TWI300084B

TWI300084B -

Info

Publication number: TWI300084B
Application number: TW091115854A
Authority: TW
Inventors: Hironao Fujiki
Original assignee: Shinetsu Chemical Co
Priority date: 2001-07-17
Filing date: 2002-07-16
Publication date: 2008-08-21
Also published as: KR100871787B1; EP1278211B1; US20030107026A1; KR20030007199A; JP2003031028A; DE60238231D1; US6835331B2; EP1278211A1

Description

1300084 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（i ) 本發明係有關導電性橡膠組成物，更詳細者係有關貯存安定性佳、硬化性經時變化小，且，硬化後取得之導電性橡膠之體積抵抗率經時變化小之導電性橡膠組成物者。先行技術中，導電性聚矽氧橡膠組成物硬化後形成具良好導電性之聚矽氧橡膠者，因此被利用於被要求耐熱性、耐彎曲性及導電性之特殊領域者。做爲此導電性聚矽氧橡膠組成物之例者如：一分子中至少具有2個脂烯基之有機聚矽氧烷與一分子中至少具有2個矽原子結合氫原子之有機聚矽氧烷以及鉑系觸媒及銀粉所成之導電性聚矽氧橡膠組成物（特開平3 - 1 7 0 5 8 1號公報）被揭示之。一般，用於導電性聚矽氧橡膠之銀粉分爲使硝酸銀水溶液藉由聯胺、甲醛、抗壞血酸等還原劑還原後所取得之還原銀粉末、使硝酸銀水溶液液藉由電氣分解於陰極上析山後取得電解銀粉末，加熱至1 0 0 0 °C以上熔融後之熔融銀噴霧於水中或不活性氣體後取得之霧化銀粉末。此等形狀分爲粒狀、片狀、樹枝狀、不定形狀，特別以片狀銀粉末較可形成高導電性聚矽氧橡膠爲較理想者。又，最近配合有機矽化合物、氟化聚醚之表面處理所成之銀粉後，被揭示組成物之貯存安定性、降低硬化性、體積抵抗率之經時變化。惟，被揭示於特開平3 - 1 7 0 5 8 1號公報之導電性聚矽氧橡膠組成物配合片狀銀粉時，貯存該組成物後，由該組成物出現銀粉末之層分離問題，更且，該組成物之硬化性經時性降低，漸漸的該組成物未固化之問題產生。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

-4- 1300084 A7 _B7 五、發明説明（2 ) 又，該組成物硬化後取得之導電性聚矽氧橡膠之體積抵抗率其經時變化增大，導致導電部持續電氣之連接出現不良問題點。更藉由銀粉末聚矽氧化合物之表面處理（特開平7 -109501號公報，專利第3130193號）具有改善聚矽氧橡膠組成物之親和性者，惟，控制熱履歷等體積抵抗値之變化卻呈現不足。本發明有鑑於該問題而以提供一種貯存安定性佳，硬化性之經時變化小，且，硬化後取得之導電性橡膠體積抵抗率之經時變化小之導電性橡膠組成物爲目的者。本發明者爲達成該目的而進行精密硏討後結果發現，於可硬化聚合物上對於此聚合物比重之差爲±1.5以內之比重者，最外層表面以金、銀、鎳等金屬被覆之導電性粒子配合含5 0重量％以上之導電性粒子者爲有效者。亦即，先行，做爲發現塡充金屬粉末之導電性液狀材料者主要以塡充銀粒子爲公知者。此公知技術中，銀粒子之形狀並未特別限定，如：粒狀、球狀、樹枝狀、片狀、不定形狀均可，且，具有此等形狀之銀粒子混合物亦可，爲出現良好導電性者，特別使用樹枝狀或片狀之銀粒子，更以片狀之銀粒子較具提昇導電性爲公知者。甚至，將此等粒子以有機矽氧烷、或氟化合物等處理所成之粒子與基質樹脂相互分離之控制技術亦爲公知者。惟，該技術長時間保存下仍難逃導電性粒子與基質樹脂之分離命運，出現部份導電性之變化，且，硬化後之導本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

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經濟部智慧財1局員工消費合作社印製 -5- 1300084 A7 B7 五、發明説明（3 ) 電性彈性體中出現對於熱撞擊導電性之變化。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 針對此，本發明者詳查導電性粒子性狀之結果發現，針對基質樹脂之比重進行調整導電性粒子之比重爲 ± 1 · 5以內之比重差後，可有效使藉由分離、熱衝擊之體積抵抗値的變動降低最低，進而完成本發明。因此，本發明之特徵係提供一種含有 (a) 可硬化之聚合物及 (b ) 導電性粒子所成者，（b )成份之導電性粒子其最外層表面以金屬被覆之，且，針對（a)成份之聚合物比重差爲±1 · 5以內之比重的導電性粒子佔（b )成份之至少5 0重量％者之液狀導電性組成物者。以下，針對本發明進行更詳細之說明。本發明之液狀導電性組成物係含有 ’ -½. (a)可硬化之聚合物，及 (b )導電性粒子者。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其中，做爲（a )成份之可硬化聚合物者其聚合物本身可以藉由加熱等硬化，亦可藉由硬化劑、觸媒之添加後硬化之，如：以有機聚矽氧烷、全氟聚醚、聚異丁烯、聚氧伸烷基、環氧樹脂、丙烯樹脂等做爲主成份之聚合物例者，又以液狀聚合物者佳，更由柔軟性、耐熱性等觀點視之，有機聚矽氧烷、全氟聚醚聚合物爲較理想者。聚合物爲有機聚矽氧烷時如藉由氫化甲矽烷基化後，進行硬化之附加硬化型者及縮合硬化型者例，做爲縮合硬化型者以脫本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1300084 A7 B7 五、發明説明（4 ) 醇型、脫丙酮型爲適於本用途者。更理想者以附加硬化型之使用者。全氟聚醚聚合物時，仍以矽反應基所修飾之附加硬化型者爲理想適用者。做爲使用該（a )成份之附加硬化型有機聚矽氧之組成物例者一般以含有如以下（A )〜（C )之導電性聚矽氧橡膠組成物爲理想例者。 (A ) 做爲可硬化聚合物者爲一分子中至少具有2 個脂烯基之有機聚矽氧烷， (B ) —分子中至少具有2個結合於矽原子之氫原子（S i Η基）之有機氫化聚矽氧院， (C ) 硬化本組成物時爲充份量之鉑族金屬系觸媒〇針對該導電性聚矽氧橡膠組成物之（A )〜（C )成份進行詳細說明。 (A )成份之有機聚矽氧烷爲本組成物之主劑者，一分子中至少具有2個脂烯基者，做爲脂烯基之具體例者如 :乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等碳數2〜1 0者，較佳者爲乙烯基。該脂烯基之結合位置並未特別限定，一般如：分子鏈末端、分子鏈側鏈、分子鏈末端與分子鏈側鏈例者。又，結合於（A )成份中脂烯基以外之矽原子有機基並未特別限定，具體而言如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3 -氯丙基、3 ’ 3，3 -三根皮丙基等鹵取代院基等碳數1〜本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1300084 A7 B7 五、發明説明（5) 之一價烴基例者，較佳者爲甲基、苯基。又，（A)成份之分子結構並無特別限定，具體而言，如：直鏈狀、部份分枝之直鏈狀、分枝狀、網狀例者，較佳者爲直鏈狀、具部份分枝之直鏈狀者。且（A )成份之黏度並未特別限定，一般如：25 t：下黏度値爲50〜500, 000厘泊之範圍者宜，更佳者爲400〜10， 000厘泊者。做爲此（A )成份之有機聚矽氧烷者其具體例如：分子鏈兩末端三曱基矽氧烷基封鏈二甲基矽氧烷•甲基乙烯基矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端三甲基矽氧烷基封鏈甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽氧烷基封鏈甲基乙烯基矽氧烷、甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽氧基封鏈三曱基矽氧烷、甲基乙烯矽氧烷·甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯矽氧基封鏈二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯矽氧基封鏈甲基乙烯聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯矽氧基封鏈甲基苯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯矽氧基封鏈二甲基矽氧烷、甲基乙烯矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯砂氧基封鏈二甲基砂氧焼、甲基苯基砂氧院共聚物、分子鏈兩末端Ϊ夕醇基封鏈二甲基Ϊ夕氧院、曱基乙儲政氧院共聚物、分子鏈兩末端矽醇基封鏈甲基乙烯聚矽氧烷、分子鍵兩末端砂醇基封鍵—^甲基砂氧院·甲基乙燒基石夕氧院 •甲基苯基矽氧烷共聚物、R3S i 〇1/2單位與 S i 0 4 / 2單位所成之聚矽氧樹脂、R s i 0 3 / 2單位所成之聚矽氧樹脂、R2S i〇2/2單位與RS i〇3/2單位本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8 - 1300084 A7 ____ _B7_ 五、發明説明（6 ) 所成之聚矽氧樹脂、R2S i〇2/2單位與RS i〇3/2單位與S i 0 4 / 2單位所成之聚矽氧樹脂，以及此等2種以上之混合物例者。該聚矽氧樹脂之單位式中，R爲取代或非取代之碳數1〜1 0之一價烴基者，該聚矽氧樹脂務必爲一分子中至少具有2個脂烯基之R被選定者。該聚矽氧樹脂之單位式中之R具體例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、辛基等烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等脂烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3 -氯丙基、3，3，3 —三根皮丙基等鹵取代烷基等例。此成份於2 5 °C之比重依取代基而異，一般以接近 0.97〜1.4位置者宜。 (B )成份之有機氫化聚矽氧烷係做爲硬化本組成物之交聯劑作用者，一分子中至少具有2個結合於矽原子之氫原子（SiH基）者。（B)成份中矽氧子結合氫原子之結合位置並未特別限定，如：分子鏈末端、分子鏈側鏈、分子鏈末端與分子鏈側鏈例者。又，（B )成份中結合於矽原子之有機基並未特定，具體例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3 —氯丙基、3，3， 3 -三根皮丙基等鹵取代烷基等之碳數1〜1 0之一價烴基例者，較佳者爲甲基、苯基者。又，（B)成份之分子結構並未特定，具體例如：直鏈狀、具有部份分枝之直鏈狀、分枝狀、網狀例者，較佳者爲直鏈狀、部份具分枝狀 (.請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慈財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -9 - 1300084 A7 B7 五、發明説明（7 ) 之直鏈狀者。另外，（B )成份之黏度並未特別限定，如 :25°C之黏度値以1〜50，000厘泊範圍者宜，更佳者爲5〜1，0 0 0厘泊之範圍者。做爲此（B )成份之有機聚矽氧烷具體例者如：分子鏈兩末端三甲基矽氧烷基封鏈甲基氫化聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽氧烷基封鏈二甲基矽氧烷•甲基氫化矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽氧烷基封鏈甲基氫化矽氧烷、甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽氧基封鏈二曱基矽氧烷•甲基氫化矽氧烷•甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫化矽氧基封鏈二甲基聚矽氧院、分子鏈兩末端二甲基氫化砂氧基封鏈甲基氫化聚石夕氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫化矽氧基封鏈二甲基矽氧烷 •甲基氫化矽氧烷共聚物，分子鏈兩末端二甲基氫化矽氧基封鏈二甲基矽氧烷•甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫化矽氧基封鏈甲基苯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端矽醇基封鏈甲基氫化聚矽氧烷、分子鏈兩末端矽醇基封鏈二甲基矽氧烷、甲基氫化矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端矽醇基封鏈甲基氫化矽氧烷、甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端矽醇基封鏈二甲基矽氧烷•甲基氫化矽氧烷 •甲基苯基矽氧烷共聚物等例。本組成物中（B )成份之配合量當（A )成份1個脂烯基時，（B)成份矽原子結合氫原子爲〇.5〜10個之量者。此係當（B )成份配合量針對（A )成份1個脂烯基（B )成份之矽原子結合氫原子若小於〇 . 5個之量本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、訂經濟部智慈財產局g(工消費合作社印製 -10- 1300084 A7 _ _B7_ 五、發明説明（8 ) 時，則取得組成物將無法充份硬化，反之，超出1 0個之量則硬化後所取得導電性聚矽氧橡膠之耐熱性將降低。 (C )成份之鉑族金屬系觸媒係爲促進本組成物硬化之觸媒者，一般公知者可做爲氫矽烷基反應用觸媒之化合物使用之。做爲此（c )成份之具體例如：鉑黑、鉑擔載氧化鋁粉末、鉑擔載之二氧化矽粉末、鉑擔載之碳粉、氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、氯化鉑酸與烯烴之絡合物、氯化鉑酸與乙烯矽氧烷之絡合物例者，更將此等示例之鉑族金屬系觸媒分散於甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚矽氧樹脂等熱塑性有機樹脂中之微粒子狀鉑族金屬系觸媒例者。本組成物中（c )成份之配合量並未特別限定，通常只要足夠硬化本發明組成物之量（觸媒量）即可，如：當 (A )成份與（B )成份總量時，（C )成份中之鉑金屬量以1〜1， OOOppm之量者宜。以下例舉利用（a )成份之附加硬化型全氟聚醚聚合物之液狀組成物例，通常以含有以下（A /)〜（C )之導電性氟樹脂組成物爲理想例者。 (A >)具有做爲可硬化聚合物之氟化聚醚單位，使脂肪族不飽和烴基於一分子中具有2個反應性氟化聚醚聚合物， (B / )至少含2個直結矽原子之氫原子（S i Η基 )化合物， (C )以充份量硬化本組成物之鉑族金屬系觸媒。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 1300084 A7 B7 五、發明説明（9 ) 以下針對各成份詳細說明之。 (A /)成份爲具有氟化聚醚單位，且，一分子中至少具有2個脂肪族不飽和烴基之反應性氟化聚醚聚合物者，做爲此組成物之主劑（基劑聚合物）之成份者。其中，做爲（A /)成份之反應性氟化聚醚聚合物中之氟化聚醚單位者如下式（1 ) -(R f - 0 ) q - (1) (式中，R f爲碳原子數1〜6之直鏈狀或分枝狀全氟伸烷基者，Q爲1〜500之整數。）所示之單位者宜。該式（1 )中R f基爲碳原子數1〜6，較佳者爲1 〜3之直鏈狀或分枝狀之全氟伸烷基者，做爲- R f -〇一基之具體例者如：一CF2〇一、一CF2 — CF2 —〇一、一 C F 2 — C F 2 一 C F 2 一〇一、一C F 2 一 C F 2 一 CF2 - CF2 - 〇一、一 CF2 - CF2— CF2 - CF2 —CF2 — 〇一、一CF (CF3)— CF2 — 〇一、 —CF (CF3) 2 -〇-等例，此等重覆單位1種單獨構成者亦可，亦可以2種以上組合者。又，Q爲1〜5 0 0 者宜，較佳者爲2〜400，更佳者爲10〜200之整數。又，做爲脂肪族不飽和烴基例者爲碳數2〜8之脂烯基者宜，如：乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基等，較佳者於末端具有CH2 = CH -結構者等例，特別以乙烯基、烯丙基爲更佳者。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（ 210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12- 1300084 A7 B7 五、發明説明（1〇) (A /)成份之反應性氟化聚醚聚合物務必於1分子中至少具有2該脂肪族不飽和烴基者，而，此脂肪族不飽和烴基亦可直接結合於直鏈狀氟聚醚化合物之主鏈兩端部者，亦可介著其他原子進行結合者，更可存在於分子途中，惟，由硬化性、硬化物之物性等面觀之，於至少由直鏈狀或分枝狀之氟聚醚所成主鏈兩末端直接或間接具有結合脂肪族不飽和烴基者爲宜。做爲此反應性氟化聚醚聚合物之代表例者如：下式（ 2 )所示之化合物爲理想使用者。〔化1〕 CH2=CH-(X)p-〒F(OCF听 F)m-0-(CF2)L-0-〒CF2〇VCT-(X)p.CH=CH2 (2) cf3 cf3 cf3 cf3 〔式中，x爲獨立之一ch2 —、一ch2〇一或一Y — NR— C〇一（惟，Y 爲一CH2 —，或〔化2〕 ch3 Η心 ch3 (ο，m或p位）者，R爲氫原子、甲基、苯基或烯丙基者。）P爲獨立之 0或1、L爲2〜6之整數、m，η分別爲〇〜200，較佳者爲5〜100之整數。〕該式（2 )之反應性氟化聚醚聚合物其數平均分子量 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) £· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -13- CF, CF, CF, CF, CF, CF, [300084 A7 B7 五、發明説明（Μ) 以400〜100，000者宜，特別以1，000〜 50，000者爲更佳者。又，式（2)之化合物爲直鏈狀聚合物者（惟，做爲重覆單位者之- R f -〇-可爲直鏈狀亦可爲分枝狀者），而，（A#)成份亦可爲分枝之化合物者。做爲一般式（2 )所示之反應性氟化聚醚聚合物具體例者可以下記者爲例。〔化3〕 CH2=CH-CF(OCF2CF)m-〇.CF2CFr〇.(CFCF20)n-CF-CH=CH2 CF3 cf3 cf3 cf3 CH2=CHCH2OCH2-CF(OCF2CF)ni-〇.CF2CF2-0-(CFCF2〇VCF-CH2OCH2CH=CH2 CH2=CHCH2NHC0-CF(0CF2CF)m-0.CF2CF2-0.(CFCF20)n.CF-C0NHCH2CH=CH2 CF, CF, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) CH2=CHCH2N-C〇.CF(OCF2CF)m-0-CF2CF2.〇-(CFCF20)n.CF.C〇.NCH2CH=CH2 ch3 cf3 cf3 — 1 CF, CF, CH, 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製化4

9 CH2=CHCH2N-C0-CF(0CF2CF)nl-0-CF2CF2-0-(CFCF20)n-CF-C0-NCH2CH=CH2 CF, CF, CF3 CF3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -14- 1300084 A7 B7 i、菸明説明（ CH, CH2=CH-Si ~^NHCO-CF(OCF2CF)m-0-CF2CF2-〇-(CFCF2〇)n-CF-CONH· CH, CF, CF, CF, CF,

ch3

Si-CH=CH2 CH, NHC0-CF(0CF2CF)m-0-CF2CF2-0-(CFCF20)n.CF-C0NH-CF3 cf3 cf3 cf3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

辦衣·

ch3 N-C〇.CF(OCF2CF), r〇-CF〇CF〇〇.(CFCF20)n CH3 CF, CF, CF, -CF-CO-N- I CF, 訂

CH3 I Si-CH=CH2 I ch3 2 0 0，較佳者爲 0 經濟部智慧財1局員工消費合作社印製 (式中，m、n分別爲0 2 0 0之整數者。）又，預先將直鏈狀氟聚醚化合物依其目的調整呈所期待之分子量，於該分子鏈兩末端含脂烯基之直鏈狀氟化聚醚聚合物與使分子內（通常，於分子鏈兩末端）含2個 S i Η基之有機聚矽氧烷等有機矽化合物藉由氫矽烷化進行附加反應後，使鏈長延長之生成物（兩端具氟化聚醚部份、氟化聚醚、矽氧烷嵌段共聚物等）做爲（A /)成使用亦可。本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 15- 1300084 A7 B7 五、發明説明（13) 該（A / )成份於2 5 t之比重爲1 . 6〜1 · 8附近之位置者宜。又’ （B>)成份係含有至少2個，較佳爲3個以上直接結合於矽原子之氫原子（亦即，S i Η基）之化合物者。此時（Β /)成份做爲交聯劑作用者，只要藉由（ A >)成份中脂肪族不飽和烴基與（C )成份鉑族金屬系觸媒進行氫矽烷化反應具S i Η基化合物者，任意化合物均可，如：非取代或氟取代一價烴基或含全氟聚醚之烴基做爲矽原子上之一價取代基（有機基）所具有之有機氫化聚矽氧烷、氫矽烷基含有全氟烴基化合物、含氫矽烷基之全氟聚醚化合物等例，通常使用有機聚矽氧烷中反應所使用之有機氫化聚砂氧院者最爲理想。此時，考量與（Α / )成份之互溶性，其結合於矽原子之一價取代基（有機基 )未含氟取代烴基之非取代一價烴基時，矽原子以2〜 1 0者宜，特別是3〜5之低分子量有機氫化聚砂氧院、環狀有機氫化聚環矽氧烷等爲特別理想者。其中，做爲非取代一價烴基者以碳數1〜i 2，較佳者爲不含脂肪族不飽和鍵之碳數1〜8者，如：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第3-丁基、己基、環己基、辛基等院基、乙燒基、燒丙基、丙燒基、丁；基等脂烯基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基等例。又，做爲氟取代一價烴基或全氟聚醚含有烴基者如：碳數1〜12之全氟焼基之外，下式所示之一價基等例。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16 - 1300084 A7 B7 五、發明説明（14) 〔化5〕 CFr(CF2)a-(QV(CH2)c- C3F7OCF-(CF2OCF)d-(QV(CH2)c. CF3 cf3 a ;〇〜9之整数 b ; 0或1 d ; 0〜5之整数 c ; 2或3 Q ; -N—ΟΙ II CH, Ο 一 N- r -N- r 或 c3h7 o ， c6h5 o

-N-C-I II HO (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，使用分子量高之矽氧烷時，以氟化物變性後，可提昇與（A /)成份之互溶性。更且，全氟聚醚、全氟聚伸烷基主鏈之末端等具有S i Η基之化合物等亦可做爲理想之S i Η源使用之。做爲此（Β /)成份之化合物例者其具體例如下記化合物所示例者。訂 .,b 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 17- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 1300084 A7 B7 五、發明説明（15 〔化6〕 HOI II n-c-cfocf2cfoc3f7

PhOI II N—C-CFOC3F7 Η (CH2)3 cf3 CF, (SiO)3-SiO-Me Me H (CH2)3 CF； —(SiO)rSiO-Me Me

MeOI II n-c-c7f15 (CH2)3 -(SiO)3-(SiO)r Me Me

H

Me〇I II N-C -C FOCF2CFOC3F7 c3h7(ch2)3 cf3 cf3 -(SiO)2-SiO-SiO· Me Me Me (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) c· 訂

HI

Fc o 3 F F CIC - 2 2 Η Hc—cI

F 0 3 F F CIC CH2-C8F17 H CH〇 —(SiO)3-SiO— 一(SiO)3-SiO一 ch3 ch3 ch3 ch3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -18- 1300084 A 7 B7 五、發明説明（16) 〔化7〕

Me 〇 N - (ϋ - C FOCF2CFOCF2CFOC3F7 H (CH2)3 -(SiO)3_S iO — CF, CF, CF,

Me Me

F7

Me 〇I II N—CH37F15

h ol-ch H3H2I H2 (CIC1N1§ — HI

f7 ο 3 FF- cplc F2 c o 3 F(F CIC H (CH2)3 ——(SiO)rSiO— r—(SiO)rSiO— Me Me I I Me Me 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 19 1300084 A7 B7 五、發明説明（17 ) 〔化8〕

Me S-CH2CH2Si\^ ί 5? Me _/SiCH2CH2S MeQ ^N-C~(CFOCF2)n(CF2OCF)m-C--NH[ cf3 cf3 H | | S: (Si〇)3-SiO Me Me n+m=2 〜50

Ph〇II r,h

S-(CH2)厂 - N- (CH2)rS CF, cf3 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 s：

H

I I -(Si〇)3-si〇-

Me Me n+m=2 〜50

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20 1300084 A7 B7 五、發明説明（18) 〔化9〕〇 Me Me H Me Me Ο II I III | || C3F7OCFCF2OCF--C--N-(CH2)3-Si〇.(SiO)I1.Si〇.(CH2)3--N~C-CFOCF2CFOC3F7 CF^ CF3 Me Me Me CF, CF, ΐϊ=3 〜50

Ph〇 I II N-C-CFOCF2CFOC3F7 H (CH2)3 CF3 CF3

Me3SiO(SiO)nS Me Me liOSiMe, =3 〜50 CH2-CFOCF2CFOC3F7 H CH〇 CF3 CF,

Me3SiO(SiO)nSiOSiMe3 Me Me 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (惟’Me代表甲基，Ph代表苯基。） (β > )成份之配合量當（A > )成份脂肪族不飽禾[ 烴基時，（B >)成份直接結合矽原子之氫原子（亦即， SiH基）爲〇.5〜10當量（莫耳/莫耳），較佳考爲0 · 8〜5當量（莫耳/莫耳）之範圍者。做爲本發明所使用之（C)成份鉑族金屬系觸媒者瓦使用先行氫化矽烷化附加反應所使用之鉑族過渡金屬，姜化合物。與上記有機聚矽氧烷示例相同者。含（a )成份之可硬化聚合物組成物可藉由均勻配爸上記（A )成份、（B )成份、（C )成份、或（A / ) 成份、（B > )成份、（C )成份後取得，而，做爲控希 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -21 - 1300084 五、發明説明（19) 取得導電性橡膠之意成份者如：配合有機矽化合物者宜做爲（D )成基矽烷、四乙氧基二甲氧基矽烷、甲烷、甲基三甲氧基氧基矽烷、烯丙基 3 -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等著性導電性橡膠組者。〔化 1 0〕 H3CH3 och3 A7 B7 接觸抵抗，體積抵抗率之經時變化的任具有（D )成份之矽原子結合烷氧基之〇份有機矽化合物之具體例者如：四甲氧矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基基苯基二乙氧基矽烷、苯基三甲氧基砂矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、基三甲氧基矽烷、3 -甲基丙烯氧基丙烷氧基矽烷例者，更有，可調製良好黏成物者，如下式所示之有機矽化合物例 c: CH2=CH-SiO(SiO)3Si-OCH3 CH.CH, OCH, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局®工消費合作社印製 CH.CH, OCH3 III H-SiO(SiO)3Si-OCH3 CH.CH, OCH, H3CO CH3 ch3 och3 CHrCHCH \ / 〇 H3CO CH CH3 〇CH3 CHn 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -22- 1300084 A7 B7 五、發明説明（2〇: ch3 ch3I I L~(Si〇KSiO)3- H C2H4Si(OCH3)3 CH3CH3 ch3 ch3 ch3 ch3 CH3-SiO-pO-(pO)a-SiO-(p〇VSi-CH3 ch3c2h4ch3 c3h6h ch3 Si(OCH3)3 OCH2CH-CH2 o ch3 ch3 L-(SiO)3.(SiO)- H C2H4Si(OCH3)3 CH3 ch3 I I L~(SiO)2-(Si〇) ch3-+0)- H C2H4Si(OCH3)3 C3H6OCH2CH-CH2

Util) ch3 ch3 CHrSiO-SiO_ ch3 ch3 ch3 III •(Si〇V(SiO)c-Si-CH3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印紫 ch3 c2h4 ch3 Si(OCH3)3 H CH, CH3CH3 CH3 ch3 CH3 CH, III I I I CH3-SiO-p〇<p〇)a.SiO-(pO)c.Si-CH3 ch3c2h4ch3 c3h6h ch3 Si(OCH3)3 OCH2CH-^H2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 23 1300084 A7 B7 五、發明説明（21) (式中，a爲1以上之整數，b爲1以上之整數者，c爲 1以上之整數者。） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本組成物中，（D)成份之配合可爲任意者，較佳者爲1 00重量份（A)或（A >)成份之20重量份以下者，更佳者爲0.5〜8重量份者。又，本組成物中做爲提昇導電性橡膠組成物貯存安定性，提昇使用作業性之任意成份者可配合如：3 -甲基-1 一丁炔—3 —醇、3，5 -二甲基—1—己炔—3 -醇、苯基丁醇等炔烴醇；3 -甲基一 3 -戊燒一 3 -炔、3 ，5 —二甲基—3 —己烯—1 一炔等烯炔化合物；1 ，3 ，5 ，7 —四甲基—1 ，3，5，7 —四乙烯環四矽氧烷、1，3，5，7 —四甲基一1，3，5，7 —四己炔基經濟部智慧財產局員工消費合作社印製環四矽氧烷、苯並三唑等硬化抑制劑者。此等硬化抑制劑之配合量爲1 00重量份（A)或（A / )成份之 0 · 001〜5重量份者佳。又，含本發明（a)成份之聚合物組成物中做爲附與硬化後可取得理想導電性橡膠硬度與強度之任意成份者可配合無機塡充劑者。做爲本組成中可配合之無機質塡充劑者如：使煙霧二氧化矽、結晶性二氧化矽、燒成二氧化矽、濕式二氧化矽、煙霧氧化鈦、碳黑及無機質塡充劑藉由有機烷氧基矽烷、有機氯矽烷、有機二矽胺烷等有機矽化合物後進行表面處理之無機質塡充劑例者。此等無機質塡充劑之配合量爲1 0 0重量份之 (A)或（A > )成份之5 0重量份以下者宜。該組成物中，配合該成份以外之慣用成份後取得者，本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -24- 1300084 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（22) 惟，該組成物未含導電性粒子，其他導電性材料者。以下，針對（b )成份之導電性粒子進行說明之’本發明相關（b )成份之導電性粒子其最外層表面以金、銀、或鎳等金屬被覆之，且，針對（A)成份聚合物比重之差爲1 · 5以內之比重的導電性粒子佔有（b )成份中至少5 0重量％者爲其特徵者。其中，做爲此低比重之導電性粒子者，其中空或發泡狀粉體等低比重粉體之最外層係藉由金、銀、或鎳等金屬所被覆者佳，低比重粉體藉由該金屬施予電鍍者爲理想使用者。此時，做爲呈核之該低比重粉體者特別適用於中空粉 Mftfl 體。做爲呈本核之中空粒子者可利用無機中空粉體，具耐熱性之有機中空粉體等。玻璃中空粉體有cel-star (東海工業），Scotime (住友3 Μ )，中空玻璃球（東芝Valotiny )之名稱被市販之，由鋁矽酸酯所成之中空粉體有E-Spheres (秩父小野田），Fillite (日本Fillite) ，Silasbloon (九中白土（股份））。做爲具耐熱性之有機中空粉體例者如：苯酚樹脂製者，而被做成phe noset (巴工業）被市販之。低比重粉體之平均粒徑以0.01〜1，000/zm 者宜，更佳者爲0 · 1〜100#m者。當低於〇 · 〇i //m時，則比表面積變高，鍍金屬量增多，造成成本提高。反之，大於1， 000em則不易混於母材中，硬化物 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T

本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -25- 1300084 A7 B7 五、發明説明（23) 表面將出現凹凸不平之虞。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 低比重粉體之比重以0 · 0 1〜3 · 0者宜，更佳者爲0 · 1〜2 . 5者。當小於0 . 0 1時，則粒子壁變薄，易破壞機械。反之，大於3 · 0則被覆金屬之比重將高出（a )成份聚合物之1 · 5倍，混合於聚合物組成物時，將經時出現導電性粉體容易沈降分離之。導電性粒子一般於此等粉體中藉由無電解電鍍後，以金屬層被覆表面後取得。粒子之最外層爲金或銀時，一般以鎳做爲底層之處理。此導電性粒子通常以無電解電鍍可取得之，惟，爲提昇粉體與金屬層相互固著力時，將此粉體以具有還原性之矽系高分子進行處理後，於粉體最表面形成還原性矽系高分子層則可取理想之結果。具還原作用之矽系高分子以具有S i -S i結合及/或s i — Η結合之聚矽烷、聚碳矽烷、聚矽氧烷、聚矽胺烷者宜，其中又以聚砂氧院及/或直接結合S i原子之氮原子聚砂氧院爲更理想使用者。經濟部智慈財產局員工消費合作社印製特別以下式（3 )所示之聚矽烷爲最理想者。 (R'mR^XpS i ) q (3) (惟，式中R1、R2爲氫原子或取代或非取代之一價烴基 ’XR1、烷氧基、鹵原子、氧原子、或氮原子者，m爲〇 · l$m^2，η 爲 OSnSl ，p 爲〇Sps〇 · 5 者’且，滿足l$m+n + p$2 · 5之數者。q爲滿足 4$Q$100， 000之數者。）本發明所使用該聚矽烷中R1、R2種類爲氫原子、脂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -26 - 1300084 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製五、發明説明（24) 肪族或脂環式烴基時，以碳數1〜1 2爲宜，較佳者爲1 〜6者，如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、環己基、等例。又，做爲芳香族烴基者如：碳數6 〜14，更佳者爲6〜10者，如：苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、苄基、等例。又，做爲取代烴基者如：上記所示例之非取代烴基之氫原子部份或全部以鹵原子、烷氧基、胺基、胺烷基等取代者，如：單氟甲基、三氟甲基、間-二甲基胺基苯基等例。X與R1相同之基，爲烷氧基、鹵原子者，做爲烷氧基之例者如：甲氧基、乙氧基、異丙氧基等碳數1〜4者，鹵原子例如：氟原子、氯原子、溴原子等例，一般使用甲氧基、乙氧基者。m爲〇. S2，特別以〇 . 5SmSl者佳，η爲OSn^l，特別以0 · 5 S n S 1爲佳，p爲0 $ p $ 〇 · 5 ，特別以 OSp^O . 2 者佳，且，l$m+n + pS2 · 5，特別以滿足1 · 5Sm+n + p$2之數者爲更佳，Q爲4 ^ q ^ 1 0 0 , 000，特別以 10SQS10，000 之範圍的整數者爲更佳者。另外，下記一般式（4 )所示之聚矽氧烷亦適於使用之。 (R3aR4bH〇S i Od) 〇 (4) (惟，式中R3、R4代表氫原子或取代、或非取代之一價烴基、院氧基或鹵原子，3爲〇 · ，b爲 OSbSl ，c 爲 0 · 0 IScSl ，d 爲〇 · 1 · 95 者，且，滿足 2€a + b + c + dS3 · 5 之數 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. 、11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公釐） -27- 1300084 A7 ________ 五、發明説明（25) 者。e爲滿足2SeS100, 000之整數者。） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明所使用該聚矽氧烷中，R3、R4之種類爲氫原子’或一價烴基者，一價烴基爲脂肪族或脂環式烴基時，碳數爲1〜12者宜，1〜6者爲更佳，如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環戊基、環己基等例。又，做爲芳香族烴基，例者以碳數6〜14者宜，6〜10者爲更佳，如：苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、苄基等例。另外’做爲取代烴基者如：使部份或全部上記所示例之非取代烴基氫原子以鹵原子、烷氧基、胺基、胺烷基等取代者，如：單氟甲基、三氟甲基、間-二甲胺苯基等例。烷氧基之例者如：甲氧基、乙氧基、異丙氧基等碳數1〜4 者，鹵原子之例如：氟原子、氯原子、溴原子等例，通常以甲氧基、乙氧基被使用之。 a 爲〇 . ，較佳者爲 0 · 5SaSl，b 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製爲 OSbSl ，較佳者爲〇 · 5Sb$l ，c 爲〇 · 〇1 ScSl ，較佳者爲〇 · l$c$l 者，d 爲〇 · 5$d · 95，較佳者爲 lSdSl · 5 者，且，2$a + b + c + d$3 . 5，較佳者爲滿足 2$a + b + c + d $3 · 2之數者。e爲2$eS100，〇〇〇，較佳者爲10SeSl〇, 〇〇〇範圍之整數者。本發明中以還原性矽系高分子化合物處理粉體後，於粉體表面形成該還原性矽系高分子化合物層（第1步驟）後，此粉體以未凝聚狀態下分散於水中，再使該粉體以標準氧化還原電位0·54V以上之金屬所成金屬鹽進行後 -28- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1300084 A7 _B7 五、發明説明（26) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ，於該還原性矽系高分子化合物層上析出該金屬膠質（第 2步驟），之後，以無電解電鍍液進行處理後，於該粉體最表面析出金屬層（第3步驟）後，製造出導電性粉體。最後將取得粉體以2 0 0 °C以上溫度進行熱處理後，使部份或全部該還原性矽系高分子化合物進行陶瓷化後，製造導電性粉體。該第1步驟係使還原性矽系高分子溶於有機溶劑，於此溶液中投入中空粉體，或於粉體中投入溶液後混合之後，去除有機溶劑後，可於粉體表面形成還原性矽系高分子層。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製溶解還原性矽系高分子之有機溶劑以苯、甲苯、二甲苯等之芳香族系烴基溶劑、己烷、辛烷、環己烷類之脂肪族系烴基溶劑、四氫呋喃、二丁基醚等醚系溶劑、醋酸乙酯類之酯類、二甲基甲醯基、二甲亞碾、六甲基磷三醯胺類之非質子性極性溶媒、其他、硝基甲烷、乙腈等爲理想使用者。溶液濃度以0 . 0 1〜3 0重量％者宜，特別以 1〜10重量％爲較佳。當溶液濃度低於0 · 01重量％時，則粉體表面無法充份形成還原性矽系高分子。反之，大於3 0重量％則須大量使用還原性矽系高分子而致成本太商。最後，藉由提昇溫度、減壓餾去溶媒。通常，以溶媒沸點以上之溫度下，如：1〜1 0 0 m m H g之減壓下， 4 0〜2 0 0 °C之溫度下進行攪拌後可有效乾燥之。隨後，暫時於乾燥氣氛下，或減壓下4 0〜2 0 0 t之溫度下 -29- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1300084 A7 ____ B7 五、發明説明（27) ’靜置後，有效使溶劑餾去乾燥之後，可製造還原性矽系高分子處理中空粉體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 還原性矽系高分子層之厚度以0 · 0 0 1〜 1 · 0//m者宜，較佳者爲0 · 01〜0 . l#m者。當小於0 · 0 0 1 // m時，則無法完全被覆粉體，導致部份未被電鍍之虞。反之，大於1 · 0 # m則還原性矽系高分子量太多，成本太高。此粉體係藉由還原性矽系高分子處理後呈疏水性者。因此，降低與溶解金屬鹽溶媒相互之親和性、未分散於液中，導致降低金屬鹽還原反應之效率。藉由此造成降低金屬鹽還原反應效率者可添加界面活性劑提昇之。界面活性例有：以不起泡降低表面張力者宜，如：Surfinol 104，420, 504 (日信化學工業（股份）製）等非離子性界面活性劑爲理想適用者。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第2步驟係使具此還原性矽系高分子於表面之粉體以含有由標準氧化還原電位〇.54V以上之金屬所成之金屬鹽溶液處理後，於還原性矽系高分子表面析出金屬膠質之步驟者。其中，做爲形成金屬膠質之金屬鹽者以標準氧化還原電位0 . 5 4 V以上之金屬者，特別以金（標準氧化還原電位1 · 5 0 V )，鈀（標準氧化還原電位0 · 9 9 V ) ，銀（標準氧化還原電位〇 . 8 0V)等鹽爲理想使用者。做爲金屬鹽例者爲A u +、A u 3 +所成者，具體例如： NaAuCl2、NaAuCl4、NaAu (CN)2、本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -30- !3〇0〇84 A7 ^_— 五、發明説明（28) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) N a a u ( C N ) 4等例。鈀鹽例者如：含有P d 2 +所成者，〜般以P d — Z 2之形態示之。Z爲C 1、B r、I等鹵素、醋酸鹽、三氟醋酸鹽、乙醯丙酮配鹽、碳酸鹽、高氯酸鹽、硝酸酯、磺酸鹽、氧化物等鹽者。具體例如： PdCl2、PdBr2、PdI2、 p d (〇C〇CH3)2、Pd (〇C〇CF3)2、 pdS〇4、Pd (N〇3) 2、Pd〇等例。銀鹽例以溶於溶劑後，生成A g +取得者，一般以A g - Z之形態示之 ° 2爲硼酸鹽、磷酸鹽、高氯酸鹽、磺酸鹽等鹽者。具體例如：A g B F 4、A g C 1 〇 4、A g P F 6、

AgBPh4、Ag (CF3S〇3) 、AgNOs 等爲理想使用者。做爲以金屬鹽溶液處理粉體之方法者以不溶解還原性矽系高分子，且，利用可使金屬鹽溶解或分散之溶劑後調製含金屬鹽溶液後，將粉體投入此溶液後與金屬鹽接觸之方法爲理想者。藉此處理後，於粉體表面吸附金屬鹽之同時被還原、形成做爲膠質所擔載之金屬膠質被覆粉體。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其中，做爲不溶解還原性矽系高分子化合物，且，可使金屬鹽溶解或分散之溶劑者如：水、丙酮、丁酮類之酮類、甲醇、乙醇類之醇類、二甲基甲醯胺、二甲亞硕、六甲基磷三醯胺類之非質子性極性溶媒等例，其中又以水爲較理想使用者。金屬鹽濃度依溶解鹽之溶媒而異，一般可使用〇 . 01重量％〜鹽飽和溶液爲止者。當低於〇 · 0 1重 -31 - 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 1300084 A7 B7 五、發明説明（29) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 量％時，則呈電鍍觸媒之金屬膠質量不足，反之’超出飽和溶液則將析出固體鹽，而不理想。溶媒爲水時’以 0·01〜20重量％者宜，更佳者以0·1〜5重量％使用之，溫度及時間於室溫至7 0 °C之溫度，〇 · 1〜 1 2 0分鐘，更佳者爲1〜1 5分鐘，浸漬於金屬鹽溶液者宜。藉此可製造出析出金屬膠質於氧化矽系高分子表面之粉體。本發明係使含該金屬鹽溶液處理於界面活性劑之存在下或非存在下進行者，特別以於界面活性劑之存在下進行者佳。亦即，粉體係藉由還原性矽系高分子處理後呈疏水性者。因此，降低與溶解金屬鹽溶液之親和性後無法分散於溶液中，使得金屬膠質生成反應率降低。此時，添加界面活性劑後可提昇效率，藉此可使還原性矽系高分子處理粉體於短時間內分散於含金屬鹽之溶液中。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其中，做爲界面活性劑例者可使用陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、雙離子界面活性劑、非離子界面活性劑者。做爲陰離子界面活性劑之例者可使用磺酸鹽系、硫酸酯鹽系、羧酸鹽系、磷酸酯鹽系者。另外，做爲陽離子界面活性劑例者可使用銨鹽系、烷基胺鹽系、吡啶嗡鹽系者。又，做爲雙離子界面活性劑者可使用甜菜鹼系、胺基羧酸系、胺化氧系者。又，做爲非離子界面活性劑之例者可使用醚系、酯系、聚矽氧系者。添加界面活性劑時，該界面活性劑之添加量以可均勻分散該粉體於界面活性劑溶液或含界面活性劑之金屬鹽溶本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1300084 A7 B7 五、發明説明（3〇) 液中之量者宜，通常以針對1 0 0重量份金屬鹽溶液時，使用0.0001〜10重量份者宜，較佳者爲 0·001〜1重量份，更佳者爲0·01〜0·5重量份者。當界面活性劑添加量太少則效果不理想，太多則對於電鍍不利，造成電鍍後金屬變色等原因。處理方法之例首先，使粉體藉由界面活性劑或水與被稀釋之界面活性劑接觸、攪拌、分散後，再與含金屬鹽之溶液進行接觸者宜，藉此，可使矽系高分子還原作用後之金屬膠質迅速促進於此膜表面形成之反應。未使用界面活性劑時，使粉體與溶劑接觸後，充份進行攪拌後分散者宜〇如此處理後，與該未含金屬鹽者相同溶劑進行處理後，去除僅吸附於未被還原粉體中之金屬鹽，最後由此粉體去除不必要之溶劑後，可取得金屬膠質被覆粉體。第3步驟係進行以上步驟後，使金屬膠質被覆粉體進行無電解電鎪處理者。無電解電鍍液係含有必須成份之電鍍金屬鹽液與還原劑以及任意成份之絡合化劑、P Η調整劑、界面活性劑者。做爲電鍍金屬鹽液之金屬者如：含有鎳、銅、銀、鈷、鎢、鐵、鋅、金、鉑、鈀等金屬所成者適於使用之。此單獨金屬外，由合金如·· Ni — Co、Ni — W、Ni _ F e 、C ο — W、Co — Fe 、Ni — Cu、Ni — P — Au — Pd、Au — Pt、Pd — Pt等所構成者亦可。形成該合金被膜時，可添加所期待複數之金屬鹽者。特別本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董1 m (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

1300084 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明説明（31 ) 以鎳爲理想者。電鍍液更含有次亞磷酸鈉、甲醛水、聯胺、氫化硼鈉等還原劑、醋酸鈉類之P Η調整劑、對苯二胺、酒石酸鈉鉀類之絡合劑。電鍍金屬鹽液與還原劑液之配合比例依其組合不同而異，而，還原劑藉由氧化等呈無效分解被消耗，因此比金屬鹽更大量使用之，一般爲金屬鹽之1·1〜 5倍莫耳之還原劑被使用之。通常無電解電鍍液被市販之，可以低價取得者。其中，針對無電解鍍鎳，進行更詳細說明，此無電解鍍鎳液一般爲含有水溶性鎳鹽、絡合劑、Ρ Η調整劑、磷系還原劑者。此時，做爲鎳鹽者可使用先行公知之硫酸鎳、氯化鎳、醋酸鎳等者，此等鹽濃度以電鍍浴總量之0 · 0 1〜 0 · 5mo 1/1者宜，較佳者爲〇 · 05〜 0 . 3 m ο 1 / 1者。當鎳濃度太高時則ρ Η稍變化，絡合劑濃度變化即產生氫氧化物，造成電鍍浴壽命縮短，進行補充時易出現局部鎳濃度之單邊存在，產生電鍍不均，反之鎳濃度太低則補充量變多，電鎪中浴容量變化變大，而不實用。做爲絡合劑之例者可使用羥羧酸及其鹽、磷酸鹽、銨鹽、羧酸及其鹽、胺基與具羧基之胺類及其鹽等公知者，即使電鍍浴之ρ Η變化仍不產生氫氧化鎳，且與鎳絡合離子太安定之無法析出還原鎳類之檸檬酸銨、酒石酸鈉等羥基羧酸鹽、醋酸鈉等羧酸鹽、甘胺酸等胺基與具羧基之胺 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣. 訂

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇Χ：297公釐） -34- 1300084 A7 B7 五、發明説明（32 ) 類等爲理想者，此等濃度與鎳鹽及P Η調整劑濃度有密切關係者，可使用總電鍍浴之0 · 0 3〜1 · 5 m ο 1 / 1 範圍者，更佳者爲總電鍍浴之0 · 1 5〜0 · 2 m ο 1 / 1 。當大於1 · 5 m ο 1 / 1則造成浪費過量鎳鹽，小於 0 · 0 3 m ο 1 / 1則對於p Η之變化不安定，抑制鎳氫氧化物生成效果小。做爲ρ Η調整劑例者可使用公知易取之低價者，而以藉由磷系還原劑對於Ρ Η變化不會使鎳絡合離子之還原性有太大變化之氫氧化銨（氨水溶液），氫氧化鈉等之氫氧化鹼爲理想使用者。ρ Η調整劑之濃度可依處理中電鍍浴 Ρ Η之變化、處理時間、補充量而決定之。當ρ Η低於3 時，電鍍反應將不易反應，使電鍍時間加長之虞，反之， Ρ Η大於1 〇則鎳絡合體呈不安定，容易析出鎳氫氧化物，且，電鍍析出反應太快易出現鎳的異常析出，造成浴分解，因此，pH調整於3〜10之間爲宜。做爲磷系還原劑之例者如：次亞磷酸或其鹼金屬鹽，或銨鹽被使用之，一般以亞磷酸鈉被使用之。其濃度爲鎳鹽之1 · 0 1〜5倍莫耳，更佳者爲1 · 5〜3倍莫耳者，爲總電鍍浴之0 . 00 1〜2 · 5mo 1/1莫耳者宜，特別爲0 · 1〜1 m ο 1 / 1莫耳爲更佳。本發明於必要時，可於界面活性劑之存在下進行藉由該無電解電鍍液之處理。此時，將投入無電解電鍍液之粉體以界面活性劑進行前處理，或於無電解電鍍處理液中投入界面活性劑後進行電鍍處理者宜，藉由此於無電解電鍍本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29?公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣.

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -35- 1300084 A7 B7 五、發明説明（33) 反應時可防止因產生副生成物之氫氣泡，造成電鍍不良者，或對於附與金屬於粉體表面不良之預防，可使以矽系高分子化合物膜所被覆之粉體以金屬均勻被覆之。電鍍溫度可爲1 5〜1 0 0°C者，較佳者以4 0〜 9 5 °C下可加速浴中金屬離子擴散速度，附與金屬之電鍍均勻且較少減少揮發浴成份，減少溶媒等，更佳者爲6 5 〜8 5 °C下管理之。當低於4 0 °C時，則電鍍反應之進行極緩而不實用，反之，大於9 5 °C則於溶媒中使用水將劇烈蒸發溶媒，不易進行浴管理。如此，可於粉體上形成金屬鹽。於本步驟之後，金屬層被氧化後立刻形成耐氧化性之貴金屬層。形成該金屬層所使用之無電解電鍍液可使用藉由該方法所調製者，而，做爲此時所添加之金屬例者如：金、鉑、鈀、銀、等例，除單獨金屬外，可由合金，如：Au — Pd、Au - P t 、P d - P t等構成者。其中由其安定面觀之，以金爲較佳，又以銀之價格面爲最理想者。針對最初被形成金屬層之粉體形成以下金屬層表面被膜之方法者可以無電解電鍍、電氣電鍍、取代電鍍之任意方法者。無電解電鍍時可與上記第3步驟爲相同方法進行之。於第3步驟後，爲去除不必要之金屬鹽、還原劑、絡合劑、界面活性劑等，可充份進行洗淨之。金屬層之厚度爲0 · 01〜10 · 〇/zm者宜，更佳者爲〇 . 1〜 2 · 0/zm者。低於〇 . 〇l//m時，則完全被覆粉末，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -36- 1300084 A7 B7 五、發明説明（34) 且不易取得充份之硬度、耐腐蝕性者。反之，大於 1 0 · 0 // m，則金屬量變大，價格提昇，比重變大，經濟面不理想。第2步驟至第3步驟各步驟中由於粉體凝聚，偶有粉體表面出現部份未電鍍者。凝聚係指粉體粒子呈二次性力量多數聚集之狀態者，各個粒子保持獨立性未合倂，而僅此微力量分離之。於第2步驟下矽系高分子處理粉體呈凝聚狀態時，於粉體凝聚內部未析出電鍍金屬膠質，且，第 3步驟中呈凝聚狀態則粉體凝聚內部未被覆電鍍金屬。總之，任何場合，呈具有未被覆金屬處之粉體，則無良好導電性者。爲防止上述不利點，於各步驟中，使矽系高分子處理粉體以未凝聚狀態分散於液中者爲重要者，分散方法可於馬達上裝置附攪拌翼之攪拌器，利用轉速與音波之能量進行攪拌之勻漿器、超音波產生裝置等可利用之，特別以超音波爲理想使用者。將分散之粉體投入水中混合後，超音波脫氣裝置時，將超音波產生部位投入液中，超音波洗淨裝置可於洗淨槽中投入各容器即可。超音波之振動數以 10〜5， OOOKHz者宜，更佳者爲20〜 200KHz者使用之。最後，此金屬被覆粉體於氬、氦、氮等不活性氣體’ 或氫、氬-氫、氨等還原性氣體之存在下藉由2 0 〇°C之高溫進行熱處理者宜。不活性氣體，或還原性氣體處理條件通常以200〜900 °C，處理時間爲1分鐘〜24小本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -37 1300084 A7 _B7 五、發明説明（35) 時爲理想者。更佳者於2 0 0〜5 0 0 °C下，處理時間爲 3 0分鐘〜4小時者。藉此，粉體與金屬間之部份或全部還原性矽系高分子變化呈陶瓷，具更高耐熱性與絕緣性及密合性者。此時之氣氛以氫類之還原系進行後，可減少金屬中之氧化物，使矽系高分子變成安定之構造，強力結合粉體與金屬，可取得顯示高導電性之粉體。如此取得之低比重導電性粒子其比重（X )爲該（a )成份聚合物（如：（A )成份之有機聚矽氧烷，（a > )成份反應性氟化聚醚）之比重（Y )之± 1 · 5以下者宜，更佳者爲±1·3以下之比重差（Y—X)者，此比重差範圍之導電性粒子含總導電性粒子之5 0重量％以上者宜，較佳者爲7 0重量％以上，更佳者爲8 5重量％以上使用之。當不在該比重範圍之導電性粒子比例多時，超出總導電性粒子之5 0重量％則將經時性分離導電性粒子與聚合物，造成硬化性，導電性不安定，而無法達成本發明目的者。其中，做爲該比重範圍外之導電性粒子例者如：銅粉末、鎳粉末、銀粉末等例。本發明中，（b)成份之導電性粒子配合量可適當選取，一般爲1 0 0重量份（a )成份聚合物之5 0〜 1， 000重量份者宜，特別以80〜500重量份爲更佳。〔實施例〕本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -38- 1300084 A7 _____B7 五、發明説明（36) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以下，以實施例及參考例爲例，進行本發明更具體之說明，惟，本發明並未限定於此。又，黏度爲2 5 °C之値者，M e代表甲基。〔參考例1〕聚矽烷之製造方法藉由以下方法進行製造苯基氫化聚矽烷（以下稱 P P H S ) 〇於氬取代之燒瓶內添加甲基鋰之二乙醚溶液於雙（環戊二烯）二氯鉻之THF溶液中者，室溫下反應3 0分鐘後，減壓餾去溶劑後，於系內調製觸媒。此中使苯基三氫化矽烷添加10，000倍莫耳觸媒，於1〇〇〜150 °C下進行3小時，再於2 0 0 °C下進行加熱攪拌8小時。使生成物溶於甲苯後，進行鹽酸水洗，使觸媒失活去除之。於此甲苯溶液中加入硫酸鎂，去除水份後，進行過濾。藉此，取得η呈定量之重量平均分子量1, 200，玻璃轉移點6 5 °C之P P H S者。經濟部智慧財4局員工消費合作社印製〔參考例2〕鍍銀中空玻璃粉體之製造

做爲中空粉體者，使用經分級去除6 0 # m以上粒子之cellstar-PZ-6000 (東海工業（股份）製；平均粒徑 40//m;粒徑分佈10〜60//m;真比重0 · 75 ; 玻璃製）。將0 · 5g PPHS溶於200g甲苯後，將此溶液加入1 0 0 g中空粉體，攪拌1小時後，攪碎後去除沈澱之中空粉體破片，以旋轉蒸發器，於溫度6 0 °C 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -39- 1300084 A7 B7 五、發明説明（37) ，4 5mmHg之壓力下餾去甲苯，乾燥之。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 聚矽烷處理粉體爲疏水化者，因此，將此1 〇〇 g處理粉體投入做爲界面活性劑之5 0 g sufinol 504 (日信化學工業（股份）製界面活性劑）〇 . 5 %水溶液中，進行攪拌後，分散於水中。鈀處理係針對1 5 0 g該粉體-水分散體添加7 0 g 1% PdC I2水溶液（氯化鈀〇 · 7g，鈀0 · 4g) ，攪拌3 0分鐘後，過濾之後水洗之。藉由此處理後，粉體表面取得呈附著鈀膠體之黑灰色著色粉體。此粉體藉由過濾後單離之後，水洗後立刻進行電鍍化。做爲鍍鎳用還原液者使用以離子交換水稀釋之次亞磷酸鈉2 · 0 Μ，醋酸鈉1 · 〇 Μ，甘胺酸0 · 5 Μ之混合經濟部智慧財產局員工消費合作社印製溶液爲100g者。將鈀膠體析出粉體與0.5g之KS 一 5 3 8 (信越化學工業（股份）製消泡劑）同時分散於鍍鎳還原液中。攪拌之同時使液溫由室溫提昇至6 5 °C。使以離子交換水稀釋之氫氧化鈉2·0M伴隨空氣氣體進行滴入，同時，伴隨氮氣將以離子交換水稀釋之硫酸鎳 1 · 0 Μ滴入還原液中。進而與細胞同時呈黑色粉體，於粉體表面析出金屬鎳。此粉體全面析出金屬鎳。將此粉體分散於1 0 0 g鍍銀液（高純度化學硏究所製）S — 700中。使攪拌中之液溫由室溫上昇至70 °C ，與細胞共同呈銀色粉體，於粉體表面析出銀。浮游於電鍍溶液中之粉體經過濾、水洗、乾燥（5 0 °C下進行3 0分鐘）後，於以氫取代之電爐中，3 0 0 t 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -40- 經濟部智慧財凌局員工消費合作社印製 1300084 A7 B7 五、發明説明（38) 下進行燒成1小時。藉由實體顯微鏡觀察後，其總粉體表面藉由銀取得被覆粉體者。〔具中空粉體-鎳-銀結構之導電性粉體的特性〕此粉體藉由顯微鏡所觀察之外觀呈球狀銀色，比重爲 1·28者。含金屬量爲銀：5重量％，鎳：40重量％者。導電性粉體之抵抗率係將粉體塡充於具4端子之圓筒狀電解槽中，由兩末端面積〇 · 2 cm2之端子至SMU — 2 5 7 ( Kesle公司製電流源）流入1〜1 0 m A之電流，離圓筒中央部份0 . 2 cm所設置之端子以2 0 0 0型 Kesle公司製原伏特器測定電壓低下後求取之。抵抗率爲 3 . 5 m Ω · c m 者。〔參考例3〕鍍銀二氧化矽粉體之製造以分級後幾乎相同粒徑之二氧化矽粉體（三菱人造絲製；平均粒徑1 2 //m ;粒徑分佈1〜3 0#m ;真比重 2·2;二氧化矽粉體）取代中空粉體使用之。其他與參考例2同法操作後，快速進行電鍍反應後，取得良好電鍍粉體。此粉體外觀呈球狀銀色，比重爲3 . 0。含金屬量爲銀：12重量％，鎳：20重量％，抵抗率爲1 · 2γπΩ • c m 者。本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）以 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

1300084 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（39) 〔參考例4〕鍍金中空玻璃粉體之製造 1 0 0 g未稀釋之做爲鍍金液之高純度化學硏究所製鍍金液K - 2 4 N取代鍍銀液使用之外，與參考例2同法進行之。將於全面析出金屬鎳之粉體分散於鍍金液中。攪拌液溫由室溫昇至9 5 °C後，與細胞同時呈金色粉體，於粉體表面析出金。浮游於電鍍溶液中之粉體進行過濾、水洗、乾燥（ 50 1下30分鐘）後，以氫取代之電爐，300 °C下進行燒成1小時。藉由實體顯微鏡觀察後，粉體總表面取得被覆金之粉體者。此粉體藉由顯微鏡所觀察之外觀呈黃色，比重爲 1 . 17。含金屬量爲金：4重量％，鎳：35重量％，抵抗率爲3 . 8γπΩ · cm者。〔比較例1〕扁平銀粉末之製造將2 0 g硝酸銀溶於4 0 m 1之水中，再於此加入 4 6 %氫氧化鈉水溶液後，使粒狀氧化銀沈澱之。此粒狀氧化銀藉由甲醛還原後，重覆洗淨、過濾後，調製呈平均粒徑1 // m之粒狀還原銀粉末。再以油酸之丁酮溶液做爲潤滑劑，將此還原銀粉末以球磨機進行粉碎後，藉由油酸表面處理後呈銀粉末者藉由丁酮洗淨後，更藉由1 0 0°C 之離子交換水重覆洗淨乾燥之。取得銀粉末其平均粒徑爲 8//m者，呈扁平狀銀色，比重爲10 . 5。抵抗率爲 O.lmQ.cm以下者。本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事¾再填寫本頁j

-42- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1300084 A7 ___B7_ 五、發明説明（40) 〔實施例1〜6，比較例1〜3〕以下所示（a ) ，（ b )成份做爲原料使用之，將此均勻混合後，調製本發明之導電性聚合物組成物。此組成物於1 5 0°C下加熱硬化3 0分鐘後取得之橡膠硬度藉由 J I S K 6 3 0 1所載之J I S A硬化計進行測定後評定之。又，調製此組成物後，進行冷藏保管、調製後（初期 )2 4小時後，1 0 〇小時後，2 0 0小時後之該組成物於1 5 0°C下加熱3 0分鐘後取得厚度1mm之導電性橡膠薄片。取得橡膠之體積抵抗率藉由體積抵抗率測定裝置〔有限公司共和理硏製；K 一 7 0 5RL〕進行測定之。此結果如表1所示。導電性粉體係使用以下者。 (b )導雷性粉體 (b - 1 )銀一鎳被覆中空玻璃粉體（參考例2 ) (b - 2 )銀一鎳被覆二氧化矽粉體（參考例3 ) (b - 3 )金一鎳被覆中空玻璃粉體（參考例4 ) (b - 4 )扁平銀粉末（比較參考例1 ) 聚合物組成物係使用以下者。〔（a )聚合物組成物〕 (a - 1) 有機聚矽氧烷組成物（A，B，C，D) (A) 黏度2， 000厘泊之分子鏈兩末端二甲基本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

1300084 A7 B7 五、發明説明（41 ) 乙烯矽氧基封鏈二甲基聚矽氧烷（乙烯基含量=〇 · 2重量％) 100重量份， (B ) 黏度3 0厘泊之分子鏈兩末端三甲基矽氧基封鏈甲基氫化聚政氧烷（S i - Η結合氫原子含量= 1 · 5重量％) 300重量份，（D)下式（i)所示之有機矽化合物7重量份’ （C )將氯化鉑酸與乙烯矽氧烷之絡合物分散於軟化點8 0〜9 0 °C之熱塑性聚矽氧樹脂中，微粒子化之觸媒0 · 3重量份（本組成物中，觸媒中鉑金屬爲5 P pm之量者）均勻混合後，調製本發明（a )組成物。〔化 1 2〕 h3co ch3 ch3 och3 ° H3CO (jjH CH3 OCH3 0 CH, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

D -2 ) 氟化聚醚聚合物組成物

B 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (A ^ ) 下記式（i i)所示之氟化聚醚聚黏度4, 400CS，數平均分子量16，5 0 0 基量0 · 013莫耳/100g)之100重量份 (B>)下式（i i i)所示之含氟氫化矽氧烷3 ，0 . 5重量份之乙烯基環己醇的50%甲苯溶液， D>)下式（iv)所示之黏著成份1 ]0重量份重量份甲基二甲苯六氟酸酯後，均勻攪拌後，加入 0 重量份之氯化鉑酸之 3 —二乙烯一1 ，（：> 合物（，乙烯中加入重量份 ( ，1 0 (C ) 1 ，3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -44- 1300084 A7 B7 五、發明説明（42)，3 -四甲基二矽氧烷絡合物（鉑濃度1 . 0重量％)充份混合後，調製本發明（a )組成物。〔化 1 3〕 h3c CH2=CHSi\ Me Ο Ο Me CH3 I SiCH=CH2 I CH, (ϋ)

Rf2 ： -(CFOCF2)n.(CF2OCF)n =97 CF, CF, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) lb· CH3 H ch3 C3F7OCFOCF2CF-(CH2)2-SiO-(SiO)x-Si-(CH2)2-CFCF2OCFOC3F7 CF3 cf3 ch3 ch3 ch3 cf3 cf3 P8 叫、CH2CH2Si(OCH3>3 / \ Ό O、 yCH3 (iii) 訂

Si (iv) /0 (CH2)3-OCH2CH^H2

SV 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -45 1300084 A7 B7 五、發明説明（43) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製【i 比較例 3 〇〇 ο 8 〇〇 ο 8 ι 4 ο CO cn O τ—Η r-H 5 〇〇 1.00X10'2 Ι.ΟΟΧΙΟ00 8 1 < Μ 比較例 2 〇〇 ο 8 〇〇 8 \ 1 i Ο m o cn Ο 4.95 α； cn 1 100k I 絕緣絕緣比較例 1 〇 8 CO ο ο ο τ—Η Ο CO o CO 卜 Ο νο ΟΝ τ—Η C<l Ο 1.00X102 1 100k | 絕緣絕緣實施例 6 〇 Ο ο τ—Η ο 8 1' < Ο CO o cn Ο un r-H OQ ο |3.00Xl〇-3| |3.00X10*3| |3.00X10*3| |3.00Χ10'3| 實施例 5 〇 cs Ο ο Ο ο Η CO o CO ο τ*Η 1 2.47 1 ι—Η CN |5.00X10'3| 6.00X10'3 |6·00Χ10·3| 6.00Χ10*3 實施例 4 1 i ο ο Ο Ο ι 1 < Ο CO CO ο τ—Η r- |looxio4| |2.00X104| |2·00Χ104| Ιιοοχιο-4! 實施例 3 r-H ο ο r-H 8 ?—Η Ο cn 〇 CO 卜 Ο ι—Η CO CO Ιό.οοχισ4! I7.00X10·4! Ι7.00Χ10·4! I7.00X10·4! 實施例 2 8 r11" i ο ο Ο Ο 8 ι1 11 4 Ο CO CO ο r-H < < VO I5.00X10·4! I7.00X10·4! |8.00Xl〇i I9.00X10·4! 實施例 1 τ-Η ο ο Ο 8 r—H Ο cn 〇 cn 卜 Ο ι—Η ι—Η CO 〇 ι.οοχισ3! 3.00X10·3 |4.00Χ10·3| |5.00Χ1〇·3| 比重 CO Ο ρ 〇〇 ρ t—Η vq r-H ρ ρ _ ⑹與(Α，Α’)之比重差硬度(HSA) 初期 24小時 100小時 200小時組成銀被覆中空玻璃粉體銀被覆二氧化矽粉體金被覆中空玻璃_ 扁平銀粉末 1聚二甲矽氧烷1 1氣釀化合物B 化合物B，觸媒系c 化合物D 化合物D, < < PQ PQ u Q 硬化物性體積抵抗率 (Ω · cm) 項目 3 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐） 46- 1300084 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _________ B7 五、發明説明（44) (A) 黏度2, 〇〇〇 c s之分子鏈兩末端二甲基乙嫌基矽氧基封鏈二甲基聚矽氧烷（乙烯基含量=〇 . 2重量 % ) (A/)該式（i i)所示之氟化聚醚聚合物（黏度 4，400cs，數平均分子量16，500，乙烯基量 0.013莫耳/100g) (B )黏度3 0 c s之分子鏈兩末端三甲基矽氧烷封鏈甲基氫化聚矽氧烷（S i - Η結合氫原子含量=1 . 5 重量％ ) (Β>)該式（i i i)所示之含氟氫化矽氧烷 (C )氯化鉑酸與乙烯矽氧烷之絡合體（本組成物中絡合物中鉑金屬爲5 p pm之量者） (D)該式（i)所示之有機矽化合物 (D >)該式（i v)所示之氫化矽氧烷〔發明效果〕聚合物與比重差小之導電性粉體與可硬化聚合物同時混煉分散之本發明導電性組成物具良好貯存安定性，硬化性經時變化小，且硬化後取得之導電性橡膠體積抵抗率之經時變化小，該組成物具良好平滑性之被膜表面，可形成高導電性之印刷被膜，因此，用於可變抵抗器、配線電路等之信賴性高之連接器，做爲導電焊接材料之原料者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

裝·

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -47·

Claims

六、申請專利範圍第9 1 1 1 5 854號專利申請案中文申請專利範圍修正本 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國93年3月16日修正 1 · 一種導電性組成物，其特徵係含有（a )有機聚矽氧烷或全氟聚醚聚合物之可硬化聚合物及（b )中空或發泡狀粉體之最外層被金屬被覆之導電性粒子所成，該（ b )成份之導電性粒子其最外層表面以金屬被覆，且具有對於（a )成份之聚合物比重之差爲± 1 . 5以內之比重的導電性粒子佔（b )成份中至少5 0重量％。 2 ·如申請專利範圍第1項之導電性組成物，其中該有機聚矽氧烷或全氟聚醚聚合物係藉由氫矽烷化進行硬化者。 3 .如申請專利範圍第1項之導電性組成物，其中該組成物係於含有（A ) 1分子中至少具有2個烯基之有機聚矽氧烷作爲可硬化聚合物，（B ) 1分子中至少具有2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製個結合於矽原子之氫原子的有機氫化聚矽氧烷，（C )鉑族金屬系觸媒所得之聚矽氧橡膠組成物，再配合（b )導電性粒子者。 4 .如申請專利範圍第1項之導電性組成物，其中該組成物係於含有（A /)具有可硬化聚合物之氟化聚醚單位’且1分子中至少具有2個脂肪族不飽和烴基之反應性氟化聚醚聚合物，（B >)至少含有2個直接結合於矽原子之氫原子之化合物，（C )鉑族金屬系觸媒之組成物，再配合（b )導電性粒子者。本^張尺度適用中國國家襟準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -1 - 1300084 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5 .如申請專利範圍第1項之導電性組成物，其中該組成物係使中空或發泡狀粉體以具有還原性之矽系高分子進行處理後，藉由金屬電鍍處理後取得者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -2- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐）