ES2370128T3 - Ordenador de refrigeración pasiva. - Google Patents
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Abstract
Ordenador (10) de refrigeración pasiva, que presenta dos o más componentes (12, 22, 32) dispuestos en un bastidor de carcasa (41), en el que a cada uno de dichos componentes (12, 22, 32) hay asignado un cuerpo de refrigeración (11, 21, 31) para la evacuación del calor disipado en servicio por los componentes (12, 22, 32) y al menos una unidad de memoria de masa (22) está acoplada térmicamente a uno de los cuerpos de refrigeración (21) para la evacuación del calor disipado por dicha unidad de memoria de masa (22), y en el que existe al menos un conducto de aire (9) que discurre en vertical por el interior del bastidor de carcasa (41), caracterizado por presentar cada uno de los cuerpos de refrigeración (11, 21, 31) una superficie de refrigeración, estar enfrentados unos a otros dichos cuerpos de refrigeración con sus superficies de refrigeración y definir de este modo el conducto de aire (9) que discurre en vertical por el interior del bastidor de carcasa (41), ser el cuerpo de refrigeración (21) de la unidad de memoria de masa (22) uno de los cuerpos de refrigeración (11, 21, 31) que configuran el conducto de aire (9), estar suspendida de manera oscilante la mencionada unidad de memoria de masa (22) conjuntamente con el cuerpo de refrigeración (21) acoplado térmicamente, y estar dicha unidad de memoria de masa (22) acoplada rígidamente al cuerpo de refrigeración (21) acoplado térmicamente.
Description
Ordenador de refrigeración pasiva.
El invento guarda relación con el sector de las
unidades electrónicas de procesamiento de datos, y concierne en
particular a un ordenador de refrigeración pasiva como el descrito
por el concepto genérico de la reivindicación de patente 1.
Un ordenador de este tipo resulta conocido, por
ejemplo, gracias a la US 7,095,611. La tapa y el fondo de la carcasa
de este ordenador se han diseñado como elementos de refrigeración.
Internamente, el ordenador se subdivide en una parte superior,
caliente, y una parte inferior, más fría. Los elementos
constructivos con disipaciones de calor más elevadas, como, por
ejemplo, el procesador, se disponen en la parte superior. Ha quedado
puesto de manifiesto que la temperatura de los elementos de
refrigeración puede provocar una sensación desagradable y que la
potencia calorífica disipable es limitada.
La US 5,671,120 muestra un ordenador personal en
el que un lateral de la carcasa se ha diseñado como un cuerpo de
refrigeración que refrigera el procesador. Los demás laterales de la
carcasa están constituidos por placas punzonadas que posibilitan el
paso de una corriente de aire por la totalidad del espacio interno
de la carcasa. Por los orificios practicados en las paredes de la
carcasa pueden penetrar cuerpos extraños que causen daños al
ordena-
dor.
dor.
La US 4,980,848 muestra un ordenador portátil en
el que se han dispuesto detrás de la pantalla elementos
constructivos que tienen que refrigerarse, haciéndose circular aire
por un espacio intermedio situado dentro de la carcasa de la
pantalla. Esta última presenta en una parte inferior orificios para
la penetración de una corriente de aire, y en una parte superior
orificios para su salida, de modo que pueda evacuarse en el aire
calor por convección.
La US 2006/198112 A1 muestra un ordenador con
tres secciones. En una sección intermedia se encuentra un disco duro
con nervaduras de refrigeración dispuestas arriba. En una sección
vecina figura dispuesto un juego de nervaduras de refrigeración que
discurren en perpendicular y que refrigeran circuitos de
conmutación. Las nervaduras forman un conducto interno, y tanto en
el fondo como en la tapa pueden figurar los correspondientes
orificios. También existe la opción de un ventilador.
La US 2004/156180 A1 describe un ordenador de
refrigeración pasiva con nervaduras de refrigeración orientadas
hacia fuera. En medio figura colocada, entre otros elementos, una
placa madre, de forma que el procesador se vea presionado contra uno
de los cuerpos de refrigeración por suspensiones elásticas. El disco
duro se encuentra situado entre los cuerpos de refrigeración y está
separado de ellos por una membrana flexible cuya misión es atenuar
posibles vibraciones.
En las soluciones conocidas, la evacuación del
calor emanado por los diversos componentes del ordenador resulta
insuficiente, por lo que no puede emplearse la capacidad
computacional de procesadores modernos.
La tarea que el invento tiene que cumplir
estriba, por tanto, en crear un ordenador de refrigeración pasiva
del tipo mencionado al comienzo que solucione los inconvenientes
arriba descritos.
Esta tarea la soluciona un ordenador de
refrigeración pasiva con las características de la reivindicación de
patente 1.
En el ordenador de refrigeración pasiva conforme
al invento hay, pues, dispuestos dos o más componentes en un
bastidor de carcasa, asignándose a cada uno de dichos componentes un
cuerpo de refrigeración que evacue el calor disipado por los
componentes durante el servicio. Una unidad de memoria de masa como
mínimo se acopla térmicamente a uno de los cuerpos de refrigeración
con el fin de evacuar el calor disipado por dicha memoria como
mínimo. Cada uno de los cuerpos de refrigeración presenta una
superficie de refrigeración, y dichos cuerpos junto con sus
superficies se orientan los unos contra los otros, definiendo como
mínimo un conducto de aire que discurre en vertical por el interior
del bastidor de carcasa.
El cuerpo de refrigeración de la unidad de
memoria de masa es uno de los cuerpos de refrigeración que forman el
conducto de aire. Como mínimo una unidad de memoria de masa se
suspende de forma oscilante junto con el cuerpo de refrigeración
acoplado térmicamente, y está rígidamente acoplada a dicho cuerpo de
refrigera-
ción.
ción.
De este modo se hace posible evacuar todo el
calor disipado del ordenador sin una refrigeración activa y, aun más
en concreto, sin ventiladores, con la intensidad suficiente como
para que las temperaturas de servicio en el interior del ordenador
permanezcan a largo plazo a niveles bajos y dentro de un margen
compatible con su funcionamiento en régimen continuo. El conducto de
aire que discurre en vertical por toda la carcasa es causa de un
efecto de chimenea que transporta el aire refrigerador por el
conducto. Dicho efecto de chimenea hace aparición por regla general
a partir de una longitud de conducto de 20 centímetros
aproximadamente o más (el concepto de "perpendicular" o
"vertical" hace siempre referencia en la solicitud a la
orientación del ordenador en posición de servicio).
Preferentemente, el conducto de aire queda en lo
esencial aislado con respecto al resto del espacio interno del
bastidor de carcasa por los cuerpos de refrigeración, con lo que el
aire de refrigeración sólo entra en contacto con las superficies de
refrigeración de éstos. Al tratarse de un conducto de refrigeración
cerrado y no tener, por tanto, que practicarse orificios para el
aire en la carcasa o en los cuerpos de refrigeración, puede
descartarse la posibilidad de que los componentes del ordenador se
vean perjudicados por la penetración de piezas.
En una forma preferente de ejecución del
invento, el conducto de aire presenta un orificio inferior para la
entrada del aire, y un orificio superior para su salida,
distanciándose el orificio de entrada del aire, gracias al diseño
del bastidor de carcasa, de una superficie de apoyo sobre la que se
asienta el ordenador. De este modo se suministra aire a la chimenea
entre los cuerpos de refrigeración. Preferentemente, el bastidor de
carcasa presenta con este fin un fondo con un orificio que se
corresponde con el orificio de entrada de aire del conducto de aire,
distanciándose el fondo mediante elementos de pie de la superficie
de apoyo sobre la que se asienta el ordenador.
Esta disposición posibilita que se evacue el
calor disipado por un ordenador de potencia normal de forma pasiva,
es decir, sin emplearse ventiladores, y sin tener con dicho fin que
reducirse esencialmente la potencia computacional del ordenador y de
sus componentes, y sobre todo del procesador, la memoria de masa, la
fuente de alimentación,
etc.
etc.
El bastidor de carcasa forma preferentemente el
armazón portante en el que están montados los componentes o grupos
constructivos del ordenador, tales como procesador o procesadores,
memoria volátil principal (RAM), memorias de masa como memoria de
disco duro, CD o unidades lectoras de DVD, adaptadores de interfaz,
fuente de alimentación, acumuladores, etc. El bastidor de la carcasa
está preferentemente compuesto por planchas delgadas de chapa, por
ejemplo con un grosor de un milímetro aproximadamente. Con ello se
mejora aún más el desacoplamiento térmico entre los distintos grupos
constructivos calientes. Para reducirse otros puentes térmicos entre
diferentes secciones de la carcasa, pueden disponerse elementos de
encofrado metálicos para carcasas por fuera del bastidor de la
carcasa, distanciados por un intervalo de aire de dicho
bastidor.
En la parte superior de la carcasa puede haber
dispuesto un encofrado permeable al aire que (viéndolo en
orientación horizontal) presente una sección transversal circular.
De este modo se evita que se depositen objetos sobre la carcasa,
cegándose a consecuencia de ello el conducto de aire.
Como resultado, diferentes secciones del
ordenador presentan temperaturas diversas, las cuales tienen en
cuenta las áreas de servicio de los componentes. Los grupos
constructivos "calientes", como la unidad de procesador, quedan
de este modo separados de grupos constructivos "fríos", como
discos duros, y de unidades de potencia como la fuente de
alimentación.
En una forma preferente de ejecución del
invento, la memoria de masa es una unidad de disco duro.
La memoria de masa está suspendida de forma
oscilante junto con el cuerpo de refrigeración acoplado térmicamente
a ella. En otros términos, esta unidad de memoria de masa está
rígidamente acoplada al cuerpo de refrigeración a ella asignado.
Mediante la suspensión oscilante queda, por un lado, separado
térmicamente el cuerpo de refrigeración de los demás cuerpos de
refrigeración; por otro lado, de este modo se desacoplan también
vibraciones de la unidad de memoria de masa -normalmente un disco
duro- del resto de la carcasa. Con ello prácticamente no se
transfieren a la carcasa ruidos causados por el arrastre, lo que
hace que el ordenador funcione casi absolutamente en
silencio.
silencio.
Preferentemente se realiza esta suspensión
mediante elementos flexibles en un cuerpo de refrigeración situado
enfrente, y, por tanto, con uno de los cuerpos de refrigeración con
el que el cuerpo de refrigeración de la unidad de memoria de masa
forma un conducto de aire.
Preferentemente también quedan acopladas como
mínimo una unidad de procesador y una fuente de alimentación, ambas
térmicamente, a un cuerpo de refrigeración propio asignado a cada
una de ellas. Estos cuerpos de refrigeración propios quedan con
preferencia separados térmicamente, es decir, no entran en contacto
mutuo o son como mínimo cuerpos de refrigeración independientes.
Los cuerpos de refrigeración recién nombrados
presentan preferentemente una extensión plana, disponiéndoselos en
vertical con esta superficie. Presentan preferentemente nervaduras
de refrigeración, que discurren en particular en vertical. De este
modo puede formarse una chimenea, o una multiplicidad de chimeneas
parciales, entre las nervaduras que discurren en vertical por medio
de dos cuerpos de refrigeración enfrentados con las nervaduras.
En otra forma preferente de ejecución del
invento, entre como mínimo un par de cuerpos de refrigeración
mutuamente enfrentados se dispone una capa aislante. Esta capa
discurre, por tanto, en paralelo y entre los cuerpos de
refrigeración, y se extiende en lo fundamental sobre toda la
superficie de ambos cuerpos. De este modo quedan éstos desacoplados
el uno del otro en lo relativo a la radiación de calor, por lo que
prácticamente no tiene lugar compensación alguna de temperatura
entre los cuerpos de refrigeración. Ello hace que puedan disponerse
elementos y cuerpos de refrigeración de temperaturas diversas
enfrente unos de otros, sin que los cuerpos de refrigeración más
calientes calienten a los más fríos.
Otras formas preferentes de ejecución se siguen
de las reivindicaciones de patente subordinadas.
En lo que sigue se describe en detalle el
invento, utilizándose con este fin ejemplos preferentes de ejecución
representados en los planos adjuntos. En ellos se representan
esquemáticamente:
Figuras 1-4 vistas parciales de
un ordenador de refrigeración pasiva;
Figura 5 una disposición de cuerpos de
refrigeración para la configuración de un conducto de aire;
Figura 6 vista desarrollada de la disposición
anterior;
Figura 7 una sección transversal por dicha
disposición;
Figura 8 un detalle del área Z de la figura
7;
Figura 9 una sección de un detalle de la zona de
un encofrado de carcasa.
Los signos de referencia empleados en los planos
y sus significados figuran reunidos en la lista de signos de
referencia. Por norma, en las figuras se han adjudicado los mismos
signos a las mismas piezas.
Los elementos principales de un ordenador
refrigerado conforme al invento pueden observarse en las figuras 1 a
4. El ordenador se ha representado en ellas en posición de servicio,
es decir, con los conductos de aire dispuestos en perpendicular. Los
elementos principales de la refrigeración, representados por sí
solos, pueden observarse en las figuras 5 a 7.
El ordenador 10 presenta varios grupos
constructivos 1, 2 y 3, dispuestos en una carcasa con un bastidor de
carcasa 41 que les sirve de soporte.
- \bullet
- Una unidad de procesador 1 con uno o varios procesadores 12 y otros componentes como los normalmente empleados en una placa madre de un ordenador. El procesador 12 y demás posibles componentes están acoplados térmicamente a un cuerpo de refrigeración 11 para procesadores, y, por tanto, presionados, por ejemplo mecánicamente, unos contra otros, con un material conductor de calor para el puenteo de espacios intermedios. El cuerpo de refrigeración 11 para procesadores está unido en una zona lateral con el bastidor de carcasa 41.
- \bullet
- Una unidad de disco duro 2 con uno o varios discos duros 22. Ella o ellos están unidos térmicamente con un cuerpo de refrigeración 21 para discos duros. El cuerpo de refrigeración 21 para discos duros está montado mediante una suspensión oscilante compuesta por el perno distanciador 6 y elementos de goma 7 en el cuerpo de refrigeración 11 para procesadores situado enfrente, como con claridad puede observarse en las figuras 6, 7 y 8.
- \bullet
- Una unidad de fuente de alimentación 3 con una fuente de alimentación 32. Ésta está unida térmicamente a un cuerpo de refrigeración 31 para fuentes de alimentación. El cuerpo de refrigeración 31 para fuentes de alimentación está fijado en una zona lateral en el bastidor de carcasa 41. La fuente de alimentación 32 está ella misma diseñada para una refrigeración pasiva.
Los cuerpos de refrigeración 11, 21 y 31 son en
lo esencial planos, y cada uno de ellos presenta, en una superficie
de refrigeración opuesta a los elementos constructivos que en cada
caso han de refrigerarse, nervaduras de refrigeración 8. Las
superficies de refrigeración están dispuestas en lo esencial
(estando el ordenador en servicio) en vertical, discurriendo
asimismo en vertical las nervaduras de refrigeración 8.
Los cuerpos de refrigeración 11, 21 y 31 definen
mediante su superficie de refrigeración uno o varios conductos de
aire 9. Estos últimos discurren, en correspondencia con la
orientación de las superficies de refrigeración o de las nervaduras
de refrigeración 8, asimismo en vertical, y quedan cerrados con
respecto al volumen restante del bastidor de carcasa 41 mediante los
cuerpos de refrigeración 11, 21 y 31.
El conducto o conductos de aire 8 forman en su
extremo inferior común un orificio de entrada de aire 91, y en su
extremo superior común un orificio de salida de aire 92. En
correspondencia con ellos figuran también, en la zona de dichos
orificios, otros orificios en el bastidor de carcasa 41. Por debajo
del orificio de entrada de aire 91, el aire es alimentado
lateralmente, ya que dicho orificio de entrada 91 se eleva con
respecto a la superficie de apoyo del ordenador 10. Esto se
consigue, por ejemplo, elevándose mediante los pies 43 el bastidor
de carcasa 41. Como alternativa, el bastidor de carcasa 41 presenta
orificios de entrada de aire laterales, así como un espacio hueco
que conduce de ellos al orificio de entrada de aire 91.
Por encima del orificio de salida de aire 92 se
dispone preferentemente un encofrado de carcasa con orificios para
la salida del aire situados arriba y/o en el lateral. Estos últimos
pueden estar curvados de forma convexa o presentar una superficie
inclinada, a fin de evitar que la salida del aire pueda verse
obstaculizada por objetos depositados sobre el ordenador.
En la forma de ejecución del invento
representada, los cuerpos de refrigeración 21 para discos duros
están separado de la fuente de alimentación 31, es decir, han sido
confeccionados a partir de cuerpos separados, y se sitúan con sus
superficies de refrigeración frente a la superficie de refrigeración
del cuerpo de refrigeración 11 para procesadores. Entre las
superficies de refrigeración enfrentadas se dispone,
preferentemente, un aislamiento 5 que descarte una compensación de
temperaturas por radiación. Este aislamiento 5 puede estar
compuesto, por ejemplo, por un plástico termorresistente de
aproximadamente un milímetro de grosor.
El bastidor de carcasa 41 puede revestirse
mediante elementos de encofrado exteriores, por ejemplo mediante un
encofrado de carcasa 42. Este último cubre como mínimo una
superficie lateral del ordenador 10. Por motivos estéticos o
mecánicos, puede preferirse un encofrado de carcasa 42 metálico.
Para descartarse la transferencia de calor del uno al otro lateral
de la carcasa, un encofrado de carcasa 42 como el descrito no se
atornilla sin más al raso sobre el bastidor de carcasa 41, sino que
presenta una fresadura 44 y/o es asegurado en dicho bastidor 41
mediante elementos distanciadores 45, de forma que se produzca una
capa de aire aislante entre el bastidor de carcasa 41 y el encofrado
de carcasa 42.
La placa final representada del encofrado de
carcasa 42 presenta de un lado, por tanto, los pies 43 para elevar
el bastidor de carcasa 41, y además una fresadura interna 44. La
figura 9 muestra una sección horizontal de una placa final y la zona
colindante del bastidor de carcasa 41. El bastidor de carcasa
portante 41, manufacturado en chapa delgada, no forma de este modo
ningún puente reseñable que pudiera transportar calor procedente de
la zona más caliente de la unidad de procesador 1 y del cuerpo de
refrigeración 11 para procesadores a la zona más fría de la unidad
de fuente de alimentación 3 con el cuerpo de refrigeración 31 para
fuentes de alimentación. Para que este fenómeno no pueda tampoco
producirlo el encofrado de carcasa 42, este último se ve separado
térmicamente, por el intervalo de aire de la fresadura 44, del
bastidor de carcasa 41.
La figura 4 muestra una placa madre 14 (pletina
principal) dispuesta en paralelo al cuerpo de refrigeración 11 para
procesadores y que sirve de soporte a otros elementos constructivos
electrónicos del ordenador. El procesador 12 está unido con sus
conexiones a la placa madre 14. En otra forma preferente de
ejecución del invento, el procesador está unido de forma fija a la
placa madre 14, y el bloque representado con el 12 en las figuras
constituye un bloque de refrigeración que se presiona contra el
procesador y conduce el calor de éste al cuerpo de refrigeración 11
para procesadores.
En la figura 4 se ha representado, además, un
soporte para tarjetas extraíbles 46. Éste presenta una placa base
dispuesta en vertical que puede extraerse del ordenador 10 mediante
un estribo 50, y que, en posición de inserción, queda inserta con
una clavija insertable 47 en una ranura 49 del ordenador 10. El
soporte para tarjetas extraíbles 46 presenta al menos una clavija
insertable 48, en la que puede insertarse una tarjeta de ampliación
(no representada) de modo que ésta quede también orientada en
perpendicular. De este modo, la tarjeta de ampliación puede también
refrigerarse pasivamente mediante una corriente de aire
vertical.
Combinándose las medidas mencionadas se
consigue, por ejemplo, que la diferencia de temperatura entre los
diversos grupos constructivos siga siendo después de varias horas
considerablemente alta aun en estado estacionario. La temperatura,
por ejemplo, de la unidad de procesador asciende entonces a unos
70ºC, y la de una unidad de disco duro a unos 35ºC. Los cuerpos de
refrigeración verticales 11, 21 y 31 y los conductos de aire 9
dividen, pues, el ordenador en una parte más caliente en el primero
de los lados de los conductos de aire 9 (con grupos constructivos
con una energía disipada relativamente alta) y en una parte más fría
en el otro de los lados de los conductos de aire 9 (con grupos
constructivos con una energía disipada relativamente baja).
En un ordenador conforme al invento resulta
posible disipar una energía máxima de hasta unos 150 W. Con este fin
se integran aproximadamente 4 Kg. de aluminio en forma de cuerpos de
refrigeración. Las dimensiones externas del bastidor de carcasa 41
ascienden aproximadamente a 40 cm (altura) por 40 cm (profundidad)
por 18 cm (anchura).
- 1
- Unidad de procesador
- 11
- Cuerpo de refrigeración para procesadores
- 12
- Procesador
- 14
- Placa madre (motherboard)
- 2
- Unidad de disco duro
- 21
- Cuerpo de refrigeración para discos duros
- 22
- Disco duro
- 3
- Unidad de fuente de alimentación
- 31
- Cuerpo de refrigeración para fuentes de alimentación
- 32
- Fuente de alimentación
- 41
- Bastidor de carcasa
- 42
- Encofrado de carcasa
- 43
- Pies
- 44
- Fresadura
- 45
- Elemento distanciador
- 46
- Soporte para tarjetas extraíbles
- 47
- Clavija insertable
- 48
- Conector de tarjeta
- 49
- Ranura
- 50
- Estribo
- 5
- Aislamiento
- 6
- Perno distanciador
- 7
- Elemento de goma
- 8
- Nervadura de refrigeración
- 9
- Conducto de aire
- 91
- Orificio de entrada de aire
- 92
- Orificio de salida de aire
- 10
- Ordenador.
Claims (13)
1. Ordenador (10) de refrigeración pasiva, que
presenta dos o más componentes (12, 22, 32) dispuestos en un
bastidor de carcasa (41), en el que a cada uno de dichos componentes
(12, 22, 32) hay asignado un cuerpo de refrigeración (11, 21, 31)
para la evacuación del calor disipado en servicio por los
componentes (12, 22, 32) y al menos una unidad de memoria de masa
(22) está acoplada térmicamente a uno de los cuerpos de
refrigeración (21) para la evacuación del calor disipado por dicha
unidad de memoria de masa (22),
y en el que existe al menos un conducto de aire
(9) que discurre en vertical por el interior del bastidor de carcasa
(41),
caracterizado por presentar cada uno de
los cuerpos de refrigeración (11, 21, 31) una superficie de
refrigeración, estar enfrentados unos a otros dichos cuerpos de
refrigeración con sus superficies de refrigeración y definir de este
modo el conducto de aire (9) que discurre en vertical por el
interior del bastidor de carcasa (41),
ser el cuerpo de refrigeración (21) de la unidad
de memoria de masa (22) uno de los cuerpos de refrigeración (11, 21,
31) que configuran el conducto de aire (9),
estar suspendida de manera oscilante la
mencionada unidad de memoria de masa (22) conjuntamente con el
cuerpo de refrigeración (21) acoplado térmicamente, y
estar dicha unidad de memoria de masa (22)
acoplada rígidamente al cuerpo de refrigeración (21) acoplado
térmicamente.
2. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
la reivindicación 1, en el que el conducto de aire (9) queda en lo
esencial cerrado por los cuerpos de refrigeración (11, 21, 31) con
respecto al volumen restante del bastidor de carcasa (41).
3. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
las reivindicaciones 1 o 2, en el que la unidad de memoria de masa
(22) es una unidad de disco duro.
4. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
la reivindicación 1, en el que la unidad de memoria de masa
mencionada (22) y el cuerpo de refrigeración (21) acoplado
térmicamente a ella están suspendidos por medio de elementos
flexibles (7) en un cuerpo de refrigeración (11) a ellos
opuesto.
5. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
la reivindicación 4, en el que la unidad de memoria de masa
mencionada (22) y el cuerpo de refrigeración (21) acoplado
térmicamente a ella están suspendidos únicamente en el cuerpo de
refrigeración (11) a ellos opuesto.
6. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
una de las reivindicaciones 2 a 5, presentando al menos una unidad
de procesador (1) y una fuente de alimentación (3) ambas acopladas
térmicamente a un cuerpo de refrigeración (11, 31) respectivamente
asignado a ellas.
7. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
una de las reivindicaciones precedentes, en el que los cuerpos de
refrigeración (11, 21, 31) presentan una extensión plana y están en
particular dispuestos en vertical.
8. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
una de las reivindicaciones precedentes, en el que los cuerpos de
refrigeración (11, 21, 31) presentan en sus superficies de
refrigeración nervaduras de refrigeración (8), y en el que las
nervaduras de refrigeración (8) de dos, como mínimo, de los cuerpos
de refrigeración (8) están enfrentadas entre sí y configuran
conductos verticales.
9. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
una de las reivindicaciones precedentes, en el que entre nervaduras
de refrigeración (8) de al menos un par de cuerpos de refrigeración
(11, 21, 31) enfrentados entre sí figura dispuesta una capa de
aislamiento (5) a efectos de aislamiento térmico.
10. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
una de las reivindicaciones precedentes, en el que el conducto de
aire (9) presenta un orificio inferior de entrada de aire (91) y un
orificio superior de salida del mismo, y el orificio de entrada de
aire (91) es distanciado por la configuración del bastidor de
carcasa (41) de una superficie de apoyo sobre la que se asienta el
ordenador (10).
11. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
la reivindicación 10, en el que el bastidor de carcasa (41) presenta
un fondo con un orificio que se corresponde con el orificio de
entrada de aire (91) del conducto de aire (9), y el fondo es
distanciado mediante elementos de pie (43) de la superficie de apoyo
sobre la que asienta el ordenador (10).
12. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
una de las reivindicaciones precedentes, en el que el bastidor de
carcasa (41) está compuesto por delgadas láminas de chapa que,
preferentemente, presentan un grosor de aproximadamente un
milímetro.
13. Ordenador (10) de refrigeración pasiva según
la reivindicación 12, presentando elementos metálicos de carcasa
(42) dispuestos fuera del bastidor de carcasa (41) y que cubren como
mínimo una superficie lateral del ordenador (10) y están
distanciados del bastidor de carcasa (41) por un intervalo de
aire.
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