TWI290352B - Wafer carrier with wafer retaining system - Google Patents

Description

1290352 玖、發明.說明' ::. ,p 發明之頜域 本發明係關於一種用於晶圓處理成半導體產品流程之載 具。本發明特別係有關一種晶圓保持構件，用於以水平方向 容置晶圓之伸縮外殼。 發明之背景 半導體晶圓於各種處理流程中步驟與所配合使用設備種 類繁多。流程中晶圓會被搬運到不同工作站，有時需暫時被 儲存以等待下一處理步驟。通常此類搬運與儲存係藉由將晶 圓放入一密封容器，使晶圓受到外界污染的可能減到最低。 現今用於處理、儲存、運送的各式載具產品種類眾多。在 一種設計爲可關閉容器之載具中常使用一種由塑膠構件模 造而成的元件，一種用來穩定容器內晶圓位置之墊子。具有 此類墊子設計的運送容器之技術公開者眾多，例如參見美國 第 4,043,451 號、第 4,248,346 號、第 4,555,024 號、第 5,253,755 號、第5,273,159號與第5,586,658號專利。這些容器的頂或 底端通常會包括垂直晶圓容置通道和墊子。 這些運送裝置的設計目的在於不同工作站間以垂直放置 方向搬運晶圓或半導體盤，然很多工作站有時卻會需要晶圓 是以水平方向放置。因此，晶圓在各流程步驟中放置方向常 需被更動。在晶圓容器整個更動放置方向時，裡面的晶圓會 與晶圓袋移動摩擦而產生微粒。 隨著處理成半導體晶片之晶圓尺寸日漸加大’產業間亦漸 漸地將晶圓容器晶圓放置方向由垂直改成水平。此類載具一 326檔 \91\91133365\91133365(替換)-1 1290352 般會有具有更精準限制的墊構件連結到門並能垂直延伸與 水平伸展及晶圓面，沿一垂直線與每一晶圓接合。晶圓墊也 可固定於門的內面如此於門置入門框時晶圓墊與晶圓便可 以接合；或者，墊子可連結到門中設計機制，使得墊子能以 獨立方式伸長縮短不受門與門框間活動的限制。詳細討論可 參見美國第5,711，427號專利，在此作爲參考文獻。 在垂直放置之載具中，晶圓容置通道設計係以將水平移動 空間減少到最小程度來緊抓住晶圓。在水平放置之載具中， 晶圓容置槽大於晶圓厚度以使得晶圓能以水平方式置入容 · 器中，及壓低放入晶圓架上預備位置。爲了避免微粒產生， 理想上最好不要將晶圓以滑行方式推入晶圓架中。此類載具 如今稱爲搬運模組，其中載具與晶圓的接觸程度已減到最 低。與晶圓間接觸越少，微粒的產生與晶圓受到微粒污染的 可能也會隨之減低。舉例而言，美國第5,788,082號專利， 在此收爲本文參考文獻，揭露了架子與串珠的應用來模擬特 殊抗磨損材質使接觸減到最小。 φ 傳統用於接合晶圓之指狀彈性物不論是水平或垂直晶 圓，皆有一 V形構造其具有底部晶圓放置位置大小約等同於 所容置晶圓厚度。不僅於此，每一晶圓皆有各自相同周緣放 置位置。也就是說，這些墊子是以直線列或行來排列的。對 Λ 於300 mm前開口載具中晶圓間的間距，產業間已有標準規 ‘ 定，以期達到最大載具晶圓密度同時能容納機器臂伸入進行 置入與移出動作。爲了維持最小垂直間距，使得具有垂直排 列晶圓接合指狀物與晶圓接合部位之晶圓墊製造變得困 326聰檔\91\91133365\91133365(替換)·1 7 1290352 難’因爲晶圓墊製造精準，稍有變化或晶圓在架上的排列稍 有偏差即會導致晶圓接合部位輕微的垂直排列不正。 因此，需要發明一種能提供具有更精準限制晶圓墊系統之 可調整晶圓外殼，防止晶圓在載具中發生移動而導致震動， 補償製造精準差異並提供晶圓墊接合部位排列不正之修正。 發明之槪沭 本發明之一較佳具體例中，將一晶圓保持構件整合到一適 用於300 mm之搬運模組中。晶圓保持構件係連接到搬運模 組其門之一內表面，其包括一直線框架，具有頂部與底部配 有軌道，配合第一與第二側牆部的軌道設計，該第一側牆部 與第二側牆部軌道各具有一長度，由該框架之頂部延伸到該 框之底部。晶圓保持構件亦包括一第一排與第二排晶圓接合 構件，用於固定搬運模組內半導體晶圓的前邊緣。晶圓接合 構件向內延伸並垂直於第一與第二側牆部或晶圓保持框架 之軌道。第一晶圓接合構件排與第二晶圓接合構件排成平行 排列位置沿第二側牆軌道長度分佈，每一晶圓接合構件皆有 一桿部或一直桿與一晶圓接合頭以橫向間隔地位於相對側 牆部。該第一複數個晶圓接合構件之晶圓接合頭位置極接近 於第二複數個晶圓接合構件之晶圓接合頭位置，距離最好能 維持在1 cm以內，並能以桿部偏離函數來決定於晶圓盤上 之施力。晶圓接合頭橫剖面具有方U形以作爲方形鋸齒晶圓 邊緣之容置表面。每一頭皆有平面垂直台以及上下水平凸緣 或限制物。 晶圓保持構件之框架之第一與第二側牆軌道包括一複數 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 1290352 孔與一底部凸緣來輔助藉由快貼附加件(snap-on attachment) 使晶圓保持構件連結到搬運模組門內部。 本發明特定具體例之目的在於提供給位於前開口晶圓外 殼內之晶圓之更精準限制，使得晶圓與晶圓保持構件接觸可 以減到最低，並使晶圓接觸處盡量接近晶圓容器的垂直中心 線。不僅於此，本發明特定具體例之目的在於提供晶圓接合 桿其大致平行於前開口門或垂直於晶圓置入移出動線。使晶 圓接合構件能以具有大致純彎曲動量之輻射方向進行偏離 而不給予晶圓接合桿壓縮力承載。 本發明特定具體例之目的在於提供一晶圓載具，其具有一 晶圓保持構件能可靠地固定到晶圓容器門內面使晶圓接合 控制能更精準。 本發明特定具體例之另一目的在於提供晶圓最小的接觸 以降低搬運儲存時晶圓污染。以下文字係爲本發明上述目 的、特徵和優點之詳細說明，當爲熟悉本技藝者閱讀後可瞭 解並實施者。本發明之目的與優點可藉由以下申請專利範圍 內容之手段與組合來實現達成。 發明詳細說明 圖1描繪一先前技術之一開口搬運模組20,其可與本發明 合倂或搭配使用。搬運模組爲一槪略性用語，意指搬送、儲 存或/及運送半導體晶圓或光罩之殼體。於本實施例中，搬 運模組20包括一外殼部22其具有門框24構成前開口 26用 於晶圓(W)置入與移出。一外殻門30係設爲緊密地關閉外殼 前開口 26，其包括一密封體32以及用於與位於外殻部22 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)·1 1290352 之閂扣36接合之閂機制34。門一般包括一內牆面38以及外 牆面40。內與外牆構成內部空間42做爲閂機制34的外圍。 圖2與3分別爲圖1中門之內牆面38之前視圖與橫剖面 圖，該門係根據本發明具體例整合一晶圓保持構件50。於本 具體例中，晶圓保持構件50位於外殼門30並配合內牆面38 成凹陷狀。此方式可使搬運模組20的門變得更薄’降低整 體體積、重量與於製造搬運模組20所需之材料用量。根據 本發明具體例之晶圓保持構件的構成需配合圖4至7來詳細 說明。 圖4描繪晶圓保持構件50，其通常包括一框52由一頂部 54與一底部56藉由第一側牆部或左垂直側牆軌道58與第二 側牆部或右垂直側牆軌道60而組成。第一側牆部58與第二 側牆部60具有一長度可從頂部54延伸到底部56。於本具體 例中，圖4描繪頂部54與底部56在第一側牆部58與第二 側牆部60上具有凹部約7至9 mm(例：10.38 mm)深。框52 具有寬度A約88 mm，長度B約248 mm，高度C約13 mm。 參考圖3與5，第一側牆部58與第二側牆部60具有寬度 D約6 mm，以及上厚度D’約3 mm。頂部54與底部56具有 厚度E約2 mm。晶圓保持構件50同時包括一晶圓接合構件 62與晶圓接合構件64，分別地由內表面66橫向延伸到相對 第一與第二側牆部。晶圓接合構件62與64在搬運模組內固 定複數個晶圓。於本實施例中，大約有25片晶圓分別與晶 圓接合構件62、64接合。第一複數個晶圓接合構件62位於 沿第一側牆部58長度處，而第二複數個晶圓接合構件64位 326\總檔 \91\91133365\91133365(替換)-1 10 1290352 於沿第二側牆部60長度處。於本具體例中，框52的頂部與 底部爲彎曲狀以懸臂方式增加晶圓接合構件彈性。尙且，頂 部54與底部56係弓形結構如此頂部54與底部56高度於接 近框中心時得以減小(圖5)。頂部與底部之凹面54’位置在晶 圓接合構件底下來確保晶圓接合構件62與64彈性不受阻礙 (例：圖5中54’到54”處）。中心到中心距離以F表示，爲相 鄰晶圓接合構件(例：構件64)之間距離約10 mm。 如圖3與5所示，每一晶圓接合構件如62A與64A，皆有 桿部62B與晶圓接合頭62C橫向分佈於側牆部58。於本具 體例中，桿部62B係設爲一長方形體以提供所需彈性角度。 雖然圓形體(例：圓柱狀或圓形)適用於實施例中，彈性的大 小卻很難控制。尙且，桿部的平衡點需大致垂直內表面66。 此等方式簡化了晶圓保持構件50製模，因爲不需像其他晶 圓墊設計時須另外考慮桿部應以一定角度向上或向下凸。桿 部免除尖角的設計同時也減低了晶圓保持構件50製造時發 生精準不佳的可能。於本具體例中，桿部62B的寬度爲3.3 mm，厚度爲1.8 mm。桿部的寬厚比例約爲1.84比1，恰能 賦予桿部所需彈性。藉由在桿部使用方形懸臂構造’相對於 使用圓形/圓柱形構造，提高了共振頻率，使得搬運模組於 半導體設備裡移動時，晶圓接合構件較不易移動。 設定晶圓接合構件之桿部而不設定角度應用在側牆構件 時(例：側牆60)，能給桿部之懸臂提供一純彎曲承載’而非 如具有尖角之懸臂所會帶來的部份張力或壓縮力承載。晶圓 接合構件62、64之桿部其偏離)同時爲模組彈性的函數(E): 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)·1 11 1290352 (5 = (WL3)/(3EI) 其中W爲懸臂所受承載，L爲固定懸臂點到承載間的距離 而I爲懸臂橫剖面慣性動量。於本實施例中，桿部的材料組 成爲80% PEEK與20% MCF(金屬碳纖維）。以PEEK而言， E=8.565 Gpa (giga pascals)，而 MCF 而言，E= 3.226 Gpa。桿 部的偏離量、晶圓接合頭設計與相對晶圓接合頭接近程度需 能互相搭配才能固定搬運模組中之晶圓並減低微粒的產生。 參閱圖3、5及7，晶圓接合構件62之晶圓接合頭62C極 靠近於晶圓接合構件64之晶圓接合頭64C (例：僅距離2 inches以內）。於本具體例中，晶圓接合頭62C與64C間距離 表示爲G，較佳情形下可爲5 mm而在較佳具體例中應小於 1 cm，在某些例子中爲2 cm同時尙可保持許多功能優點。 對應於晶圓接合頭62C與64C之極度接近可實質作爲提供一 施力點來推動晶圓W靠到外殼部22之(支撐)背部的函數， 藉此支持並穩定晶圓在搬運模組內的三個主要點上。二個支 撐處與晶圓接合頭提供了一較有效晶圓施力點於搬運模組 中保持晶圓。增加晶圓接合頭間的距離會降低共振頻率可能 增加晶圓移動的可能。尙且，晶圓接合頭間分得越開，會對 晶圓產生另一施力(變成四點而非三點)而導致不穩定。晶圓 不穩定會使得自身變成一晶圓接合頭而提供一平衡力給晶 圓反覆使用後造成彈性疲乏。晶圓接合頭間排列的極度靠近 小於或等同於一距離，該距離會使晶圓周緣平面晶圓接合頭 排列突出由相對於晶圓接合頭排列的延伸體所組成的平 面。再參考圖3與5，晶圓接合構件隅側牆部底部間的距離 326V總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 12 1290352 係表示爲Η約爲10 mm ;而晶圓接合構件的寬度則表示爲I 約13 mm。晶圓保持構件50提供了堅強的側牆設計，其包 括安裝孔如安裝孔68與凸緣69，用於接合位於外殼門內表 面之柱69.1來輔助快貼(snap-on)固定(參見圖5)。 參考圖5與6A，於本具體例中，晶圓接合頭62C與64C 由方形齒形剖面所組成用於固定半導體晶圓。方形齒形剖面 包括一中底部70平行於桿部62B。晶圓接合頭62C之方形 齒形剖面同時包括彼此平行之上凸緣72與下凸緣74延伸到 中底部70。晶圓接合構件62之晶圓接合頭62C具有寬度表 示爲1(1約爲3.3 mm)，延伸平行於第一側牆部58之長度。 中底部70具有寬度：[(〗約爲4.6 mm)，平行於桿部62B寬度 間距約爲5 mm。於本具體例中，桿部62B寬度短於中底部 70之寬度。 桿部62B與晶圓接合頭62C於晶圓接合頭62C與半導體晶 圓W接觸與可回向邊離。如圖6A所示，當頭62C與晶圓(W) 相接觸時，晶圓接合頭62C由中底部點70A、72A、74A處 回向偏離。尙且，晶圓接合頭62C之方形尺形剖面於上凸緣 72與下凸緣74間牢固地固定晶圓使其不移動並克服了震動 的問題。凸緣72、74的長度設置係用於防止晶圓「滑動 (walking)」或鬆動。晶圓接合頭中底部70的加長寬度(深度) 同時使晶圓接合頭位置於模造時或摩擦所產生變動不至於 影響正常運作。此外，中底部70的加寬寬度也可補償門排 列不正的些許誤差。 一相關具體例中，晶圓接合頭62C與64C可由V形槽形 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 13 1290352 成並不需受到本文具體例所限制。 圖6B係根據另一本發明具體例之晶圓保持構件之晶圓接 合頭舉例構造與一晶圓接合之橫剖面圖。於本具體例中，頭 62C的凹剖面包括三角部72’與74’其不僅可輔助晶圓置入接 合頭，於搬運模組移動時其更可防止晶圓發生滑動。頭62’ 之內寬度〇約爲4.6 mm，外寬度P約爲5.4 mm，高度Q約 爲4.5 mm。點72’與74’傾斜角度約爲N度，其中N較佳者 爲小於或等於30度。若N大於30度，晶圓發生滑動的可能 性會因而增大。 三角部72’與74’之長度(Q)亦有助於晶圓W在晶圓接合頭 62C’的維持。於本具體例中，Q/P比約爲0.83比1。晶圓保 持能力會隨著Q/P比增加到1 : 1而增強。 圖7係圖1中之晶圓載具部分之頂視圖，根據本發明具體 例描繪一組晶圓接合構件於晶圓載具中保持一晶圓。於本具 體例中，晶圓保持構件50藉由晶圓接合構件62與64來保 持晶圓W在一定位。更具體的說，晶圓接合頭62C與64C 與晶圓之邊緣接合來防止向前運動的發生(沿Z方向)而導致 的震動問題。然而，必要時晶圓W可沿軸向進行運動。於 本實施例中，晶圓接合頭62C欲64C係由凹面或方形尺形剖 面所組成，藉此提供外殼門關閉時一致且對稱的晶圓接觸以 及輕微施力的偏離。關於半導體晶圓固定的更詳細描述可參 見Krampotich等人之美國第6,082,540號專利與Bores等人之 美國第6,267,245號專利，在此收爲本文參考文獻。 由於前開口晶圓容器所保藏之晶圓價値不斐’特別是3〇〇 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 14 1290352 mm或各大尺寸的晶圓，晶圓保持前開口門的精準控制與一 致性變得十分重要。此一精準控制可藉由隔離晶圓接合構件 彈性體來改善。 傳統晶圓控制因素藉由二排晶圓接合頭與加長體組合而 成之框架來實施。該框架傳統上係藉由不同方式固定到門之 內表面例如使該框架橫向向內偏離進入位於門內面中央凹 陷之容置槽。此類傳統晶圓保持構件對於個體晶圓的接合度 差。單一晶圓接合構件之部分偏離力會被轉移到該框架上並 且可能導致晶圓接合構件極度靠近單一晶圓接合構件(或整 排晶圓接合構件）。此一不能隔離個體晶圓接合構件運動的 狀態成爲了晶圓容器中晶圓保持與精準控制極欲解決的問 題。 迥異於先前技術，本發明提供每一組晶圓接合構件最大程 度的橫向彈性而不轉移任何力量或運動給其他組晶圓接合 構件或框52。於一具體例中，晶圓接合構件62A彈性可達 距離無彈性位置達10度之多(參見圖6中之70A、72A、74A)。 尙且，晶圓保持構件50可維持晶圓間之間距，介於一晶圓 頂面與另一晶圓底面間維持11 mm的距離。 傳統晶圓容器門設有一內表面以及位於中心內表面凹 陷。圖3係圖40中之門內面與根據本發明具體例中之晶圓 保持構件之側視圖。該凹部表示爲R可具有21 mm深度。 此一構造爲晶圓接合構件提供了一優點，於關閉門40到外 殻部22時，使位於晶圓容器內之每一固定晶圓個體所需施 用力量減小。關閉的同時，位於晶圓容器內的晶圓仍維持靜 326V總檔 \91\91133365\91133365(替換)-1 15 1290352 止而不會受到有害施力的影響。 所提及之不同實施例其變化包括：於晶圓推入時於晶圓保 持構件上設置強制停止刻痕，晶圓接合頭包圍晶圓以防止排 列不正或晶圓交叉放置，晶圓接合頭剖面可防止或減少晶圓 裂痕的產生。一相關具體例中，該保持構件可用於保存如光 罩等半導體盤或其他可藉由一載具大量搬運之半導體盤。 於一具體例中，晶圓保持構件50可以聚醚醚酮 (polyetheretherketone，PEEK)爲主要材料模造製造。聚四氟乙 烯(polytetrafluorethylene，PTFE)可小量添加，例如 5%。PEEK 可提供一軟硬適中之晶圓保持構件。舉例’晶圓接合構件偏 離量度的可爲距不偏離位置約0.040英寸。尙且，PEEK對 於減少搬運模組20運送時微粒污染亦有所幫助。 本發明可在不離開本發明之精神及基本特徵下做各種特 定的例示；因此本具體例應被視爲舉例性而非限制性者，且 本發明之範圍爲由隨附之申請專利範圍所限定而並非由上 述說明所限制。 圖式簡單說明 圖1係表示根據本發明用於水平方向容置晶圓之晶圓容 器之斜視圖。 圖2係圖1中之門內面之前視圖，該門整合了根據本發明 具體例中之晶圓保持構件。 圖3係位於圖2中本發明具體例之門上之晶圓保持構件之 橫剖面圖。 圖4係根據本發明具體例之晶圓保持構件之另一斜視圖。 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 16 1290352 圖5係根據本發明具體例之晶圓接合構件之放大斜視圖。 圖6A係根據本發明具體例之晶圓保持構件之晶圓接合頭 舉例構造與一晶圓接合之橫剖面圖。 圖6B係根據另一本發明具體例之晶圓保持構件之晶圓接 合頭舉例構造與一晶圓接合之橫剖面圖。 圖7係圖1中之晶圓載具部分之頂視圖’根據本發明具體 例描繪一^組晶圓接合構件於晶圓載具中保持一^晶圓。 上述圖式之目的僅在於提供說明而非在於限定本發明之 範圍。 元件符號說明 20 搬運模組 22 外殼部 24 門框 26 前開口 30 外殼門 32 密封體 34 閂機制 36 閂扣 38 內牆面 40 外牆面 42 內部空間 50 晶圓保持構件 52 框 54 頂部 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 17 1290352 54， 凹面 56 底部 58 第一側牆部 60 第二側牆部 62 晶圓接合構件 62A 晶圓接合構件 62B 桿部 62C 晶圓接合頭 64 晶圓接合構件 64A 晶圓接合構件 64C 晶圓接合頭 66 內表面 68 安裝孔 69 凸緣 69.1 柱 70 中底部 70A 中底部點 72 上凸緣 72， 三角部 72A 上凸緣點 74 下凸緣 74， 三角部 74A 下凸緣點 A 寬度

326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 18 1290352 B 長度 C 高度 D 寬度 D， 上厚度 E 厚度 F 長度 G 距離 Η 距離 I 寬度 J 寬度 N 角度 〇 內寬度 P 外寬度 Q 高度 R 凹部 W 晶圓 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1

Claims (1)

1290352 拾、申蕭專爾範憧 1. 一種前開口晶圓容器，用於容置以水平放置之垂直堆疊 與間隔布置之複數個晶圓，該容器包含一外殼部’具有一前 開口與用於開關該前開口之一門，該門包含一晶圓墊，從該 門之一內表面垂直延伸，用於當該門處於該外殼部上時接合 該等晶圓，該晶圓墊包含一剛性直線框架，該剛性直線框架 具有一對水平底牆軌道、一左垂直側牆軌道與一右垂直側牆 軌道，一第一垂直排晶圓接合構件由左側牆軌道向內延伸而 第二垂直排晶圓接合構件由右側牆軌道向內延伸，每一晶圓 接合構件具有一桿部延伸自各相對軌道以及一晶圓接合 頭，其中由左垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之晶圓 接合頭位置極接近於由右垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合 構件排之晶圓接合頭位置，而當晶圓接合構件位置不偏離 時，由左垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之桿部平行 於由右垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之桿部。 2. 如申請專利範圍第1項之前開口晶圓容器，其中由左垂 直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之晶圓接合頭與由右 垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之晶圓接合頭間距 離小於1 cm。 3. 如申請專利範圍第1項之前開口晶圓容器，其中由左垂 直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之晶圓接合頭與由右 垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之晶圓接合頭間距 離約爲5 mm。 4. 如申請專利範圍第1項之前開口晶圓容器，其中每一晶 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 20 1290352 圓接合構件皆有方形鋸齒狀之晶圓接合表面。 5. 如申請專利範圍第4項之前開口晶圓容器，其中每一晶 圓接合頭皆有一垂直階面用於容置晶圓邊緣，以及其中該階 面之高度至少爲其容置晶圓厚度之二倍。 6. 如申請專利範圍第1項之前開口晶圓容器，其中該晶圓 墊係以PEEK材料一體成形製造。 7. 如申請專利範圍第1項之前開口晶圓容器，其中該晶圓 墊係設於該門之內表面一凹部，而其框架與由門延伸出的柱 相接" 8·—種前開口晶圓容器，用於容置水平放置之垂直堆疊與 間隔布置之複數個晶圓，該容器包含一外殼部具有一前開口 與用於開關該前開口之一門，該門包含一晶圓墊，從該門之 一內表面垂直延伸，用於當該門處於該外殼部上時接合該等 晶圓，該晶圓墊包含一剛性框架，該剛性框架具有一左垂直 側牆軌道與一右垂直側牆軌道，一第一垂直排晶圓接合構件 由左側牆軌道向內延伸而第二垂直排晶圓接合構件由右側 牆軌道向內延伸，每一晶圓接合構件具有一桿部延伸自各相 對軌道以及一晶圓接合頭，其中由左垂直側牆軌道延伸之該 晶圓接合構件排之晶圓接合頭與由右垂直側牆軌道延伸之 該晶圓接合構件排之晶圓接合頭間距離小於1 cm。 9·如申請專利範圍第8項之前開口晶圓容器，其中當晶圓 接合構件位置不偏離時，由左垂直側牆軌道延伸之該晶圓接 合構件排之桿部平行於由右垂直側牆軌道延伸之該晶圓接 合構件排之桿部。 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 21 1290352 ίο.—種前開口晶圓容器，用於容置以水平放置垂直堆疊與 間隔布置之複數個300 mm晶圓，該容器包含一外殼部’具 有一前開口與用於開關該前開口之一門，該門包含一晶圓 墊，從該門之一內表面垂直延伸，用於當該門處於該外殼部 上時接合該等晶圓，該晶圓墊包含一剛性框架，該剛性框架 具有一左垂直側牆軌道與一右垂直側牆軌道，一第一垂直排 晶圓接合構件由左側牆軌道向內延伸而第二垂直排晶圓接 合構件由右側牆軌道向內延伸，每一晶圓接合構件具有一桿 部延伸自各相對軌道以及一晶圓接合頭，其中由左垂直側牆 軌道延伸之該晶圓接合構件排之桿部平行於由右垂直側牆 軌道延伸之該晶圓接合構件排之桿部。 11·如申請專利範圍第10項之前開口晶圓容器，其中由左 垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之晶圓接合頭與由 右垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之晶圓接合頭間 距離小於1 cm。 12·如申請專利範圍第10項之前開口晶圓容器，其中每一 晶圓接合構件皆有方形鋸齒狀之晶圓接合表面。 13·—種半導體盤保持構件，用於搬運與保存半導體盤之裝 置，該半導體盤保持構件包含： 一框，具有一頂部與一底部，係用於連接一第一側牆部與 一第二側牆部，該第一側牆部與第二側牆部各具有一由該框 之頂部延伸到該框之底部的長度；以及 一第一與第二複數個半導體盤接合構件，係用於在一半導 體盤搬運裝置內固定一半導體盤，該半導體盤接合構件係橫 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 22 1290352 向地延伸垂直到相對該第一與第二側牆部之一內表面，該第 一複數個半導體盤接合構件係與成平行排列第二複數個半 導體盤接合構件，每一半導體盤接合構件皆有一桿部與一半 導體盤接合頭以橫向間隔地位於相對側牆部，該第一複數個 半導體盤接合構件之半導體盤接合頭位置極接近於第二複 數個半導體盤接合構件之半導體盤接合頭位置，其中自該框 施加一力量於該半導體盤，該力量大小爲第一複數個半導體 盤接合構件與第二複數個半導體盤接合構件之對齊的半導 體盤接合頭位置之極度接近的函數。 14·如申請專利範圍第13項之半導體盤保持構件，其中該 半導體盤接合頭被包含於一凹剖面中，其係用於固定該半導 體盤，該凹剖面包括一由側凸緣圍出之中底部，其中該中底 部爲垂直，及該側凸緣係適用於大致地延伸而垂直於該中底 部。 15.如申請專利範圍第14項之半導體盤保持構件，其中該 側凸緣具有內表面，其與水平間之傾斜角度不大於30° 。 16·如申請專利範圍第13項之半導體盤保持構件，其中該 半導體盤接合頭被包含於一方形鋸齒剖面中，其係用於固定 該半導體盤，該方形鋸齒剖面包括一由側凸緣圍出之中底 部，該中底部具有一表面，其平行於桿部之一表面，及側凸 緣係適用於自中底部垂直地延伸。 Π·如申請專利範圍第13項之半導體盤保持構件，其中該 框更包含複數個孔與一位於每一垂直側牆軌道之安裝凸 緣，該孔大小與由門水平延伸出之柱相合而其中該框架係固 326_檔\91\91133365\91133365(替換)-1 23 1290352 定到該半導體盤搬運裝置之門。 18. 如申請專利範圍第13項之半導體盤保持構件，其中該 半導體盤接合構件係設計於當該半導體盤保持構件固定到 該門時使該半導體盤接合構件能位於該門之一內表面之下。 19. 如申請專利範圍第13項之半導體盤保持構件，其中每 一半導體盤接合構件係用於維持彈性但不會引起相鄰半導 體盤接合構件的移動。 20. —種晶圓載具，用於搬運半導體設備中之複數個晶圓， 該晶圓載具包含： 一殻體，具有一開口，用於晶圓置入與移出； 一門，用於關閉該具有向內表面之殼體的開口；以及 一晶圓保持構件，包含： 一框，具有一頂部與一底部，係用於連接一第一側牆部與 一第二側牆部，該第一側牆部與第二側牆部各具有由該框之 頂部延伸到該框之底部的長度；以及 一第一與第二複數個晶圓接合構件，係用於在該晶圓載具 內固定一半導體盤，該晶圓接合構件係橫向地延伸垂直到相 對該第一與第二側牆部之一內表面，該第一複數個晶圓接合 構件係平行及對齊於第二複數個晶圓接合構件，每一晶圓接 合構件皆有一桿部與一以橫向間隔地位於相對側牆部之晶 圓接合頭，該第一複數個晶圓接合構件之晶圓接合頭位置極 接近於第二複數個晶圓接合構件之晶圓接合頭位置。 21. 如申請專利範圍第20項之晶圓載具，其中該晶圓接合 頭包含一凹剖面，係用於固定該半導體晶圓，該凹剖面包含 326V總檔\91\91133365\91133365(替換)·1 24 1290352 一由側凸緣圍出之中底部，該中底部具有一平面，其垂直於 相對側牆部，及該側凸緣係用於大致地延伸而垂直於該中底 部。 22. 如申請專利範圍第21項之晶圓載具，其中該晶圓接合 構件之桿部具有一寬度，其沿著相對側牆長度延伸，及中底 部具有一寬度而平行於該桿部之寬度，當桿部寬度短於中底 部寬度，該桿部係用於協助偏離。 23. 如申請專利範圍第20項之晶圓載具，其中該框更具有 至少一安裝孔與一位於至少一側牆部之安裝凸緣，用於固定 該框到該晶圓載具之門。 24. 如申請專利範圍第23項之晶圓載具，其中該晶圓接合 構件係設計於當該晶圓保持構件固定到該門時使該晶圓接 合構件能位於該門之一內表面之下。 25. —種前開口晶圓容器，用於容置以水平放置垂直堆疊與 間隔布置之複數個300 mm晶圓，該容器包含一外殼部，具 有一前開口與用於開關該前開口之一門，該門包含一晶圓 墊，從該門之一內表面垂直延伸，用於當該門處於該外殼部 上時接合該等晶圓，該晶圓墊包含一剛性框架，該剛性框架 具有一左垂直側牆軌道與一右垂直側牆軌道，一第一垂直排 晶圓接合構件由左側牆軌道向內延伸而第二垂直排晶圓接 合構件由右側牆軌道向內延伸，每一晶圓接合構件具有一桿 部延伸自各相對軌道以及一晶圓接合頭，其中每一晶圓接合 頭皆有一垂直階面，用於容置晶圓中間水平側凸緣之邊緣， 及其中該階面之高度至少爲其容置晶圓厚度之二倍，及其中 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)·1 25 1290352 該側凸緣大致地垂直於該垂直階面。 26.如申請專利範圍第25項之前開口晶圓容器，其中由左 垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之晶圓接合頭與由 右垂直側牆軌道延伸之該晶圓接合構件排之晶圓接合頭間 距離約爲5 mm。 326\總檔\91\91133365\91133365(替換)-1 26