TWI293335B - Non-evaporable getter multilayer deposits obtained by cathodic deposition and process for their manufacturing - Google Patents
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Description
1293335 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關以陰極沈積法製得之多層非蒸發性吸氣劑 沈積物及其製造方法。 【先前技術】 本技術中亦已習知該主要非蒸發性吸氣劑材料係 NEG材料,其係某些過渡金屬諸如Zr、Ti、Nb、Ta、V 及/或其與選自Cr、Μη、Fe、Co、Ni、Al、Y、La與稀土 族之合金或化合物,諸如例如二元合金T i - V、Z r - A1、Z r -V、Zr-Fe 與 Zr-Ni,三元合金 Zr-V-Fe 與 Zr-Co-稀 土族, 或多組份合金。 NEG材料可以可逆地吸收氫,以及不可逆地吸收諸 如氧、水、碳之氧化物等氣體,而且在某些情況下,不可 逆地吸收氮。因此,此等材料係用於使需要真空的應用保 持真空,諸如例如供熱絕緣之抽空空間;亦可使用吸氣劑 材料自惰性氣體(主要是稀有氣體)中去除上述物質,例 如在塡充氣體之燈中去除上述物質,或是用以製造超純氣 體,諸如用於微電子工業者。 NEG材料的功能係以該NEG金屬原子與上述氣體物 資之原子的化學反應爲基礎。在室溫下,由於在該材料表 面上形成該反應氧化物、氮化物或碳化物物質,最後形成 鈍化層,其妨礙進一步吸收氣體。於存在大量氣體時會迅 速形成該鈍化層’例如新導入之NEG材料第一次曝露於 (2) 1293335 大氣時,或是包含該NEG材料之裝置的特定「髒汙」製 造步驟期間;此外,由於該NEG本身的功能,其因吸收 氣體物質而形成該層,惟此過程更爲緩慢,其中最終裝置 內部之氣氛中的此等氣體物質係隨著時間過去而被該材料 去除。爲了使NEG在其使用期限開始時正確地發生作用 ,需要熱活化處理(通常係在真空下進行),其目的係使 該鈍化層物質移向該材料結構內部,如此露出「新鮮」且 具有活性之金屬表面以吸收氣體。因此,獲得基本上完全 由金屬構成之材料表面或部分由金屬構成因而獲得由氧化 物型物質(等)之區域與金屬區域構成的「混合」表面, 可以完成該活化作用;如此可以界定活化度(通常以百分 比表示),其相當於「自由」表面位置部分,即,呈元素 狀態之金屬,因而得與氣體反應。可以經由處理溫度與時 間控制該活化作用進行;例如,以3 5 0 °C處理半小時或是 以250°C處理1〇小時可達到70%給定材料之活化度:根 據化學反應之一般原則,溫度對於反應進行的影響遠大於 時間的影響。通常,爲了完全活化,以一種NEG爲佳, 但是在製造特定裝置時,由於製造時間或者由於該裝置無 法忍受此目的所需的過高溫度之故,並可能只活化一種 NEG :在此等情況中,即使必須接受較低之氣體吸收性質 (例如,NEG使用期限較短),部分活化作用仍可滿足 製造包含NEG材料之裝置的製造者。該活化處理之條件 根據材料而有所不同,視其物理-化學特徵而定。就某些 材料而言,活化處理需要極高溫度;例如,重量百分比組 -5- (3) 1293335 成爲Zr 84%-Α1 16%之合金需要以至少700 °C熱處理,而 且以約90(TC處理爲佳(除非採用極長時間,但在工業製 造無法被接受);其他合金,諸如某些三元合金Zr-V-Fe 具有較低之活化溫度,而且可以約3 5 0 °C在約一小時內活 化1 〇〇%。某些況下,該活化處理可於裝置使用期限期間 定期重複(稱爲再活化處理),以回復初始NEG氣體吸 收性質。在下文與主張權項中,「低活化溫度」材料之定 義意指可以最高溫度3 00 °C處理一小時活化至少90%之材 料(金屬、金屬互化物或合金)。 可以離散裝置形式使用NEG材料,例如在適用容器 內之該材料經燒結九粒或粉末。某些應用中,基於可用空 間或構造簡化的理由,需要使用呈薄層形式之NEG材料 ’厚度通常在數十或數百微米(μηι ),係位於最終設備 的內表面上:該NEG材料可沈積在薄擔體上,通常是金 屬’然後使之與該表面接觸,但是直接於其上形成該沈積 物爲佳。使用 NEG材料薄層的實例係揭示於美國專利 5,45 3,65 9,其描述場致發射顯示器(本技術中習知爲 FED ),其中在該顯示器陽極板上的電子發射陰極中形成 NEG材料之離散且薄沈積物;在美國專利6,468,043中, 其描述構成粒子加速器室之管路內表面之具有NEG層的 塗層;以及美國專利5,701,008與6,499,354,其分別描述 在微機械裝置與微型化IR輻射偵側器(本技術中微機械 或微光電裝置已習知係「微型機械」或MEM )中使用吸 氣劑材料。所有此等申請案中,該NEG沈積物(活化後 (4) 1293335 )係在室溫下作用。 更便利之NEG沈積物形成技術係陰極沈積法,本技 術更常稱爲濺鍍作用。整個微電子工業係以該已習知且廣 泛用以製造薄層的此種技術爲基礎;基於製造整合等因素 ,亦使用此技術製造FED與MEM之故,該技術亦較適於 製造此等裝置中之NEG材料。 如眾所周知,在濺鍍技術中使用真空室,其中可能產 生電場。在該室內放置一個欲沈積材料之濺靶(通常呈短 圓柱形),而其前方放置欲在其上面形成薄層的擔體。先 將該室抽空,然後回塡一種稀有氣氛,通常爲氬,其壓力 通常自約0.1至1 Pa。藉由在該擔體與該濺靶的支架之間 施加數千伏特的電位差(如此,後者呈陰極電位),產生 一種Ar +離子之電漿;以朝向該濺靶的電場加速此等離子 ,並經由衝擊造成其侵蝕;由該濺靶侵飩產生之物質(通 常爲原子或原子簇)沈積在該擔體上,因此形成該薄層。 在該方法之常用變化中,對該電漿區域施加一個磁場,幫 助界定該電漿本身,並改善陰極侵鈾與沈積物形成之特徵 ;本技術中將該變化定義爲「磁控管濺鍍作用」。該沈積 物可以完全覆蓋該擔體表面,製得單一連續沈積物;另外 ,經由適當的遮罩,可以製得僅在特定擔體區域上之沈積 物。 不過,基於各種因素,迄今以濺鍍作用製得的NEG 沈積物仍然不完全符合用於沈積物必須在室溫下作用之應 用的需求。 -7- (5)' 1293335 藉由濺鍍作用很容易製造由單一金屬構成的具有開口 或孔狀形態的NEG沈積物(特別是鈦之沈積物,其係最 常使用者),此等形態增加有效表面積,因此提高初始氣 體吸收率。然而,有效活化(或再活化)純金屬需要相當 高溫,通常高於45 0 °C。在NEG材料相當接近功能部件 或結構部件的小型或微型裝置(諸如FED或MEM )中, 該活化處理可能會損壞此等部件。例如,在FED情況下 ’該NEG通常置於周圍區域,以約400 °C加熱可能會使 形成該顯示器兩片玻璃部件之間的密封緊密度受損,該密 封係由低熔點玻璃漿所形成;同樣地,當形成mem的兩 片矽部件之間的密封係由例如焊銅合金(諸如銀爲底質合 金或金-錫或金-銦合金)構成時,以相同溫度處理可能會 使該密封受損。 特定的NEG金屬互化物或合金具有前文定義之低活 化溫度,例如約3 0 0 °C或以下。不過,本發明人已實驗發 現’以濺鍍作用沈積此等具有低活化溫度之材料時,形成 具有極緻密形態的薄層,因此相當程度地降低有效表面積 ’通常相當於該沈積幾何面積的數倍。該特徵大大地限制 該沈積物於室溫下之吸收性質,特別是其初始吸收率及其 容量’使得例如必須經常再活化,在某些應用中很難經常 進行再活化作用。 因此’以濺鍍作用製得之習知NEG沈積物在室溫下 之吸收特徵不良(特別是吸收率低),或是活化溫度與某 些應用不相容,特別是微型化應用。 (6) 1293335 【發明內容】 本發明目的係克服先前技術之缺點,特別是提 極沈積作用製得之NEG材料沈積物,其特徵係活 低且表面積大。 【實施方式】 根據本發明可達成此目的,其第一實施樣態有 發性吸氣劑材料之多層沈積物,特徵係其包括至少 面積相當於其幾何面積至少20倍之第一層,在該 上’至少一層厚度不大於1 μιη之低活化溫度非蒸 氣劑合金,此二層均由陰極沈積法製得,而且在此 積作用之間,該第一層材料絕不曝露於反應氣體下 前文、下文與主張權項中所使用之「吸氣劑合 或N E G合金)一辭亦意指相當於金屬互化物之組 諸如例如該ZrV2組成物;其原因係藉由濺鍍相當 金屬互化物之組成物材料薄層,很難製得此等化合 表性規則結構,反而會製得該合金之幾乎非晶相或 結構。 本發明之多層沈積物係由該低活化溫度NEG 形成,其直接面對最終應用中欲保持抽空狀態或是 純化氣體的空間。 本發明人意外地發現,由濺鍍作用獲得之多層 (諸如上述之一)的有效表面積非常大’而且具 供以陰 化溫度 關非蒸 一層表 第一層 發性吸 二層沈 〇 金」( 成物, 於一種 物之代 不規則 合金所 存在經 沈積物 有特定 -9- (7) 1293335 NEG之代表性質(特別是該活化溫度)。換句話說,本 發明之多層沈積物不僅用於兩(或以上)組份層加成,亦 可作爲一層單組份單層,其性質是不同層之最佳性質的加 總。 由國際專利申請案WO 02/270 5 8 A1已知藉由濺鍍作 用在第一材料上沈積第二材料所構成的吸氣劑系統。不過 ,該申請案之系統中,輪到該下層材料時無法以濺鍍作用 製得彼,而是由經燒結吸氣劑粉末的大型體構成該下層材 料,藉由濺鍍作用在該大型體上形成沈積物之目的係減少 粒子自彼流失。此種情況下,由於這兩種組份間之容積與 質量比之故,存在藉由濺鍍作用製得的沈積物對於其而言 微不足道,故該濺鍍沈積物不會改變該系統的吸收或活化 特徵;此外,在以濺鍍作用形成該沈積物之前,該下層材 料係曝露於該氣氛下。相對地,在本發明系統中,以立即 連續處理步驟之濺鍍作用製得所有活性組份(即,該擔體 除外);此製造特徵以及介於此二材料間之數量比使得低 度活化NEG合金實質上改變整體系統的性質,尤其是活 化性質。 圖1係本發明多層之顯微照片重現圖,其係以掃描電 子顯微鏡所製得的橫剖面觀看。 本發明沈積物之第一層11係在擔體1〇上形成。其可 爲隨後用於欲保持抽空或是存在經純化氣體之裝置內表面 的力外擔體。不過’右該必須置入N E G之裝置的幾何形 狀容許,該擔體1 〇本身係裝置內表面(或是其一部分) -10- (8) 1293335 爲佳:其係可以置入濺鍍室之中型或小型裝置實例,諸如 FED或MEM。由NEG材料構成之第一層Η可以藉由濺 鍍作用沈積成具有大表面積之層形式。爲達此目的,可以 使用美國專利5,9 6 1,7 5 0中所述之合金之一,包括鉻、鈷 與選自釔、鑭與稀土族其中之一或多種元素,特別是百分 比組成爲Z r 8 0 % - C ο 1 5 °/〇 - A 5 % (其中,A表示Y、L a與 稀土族中之一或多者)的合金。不過,較佳情況係使用選 自鈮、鉅、釩、給、鉻與鈦之金屬,特別是其中至少兩種 金屬。層1 1之厚度的上下限範圍大,不受到嚴格限制。 厚度下限基本上係由製得具有所需形態之層的可能性所決 定:由於厚度小於0.2 μιη之層可能會「重複」該擔體形 態,因此無法確保製得具有充分表面積之層,故不建議厚 度低於0.2 μιη ;此外,由於該層形成該多層之主要氣體 吸收「儲存庫」,故其最小厚度亦由預期其必須吸收的氣 體數量決定。該最大厚度主要係由製造因素決定,尤其是 以該層生長所需之時間決定;以濺鍍作用形成該層之速率 通常不是非常高,因此若可與所需之吸收能力相容,通常 該厚度保持在約5 0 μπι以下爲佳,例如介於約1與約1 〇 μηι 〇 如前述,層1 1必須具有大表面積,其係由孔隙率決 定。可以提供以陰極沈積法製得之此等的孔隙率的指標, 其係介於有效表面積與該幾何面積間之比率:下文中,該 比率係以Re表示,在完美光滑的沈積物理論情況下,Re 係1,其隨著金屬沈積物表面的粗糙度與不規則率提高而 -11 - (9) 1293335 增加。針對本發明目的而言,Re必須大於2 Ο,大於5 0爲 佳。 以濺鍍作用在層1 1上形成至少一層第二層1 2 ’其係 由低活化溫度吸氣劑合金構成。適用於本發明的吸氣劑合 金係例如美國專利4,3 1 2,669的Zr-V-Fe合金,尤其是百 分比組成係Zr 70% - V 24.6% -Fe 5.4 %之合金’美國專利 4,996,002中所述,主要包括鉻與釩,以及少量選自鐵、 鎳、錳與鋁當中一或多種元素的合金;美國專利 5,961,750中所述之Zr-Co-A合金(其中,A係選自釔、 鑭與稀土族及其混合物的元素),尤其是當層11之材料 並非由Zr-Co-A型合金構成時,百分比組成係Zr70%-C ο 1 5 % - A 5 %之合金;Z r - T i - V合金,特別是百分比組成 係Zr 44%-Ti 23%-V 33%之合金,其甚至可以200°C處理 數小時(至少部分)活化之;以及化合物ZrV2。 該第二層厚度不大於1 μιη,自50至500毫微米( nm)爲佳;該層之此等厚度使其保有下層11之形態特徵 ’因此具有高Re値與高吸收率,不過若該層厚度較大, 其會變得更緻密,而且不適於室溫應用。 可以選擇性在層12上表面上沈積另一層連續或不連 續層’其係由鈀或其一種化合物形成,可爲氧化鈀、包含 至高達30%銀之銀-鈀合金,以及鈀與一或多種形成該吸 氣劑材料的金屬之化合物。 圖2顯示此等可能性中之第一者(連續層):此情況 下’該鈀層1 3使得可以選擇性吸收氫;已習知鈀的確具 -12- (10) 1293335 有高度氫滲透性,因此使得該氣體可以轉移至下層吸氣劑 材料層。爲了使氫轉移至該吸氣劑的速率最大化,該鈀沈 積物厚度必須很小,例如自約1 0至1 0 0 nm。由國際專利 申請案WO 9 8/3 7 9 5 8 A1的實例已知藉由具有連續鈀沈積 物之塗層製得氫選擇性之吸氣劑沈積物,但是由於表面積 更大之故,本發明實例獲得更高吸收率。 圖3顯示鈀(或其化合物)之不連續沈積物情況此情 況下,鈀(或鈀化合物)係以「島狀物」1 4、1 4 ’、1 4 ’’形 式存在該吸氣劑層12表面上;此等島狀物覆蓋10至90% 之層1 2表面爲佳。此種構造係描述於國際專利申請案 WO 0 0/75 95 0 A1,有關呈粉末形式之吸氣劑材料。因適用 活化作用之故,可以此種結構製得兼具作爲固定之氫吸收 劑以及作爲其他氣體吸收劑作用之材料。如上述國際專利 申請案的更大範圍揭示,此等操作特徵係由於不吸收其他 氣體之島狀物14、14’、14”不會鈍化,因此形成使氫連續 進入該吸氣劑合金之通道,然而不被該島狀物覆蓋之層 1 2表面的區1 5、1 5 ’保有其作爲吸氣劑之一般作用所致。 在第二實施樣態中,本發明有關迄今所述之沈積物的 製造方法。 本發明方法包括至少下列步驟: - 以陰極沈積法在一擔體上沈積非蒸發性吸氣劑材 料之第一層,其表面積相當於其幾何面積的至少20倍; 以及 - 以陰極沈積法在該第一層上沈積至少一層第二層 -13- (11) 1293335 ’其厚度不大於1 μπι,索具有低活 氣劑合金; 該方法係以下列方式操作,在上 ’第一層的材料不曝露於可與其反應 該方法係由濺鍍兩種不同材料的 組成。以濺鍍進行之沈積作用係根據 進行’並且描述於導論大綱,而且所 可曝露於會與之反應的物質下;特別 氧化劑物質下,諸如氧或水。一般認 定,若如所述般操作,本發明之特徵 係根據該特徵將其活化溫度「轉移」 會發生鈍化。 如前述,上面沈積有大表面積之 爲一額外部件,諸如例如金屬、玻璃 平坦狀),然後將其置於最終系統的 佳情形係,當欲使用吸氣劑沈積物的 使沈積作用直接在該裝置內表面上進 擔體;該較佳製程可用於製造MEM I 藉由歸類於本技術中習知之某些 ,可以製得由前述材料構成而且具有 性(因此具有所需之Re)之層11。 上面進行沈積作用的擔體;以此種方 子沒有足夠的能量再排列與形成更規 時達成該沈積物的一種「驟冷作用」 化溫度之非蒸發性吸 述兩個沈積步驟之間 之氣體物質中。 兩個連續沈積步驟所 本技術中習知之製程 形成之第一層一定不 是,必須避免曝露於 爲’係視後者事實而 (該低活化溫度合金 到下層材料)絕對不 第一層1 1的擔體可 或矽之擔體(通常爲 適當位置。不過,較 裝置大小與形狀得以 行時,則不需要額外 I FED。 權宜方法的濺鍍作用 高度粗糙度或不規則 首先,可以冷卻在其 式,到達該擔體的原 則結構,因此於形成 。爲了使該擔體溫度 -14- (12) ' 1293335 保持低溫,在降低之電流下操作 流操作,每個單位時間內在A〆 次數多,因此使該系統整體普遍 性係在該濺靶不直接置於該系統 動、旋轉或振動該擔體的情況下 增加該沈積物的幾何位錯,因此 當然,可能在同時使用更多種此 1 1之Re値。 爲了形成層1 2,可以使用 1 1形態不規則性之特定權宜方 其在低活化溫度合金情況下不起 藉由濺鍍作用不一定能製得 )的可能沈積物,可以例如蒸發 技術製;不過,在金屬鈀或其合 故,亦可藉由濺鍍作用製得該沈 經由下列實施例進一步說明 例顯示某些實例,希望用以教導 行本發明,並表現進行本發明之 實施例1 本實施例有關製造本發明之 使用直徑爲2.5 cm之經拋 體,該圓碟係於超音波槽中以一 溴化物之醇溶液)淸潔,然後以 亦較佳,此係因爲以高電 離子與濺靶間發生的衝擊 加熱。最後,另一種可能 前方,或是於沈積期間移 操作;此等操作模式均會 促進形成非常不緻密層。 處所述之製程,以提高層 不歸類於上述用以增加層 法常用製程的濺鍍技術, 作用。 之鈀(或其合金或化合物 作用,使用化學氣相沈積 金之情況中,爲了便利之 積物。 本發明。此等非限制性實 熟悉本技術之人士如何進 最佳方式。 雙層沈積物。 光單晶矽圓碟作爲沈積擔 種有機溶劑(一種正丙基 去離子水沖洗之。將該擔 -15- (13) 1293335 體置於一個陰極沈積室’其可容納至多三個不同材料之濺 革巴’抽空該室直到壓力達到3 X 1 (Γ6 pa爲止,然後以氬 回塡該室至2 Pa壓力。以下列操作參數,先沈積一層鈦 層: -該濺靶上之功率密度:3.5 W/em2 ; -濺靶-擔體距離:140 ; -擔體溫度:l〇〇°C ; -沈積時間:80分鐘。 然後,使用ZrV2合金之第二濺靶,除了濺靶上之功 率密度降至3 W/cm2,而且沈積時間限制爲1〇分鐘之外 ’使用前一步驟相同操作參數在該鈦上沈積ZrV2合金層 〇 最後,自該沈積室取出該具有雙重沈積物之擔體,並 在電子顯微鏡下分析,測量這兩層之平均厚度,其結果是 I太層爲3·3 μπι,合金層爲0.2 μιη。由於該具有瑕疵之沈 積物平坦度之故,此等厚度値(以及下列實施例中所述之 所有厚度)係平均値。 該具有雙重沈積物之擔體係樣本1。 實施例2 (比較組) 重複實施例1之製程,不過僅沈積一層ZrV2合金。 使用實施例1之合金沈積作用所採用之相同操作參數,但 是該室先抽室至殘餘壓力7 X 1〇~6 Pa爲止,並且持續沈 積60分鐘。 -16- (14) * 1293335 自處理室取出該只有合金沈積物之擔體(樣本2), 並於電子顯微鏡下分析,測定該沈積物之平均厚度,結果 爲 3 · 5 μιη 〇 實施例3 (比較組) 重複實施例1之製程,不過僅沈積一層鈦。使用實施 例1所採用之鈦沈積法的相同操作參數,但是持續沈積 90分鐘。 自該處理室取出具有該鈦沈積物之擔體(樣本3 ), 並於電子顯微鏡下分析,測定該沈積物之平均厚度,結果 爲 3 · 5 μιη 〇 實施例4 重複實施例1之製程,唯一的差別是鈦沈積作用持續 40分鐘;如此製得之樣本(樣本4 )的整體平均厚度爲 1.8 μηι,其係由厚度1.6 μπι的駄層和厚度爲〇·2 μιη的 ZrV2合金之一所構成。 實施例5 本實施例中,評估樣本1、2和3於室溫下的氣體吸 收性質。 一次將一個樣本安裝在一個石英管內,在每次測試之 前,以一個渦輪分子泵抽空該石英管,直到剩餘壓力達到 lxl (Γ6 Pa爲止;爲了促使該系統壁排氣因而加速達到所 -17- 1293335 (15) ' 需之壓力,於該步驟期間,在1 80°C加熱該系統約 時。 得達到所需剩餘壓力而定,該試驗之樣本目的 一個置於該燈泡外部之感應線圈,以3 0(TC射頻力 分鐘進行活化;以一個光學高溫計監測該溫度。然 該樣本冷卻至室溫,並根據標準ASTM F79 8-8 2所 程進行該氣體吸收試驗:在壓力爲4 X 1(T4 Pa之 該燈泡中導入一氧化碳CO,並記錄該壓力朝向習 下游之降低。這三個吸收試驗之結果係示於圖4, 條曲線的編號對應於上述樣本編號。該曲線顯示該 收率S,其係以每平方公分之沈積物所吸收的氣體 (1/sxcm2 )測量,其係所吸收氣體數量Q (以所吸 之公升數測量)之函數,乘以該吸收壓力(以 hPa ),除以該沈積物面積(hPaxl/cm2 )。這三條 最大値測出總樣本容量。 實施例6 本實施例中,評估樣本1與4在高溫下之氣體 質。 在完全依照實施例1所製之第二樣本與樣本4 C0吸收試驗,其製程與實施例5所述之製程相似 試驗中,以43〇°C加熱活化此等樣本,並以3 00 °C 二試驗。此二試驗結果圖示於圖5 (其中,與圖4 符號代表相同意義),曲線4表示樣本4,而曲線 12小 係經由 ]熱3 0 後,使 述之製 下,於 知熱導 其中每 樣本吸 公升數 收氣體 [百帕, 曲線的 吸收性 上進行 +此等 進行此 相同之 5表示 ^ 18- (16) 1293335 根據實施例1製備之樣本。 在實施例5與6之試驗條件下,測量吸氣劑材料之各 種沈積物特徵。在室溫試驗(實施例5 )中,因吸收氣體 而在吸氣劑表面上形成的物質不具有足以向材料內部擴散 的能量:因此,吸收能力耗盡表示該表面上所有的最初金 屬性位置均飽和,因此此等試驗結果係此等表面位置之起 始數量測量方法。相對的,在高溫試驗(實施例6 )中, 因吸收氣體而最初在該表面上形成的物質會向該沈積物內 部擴散;因此,此等試驗涉及可得吸氣劑材料的整體數量 ,以及測量該沈積物整體容量。 考慮此等特徵,由圖5圖示之三條曲線可以推論出, 在整體測量範圍中,本發明樣本顯示之表面吸收特徵優於 僅有金屬或是僅有NEG合金之沈積物的表面吸收特徵。 特別是’在整體測量範圍中,本發明樣本(曲線1 )顯示 的吸收率與容量比僅有NEG合金之沈積物(曲線2 )數 値大一個等級以上’而且是僅有鈦之沈積物(曲線3 )的 至少二倍。有關樣本丨與2曲線之間的比較(其中該曝露 表面係由相同材料構成)顯示,本發明樣本特徵係大比表 面積,其比僅有吸氣劑合金可製得之比表面積大相當多。 有關樣本1與3之曲線間的結果差異可歸因,以相同溫度 活化鈦與吸氣劑合金兩種材料時,鈦的活化度比吸氣劑合 金低·較低活化度對應於表面「淸潔度」較低,導致可供 吸收氣體的位置數量減少。 曲線4與5間之比較可以顯示,本發明雙層沈積物中 -19- (17) 1293335 ,由低活化溫度N E G合金之上層所吸收的物質有效轉移 到下層。此二受試樣本的確在完全相同條件下製造,唯一 的差別是,曲線5的樣本包含的鈦是樣本4的兩部。由此 可以看出,這兩條曲線具有相同初始吸收率,如此確認於 試驗開始時,這兩個樣本的比面積與活化度基本上相等( 可以預期);不過,樣本4顯示的總容量約爲實施例1之 樣本容量的一半;此表現僅能解釋爲在試驗溫度下,爲該 合金沈積物下方之鈦沈積物一部分發生吸收作用。 由上述報告之試驗分析可以歸納出,若本發明之多層 沈積物係單一材料的沈積物,其各種特徵優於該組份層二 者之個別對應特徵,即,本材料之活化溫度具有較低活化 溫度(層12之材料)與大表面積(層1 1之特徵),使該 沈積物於室溫時具有高吸收性能(僅有吸氣劑合金之沈積 物無法製得之性能)。雖然可以預期以層1 2取代層1 1之 形態’但是絕對不能斷定本發明之多層中,該較低活化溫 度材料會使整體多層具有此種特徵。 【圖式簡單說明】 茲參考圖式說明本發明,其中: - 圖1係以簡略方式顯示本發明NEG多層橫剖面 - 圖2與圖3係以簡略方式顯示本發明可能之備擇 實例的橫剖面; ' 圖4顯示表示本發明多層沈積物之氣體吸收性質 -20- (18)' 1293335 與習知技術以單一 NEG材料形成之沈積物的氣體吸收性 質圖表; - 圖5顯示表示本發明兩種沈積物之氣體吸收性質 的圖表。 主要元件之符號說明 10 :擔體 1 1 :第一層 12 :第二層 13 :鈀層 1 4,1 4 ’,1 4 ” :島狀物 15,15’ :區
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1293335 拾、申請專利範圍 附件2A: 第93 1 1 4646號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國96年8月29日修正 1 · 一種非蒸發性吸氣劑材料的多層沈積物,該多層 沈積物具有不高於3〇(TC之活化溫度與大表面積,其特徵 在於包括在擔體(1〇)上之至少兩層,第一層(U)直接 沈積在該擔體上,係由非蒸發性吸氣劑材料所製得且其表 面積相當於其幾何面積的至少20倍,於該第一層上沈積 至少一層第二層(12 ),其厚度不大於1 μιη,是活化溫 度不高於30(TC之非蒸發性吸氣劑合金,該等層中任一者 係以陰極沈積法製得。 2·如申請專利範圍第1項之沈積物,其中該第一層 之吸氣劑材料係選自鉻、鈦、鈮、鉬、釩、給與Zr-Co-A 合金’其中A表示釔、鑭、稀土族或其混合物。 3 ·如申請專利範圍第1項之沈積物,其中該第一層 之厚度介於0.2與50 μιη。 4 ·如申請專利範圍第3項之沈積物,其中該厚度介 於 10 與 20 μπι。 5 ·如申請專利範圍第1項之沈積物,其中該第一層 之表面積相當於其幾何面積的至少50倍。 6 ·如申請專利範圍第1項之沈積物,其中該第二層 之吸氣劑合金的重量百分比組成係Zr 70%-V 24.6%-Fe 1293335 5 _ 4 %。 7 ·如申請專利範圍第1項之沈積物,其中該第二層 之吸氣劑合金包括Zr、V與少量選自Fe、Ni、Μη與A1 之一或多種元素。 8 ·如申請專利範圍第1項之沈積物,其中該第二層 之吸氣劑合金的重量百分比組成係Zr 80%-Co 15%-Α 5% ,其中Α表示釔、鑭、稀土族或其混合物,而且第一層 之材料與合金Zr-Co-A不同。 9 ·如申請專利範圍第1項之沈積物,其中該第二層 之吸氣劑合金係Zr-Ti-V合金。 10·如申請專利範圍第9項之沈積物,其中該合金之 重量百分比組成係Zr 44%-Ti 23%-V33%。 1 1 ·如申請專利範圍第1項之沈積物,其中該第二層 之吸氣劑合金係ZrV2。 1 2·如申請專利範圍第1項之沈積物,其中該第二層 之厚度介於50與500 nm。 1 3 ·如申請專利範圍第丨項之沈積物,另外包括一層 連續(1 3 )或不連續(i 4、M,、i 4 ”…)之鈀或其化合物 之層’其沈積在第二層(12)之與第一層(11)接觸之表 面的反面上。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之沈積物,其中該鈀化 合物係選自氧化鈀、銀-鈀合金(包括至高達30原子%之 銀)、以及鈀與形成該吸氣劑材料之一或多種金屬的化合 物0 -2- 1293335 1 5 .如申請專利範圍第1 3項之沈積物,其中該鈀或 其化合物之不連續層覆蓋該第二層表面的1〇至9〇%。 1 6 ·如申請專利範圍第1 3至1 5項中任一項之沈積物 ’其中該鈀或其化合物層的厚度介於10與1〇〇 nm。 1 7· —種用以製造申請專利範圍第1項之多層沈積物 白勺方法,包括至少下列步驟: -藉由陰極沈積法,在擔體(1 〇 )上沈積非蒸發性吸 氣劑材料的第一層(11),其表面積相當於其幾何面積的 至少20倍;以及 -藉由陰極沈積法,在該第一層上面沈積至少一層第 一層(12),其厚度不大於Ιμπ!,是一種具有低活化溫 度之非蒸發性吸氣劑合金; 在上述兩個沈積步驟之間,該第一層材料不曝露於可 與之反應的氣體物質下。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項之方法,其中係藉由冷卻 於其上進行沈積作用之擔體(1 0 )及/或以低電流値操作 及/或在該濺靶不直接置於該擔體前方的情況下操作及/或 於沈積期間移動、旋轉或振動該擔體的方式,進行第一層 之陰極沈積作用。
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