TWI297820B - A passively cooled computer - Google Patents

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TWI297820B TW092102421A TW92102421A TWI297820B TW I297820 B TWI297820 B TW I297820B TW 092102421 A TW092102421 A TW 092102421A TW 92102421 A TW92102421 A TW 92102421A TW I297820 B TWI297820 B TW I297820B
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Description

1297820 ⑴ 玖、發明說明 〔發明所屬之技術領域〕 本發明係關於一種依據申請專利範圍弟1項的則θ部 分所述之用於被動式冷卻的電腦之外殼’及關於一種設置 在此外殻內的電腦。 〔先前技術〕 由於構件所產生之熱的增加,所有電腦’如個人電 腦,都配備有冷卻機構。詳言之,熱關鍵模組,如微處理 器模組,電源供應器組件及擴充組件,都是由一或多個方 扇來實施主動冷卻。 然而,所使用的風扇都伴隨著某些缺點。因爲轉動零 件的機械磨損及阻塞可能性的關係,所以一直都有相當大 的當機危機。又,設置在電腦內的風扇需要有額外的空 間,其結果爲電腦外殻就變得相當大。最後,使用馬達驅 動的風扇於電腦中的一項缺點爲其會產生相當大的噪音。 〔發明內容〕 因此,本發明的目的爲提供一種用於一被動式冷卻的 電腦之外殻以冷卻裝在該外殼內的電腦,特別是一種小的 外殼且可將噪音降至最低。 爲了要達到上述的目的,本發明的外殼包含了獨立項 申請專利範圍第1項所述的特徵。申請專利範圍第2-9項 係關於具有進一步特徵的外殼設計。本發明的另一目的爲 -5- (2) (2)1297820 提供一種電腦其具有申請專利範圍第l 〇至l 6項所述的特 徵。申請專利範圍第1 1至1 5項係關於具有進一步特徵的 電腦。 本發明提供一種用於被動式冷卻的電腦(2)之外殼 (1 ),該電腦可被置於該外殼內,該外殻(1 )包含: 一殼蓋(3)及一殼底板(4),其中至少該殻蓋(3)包含一 被動式冷卻件(3a),及 一絕緣件(5),其被安排在殼蓋(3)與殻底板(4)之間用 以防止在殼蓋(3)與殼底板(4)之間有熱流。 包含本發明的特徵之外殼係藉由熱傳導來實施電腦的 被動式冷卻。該外殻包含一殻蓋,一殼底板及一絕緣件來 阻擋介於該殻蓋與殻底之間的熱流所產生的效果爲在電腦 的操作期間,與殻底板比較起來,殼蓋具有較高的溫度。 該殼蓋被安排在該殻底板的上方。電腦所幅射出的熱會造 成殼蓋的溫度高於殻底板。處理器的熱會在殼蓋上散逸 掉,不會對殼底板加熱。以此方式,電腦的壽命及可靠度 及可被提高。 該外殼的一較佳實施例包含一絕緣件其將該外殼的體 積分隔成兩個分離的艙室或區間,即一熱艙室與一冷艙 室。該熱艙室被該殼蓋與該絕緣件所包圍,該冷艙室則被 殼底板與絕緣件所包圍。 在一較佳實施例中,具有較高的能量消耗的電腦元 件’如電源供應器或微處理器,被安排在該外殻的熱艙室 室中’及需要在較低溫度下操作的電腦元件,如硬碟機或 -6 - (3) (3)1297820 光碟機(CD-ROM),則被安排在冷艙室中,被安排在熱艙 室中的電腦元件及被安排在冷艙室內的電腦元件可藉由電 子連接器相連接。 與目前使用在具有一或多個風扇的個人電腦中的冷卻 裝置比較起來,依據本發明的冷卻方式可獲得關鍵性的優 點。因爲因爲轉動零件的機械磨損及阻塞被消除,所以當 機的可能性被大幅地降低。關於電腦所產生的噪音問題, 本發明的冷卻方式可將噪音程度大幅降低。本發明所提供 之利用兩個分隔的艙室,熱艙室及冷艙室,來冷卻電腦之 裝置在P C及電腦業界都是前所未有的。能量消耗較高且 被安排在熱艙室中的電腦元件其冷卻效果被最佳化,且必 需在較低溫度下操作的元件則被安排在冷艙室中。至少該 殼蓋包含一被動式冷卻件用來冷卻熱艙室。 微處理器及電源供應器最好是被安排在殼蓋的邊緣, 亦即,靠近殻蓋或與殻蓋緊密接觸,使得到達該被動式冷 卻件之具有良好熱傳導的直接或間接連接,如藉由一熱元 件或傳送元件,可被獲得,該冷卻件爲外殼的外壁的一部 分。 本發明的一項優點爲該外殻可被作成很小,及在該外 殼內的電腦可被動式地被冷卻,因此不會有噪音產生。該 外殼特別適合用來冷卻俗稱”書本大小”的電腦。此等小 型’書本大小的電腦係使用在銷售,金融,運輸,醫療照 護及通訊業。依據本發明的外殻能夠被動式地冷卻書本大 小的電腦。 -7- (4) (4)1297820 在一較佳的貫施例中’該被動式冷卻件的表面或整個 外殼的外表面具有一粗遛化的或經過蝕刻的表面用以增加 被動式冷卻件或外殼的總面積。此方式可將散熱的面積最 大化。爲了要進一步將散熱面積最佳化,一深色,特別是 灰色或與黑色相近的顏色,可被用作爲表面顏色。 本發明之其它的特徵及優點由申請專利範圍,較佳實 施例的說明及圖式中將會變得很明顯。 〔實施方式〕 第1圖顯示一外殼1其包含一 u形的殼蓋3前被安 排在上部,及一 U形的殼底板4其被安排在下部。一具 有板子形狀的絕緣件5被安排在殻蓋3與殼底板4之間用 以防止介於殻蓋3與殼底板4之間的熱流。該絕緣件5將 該外殼內部空間隔隔成一在上部的熱艙室1 a及一在下部 的冷艙室lb。一前面板lc及一後面板Id與該殼蓋3與 殻底板4相連接,該前面板1 c及後面板1 d具有多個孔用 來容納電子連接器。該外殼1的前面板1 c及後面板1 d亦 可以是該殼蓋3及/或殼底板4的一部分。在操作時會幅 射出大量熱之電腦的電子元件被安排在熱艙室1 a中。 而,幅射出的熱較少之大量貯存媒'體,如一硬碟機或光碟 機,則被安排在冷艙室1 b中。該殼蓋3包括一被動式冷 卻件3 a其具有朝外突出的冷卻肋。該殼底板4可非必要 地包含一被動式冷卻件4 a。 該外殼1除了第1圖所示的矩形形狀之外,殼蓋3及 -8 - (5) (5)1297820 /或殻底板4亦可具有其它形狀,例如一圓柱形。該外殻1 可被作成不同的尺寸。在一較佳實施例中,該外殼具有 15公分長的長度L1,15公分的深度L2,及17公分的高 度L3。在另一較佳實施例中,該外殼1的底側爲小的一 側,即L2及L3所界定的一側。在此實施例中,絕緣件 應與L2及L3所界定的平面平行。 一沿著第1圖中的A-A線所取的垂直剖面被揭示於 第2圖中。該殼蓋3包括一頂壁3 b其具有突出的冷卻肋 3 a,及一側壁3 c。殼底板4包含一底壁4 b其具有突出的 冷卻肋4a及一側壁4c。一板子形狀的絕緣件5被安排在 該殻蓋3與殻底板4之間,其將外殻1的內部空間分隔成 兩個分離的艙室1 a,1 b。該絕緣件5是由一絕緣材質所 製成且具有2公釐的厚度。該殼蓋3與殼底板4之間並沒 有直接的接觸,但該殼蓋3與殼底板4的側壁3 c,4 c則 都與絕緣件5的邊緣部分5 a相接觸,這可有效地防止介 於該殼蓋3與殻底板4之間的熱流。爲了要進一步提高介 於頂壁3 b或底壁4b與絕緣件5之間的熱阻,壁3 b ’ 4b 的厚度比側壁3 c,4 c的厚度要大三倍以上。 電腦的電子零件,例如微處理器2b,繪圖晶片2g, 電源供應器2e的晶片組2f,都被安裝在一印刷電路板2q 上。該印刷電路板2q係被安排在該熱艙室中。爲了要提 供來自於熱元件,如微處理器2b或電源供應器2 e ’的直 接熱傳導連接,一直接連接被提供在這些元件到該頂壁 3 b的內側之間。在冷艙室1 b中,一光碟機2 P及一硬碟 -9- (6) (6)1297820 機2η被安排在其內。這些元件係藉由一電子連接器2m, 如~ I S A匯流排,或任何其它電腦內部的匯流排,而與印 刷電路板2 q相連接。絕緣件具有一小開孔5 b,該連接器 2 q可穿過該開孔。在一較佳的實施例中,一額外的密封 件被用在該開孔5 b上使得在熱艙室1 a與冷艙室1 b之間 不會有空氣流通。 在一例子中,由熱艙室1 a中的電腦元件所產生的電 子熱約2 0瓦,由冷艙室1 b中的電腦元件所產生的電子熱 鲁 約1 〇瓦。該殼蓋3可具有約7 0 °C的溫度,而殼底板4可 具有一在40至5 0°C之間的最高溫度。因爲熱艙室la與 冷艙室1 b爲熱絕緣,所以在它們之間有約20°C的溫 差。”冷艙室”一語表示在此艙室中的溫度明顯地低於在熱 艙室中的溫度。因此,必需在較低溫度下操作的電腦元件 可被安排在冷艙室中。此方式可讓一電腦2被安排在一非 常小的外殻1中,且可只使用被動式冷卻機構來冷卻所有 的電腦元件。 · 第3圖顯不電腦2的一不意平面圖’ S亥電腦包含兀件 2 a-2p。一包含嵌入的處理器模組2b及一晶片組2c的模 組2a,以及SDRAM記憶體2d,晶片組2f,繪圖晶片 2g,LAN控制器2h,火線2i及電源供應器2e被安排在 熱艙室1 a中。在以絕緣件5隔開來的冷艙室1 b中,則安 置有硬碟機2n,具有智慧卡讀卡機2〇的存取保護裝置及 一光碟機或D VD 2p。所有的元件2a-2p都由電腦匯流排 2k,2m來連接。在一實施例中,處理器模組的溫度由訊 -10- (7) (7)1297820 號線2 L來控制。如果溫度超過一預定溫度,如7 5 °C,的 話,則該處理器的時脈會被降低’用以降低處理器的功率 消耗。 第4圖顯示殻蓋3的另一實施例。此殻蓋3包含一被 動式冷卻件3 a其由位在頂壁3 b及側壁3 c上的多個向外 突出的冷卻肋所構成。該等冷卻肋可以是頂壁3 b的一部 分。冷卻肋亦可由不同於頂壁3 b材質的材質所製成。外 殻1最好是由金屬,如鋁,所製成。 爲了要增加被動式冷卻件3 a的表面及整個外殻1的 外表面,該表面被粗糙化或蝕刻。此一表面結構可利用對 該外殼1的表面噴砂來達成。與一空的表面比較起來,經 過粗操化的表面可增加表面積約3 0%。這相對地可提高熱 幅射或熱散逸量。爲了要進一步將表面最佳化來散逸熱, 該被動式冷卻件3 a或整個外殼可具有一深色的表面,特 別是一黑色或與黑色相近的顏色。顏色可利用陽極氧化而 被施用在一鋁製外殻1上。 揭示在第3圖中的電腦2爲一個人電腦且是一完全與 X 8 6系統或另一已被建立的標準電腦系統! 〇 〇 %相容。所 有的週邊連接器都位在後側1 d。週邊裝置係經由相關的 纜線而連接至電腦2。狀態指示器及供使用者用的開關係 .位在前側1 c。可取出的大量貯存媒介1 b,如光碟機,是 從前側1 c來存取。 第5圖顯示沿第1圖的線A - A所取之垂直剖面圖的 另一實施例。與第2圖中所示的實施例相反地,此實施例 -11 - (8) (8)1297820 包含一智慧卡讀卡機。在依據第5圖所示的實施例中,絕 緣件具有另一開孔,一包含接觸件21之讀取頭2 s可穿過 該開孔。讀取頭2s被安裝在該印刷電路板2q上。在冷艙 室lb中安置了 一供供智慧卡6用的固持件2u。固持件2ιι 界定該智慧卡6插入後的一最終位置,在該位置時智慧卡 6的晶片6a上的接觸件會與接觸件2t接觸。此實施例的 優點爲,智慧卡6被安排在冷側1 b,而這可延長智慧卡6 的壽命,及智慧卡讀卡機2 〇被安排在印刷電路板2 q上, 這可改善存取保護。智慧卡讀卡機2〇包含兩個部分,一 個部分,如固持件2u,被安排在冷側1 b,而另一部分, 如讀取頭2 s及其它電子晶片,則被安排在熱側1 a。 〔圖式簡單說明〕 第1圖爲一外殻的立體圖; 第2圖爲沿著通過內裝一電腦之第一圖的所示的外殼 的線A-A所取之垂直剖面圖; 第3圖爲一可依據本發明被冷卻之電腦,特別是個人 電腦,的示意平面圖。 第4圖爲一殼蓋的另一實施例的側視圖;及 第5圖爲沿著通過第1圖的外殼的線A-A所取的垂 直剖面圖。 【主要元件對照表】 外殻 -12- 1297820 Ο) la 熱艙室 lb 冷艙室 2 電腦 3 殼蓋 3 a 被動式冷卻件 3b 頂壁 3 c 側壁 4 殻底板 4 a 被動式冷卻件 4b 底壁 4 c 側壁 5 絕緣件 -13-

Claims (1)

  1. 42978201
    拾、申請專利範圍 附件2A:第92 10242 1號專利申請案 中文申請專利範圍替換本
    民國96年10月29曰修正 1 · 一種被動式冷卻的個人電腦(2 ),其被安排在一外殼 (1 )中,該外殼(1)包含: 一殼蓋(3)及一殻底板(4),其中至少該殼蓋(3)包含一 被動式冷卻件(3a),及 一絕緣件(5),其被安排在殻蓋(3)與殼底板(4)之間用 以防止在殼蓋(3)與殼底板(4)之間有熱流, 該絕緣件(5)其將該外殼(1)的體積分隔成兩個分離的 艙室(la,lb),即一熱艙室(la)與一冷艙室(lb), 具有較高的功率消耗的電腦元件,如電源供應器或微 處理器,被安排在該外殼(1)的熱艙室(la)中,及需要在較 低溫度下操作的電腦元件,如硬碟機或光碟機(CD-ROM) ,則被安排在冷艙室(lb)中。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人電 腦(2),其中該殻底板(4)包含一被動式冷卻件(4a)其具有 朝外突出的冷卻肋。 3 .如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人電 腦(2),其中該殻蓋(3)及殼底板(4)是由金屬鋁所製成。 4.如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人電 腦(2),其中該殼蓋(3)包括一頂壁(3 b)及一側壁(3 〇,及其 中該殻底板(4)包含一底壁(4b)及一側壁(4c),該頂壁(3b) 1297820 或底壁(4b)的厚度至少是側壁(3c,34c)的三倍以上,及.其 中該頂壁(3b),底壁(4b)及側壁(3c,4c)包含朝外圖伸出 的冷卻肋。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人電 腦(2),其中該被動式冷卻件(3a,4a))包含朝外突出的冷 卻肋。 6 ·如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人電 腦(2),其中該殼蓋(3)及殼底板(4)具有一 U形的形狀。 7 ·如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人電 腦(2),其中該被動式冷卻件(3 a)具有一粗糙化表面用來改 善散熱性。 8 ·如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人電 腦(2),其中該被動式冷卻件(3 a)具有一類似黑色或無煙煤 色之涂色的外表面。 9 ·如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人電 腦(2),其中該電腦包含一感應器用來測量在熱艙室(1 a)中 的溫度’該感應器可被連接至一控制單元,該控制單元可 藉此根據測得的溫度來控制該電腦的性能,特別是微處理 器的性能。 1 〇·如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人電 腦’其中一智慧卡讀卡機(2〇)的電子元件被安排在熱艙室 (la) 中及〜用於一智慧卡(6)的固持件(21〇被安排在冷艙室 (lb) 中。 1 1 .如申請專利範圍第1項所述之被動式冷卻的個人 -1- 1297820 電腦,其中至少一高功率消耗的電腦元件被安排成具有一 與殼蓋(3)相連接之導熱連接。
    -3 -
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