TWI297295B - - Google Patents

Description

1297295 玖、發明說明： 〔發明所屬之技術領域〕 本發明係關於用來在脆性材料基板表面形成劃線之劃 線方法及劃線裝置，而適用於平面型顯示裝置（以下稱 FPD)所使用的玻璃基板、半導體晶圓等的脆性材料基板之 分割。 〔先前技術〕 本說明書中所舉例說明者，係針對在屬於玻璃基板（一 種脆性材料基板）之液晶顯示面板等的fPD母玻璃基板上形 成劃線者。 將一對玻璃基板貼合而構成之液晶顯示面板，係將大 尺寸的一對母基板彼此貼合後，將各母基板分割成既定的 大小，而藉此製造出。或是，將單板之母玻璃基板分割成 複數片玻璃基板後，將分割後之各玻璃基板分別貼合，而 藉此製造出。接著簡單地說明將單板之母玻璃基板實施分 剎的程序。該程序係藉由依序實施以下2步驟來進行，亦 即’在分割對象之母玻璃基板表面上沿分割預定方向形成 劃線之步驟，以及順沿所形成之劃線來分割玻璃基板之步 驟。在劃線步驟中例如會使用刀輪。這時，在母玻璃基板 之表面上，在對刀輪加壓下使其朝既定方向轉動，藉此產 生連續的垂直裂痕而形成劃線。而在接下來實施之分割步 驟中，係以順沿該劃線產生彎曲應力的方式來施加外力， 利用該應力的作用而使垂直裂痕朝母玻璃基板之厚度方向 延伸，藉此分割母玻璃基板。 1297295 近年來，除了該藉由劃線用刀具之塵接來在跪性材料 基板形成劃線之方法外，另一個已實用化的方法，係昭射 雷射光束於跪性材料基板而使其產生熱應力，而利用：熱 應力來形成劃線。 該使用雷射光束來在玻璃基板上形成劃線之方法，在 玻璃基板上照射雷射光束之前，係藉由使鑽石尖屬接於玻 璃基板表面、或使刀輪在麼接下進行轉動，而在玻璃基板 表面上的端部之既定劃線開始位置形成切口，以作為產生 垂直裂痕之起點（起動點）。接著，在端部形成有切口之玻 璃基板上，照射來自雷射振盪考 盈為之雷射先束。從雷射振盪 器知射之雷射光束，係沿著查丨綠 〜者d線預疋線（為了在玻璃基板 上形成劃線而事先決定去）而十士 戌疋者）而在玻璃基板上形成長橢圓形 的雷射光點。從雷射据湯哭、g力 田对振i ^ ^射之雷射光束，係沿著割線 預定線而相對於玻璃基板進行移動。 玻璃基板上所照射白合兩·身+ ^ » h、、町的田射先束之光束強度，係調整成 其加熱，度比玻璃基板之炼融溫度、即玻璃基板之軟化點 為低藉此，可將形成有雷射光點之玻璃基板表面以不致 產生^融的方式來加熱。 ，、又，在玻璃基板表面之雷射光束照射區域附近，係以 形成劃線的方式，從冷卻喷嘴喷附冷卻水等的冷卻媒體。 在照射雷射光束之玻璃基板表面，因雷射光束之加熱會產 生壓縮應力，又藉由噴附冷卻媒體，纟雷射光束照射區域 的附近β刀會產生拉伸應力。如此般’由於在壓縮應力產 生區域之附近形成拉伸應力，故在兩區域間，因個別的應 1297295 力而I生應力梯度，而以預先形成於玻璃基板端部之起動 點為起點，沿著劃線預定線而在玻璃基板上形成劃線(產 生連續的垂直裂痕）。 使用雷射光束來在破璃基板形成劃線的情形，相較於 使刀輪在壓接下進行轉動以形成劃線之方法，由於能大幅 減少刀輪在玻璃基板上壓接轉動的過程所產生之碎片 破璃），因此起因於該碎片（碎玻璃）而在玻璃基板上產生傷 痕的現象將可大幅減低。 、然而，就算像上述般使用雷射光束來在玻璃基板上形 :劃線之方法，由於必須使用刀輪等而在玻璃基板上形成 d、、、t形成之起點、即起動點（切口），在形成該起動點（切口 將產生少量的碎片（碎玻璃）。因此，丨了形成劃線， 就异在如用上述方法的情形，起因於碎片而在玻璃基板上 產生傷痕等的弊害依然是存在的。 最近，使用玻璃基板等的脆性材料基板所作成之顯示 裝置，除液晶顯示裝置外，尚包含電漿顯示裝置。 该電漿顯示裝置所使用之玻璃基板，為了形成電漿室 以將電漿產生用的加壓氣體密封住，係採用比液晶顯示裝 置等所使用之玻璃基板更厚型之玻璃基板。 在這種厚型玻璃基板上用刀輪來形成起動點之切口時 ，由於必須形成比液晶顯示裝置等所使用的玻璃基板更深 之切口（起動點），故刀輪對玻璃基板之加壓壓須設定成更 高。因此，形成起動點（切口）時所產生之碎片（碎玻璃）增 多，相較於液晶顯示裝置用的玻璃基板的情形，起因於該 1297295 卒片（石T玻㈤）而在玻璃基板表面產生傷痕之可能性變高。 今後，這種具有厚型玻璃基板之電漿顯示裝置的需要 之2大是可期待的，當電漿顯示裝置的製造到達量產化時 d線製耘所產生之碎片（碎玻璃）量也將因應量產化而增 L贫啊内容〕 /基於以上之事由，則迫切要求能開發出一種技術，^ 不須採用刀輪等的機械起動點（切口）形成手段，*能使月 雷射光束照射等來形成起動點。 :種不須使用刀輪等之起動點(切口)形成手段 採用co2雷射。然而，在使用C02雷射之方法Μ 的情形基形成具有既定熱能分布之橢圓形雷射光1 :二 。攸起動點往無法預測的方向會枝生出不需! 古衣喂’亦即發生所謂搶先現象。因此，進一步 方法，係照射與劃線形成用 ’、出^ 束、即YAG雷射等來Β “ 先束不同種類之雷们 寻木形成起動點（切口）。

然而，衣此^杳rrK ^ 示了劃線形成用之雷射振堡U b ’必須另外準肖YAG雷射振a用之 … 產生裝置構成變複雜的 ㈤射振盪為，而, 器、YAG雷射振| $ 形成用之每射振望 題。 ^之個別的維修費用也會增大而產生~ 本發明係為了解決上述課題而 一種劃線方法及劃線裝 者”目的係提供 、置 係共用起動1% f 士刀C7 )犯 雷射光束與劃線成用 U(切口 )形成用之 田射先束，而在不致產生碎 1297295 。各導軌21係沿著與γ方向 之X方向配置。又’在各導軌21間。？動方向)正交 各導軌21平行的滾珠螺桿2 、邛，係配置著和 行正、逆轉。 ^珠螺桿22可藉由馬達進 該滾珠螺桿22上螺合著滾珠 以無法轉動的狀態和台座lq 、目Μ。滾珠螺帽24係 之正、逆轉，而沿著滾珠螺才旱2肢’错由滾珠螺桿22 台座19則沿著各導執21而往χ方/方向滑動。藉此， 叩伐λ方向滑動。 在台座19上設置旋轉機構 待載置玻璃美你Rnrw, 在疑轉機構25上，將 ^戰置破璃基板50(劃線對象）之旋 態。旋轉機構25係用來使旋轉：—配置成水平狀 蝮用鬥浐喆. 褥口 26繞著垂直方向的中心 線周圍％轉。在旋轉台26上 玻璃基板50。 猎由吸引夾頭來固定 ^疋轉台26上方’以間隔適當間隔的方式配置支持台 。錢持台31，係在垂直狀態的光學保持具33下端部 被支撐成水平狀態。光學保持具33之上端部係安裝在竿 台11 S側端部之錯垂方向延伸構件上所架設之安裝台32 下面*敫台32上設有用來振盪出雷射光束之 器34。 盈 田射振盪器34所振盪出之雷射光束，係照射至光學保 持具3 3内所保持之光學系。 在安裝於光學保持具33下端部之支持台31上，以靠 近光學保持具33的方式設置冷卻喷嘴37。該冷卻噴嘴37 能將冷部水、氦氣、氮氣、二氧化碳等的冷卻媒體喷射至 12 1297295 光點LSI係照射在橢圓執道 # ，二丨儿直肘變仔很重要。 右所照射之圓形雷射光點LS1數目過少，玻璃基板5〇 :予的熱量不足’摘圓形的雷射光點LS2之熱能分布可能 '、，、法成為連續。又，當所照射之圓形雷射光點⑶的數目 過多時’繞橢圓軌道i周所需的猶環時間可能會變，卜 循产日=，=如所使用的橢圓形雷射光點说，係在更新 声: -、長軸方向的長度25_、短軸方向的長 V:之橢圓軌道上108個部位照射圓形的照射光點LS1 ’精此而形成出。 這種使用電流鏡掃描所形成 由於雷射弁點m &之橢圓形雷射光點LS2’ 於田射先點LS2之短轴方向長度為- 圓形雷射井點ίςι ^ ® ^ ^ 可二= 道、即橢圓軌道上之分布，即 周“射光點LS2之長軸方向的能量分布。 亦即’如目3所示’ tB]形的照射光點⑶均 於橢圓執道上時，橢圓形 布 整^ ㈣仏雷射光點LS2之能量分布係形 向蓄又，如W4U)所示，當圓形的照射光點LS1偏 向橢圓執道的中心側爽八 LS2A之f旦八右r刀4，所形成的橢圓形雷射光點 能量八： 為靠橢圓形光點中心之能量較高的 月匕里刀布。又，如圖4Γ 1 向橢圓軌道的長轴兩端當圓形的照射光點LS1偏 光點⑽之能量分布，：成:布^’所形成的擴圓州 之能量較高的能量分布=罪擴圓形光點之長轴兩端部 LS!在橢圓軌道上的分布：此般’藉由調整圓形雷射光點 之能量分布。 即可凋整橢圓形雷射光點LS2 14 1297295 橢圓形雷射光點LS2之能量分布，實際上，可使用電 腦軟體，藉由對描繪出的橢圓輸出百分比而進行調整。為 方便起見，以下的說明中，係將圓形照射光點lsi均等分 布於橢圓執道上的情形標示為1〇〇%，將圓形照射光點 如圖5A所不靠橢圓形中心集中分布的情形，標示為百分 比的輸入數值變小；將圓形昭射并 刀 y …耵尤點LS1如圖5B所示靠橢 圓形的長軸兩端部集中的情形俨 ▲ w A 铩不為百分比的輸入數值 變大。圖5 (a)係顯示，百分屮你认私 匕低於車人肢所描繪出的橢圓， 而使熱能分布集中在A區域所+沾土士丄 — ^心的罪中央的圖案。® 5(b) 係頌不，百分比高於軟體所 隹由产β广丄 佃、日出的橢囫，而使熱能分布 -中在：區域所示的靠長軸兩端部附近的圖案。 接著’針對使用上述槿忐 形成劃線之方法。 成物衣置來在玻璃基板上 首先二將玻璃基板5〇裝載於旋轉台Μ，用吸引 心由在該狀態下，使旋轉台26移動至既定的 衫位置，藉由CCD攝影牆μ 。 ν王无疋Θ7 設置之對準標記。所攝影、^來^彡麵基板50上, ’使用影像處理裝置來處理顯示於監視器28、： 資訊。 〒準標記在劃線裝置内之位j 之後，以破璃基板5〇之 為一致的方式移動旋轉台:^預疋線與實際劃線方向成 定位。 ’藉此相對於支持台31進行 在如此般定位後之旋轉台 蠕部，藉由上述之電流 6上所保持之破璃基板50 田來形成橢圓形的雷射光點 1297295 LS2,即產生構成劃線形成的起點之起動點(切口）。 使照射於玻璃基板5〇 产> ^ 之雷射先束以高速在橢圓軌道上 田，而在該橢圓軌道上 y 之108處形成圓形的照射光點 LS1 ’藉此在玻璃基板上 ,7 板上形成長軸方向長度25_、短軸方 向長度1mm之橢圓形雷射光 描緣出之橢圓，將輪… 。接者’相對於軟體所 ' 、百刀比设為88%而調整成熱能分 布罪中央之山型，如此# $ + 4 此叙形成橢圓形的雷射光點LS2A。 2該藉由電流鏡掃描所形成之具有輸人百分比㈣的 熱为布之雷射光點⑽，相對於玻璃基板5〇以 以下的低速移動，直到雷射 由耵光”，、占LS2A之中央部與破璃基板 之糕W —致為止。如此般，藉由使雷射光點[ΜΑ在玻 璃基板50端部以低速進行移動，即在玻璃基板π的端部 形成起動點（切口）。 在玻璃基板50端部形成起動點（切口）後，接著繼續使 雷射光點LS2A前進。 使雷射光點LS2A相對於玻璃基板5〇行進，並從設置 在雷射光點LS2A的行進方向後部側之冷卻噴嘴^朝玻璃 基板50噴出冷卻媒體。由冷卻喷嘴37喷射的冷卻媒體所 7成之冷卻區域（冷卻點）’當到達玻璃基板5〇端部的切口 % ’即開始進行劃線之形《，而以玻璃基才反5〇上所形成 的切口為起動點’並從該切口產生連續的垂直裂痕。實施 劃線時雷射光點相對於玻璃基板5〇之行進速度，係比形 成起動點時雷射光點之行進速度更高速化，而'採用 50mm/sec〜300mni/sec 的速度。 16 1297295 當玻璃基板50上的劃線作業完成時，將玻璃基板5〇 搬送至下個裂片製程，在玻璃基5〇上施力，而使應力 仙於使用本發明的劃線裝置之劃線製程所形成的劃線上 ，藉此來使玻璃基板50順沿劃線進行分割。 如以上所說明/本實施形態之劃線裝[不須藉由刀 輪寻來對玻璃基板5G施加壓力，即可在玻璃基板5〇上形 =起動點（切Π) ’因此在玻璃基板50±形成劃線之劃線製 程中，完全不會產生碎片（碎玻璃），在將電漿顯示裝置等 ，厚型玻璃基板進行大量分料，可避免碎片（碎玻璃）問 藉由使用上述電流鐘播始张太丄 田所產生之橢圓形雷射光點 LS2來在玻璃基板5〇上形成起動 力點（切口）之製程，依所分 割之玻璃基板5 0種類、黑声ν η 1 7予度寺由於最佳條件將有所不 ’故針對在各種玻璃基板5〇上形 成起動點（切口）之最佳條 :進仃實驗。以下係說明其實驗結果。又，該實驗 农佳條件之設料，針對將電流鏡掃描所產生之雷射光畔 照射於玻璃基板的方法也 …、 ]万忐也進仃探討，茲分別說明苴方 法0 々 首先，第1起動點之形 纣的情形，係使雷射光點 l〇〇mm/sec以下的低速行進 驗條件如表1所示。 成條件，如圖9所示，其所探 LS2相對於玻璃基板5〇以 藉由來形成劃線。這時的實 1297295 〔表1〕 起動點距離（mm) 起動點速度 劃線速度 鈉玻璃tl. 1 13mm 40mm/sec 150mm/sec 鈉玻璃t2. 8 13mm 90mm/sec 1OOmm/sec 硬質tO. 8 13mm 60mm/sec 60mm/sec 又，第2起動點之形成條件，如圖7所示，係在雷射 光點LS2的中央部分位於玻璃基板5〇端部上的狀態下，停 止雷射光點LS2之行進，而在玻璃基板5〇的端部形成起動 點後，再度使雷射光點LS2相對於玻璃基板5〇行進，藉此 來形成劃線。這時的實驗條件顯示於表2。 〔表2〕 照射時間（粆） 照射次數 照射間隔（秒） 割線速7? 鈉玻璃tl. 1 0· 1秒 2次 0. 3秒 Ά4 vxjv 0¾. 150nnn/vSpr 鈉玻璃t2. 8 0· 1秒 2次 0· 3秒 1 0 Omm / Qpr» 硬質tO. 8 0. 1秒 ---—----- 2次 — 0.3 秒__ A v u in in/ oCL/ 60mm/sec -----— 又，為比較起見，係取代上述般將電流鏡掃描所產生 之橢圓形雷射光點LS2形成在玻璃基板5〇表面，而如圖8 所示，在圓形的照射光點LS1照射在玻璃基板5〇端部上的 狀態下，停止雷射光點LS1之行進，而在藉由照射該雷射 光點LS丨來在玻璃基板5()上形成起動點後，將電流鏡掃描 所產生之雷射光束進行高速掃描而形成橢圓形的雷射光： LS2,使其相對於玻璃基板前進而形成劃線，並將這時白卜 驗條件顯示於表3。 ^ 18 1297295 〔表3〕 間（秒） 照射次數 照射間隔（秒） 劃線速度 鈉玻璃tl. 1 〇· 1秒 2次 〇· 3秒 100mm/ser 鈉玻璃t2. 8 〇· 2秒 2次 0· 3秒 80mm/sec 硬質t0. 8 _ 〇· 9秒 ~~----- 2jk_ 0· 3 秒__ 60mm/sec 根據上述各實驗條件可知，藉由調整照射於玻璃基板 上之電流鏡掃描所產生之橢圓形雷射光點LS2之照射條件 ，就算是對鈉玻璃等的厚型玻璃基板，也能形成起動點。 相對於此，像比較例般，藉由在玻璃基板5〇端部形成圓 形的照射光點LSI以在玻璃基板5〇端部形成起動點時，可 確認出，從起動點（切口）朝無法預測的方向會枝生出不需 要的裂痕，亦即發生所謂「搶先」現象。 又，上述各實驗條件下，藉由照射雷射光點所形成之 起動點，相較於使用刀輪等的劃線刀具所形成之起動點（ 切口）’其深度可加深約20%左右。 圖6或圖7所示之橢圓形雷射光點LS2，藉由使用雷 射光點之中央部附近的熱能強度高之雷射光點，即可在玻 璃基板端部形成起動點。 以下，係針對使用電流鏡掃描所產生之具有山型熱能 分布的雷射光點所獲致的效果作說明。 圖9係顯示，將上述電流鏡掃描所產生之圓形照射光 點LSI照射在玻璃基板時所形成的雷射光點呈山型熱 能分布的狀況。圖中A代表的區域顯示雷射光點LS2之移 動方向的前方側，在該區域A，熱能強度係往前方逐漸降 19 1297295 - 方面圖中B代表的區域顯示雷射光點LS2之移 動方向的後方側，在該區域B，熱能強度係往後方逐漸降 低。 在玻璃基板5G上形成起動輯，區域Α##作玻璃基 ^ 5〇表面之預熱區來作用；在玻璃基板5G上形成起動點 打，區域B係成為起動點形成區。 關於區域A ’為了將破璃基板5()逐漸預熱必須有一定 ^度的距離。當區域A的長度過短的情形，在破璃基板50 =形成起動點時，在未進行充分預熱的狀態下，孰分布之 2值點將位於玻璃基板5〇的端部，而可能發生所謂「检 八二I。又，該區域A之熱分布較佳為，熱能朝向敎能 分布的峰值點（中央部分）平滑上昇之分布情形。…月匕 例如，當區域A之熱分布係和上 越上昇的情形’則可能會發生「搶先」現象。周緣 其次，關於區域B，為了在玻璃基板 動點㈣’必須使熱從玻璃基板表面傳送成： 的η’依照破璃基板之材質、厚度等必須具有-定 、又。·區域Β之長度過短時，要在破 起動點會有困難。 土做Μ上形成 又，藉由電流鏡掃描而將玻美 光點LSI在橢圓執道上 =乂 形成之照射 光點.可確保心而形成之擔圓形雷射 破璃基板之遷縮力、拉 4㈣域’而能使 LS1 在丄線預疋線上進行高速掃描時，要 20 1297295 形成劃線會有困難。亦gp，熱量將蓄積在基板面的垂直方 向’而使玻璃基板表面熔融。 又，§橢圓執逼上形成未照射雷射光點之空間時，在 该空間形成區域熱量會降低。 。。又’橢圓形的雷射光點之寬度較佳為，不超出雷射振 盪器所振盪出之圓形照射光點直徑之2倍。 又’上述說明中，作為玻璃基板5()±所形成的雷射光 點’雖是針對橢圓形者來說明，但如目1〇所示般，在劃 線方向之剛後具有2個圓形之8字狀雷射光點也可以 用。 相較於單-橢圓形的雷射光點的情形，在前後2個擴 圓軌道上將圓形雷射光.點LS1以高速、8字狀進行掃描所 形成之具彳2個橢圓形的雷射光點，其能對玻璃基板施加 更多的能量（熱量）。 又，前後2個橢圓形的雷射光點LS3及LS2之熱能分 布，能以分別適合圖9所說明之預熱區域（圖9之a'區 起動點形成區域（圖9之B區）的方式來作任意的形狀改變 圖10之前方側的橢圓形雷射光點LS3之長邊方向尺寸 a及短邊方向的尺寸b，分別可因應玻璃基板的種類來改 變成適當的長度。例如，在薄型玻璃基板上形成起動點時 ’係縮短長邊方向尺寸a;在硬質玻璃或厚型玻璃基板上 形成起動點時，則將長邊方向尺寸a加長。另一方面 a 賦予玻璃基板之熱量多時，係將短邊方向尺寸b縮短^ 21 1297295 賦予玻璃基板之熱量少時，則將短邊方向尺寸b拉長。 藉由說明，广據本發明之劃線裝置及劃線方法， 曰，田士光束來形成劃線形成的起點、即起動點(切 亚接著形成劃線，因此在形成劃線之劃線製程，不 致產生碎片（碎玻璃）即可在玻璃基板上劃線，又對 顯示裝置等所使用之厚型玻璃基板，就算形成大量的割線 2=防止碎片（碎麵）所造成之玻璃基板表面上的傷痕 寻發生。 又，由於用纟形成劃線之刀輪等的劃線刀具將不須準_ 備’故裝置構成可簡化並降低成本，且能減少刀輪等的 耗品。 本务月中，作為脆性材料基板的例子雖是舉FPD的母 玻璃基板來作說明’但在半導體晶圓、陶究等的劃線加工 中也能有效地運用。 人又，本發明之劃線裝置及劃線方法，也能有效地適用 於·將破璃基板彼此貼合而構成之液晶面板、穿透型投影 器基板、有機EL元件、PDP(電衆顯示面板）、FED(場致發_ 射顯示器）、將玻璃基板與晶圓基板進行貼合而構之反射 型投影器基板等的母基板上之劃線。 本發明之劃線裝置及劃線方法，係藉由電流鏡掃描而 將照射在脆性材料基板之照射光束以高速掃描，藉此形成 越罪中央部分熱能強度越大之山型雷射光點，在脆性材料 基板之端部，係使該雷射光點之移動速度比劃線形成中的 速度慢、甚或暫時停止。藉此，不須使用刀輪等的刀尖即 22 1297295 可形成劃線起點之起動點，在劃線製程中將不致產生碎片 (碎玻璃），對於電n顯示裝置等所使用之厚型玻璃基板， ^形成大量的起動點（切σ)，仍能防止碎片（碎玻璃）所 造成之玻璃基板表面上的傷痕等發生。 又’由於用來形成起動點之刀輪等的刀尖將不須準備 ’故裝置構成可簡化並降低成太 口 。卫1牛低烕本，且能減少刀輪等的消耗 品。 〔圖式簡單說明〕 (一）圖式部分 圖1係顯示本發明的實施形態之劃線裝置概略構成之 構成圖。 圖2係顯示該劃線裝置所使用的雷射振盈裝置及光學 系的一例之概略構成圖。 圖3係顯7F猎由電流鏡掃描而形成橢圓形的雷射光點 例之俯視圖。 圖4(a)、⑻係分別顯示藉由電流鏡掃描而形成擴圓 形的雷射光點例之俯視圖；^ 4(a)係照心點集中在中央 部分的情形，圖4(b)係照射光點隼中名具虹二 凡木τ在長軸兩端部分的情 形。 圖5 ( a )、（ b )係分別顯示藉由雷ώ 稭甶電/瓜鏡掃描而形成橢圓 形的Μ射光點時之熱能分布，圖5(a)係照射光點集中在區 威A的情形，圖5(b)係照射光點集中在區域6的情形。 圖6係顯示藉由第一方法 、 女水在玻璃基板端部形成起動 點之說明圖。 23 1297295 圖7係顯示藉由第二方法來在玻璃基板端部形成 點之說明圖。 勒 點來在玻璃基板端部形成 圖8係顯示使用圓形照射光 起動點的方法之說明圖。 形成橢圓形的雷射光點 圖9係顯示藉由電流鏡掃描而 時玻璃基板上所形成的熱能分布。 圖係顯示在劃線方向的前後 點之8字橢圓雷射光點。 Z個橢圓形雷射光

(二）元件代表符號 11 :架台 12 :滑動台 13 ·•滾珠螺桿 14 ' U :導執 1 6 :滾珠螺帽 1 9 :台座 21 ··導軌

2 2 ·•滾珠螺桿 23 馬達 24 滾珠螺帽 25 旋轉機構 26 旋轉台 28、 29 :監視 31 ·· 支持台 32 ·· 安裝台 24 1297295

33 ： 33a 34 : 34a 34b 34c 34d 37 : 38、 50 : L : LSI 光學保持具 :光學透鏡 雷射振盪裝置 :雷射振蘯 :X軸電流鏡 :Y軸電流鏡 、34e :掃描馬達 冷卻喷嘴 39 : CCD攝影機 玻璃基板 雷射光束 〜LS2 、 LS2A 、 LS2B 、 LS3 :

雷射光點 25

Claims (1)

1. 第092U7387號專利申請案，申請專利範χ乳 拾、申請專利範圍： 1、一種劃線裝置，係具備： 用來裝載脆性材料基板之台； 雷射光束振盪機構，係振盪出雷射光束，以在該台上 之脆性材料基板表面形成第1雷射光點； 第1移動機構，係使第1雷射光點以高速繞行移動， 以在該台上之脆性材料基板表面，形成既定形狀之溫度比 脆性材料基板之軟化點低之第2雷射光點； 第2移動機構，用來使第2雷射光點沿著劃線預定線 在5亥台上之跪性材料基板表面移動； 冷卻機構，用來將被該第2雷射光點加熱的區域附近 予以冷卻； 該第1移動機構，係藉由該第i雷射光點繞行移動在 橢圓形狀的軌道上而形成該第2雷射光點； 該第2移動機構，係使該第2雷射光點以低速移動直 到該第2雷射光點之中央部與該脆性材料基板之端部一致 為止，或使該第2雷射光點之中央部在位於該脆性材料基 板之端部的狀態下暫時停止，以於該第2雷射光點之中央 一形成作為劃線開始點的起動點。 2、 如申請專利範圍第丨項之劃線裝置，其中，藉由 控制第1移動機構，而使該第2雷射光點之熱能分布係形 成由周緣部起越靠中央部分越大。 3、 一種劃線方法，係使形成於脆性材料基板表面之第 雷射光點進行尚速繞行移動，而形成既定形狀之溫度比 26 1297295 脆性材料基板軟化點為低的第2雷射光點，使該第雷射- 光點沿著劃線預定線移動，並將被該第2雷射光點加熱的 區域附近冷卻，藉此來沿著劃線預定線形成劃線；其特徵 在於： 該第2雷射光點，係藉由該第丨雷射光點繞行移動在 橢圓形狀的軌道上而形成出；使該第2雷射光點之中央部 以低速移動直到與該脆性材料基板之端部一致為止，或使 該第2雷射光點之中央部在位於該脆性材料基板之端部的 狀態下暫時停止，以於該第2雷射光點之中央部形 m 劃線開始點的起動點 。 # 4、 如申請專利範圍第3項之劃線方法，其中，藉由調 整第1雷射光點之繞行移動速度，來控制該第2雷射光點 之熱能分布。 5、 如申請專利範圍第4項之劃線方法，其中，該第2 雷射光點之熱能分布，係形成由周緣部起越靠中央部分越 大0

   拾壹、囷式： 如次頁 27