KR101963130B1 - Lcd 및 반도체 제조설비의 연결배관용 엔드캡 및 그 엔드캡을 이용한 lcd 및 반도체 제조설비 해체방법 - Google Patents

Lcd 및 반도체 제조설비의 연결배관용 엔드캡 및 그 엔드캡을 이용한 lcd 및 반도체 제조설비 해체방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관 단부를 신속하게 차단하여 반도체 제조설비를 신속하게 해체할 수 있는 LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관용 엔드캡 및 그 엔드캡을 이용한 LCD 및 반도체 제조설비 해체방법에 관한 것으로서, 그 특징적인 구성은 내측에 결합공이 형성된 관 형상으로 LCD 및 반도체 제조설비의 본체에 돌출된 연결배관에 상기 결합공을 통하여 결합되고, 상기 결합공과 인접한 내측에는 고리 형상의 결합홈이 형성된 결합구; 상기 결합홈에 관통공의 테두리부위가 밀착되는 관 형상으로 내측에는 폴리머로 감싸진 지지돌기가 연결배관의 내경에 삽입되도록 돌출 형성되고, 내경에는 연결배관의 외경과 밀착되게 폴리머가 구비되어 연결배관의 단부를 감싸도록 결합되는 고정구;를 포함하여 구성된다.

Description

LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관용 엔드캡 및 그 엔드캡을 이용한 LCD 및 반도체 제조설비 해체방법{End cap for pipe of semiconductor device and disassembling Method of semiconductor device using End cap}
본 발명은 LCD 및 반도체 제조설비를 이송하기 위해 해체하는 과정에서 사용되는 엔드캡과 그 엔드캡을 이용해 LCD 및 반도체 제조설비를 해체하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LCD 및 반도체 제조설비에 각종 유독물들을 공급 및 회수하는데 사용되는 연결배관을 통해 제조설비 내부에 잔존하는 불산 또는 황산과 같은 유독물들을 제거한 후 최종적으로 연결배관의 단부를 신속하게 차단할 수 있는 엔드캡을 제공하고, 이 엔드켑을 이용해서 LCD 및 반도체 제조설비를 신속하게 해체하는 LCD 및 반도체 제조설비 해체방법에 관한 것이다.
LCD 및 반도체 제조설비는 제조되는 반도체 제품에 맞게 전용으로 개발 및 제작되는 것으로써, 단일 반도체 제품만을 생산하는데 사용된다. 따라서 해당 반도체 제품의 생산이 종료되거나 다른 곳으로 제조설비를 이전해야 하는 경우에는 제조설비 자체를 해체 후 이동 및 설치해야만 한다.
반도체 제품은 주로 고부가가치 제품은 개발국에서 생산되고, 출시 후 몇 년이 지나 부가가치가 낮아지면 다른 제조공장이나 생산국으로 제조설비를 이전시키고, 이전 후 생산된 제품은 종래보다 저렴하게 판매된다.
반도체 제품을 생산하는 과정에는 불산 및 황산과 같은 유독물을 이용해 에칭 및 세척을 반복하게 된다. 따라서, 사용을 했던 LCD 및 반도체 제조설비를 이동시켜야 하는 경우에는 LCD 및 반도체 제조설비 내부에 존재하는 유독물들을 모두 제거한 후 중성화 작업을 하고, 최종으로 외부로 노출된 연결배관을 엔드캡으로 마감한 후 배관 내부에 질소가스를 충전하는 것으로 해체작업을 마무리한다.
따라서 연결배관은 모두 엔드캡으로 마감해야만 하고, 엔드캡은 배관 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하는 것은 물론, 제조설비의 내부에 혹시 잔존할 수 있는 유독물이 제조설비 외부로 누출되는 것도 방지하는 역할을 한다.
LCD 및 반도체 제조설비는 사용목적과 제조업체 및 제작된 시기에 따라서 연결배관의 형상이 다양하다. 이중 연결배관의 단부 형상은 직경도 다양하고 체결방식 역시 플랜지타입과 나사타입으로 차이가 있다. 나사타입의 경우도 외부나사 또는 내부나사로 형상에 차이가 있다.
LCD 및 반도체 제조설비는 3년 내지 5년 정도 사용 후 해체하여 다른 곳으로 이동 및 설치하고, 새로운 고부가가치 반도체 제품을 생산하는 제조설비로 대체하게 된다.
이러한 제조설비를 이동시키기 위해 해체하는 방법은 제조설비 내부에 잔존하는 유독물들을 모두 제거하고, 제조설비 내부를 중성화하는 작업을 거친다. 이후 연결배관의 단부에 문헌(1), 문헌(2)에서와 같이 반도체 제조설비에 위치된 배관을 마감시킬 수 있는 엔드캡을 설치하여 제조설비 내부와 외부를 완전히 차단한다. 이후 제조설비의 배관 내부를 질소가스로 충전하여 배관 내부에서 불특정한 화학반응이 발생하는 것을 방지한다.
그러나 제조설비가 설치되어 있는 공장에는 개발이 완료되고 3년 이상 사용된 제조설비의 연결배관과 일치하는 엔드캡이 남아있지 않은 경우가 대부분이다. 따라서 반도체 제조설비를 해체하는 과정에서는 미리 연결배관의 치수를 확인하여 엔드캡을 주문제작하는 경우가 많다.
이처럼 엔드캡을 주문제작하는 경우에는 해체작업이 완료되어도 엔드캡의 제작이 지연되면 설비의 이동에 차질이 발생하는 문제가 있었다.
이에 따라, 문헌(3)에서와 같이, 종래 엔드캡의 문제를 해결하기 위한 방법이 제안한 바 있으나. 종래의 엔드캡은 연결배관에 신속하게 결합하여 연결배관을 차단하기 어려운 구조였으며, 이를 통한 LCD 및 반도체 제조설비의 해체를 신속하게 이루기 어려운 문제가 있었던 것이다.
(1) 대한민국 등록특허 등록번호 제10-1308392(2013.09.09) (2) 대한민국 공개특허 공개번호 제97-30267(1997.06.26)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 다음과 같다.
첫째, 연결배관의 직경이나 치수에 상관없이 엔드캡을 신속하게 설치할 수 있도록 한다.
둘째, 연결배관의 직경이나 치수를 측정하는 과정을 생략함으로써, 엔드캡의 설치과정을 신속하게 이룰 수 있도록 한다.
셋째, 연결배관에 앤드캡을 신속하게 설치할 수 있어 이를 통한 반도체 제조설비의 신속한 해체를 이룰 수 있도록 한다.
넷째, 반도체 제조설비를 해체하기 위한 전체적인 작업공정을 단축하여 불필요한 작업시간과 작업비용이 증대되는 것을 방지할 수 있도록 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 내측에 결합공이 형성된 관 형상으로 LCD 및 반도체 제조설비의 본체에 돌출된 연결배관에 상기 결합공을 통하여 결합되고, 상기 결합공과 인접한 내측에는 고리 형상의 결합홈이 형성된 결합구; 상기 결합홈에 관통공의 테두리부위가 밀착되는 관 형상으로 내측에는 폴리머로 감싸진 지지돌기가 연결배관의 내경에 삽입되도록 돌출 형성되고, 내경에는 연결배관의 외경과 밀착되게 폴리머가 구비되어 연결배관의 단부를 감싸도록 결합되는 고정구;를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 고정구는 내경에 구비된 폴리머와, 상기 지지돌기를 감싸도록 구비된 폴리머로 물을 공급하기 위해 고정구의 바닥면에 형성되는 투입공과, 상기 투입공에서 관통공의 방향으로 연장 형성되는 공급관과, 상기 공급관의 길이 방향으로 복수개 형성되는 분기관을 포함하고, 상기 투입공에는 탈착 가능하게 마개가 결합되어 구성될 수 있다.
또한, 상기 투입공에는 마개를 제거한 후 물관이 더 결합되고, 상기 물관은 내측에 수용된 물을 온도센서의 감지된 값에 따라 펌프를 작동시켜 외부로 배출시키는 물통과 연결되게 구성될 수 있다.
또한, 상기 고정구의 내측 바닥면에는 연결배관과 결합 시, 연결배관의 단부가 밀착되는 밀봉링이 더 구비되어 구성될 수 있다.
한편, 본 발명은 LCD 및 반도체 제조설비 내부에서 유독물들을 제거하는 유독물 제거단계; LCD 및 반도체 제조설비 내부에서 유독물이 제거된 후 유독물이 존재하였던 곳을 중심으로 중성화하는 중성화단계; LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관에 결합구를 설치하는 결합구 설치단계; 고정구의 내측에 물을 공급하여 구비된 폴리머가 물을 흡수하도록 한 후 연결배관에 고정구를 설치하는 고정구 설치단계; 및 LCD 및 반도체 제조설비의 배관 내부에 질소가스를 충전하는 질소가스 충전단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.
이상과 같은 본 발명은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 연결배관의 직경이나 치수에 상관없이 엔드캡을 신속하게 설치할 수 있다.
둘째, 연결배관의 직경이나 치수를 측정하는 과정을 생략함으로써, 엔드캡의 설치과정을 신속하게 이룰 수 있다.
셋째, 연결배관에 앤드캡을 신속하게 설치할 수 있어 이를 통한 반도체 제조설비의 신속한 해체를 이룰 수 있다.
넷째, 반도체 제조설비를 해체하기 위한 전체적인 작업공정을 단축하여 불필요한 작업시간과 작업비용이 증대되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 LCD 및 반도체 제조설비에 연결배관이 구비된 상태를 도시한 개략도.
도 2는 LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관에 엔드캡이 결합 된 상태를 도시한 개략도.
도 3은 본 발명에 따른 앤드캡의 결합 상태를 도시한 개략도.
도 4는 본 발명에 따른 앤드캡의 내측으로 물이 공급되는 상태를 도시한 개략도.
도 5는 본 발명에 따른 앤드캡이 연결배관에 결합 된 상태를 도시한 개략도.
도 6은 본 발명에 따른 앤드캡이 연결배관에 결합 된 상태를 도시한 다른 개략도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따라 물통이 설치된 상태를 도시한 개략도.
도 8은 본 발명에 따른 엔드캡을 이용한 LCD 및 반도체 제조설비 해체방법의 공정 흐름도.
본 명세서 및 청구범위에서 사용하는 용어나 단어는, 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석될 것이 아니라, '발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다'는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
또한, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시한 구성은, 본 발명의 바람직한 실시 예에 불과한 것일 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해해야 한다.
그리고 본 발명을 설명하기에 앞서, 본원 발명인은 LCD 및 반도체 제조설비를 이송하기 위해 해체하는 과정에서 사용되는 엔드캡과, 그 엔드캡을 이용해 LCD 및 반도체 제조설비를 해체하는 방법을 더욱 효율적으로 이루도록 하기 위하여 종래 엔드캡의 문제는 물론이고, 본원 발명인이 출원한 종래 엔드캡 문제점을 해결하기 위하여 본 발명인 LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관용 엔드캡 및 그 엔드캡을 이용한 LCD 및 반도체 제조설비 해체방법을 제안하게 된 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은, 내측에 결합공(11)이 형성된 관 형상으로 LCD 및 반도체 제조설비(1)의 본체에 돌출된 연결배관(2)에 상기 결합공(11)을 통하여 결합되고, 상기 결합공(11)과 인접한 내측에는 고리 형상의 결합홈(12)이 형성된 결합구(10); 상기 결합홈(12)에 관통공(20a)의 테두리부위가 밀착되는 관 형상으로 내측에는 폴리머(22)로 감싸진 지지돌기(21)가 연결배관(2)의 내경에 삽입되도록 돌출 형성되고, 내경에는 연결배관(2)의 외경과 밀착되게 폴리머(22)가 구비되어 연결배관(2)의 단부를 감싸도록 결합되는 고정구(20);를 포함하여 구성된다.
상기 LCD 및 반도체 제조설비(1)는 도 1에서와 같이, 연결배관(2)이 구비된 종래의 LCD 및 반도체 제조설비(1)와 그 기능 및 구성이 동일한 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상기 결합구(10)는 도시한 도 2 내지 도 6에서와 같이, LCD 및 반도체 제조설비(1)에 복수개의 연결배관(2)이 구비된 경우, 상기 연결배관(2)의 단부에 체결될 수 있게 구성된다.
이를 위하여 상기 결합구(10)는 연결배관(2)의 외경에 체결될 수 있는 결합공(11)이 내측에 형성된 관 형상으로 형성되며, 상기 결합공(11)과 인접한 내측에는 고정구(20)의 단부가 밀착될 수 있는 결합홈(12)을 형성하여 구성된다.
특히, 상기 결합구(10)는 고무와 같이 플렉시블한 재질로 형성하는 것이 바람직한 것으로, 연결배관(2)의 직경에 상관없이 체결될 수 있도록 구성된다.
또한, 상기 결합구(10)는 본 발명에서 자세히 도시하지 않았지만, 상기 결합공(11)의 내측으로 복수개의 돌기(미도시)를 구비하여 연결배관(2)과의 결합을 견고하게 이루도록 구성할 수 있으며, 사용자의 선택에 따라 상기 고정구(20)와 밀착되는 부위에 나사산(미도시)을 형성하여 구성할 수도 있다.
또한, 상기 고정구(20)는 연결배관(2)의 외경을 감쌀 수 있는 관 형상으로 형성되는 것이며, 도시한 도 3 내지 도 6에서와 같이, 내측에는 연결배관(2)과 결합을 이루는 경우, 폴리머(22)로 감싸진 지지돌기(21)가 연결배관(2)의 내경에 위치될 수 있도록 돌출 구비되고, 내경에는 연결배관(2)과 결합을 이루는 경우, 연결배관(2)의 외경을 감쌀 수 있도록 폴리머(22)가 구비되어 구성된다.
이러한 구성은 즉, 도 3 내지 도 5에서와 같이, 연결배관(2)의 단부에 고정구(20)를 결합하는 경우, 지지돌기(21)가 연결배관(2)의 내경에 위치된 상태를 이루도록 구성되고, 내경에 구비된 폴리머(22)는 연결배관(2)의 외경과 인접한 위치를 이루도록 결합된다.
이때, 상기 고정구(20)는 견고한 재질의 금속재로 형성하는 것이 바람직한 것이다.
또한, 상기 폴리머(22)는 물을 흡수할 수 있는 고흡수성수지를 말하는 것으로, 고정구(20)의 내측으로 물을 공급하는 경우, 폴리머(22)가 물을 흡수하며 팽창된 후 연결배관(2)의 내경과 외경에 밀착된 상태를 이루며 굳게 됨으로써, 연결배관(2)의 단부에 고정구(20)가 견고한 결합을 이루게 되고, 결합 된 상태에서는 연결배관(2)을 밀봉할 수 있게 된다.
이러한 구성을 통하여, 연결배관(2)의 단부에 결합된 고정구(20)가 연결배관(2)과 견고한 결합을 이루어 연결배관(2)의 단부가 폐쇄될 수 있게 되고, 연결배관(2)의 외경에 결합된 결합구(10)의 결합홈(12)으로 고정구(20)의 관통공(20a) 테두리부위가 밀착되게 결합 됨으로써, 연결배관(2)의 폐쇄 상태를 더욱 견고하게 유지할 수 있는 것이다.
한편, 본 발명에서는 자세히 도시하여 설명하지 않았지만, 상기 고정구(20)는 결합구(10)의 내경과 밀착되는 부위에 나사산(미도시)을 형성하여 결합구(10)와 더욱 견고한 결합을 이루도록 구성될 수도 있다.
이처럼, 본 발명에 따른 결합구(10)와 고정구(20)는 도시한 도 5에서와 같이, 연결배관(2)의 직경 크기에 상관없이 연결배관(2)의 단부에 결합을 이룰 수 있는 것이며, 연결배관(2)으로 결합구(10)를 설치한 후, 고정구(20)를 설치하고자 하는 경우에는 도 6에서 나타낸 바와 같이, 상기 고정구(20)의 내측에 구비된 폴리머(22)가 물을 흡수할 수 있도록 한 후, 도 5와 같이, 결합 된 상태를 이루도록 하면, 도 6에서와 같이, 폴리머(22)가 흡수된 물을 통하여 팽창한 후 굳게 됨으로써, 연결부재(20)외 내경과 외경에 밀착되는 상태를 이루게 되는 것이다.
또한, 상기 고정구(20)는 도시한 도 5 및 도 6에서와 같이, 내경에 구비된 폴리머(22)와, 상기 지지돌기(21)를 감싸도록 구비된 폴리머(22)로 물을 공급하기 위하여 상기 고정구(20)의 바닥면으로 투입공(23)을 형성하여 구성되고, 상기 투입공(23)과 연결되도록 투입공(23)에서 관통공(20a)의 방향으로 공급관(24)이 연장 형성되며, 상기 공급관(24)의 길이 방향으로는 복수개의 분기관(25)을 형성하여 구성된다.
이러한 구성은 도 7에서와 같이, 폴리머(22)로 물을 공급하기 위하여 고정구(20)의 내측에 물을 공급하는 과정을 거칠 필요 없이, 상기 투입공(23)으로 물을 공급하고, 공급된 물이 공급관(24)을 따라 이동되며 분기관(25)으로 안내되어 폴리머(22)로 직접 공급하게 구성되는 것이다.
이를 통하여, 투입공(23)으로 용이하게 물을 공급하여 고정구(20)의 내측에 구비된 폴리머(22)가 용이하게 물을 흡수할 수 있도록 함으로써, 폴리머(22)에 흡수된 물이 날씨나 외부 온도 변화에 따라 증발되는 경우에도 폴리머(22)로 지속적인 물의 공급을 이룰 수 있게 된다.
그리고 상기 투입공(23)에는 마개(27)를 결합하여 투입공(23)으로 공급된 물이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있게 구성된다.
더하여, 본 발명은 도시한 도 7에서와 같이, 상기 투입공(23)에 결합된 마개(27)를 제거한 후 물관(31)을 더 결합하여 구성하고, 상기 물관(31)은 내측에 수용된 물(W)을 온도센서(32)의 감지된 값에 따라 펌프(33)를 작동시켜 외부로 배출시키는 물통(30)과 연결되게 구성된다.
이는, 물(W)이 수용된 물통(30)이, 구비된 온도센서(32)를 통하여 외부 온도를 감지한 후, 펌프(33)를 작동시키게 구성됨으로써, 외부 환경이나 날씨 변화에 따라 고정구(20)의 내측에 구비된 폴리머(22)의 수분이 증발하는 경우에도 이에 신속하게 대응하며 안정적인 물(W) 공급을 이루도록 구성되는 것이다.
또한, 상기 고정구(20)의 내측 바닥면에는 밀봉링(28)을 더 구비하여 구성된다.
상기 밀봉링(28)은 도시한 도 5 내지 도 7에서와 같이, 연결배관(2)의 단부에 고정구(20)가 결합 되는 경우 연결배관(2)의 단부가 밀착될 수 있게 형성되는 것으로, 이러한 구성을 통하여 고정구(20)를 통한 연결배관(2)의 폐쇄를 더욱 용이하게 이루도록 하는 것이다.
또한, 본 발명은 상술한 구성을 통하여 LCD 및 반도체 제조설비(1) 내부에서 유독물들을 제거하는 유독물 제거단계(S10); LCD 및 반도체 제조설비 내부에서 유독물이 제거된 후 유독물이 존재하였던 곳을 중심으로 중성화하는 중성화단계(S20); LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관에 결합구를 설치하는 결합구 설치단계(S30); 고정구(20)의 내측에 물을 공급하여 구비된 폴리머(22)가 물을 흡수하도록 한 후 연결배관(2)에 고정구를 설치하는 고정구 설치단계(S40); 및 LCD 및 반도체 제조설비의 배관 내부에 질소가스를 충전하는 질소가스 충전단계(S50);를 포함하여 이루어지는 LCD 및 반도체 제조설비 해체방법을 이룰 수 있다.
상기 유독물 제거단계(S10) 및 중성화단계(S20)는 종래의 LCD 및 반도체 제조설비 내의 유독물을 제거하고 중성화하는 방법과 그 구성 및 기능이 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상기 결합구 설치단계(S30)는 도 3 내지 도 6에서와 같이, LCD 및 반도체 제조설비(1)의 외측에 구비된 연결배관(2)의 외경으로 결합구(10)가 설치되도록 하는 것이다.
또한, 상기 고정구 설치단계(S40)는 도시한 도 4 또는 도 7에서와 같이, 고정구(10)의 내경에 구비된 폴리머(22)가 물을 흡수할 수 있도록 한 후, 도 5 및 도 6에서와 연결배관(2)의 단부에 체결하는 것으로, 이를 통하여 연결배관(2)의 단부에 체결된 고정구(20)가 내측에 구비된 폴리머(22)를 통하여 도시한 도 6에서와 같이 연결배관(20)의 단부에 견고하게 체결된 상태를 이루게 되는 것이다.
이를 통하여, 연결배관(2)의 단부를 용이하게 폐쇄할 수 있게 하는 것이다.
더하여, 상기 질소가스 충전단계(80S)는 상술한 과정을 거친 후에 연결배관(2)의 내부로 질소가스를 충진하여 연결배관의 내부에서 불특정한 화학반응이 발생하는 것을 방지하는 것이다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 요지 또는 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개량 및 변경될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자에게 있어서 자명할 것이다.
1: LCD 및 반도체 제조설비
2: 연결배관
10: 결합구 11: 결합공
12: 결합홈 20: 고정구
20a: 관통공 21: 지지돌기
22: 폴리머 23: 투입공
24: 공급관 25: 분기관
27: 마개 28: 밀봉링
30: 물통 31: 물관
32: 온도센서 33: 펌프
S10: 유독물 제거단계 S20: 중성화단계
S30: 결합구 설치단계 S40: 고정구 설치단계
S50: 질소가스 충전단계

Claims (5)

  1. 내측에 결합공(11)이 형성된 관 형상으로 LCD 및 반도체 제조설비(1)의 본체에 돌출된 연결배관(2)에 상기 결합공(11)을 통하여 결합되고, 상기 결합공(11)과 인접한 내측에는 고리 형상의 결합홈(12)이 형성된 결합구(10);
    상기 결합홈(12)에 관통공(20a)의 테두리부위가 밀착되는 관 형상으로 내측에는 폴리머(22)로 감싸진 지지돌기(21)가 연결배관(2)의 내경에 삽입되도록 돌출 형성되고, 내경에는 연결배관(2)의 외경과 밀착되게 폴리머(22)가 구비되어 연결배관(2)의 단부를 감싸도록 결합되는 고정구(20);를 포함하되,
    상기 고정구(20)는 내경에 구비된 폴리머(22)와, 상기 지지돌기(21)를 감싸도록 구비된 폴리머(22)로 물을 공급하기 위해 고정구(20)의 바닥면에 형성되는 투입공(23)과, 상기 투입공(23)에서 관통공(20a)의 방향으로 연장 형성되는 공급관(24)과, 상기 공급관(24)의 길이 방향으로 복수개 형성되는 분기관(25)을 포함하고,
    상기 투입공(23)에는 탈착 가능하게 마개(27)가 결합되는 것을 특징으로 하는 LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관용 엔드캡.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 투입공(23)에는 마개(27)를 제거한 후 물관(31)이 더 결합되고,
    상기 물관(31)은 내측에 수용된 물을 온도센서(32)의 감지된 값에 따라 펌프(33)를 작동시켜 외부로 배출시키는 물통(30)과 연결되게 구성되는 것을 특징으로 하는 LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관용 엔드캡.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 고정구(20)의 내측 바닥면에는 연결배관(2)과 결합 시, 연결배관(2)의 단부가 밀착되는 밀봉링(28)이 더 구비되는 것을 특징으로 LCD 및 반도체 제조설비의 연결배관용 엔드캡.
  5. 삭제
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