TWI297523B - Die carrier - Google Patents

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I2975^6pif d〇c 為第92123101號令文說明書無劃線修正本 修改曰期·· 96年n月 22曰 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種晶粒载座，其偏來暫時 二T日粒之老化或其他測試。本發明_ 2 咖哦物板插槽 【先前技術】 一般而言’在半導體晶圓中或晶圓上形成積 =圓Γί切割成一顆顆分別載置著積體電路二

(dicing)^，] " ^ ^ ^ % ^ 4 ^ ^ #J —當晶粒從整片晶圓切割出來後，在進行封裳，最好先對 ^晶粒内的積體電路進行測試。預先確認晶粒中的缺陷， 在晶粒封裝時增加額外的_。對於多晶粒組件而 i體價^確⑽疋特別重要的，因為—個缺陷晶粒將會影響到

Crl.種'K單I封裝晶粒的方法是將晶粒暫時插入晶 《(。farrier)之載座本體的存放構造(r—g f__ 夕子山構k中的多數個晶粒接點(dieecmtaet)會與晶粒上的 =固端點(terminal)分別接觸。外部載座接點係電性連接到 妾點’並且其表面會與紐無賴，藉以在載座接點 與晶粒上的端點之間提供訊號。 墓座接著被插人到插槽㈣㈣中。插槽具有多數個 〜腳’絲連接到—電路板。插槽也具有多數個插槽 I2975^6pif d〇c 修改日期·· 96年11月22日 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 接點，其用來與接腳做電性連接並且與載座接點接觸。因 此，電流可經由電路板與電路板連接器而傳導至載座接點， 並且在電路板與未封裝晶粒之間建立起一條電性路徑，以用 來測試晶粒中的積體電路。 目前用來測試薄小型包裝體（thin small_〇utHne package ’ TSOP)電子組件的測試裝置中有數種插槽式者。 tsop封裝結構具有插人模型(mGld)巾的—微電子晶粒以及 具有數個從對邊延伸之145微米薄的電性導線(㈣。然而， 在目前並沒有-種可以用於TS〇p插槽中的晶粒載座。 【發明内容】 、因此，根據本發明之-觀點，本發明提出—種微電子晶 粒連接組件’其包括插槽與晶粒載座。插槽包括··插槽本體、 數個‘電|±電路板連接盗、分隔成左、右列的導電性下插槽 接點，分隔成左、右列的導電性上鋪接點。導電性電路板 連接器位於插槽本體外。導電性下插槽接點與導電性上插槽 ，點係位於插槽本體上，且至少分财—部分連接到電路板 連接器。晶減座包括：載座本體、數個晶粒無與數個左 歹J右列載座接點。載座本體具有一存放構造，其可暫時容 納-微電子晶粒。晶粒接點係位於械構造巾，其可與晶粒 的U接觸。載座接點係係從载座本體的對邊延伸設置於 晶粒載座上，並且與晶粒接點連接。左、右列的載座接 點係以-特定關距彼此姉’關距可以在上插槽接點位 於退出位置時，使得錢雜赌人於左、右列的上插槽接 占之間，並且在上插槽接點位於接觸位置時，使得各載座接 ^T2o96pif. doc 為第92123101號巾湖書無齡修正本 修改日期：96年U月22日 點位於各對上、下插槽接點之間。 根據本發明另一觀點，本發明亦提出一種晶粒載座，包 括：載座基座支#元件、載絲板、载縣體、數個晶粒接 點與數個載座接點。載座基座支撐元件具有第—寬度。載座 基板位於載座基座支撐元件上，且載座基板具有第二寬度， 使得載座基板之左右部分延伸出載座基座元件。載座本體位 於載座基板上’且載座本體具有存放構造时暫時且可移開 地容納微電子晶粒。㈣aSB減點位於餘基板之存放構造 中，用以與微電子晶粒上的每一個端點接觸。該些載座接點 位於载座基板之各左邊與右邊的表面±，錢與該些晶 點電性連接。 .根據本發明另一觀點，本發明更提出一種晶粒載座，包 括.載座基座、載座基板、載座本體、載座鉸鍊構件與載座 鉸鍊栓。載座基板位於載座基座元件上。載絲鍊座位於载 座基座支撐元件上。載縣齡於载絲板上，且载座本體 具有存放構造用來暫時且可㈣地容納微電子晶粒。載座錢 鍊栓係插入於載座鉸鍊座與載座本體上的數個開孔中，用以 將載座本體絲SI定到載座鉸鍊座，且經由載餘鍊構件的 開孔可令載座鉸賴件可旋轉地絲固定於載座鉸鍊座上。 .曰根據本發明另-觀點’本發明更提出一種晶粒载座，包 括：晶粒基板、载座本體、數個晶粒接點與數個下載座接點。 載座本體係位於餘基板上，且载座本體具有存放構造，用 來暫4且可移開地容納微電子晶粒。該些晶粒接點係位於载 座基板之存放構造巾，肋與微電子晶粒上的每—個端點之 1297521 fz(T96pif. doc 修改日期：96年π月22 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 接觸。該些下載座無餘於延伸至本料的载座基板 之左右部分的下側上，且下載座接點係與至少—部 = 接點電性連接。 θθ" 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂， 下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明'如 【實施方式】 第1圖係依據本發明之實施例所緣示的晶粒載座其 包括晶粒基座支撐元a、載座基板Μ、，.座欽鍊^ (carrier hinge base)16A_D、載座本體18、載座蓋2〇、載座閃 (carrier latch)22、前後載座鉸鍊栓(hinge pin)24A、24B、以及 前後載座彈簧26A、26B。 載座鉸鍊座16A-D係一起成形而固定於載座基座支撐 元件12上。載座鉸鍊座16A與16B彼此之間有一間距，並 且從載座基座支撐元件12的前端部分向上延伸。載座鉸鍊 座16C、16D彼此之間也有一間距，並且從載座基座支撐元 件12的後端部分向上延伸。 載座基板14的厚度約為I#微米。在另一實施例中， 載座基板14之厚度在約135微米至155微米之間。載座基 板14有四個開口，每一個開口均與各個載座鉸鍊座16八_〇 的位置對應。如第1A圖所示，載座基板η的中央部份的一 部分在載座基座支撐元件12上，一部分則在橡膠部材15A 上。橡膠部材15A係位在載座基座支撐元件12之上表面的 凹處(pocket)15B内。載座基板14的寬度wi係大於載座基 座支撐元件12的寬度W2，使得載座基板14的左右部分 I2975^6pif doc 修改日期：96年11月22日 為弟92123101號中文說明書無劃線修正本 30A、30B在載座基座支撐元件12之外延伸。 載座本體18也具有四個開口，每一個開口均與各個載 座鉸鍊座16A-D的位置對應。載座鉸鍊座16尬係相對於 載座基板14來與載座本體18賴。本體财具有一 存放構造32。存放構造32的邊係由載座本體18的各相對應 部分所^，时放構造32的底顧_座絲14 _成。 載座蓋20 &含蓋體鉸鍵構件34與蓋體加壓板％。蓋體 · 加壓板被固定於蓋體鉸鏈構件34上，使得蓋體加壓板％可 :乂相？於蓋體鉸鏈構件34轉動與搖動，且使蓋體加壓板％ · 壓向蓋體鉸鏈構件34。蓋體鉸鏈構件34與蓋體加壓板％之 間的壓縮彈黃(未繚出）可以撐開蓋體加壓板36與蓋體欽鏈構 件34 〇 蓋體绞鏈構件34具有兩個末端構件38，其位於載座鉸 鍊座16C、16D外。載座鉸鍊座16c、16〇之間則插入 載座張力彈簧26B。 · 載座閃22具有兩個末端部分40，其係位於載座鉸鍊座- 16A、16B外。載座鉸鍊座16Α、16β之間則插入一前載座張 力彈簧26A 〇 · 前載座鉸鍊栓24A係穿插過載座本體18的開口、載座 閂22之末端部分4〇、載座鉸鍊座16A、16B並且穿過前載 座^力彈簧26A。因此’前載座鉸鍊栓嫩將載座本體18 的前端部分，藉由載座鉸鍊座16Α、⑽固定職座基座支 f兀件12上，而不需要任何會額外浪費空間的螺絲與螺帽。 前載座鉸鍊栓24A也同時將載座閂22可樞軸轉動式、地固定 I2975api,doc 修改日期：96年11月22日 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 到載座本體18上。 同樣地，前載座鉸鍊才全24B係穿插過載座本體18的開 口、蓋體鉸鏈構件34之末端構件38、載座鉸鍊座16C、16D 並且穿過後載座張力彈簧細。因此，後載座鉸鍊栓施將 載座本體18的後端部分，經由載座鉸鍊座16C、16D固定到 載座基座支撐元件12上。後載座鉸鍊栓24b也同時將蓋體 鉸鏈構件34可枢軸轉動式地固定到載座本體18上。 在使用時，係將微電子晶粒（未繪出）插到存放構造32 中，並且使微電子晶粒的端點位在載座基板14上，然後， 由載座基板14與載座基座支撐元件12上的吸引孔41抽真 空，可吸住晶粒。在電子產業界中，係將這種的晶粒方向稱 之為覆晶(flip chip)。 然後，以後載座鉸鍊栓24B作樞軸，抵抗後載座彈箬 26B所產生的彈性力旋轉載座蓋2〇，以使得蓋體加壓板36 與微電子晶粒的上表面接觸(在覆晶方向為晶粒的背面）。調 整蓋體加壓板36其相對於蓋體鉸鏈構件34之樞軸，可以改 變微電子晶粒上表面上之蓋體加壓板36其表面的水平。在 蓋體鉸鏈構件34的外表面施壓時，蓋體加壓板36與蓋體鉸 鏈構件34之間的彈簧會產生彈力，將微電子晶粒斜偏壓於 載座基板14上。 蓋體鉸鏈構件34的前端42可抵抗前載座彈簧26A所產 生的彈力，而移動載座閂22之嵌合結構（engaging f〇rmation)44。嵌合結構44接著扣住前端42，使得載座蓋2〇 處於關閉的位置。微電子晶粒此時便被固定在存放構造32 11 12975益。if — 修改日期：96年11月22 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 中。 七&ΓΓ、、、第2圖’非導電性载座14上具有數個導電部， 曰粒接點50、多數個载座接點52以及多數個開 f狀拉線(fan-om trace)54。晶粒接點5〇位於載座基板Μ的 中央部份，其與微電子晶粒端點的位置相對應，以使得微電 子晶粒上的各綱點可與之接觸。載絲座讀元件Η盘 ，凹陷處的橡膠部材15A可支_座基板14。由於橡膠部材 5A具有可塑性’因此’晶粒接點可相對於載絲座支撐元 Γ〇 L2日垂4直Γ動’並且確保絲座基板14上的每-晶粒接點 5〇與曰日粒上母-端點之間完全接觸。在另—實施例中，可由 載座基板14、晶粒接點5〇或晶粒上的端點縣提供可塑性。 載座接點52分為左列52Α與右列s2b，其分別在載座 基板Η的左部、右部30A、遞的邊緣。每一個載座接點 52Α或52Β皆分別以開扇狀拉線54連接到晶粒接點％。載 絲板14的下表面亦形成有錄_座接點(树⑴。在載 座基板14下表面的載座接點的配置，係與载座基板14之上 表面上之載座接點52Α與52Β的位置相對應。在載座基板 14中的貫孔㈣56 ’可將各載座接點52Α與52β與載座基 板14下表面之各對應的載座接點連接。因此，載座基板& ^表面之每—餘無也經由對觸貫孔％和開扇狀拉線 54與晶粒接點5〇電性連接。 在一實施例中，載座基板Η上有27個載座接點52Α與 ^载座接點52Β。在另—個實施例中，—列的載座接點可 旎有22至35個載座接點。另一個實施例的一邊上具有33 12 12975¾ M6pif.doc 修改日期：96年11月22 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 個載座接點。在另一實施例中，載座基板14之寬度約為12mm 且長度約為21mm。在另一實施例中，寬度可以在9至 之間’且長度可以在18至24mm之間。 晶粒載座10係先被插入在一測試接觸器中，以對晶粒 執行預老化測試(pre_burn-in test)。測試接觸器可用來放置典 型的TSOP電子組件，且晶粒載座10之形狀、尺寸與接點配 置專係可與測试接觸器配合，而載座基板14之下表面載座 接點可與測試接觸器的對應接點接觸。在預老化測試完成 後，晶粒與晶粒載座10便從測試接觸器移開，並且插入到 一般的老化插槽中進行老化測試。 苐3圖與弟4圖係繪示一般老化插槽6〇。而第1圖的晶 粒載座10係針對此插槽所設計。第3圖的左半邊繪示插^ 60之外部構件，而右半邊則以剖面來繪示内部構件。左半部 的剖面圖’為弟3圖所示之右半邊剖面圖之鏡像。 插槽60，其包括插槽本體62、電路板連接器接腳64、 左、右列的導電性下插槽接點66(只繪出右列）、左、右列的 導電性上插槽接點68(只繪出右列）以及插槽致動構件7〇。 被固定住的電路板連接器接腳64係由插槽本體62之下 表面延伸，其可插入到老化電路板(未繪出）之對應孔洞中。 此外’還有一些開口(p〇cket)以相同的方式連接到電路板。電 流便可以從電路板，經由電路板連接器接腳64，到達導電性 下插槽接點66與導電性上插槽接點68。如插槽60之數個插 槽可連結組裝在電路板上，以形成永久或半永久組件。 固定在插槽本體62中的數個共同接合部（common 13 I2975^6pif d〇c 修改日期·· 96年11月22日 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 碰此絕緣，並且齡顺所對應的電路 板連接裔接腳64電性連接。 人邻點66’係電性連接到各自對應的共同接 4 72 ’並且其所在位置會使其上表面暴露出來。每一上插 =68，係經由各自對應的鉗制彈簧(ci_ng % 來連接到與之對應的共同接合部72，其可以在第3圖所 线-置之_動°當上插槽接點 66的# ^ ’八可轉動而和與之對應的下插槽接點 合盥的上插槽接點沾和下插槽接點66 7曰2:二電;5合部72連接，也因此會有與共同接合部 位二Λ二圖所示，當上插槽接點68位在退出 置$ ’钳制彈黃74會管曲，而使得各上插槽接點68往上 移動到其所對應之下插槽接點66的右側。 所-件7〇被固定在插槽本體62上’且在第3圖 處”弟4圖所示之下降處之間移動。固定於上插 ==各Γ連結構件76，可沿著插槽致動器70之表 端動構件7。往下移動時，連結構件76的前 獅76往轉鱗，纽得上插槽接 點68向上移動到下插槽接點66的右侧。 谷，於插槽60右邊上所有的上插槽接點68會一致地上移 ::邊二而插槽60左邊上所有的上插槽接點會上移至左邊， 口此，當插槽致動構件70下隊Fpfc ,, 其彼此之間的間距會增加。在‘I 插槽接點68 70^ 在插槽本體62與插槽致動構件 插⑽的恢復力的作用下，插槽致動構件70會 1297523 ™6pif.doc 修改日期：96年11月22日 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 上升，而使前述間距縮減。 在使用上，上插槽接點68移動至第4圖所示之退出位 置。微電子晶粒被置於第i圖的晶粒載座1〇中，之後，再 將晶粒載座10插入插槽60之中。載座基板14之下表面上 的載座接點52之左右列便被定位在下插槽接點66之左右列 的頂端。接著，令上插槽接點68移動到第3圖所示的位置， 且載座基板14被夾在上下插槽接點68、66之間。在第3圖 中的每一個上插槽接點68會與第2圖右侧所示之右列的各 自對應載座接點52B接觸。同樣地，每一個上插槽接點68 會與第2圖左側所示之列的各自對應載座接點52八接觸。右 列之載座接點52B的間距(pitch)便與左邊列上之插槽接點68 的間距相當。而且，左列載座接點52A與右列載座接點52b 之間的間距係設計與左、右列之上插槽接點68之間的間距 相當。經由各個電路板連接器接腳64、共同接合部72、各 對上下插槽接點66、68、載座基板14之上下表面的各對載 座接點52(只繪出上表面的接點52)、各開扇狀拉線％以及

各晶粒接點50，再到達各微電子晶粒上的接點，可形成一電 流通路。 值得注意的是，第1圖之晶粒載座1〇是使用於插槽6〇 中。更具體而言，晶粒載座10具有一基板14，基板14上配 置著载座接點52。晶粒載座1〇的大小尺寸被設計成與上、 下插槽接點68、66的位置相匹配。145微米厚的載座基板 14可以配置在上、下插槽接點68、66之間。載座基座支撐 元件12位在僅低於載座基板14的一部分，而不會損及插在 15 I2975^6pif doc 修改日期：96年11月22日 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 上、下插槽接點68、66間之相當小的間隙中的載座基板Μ。 以上、下插槽接點68、66㈤之對邊來触載座基板14，可 以避免損壞餘基板14。值得注意的是，載絲座支樓元件 12並沒有會使其體積變大的_或螺帽等構件，而阻擾其播 入至插槽6G中。而且，各對上、下插槽接點、66可建立 雙邊且堅固的電性連接。 、與插槽60結合之晶粒餘1G，可形成_種微電子晶粒 連接組件，其可在電路板與微f子晶粒_遞減，以達到 測試微電子晶粒之目的。—但在完成老化測試之後，晶粒 座10便從插槽60移開。 ，5圖繪不晶粒之測試與封裝的整個流程。如前述第工 圖所示之内谷，首先係將晶粒被載置到晶粒載座上(步驟 1〇2)。接著，將晶粒載座10裂載至測試接觸器，以進行預老 化測试(步驟1〇4)。其後，將晶粒載座丨心移開測試接觸器， 再插入刚面第3圖所描述的老化插槽6()，用以進行老化測試 (步驟106)。在進行老化測試時，係將多個晶粒載座(每一個 均載置4固晶粒)插入到相同於前述之老化電路板上的插槽 中’之後，再將老化電路板再插入到老化爐作跡& 〇彻)中， 進打老化職。在進行絲職後，將老化電路板從老化爐 移開，並將晶粒載座10移開老化插槽6〇，之後，再將晶粒 載座插入#到測試接觸H中，以對晶粒進行參數測試（步驟 108)。接著，將晶粒載座1〇移開測試接觸器，再依循第1圖 所述之相反步驟，將晶粒移開晶粒載座中（步驟11〇)。接著， 將晶粒封裝到習用的TS0P中(步驟112)，或將已完全測試的 16 I2975^6pif d〇c 修改日期：96年11月22日 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 化的裸晶粒運送到顧客端。接著，將封裝好的晶粒 再二衣載_試接觸器中(步驟114^TS〇I^的接點佈局與 曰曰粒上的接點佈局是相同的，所以可以以相同於步驟刚與 =8的晶_試步驟，藉由賴接顧來進行輯晶粒之測 试步驟114。當縣晶粒的測試步驟完成之後，便

粒移，測試接觸器。封裝好的晶粒便可以運送到顧客端。曰 第6圖繪示步驟U4中被測試的TSOP電子裝置13〇。 Tsop,電子農置13()包括微電子晶粒132以及多數個導線 136。微電子晶粒132係以物質134永久膠裝，而導線⑽ 則從物質134延伸出來。導、線136之定位與第2圖之載座接 點52相同，其可讓裝£ 13〇可以在步驟114的測試接觸哭 中進行測試。其他與裝置13〇相同之TS〇p電子装置可以^ 用相同的測試接觸器與相同的插槽6〇來進行測試。

細上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其 並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本^月 之精神和範圍内’當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 弟1圖係依據本發明之實施例所綠示的晶粒載座之立 圖。 第1A圖係用來繪示第丨圖中之可塑橡膠部材的位置之 剖面圖。 第2圖係-上視圖，讀示第丨圖之晶粒載座中之晶粒 基板其上表面上的晶粒接點、載座接點與開扇狀拉線。 17 I2975^g6pif d〇c 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 修改日期：96年11月22曰 剖面鱗示可供第1圖之晶粒载座使狀插槽的部分 触^圖鱗示部分插槽之剖面端面圖，用以顯示上插槽 接點在退出位置的動作。 第5圖係依據本發明所纷示之微電子晶粒測試的方塊 圖〇 第6 5[為典型TSQp電子元件的上視圖，其可以以第3 圖所不之相同設備來進行測試。 【主要元件符號說明】 10晶粒載座 Μ载座基板 15Α橡膠部材 18載座本體 22载座閂 26Α_26Β前後載座彈簧 30Α、30Β載座基板的左右部分 12載座基座支撐元件 16A-D載座欽鍊座 15Β凹處 20載座蓋 24Α-24Β前後载座鉸鍊栓 34蓋體鉸鏈構件 38末端構件 41吸引孔 44嵌合結構 52載座接點 32存放構造 36蓋體加壓板 40末端部分 42前端 50晶粒接點 52Α、52Β左右列載座接點 54開扇狀拉線 56貫孔 60插槽 62插槽本體 18 1297523 12096pif.doc 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 修改日期：96年11月22日 64電路板連接器接腳 68左、右列之上插槽接點 72共同接合部 76連結構件 130電子裝置 134物質 66下插槽接點左右列 70插槽致動構件 74钳制彈簧 80插槽彈簧 132微電子晶粒 136導線

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Claims (1)

1. I2975^96pif d〇c 為第92123101號令文說明書無劃線修正本 少 修改日期·· 96年11月22曰 十、申請專利範圍： 1· 一種微電子晶粒連接組件， 一插槽本體； I =辦f性電路板連接器，位 多數個導電性下插槽接點，其僧::夕，以及 缽插娣*赇《^ X , /、刀丨网成左、右兩列且位於 二二’至〉、—部分該些下插槽接點連接到至少-部 分該些電路板連接器； 牧』主少口丨 特二ίίΓ,純触，其分隔成左、右兩列且位於 “別相對於該左、右列之下插槽接點而移 ^至了以出位置與-接觸位置，且至少_部分之該些上插槽 接點係電性連接至至少—部分該些電路板連接器； -載座本體，具有-存放構造，狀暫時 納微電子純； 多數個晶粒接點，位於該存放構造中，用以與該 之多數個端點個別接觸；以及 、左右列之多數個載座接點，位於該載座本體上且從該 載座本體之對邊延伸，並且電性連接至該些晶粒接點，該 左右列之該些載座接點係以一間距彼此相對，該間距可以 使得當該些上插槽接點位於該退出位置時，可以其插入於該 些上插槽接點之該左右列之間，並且使得當該些上插槽接點 位於該接觸位置時，各該載座接點位於各該對上、下插槽接 點之間。 2·如申請專利範圍第1項所述之微電子晶粒連接組件， 其中當各該載座接點位於各該對上、下插槽接點之間時，各 12975益_ d〇c 修改日期：96年11月22日 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 該上插槽接點係與各該下插槽接點相距I%微米至微米 的距離。 ^ 3·如申請專利範圍第2項所述之微電子晶粒連接組件， 其中該當左、右列之該些上插槽接點位於該接觸位置時，該 左右列之間距為13mm之間，且該些下插槽接點之各列 之長度為18至24mm長。 4·如申請專利範圍第i項所述之微電子晶粒連接組件， 更包括： 一插槽致動構件，安裝於該插槽本體上，用以在一上升 位置與下降位置之間移動，並且當從該上升位置移動到該 :降位置日f ’娜概動構件會同時龍上純接點從該接 觸位置移動至該退出位置。 5.如申請專利難第丨賴述之微電子晶粒連接组件， :中該些電路板連接器缝該插槽本體的—下表 多數個接腳。 =如中請專利範圍第1項所述之微電子晶粒連接 羽7‘由Γ該些ΐ曰粒接點與該些載座接點彼此互相連接。 1中圍第6項所述之微電子晶粒連接組件， 其中》些载座接點係該載座基板之— 载座fr由魅電性連接到各該些下插槽接點。 .申睛專利範圍第6項所述之微電子晶粒連接組件， 21 1297523 12096pif. doc 修改日期：96年11月22日 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 其中該些載座接點係該載座基板之一上表面上的多數個上 載座接點，並且電性連接到各該些上插槽接點。 9·如申請專利範圍第6項所述之微電子晶粒連接組件， 其中該些載座接點包括： 多數個下載座接點，其位於該載座基板之一下表面上， 且與各該些下插槽接點電性連接；以及 多數個上載座接點，其㈣該載絲板之—上表面上， 且與各該些上插槽接點電性連接。 1〇·如申請專利範圍第1項所述之微電子晶粒連接組 件，更包括： 載座蓋，安裝至該載座本體，用以在一開啟位置與一 f閉位置之間移動，其中在該鼠位置時，可令該晶粒插入 ，移開該存放構造，並且t在該關位置時，該載座蓋會將 该晶粒固定於該存放構造中。 11·如申請專利範圍第1〇獅述之微電子晶粒連接組 件，其中該載座蓋位於該載座基板上方。 12·—種晶粒載座，包括： 一載座基座支撐元件，具有一第一寬度； 呈古一ί座基板，位於該載座基座支撐元件上，該載座基板 寬度’使得該載座基板之—左、右部分延伸出該 載座基座支撐元件； 放’位於該載座基板上，該载座本體具有—存 構=用來暫¥且可移開地容納一微電子晶粒； 多數個晶粒接點，位於該載座基板之該存放構造中，用 22 I297523qfi H 為第^號中文說明書無劃線修正本 修改日期：96年„月22日 以與該微電子晶粒上的多數個端點之每一個接觸；以及 ，、多數個載座接點，位於該載座基板之各該左右部分的至 表面上該些載座接點係電性連接到該些晶粒接點。 13·如申明專利範圍第12項所述之晶粒載座，其中該 座基板之該左、右部分的厚度係在135至155微米^間Γ 如申請專利範圍第12項所述之晶粒載座，更包括： 士〜Γ可塑性70件，可賤該些晶粒接點相對於該載座基座 支撐元件移動。 、15·如中請專利範圍第12項所述之晶粒载座，更具 過該載座基板與該載座基座支撐元件之一吸引孔。 16·—種晶粒載座，包括： 一載座基座支撐元件； 一载座基板，位於該載座基座支撐元件上； 一载座鉸鍊座，位於該載座基板上； 位於該載座基板上，該載座本體具有—存 放構^來暫#且可移開地容納—微電子晶粒； 一載座鉸鍊構件；以及 多數雜，插人於職座鉸鍊絲職座本體上的 座，且“二；該載座本體安裝固定到該载座较鍊 轉地安i固定x至鍊構件可旋 鉸鍊咖第16項所述之晶減座，其中載座 之間移動，其中在該開啟位置時，可將該晶粒插人或被移開 23 1297523 i2TO6pif. doc 為第92123101號中文說明書無劃線修正 修改曰期·· 96年n月22日 该存放構造，並且當在該關閉 晶粒 保持於該存放構造中 ^ 3载座盍會將該 如:請專利範圍第16項所述之晶粒載座，更包括: 構 工固載座接點’位於該载座基板之該存放構造中外 夕 —丨心心葫粒載座 構造中，用 ;以及 心二晶粒接點，位賊基板之該存放 ”該微電子晶粒上的多數個端點之每—個接觸 且該些载座接點係電性連接到該些晶粒接點 19·一種晶粒載座，包括： 一載座基板； 一載座本體，位於該載座基板 放構造用來暫時且可移開地容納-微電子t體具有一存 多數個晶粒接點’位於該載座基板之該盖 以= 電子晶粒上的多數個端點之每-個接觸二， 灵板^目rf座無，餅延輕該载座本料的該载座 至至 二v、右部分的1"側上，該下载座接點係電性連接 少一部分該晶粒接點。 ^連接 =申請專利範圍第19項所述之晶粒載座，更包括： 上铜Γ上载座接點，位於職絲板之該左、右部分的 點側上’該上載座接點係電性連接至至少―部分該晶粒接 21·—種晶粒載座，包括： 移本體’該載座本體具有—存放構造用來暫時且可 移開地谷納一微電子晶粒； 多數個晶粒接點，其位於魏縣體之該存放構造中， 24 I2975api,doc 修改曰期·· 96年u月22 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 微電子晶粒上的多數個端點之每一個接觸的位 -多數個部分，架構於該载座本體上 該些部分具有-上表面與一下表面，其中至少一 數個载座接點所構成，各該些載座接點 上= its，其中各部分之該上表面與該下表面之間的H 尚度係在135至155微米之間。 芏直 广J2,如中請專利範圍第21項所述之晶粒載座，其中兮载 座本體與該些部分之寬度係在9至13醜之間長Ί ίΓΓ座並且在該載座本體之一特定邊上具有^至 23=申請專觀，22項所叙晶粒，其中該垂 同广、、’、14:微米’該寬度約12mm且該長度約η贿。 # t 申睛專利範圍第23項所述之晶粒载座，其中在嗲 载座本體之簡㈣27_座無。 在該 載座H申圍第23項所述之晶粒載座，其中在該 戰1本體之該特定邊上具有33個載座接點。 26·一種測試電子構件的方法，包括·· 將一裸微電子晶粒插入於一晶粒載座中，· 將該晶粒载座與該裸微電子晶粒—输人—插槽中 接^粒载座之多數個載座接點與該插槽之多數個插槽接點 當該晶粒载座位於該插槽_時，測試該裸微電子晶粒. 將該晶粒载座從該插槽移開，且將該裸微電子晶粒從該 25 12975為 6pif doc 修改日期：96年11月22日 為第92123101號中文說明書無劃線修正本 晶粒載座移開； 將一 TSOP電子元件插入於該插槽中，該TSOP電子元 件包括一微電子晶粒、永久地膠封該微電子晶粒之一封装材 料’與從該封裝材料延伸出來之多數個導線，其中該些導線 與該插槽的該些插槽接點接觸； 測試該插槽中之該TSOP電子元件内的該微電子晶粒； 以及 從該插槽移開該TSOP電子元件。 27·如申請專利範圍第26項所述之測試電子構件的方 法，其中該裸微電子晶粒健TSQP電子元件_該微電子 晶粒。 28.如申請專利範圍第26項所述之測試電子構 ^其中該插槽為—老化電路板上之多數個插槽的其中之

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