JP2007272236A - 基板端面洗浄装置、基板端面洗浄方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 洗浄液を供給する洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを行う基板端面洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 両端が開放された洗浄溝部６を有し、洗浄溝部６内の洗浄ノズル７から吐出される洗浄液により基板端面１Ｅを洗浄する洗浄ユニット５と、洗浄ユニット５に設けられ、洗浄ユニット５に対する基板１の相対的位置を検出する基板検出センサと、洗浄溝部６の溝方向に直交する面内で洗浄ユニット５及び基板支持部２を相対的に移動させる位置合わせ駆動部３と、位置合わせ駆動部３を制御し、洗浄ノズル７及び基板端面１Ｅの位置合わせを行う位置合わせ制御部２２とを備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板端面洗浄装置、基板端面洗浄方法及び半導体装置の製造方法に係り、さらに詳しくは、洗浄液により基板端面を洗浄する基板端面洗浄装置及び基板端面洗浄方法の改良、並びに、基板端面洗浄工程を有する半導体装置の製造方法の改良に関する。

半導体装置を製造するための写真製版工程では、フォトレジスト塗布装置によって基板上にフォトレジスト膜が形成されるが、このフォトレジスト膜は、基板主面上に薄くかつ均一にフォトレジスト膜を形成する必要がある。このような成膜方法として、例えば、基板のほぼ中央にフォトレジストを滴下し、基板を回転させて余分なフォトレジストを遠心力により飛散させるいわゆるスピンコーティング法などが知られている。

一般に、フォトレジストを塗布することによって、基板の主面だけでなく端面にもフォトレジストが付着する。特に、スピンコーティング法による場合には、遠心力によって飛散されたフォトレジストは基板端面に付着しやすい。この様にして基板端面にフォトレジストが付着した状態で基板が次工程へ送られると、基板を搬送するための搬送アーム等にフォトレジストが付着する。このフォトレジストが乾燥し、当該基板又はその後に搬送される基板に再付着した場合、半導体装置の製造歩留まりを低下させる原因となる。このため、基板端面に付着した余分なフォトレジストは除去しておく必要があり、レジストコート工程後に基板端面を洗浄するための基板端面洗浄工程が、従来から半導体装置の製造工程においても設けられていた。

図１４は、従来の基板端面洗浄装置の概略構成を示した斜視図である。この基板端面洗浄装置は、洗浄液を用いて基板端面を洗浄し、基板端面に付着したフォトレジスト等を除去する半導体製造工程で用いられる装置であり、ＥＢＲ（Edge Bead Remover）と呼ばれている。図中の１は基板、１Ｅは基板端面、２はステージ（基板支持部）、３は支軸、５は洗浄ユニット、６は洗浄溝部である。基板１は、液晶パネルを構成する矩形形状のガラス基板であり、この基板の一主面上には、写真製版工程によって半導体素子等が形成される。

フォトレジストが塗布された基板１は、塗布面が上面となるようにして支軸３により支持されたステージ２に載置され、真空吸着されてステージ２上で固定される。洗浄ユニット５には、基板１の端辺を挿入して洗浄するための洗浄溝部６が設けられており、洗浄溝部６を対向させた２つの洗浄ユニット５により基板１を挟み込むようにして、洗浄溝部６に基板１の対向する端辺がそれぞれ係合される。

同様にして、別の対向する端辺についても、別の２つの洗浄ユニット５により挟み込み、その洗浄溝部６にこれらの端辺を係合させる。この様にして、４つの洗浄ユニット５を基板１の４つの端辺にそれぞれ係合させる。この状態で、各洗浄ユニット５を基板端辺に沿って移動させることにより、全ての基板端面１Ｅが洗浄される。

図１５は、図１４のＡ−Ａ断面を示した断面図であり、図１６は洗浄溝部６の拡大図である。洗浄ユニット５には、基板１側で水平方向に開口させたコの字型の空間として洗浄溝部６が形成され、この洗浄溝部６内に基板端部が挿入され、その端面１Ｅが洗浄される。

洗浄溝部６内の下部には、所定圧力にて洗浄液を吐出する洗浄ノズル７が設けられており、洗浄ノズル７から上方へ吐出される洗浄液が、基板端部よりやや内側の基板裏面に吹き付けられる。この様にして、基板端部に裏面側から吹き付けられた洗浄液は、吹きつけ時の圧力によって基板端面１Ｅに回り込み、基板端面１Ｅを洗浄する。このため、基板端面１Ｅに付着しているフォトレジストを洗浄液によって除去することができる。

従来の基板端面洗浄装置は、洗浄ノズル７から洗浄溝部６内の基板裏面に対して洗浄液を吹き付け、基板裏面から基板端面１Ｅに回り込んだ洗浄液によって基板端面１Ｅを洗浄している。この様にして基板端面１Ｅを洗浄するには、必要十分な洗浄液が基板端面１Ｅに回り込むように、洗浄液が吹き付けられる基板裏面上の位置と、基板裏面に吹き付けられた時の洗浄液の圧力を制御する必要がある。

洗浄液が吹き付けられる基板上の位置が基板端面１Ｅに近い場合には、洗浄液を低い圧力にて基板裏面に吹き付ければよく、基板端面１Ｅから遠くなるに従って、より高い圧力にて洗浄液を基板裏面に吹き付ける必要がある。このため、洗浄ノズル７から所定圧力にて吹き付けられた洗浄液により、基板端面１Ｅを洗浄するためには、洗浄液を基板上の所定位置に吹き付ける必要があり、基板端面１Ｅを洗浄溝部６の予め定められた深さまで挿入する必要がある。つまり、水平面内における洗浄ノズル７と基板端面１Ｅの位置合わせを行っておく必要がある。

また、洗浄ノズル７から同じ圧力で洗浄液を吐出したとしても、洗浄ノズル７から基板裏面までの距離が異なれば、基板裏面に吹き付けられた時の圧力は異なってくる。このため、洗浄ノズル７から所定圧力にて洗浄液を吐出する場合に、基板裏面上で所定圧力となるよに洗浄液を吹き付けるためには、洗浄ノズル７から基板裏面までの距離を所定の長さにしておく必要があり、基板端面１Ｅを洗浄溝部６の幅方向に関する所定の位置に挿入しておく必要がある。つまり、鉛直面内における洗浄ノズル７と基板端面１Ｅの位置合わせを行っておく必要がある。

このような基板１の位置合わせは、通常、基板１をステージ２に載置する際に行われている。すなわち、搬送アームにより基板１をステージ２に載置する際、ステージ２に対する基板１の位置を自動調整している。このため、洗浄時のステージ２及び洗浄ユニット５の位置関係が一定であれば、基板端面１Ｅと洗浄ノズル７の位置関係も一定にすることができる。

ところが、この様な位置合わせは、基板上に設けられた位置決めシンボルを認識させることにより行われ、ステージ２面に平行な方向についてのみ行われている。このため、基板１に反りが生じているような場合や、基板１が傾いてステージ２上に載置された様な場合には、洗浄ノズル７に対し基板端面１Ｅが正しく位置合わせされない状態で洗浄が行われることになる。

この様な場合には、基板端面１Ｅを十分に洗浄できず、あるいは、洗浄液が基板表面にまで回り込んでパターン不良などを発生させるため、半導体装置の製造歩留まりの低下を招くという問題があった。特に、基板の反りは生産工程ごとに異なるが、製造装置の稼働率を上げて、製造ラインの生産性を向上させるためには、反りの異なる基板に対し同じ端面洗浄装置を用いて洗浄処理する必要があるった。

図１７は、端部が表面側に反った基板１を従来の基板端面洗浄装置を用いて洗浄する際の様子を示した断面図である。基板端部が上方に反っているため、洗浄ノズル７から基板裏面までの距離が、所定距離よりも遠くなっている。このため、基板裏面に吹き付けられた時の洗浄液の圧力が低くなって、基板端面１Ｅまで洗浄液が十分に回り込むことができなくなる場合がある。この様な場合には、基板端面１Ｅに付着したフォトレジストを十分に除去することはできない。

図１８は、端部が裏面側に反った基板を従来の基板端面洗浄装置を用いて洗浄する際の様子を示した断面図である。図１７とは逆に、基板端部が下方に反っているため、洗浄ノズル７から基板裏面までの距離が所定距離よりも近くなっている。このため、基板裏面に吹き付けられた時の洗浄液の圧力が高くなって、基板表面にまで洗浄液が回り込んでしまう場合がある。また、基板裏面に液溜まりのような状態が生じ、洗浄液の見かけ上の吐出量が多くなって、基板表面にまで洗浄液が回り込み易くなる。この様にして基板の表面側に回り込んだ洗浄液が半導体や配線の形成領域等に達すると、パターン不良の原因となり、半導体装置の製造歩留まりを低下させることになる。

図１９は、従来の基板端面洗浄装置を用いて、ステージ２上に傾いた状態で載置された基板１を洗浄する際の様子を示した断面図である。基板１が水平でない傾いた状態でステージ２上に載置された場合、一方の基板端部は、洗浄ノズル７から遠くなり、他方の基板端部は洗浄ノズル７に近くなる。このため、一方の基板端面１Ｅに付着したフォトレジストを十分に除去することができず、他方の基板端部側ではパターン不良が生ずるおそれがある。

さらに、基板１がステージ２上に載置される際、何らかの原因により、ステージ２に対する基板１の位置合わせが正確に行われず、基板端面１Ｅと洗浄ノズル７との水平面内での位置合わせが正確に行われない場合も考えられる。この様な場合には、洗浄液の吹き付けられる基板上の位置が変化し、この位置が基板端面１Ｅから遠くなり過ぎると十分にフォトレジストを除去できず、基板端面１Ｅに近づき過ぎるとパターン不良を生じさせる。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、洗浄液を供給する洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを行う基板端面洗浄装置を提供することを目的とする。また、洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを行う基板端面洗浄方法を提供することを目的とする。更に、この様な基板端面の洗浄方法を用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

また、洗浄液が基板表面に回り込むのを防止しつつ、洗浄液を用いて基板端面を洗浄することができる基板端面洗浄装置を提供することを目的とする。また、洗浄液が基板表面に回り込むのを防止しつつ、洗浄液を用いて基板端面を洗浄する基板端面洗浄方法を提供することを目的とする。更に、この様な基板端面の洗浄方法を用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、基板を支持する基板支持部と、両端が開放された洗浄溝部を有し、洗浄溝部内の洗浄ノズルから吐出される洗浄液により基板端面を洗浄する洗浄ユニットと、洗浄ユニットに設けられ、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する基板検出センサと、洗浄溝部の溝方向に直交する面内で洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる位置合わせ駆動部と、基板検出センサの出力に基づいて、位置合わせ駆動部を制御し、洗浄ユニット及び基板端面の位置合わせを行う位置合わせ制御部とを備えて構成される。

洗浄ユニットに設けられた基板検出センサは、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出することができる。また、位置合わせ駆動部は、洗浄溝部の溝方向に直交する面内で洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させることができる。位置合わせ制御部は、基板検出センサの出力に基づいて、洗浄ユニットに対する基板の相対的な位置を検出し、この相対的位置に基づいて、位置合わせ駆動部を制御し、洗浄ユニットに対する基板の位置合わせを行っている。このため、洗浄溝部内で洗浄液を吐出して基板端面を洗浄する際に、洗浄ノズル及び基板端面の正確な位置合わせを行うことができる。

請求項２に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、上記基板検出センサが、洗浄溝部の開放端側の洗浄ユニット側面に設けられている。洗浄溝部の開放端付近に基板検出センサを設けることにより、洗浄ノズルに対する基板端面の相対的位置を正確に検出することができる。

請求項３に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、上記位置合わせ制御部が、位置合わせ駆動部による駆動時の基板検出センサの出力に基づいて、洗浄ユニット及び基板端面の位置合わせを行うように構成される。洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させながら、基板の相対的位置を検出することにより、簡単な基板検出センサを用いて基板の位置検出を行うことができる。

請求項４に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、洗浄溝部の溝方向に洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる洗浄駆動部を備えて構成される。

請求項５に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、上記基板検出センサが、基板主面に向けて光を出射する発光素子及びこの出射光を検出する受光素子により構成され、上記位置合わせ駆動部が、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の深さ方向に相対的に移動させるように構成される。

この様な構成により、基板検出センサは、基板主面に概ね平行な２次元平面における所定の検出位置、すなわち、発光素子及び受光素子の取付位置に応じた位置で基板を検出することができる。また、位置合わせ駆動部は、洗浄ユニット及び基板を洗浄溝部の深さ方向に相対的に移動させることができる。従って、基板検出センサの出力に基づいて、洗浄溝部の深さ方向に関する基板端面の位置を検出することができ、洗浄溝部の深さ方向について洗浄ユニット又は基板を移動させて基板端面の位置合わせを行うことができる。

請求項６に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、上記受光素子が、洗浄溝部の開放端を挟んで発光素子に対向して配置される。洗浄溝部の開放端を挟んで発光素子及び受光素子を設けることにより、洗浄ノズルに対する基板端面の相対的位置を正確に検出することができる。

請求項７に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、上記基板検出センサが、発光素子、受光素子及び光反射部により構成され、光反射部が、洗浄溝部の開放端を挟んで発光素子及び受光素子に対向して配置され、発光素子からの出射光を反射し、受光素子が、この反射光を検出するように構成される。光反射部を用いて基板の検出を行うことにより、洗浄ノズルに対する基板端面の相対的位置を正確に検出することができる。

請求項８に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、上記基板検出センサが、基板端面に向けて光を出射する発光素子及びこの出射光を検出する受光素子により構成され、上記位置合わせ駆動部が、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の幅方向に相対的に移動させるように構成される。

この様な構成により、基板検出センサは、基板端面に概ね平行な２次元平面における所定の検出位置、すなわち、発光素子及び受光素子の取付位置に応じた位置で基板を検出することができる。また、位置合わせ駆動部は、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の幅方向に相対的に移動させることができる。従って、位置合わせ制御部は、基板検出センサの出力に基づいて、洗浄溝部の幅方向に関する基板端面の位置を検出することができ、洗浄溝部の幅方向について基板端面の位置合わせを行うことができる。

請求項９に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、基板を支持する基板支持部と、両端が開放された洗浄溝部を対向させて配置され、それぞれの洗浄溝部内で洗浄ノズルから吐出される洗浄液により対向する基板端面を洗浄する１対の洗浄ユニットと、洗浄ユニットに設けられ、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する基板検出センサと、洗浄溝部の溝方向に直交する面内で各洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる位置合わせ駆動部と、基板検出センサの出力に基づいて、位置合わせ駆動部を制御し、各洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを行う位置合わせ制御部とを備えて構成される。

請求項１０に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、上記基板検出センサが、一方の洗浄ユニットに設けられ、基板端面に向けて光を出射する発光素子と、他方の洗浄ユニットに設けられ、発光素子の出射光を検出する受光素子からなり、上記位置合わせ駆動部が、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の幅方向に相対的に移動させる幅方向駆動部からなる。

請求項１１に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、上記基板検出センサが、一方の洗浄ユニットに設けられた発光素子及び受光素子と、他方の洗浄ユニットに設けられた光反射部とにより構成され、上記位置合わせ駆動部が、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の幅方向に相対的に移動させる幅方向駆動部からなる。

請求項１２に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、上記基板検出センサが、一方の洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する第１の検出手段と、他方の洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する第２の検出手段からなり、上記位置合わせ駆動部が、基板支持部に対し各洗浄ユニットを独立して移動させる幅方向駆動部からなる。

請求項１３に記載の本発明による基板端面洗浄装置は、基板を支持する基板支持部と、多孔質の弾性体からなり洗浄液が供給される洗浄パッドを有し、基板端部に対し裏面側から洗浄パッドを押し当てて基板端面を洗浄する洗浄ユニットと、基板端面に沿って洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる洗浄駆動部とを備えて構成される。

請求項１４に記載の本発明による基板端面洗浄方法は、基板端面に沿って洗浄ユニットを相対的に移動させ、洗浄ノズルから吐出される洗浄液により基板端面を洗浄する洗浄ステップと、洗浄ユニットに設けられた基板検出センサにより、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する位置検出ステップと、検出された相対的位置に基づいて、洗浄ステップにおける洗浄ユニットの移動方向に直交する面内で洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させ、洗浄ユニット及び基板の位置合わせを行う位置合わせ用駆動ステップとからなる。

請求項１５に記載の本発明による基板端面洗浄方法は、洗浄ステップにおける洗浄ユニットの移動方向に直交する面内で洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる位置検出用駆動ステップを備え、上記位置検出ステップが、位置検出用駆動ステップによる駆動時の基板検出センサの出力に基づいて、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する。

請求項１６に記載の本発明による基板端面洗浄方法は、上記位置検出ステップが、基板主面に向けて発光素子から光を出射し、この出射光を受光素子により検出して、洗浄ユニット及び基板の相対的位置を検出し、上記位置合わせ用駆動ステップが、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の深さ方向に相対的に移動させる。

請求項１７に記載の本発明による基板端面洗浄方法は、上記位置検出ステップが、基板端面に向けて発光素子から光を出射し、この出射光を受光素子により検出して、洗浄ユニット及び基板の相対的位置を検出し、上記位置合わせ用駆動ステップが、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の幅方向に相対的に移動させる。

請求項１８に記載の本発明による基板端面洗浄方法は、多孔質の弾性体からなる洗浄パッドを基板端部に対し裏面側から洗浄パッドを押し当てるステップと、洗浄パッドに洗浄液を供給して基板端面に洗浄液を塗布するステップと、基板端面に沿って洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させるステップからなる。

請求項１９に記載の本発明による半導体装置の製造方法は、上記基板端面洗浄方法により基板端面を洗浄する工程を備えて構成される。半導体装置の製造工程において、半導体、配線などの形成領域を損傷することなく、基板端面を十分に洗浄することによって、半導体装置の歩留まりを向上させるとともに、信頼性を向上させることができる。

本発明によれば基板端面洗浄装置は、洗浄ユニットに設けられた基板検出センサが、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出し、検出された相対的位置に基づいて、位置合わせ駆動部が、洗浄ユニットに対する基板の位置合わせを行っている。このため、洗浄溝部内で洗浄液の吐出により洗浄を行う際に、洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを正確に行うことができる。

また、本発明による基板端面洗浄方法は、洗浄ユニットに設けられた基板検出センサにより、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出し、検出された相対的位置に基づいて、洗浄時の洗浄ユニットの移動方向に直交する面内で洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させて、洗浄ユニット及び基板の位置合わせを行っている。このため、洗浄溝部内で洗浄液の吐出により洗浄を行う際に、洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを正確に行うことができる。

特に、基板に反りが生じている場合や、基板支持部上に傾いて載置された場合などであっても、これらの基板端面洗浄装置及び基板端面洗浄方法によれば、基板端面に十分な洗浄液を回り込ませて洗浄することができ、あるいは洗浄液が基板表面に回り込むのを抑制することができる。

さらに、本発明による半導体装置の製造方法は、基板端面の洗浄工程において、洗浄ユニットに設けられた基板検出センサを用いて、洗浄ユニット及び基板の位置合わせを行っている。このため、半導体装置の製造歩留まりを向上させて製造コストを低減し、また半導体装置の信頼性を向上させることができる。

また、本発明による基板端面洗浄装置及び基板端面洗浄方法は、洗浄液が供給される多孔質の弾性体からなる洗浄パッドを用いて基板端面を洗浄している。このため、基板及び洗浄ユニットの位置合わせに多少のずれが生じていても、基板端面に十分な洗浄液を回り込ませて洗浄することができ、あるいは洗浄液が基板表面に回り込むのを抑制することができる。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１による基板端面洗浄装置の一構成例を示した斜視図である。この基板端面洗浄装置は、基板端面に付着したフォトレジスト等を除去するための洗浄装置であり、液晶表示装置の製造工程において用いられる。図中の１は基板、２はステージ、３は支軸、５は洗浄ユニット、６は洗浄溝部、１０は発光素子、１１は受光素子、２０は洗浄ユニット駆動部、２１は支軸駆動部、２２は位置合わせ制御部である。

基板１は、液晶パネルを構成する矩形形状のガラス基板であり、対向する端面が平行となる形状、つまり長方形からなる。この基板１の一主面上には半導体素子、配線、カラーフィルタ等が周知の写真製版工程により形成される。基板１の一主面上にフォトレジストを塗布する際、基板端面１Ｅにもフォトレジストが付着するため、図１の基板端面洗浄装置を用いて、基板端面１Ｅの不要なフォトレジストを除去する。

ステージ２は、洗浄される基板１を支持する基板支持部であり、支軸３により水平に支持されている。この支軸３は、モータ等からなる支軸駆動部２１により駆動される。支軸駆動部２１は、支軸３を介して、ステージ２を回転させ、昇降させ、さらに水平面内で移動させることができる。

フォトレジストが塗布された直後の基板１は、塗布面が上面となるようにしてステージ２に載置され、真空吸着されてステージ２上で固定される。このとき、基板１上の位置決めシンボルが認識され、ステージ２に対する基板１の位置合わせが行われる。

一対の洗浄ユニット５は、モータ等からなる洗浄ユニット駆動部２０により駆動される。洗浄ユニット駆動部２０が、一対の洗浄ユニット５を基板端部に沿って平行移動させる。このとき、それぞれの洗浄ユニット５が基板端面１Ｅを洗浄し、基板１の対向する端面１Ｅを同時に洗浄することができる。なお、この時の洗浄ユニットの移動方向（洗浄溝部６の溝方向）を洗浄方向と呼ぶことにする。

各洗浄ユニット５は、基板１の端部を挿入するための洗浄溝部６を有する。図１では、断面形状がコの字型である例が示されているが他の形状であってもよい。この洗浄溝部６内で基板１に洗浄液を吹き付けることにより基板端面１Ｅを洗浄する。吹き付けられる洗浄液は、フォトレジスト等の洗浄対象に適した薬液を用いることが望ましいが、純水を用いてもよい。

洗浄溝部６は、洗浄ユニット５の基板側に水平方向に伸びた開口部をもち、水平方向の深さをもつ溝部であり、その両端は洗浄ユニット５を突き抜けて開放されている。このため、洗浄ユニット５は、基板端部を挿入した状態で、洗浄溝部６の溝方向に、基板１に対し相対的に移動することができる。

洗浄ユニット５の筐体側面には、発光素子１０及び受光素子１１が設けられている。洗浄溝部６の開放端の近傍に設けられた発光素子１０及び受光素子１１は、当該開放端を挟んで対向し、基板検出センサを構成している。ここでは、洗浄溝部６の一方の開放端の上方に発光素子１０を設け、受光素子１１を当該開放端の下方に設けた場合について説明するが、発光素子を下方に、受光素子を上方に設けてもよい。

各洗浄ユニット５には、それぞれ２つの基板検出センサ、すなわち２組の発光素子１０及び受光素子１１が設けられており、発光素子１０からの出射光は、その発光素子１０と対をなす受光素子１１によって検出され、出射光の伝搬経路上で基板１の有無を検出している。

図２は、図１の基板端面洗浄装置を洗浄ユニット５の移動方向（Ａの方向）から見た図であり、図３は、図１の基板端面洗浄装置を上方（Ｂの方向）から見た図である。

洗浄溝部６内の下部には、所定圧力にて洗浄用洗浄液を吐出する洗浄ノズル７が設けられており、洗浄ノズル７から上方に向けて吹き付けられる洗浄液によって基板端面１Ｅが洗浄される。２つの基板検出センサは、基板端部が概ね２つの基板検出センサからの出射光の伝搬経路の中間となるように、洗浄溝部６の深さ方向に配置され、各発光素子１０から基板１の主面に向けて（すなわち鉛直方向に）検出光が出射される。これらの出射光の経路上に基板が存在しなければ、受光素子１１で当該出射光が検出され、基板が存在すれば検出されない。

支軸駆動部２１が支軸３を水平方向（図２、図３の左右方向）に移動させることにより、基板１を洗浄溝部６の深さ方向に移動させることができる。このときの基板検出センサによる検出結果に基づいて、洗浄ユニット５に対する基板端部の位置を検出することができる。すなわち、基板１を水平方向に移動させることにより、基板検出センサの検出結果が変化する。この変化時点において、基板端部が当該基板検出センサの光経路を通過したと検知することができる。なお、この様な検出方法を採用する場合、各洗浄ユニット５ごとに少なくとも１つの基板検出センサを設ければよい。

位置合わせ制御部２２は、支軸駆動部２１を制御するとともに、各洗浄ユニット５の基板検出センサの検出結果が入力される。位置合わせ制御部２２は、支軸駆動部２１により基板１を水平方向に移動させながら、各洗浄ユニット５の基板検出センサの検出結果を監視する。この結果、各洗浄ユニット５に対する基板端部の位置が検出できれば、洗浄ノズル７に対する基板端面１Ｅの相対的位置を検出することができる。

図１〜３に示したように各洗浄ユニット５ごとに２つの基板検出センサを設けた場合、２つの基板検出センサの検出結果が異なっている状態であれば、基板１を水平方向に移動することなく、基板端部が２つの光伝搬経路の中間に位置することを検出することができる。２つの基板検出センサの検出結果が一致していれば、基板１を水平方向に移動させ、２つの基板検出センサの検出結果が異なる状態を見つけることによって、基板端部の位置を検出することができる。

この様にして、各洗浄ユニット５に対する基板端部の位置が検出できれば、洗浄ノズル７に対する基板端面１Ｅの相対的位置を検出することができるので、位置合わせ制御部２２は、支軸駆動部２１を制御し、洗浄溝部６内で基板端面が洗浄に適した位置となるように基板１を移動させる。すなわち、洗浄ノズル７から吐出された洗浄液が、基板端部よりもやや内側の所定位置に吹き付けられるように位置合わせを行う。

その後、洗浄ノズルから所定圧力で洗浄液を吐出すれば、洗浄液を基板端面１Ｅに十分に回り込ませて、基板端面１Ｅを洗浄することができるとともに、洗浄液が基板表面に回り込むのを防止することができる。この状態で、洗浄ユニット５を基板１の端辺（一辺）に沿って一端から他端まで移動させれば、対向する基板端面１Ｅを洗浄することができる。

次に、支軸駆動部２１は支軸３を９０°回転させて、未洗浄の対向する基板端部を各洗浄ユニット５の洗浄溝部６に挿入させる。そして、上記と全く同様にして、洗浄ノズル７に対する基板端面１Ｅの位置合わせを行った後、基板端面１Ｅの洗浄が行われる。

本実施の形態によれば、洗浄ユニット５に基板検出センサを設け、洗浄ユニット５に対する基板１の相対的位置を検出している。このため、洗浄ノズル７及び基板端面１Ｅを正確に位置合わせすることができる。また、洗浄ユニット５の側面、特に、洗浄溝部６の開放端側に基板検出センサを設け、支軸駆動部２１により基板を駆動させながら、基板検出センサの出力に基づいて基板端面１Ｅの水平位置を検出している。このため、洗浄ユニット５及び基板端面１Ｅの位置合わせを正確に行うことができる。

この様にして、洗浄溝部６の深さ方向について、基板端面１Ｅを洗浄ノズル７に対し精度よく位置決めすることにより、洗浄ノズル７から吐出された洗浄液を基板端面１Ｅを十分に回り込ませて、基板端面１Ｅを洗浄することができるとともに、洗浄液が基板表面にまで回り込むのを防止することができる。

特に、反りを有する基板に対して基板端面の洗浄を行う場合や、ステージ２上に傾いて載置された基板に対して基板端面の洗浄を行う場合等のように、ステージ２と基板１の通常の位置合わせでは調整することができない洗浄ノズルおよび基板端面の位置合わせを正確に行うことができる。

実施の形態２．
実施の形態１では、基板１を移動させて、洗浄ユニット５に対する基板端部の位置を検出するとともに所望の位置まで基板１を移動させた後、基板端面１Ｅの洗浄を行う例について説明したが、本実施の形態では、洗浄ユニット５を移動させて、基板端部を検出するとともに所望の位置まで基板１を移動させる場合について説明する。

図４は、本発明の実施の形態２による基板端面洗浄装置の一構成例を示した斜視図である。また、図５は、図４の基板端面洗浄装置を洗浄ユニット５の移動方向（Ａの方向）から見た図である。位置合わせ制御部２２は、洗浄ユニット駆動部２０を制御して、各洗浄ユニット５を水平方向（洗浄溝部６の深さ方向）に移動させることができる。このときの基板検出センサの出力に基づき、洗浄ユニット５に対する基板端部の位置を検出することができる。

この検出結果に基づいて、位置合わせ制御部２２は、洗浄ユニット駆動部２０を制御し、洗浄溝部６内で基板端面が洗浄に適した位置となるように洗浄ユニット５を移動させ、洗浄ノズル７に対する基板端面１Ｅの位置合わせを行う。

ここで、各洗浄ユニット５をそれぞれ独立して移動可能とすることにより、各洗浄ユニット５による基板端部の位置検出を同時に行うことができるとともに、各洗浄ユニット５それぞれについて、基板端面の洗浄に最適な条件となるように基板１との相対的位置を変化させることができる。

なお、洗浄ユニット５に対する基板端部の相対的位置を検出する場合、少なくとも基板１及び洗浄ユニット５を相対的に移動させながら、洗浄ユニット５に設けられた基板検出センサの出力を監視すればよく、実施の形態１のように基板１を移動させてもよいし、本実施の形態のように洗浄ユニットを移動させてもよいし、両方を移動させてもよい。

同様にして、洗浄溝部６内で基板端面を洗浄に適した位置に移動させるためには、少なくとも基板１及び洗浄ユニット５を相対的に移動させることができればよく、実施の形態１のように基板１を移動させてもよいし、本実施の形態のように洗浄ユニットを移動させてもよいし、両方を移動させてもよい。

実施の形態３．
実施の形態１及び２では、基板検出センサとして発光素子１０及び受光素子１１を対向配置させる場合の例について説明したが、本実施の形態では、基板検出センサとして送受光素子及び反射ミラーを対向配置させる場合について説明する。

図６は、本発明の実施の形態３による基板端面洗浄装置を示した概略図である。図中の１は基板、２はステージ、３は支軸、５は洗浄ユニット、６は洗浄溝部、１２は送受光素子、１３は反射ミラーである。

洗浄ユニット５の筐体側面には、送受光素子１２及び反射ミラー１３が洗浄溝部６の開放端を挟んで対向配置された基板検出センサが設けられている。ここでは、洗浄溝部６の一方の開放端の上方に送受光素子１２を設け、当該開放端の下方に反射ミラー１３を設けた場合について説明するが、送受光素子１２を下方に、反射ミラー１３を上方に設けてもよい。

送受光素子１２は、図示しない１対の発光素子及び受光素子からなり、発光素子からの光を出射するとともに、受光素子が入射光を検出する。反射ミラー１３は送受光素子１２との対向面を鏡面とし、送受光素子からの出射光を当該送受光素子１２に向けて反射させるための平板状の光反射部であり、その鏡面は水平となっている。

送受光素子１２からの出射光は、基板１の主面に向けて（すなわち鉛直方向に）出射される。出射光の伝搬経路上に基板１が存在しない場合、出射光は反射ミラー１３により反射され、再び送受光素子１２に入射される。一方、出射光の伝搬経路上に基板１が存在する場合には検出されない。従って、送受光素子１２への入射光を検出することにより、出射光の伝搬経路上における基板１の有無を検出し、基板端部の位置を検出することができる。その際、送受光素子１２及び反射ミラー１３間を往復させた光を検出すれば、精度よく基板端部の位置を検出することができる。

本実施の形態によれば、基板検出センサが、洗浄溝部の開放端を挟んで発光素子及び受光素子に対向して配置された反射ミラーを有し、反射ミラーにより反射された発光素子の出射光を受光素子が検出する。このため、精度よく基板端部の位置を検出することができ、洗浄溝部６の深さ方向について、基板端面１Ｅを洗浄ノズル７に対しより精度よく位置決めすることができる。

実施の形態４．
実施の形態１から３では、洗浄溝部６の深さ方向（水平方向）について、基板端面１Ｅ及び洗浄ノズル７の位置合わせを行う場合の例について説明したが、本実施の形態では、洗浄溝部６の幅方向（鉛直方向）について、基板端面１Ｅ及び洗浄ノズル７の位置合わせを行う場合について説明する。

図７は、本発明の実施の形態４による基板端面洗浄装置を示した概略図である。また、図８は、図７の基板端面洗浄装置を上方から見た様子を示した図である。図中の１は基板、２はステージ、３は支軸、５は洗浄ユニット、１０は発光素子、１１は受光素子、１４は送受光素子、１５は反射ミラーである。図２の基板端面洗浄装置と比較すれば、送受光素子１４及び反射ミラー１５が追加されている点で異なる。

一方の洗浄ユニット５の筐体側面には、送受光素子１４が設けられ、他方の洗浄ユニット５の筐体側面には、反射ミラー１５が設けられている。送受光素子１４及び反射ミラー１５は、ともに洗浄溝部６の開放端の近傍に、基板１を挟んで対向するように配置され、基板検出センサを構成している。

送受光素子１４は、図６の送受光素子１２と同様、図示しない一対の発光素子及び受光素子からなり、発光素子からの光を出射するとともに、受光素子が入射光を検出する。反射ミラー１５も、図６の反射ミラー１３と同様、送受光素子１４との対向面を鏡面とし、送受光素子１４からの出射光を当該送受光素子１４に向けて反射させるための平板状の光反射部であり、その鏡面は鉛直方向に伸びている。

送受光素子１４からの出射光は、基板端面１Ｅに向けて（すなわち水平方向に）出射される。出射光の伝搬経路上に基板１が存在しない場合、出射光は反射ミラー１５により反射され、再び送受光素子１４に入射される。一方、出射光の伝搬経路上に基板１が存在する場合には検出されない。従って、送受光素子１４への入射光を検出することにより、出射光の伝搬経路上における基板１の有無を検出することができる。

支軸駆動部２１が支軸３を鉛直方向（図７の上下方向）に移動させることにより、基板１を洗浄溝部６の幅方向に移動させることができる。このときの基板検出センサによる検出結果に基づいて、洗浄ユニット５に対する基板端部の位置を検出することができる。すなわち、基板１を昇降させることにより、基板検出センサの検出結果が変化する。この変化時点において、基板端部が当該基板検出センサの光経路を通過したと検知することができる。

位置合わせ制御部２２は、支軸駆動部２１を制御するとともに、各洗浄ユニット５の基板検出センサの検出結果が入力される。位置合わせ制御部２２は、支軸駆動部２１により基板１を鉛直方向に移動させながら、各洗浄ユニット５の基板検出センサの検出結果を監視する。

基板１の中央部がステージ２に載置されていれば、基板１の反りは、基板端部の鉛直方向の変位となって現れる。また、基板１がステージ２上で傾いて載置された場合に最も鉛直方向に変位するのは基板端部である。このため、各洗浄ユニット５に対する基板１の鉛直方向の位置を検出すれば、洗浄ノズル７に対する基板端面１Ｅの相対的位置を検出することができる。このため、位置合わせ制御部２２は、基板端面１Ｅの洗浄に適した位置まで、支軸駆動部２１により基板１を移動させる。

この様にして、反りのない基板１がステージ２上に水平に載置されている場合には、基板１の水平位置を検出することができる。また、基板１に反りが生じ、あるいは、基板１がステージ２上に傾いて載置されたことによって、基板端部が上方に浮き上がっている場合、浮き上がった基板端部の位置を検出することができる。

その後、洗浄ノズル７から所定圧力で洗浄液を吐出すれば、洗浄液を基板端面１Ｅに十分に回り込ませて、基板端面１Ｅを洗浄することができるとともに、洗浄液が基板表面に回り込むのを防止することができる。この状態で、洗浄ユニット５を基板１の一辺に沿って一端から他端まで移動させれば、対向する基板端面１Ｅを洗浄することができる。

図９のステップＳ１０１〜Ｓ１０７は、図８の基板端面洗浄装置を用いた洗浄方法の一例を示したフローチャートであり、水平及び鉛直方向の位置合わせ後に基板端面の洗浄を行う手順が示されている。

まず、洗浄ユニット５を洗浄方向に移動させ退避させた状態で、搬送用アームにより、フォトレジスト塗布後の基板１がステージ２上に載置される（ステップＳ１０１）。次に、退避していた２つの洗浄ユニット５を洗浄方向（洗浄溝部６の溝方向）に移動させて、対向する基板端部を各洗浄ユニット５の洗浄溝部６に挿入させる（ステップＳ１０２）。

次に、基板１及び洗浄ユニット５を水平方向へ相対的に移動させ、その時の基板検出センサ１０〜１３の出力に基づいて、洗浄ノズル７に対する基板端面１Ｅの水平方向に関する位置合わせを行う（ステップＳ１０３）。次に、洗浄ユニット５を洗浄方向に移動させ、その時の基板検出センサ１０〜１３の出力に基づいて、基板１の洗浄方向の端部を検出する（ステップＳ１０４）。

次に、洗浄ユニット５を基板１から一旦はずす。すなわち、洗浄ユニット５を洗浄方向に移動させて、基板端部が洗浄溝部６に挿入されていない状態とする（ステップＳ１０５）。次に、基板１及び洗浄ユニット５を鉛直方向へ相対的に移動させ、その時の基板検出センサ１４，１５の出力に基づいて、洗浄ノズル７に対する基板端面１Ｅの鉛直方向に関する位置合わせを行う（ステップＳ１０６）。この様にして、水平及び鉛直方向の位置合わせが完了した後に、洗浄ユニット５を洗浄方向に移動させて基板端面の洗浄が行われる（ステップＳ１０７）。

上記ステップＳ１０５において、洗浄ユニット５を基板から一旦はずして、基板１及び洗浄ユニット５の鉛直方向の位置合わせを行うことによって、反りを有する基板１やステージ２上に傾いて載置された基板１を鉛直方向へ移動させた場合に、基板１が洗浄溝部６の内部に接触するのを防止できる。

また、図８に示したように基板検出センサ１４，１５の送受光部を基盤検出センサ１０〜１３の先端部よりも外側に設け、基板検出センサ１４，１５の光軸を、基板検出センサ１０〜１３よりも外側に配置させれば、上記ステップＳ１０５において、基板１を鉛直方向に移動させた場合に、基板１が基板検出センサ１０〜１３に接触するのを防止することができる。

本実施の形態によれば、洗浄ユニット５の側面、特に洗浄溝部６の開放端側に基板検出センサ１４，１５を設け、支軸駆動部２１により基板を駆動させながら、基板検出センサの出力に基づいて基板端面１Ｅの鉛直位置を検出し、洗浄ユニット５及び基板端面１Ｅの位置合わせを正確に行うことができる。すなわち、洗浄溝部６の幅方向について、基板端面１Ｅを洗浄ノズル７に対し精度よく位置決めすることにより、洗浄ノズル７から吐出された洗浄液を基板端面１Ｅに十分に回り込ませて、基板端面１Ｅを洗浄することができるとともに、洗浄液が基板表面にまで回り込むのを防止することができる。

なお、本実施の形態では、位置合わせ制御部２２が、支軸駆動部２１を制御して、基板１を鉛直方向に移動させる場合の例について説明したが、基板１及び洗浄ユニット５を相対的に移動させることができればよく、位置合わせ制御部２２が、洗浄ユニット駆動部２０を制御して、洗浄ユニット５を鉛直方向に移動させてもよいし、基板１及び洗浄ユニット５の両方を移動させてもよい。なお、洗浄ユニット５を移動させる場合、反射ミラー１５が設けられた一方の洗浄ユニット５を固定し、送受光素子１４が設けられた洗浄ユニット５を鉛直方向に移動させてもよい。

また、本実施の形態では、基板検出センサが、送受光素子１４及び反射ミラー１５からなる場合の例について説明したが、一方の洗浄ユニット５に設けられた発光素子と、これに対向させて他方の洗浄ユニット５に設けられた受光素子によって基板検出センサを構成することもできる。

実施の形態５．
図１０は、本発明の実施の形態５による基板端面洗浄装置を示した概略図である。図中の１は基板、２はステージ、３は支軸、５は洗浄ユニット、１０は発光素子、１１は受光素子、１４Ａ及び１４Ｂは送受光素子、１５Ａ及び１５Ｂは反射ミラーである。図８の基板端面洗浄装置と比較すれば、各洗浄ユニット５ごとに送受光素子１４Ａ（１４Ｂ）及び反射ミラー１５Ｂ（１５Ａ）が、洗浄溝部６の開放端の近傍に、垂直方向に配置されている点で異なる。

互いに対向するように異なる洗浄ユニット５に設けられた送受光素子１４Ａ及び反射ミラー１５Ａが１つの基板検出センサを構成し、送受光素子１４Ｂ及び反射ミラー１５Ｂがもう１つの基板検出センサを構成する。例えば、一方の基板検出センサ１４Ａ及び１５Ａを基板上面の検出用とし、他方の基板検出センサ１４Ｂ及び１５Ｂを基板下面の検出用として使用することもできる。

送受光素子１４Ａからの出射光は、基板端面１Ｅに向けて出射され、出射光の伝搬経路上に基板１が存在しない場合、出射光は鉛直方向に配置された反射ミラー１５Ａにより反射され、再び送受光素子１４Ａに入射される。一方、出射光の伝搬経路上に基板１が存在する場合には検出されない。

全く同様にして、送受光素子１４Ｂからの出射光は、基板端面１Ｅに向けて出射され、出射光の伝搬経路上に基板１が存在しない場合、出射光は鉛直方向に配置された反射ミラー１５Ｂにより反射され、再び送受光素子１４Ｂに入射される。一方、出射光の伝搬経路上に基板１が存在する場合には検出されない。

反射ミラー１５Ａ，１５Ｂが鉛直方向に伸びる平板鏡であるため、反射ミラー１５Ａ，１５Ｂが取り付けられた洗浄ユニット５が、鉛直方向に所定範囲内で移動しても、送受光素子１５Ａ，１５Ｂからの出射光を送受光素子１５Ａ，１５Ｂへ反射することができる限り、基板検出センサとしての動作に影響を与えない。

このため、位置合わせ制御部２２が、洗浄ユニット駆動部２０を制御し、２つの洗浄ユニット５を独立して駆動させることにより、基板検出センサごとに基板１の鉛直方向の位置検出を行うことができる。また、基板の検出結果に基づいて、洗浄ユニット５ごとに位置合わせを行うことができる。

実施の形態６．
実施の形態１〜５では、基板１に対し洗浄ノズル７から洗浄液を吹き付けて基板端面１Ｅを洗浄する場合の例について説明したが、本実施の形態では、多孔質の弾性素材を用いて洗浄液を供給し、基板端面１Ｅを洗浄する場合について説明する。

図１１は、本発明の実施の形態６による基板端面洗浄装置の一構成例を示した斜視図である。また、図１２は、図１１の基板端面洗浄装置を洗浄ユニット５の移動方向（Ａの方向）から見た図であり、図１３は、図１１の基板端面洗浄装置を上方（Ｂの方向）から見た図である。図中の１は基板、２はステージ、３は支軸、５は洗浄ユニット、８は洗浄パッド取付部、９は洗浄パッド、２０は洗浄ユニット駆動部、２１は支軸駆動部である。

この基板端面洗浄装置は、上記の各実施の形態と同様、基板１に対し２つの洗浄ユニット５を洗浄方向に移動させて、対向する基板端面１Ｅを同時に洗浄する。各洗浄ユニット５は、基板端部の裏面側に配置された洗浄パッド取付部８を有する。この洗浄パッド取付部８の上面は、洗浄液の吐出部が設けられた基板主面に平行な面であり、ここに洗浄パッド９が取り付けられている。洗浄パッド９は、スポンジ等のような多孔質の弾性体により構成され、洗浄パッド取付部８から供給された洗浄液を洗浄パッド内部に浸透させ、基板１の洗浄パッド９への接触部に塗布する。

フォトレジスト塗布後の基板１がステージ２に載置されると、洗浄ユニット５を鉛直方向に駆動させ、洗浄パッド取付部８を基板端部に裏面側から近づけ、洗浄パッド９を基板裏面に押し当てる。このとき、弾性体としての洗浄パッド９は、基板１との接触している一部分が収縮し、基板端部の裏面と基板端面１Ｅが洗浄パッド９に接触した状態となる。

この状態で、洗浄パッド９へ洗浄液を供給することにより、洗浄パッド９から基板端面１Ｅに洗浄液を供給することができる。この様な状態を維持しつつ、基板１の端面に沿って洗浄ユニット５を移動させれば、基板端面を洗浄することができる。

本実施の形態によれば、基板１に対し洗浄液を吹き付けることなく、洗浄パッド９を介して洗浄液を基板端面に塗布している。このため、洗浄液を吐出する際の圧力によって、洗浄液が基板表面に回り込むことがない。また、洗浄パッド９に適当な弾性をもたせることにより、基板端面１Ｅが正確に位置合わせされていなくても、基板端面１Ｅを洗浄することができる。更に、洗浄ユニット５を洗浄方向に移動させると、基板端面１Ｅが洗浄パッド９によって擦られるため、基板端面１Ｅに付着したフォトレジスト等を効果的に除去することができる。

上記の各実施の形態では、液晶表示装置の製造工程で用いられる基板端面洗浄装置及び当該装置で用いられる基板端面洗浄方法の例について説明したが、本発明はこの様な場合に限定されるものではない。すなわち、Ｓｉウエハ等を基板とする半導体装置の製造工程で用いられる基板端面洗浄装置及び基板端面洗浄方法にも適用することができる。

また、上記の各実施の形態では、基板端面を洗浄することによって、基板端面に付着したフォトレジストを除去する場合の例について説明したが、本発明はこの様な場合に限定されるものではない。すなわち、製造工程において半導体装置の基板端面に付着した様々な薬品、粉塵などを洗浄するための基板端面洗浄装置及び基板端面洗浄方法に適用することができる。

本発明の実施の形態１による基板端面洗浄装置の一構成例を示した斜視図である。 図１の基板端面洗浄装置を洗浄ユニット５の移動方向（Ａの方向）から見た図である。 図１の基板端面洗浄装置を上方（Ｂの方向）から見た図である。 本発明の実施の形態２による基板端面洗浄装置の一構成例を示した斜視図である。 図４の基板端面洗浄装置を洗浄ユニット５の移動方向（Ａの方向）から見た図である。 本発明の実施の形態３による基板端面洗浄装置を示した概略図である。 本発明の実施の形態４による基板端面洗浄装置を示した概略図である。 図７の基板端面洗浄装置を上方から見た様子を示した図である。 ステップＳ１０１〜Ｓ１０７は、図８の基板端面洗浄装置を用いた洗浄方法の一例を示したフローチャートである。 本発明の実施の形態５による基板端面洗浄装置を示した概略図である。 本発明の実施の形態６による基板端面洗浄装置の一構成例を示した斜視図である。 図１１の基板端面洗浄装置を洗浄ユニット５の移動方向（Ａの方向）から見た図である。 図１３は、図１１の基板端面洗浄装置を上方（Ｂの方向）から見た図である。 従来の基板端面洗浄装置の概略構成を示した斜視図である。 図１４のＡ−Ａ断面を示した断面図である。 図１５の洗浄溝部６を拡大した拡大図である。 端部が表面側に反った基板を従来の基板端面洗浄装置を用いて洗浄する際の様子を示した断面図である。 端部が裏面側に反った基板を従来の基板端面洗浄装置を用いて洗浄する際の様子を示した断面図である。 従来の基板端面洗浄装置を用いて、傾いた状態でステージ２上に載置された基板を洗浄する際の様子を示した断面図である。

符号の説明

１ 基板 １Ｅ 基板端面
２ ステージ（基板支持部）
３ 支軸 ５ 洗浄ユニット
６ 洗浄溝部 ７ 洗浄ノズル
８ 洗浄パッド取付部 ９ 洗浄パッド
１０ 発光素子 １１ 受光素子
１２，１４，１４Ａ，１４Ｂ 送受光素子
１３，１５，１５Ａ，１５Ｂ 反射ミラー
２０ 洗浄ユニット駆動部
２１ 支軸駆動部 ２２ 位置合わせ制御部

Claims (19)

1. 基板を支持する基板支持部と、
   両端が開放された洗浄溝部を有し、洗浄溝部内の洗浄ノズルから吐出される洗浄液により基板端面を洗浄する洗浄ユニットと、
   洗浄ユニットに設けられ、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する基板検出センサと、
   洗浄溝部の溝方向に直交する面内で洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる位置合わせ駆動部と、
   基板検出センサの出力に基づいて、位置合わせ駆動部を制御し、洗浄ユニット及び基板端面の位置合わせを行う位置合わせ制御部とを備えたことを特徴とする基板端面洗浄装置。
2. 上記基板検出センサが、洗浄溝部の開放端側の洗浄ユニット側面に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の基板端面洗浄装置。
3. 上記位置合わせ制御部が、位置合わせ駆動部による駆動時の基板検出センサの出力に基づいて、洗浄ユニット及び基板端面の位置合わせを行うことを特徴とする請求項１に記載の基板端面洗浄装置。
4. 洗浄溝部の溝方向に洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる洗浄駆動部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板端面洗浄装置。
5. 上記基板検出センサが、基板主面に向けて光を出射する発光素子及びこの出射光を検出する受光素子により構成され、
   上記位置合わせ駆動部が、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の深さ方向に相対的に移動させることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の基板端面洗浄装置。
6. 上記受光素子が、洗浄溝部の開放端を挟んで発光素子に対向して配置されることを特徴とする請求項５に記載の基板端面洗浄装置。
7. 上記基板検出センサが、発光素子、受光素子及び光反射部により構成され、
   光反射部が、洗浄溝部の開放端を挟んで発光素子及び受光素子に対向して配置され、発光素子からの出射光を反射し、
   受光素子が、この反射光を検出することを特徴とする請求項５に記載の基板端面洗浄装置。
8. 上記基板検出センサが、基板端面に向けて光を出射する発光素子及びこの出射光を検出する受光素子により構成され、
   上記位置合わせ駆動部が、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の幅方向に相対的に移動させることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の基板端面洗浄装置。
9. 基板を支持する基板支持部と、
   両端が開放された洗浄溝部を対向させて配置され、それぞれの洗浄溝部内で洗浄ノズルから吐出される洗浄液により対向する基板端面を洗浄する１対の洗浄ユニットと、
   洗浄ユニットに設けられ、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する基板検出センサと、
   洗浄溝部の溝方向に直交する面内で各洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる位置合わせ駆動部と、
   基板検出センサの出力に基づいて、位置合わせ駆動部を制御し、各洗浄ノズル及び基板端面の位置合わせを行う位置合わせ制御部とを備えたことを特徴とする基板端面洗浄装置。
10. 上記基板検出センサが、一方の洗浄ユニットに設けられ、基板端面に向けて光を出射する発光素子と、他方の洗浄ユニットに設けられ、発光素子の出射光を検出する受光素子からなり、
    上記位置合わせ駆動部が、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の幅方向に相対的に移動させる幅方向駆動部からなることを特徴とする請求項９に記載の基板端面洗浄装置。
11. 上記基板検出センサが、一方の洗浄ユニットに設けられた発光素子及び受光素子と、他方の洗浄ユニットに設けられた光反射部とにより構成され、
    上記位置合わせ駆動部が、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の幅方向に相対的に移動させる幅方向駆動部からなることを特徴とする請求項９に記載の基板端面洗浄装置。
12. 上記基板検出センサが、一方の洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する第１の検出手段と、他方の洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する第２の検出手段からなり、
    上記位置合わせ駆動部が、基板支持部に対し各洗浄ユニットを独立して移動させる幅方向駆動部からなることを特徴とする請求項９に記載の基板端面洗浄装置。
13. 基板を支持する基板支持部と、
    洗浄液が供給される多孔質の弾性体からなる洗浄パッドを有し、基板端部に対し裏面側から洗浄パッドを押し当てて基板端面を洗浄する洗浄ユニットと、
    基板端面に沿って洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる洗浄駆動部とを備えたことを特徴とする基板端面洗浄装置。
14. 基板端面に沿って洗浄ユニットを相対的に移動させ、洗浄ノズルから吐出される洗浄液により基板端面を洗浄する洗浄ステップと、
    洗浄ユニットに設けられた基板検出センサにより、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出する位置検出ステップと、
    検出された相対的位置に基づいて、洗浄ステップにおける洗浄ユニットの移動方向に直交する面内で洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させ、洗浄ユニット及び基板の位置合わせを行う位置合わせ用駆動ステップとからなることを特徴とする基板端面洗浄方法。
15. 洗浄ステップにおける洗浄ユニットの移動方向に直交する面内で洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させる位置検出用駆動ステップを備え、
    上記位置検出ステップが、位置検出用駆動ステップによる駆動時の基板検出センサの出力に基づいて、洗浄ユニットに対する基板の相対的位置を検出することを特徴とする請求項１４に記載の基板端面洗浄方法。
16. 上記位置検出ステップが、基板主面に向けて発光素子から光を出射し、この出射光を受光素子により検出して、洗浄ユニット及び基板の相対的位置を検出し、
    上記位置合わせ用駆動ステップが、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の深さ方向に相対的に移動させることを特徴とする請求項１４に記載の基板端面洗浄方法。
17. 上記位置検出ステップが、基板端面に向けて発光素子から光を出射し、この出射光を受光素子により検出して、洗浄ユニット及び基板の相対的位置を検出し、
    上記位置合わせ用駆動ステップが、洗浄ユニット及び基板支持部を洗浄溝部の幅方向に相対的に移動させることを特徴とする請求項１４に記載の基板端面洗浄方法。
18. 多孔質の弾性体からなる洗浄パッドを基板端部に対し裏面側から洗浄パッドを押し当てるステップと、
    洗浄パッドに洗浄液を供給して基板端面に洗浄液を塗布するステップと、
    基板端面に沿って洗浄ユニット及び基板支持部を相対的に移動させるステップからなることを特徴とする基板端面洗浄方法。
19. 請求項１４から１８のいずれかに記載の基板端面洗浄方法により基板端面を洗浄する工程を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。

Images