KR101308392B1

KR101308392B1 - 반도체 배관용 앤드캡

Info

Publication number: KR101308392B1
Application number: KR1020120072095A
Authority: KR
Inventors: 유상곤
Original assignee: 유상곤
Priority date: 2012-07-03
Filing date: 2012-07-03
Publication date: 2013-09-13

Abstract

반도체 배관용 앤드캡이 개시된다. 본 발명은, 반도체 배관(4)의 단면의 형상에 대응하는 원판 형상의 스토퍼커버(10); 탄성재료로 형성된 링 형상의 부재로서, 상기 스토퍼커버(10)와 상기 배관(4)의 사이에 위치하는 밀폐링(20); 및 커버클램프(30)를 포함하고, 상기 스토퍼커버(10)는, 원판형상의 부재로서 상기 배관의 단면의 말단만큼 연장된 외부판(13); 상기 외부판(13)의 상기 배관을 대향하는 내측면에 형성된 원판형상의 부재로서, 상기 배관의 외주면보다 작고 상기 배관의 내주면보다 큰 면적만큼 연장되고, 측면에 오목한 홈 형상의 밀폐링고정홈(122)을 포함하는 중간판(12); 및 상기 중간판(12)의 상기 배관을 대향하는 내측면에 형성된 원판형상의 부재로서, 상기 배관의 내주면보다 작은 면적만큼 연장되고 상기 배관의 내부공간을 대향하여 돌출형성된 내부판(11)을 포함하고, 상기 밀폐링고정홈(122)에 상기 밀폐링(20)이 삽입되어, 상기 밀폐링(20)이 상기 배관(4)의 측면(401)과 상기 외부판(13)의 사이에 고정된 상태에서 상기 커버클램프가 조여짐으로써, 상기 앤드캡이 상기 배관에 고정된다. 본 발명에 의하면, 파티클 발생이 감소되고, 밀폐성이 향상되며, 분실우려가 감소되어 작업능률이 향상된다.

Description

반도체 배관용 앤드캡{End cap used for pipe of semiconductor process}

본 발명은 반도체 배관용 앤드캡에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 파티클이 감소되고, 밀폐성이 향상되고, 유실문제가 제거된 앤드캡에 관한 것이다.

도 1 은 반도체 공정에 사용되는 배관을 나타내는 도면이고, 도 2 는 종래의 반도체 배관용 앤드캡을 나타내는 도면이다.

반도체 공정의 설비는 반도체 챔버(1) 및 배관(2,3,4,5)을 포함한다. 반도체 챔버는 반도체 공정의 각각의 하위단계들이 수행되는 밀폐된 곳이며, 배관은 상기 반도체 챔버에서 반도체 공정에 사용되거나 사용되고 남은 여러 공정가스들이 입출입하는 곳이다. 반도체 공정의 설비의 변화에 따라, 반도체 공정용 배관은 사용되지 않을 수 있는데, 이 경우 반도체 배관의 말단을 밀폐하는 것이 중요하다.

도 2는 종래의 반도체 배관용 앤드캡을 나타낸다. 종래의 앤드캡은 밀폐링(6), 밀폐캡(7), 커버캡(9) 및 클램프(8)를 포함한다. 밀폐캡(7) 및 커버캡(9)은 원판형상의 부재로서, 밀폐링(6)을 배관의 말단(401)에 두고 순서대로 클램프(8)에 의해 배관에 밀착된다. 배관의 말단(401)의 측면에는 밀폐성을 강화하기 위해 밀폐링(6)에 대응하는 형상의 홈이 형성된다.

그러나, 도 2의 종래의 앤드캡은 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 파티클의 발생되어 반도체 공정에 악영향을 미친다. 종래의 앤드캡은 밀폐캡과 커버캡이 분리되어 있어 서로 유격이 발생하고, 이 유격은 반도체 공정설비의 진동등에 의해 마찰시에 파티클을 발생시킨다. 특히 밀폐캡과 커버캡사이에는 미세한 공간이 전면적으로 있어 이들은 클램프로 조립시에 강한 압력을 받는데 이는 파티클이 잔존하는 원인이 된다.

둘째, 앤드캡의 분실문제점이 있다. 도 2의 앤트캡은 밀폐링, 밀폐캡, 커버캡 및 클램프가 4개의 구성이 모두 별도의 부재로 형성되어 있다. 그런데 반도체 배관은 그 규격이 모두 상이하기 때문에 4개의 부재중 어느 하나만 유실되어도 전체를 사용할 수 없게 된다. 또한 규격이 동일하다고 하더라도, 사용중에 의한 미세한 차이때문에 규격이 맞지 않을 경우 파티클 발생이 다시 염려되기 때문에, 원래의 제 짝을 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 분실문제점은 반도체 공정의 정밀도를 위해서도 필요한 조치이다.

셋째, 밀폐링의 밀폐를 위해 배관말단에 추가조치가 필요하다. 그러나 이는 추가적인 공정이 필요하게 되어 개발 및 설치비용이 증가되고, 배관은 대부분 금속재료이고 상기 홈의 형성과정은 절삭공정을 필요로 하기 때문에 역시 파티클의 문제가 발생된다. 또한 그렇다고 해서, 만약 배관말단에 밀폐링이 고정되기 위한 홈을 형성하지 않으면 오랜 사용에 의해 밀폐링의 뒤틀림현상이 발생하여 변형 및 그로 인한 밀폐성 감소의 문제가 발생한다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 파티클의 발생이 감소되며, 밀폐성이 증가되며, 분실우려가 감소되며, 개발 및 설치비용이 감소된 반도체 배관용 앤드캡을 제공하는 것이다.

전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명은,반도체 배관(4)에 사용하는 앤드캡에 있어서, 반도체 배관(4)의 단면의 형상에 대응하는 원판 형상의 스토퍼커버(10); 탄성재료로 형성된 링 형상의 부재로서, 상기 스토퍼커버(10)와 상기 배관(4)의 사이에 위치하는 밀폐링 (20); 및 두개의 고리형상의 부재가 일축을 중심으로 회전하여 링 형상을 완성하는 클램프형상의 부재로서, 상기 배관(4), 밀폐링(20) 및 스토퍼커버(10)가 결합한 상태에서 외주면을 둘러싸는 형태로 연장된 커 버클램프(30)를 포함하고, 상기 스토퍼커버(10)는, 원판형상의 부재로서 상기 배관의 단면의 말단만큼 연장된 외부판 (13); 상기 외부판(13)의 상기 배관을 대향하는 내측면에 형성된 원판형상의 부재로서, 상기 배관의 외주면보다 작고 상기 배관의 내주면보다 큰 면적만큼 연장되고, 측면에 오목한 홈 형상의 밀폐링고정홈(122)을 포함하는 중간판(12); 및 상기 중간판(12)의 상기 배관을 대향하는 내측면에 형성된 원판형상의 부재로서, 상기 배관의 내주면보다 작은 면적만큼 연장되고 상기 배관의 내부공간을 대향하여 돌출형성된 내부판(11)을 포함하고, 상기 밀폐링고정홈(122)에 상기 밀폐링(20)이 삽입되어, 상기 밀폐링(20)이 상기 배관(4)의 측면(401)과 상기 외부판(13)의 사이에 고정된 상태에서 상기 커버클램프가 조여짐으로써, 상기 앤드캡이 상기 배관에 고정되는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 와이어형상의 부재로서, 일단이 상기 스토퍼커버(10)의 외부면에 고정되고 타단이 상기 커버클램프(30)의 일측에 고정된 고정와이어(40)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 스토퍼커버(10)는 상기 중간판(12)과 상기 외부판(13)사이에 위치하는 원판형상의 부재인 밀폐링이격판(604)을 더 포함하고, 상기 밀폐링이격판(604)의 측면은, 상기 밀폐링고정홈(122)의 외주면이 상기 밀폐링이격판과 만나는 지점으로부터 상기 외부판(13)의 내측면까지 수평으로 평면형상으로 연장된 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 밀폐링이격판(604)의 측면길이 d2 는, 이하 수학식 d2 < r2 - (0.5*r1) 를 만족하고, 여기서 r2은 상기 밀폐링의 단면의 반지름, r1 는 상기 밀폐링고정홈(122)의 측면길이를 의미하는 것을 특징으로 한다.

일 실시예에서, 상기 스토퍼커버(10)의 외부판(13)의 외측면의 말단에는, 상기 외부판(13)의 내부로부터 외부를 향해 진행할수록 상기 외부판의 두께가 감소하도록 경사진 형상의 외부판경사면(131)이 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 앤드캡에 관련된 부재가 하나의 부재로 형성되기 때문에 부재사이에 마찰이 발생하지 않아 파타클이 발생하지 않는다.

또한 본 발명에 의하면, 밀폐링고정홈에 의해 밀폐링이 배관이 체결되지 않은 상태에서도 고정되어 있으므로, 밀폐성이 향상될 뿐 아니라 분실문제가 해결되어 작업능률이 향상된다.

또한 본 발명에 의하면, 밀폐링이격판에 의해 밀폐링과 밀폐링고정홈사이의 삽입 및 고정이 보다 완전한 형상으로 수행되므로, 밀폐링 뒤틀림 현상이 발생하지 않아서, 밀폐성이 향상될 뿐 아니라 밀폐링의 내구성이 향상된다.

또한 본 발명에 의하면, 커버클램프가 고정와이어에 의해 고정되어 있으므로, 분실문제가 해결되어 작업능률이 향상된다.

도 1 은 반도체 공정에 사용되는 배관을 나타내는 도면이다.
도 2 는 종래의 반도체 배관용 앤드캡을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 반도체 배관용 앤드캡(100)의 단면도 및 분해사시도이다.
도 5 는 본 발명의 스토퍼커버의 외부판,중간판,내부판 및 밀폐링의 규격관계를 나타내는 도면이다.
도 6 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스토퍼커버의 측단면도이다.
도 7 은 도 6의 실시예의 효과를 설명하는 도면으로서, 밀폐링과 밀폐링이격판(604)의 규격관계를 나타낸다.
도 8 은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스토퍼커버의 측단면도이다.
도 9는 도 8의 실시예의 효과를 나타내는 도면으로서, 커버클램프가 설치되었을 밀폐가 강화되는 원리를 나타내는 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 반도체 배관용 앤드캡(100)의 단면도 및 분해사시도이다 .

본 발명에 따른 반도체 배관용 앤드캡(100)은, 스토퍼커버(10), 밀폐링(20) 및 커버클램프(30)를 포함한다.

스토퍼커버(10)는 반도체 배관의 단면의 형상에 대응하는 원판형상의 부재이다. 스토퍼커버(10)는 외부판(13), 중간판(12) 및 내부판(11)을 포함한다.

외부판(13)은 원판형상의 부재로서 반도체 배관의 단면의 말단까지 연장되어 있다.

중간판(12)은 원판형상의 부재로서, 상기 외부판의 상기 배관을 대향하는 대측면에서 상기 배관을 대향하여 돌출되어 위치한다. 중간판(12)은 상기 배관의 외주면보다 작고 내주면보다 큰 면적만큼 연장되어 있다. 중간판(12)은 측면에 오목한 홈 형상의 밀폐링고정홈(122)이 형성되어 있다.

내부판(11)은 원판형상의 부재로서, 상기 중간판의 상기 배관을 대향하는 내측면에서 상기 배관을 대향하여 돌출되어 위치한다. 내부판(11)은 상기 배관의 내주면보다 작은 면적만큼 연장되어 있다.

밀폐링(20)은 탄성재료로 형성된 링 형상의 부재이며, 스토퍼커버(10)와 배관(4)의 사이에 위치한다.

커버클램프(30)는 두개의 고리형상의 부재가 일축을 중심으로 회전하여 링 형상을 완성하는 클램프형상의 부재로서, 배관(4), 밀폐링(20) 및 스토퍼커버(10)가 차례로 결합한 상태에서 결합한 전체 형상의 외주면을 둘러싸는 형태로 연장되어 있다. 커버클램프(30)는 상부고리(31), 하부고리(32), 연결축(33)을 포함한다. 상부고리 및 하부고리는 고리형상의 부재로서 내부에 홈 형상의 클램핑홈(36)이 형성되어 있고, 일단에서 연결축(33)을 통해 회동가능하게 결합한다. 클램핑홈(36)에는 배관의 단면(401)과 스토퍼커버(10)의 외부판(13)이 삽입된다. 상부고리 및 하부고리의 타단에는, 암나사의 연결홈(35) 및 수나사의 연결부재(34)가 형성되어 있다. 연결부재(34)가 연결홈(35)으로 체결됨으로써 상부고리 및 하부고리는 원 형상을 완성하여 배관의 단면을 완전히 둘러싼다.

밀폐링(20)은 밀폐링고정홈(122)에 삽입된다. 밀폐링고정홈(122)은 중간판(12)에 형성되어 있기 때문에 밀폐링(20)은 배관의 측면(401)과 외부판(13)의 사이에 위치하게 된다. 이 상태에서, 커버클램프(30)가 조여지면, 앤드캡(100)이 배관의 측단면(401)을 막은 상태에서 배관에 고정된다.

도 5 는 본 발명의 스토퍼커버의 중간판과 밀폐링의 규격관계를 나타내는 도면이다.

본 발명에서, 도 5에 나타난 바와 같이, 스토퍼커버의 중간판(12)의 폭 t1 은 밀폐링의 폭 t2 보다 작다. 밀폐링이 외부판(13)과 배관의 측면(401)사이에서 외부판과 배관사이를 완전히 막아야 하기 때문이다. 밀폐링이 탄성재료이기 때문에, 밀폐링의 폭은 t2보다 다소 줄어든 상태에서 앤드캡은 배관에 고정된다. 밀폐링고정홈(122)의 곡면은 밀폐링의 곡면보다 큰 것이 바람직하다. 밀폐링이 밀폐링고정홈에 보다 용이하게 삽입되게 하기 위함이다.

본 발명에 의하면, 첫째, 파티클의 발생이 감소된다. 본 발명의 앤드캡은 도 2의 종래의 앤드캡에 비해 마찰될수 있는 부재가 없다. 즉 스토퍼커버(10)는 3개의 판이 이미 부착되거나 하나의 재료로 형성되어 있어, 유격에 의해 마찰발생이 전혀 없으며, 또한 배관(4)과 스토퍼커버의 외부판(13)사이에는 밀폐링이 존재하므로 마찰발생이 없다. 또한 밀폐링은 밀폐링고정홈에 삽입되어 유격발생이 가능하지만, 밀폐링의 재료는 탄성재료이고 밀폐링고정홈의 재료는 금속성분이므로 서로 마찰이 발생하더라도 금속성분에서 파티클이 발생될 여지는 없다.

둘째, 분실의 문제가 감소된다. 종래의 앤드캡이 밀폐캡과 커버캡으로 2개의 부재인데 반해 본 발명의 앤드캡은 스토퍼커버가 1개의 부재이기 때문에 분실의 염려가 없다.

또한, 도 2의 밀폐링이 배관단면과 밀폐캡사이에서 고정된 반면, 본원의 밀폐링은 이미 스토퍼커버의 중간판에 형성된 밀폐링고정홈이 고정된 상태에서 앤드캡이 배관에 고정되므로, 밀폐링은 항상 본원의 앤드캡에 고정되어 있다. 따라서, 종래의 앤드캡이 분리시에 밀폐링이 분리가 되는 반면 본원은 애드캡이 배관으로부터 분리시에 밀폐링이 분리가 되지 않는다. 결과적으로 본원의 밀폐링의 분실염려가 없다.

셋째, 배관의 측면에 밀폐링의 고정을 위한 마감처리를 할 필요가 없다. 도 2의 앤드캡에서는 아무것에도 고정되지 않은채 배관과 앤드캡의 체결에 의해 고정되므로 밀폐링의 고정을 위해 배관의 측면에 홈을 형성시키는 마감처리가 필요하였다. 만약 이 마감처리가 수행되지 않으면, 밀폐링이 고정되지 않으므로 밀폐자체에 문제가 된다. 그러나 본원에서는 앤드캡이 배관에 체결된지 여부와 무관하게 밀폐링이 밀폐링고정홈에 이미 고정되어 있으므로, 배관에 특별한 마감처리를 할 필요가 없고, 또한 마감처리여부는 밀폐가능여부와 무관하다.

한편, 일 실시예에서, 도 4에 나타난 바와 같이, 본 발명의 앤드캡(100)은 고정와이어(40)를 더 포함한다. 고정와이어(40)는 와이어형상의 부재로서, 일단이 상기 스토퍼커버(10)의 외부면에 고정되고 타단이 상기 커버클램프(30)의 일측면에 고정된다.

이 실시예에 의하면, 스토퍼커버와 밀폐링뿐 아니라 커버클램프도 상기 두 가지의 부재에 체결되어 있으므로, 분실의 문제가 해결되어 작업능률이 향상되고, 유지보수비용이 감소된다.

도 6 은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스토퍼커버의 측단면도이다 .

본 실시예에 따른 앤드캡은 밀폐링이격판(604)을 추가적으로 포함한다. 즉 본 실시예에 따른 앤드캡에 있어서 스토퍼커버(10)은 중간판(12)과 외부판(13)의 사이에 위치하는 원판형상의 부재인 밀폐링이격판(604)을 더 포함한다. 또한 밀폐링이격판(604)의 측면은, 밀폐링고정홈(1220의 외주면이 상기 밀폐링이격판과 만나는 지점으로부터 상기 외부판(13)의 내측면까지 수평으로 평면형상(605)으로 연장된다. 결과적으로, 도 6에 나타난 바와 같이, 밀폐링이격판(604)는 밀폐링고정홈(122)을 외부판(13)으로부터 수평적으로 소정의 길이만큼 이격시키는 역할을 한다.

도 7 은 도 6의 실시예의 효과를 설명하는 도면으로서, 밀폐링과 밀폐링이격판(604)의 규격관계를 나타낸다.

도 7의 윗 그림은 밀폐링은 고정되었으나 아직 클램프가 조여지지 않아서 배관의 측면과 외부판이 완전히 조여지지 않은 상태의 측단면도이고, 도 7의 아래 그림은 배관의 측면과 외부판이 완전히 조여진 상태의 측단면도이다.

윗 그림에서, 밀폐링(20)은 배관의 측면(401)과 외부판(13)에 의해 외부힘이 가해지지 않은 상태이므로, 그 단면이 원형형상이고, 그 결과 밀폐링고정홈에 아직 완전히 삽입된 상태는 아니다. 여기서 완전히 삽입된 상태가 아니라는 것은 외부로 이탈될 정도는 아니나 밀폐링고정홈의 내부 곡면과 밀폐링의 외부곡면이 완전히 일치할정도로 삽입된 상태가 아니라는 의미이다.

이 상황에서, 밀폐링의 단면 중심 C2 는 밀폐링고정홈의 단면중심 C1 와 수평위치로 보았을 때 완전히 일치하지는 않고 소정의 이격거리 D1 만큼 이격되어 있다. 이 때는 밀폐링의 외부곡면 a2 는 밀폐링고정홈의 내부곡면 a1과 완전히 접촉하지는 않은 상태이다.

아래그림에서, 배관의 측면(401)이 외부판(13)에 완전히 압착되면, 밀폐링의 단면은 수평적으로 압착되어 밀폐링의 단면 중심 C2 와 밀폐링고정홈의 단면중심 C1 이 수평적으로 동일한 위치에 오게 된다. 이렇게 되면, 밀폐링의 외부곡면 a2 은 밀폐링고정홈의 내부곡면 a1 내부로 완전히 삽입되며, 또한 이격거리 d1 도 발생하지 않는다.

이러한 밀폐링과 밀폐링고정홈의 완전 삽입은 밀폐링이격판(604)에 의해 달성된다. 즉 밀폐링이격판은 배관이 조여지지 않았을 때의 밀폐링의 왼쪽에 존재하는 거리만큼 오른쪽 외부판과의 거리를 이격시켜줌으로써, 밀폐링에 외부힘이 가해졌을 때 왼쪽(배관)으로부터 좁혀지는 거리와 오른쪽(외부판)으로부터 좁혀지는 거리의 대칭성을 달성하게 함으로써, 밀폐링으로하여금 불완전하게 찌그러짐이 없이 밀폐링고정홈의 내부곡면에 완전히 안착할 수 있게 한다. 특히 이때 밀폐링은 그 자체가 탄성재료로 형성되어 있으므로, 수직방향의 힘이 없이도 밀폐링고정홈으로 안착될 수 있는 복원력을 가지므로 이러한 효과는 더욱 용이하게 달성된다.

즉 본 실시예에 의하면, 밀폐링이격판에 의해 밀폐링이 밀폐링고정홈에 더욱 완전히 안착가능하게 함으로써, 밀폐링과 밀폐링고정홈의 완전한 형상적 결합에 의해 배관과 앤드캡의 밀폐성이 더욱 증가되며, 둘째 외부힘이 가해질 때 밀폐링의 형상이 찌그러지지않은 상태에서 대칭적으로 줄어듦으로써 밀폐링의 단면에 고른힘이 가해지기 때문에 밀폐링의 뒤틀림현상이 방지되어 내구성도 향상된다.

특히, 셋째, 반도체 공정의 배관은 10 ^-9내지 10^-12㎥ /min 의 진공압력이 유지되어야 할 정도의 밀폐성을 요구하는데 (He Leakage test), 이를 만족시키기 위해선 밀폐링의 뒤틀림현상은 매우 엄격히 방지되어야 한다. 본 실시예에서는 밀폐링의 단면변화의 대칭성을 달성함으로써 밀폐링의 뒤틀림현상을 방지하였으며, 이에 의해 밀폐성이 더욱 향상된다.

한편, 일 실시예에서, 도 7의 윗 그림에서와 같이, 상기 밀폐링이격판(604)의 측면길이는 밀폐링의 단면의 반지름과 밀폐링고정홈의 측면길이와 소정의 규격관계를 가지는 것을 특징으로 한다. 이 규격관계는 이하 수학식 1 로 표현된다.

[수학식 1]

d2 < r2 - (0.5 * r1)

여기서, d2 는 밀폐링이격판(604)의 측면길이, r1 는 밀폐링고정홈(122)의 측면길이, r2 은 밀폐링의 단면의 반지름을 의미한다.

이러한 규격관계는 밀폐링이 밀폐링고정홈에 보다 용이하게 안착하기 위한 구성요소들의 규격관계를 한정한다. 즉 밀폐링이격판의 측면길이는 너무 넓어서도 안되고 너무 좁아서도 안되는데 이는 밀폐링의 단면반지름과 밀폐링고정홈의 측면길이에 의해 결정된다.

만약 밀폐링이격판의 측면길이 d2 가 밀폐링의 단면반지름 r2 에서 밀폐링고정홈의 측면길이의 절반 0.5*r1 을 감산한 값보다 크다면, 밀폐링이 배관과 외부판에 의해 압착되는 길이가 감소하여 밀폐링에 의한 배관과 외부판으로의 압착이 발생되지 않을 것이기 때문이다.

한편, 밀폐링이격판의 측면길이 d2가 너무 작다면, 밀폐링의 외부곡면의 형상과 밀폐링고정홈의 내부곡면의 형상의 괴리율이 증가하여 밀폐링이 밀폐링고정홈에 완전 삽입이 되지 않음으로써, 밀폐성의 감소 및 밀폐링의 내구성 감소 문제를 발생시키기 때문이다. 본 출원인의 수회 반복 실험의 결과 밀폐링의 측면길이 d2 는 적어도 밀폐링고정홈의 측면길이 r1 의 최소 1/10 배 보다는 클 때 밀폐링의 형상이 밀폐링고정홈에 적절히 삽입되는 결과를 달성하였다(수학식 2 참조).

[수학식 2]

d2 > r1 * 0.1

이는 밀폐링의 단면이 원형이므로 외부힘에 의해 찌그러지는 외부곡면의 변화가 비선형적으로 변화하는 성질에 기인하는 것으로 생각되며, 이 때 적어도 r1 의 1/10 정도 되어야 최소한의 밀폐링의 단면형상변화가 발생하는 성질에 기인하는 것으로 생각된다.

도 8 은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 스토퍼커버의 측단면도이다 .

본 실시예에서, 스토퍼커버(10)의 외부판(13)의 외측면의 말단은 경사지는 형상으로 형성된 것으로 특정된다. 즉 본 실시예에서 스토퍼커버(10)의 외부판(13)은, 외측면이, 상기 외부판(13)의 내부로부터 외부로 진행할수록 상기 외부판(13)의 두께가 감소되도록 경사면형상의 외부판경사면(131)이 형성된 것을 특징으로 한다. 여기서 외부판의 외측면이란 배관방향이 아닌 외부방향으로 향한 외부판의 측면을 의미한다.

도 9는 도 8의 실시예의 효과를 나타내는 도면으로서, 커버클램프가 설치되었을 밀폐가 강화되는 원리를 나타내는 도면이다.

도 9 커버클램프(30)이 체결되었을때의 형상이다. 커버클램프(30)가 체결되어 커버클램프가 점점 조여지면, 커버클램프의 상부 및 하부고리는 m1 및 m3 방향으로 진행한다. 이때, 외부판의 외측면에 형성된 외부판경사면(131)은, 수직방향의 힘(m1,m3)을 수평방향의 힘 m2 로 변환시키는 역할을 한다. 즉 커버클램프가 좋여지면 커버클램프의 말단(311a) 은 하부방향 m1 으로 힘을 받아 이동한다. 점점 진행하여 커버클램프의 말단(311a)이 외부판경사면(131a)을 접촉하면, 외부판경사면과 커버클램프의 말단이 만나는 각도 및 커버클램프의 말단이 받는 힘의 각도 에의해, 커버클램프의 말단은 외부판경사면의 표면을 슬라이딩하면서 내려가게 되고, 외부판경사면은 수평수직에 대해 경사져있으므로, 결국 외부판은 수평방향으로 힘을 받게 된다. 이에 의해, 탄성재료로 형성된 밀폐링은 더욱 탄성을 가지게 되고, 이에 의해 앤드캡과 배관의 밀폐성은 더욱 향상된다. 하부에 존재하는 커버클램프의 말단(311b)와 외부판경사면(131b)의 역학관계 및 이동관계도 마찬가지이다.

즉 본 실시예에 의하면, 외부판경사면에 의해 커버클램프의 수직방향의 조여지는 힘이 외부판에 대해 수평방향으로 압착하는 힘으로 변환되므로, 앤드캡의 밀폐성이 더욱 향상된다.

또한 본 실시예에 의하면, 커버클램프의 수평규격이 반드시 다른 부재 즉 외부판의 두께나 밀폐링의 폭과 일치시키지 않아도 밀폐가 달성되므로, 제조 단가의 종류감소로 인한 제조비용 및 판매비용이 감소할 수 있다.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

4: 배관 401: 배관측면
100:앤드캡 10:스토퍼커버
20:밀폐링 30:커버클램프
40:고정와이어 11: 내부판
12: 중간판 13: 외부판
122: 밀폐링고정홈 604: 밀폐링이격판

Claims

반도체 배관(4)에 사용하는 앤드캡에 있어서,
반도체 배관(4)의 단면의 형상에 대응하는 원판 형상의 스토퍼커버(10);
탄성재료로 형성된 링 형상의 부재로서, 상기 스토퍼커버(10)와 상기 배관(4)의 사이에 위치하는 밀폐링 (20); 및
두개의 고리형상의 부재가 일축을 중심으로 회전하여 링 형상을 완성하는 클램프형상의 부재로서, 상기 배관(4), 밀폐링(20) 및 스토퍼커버(10)가 결합한 상태에서 외주면을 둘러싸는 형태로 연장된 커버클램프(30)를 포함하고,
상기 스토퍼커버(10)는,
원판형상의 부재로서 상기 배관의 단면의 말단만큼 연장된 외부판 (13);
상기 외부판(13)의 상기 배관을 대향하는 내측면에 형성된 원판형상의 부재로서, 상기 배관의 외주면보다 작고 상기 배관의 내주면보다 큰 면적만큼 연장되고, 측면에 오목한 홈 형상의 밀폐링고정홈(122)을 포함하는 중간판(12); 및
상기 중간판(12)의 상기 배관을 대향하는 내측면에 형성된 원판형상의 부재로서, 상기 배관의 내주면보다 작은 면적만큼 연장되고 상기 배관의 내부공간을 대향하여 돌출형성된 내부판(11)을 포함하고,
상기 밀폐링고정홈(122)에 상기 밀폐링(20)이 삽입되어, 상기 밀폐링(20)이 상기 배관(4)의 측면(401)과 상기 외부판(13)의 사이에 고정된 상태에서 상기 커버클램프가 조여짐으로써, 상기 앤드캡이 상기 배관에 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 배관용 앤드캡.
제 1 항에 있어서,
와이어형상의 부재로서, 일단이 상기 스토퍼커버(10)의 외부면에 고정되고 타단이 상기 커버클램프(30)의 일측에 고정된 고정와이어(40)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 배관용 앤드캡.
제 1 항에 있어서,
상기 스토퍼커버(10)는 상기 중간판(12)과 상기 외부판(13)사이에 위치하는 원판형상의 부재인 밀폐링이격판(604)을 더 포함하고,
상기 밀폐링이격판(604)의 측면은, 상기 밀폐링고정홈(122)의 외주면이 상기 밀폐링이격판과 만나는 지점으로부터 상기 외부판(13)의 내측면까지 수평으로 평면형상으로 연장된 것을 특징으로 하는 반도체 배관용 앤드캡.
제 3 항에 있어서, 상기 밀폐링이격판(604)의 측면길이 d2 는, 이하 수학식 d2 < r2 - (0.5*r1) 를 만족하고, 여기서 r2은 상기 밀폐링의 단면의 반지름, r1 는 상기 밀폐링고정홈(122)의 측면길이를 의미하는 것을 특징으로 하는 반도체 배관용 앤드캡.
제 1 항에 있어서, 상기 스토퍼커버(10)의 외부판(13)의 외측면의 말단에는, 상기 외부판(13)의 내부로부터 외부를 향해 진행할수록 상기 외부판의 두께가 감소하도록 경사진 형상의 외부판경사면(131)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 배관용 앤드캡.