and preservation device and method
MY169584A (en) 2005-04-25 2019-04-22 Entegris Inc Liner-based liquid storage and dispensing system with empty detection capability
EP2388233B1 (en) * 2005-06-06 2017-02-08 Advanced Technology Materials, Inc. Fluid storage and dispensing systems and processes
US7533701B2 (en) * 2005-06-21 2009-05-19 Andrew Gadzic Method and apparatus for the storage and preservation of liquids compounds
JP4783141B2 (ja) * 2005-12-26 2011-09-28 矢崎総業株式会社 防水グロメット
JP4914155B2 (ja) * 2006-09-19 2012-04-11 サーパス工業株式会社 液体タンク用コネクタ
JP5595712B2 (ja) * 2009-11-04 2014-09-24 サーパス工業株式会社 ソケット構造
WO2011056230A1 (en) * 2009-11-05 2011-05-12 Mcadams Todd A Self-contained breathing closure and container
GB201007980D0 (en) 2010-05-13 2010-06-30 Univ Strathclyde CO2 indicator
JP4713676B1 (ja) * 2010-08-11 2011-06-29 サーパス工業株式会社 連結装置
US9433556B2 (en) * 2010-12-30 2016-09-06 Ge Healthcare Limited Multi-vial dispensing
KR101065627B1 (ko) 2011-01-06 2011-09-19 (주)엠앤에스시스템 스핀 코터
JP2014515605A (ja) * 2011-03-28 2014-07-03 コーニング インコーポレイテッド 耐キンク性コネクタを備えた容器蓋
US8931503B2 (en) * 2011-05-24 2015-01-13 Eaton Corporation Fuel inlet valve with integral line
DE102012204902A1 (de) * 2012-03-27 2013-10-02 Evonik Degussa Gmbh Gebinde zur Handhabung und für den Transport von hochreinen und ultra hochreinen Chemikalien
US9091924B2 (en) 2012-09-24 2015-07-28 Stmicroelectronics Pte Ltd Photoresist delivery system including control valve and associated methods
FR2999960B1 (fr) * 2012-12-20 2015-02-27 Aptar France Sas Distributeur de produit fluide rechargeable.
US20140175133A1 (en) * 2012-12-21 2014-06-26 Smart Bar Usa Llc Cap for beverage container

Also Published As

Publication number Publication date
US10294012B2 (en) 2019-05-21
US20180111747A1 (en) 2018-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180044749A (ko) 유체 디스펜서
US8511639B2 (en) Adaptor for use with a valve fitment
JP5086237B2 (ja) 大容量流体分配システム
KR101705376B1 (ko) 처리액 공급 기구
KR20100065339A (ko) 유체 분배용 방법 및 장치
US10526192B2 (en) Universal adapter
EP3023383B1 (en) Valve-integrating container, liquid withdrawing device equipped with the same, and method for manufacturing valve-integrating container
US20110174416A1 (en) Valve assemblies
US8590566B2 (en) Coupling device
JP6854388B2 (ja) 流体コンテナの着脱自在のクロージャ
US10125886B2 (en) Mounting assembly for mounting an adapter to a valve stem
KR20190115983A (ko) 가스통의 엔드 캡 이탈방지기능을 갖는 홀더
ITTO990106A1 (it) Sistema di contenimento, in particolare per l'industria di lavorazione di materiali semiconduttori.
US6349858B1 (en) Dispense head assembly
KR20140140853A (ko) 화장용 튜브용기
US10682648B2 (en) Plug-integrating container
KR100573707B1 (ko) 적하가 없는 화학 제품 분배 헤드 조립체
KR102614235B1 (ko) 유체이동모듈의 보강이 가능한 보강모듈 및 이를 포함하는 수용용기의 커버장치
KR102621656B1 (ko) 배출모듈의 삽입 깊이가 조절되는 수용용기의 커버장치
KR102533164B1 (ko) 자성유체 보충이 가능한 자성유체씰을 포함하는 장치
JP7104239B2 (ja) 自動化可能な閉鎖具
KR101963130B1 (ko) Lcd 및 반도체 제조설비의 연결배관용 엔드캡 및 그 엔드캡을 이용한 lcd 및 반도체 제조설비 해체방법
JP7004998B2 (ja) プラグおよびコネクタ
KR102621654B1 (ko) 포토레지스트 수용용기의 커버장치
KR102499224B1 (ko) 딥 튜브 연결 구조체

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal