1289481 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種基板處理裝置技術，其藉由邊從嘴嘴 吐出處理液邊掃描基板，將處理液塗敷於基板表面。更言羊 言之，係關於一種技術，其在喷嘴的掃描中，防止喷嘴與 異物（對象物）相干擾，以高精度地檢出干擾物。 【先前技術】 液晶用玻璃角形基板、半導體晶圓、薄膜液晶用撓性基 板、光罩用基板、濾色器用基板等製程中，可使用塗敷裝 置（基板處理裝置），其用以在各種基板表面塗敷處理液。塗 敷裝置方面，使用具狹縫狀吐出部的狹縫喷嘴進行狹縫塗 層之狹縫塗層法、或施以前述之狹縫塗層後，即進行自旋 塗層之狹縫·自旋塗層法等已為眾所周知。 上述塗敷裝置中，為在狹縫喷嘴前端與基板相接近之狀 悲下’移動狹縫喷嘴或基板而塗敷處理液，藉由在基板表 面附著異物，或在基板與載物台間夾有異物，使基板形成 隆起之狀態，因而產生以下問題： (1) 損傷狹縫喷嘴 (2) 割破基板，或使基板受損 (3) 邊拉開異物邊進行塗敷，形成塗敷不良之原因。 為此，以往係提出一種技術，其在使用狹縫噴嘴之塗敷 裝置中，藉由進行異物檢查，判斷與狹縫喷嘴相接觸之對 象物是否存在，以避免狹縫喷嘴與對象物之衝突。 上述之塗敷裝置，藉由透光型雷射感測器進行干擾物的 94588.doc 1289481 檢出，當該雷射感測器檢出干擾物時，藉由強制結束塗敷 處理，可防止狹縫噴嘴與干擾物相接觸。 圖14至圖17係說明以往之塗敷裝置所使用的透光型雷射 感測器100檢出干擾物的原理概念圖。透光型雷射感測器 100係以在光軸上與投光部101相對配置之受光部102接受 從投光部101射出的雷射光，並藉由該受光量檢出干擾物的 有無。 如圖14所示，透光型雷射感測器1〇〇中，當某些物體（對 象物）存在於光路上時，該對象物可在光路上遮蔽雷射光。 如此，如圖15所示，會減少受光部1〇2之雷射光的受光量。 因此田受光部1 02之受光量比特定的臨限值Q少時，雷射 感測器100可判斷在光路上存在對象物。 但疋，如圖14及圖16所示，隨著雷射光從聚焦位置（最集 中光束的位置··在此所示例中，係投光部丨〇丨的照射開始位 置）偏移至光軸方向，會有使其直徑擴大之性質。如此，如 囷所示，干擾物位於離投光部1 〇 1較遠的位置（直徑擴大 、 置）時，無法遮蔽大部分的雷射光而於受光部102受 光。此時，如圖17所示，由於受光部1〇2之雷射光的受光量 比L限值q多，故即使存在原先應檢出大小的對象物，仍會 發生無法檢出對象物之事態。使用有一般的透光型雷射感 、J器時’可於塗敷處理維持必要精度之範圍係投光部1 〇 1 /父光σ卩1〇2之間隔為最大左右。 亦即，以往之塗敷裝置中，因例如基板的大型化，在雷 射感剩器100中，必須使投光部101與受光部1〇2比較分開配 94588.doc 1289481 置時（使檢出用雷射光的光路變長時），會有以下問題··造成 對受光部1 02側的區域之檢出精度低下。 此外，塗敷裝置之狹縫噴嘴的移動速度係考慮所塗敷處 理液的均勻性等而設定為1〇〇 mm/sec左右。因此，在伴隨 狹縫喷嘴的移動而移動雷射感測器1〇〇之情況，打算檢出數 十μιη對象物時，要求在約1 msec左右間檢出。雷射感測器 之物體檢出’ ϋ常’為防止振動而設定特定時間的延遲定 時，如此，必須在非常短的時間進行檢出時，會有無法設 定延遲定時之問題。亦即 有對象物檢出精度之問題 本發明係鑑於上述課題 的檢出精度低下。 【發明内容】 ，以往之塗敷裝置中，因振動會 〇 而成者，其目的在於防止對象物 ^决上述課題，中請專利㈣^項之發明係—種基相 置’其用以在基板塗敷特定的處理液，其特徵係具 … 、 保持基板；吐出機構，其用以將特 :處=夜吐出至前述保持機構所保持的前述基板； 述吐出機構，並=:=構所保持的前述基板與前 數檢出機構，c出機構對前述基板之掃描；複 掃描範圍所規；之各；=前述吐出機構對前述基板的 制機爐.有效核出範圍所存在的對象物，·及控 ”依據前述複數檢出機構 移動機構；藉由各有 。果拴制則述 構之掃描中與前述吐圍，分擔檢出於前述吐出機 出枝構相干擾之對象物。 94588.doc 1289481
之:外，申請專利範圍第2項之發明係申請專利範圍第lJM ^月之基板處理裝置，其特徵係前述複數檢出機構的檢 一方向相對於前述保持機構所保持的前述基板係呈大致平 :方向，且相對於前述吐出機構的掃描方向係呈大致垂直 向；^各有效檢出範圍係朝前述檢出方向排列。 义 申明專利範圍第3項之發明係申請專利範圍第2項 壯 *板處理虞置’其特徵係前述複數檢出機構係安 衣於前述移動機構。 凡 申明專利範圍第4項之發明係申請專利範圍第2項 =明之基板處理裝置，其特徵係以在與前述吐出機構保 機：對距離的狀態而-體移動之方式，安裝前述複數檢出 丹者 ^甲§月專利範圍第5項之發明係申請專利範圍第2項 ▲板處理$置’其特徵係前述複數檢出機構係透 光型雷射感測器。 卜申明專利靶圍第6項之發明係申請專利範圍第工項 :發明之基板處理裝置，其特徵係前述複數檢出機構的檢 方向相對於前述料機構所保持的前述基板係呈大致垂 ^方向；前述各有效檢出範圍相對於前述吐出機構的掃描 方向係朝大致垂直方向排列。 再者，申請專利範圍第7項之發明係申請專利範圍第6項 之U之基板處理褒置，其特徵係前述複數檢出機構係檢 測與前述檢出方向所存在之對象物的相對距離。 再者，申請專利範圍第8項之發明係申請專利範圍第㈣ 94588.doc 1289481 之發明之基板處理裝置，其特徵係前述複數檢出機構係反 射型雷射感測器。 ' 此外，申請專利範圍第9項之發明係申請專利範圍第6項 之發明之基板處理裝置，其特徵係前述複數檢出機構係反 射型超音波感測器。 再者，申請專利範圍第10項之發明係申請專利範圍第6 項之發明之基板處理裝置，其特徵係以在與前述吐出機構 保持相對距離的狀態而一體移動之方式，安裝前述複數檢 出機構。 # 此外’申請專利範圍第u項之發明係一種基板處理褒 置，其用以在基板塗敷特定的處理液，其特徵係具備：保 持機構，其用以保持基板；„土出機構，其用以將特定處理 液吐出至前述保持機構所保持的前述基板；移動機構，其 用以相對移動前述保持機構所保持的前述基板與前述吐出、 機構’並實行前述◎機構對前述基板之掃描；複數檢出 機構’其用以檢出針對前述吐出機構對前述基板的掃描範 圍所規定之各有效檢出範圍所存在的對象物；及控制機 構’其依據前述複數㈣機構之檢出結果，控制前述移動 機構；前述各有效檢出範圍係設^於大致相同區域，其比 較前述複數檢出機構之檢出結果，以檢出於前述吐出機構 之掃描t與前述吐出機構相干擾之對象物。 此外’中請專利範圍第12項之發明係中請專利範圍第u 項之發明之基板處理裝置，其特徵係前述複數檢出機構的 檢出方向相對於前述保持機構所保持的前述基板係呈大致 94588.doc -10- 1289481 平行方向’且相對於前述吐出機構的掃描方向係呈大 直方 土 0 ’别述各有效檢出範圍係朝前述檢出方向排列。 再者，申請專利範圍第13項之發明係申請專利範圍第12 2之發明之基板處理裝置，其特徵係前述複數檢出機構係 安裝於前述移動機構。 此外，申請專利範圍第14項之發明係申請專利範圍第12 項之發明之基板處理裝置，其特徵係以在與前述吐出機構 保持相對距離的狀態而—體移動之方式，安裝前述複 出機構。 再者，申請專利範圍第15項之發明係申請專利範圍第12 項之發明之基板處理裝置，其特徵係前述複數檢出機構係 透光型雷射感測器。 此外，申請專利範圍第16項之發明係申請專利範圍第u 項之發明之基板處理裝置’其特徵係前述複數檢出機構的 檢出方向相對於前述保持機構所保持的前述基板係呈大致 垂直方向；前述各有效檢出範圍相料前述吐出機構的掃 描方向係朝大致垂直方向排列。 再者，中請專利範圍第17項之發明係巾請專利範圍_ 項之發明之基板處理裝置’其特徵係前述複數㈣機構係 檢測與前述檢出方向所存在之對象物的相對距離。 再者，申請專利範圍第18項之發明孫由 >主 、〜知啊係申请專利範圍第16 項之發明之基板處理裝置，其特徵係俞、+、、〃如认， 寸试係則述稷數檢出機構係 反射型雷射感測器。 此外，申請專利範圍第19項之發明#由& ^^丨》 私乃係甲请專利範圍第i 6 94588.doc 1289481 前述複數檢出機構係 項之發明之基板處理裝置，其特徵係 反射型超音波感測器。 出機構 [發明之效果] 再者’申請專利範圍第20項之發明係申請專利範圍第μ 項之發明之基板處理裝置’其特徵係以在與前述吐出機構 保持相肢㈣狀ϋϋ移動之方式’安裝前述複奸 申請專利第丨錢項之發明中，由於針對吐出機構之 掃描範圍所規定的各有效檢出範圍分擔檢出於吐出機構的 掃描中與吐出機構相干擾之對象物，可防止檢出精度的低 下。 申請專利範圍第11至20項之發明中，由於將針對吐出機 構之掃描範圍所規定的各有效檢出範圍設定於大致相同區 域，比較複數檢出機構之檢出結果，而檢出於吐出機構之 掃桮中與吐出機構相干擾的對象物，可防止振動等所造成 的錯誤檢出，從而可防止檢出精度的低下。 申請專利範圍第2至12項之發明中，由於檢出方向相對於 基板係呈大致平行方向，且相對於掃描方向係呈大致垂直 方向，各有效檢出範圍係朝檢出方向排列，故可 檢出機構之檢出。 數 ^ #申明專利範圍.第3至13項之發明中，由於複數檢出機構係 文裝於移動機構，即使交換吐出機構時，也不需調整檢 機構的位置。 申清專利範圍第4至14項之發明中，由於以在與吐出機構 94588.d〇c -12- Ϊ289481 保持相對距離的狀態而一體移動之方式安裝複數檢出機 構，故不會受到吐出機構姿勢的影響，從而可提升檢出精 度。 申請專利範圍第6至16項之發明中，由於複數檢出機構的 檢出方向相對於保持機構所保持的基板係呈大致垂直方 向，且各有效檢出範圍相對於吐出機構的掃描方向係大致 垂直方向排列，故藉由同一檢出機構，可進行干擾物之檢 出。 申請專利範圍第7至17項之發明中，由於複數檢出機構係 檢測與檢出方向所存在對象物之相對距離，故可進行依據 相對距離之控制。 【實施方式】 以下，參照所添附的圖面，詳細說明本發明之最佳實施 形態。 <:1· 第一實施形態> <1·1 構成之說明> 圖1係本發明第一實施形態之基板處理裝置丨的正面圖。 圖2係基板處理裝置！之檢出感測器45周邊部的放大圖。另 外，圖1及圖2中，為方便圖示及說明，係定義z軸方向為鉛 直方向’ XY方向為水平面；該等係、為便於掌握位置關係而 定義者，並未侷限於以下所說明之各方向。以下之圖亦相 同。 基板處理叙置1係將用以製造液晶顯示裝置的畫面面板 之角形玻璃基板作為被處理基板9〇，在選擇性蝕刻基板9〇 94588.doc -13- 1289481 表面所形成的電極層等之製程中’係構成塗敷裝置，直用 以將光阻液塗敷於基板9G表面1此，本實施形態/，、狹 縫喷嘴㈣對基板90吐出光阻液。另彳，基板處理裝置^ 不只作為液晶顯示裝置用玻璃基板，—般可變形為一種裝 置’其用以將處理液(藥液)塗敷於扁平型面板顯示 種基板。 基板處理裝置i係具備載物台3,其作為用以載置而保持 被處理基板90之保持“，亦可作為附屬之各機構的基台 用。載物台3係直方體形狀的-體石製，其上面(保持面30) 及側面係加工為平坦面。 載物台3上方係形成水平面，其形成基板9〇的保持㈣。 在保持面30係分佈形成有多數真空吸著口（未圖示），在基板 處理裝置1中，處理基板90時’藉由吸著基板90,將基板90 保持於特定的水平位。 在载物口 3上方係係設有架橋構造4，丨係從該載物台3 兩側部分以大致水平方式架設。架橋構造4主要由以下構件 斤構成·噴嘴支持部4〇，其係將碳纖維樹脂作為骨材；升 降板構43、44 ’其用以支持其兩端；及移動機構5。 在噴嘴支持部4 0係安裝有狹縫喷嘴41及間隙感測器4 2。 一朝水平Y軸方向延伸之狹縫喷嘴41係連接吐出機構（未圖 不）其包含用以將藥液（光阻液）供應至狹縫噴嘴41之配管 或f阻用泵。狹縫噴嘴41藉由光阻用泵輸送光阻液，並藉 由知^基板9〇表面，將光阻液吐出至基板9〇表面的特定區 域（以下，稱為「光阻塗敷區域」）。 94588.doc -14- 1289481 在架橋構造4的噴嘴支持部4〇，將間隙感測器42安裝於與 基板90表面相對之位置，以檢出與特定方向（-z方向）的存在 物（例如’基板90或光阻膜）間的距離（間隙），而將檢出結果 傳達至控制部7。 如此，控制部7依據間隙感測器42的檢出結果，可檢出基 板90表面與狹縫喷嘴41之距離。另外，本實施形態之基板 處理裝置1中係具備二個間隙感測器42，但間隙感測器42 數並不侷限於此，此外，也可具備很多的間隙感測器42。 升降機構43、44係分設於狹縫喷嘴41兩側，其藉由噴嘴 支持部40而與狹縫喷嘴41相連結。使用升降機構43、料並 進地升降狹縫噴嘴41，並調整狹縫喷嘴41之丫2平面内的姿 勢。 在架橋構造4的兩端部係固設移動機構5，其係沿著載物 台3兩側的邊緣側而分開配置。移動機構5主要係由以下構 件所構成：一對AC無心線性馬達（以下，簡稱為「線性馬 達」）50 ;及一對線性編碼器5 J。 線性馬達50分別具備固定子及移動子（未圖示），其藉由 固定子與移動子之電磁相互作用，產生用以將架橋^造 4(狹縫喷嘴41)朝乂軸方向移動之驅動力。此外，藉由來自 控制部7的控制信號，可控制線性馬達50之移動量及移動方 向0 線性編碼器5 1分別具備標度部及檢出子（未圖示），其柃 出標度部與檢出子之相對位置關係，以傳達至控制部 檢出子係分別固設於架橋構造4兩端部，標度部係分別固設 94588.doc -15- 1289481 於載物台3兩侧。如此，線性編碼器5 1係具有以下功能：進 行架橋構造4之X軸方向的位置檢出。 在固設於架橋構造4兩側之移動機構5，進一步安裝有檢 出感測器45。圖3係顯示狹縫喷嘴41的掃描範圍E0與檢出感 測器45之有效檢出範圍El至E3的圖。另外，掃描範圍別係 指對基板上之狹縫喷嘴41的掃描範圍。更詳言之，係指藉 由移動機構5朝X軸方向移動，狹縫噴嘴41下端（_z方向的端 部）所描繪的執跡區域（構成面狀區域）中，在基板9〇與狹縫 噴嘴41下端最接近之狀態呈（塗敷光阻液時的間隙）相對之 區域。亦即，掃描範圍E0係指狹縫噴嘴41掃描中，可能使 狹縫噴嘴41接觸對象物之區域。基板處理裝置1中，藉由移 動機構5可將狹縫喷嘴41移動至各種位置，但升降機構43、 44將狹縫喷嘴41維持於充分高度位置而移動時，或移動狹 縫喷嘴41至與基板9〇相對的位置時，狹縫噴嘴“不 象物相干擾。 〃 ^ 本實施形態之基板處理裝置π，係具備三個檢出感測器 45(450、451、452)。各檢出感測器45的檢出方向係γ轴方 各檢出感測器45係朝Χ軸方向排列。此外，可藉由操作 貝调整各檢出感測器45的2軸方向位置。 ㈣规心450係由投光部45〇a與受光心·所構成 光部娜接收來自投光部伽所照射的雷射光，並❼ 以輸出至控制部7。亦即，檢出感測器卿 雷射感測器之功能，其用以進行檢出方❼ 、欢 另外，有關檢出感測器451、452，由於》 94588.doc 1289481 造與功能係相同，故省略說明。 如圖3所示，檢出感測器45〇、452係將投光部45以、452a 配置於基板處理裝置㈣^侧，將受光部4邊、45此配置於 基板處理裝置1的+Y側。另一方面，檢出感測器451係將投 光P 45 1 a配置於基板處理裝置丨的+γ側，將受光部d ^配置 於基板處理裝置1的· γ側。 檢出感測器450係將其雷射光集中於γ軸方向的大致中央 位置，在該位置係以可得到有效檢出精度（本實施形態中， 係可檢出100 μιη左右大小的對象物之精度）之方式而設 定。在該狀態下，因檢出感測器45〇伴隨移動機構5的移動 而移動至X軸方向，故檢出感測器45〇可檢出所希望大小的 對象物之範圍（可高精度檢出之範圍，以下，稱為「有效檢 出範圍」）係有效檢出範圍Ε2所示之區域。 檢出感測器451將其雷射光集中於γ軸方向的+丫侧，在該 位置係以可得到有效檢出精度之方式而設定。在該狀態 下’因仏出感測器45 1伴隨移動機構5的移動而移動至X軸方 向，故檢出感測器45 1的有效檢出範圍係有效檢出範圍ε 1 所不之區域。 檢出感測器452將其雷射光集中於γ軸方向的_¥側，在該 位置係以可得到有效檢出精度之方式而設定。在該狀態 下’因檢出感測器452伴隨移動機構5的移動而移動至X軸方 向’故檢出感測器452的有效檢出範圍係有效檢出範圍Ε3 所不之區域。 另外’各檢出感測器45也可在各有效檢出範圍以外的區 94588.doc -17- 1289481 域:欢出相當大的對象物。其意係指各檢出感測器45中 有效才欢出範圍以外的區域亦為檢出範圍。但是，如圖 θ…兒月所述，各檢出感測器45在各有效檢出範圍以外 的區域中，可檢出所希望大小的對象物卻不能檢出較 對象物等，故無法保證其精度。 、 如此’各檢出感測器450、451、452中，藉由將集 光的位置分別設定於γ軸方向不同處’在基板處理裝置】 中，使有效檢出範圍以至幻可分別朝檢出方向（γ抽方向 排列。亦即，針對狹縫噴嘴41的掃描範圍e〇而規定各有戈 ，出範圍職幻的¥軸方向位置。如此，可在各檢出感測 器的有效k出範圍E1至E3分擔檢查狹縫噴嘴41的掃描範 圍E0’當所希望大小的對象物存在時，藉由任—檢出感測 器45可檢出其存在。 詳細如後述，控制部7藉由檢出感測器45檢出對象物時， 將其判斷為干擾物（與狹时嘴叫目接觸的對象物）。因此， 本實施形態之基板處理裝置！在掃描範圍別内的任一位置 可高精度地檢出干擾物。另外，各有效檢出範圍£1至的也 可設定為部分區域相互重複。 此外’各檢出感冑器45係相對於狹縫喷嘴41(係指狹縫喷 嘴41移動掃描範_時的移動方向，本實施形態中為⑼ 方向）而酉己置於掃描方向的前方位置（參照圖6及圖7)，伴隨 狭縫喷嘴4WX軸方向的移動，邊朝同方向移動邊進行干擾 物的檢出。另外，利用移動機構5，依據狹縫喷嘴41的移動 速度及控制部7的運算速度，設定檢出感測器45與狹縫喷嘴 94588.doc 18 1289481 41的相對距離。亦即，控制部7依據檢出感測器45的檢出，士 果控制移動機構5時，形成可充分迴避對象物與狹縫喷如 相接觸之距離。 回到圖1 ’控制部7依照程式而處理各種資料。控制部7 藉由未圖示之電緵而與基板處理裳以的各機構相連，其依 據間隙感測器42、線性編碼器51及檢出感測器45等的輪 入，控制載物台3、升降機構43、44及移動機構5等的各構 成。 尤其，控制部7依據來自各檢出感測器45的輸入，運算各 受光部450b、451b、452b之雷射光的受光量，再藉由與預 口又的fe限值Q相比，判斷在各有效檢出範圍E丨至E3内是否 存在對象物。本實施形態之基板處理裝置1中，控制部7判 斷存在對象物時，可看作該對象物係與狹縫喷嘴41相接觸 之干擾物，為避免其接觸，停止移動機構5(線性馬達5〇)。 另外’有關檢出干擾物時之控制部7的控制動作係如後述。 此外’控制部7係連接未圖示之操作部（操作面板、鍵盤 等）及顯示部（液晶顯示器或顯示紐等），其經由操作部接受 來自操作員的指示，且藉由在顯示部顯示必要的資料，將 基板處理裝置1的狀態等通知操作員。 以上係本實施形態之基板處理裝置1的構成說明。 <1· 2 調整作業> 首先，基板處理裝置1中，對基板90進行塗敷光阻液之處 理前’進行各檢出感測器45的Z軸方向的位置調整作業。各 檢出感測器45的位置調整係使用具1〇 μπι以下的定位精度 94588.doc -19- 1289481 之微測量儀，調整各z軸方向的位置大致相同。 各檢出感測器45可調整其雷射光的光路的位置，使其位 於車父基板90表面（+Z)方向的位置，以不會將正常狀態下保 持於載物台3的基板90誤檢出為干擾物。亦即，邊考慮基板 90的厚度，邊以載物台3的保持面30為基準進行位置調整。 此時，最好考慮基板90的厚度均勻性（通常，係設計厚度的 ±1%以内）或保持面3〇的平坦加工精度等而進行調整。如 此’可將有效檢出範圍E1至E3調整為較基板90表面的（+Z) 側。 此外’基板處理裝置1中，為防止狹縫喷嘴4丨與對象物相 接觸，必須檢出較掃描範圍E0之（_Ζ)側所存在的對象物。 因此’可調整各檢出感測器45的Ζ軸方向位置，以使有效檢 出範圍Ε1至Ε3包含較掃描範圍Ε0之（-Ζ)侧的區域。 如此，基板處理裝置1中，藉由針對狹縫噴嘴41的掃描範 圍Ε0進行各檢出感測器45的ζ軸方向的位置調整，當可能與 狹縫噴嘴41相接觸之對象物不存在時，任一檢出感測器45 不會於中途遮蔽其雷射光而可受光。另一方面，可能接觸 之對象物存在時，藉由該對象物，可遮蔽任一檢出感測器 45的雷射光。 另外，改變所處理基板9〇的厚度時，或改變所希望光阻 液的膜厚時，在實行塗敷處理前，最好再度進行此處所述 的位置調整作業。 <1· 3 動作之說明> 其-人，說明基板處理裝置丨的動作。圖4及圖5係顯示基板 94588.doc -20- 1289481 處理裂置1之塗敷處理動作的流程圖。另外，以下所示各部 分的動作控制若無特別指定，可由控制部7進行。 板處理义置1中，藉由操作員或未圖示之搬送機構，將 基板90搬送至特定位置，以開始光阻液的塗敷處理。另外， 用以開始處理之指示也可在完成基板90搬送的時點，藉由 操作員操作操作部而輸入。 百先，載物台3吸著基板90而保持於保持面30上的特定位 置。其次，藉由移動狹縫噴嘴41，將間隙感測器42移動至 用以檢測與基板90的間隙之檢測開始位置（步驟S11)。藉由 使幵壓機構43、44將狹縫噴嘴41的高度位置調整至檢测高 度，並使線性馬達50將架橋構造4調整至χ軸方向，進行該 動作。 間隙感測器42完成移動至檢測開始位置時，線性馬達5〇 使架橋構造4移動至（+χ)方向。如此，間隙感測器42邊保持 特定的檢測高度，邊檢測基板9〇表面的塗敷區域之基板 表面與狹縫喷嘴41的間隙（步驟S12)。另外，塗敷區域係指 基板90表面中打算塗敷光阻液之區域，通常，係指從基板 90全面積’沿端緣的特定寬度的區域以外之區域。此外， 進仃間隙感測器42之檢測時，為了不使狹縫喷嘴41接觸基 板90或稱為異物之干擾物，在基板處理裝置}中，係充分確 保檢測面度之狹縫噴嘴41與保持面3〇間的Z軸方向距離。 間隙感測器42的檢測結果可傳達至控制部7。接著，控制 部7使所傳達間隙感測器42的檢測結果與線性編碼器51所 檢出水平位置（X軸方向的位置）相關連而保存於記憶部。 94588.doc -21 - 1289481 完成間隙感測器42之掃描（檢测）時，線性馬達5〇將架橋 構造4移動至X軸方向，並將檢出感測器扑移動至基板卯的 而P位置（步驟s 13)。另外，端部位置係指檢出感測器45中 存在於最（-X)側之檢出感測器4S(本實施形態中係檢出感測 器452)的光軸大致沿著基板9〇的（+幻側邊之位置。再者， 藉由間隙感測器42的檢測，判斷基板9〇的厚度未在指定範 圍以内時，基板處理裝置1在顯示部等顯示警報，並將狹縫 噴嘴41移動至待機位置，以將檢出異常的基板卯排出。 檢出感測器45移動至端部位置時，控制部7藉由停止線性 馬達50,停止架橋構造4。又，依據來自間隙感測器“的檢 測結果，算出用以使狹縫喷嘴41之丫2平面的姿勢形成適當 姿勢（為在狹縫喷嘴41與塗敷區域之間隔塗敷光阻，形成適 當間隔（本實施形態中係50〜2〇〇 μιη)之姿勢。以下，稱為 「適當姿勢」。）之喷嘴支持部40的位置，並依據算出結果， 分別控制升降機構43、44，以將狹縫喷嘴41調整為適當姿 勢。 由於基板處理裝置1的檢出感測器45係比狹縫喷嘴41配 置於（-Χ)側，故檢出感測器45位於端部位置之狀態中，狹 縫噴嘴41移動至不與基板9〇相對之位置。因此，檢出感測 器45在端部位置之狀態中即使將狹縫喷嘴41移動至（_ζ)方 向而調整為適當姿勢，狹縫喷嘴41幾乎沒有與干擾物相接 觸之危險性。 結束狹縫噴嘴41的姿勢調整時，控制部7開始檢出感測器 45之干擾物的檢出（步驟S 14)。此外，驅動線性馬達50，邊 94588.doc -22- 1289481 將架橋構造4移動至（-X)方向（步驟S21)，邊依據來自各檢出 感測器45的輸出，判斷是否檢出有干擾物（步驟S22)。判斷 由任一檢出感測器45檢出干擾物時，進行步驟S27以後的處 裡，防止狹縫噴嘴41接觸干擾物者係如後所詳述。 另一方面’未檢出干擾物時，依據線性編碼器5丨的輸出， 控制部7邊確認狹縫喷嘴41的位置，邊反覆進行步驟S21至 S23的處理，直到狹縫喷嘴41移動至吐出開始位置為止。另 外，吐出開始位置係指狹縫喷嘴41大致沿著塗敷區域（+χ) 側邊之位置。 如此，控制部7藉由控制檢出感測器45之干擾物檢出的檢 出開始位置，針對掃描範圍Ε〇規定各有效檢出範圍Ε丨至ε3 之（+Χ)側的位置。 狹縫喷嘴41移動至吐出開始位置時，藉由光阻用泵（未圖 不）將光阻液送至狹縫噴嘴4丨，狹縫喷嘴4〗將光阻液吐出至 塗敷區域。伴與其吐出動作，線性馬達將狹縫喷嘴4^ 移動至（-X)方向（步驟S24)。如此，藉由狹縫喷糾掃描基 板90的塗敷_，並塗敷光阻液。肖步驟似的移動動作並 藉由控制部7，進行是否檢出干擾 行，與步驟S22相同 之判斷（步驟S25)。 圖6及圖7係顯示檢出感測器45檢出干擾物的情況圖。圖6 係顯示基板90為干擾物之例。在載物台3的保持面％上存在 特定^小以上的異物而時’藉由該異物NG使基板9〇為隆起 之狀L絲成基板9G的方向位置與狹縫噴嘴41相 之位置。 94588.doc -23- 1289481 如圖3所示，本實施形態之基板處理裝置1中，藉由複數 =出感測器450、451、452，將狭縫噴嘴41的掃描範圍E〇 分割為各有效檢出範圍El至E3而檢查。因此，不管異物N(} 的Y軸方向位置為何，藉由三個檢出感測器450、451 ' 452 的任仏出感測器45的受光量為臨限值q以下，可檢出該 干擾物之存在。 〜 複數檢出感测器450、451、452係確保各有效檢出範_ 至Ε3之必要檢出精度。因此，在有效檢出範圍Η〗存在特定 2小以上的對象物時，例如，即使檢出感測器、牦$未 檢出，也可由檢出感測器451檢出。 如此，基板處理裳置”，即使掃描範圍別的·方向寬 度比各個檢出感測器45的有效檢出範圍廣，不會如以往之 =置所示使檢出精度低下，而可高精度地進行干擾物的檢 亦即’使用有效檢出範圍較窄的檢出感測器45 t 精度地檢出干擾物。 ° 此外，如圖6所示，各檢出感測器45係相對於掃描方向而 配置於狹縫噴嘴4 1 66今He η 、 々則方。因此，控制部7可在干擾物血狹 縫喷嘴41相接觸前檢出 俊物”狹 J ^ 另外，如圖7所示，藉由旦你
附著於基板90表面，即佶里％\了广/、 、物NG 一物NG形成干擾物時，同樣古 精度地檢出該干擾物。 丨J像了冋 步驟S25中，批在丨丨却7 工制邛7判斷檢出干擾物
Yes)，控制部7藉由佟丨卜綠从圧土 ^ 25 ^ 至（X访，停止狹”嘴41移動 μ Α 並在顯示部等輸出警報（步驟S27)。 如政，土板處理裳置1中，於狹縫噴嘴41移動中由檢出感 94588.doc -24- 1289481 測器4 5檢出+ :{展^ j 炎物時，因直接停止狹縫喷嘴4丨的移動，故 可防止狹縫喷嘴41與干擾物相接觸。因此，可有效防止狹 縫噴嘴㈣基板鱗因接觸而破損。 ^ 藉由輪出警報，可將異常通知操作者，故可有效 π: 2仃復原作業等。另外，也可使用任何方法使操作者 吕報知知異常事態的發生，也可由麥克風等輸出警報 聲。 —γ驟S27的實行後’停止光阻用泵而停止光阻液的吐出， "、友陸馬達50及升降機構43、44，可將狹縫喷嘴41退避 待機位置（步驟S28)。再者，從基板處理裝置工搬出基板 9〇(步驟S29)。另外，在步驟似中檢出干擾物時，由於光 P液的土出尚未開始，故無法進行停止光阻液吐出之處 理。此外，實行步驟S27結果而搬出之基板90，與其他基板 區另i再由操作者或搬送機構搬送至再處理工序。又， 如圖6所示，由於考慮異物NG附著於載物台3，故實行步驟 S27時，最好進行載物台3的清潔。 另一方面’在步驟S25中未檢出干擾物時（步驟S25中 No)，依據線性編碼器51的輸出，控制部7邊確認狹縫喷嘴 41的位置，邊反覆進行步驟824至26的處理，直到狹縫喷嘴 41移動至吐出結束位置為止（步驟S26)。如此，干擾物不存 在時，對塗敷區域全域進行狹縫喷嘴41之掃描，並在該塗 敷區域全域之基板9〇表面上形成光阻液之層。 狹縫噴嘴41移動至吐出結束位置時，控制部7停止光阻用 泵而停止光阻液的吐出，並藉由線性馬達5〇及升降機構 94588.doc •25- 1289481 43 44，將狹縫噴嘴41退避至待機位置（步驟s28)。與該動 作並行’控制部7停止各檢出感測器45之干擾物的檢出。如 此，控制部7藉由控制檢出感測器45之干擾物檢出的檢出結 束位置，針對掃描範圍E〇規定各有效檢出範圍^至们之卜乂) 側的位置。 此外，載物台·3停止基板9〇的吸著，操作者或搬送機構從 保持面30拿起基板9〇，並將基板9〇搬出至其次的處理工序 (步驟S29)。 另外，在結束塗敷處理之時點，也可進行光阻液膜厚的 檢查處理。亦即，藉由升降機構43、44使噴嘴支持部4〇移 動至（+ζ)方向，將間隙感測器42移動至檢測高度。又，藉 由線性馬達50將架橋構造4移動至（+Χ)方向，使間隙感測器 42掃描塗敷區域，並檢測與基板9〇上所形成光阻膜之間 隙，以傳達至控制部7。控制部7藉由比較塗敷光阻液前所 檢測之間隙值（與基板90表面之距離）與塗敷光阻液後所檢 測之間隙值（與光阻膜表面之距離），算出基板9〇上的光阻膜 厚度，並在顯示部等顯示算出結果。 結束基板9 0的搬出處理（步驟s 2 9 )，進一步連續對複數件 基板90進行處理時，回到步驟S11而重複實行處理，應處理 之基板90不存在時，即結束處理（步驟S30)。 以上，如說明所述，本發明第一實施形態之基板處理裝 置1中，藉由在狹縫喷嘴41掃描中，以各有效檢出範圍Ει 至E3分擔檢出與狹縫喷嘴41相干擾之對象物，可防止如以 往之裝置所示之雷射光光束擴大所造成檢出精度的低下。 94588.doc •26- 1289481 可高精度 因此，藉由有效檢出範圍較窄的檢出感測器45 地進行干擾物的檢出。 此夕卜 囚複数檢出感測器45的檢出方向相對於载物Μ 所保持的基板90係呈大致平行方向，且相對於狹縫喷仙 之掃描方向係呈大致垂直方向，各有效檢出範圍⑽的係 朝檢出感測器45的檢出方向排列，故可由比較少數的檢出 機構檢出干擾物。 再者，因複數檢出感測器45係安裝於移動機構5，即使交 換狹縫噴嘴41時，也不需再度進行檢出感測器仰位置調 整，而可使作業效率化。 另外，本實施形態之基板處理裝置^，係說明以三個檢 出感測11 45(450、451、452)檢查狹縫㈣41的掃描範圍 E〇,但檢出感測器45數並不侷限於此。以下，第二實施形 態中亦相同。 又，檢出感測器45所照射雷射光的光束形狀也可為點型 或線型。以下之實施形態中亦相同。 <2.第二實施形態> 第貫鈿形態中，係構成複數檢出感測器45安裝於移動 機構5,但檢出感測器45的安裝位置並不侷限於此，只要能 檢出干擾物之位置，安裝於何處均可。 圖8係依據上述原理而構成之第二實施形態之基板處理 裝置la的檢出感測器45周邊部的放大圖。如圖8所示，基板 處理裝置la係將檢出感測器45安裝於噴嘴支持部⑽。與上 述實施形恶相同，狹縫噴嘴41係固設於噴嘴支持部4〇，狹 94588.doc -27- 1289481 縫噴嘴4丨係與噴嘴支持⑽—體移動。在噴嘴支持部仰係 口》又有狹縫噴嘴4 1。因此，複數檢出感測器45在與狹縫喷 噶41保持相對距離的狀態下一體移動。 如上述實施形態之說明所述，作為透光型雷射感測器之 檢出感測器45分別具有投光部與受光部，藉由配置該等而 使Y軸方向作為光軸而相對，構成一個感測器。因此，圖8 中’只顯示可配置於檢出感測器45中之·γ側之部分(任一各 檢出感測器45的投光部或受光部），但在狹縫喷嘴41的作 側也可安裝檢出感測器45。 另外基板處理裝置1 a除了將檢出感測器45安裝於喷嘴 支持。卩40外，亦具有與第一實施形態之基板處理裝置1大致 相同的構成。此外’基板處理裝置1&的動作亦與基板處理 装置1大致相同。但是，基板處理裝置1中，係以載物台3 的保持面30之位置為基準而進行各檢出感測器45的z轴方 向的位置調整作業；而基板處理裝置1&中’係以狹縫喷嘴 41的（-Z)側端部為基準而進行檢出感測器“的三軸方向的 位置調整作業。 如上所述，如第二實施形態之基板處理裝置&所示，即 2將檢出感測器45安裝於喷嘴支持部4〇，也可得到與第一 實施形態之基板處理裝置丨大致相同的效果。 此外，藉由以在與狹縫噴嘴41保持相對距離的狀態下一 體移動之方式安裝複數檢出感測器45，一旦進行檢出感測 器45與狹縫噴嘴41之相對距離的調整後，不論狹縫喷糾 的姿勢（主要是Z軸方向的位置），其相對距離係固定，故可 94588.doc -28- 1289481 &升檢出精度。再者，基板處理裝置1 a中，即使改變所處 理基板90的厚度，也可達成作業效率化，而不需再度進行 位置調整作業。 另外’本實施形態之基板處理裝置lat，係說明檢出感 測器45安裝於喷嘴支持部4〇，但例如也可直接將檢出感測 器45安裝於狹縫喷嘴41。 <3· 第三實施形態> 上述之實施形態中，其構成係使用透光型雷射感測器作 為檢出感測器45，將雷射光照射至γ軸方向（相對於基板9〇 表面之大致平行方向），藉由是否遮蔽其雷射光，以檢出干 擾物；但用以檢出可能與狹縫喷嘴41相接觸的對象物之方 法並不限於此。 圖9係依據上述原理而構成之第三實施形態之基板處理 裝置lb的背面圖。 如圖9所示，本實施形態之基板處理裝置lb係在沿著喷嘴 支持部40的（_X)側的Y軸方向配置有複數檢出感測器45。但 疋’圖9中’只圖示部分的檢出感測器4 5 a。如此，藉由配 置複數檢出感測器45a，各有效檢出範圍係針對狹縫噴嘴4 j 之掃描方向而朝大致垂直方向排列。另外，基板處理裝置 lb除了使用檢出感測器45取代檢出感測器45a外，亦具有與 第一實施形態之基板處理裝置1大致相同的構成。 檢出感測器45a係一般的反射型雷射感測器，其檢出方向 為（-Z)方向（相對於基板90表面之大致垂直方向）。由檢出感 測器45a的投光部（未圖示）而照射之雷射光，藉由存在於（_z) 94588.doc -29- 1289481 :向之對象物而反射，再藉由檢出感測器45a的 而受光。如此’檢出感測器45a檢測直到反 k對象物之間隙（距離），並傳達至控制部7。亦即，= =感測器4 5 a係具有作為檢距感測器的功能，其㈣檢^ 在於（-Z)方向的對象物之距離。 、 —各檢出感測器4 5 a的有效檢出範圍的γ軸方向寬度係比第 —、第二實施形態之有效檢出範圍Ε1至Ε3窄。但是，藉由 將檢出感測器45a緊密地朝丫軸方向排列，可由配置於;轴 方向之有效檢出範圍分擔檢查掃描範圍E〇，並檢出所希望 大小的干擾物。 本實施形態之基板處理裝置i的動作’由於與圖4及圖5 所不第一實施形態之基板處理裝置丨的動作大致相同，故省 略詳細說明，但步驟S22及步驟S25之判斷係與以下所示者 不同。 步驟S22及步驟S25中，首先，控制部7依據各檢出感測器 45a的檢測結果，運算狹縫喷嘴41與對象物之相對距離。此 時所求出之相對距離存在特定值L〇#下者時，判斷檢出干 擾物’並實行與第一實施形態相同之步驟S27以下的處理。 另一方面’所求出之相對距離為特定值L1但比特定值l〇大 時，邊顯示對操作者之警告，並繼續處理。 如此’基板處理裝置lb藉由檢出感測器45a為檢距感測 器’可進行依據狹縫喷嘴41與對象物之相對距離的控制。 另外’特定值L1及特定值L0係預設為滿足LI > L0關係之 值0 94588.doc -30- 1289481 以上，如說明所述，本發明第三實施形態之基板處理裝 置lb中，可得到與上述實施形態之相同的效果。 此外，因複數檢出感測器45a的檢出方向相對於保持於載 物台3的基板90係大致垂直方向，各有效檢出範圍相對於狹 縫喷嘴41之掃描方向係朝大致垂直方向排列，故藉由同一 檢出感測器（不需設定不同的各有效檢出範圍）可構成複數 檢出感測器45a。 另外，若檢出感測器45a能檢測與存在於卜2)方向的對象 物之相對距離者，也可為使用任一原理者。例如，也可為 超曰波感測器’其藉由射出超音波而檢測相對距離。 <4· 第四實施形態> 上述貫施形悲中，係說明一種方法，其藉由將併有複數 檢出感測器的有效檢出範圍之區域作為基板處理裝置的有 效檢出範圍，且複數檢出感測器的有效檢出範圍分擔檢查 狹縫喷嘴的掃描範圍，防止干擾物的檢出精度低下。但是， 藉由上述檢出感測器檢出干擾物時，防止其檢出精度低下 之方法並不侷限於此。例如，藉由防止檢出感測器的振動 所造成之錯誤檢出，也可防止干擾物的檢出精度低下。 圖W係顯示依據上述原理而構成之第四實施形態之基板 處理裴置lc的狹縫喷嘴41與檢出感測器453、454之圖。 檢出感測器453、454係彼此具相同構成之透光型雷射感 ’則态:，與第-實施形態之基板處理裝置1(圖1)相同，受光部 與投光部係固設於移動機構5，以相對於Y軸方向。此外， 如圖1〇所不’檢出感測器453與檢出感測器454係按間隔$ 94588.doc -31- 1289481 而朝X轴方向排列。另外，本實施形態中，間隔占係50 mm 左右。再者，檢出感測器453、454與第二實施形態之基板 處理裝置1 a相同，也可分別安裝於噴嘴支持部4〇。 圖11係顯示本實施形態之掃描範圍ELO與有效檢出範圍 ELI、EL2之XY平面上的位置關係圖。另外，在此，基板91 的Y軸方向寬度係比基板90窄，檢出感測器453、454係於Y 轴方向具充分檢出精度者。 以移動機構5將檢出感測器453移動至（-X)方向而檢出干 擾物之區域係圖11中粗線矩形所示有效檢出範圍el丨的區 域。此外，檢出感測器454檢出干擾物之區域係圖〗丨中虛線 矩形所示有效檢出範圍EL2的區域。 如前所述’二個檢出感測器453、454係按間隔5而朝χ 軸方向排列。因此，如圖U所示，有效檢出範圍EL1與有效 檢出範圍EL2係嚴密地偏移間隔5而位於χ軸方向。但是， 由於間隔6比有效檢出範圍EL1、£乙2的又軸方向長度短， 故有效檢出範圍ELI與有效檢出範圍EL2係形成與該區域 幾乎重複之區域，其可看作為大致相同區域。 詳細如後所述，本實施形態之控制部7與檢出感測器 453、454相比，任一檢出感測器453、4M所檢出的干擾物 存在時，判斷為「檢出干擾物」。因此，由於只由任一檢 出感測器453、454進行檢查之區域無法比較結果，故無法 形成基板處理裝置1c的有效檢出範圍。亦即，基板處理裝 置k中，有效檢出範圍EL1與有效檢出範圍el2相重複之區 域中，藉由進行對象物的檢出，檢查掃描範圍£乙〇。 94588.doc -32- 1289481 其次’說明本實施形態之基板處理裝置丨c的動作。另外， 基板處理裝置卜的動作中，與基板處理裝置1的動作（圖4及 圖5所不之動作）大致相同者係省略詳細說明。此外，由於 才欢出感測器453、454的Z軸方向位置調整亦依照第一實施形 態而進行，故省略說明。 土板處理竑置lc中，控制部7在圖5所示步驟及S25 中，依據檢出感測器453、454的檢出結果而判段為檢出干 擾物之動作係與上述實施形態不同。 圖12係顯示檢出感測器453的檢出結果例之圖。圖η係顯 示=12所示例中檢出感測器4 5 4的檢出結果例之圖。基板處 理裝置le中，藉由實行步驟S14，開始檢出感測器453、心 的干擾物檢出，且實行步驟S21或步驟S24時，檢出感測器 453、454邊移動至（_幻方向，邊進行干擾物的檢出。 控制部7為比較檢出感測器453的檢出結果與檢出感測器 454的檢出結果，對檢出感測器454的檢出結果進行時差心 的修正。基板處理裝置1十檢出感測器453與檢出感測器 454係按間隔$而朝χ軸方向排列。因此，直到檢出感測器 454檢查由檢出感測器454所檢查之區域為止，會產 ΔΤ。 在此，使用移動機構5之檢出感測器453、454的移動速度 V、檢出感測器453與檢出感測以54之間隔5、及程式择^ 的誤差分α(常數），控制部7由式4 。 田 ΔΤ= d/V+α .......Si 控制部7將來自檢出感測器453的輸出只延遲式】所求出 94588.doc -33- 1289481 的時差ΔΤ而與檢出感測器454的輸出相比。如此，相互比較 檢出感測器453、454的相同位置之檢出結果。 由於對干擾物的基板91之相對位置沒有變化，故實際上 存在干擾物時，即使藉由經過時差AT後進行檢查之檢出感 測器454，在X軸方向的相同位置也可檢出對象物。如此， 控制部7確認由檢出感測器453所檢出的干擾物是否可由檢 出感測器454檢出。接著，任一檢出感測器453、454於相同 位置之受光量比臨限值Q少時，判斷為存在干擾物（步驟S22 或步驟S25中為Yes)。 如此，檢出感測器453中，例如輸出因產生振動而使受光 置減少之檢出結果時’由於與延遲該檢出結果而進行檢出 之檢出感測器454的輸出相比較確認，故可防止干擾物的錯 誤檢出。同樣地’檢出感測器454中，即使產生振動，由於 與預先檢出之檢出感測器453的輸出相比較確認，故可防止 檢出感測器453、454之振動所造成檢出精度的低下。 基板處理裝置1 c中，檢出干擾物時的動作及未檢出干擾 物時的動作係分別與基板處理裝置1相同。 如上所述，第四實施形態之基板處理裝置丨c係與上述實 施形態之基板處理裝置1、la、lb相同，可防止干擾物的檢 出精度低下。 尤其’藉由複數檢出感測器的有效檢出範圍，檢查狹縫 噴嘴的掃描範圍’並比較其檢出結果，可防止振動所造成 的錯誤檢出，並防止檢出精度低下。 另外，第四實施形態之基板處理裝置lc將大型基板9〇作 94588.doc -34- 1289481 ::被處理基板呀’例如可藉由第一實施形態所示檢出感測 (複數^出感測益）構成檢出感測器453，且同樣地藉由 檢出感測器45構成檢出感測器454,以可相對應。 <5· 變形例> 以上，係說明本發明之實施形態，但本發明並不侷限於 上述貫施形態，其可作多樣變形。 例如，藉由使γ轴方向的位置相等’且朝χ軸方向排列的 -個檢出感測器構成第三實施形態所示各檢出感測器 h，並比較該等的檢出結果作為各檢出感測器45a的檢出 =果’即使檢线測器的檢出方向相對於基板表面呈大致 直’也可防止振動所造成的錯誤檢出，並防止檢出精 低下。 乂外’第四實施形態所示檢出感測器453、454 位置調整作業中，也可崧士、* Π & ^、 了構成為使檢出感測器453的位置、檢 $測裔454的位置設定不同，以檢ώζ軸方向不同位置 =物，’將㈣_器453的位置調整為⑽侧^ :出感測益454的位置調整為(_ζ)側。此時 器453檢出對象物時，判斷 出汉測 而持續處理。又，由檢=所造成的「錯誤檢出」 產生-些某些凹凸者而只進行警告為 感測器453、454檢出對象物拉 兩方的檢出 ㈣料參針/ 判斷為用以接觸狹縫嗔嘴 々對象物存在，即停止處理。亦即，依據檢出 、 454的檢出結果，可更加進行依狀 厂 、 【圖式簡單說明】 制。 94588.doc -35- 1289481 圖1係本發明第-實施形態之基板處理裳置的正面圖。 部:Γ大第圖一實施形態之基板處理裝置的檢出感測器周邊 圖3係從+Z方向觀察狹縫噴嘴的掃描範圍圖❶ 圖4係顯示基板處理裝置之塗敷處理動作的流程圖。 圖5係顯示基板處理裝置之塗敷處理動作的流程圖。 圖6係顯示檢出感測器檢出干擾物的情況圖。 圖7係顯示檢出感測器檢出干擾物的情況圖。 圖8係第二實施形態之基板處理裝置的檢出感測器周邊 部的放大圖。 圖9係弟二貫施形態之基板處理裝置的背面圖。 圖10係顯示第四實施形態之基板處理裝置的狹縫噴嘴與 檢出感測器圖。 圖11係顯示第四實施形態之掃描範圍與有效檢出範圍之 XY平面的位置關係圖。 圖12係顯示檢出感測器的檢出結果例之圖。 圖13係顯示圖12所示例中，另一檢出感測器的檢出結果 例之圖。 圖14係用以說明以往之塗敷裝置所使用的透光型雷射掃 描器檢出干擾物的原理概念圖。 圖15係用以說明以往之塗敷裝置所使用的透光型雷射掃 描器檢出干擾物的原理概念圖。 圖16係用以說明以往之塗敷裝置所使用的透光型雷射掃 描器檢出干擾物的原理概念圖。 94588.doc -36- 1289481 圖1 7係用以說明以往之塗敷裝置所使用的透光型雷射掃 描器檢出干擾物的原理概念圖。 【主要元件符號說明】 1、la、lb、lc 基板處理裝置 3 載物台 30 保持面 4 架橋構造 40 喷嘴支持部 41 狹縫喷嘴 42 間隙感測器 43、44 升降機構 45、45a、450、45 卜 452、453、454 檢出感測器 5 移動機構 50 線性馬達 51 線性編碼器 7 控制部 90、91 基板 E0、ELO 掃描範圍 E 卜 E2、E3、EU、 EL2 有效檢出範圍 94588.doc -37-