KR20050024266A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR20050024266A
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다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
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Abstract

슬릿노즐에 접촉하는 대상물의 검출 정밀도의 저하를 방지한다.
기판처리장치에 있어서, 슬릿노즐과 접촉하는 대상물을 검출하는 검출센서(450, 451, 452)를 설치한다. 각 검출센서(450, 451, 452)의 레이저 광을 Y축 방향으로 어긋나게 한 위치에서 집중시키도록 설정한다. 이것에 의해, 각 검출센서(410, 451, 452)의 유효검출범위(E1 내지 E3)가, 슬릿노즐의 주사범위(E0)를 분담해서 검사한다. 각 검출센서(450, 451, 452)의 검출결과에 의거해, 어느 하나의 검출센서(450, 451, 450)에서 대상물이 검출되었을 경우에, 슬릿노즐의 이동을 정지하고, 경고를 표시한다.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 노즐로부터 처리액을 토출하면서 기판을 주사하는 것에 의해, 기판의 표면에 처리액을 도포하는 기판처리장치의 기술에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 노즐에 의한 주사에 있어서, 노즐이 이물(대상물)과 간섭하는 것을 방지하기 위해서, 간섭물을 고정밀도로 검출하는 기술에 관한 것이다.
액정용 유리 사각형 기판, 반도체 웨이퍼, 필름 액정용 플렉시블 기판, 포토마스크용 기판, 컬러 필터용 기판 등의 제조공정에 있어서는, 각종 기판의 표면에 처리액을 도포하는 도포장치(기판처리장치)가 이용된다. 도포장치로서는, 슬릿모양의 토출부를 가지는 슬릿노즐을 이용하여 슬릿코트를 하는 슬릿코터와, 일단 전술의 슬릿코트를 시행한 후, 스핀코트하는 슬릿·스핀코터 등이 알려져 있다.
이러한 도포장치에서는, 슬릿노즐의 선단과 기판을 근접시킨 상태에서, 슬릿노즐 또는 기판을 이동시켜서 처리액을 도포하기 때문에, 기판의 표면에 이물이 부착하거나, 기판과 스테이지와의 사이에 이물이 끼는 것에 의해 기판이 볼록해지는 상태가 되는 것에 의해,
(1) 슬릿노즐이 손상한다
(2) 기판이 깨지거나 혹은 기판에 상처가 난다
(3) 이물을 끌면서 도포하는 것에 의해, 도포 불량의 원인이 된다
등의 문제가 발생한다.
그 때문에 종래부터, 슬릿노즐을 이용하는 도포장치에 있어서는, 이물검사를 행하는 것에 의해, 슬릿노즐과 접촉하는 대상물이 존재하는지 여부를 판정해, 슬릿노즐과 대상물과의 충돌을 회피시키는 기술이 제안되어 있다.
이러한 도포장치는, 투과형의 레이저 센서에 의해 간섭물의 검출을 행하고, 해당 레이저 센서가 간섭물을 검출했을 경우에는, 도포처리를 강제 종료시키는 것에 의해, 슬릿노즐과 간섭물이 접촉하는 것을 방지한다.
도14 내지 도17은, 종래의 도포장치에 이용되는 투과형의 레이저 센서(100)가 간섭물을 검출하는 원리를 설명하기 위한 개념도이다. 투과형의 레이저 센서(100)는, 투광부(投光部)(101)로부터 발사된 레이저광을, 광축상에 투광부(101)와 대향해서 배치된 수광부(受光部)(102)에서 수광하고, 그 수광량에 의해 간섭물의 유무를 검출하는 센서이다.
레이저 센서(100)에서는, 도14에 나타내는 바와 같이, 어떠한 물체(대상물)가 광로(光路)상에 존재하는 경우에는, 그 대상물에 의해 광로상에서 레이저광이 차폐된다. 그 때문에, 도15에 나타내는 바와 같이, 수광부(102)에서의 레이저광의 수광량이 감소한다. 따라서, 레이저 센서(100)는 수광부(102)에서의 수광량이 소정의 문턱치(Q)보다도 적을 경우에, 광로상에 대상물이 존재하는 것으로 판정할 수 있다.
그런데, 도14 및 도16에 나타내는 바와 같이, 레이저광은 핀트를 맞춘 위치(가장 광속(光束)을 집중시킨 위치 : 여기에서 나타내는 예에 있어서는 투광부(101)의 조사 개시위치)로부터 광축방향으로 어긋남에 따라서, 그 지름(徑)이 넓어져버린다는 성질이 있다. 그 때문에, 도16에 나타내는 바와 같이, 간섭물이 투광부(101)로부터 먼 위치(지름이 넓어진 위치)에 있을 경우에는, 대부분의 레이저광이 차폐되는 일없이 수광부(102)에 수광되게 된다. 이 경우에는, 수광부(102)에서의 레이저광의 수광량은, 도17에 나타내는 바와 같이, 문턱치(Q)보다도 많게 되므로, 본래 검출해야 할 크기의 대상물이 존재하고 있는데도 불구하고, 그 대상물을 검출할 수 없다는 사태가 발생한다. 일반적인 투과형의 레이저 센서를 이용했을 경우, 도포처리에 필요한 정밀도를 유지할 수 있는 범위는, 투광부(101)와 수광부(102)와의 간격이 최대 500㎜정도 까지이다.
즉, 종래의 도포장치에서는, 예컨대 기판의 대형화에 따라, 레이저 센서(100)에 있어서, 투광부(101)와 수광부(102)를 비교적 떨어뜨려 배치할 필요가 생겼을 경우(검출용의 레이저광의 광로가 길어질 경우)에, 수광부(102)측의 영역에 대한 검출 정밀도가 저하한다는 문제가 있었다.
또한, 도포장치에서의 슬릿노즐의 이동속도는, 도포되는 처리액의 균일성 등을 고려해서 100㎜/sec정도로 설정된다. 따라서, 슬릿노즐의 이동에 따라 레이저 센서(100)를 이동시킬 경우, 몇십㎛의 대상물을 검출하려고 하면, 약 1msec정도의 사이에 검출하는 것이 요구된다. 레이저 센서에 의한 물체의 검출에서는, 통상 채터링 방지를 위해 일정시간의 딜레이 타이머가 설정되지만, 이와 같이, 대단히 짧은 시간에 검출을 하지 않으면 안될 경우에는, 딜레이 타이머를 설정할 수 없다는 문제가 있었다. 즉, 종래의 도포장치에서는 채터링에 의해 대상물의 검출 정밀도가 저하한다는 문제가 있었다.
본 발명은, 상기 과제를 감안한 것이며, 대상물의 검출 정밀도의 저하를 방지하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 청구항1의 발명은, 기판에 소정의 처리액을 도포하는 기판처리장치로서, 기판을 유지하는 유지수단과, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 소정의 처리액을 토출하는 토출수단과, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판과 상기 토출수단을 상대적으로 이동시키고, 상기 기판에 대한 상기 토출수단에 의한 주사를 실행시키는 이동수단과, 상기 기판상에 대한 상기 토출수단에 의한 주사범위에 대하여 규정된 각각의 유효검출범위에 존재하는 대상물을 검출하는 복수의 검출수단과, 상기 복수의 검출수단에 의한 검출결과에 의거해, 상기 이동수단을 제어하는 제어수단을 구비하고, 상기 토출수단에 의한 주사(走査) 중에 상기 토출수단과 간섭하는 대상물을, 상기 각각의 유효검출범위에 의해 분담해서 검출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항2의 발명은, 청구항1의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단의 검출방향이, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 대략 평행방향 또한, 상기 토출수단에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향이며, 상기 각각의 유효검출범위가, 상기 검출방향으로 배열되는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항3의 발명은, 청구항2의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 상기 이동수단에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항4의 발명은, 청구항2의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 상기 토출수단과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항5의 발명은, 청구항2의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 투과형의 레이저 센서인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항6의 발명은, 청구항1의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단의 검출방향이, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 대략 수직방향이며, 상기 각각의 유효검출범위가, 상기 토출수단에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향으로 배열되는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항7의 발명은, 청구항6의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 상기 검출방향에 존재하는 대상물과의 상대거리를 측정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항8의 발명은, 청구항6의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 반사형의 레이저 센서인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항9의 발명은, 청구항6의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 반사형의 초음파 센서인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항10의 발명은, 청구항6의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 상기 토출수단과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항11의 발명은, 기판에 소정의 처리액을 도포하는 기판처리장치로서, 기판을 유지하는 유지수단과, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 소정의 처리액을 토출하는 토출수단과, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판과 상기 토출수단을 상대적으로 이동시키고, 상기 기판에 대한 상기 토출수단에 의한 주사를 실행시키는 이동수단과, 상기 기판상에 대한 상기 토출수단에 의한 주사범위에 대하여 규정된 각각의 유효검출범위에 존재하는 대상물을 검출하는 복수의 검출수단과, 상기 복수의 검출수단에 의한 검출결과에 의거해, 상기 이동수단을 제어하는 제어수단을 구비하고, 상기 각각의 유효검출범위가 거의 같은 영역에 설정되어 있으며, 상기 복수의 검출수단에 의한 검출결과를 비교해서, 상기 토출수단에 의한 주사 중에 상기 토출수단과 간섭하는 대상물을 검출하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항12의 발명은, 청구항11의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단의 검출방향이, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 대략 평행방향 또한, 상기 토출수단에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향이며, 상기 각각의 유효검출범위가, 상기 검출방향으로 배열되는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항13의 발명은, 청구항12의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 상기 이동수단에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항14의 발명은, 청구항12의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 상기 토출수단과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항15의 발명은, 청구항12의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 투과형의 레이저 센서인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항16의 발명은, 청구항11의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단의 검출방향이, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 대략 수직방향이며, 상기 각각의 유효검출범위가, 상기 토출수단에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향으로 배열되는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항17의 발명은, 청구항16의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 상기 검출방향에 존재하는 대상물과의 상대거리를 측정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항18의 발명은, 청구항16의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 반사형의 레이저 센서인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항19의 발명은, 청구항16의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 반사형의 초음파 센서인 것을 특징으로 한다.
또한, 청구항20의 발명은, 청구항16의 발명에 관한 기판처리장치로서, 상기 복수의 검출수단이, 상기 토출수단과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서, 첨부의 도면을 참조하면서, 상세히 설명한다.
< 1. 제1의 실시형태 >
< 1.1 구성의 설명 >
도1은, 본 발명의 제1의 실시형태에서의 기판처리장치(1)의 정면도이다. 도2는, 기판처리장치(1)에서의 검출센서(45)의 주변부의 확대도이다. 또, 도1 및 도2에 있어서, 도시 및 설명의 형편상, Z축 방향이 연직방향을 나타내고, XY평면이 수평면을 나타내는 것으로 정의하지만, 그들은 위치관계를 파악하기 위해서 편의상 정의하는 것이며, 이하에 설명하는 각 방향을 한정하는 것은 아니다. 이하의 도면에 대해서도 마찬가지이다.
기판처리장치(1)는, 액정표시장치의 화면패널을 제조하기 위한 사각형 유리 기판을 피처리 기판(90)로 하고 있으며, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 프로세스에 있어서, 기판(90)의 표면에 레지스트액을 도포하는 도포장치로 구성되어 있다. 따라서, 이 실시형태에서는, 슬릿노즐(41)은 기판(90)에 대하여 레지스트액을 토출하게 되어 있다. 또, 기판처리장치(1)는, 액정표시장치용의 유리기판뿐만 아니라, 일반적으로, 플랫 패널 디스플레이용의 여러가지의 기판에 처리액(약액)을 도포하는 장치로서 변형 이용할 수도 있다.
기판처리장치(1)는, 피처리기판(90)을 재치해서 유지하기 위한 유지대로서 기능하는 동시에, 부속하는 각 기구의 베이스로서도 기능하는 스테이지(3)를 구비하고 있다. 스테이지(3)는 직육면체 형상의 일체의 석제(石製)이며, 그 상면(유지면(30)) 및 측면은 평탄면으로 가공되어 있다.
스테이지(3)의 상면은 수평면으로 되어 있으며, 기판(90)의 유지면(30)으로 되어 있다. 유지면(30)에는 다수의 진공흡착구(도시하지 않음)가 분포되어 형성되어 있으며, 기판처리장치(1)에서 기판(90)을 처리하는 동안, 기판(90)을 흡착함으로써, 기판(90)을 소정의 수평위치로 유지한다.
스테이지(3)의 상방에는, 이 스테이지(3)의 양측부분에서 거의 수평으로 걸쳐진 가교구조(4)가 설치되어 있다. 가교구조(4)는, 카본 파이어 수지를 골재로 하는 노즐 지지부(40)와, 그 양단을 지지하는 승강기구(43, 44)와, 이동기구(5)로 주로 구성되어 있다.
노즐 지지부(40)에는, 슬릿노즐(41)과 갭 센서(42)가 설치되어 있다.
수평 Y축 방향으로 신장하는 슬릿노즐(41)에는, 슬릿노즐(41)로 약액(레지스트액)을 공급하는 배관과 레지스트용 펌프를 포함하는 토출기구(도시하지 않음)가 접속되어 있다. 슬릿노즐(41)은, 레지스트용 펌프에 의해 레지스트액이 이송되어, 기판(90)의 표면을 주사함으로써, 기판(90) 표면의 소정의 영역(이하, 「레지스트 도포영역」이라고 칭한다.)에 레지스트액을 토출한다.
갭 센서(42)는, 가교구조(4)의 노즐 지지부(40)에 기판(90)의 표면과 대향하는 위치에 설치되어, 소정의 방향(-Z방향)의 존재물(예컨대, 기판(90)과 레지스트막)과의 사이의 거리(갭)을 검출해, 검출결과를 제어부(7)에 전달한다.
이것에 의해, 제어부(7)는, 갭 센서(42)의 검출결과에 의거해, 기판(90)의 표면과 슬릿노즐(41)과의 거리를 검출할 수 있다. 또, 본 실시형태에서의 기판처리장치(1)에서는 2개의 갭 센서(42)를 구비하고 있지만, 갭 센서(42)의 수는 이것에 한정되는 것이 아니고, 더 많은 갭 센서(42)를 구비하고 있어도 된다.
승강기구(43, 44)는 슬릿노즐(41)의 양측으로 분리되어, 노즐 지지부(40)에 의해 슬릿노즐(41)과 연결되어 있다. 승강기구(43, 44)는 슬릿노즐(41)을 병진적(竝進的)으로 승강시킴과 동시에, 슬릿노즐(41)의 YZ평면 내에서의 자세를 조정하기 위해서도 이용되고 있다.
가교구조(4)의 양단부에는, 스테이지(3)의 양측의 가장자리를 따라 나뉘어 배치된 이동기구(5)가 고정 설치되어 있다. 이동기구(5)는, 주로 한쌍의 AC코아레스 리니어 모터(이하, 단순히, 「리니어 모터 」라 한다.)(50)와, 한쌍의 리니어 엔코더(51)로 구성되어 있다.
리니어 모터(50)는, 각각 고정자 및 이동자(도시하지 않음)를 구비해, 고정자와 이동자와의 전자적 상호작용에 의해 가교구조(4)(슬릿노즐(41))를 X축 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 생성하는 모터이다. 또한, 리니어 모터(50)에 의한 이동량 및 이동방향은, 제어부(7)로부터의 제어신호에 의해 제어 가능하게 되어 있다.
리니어 엔코더(51)는, 각각 스케일부 및 검출자(도시하지 않음)를 구비하고, 스케일부와 검출자와의 상대적인 위치관계를 검출해서 제어부(7)에 전달한다. 각 검출자는 가교구조(4)의 양단부에 각각 고정 설치되며, 스케일부는 스테이지(3)의 양측에 각각 고정 설치되어 있다. 이것에 의해, 리니어 엔코더(51)는 가교구조(4)의 X축 방향의 위치검출을 행하는 기능을 가지고 있다.
가교구조(4)의 양측에 고정 설치된 이동기구(5)에는, 검출센서(45)가 더 설치되어 있다. 도3은, 슬릿노즐(41)의 주사범위(EO)와 검출센서(45)의 유효검출범위(E1 내지 E3)를 나타내는 도면이다. 또, 주사범위(EO)란, 기판상에 대한 슬릿노즐(41)의 주사범위이다. 보다 자세하게 설명하면, 이동기구(5)가 X축 방향으로 이동하는 것에 의해, 슬릿노즐(41)의 하단(-Z방향의 단부)이 그리는 궤적영역(면모양의 영역이 된다) 중, 기판(90)과 슬릿노즐(41)의 하단이 가장 접근한 상태(레지스트액을 도포할 때의 갭)로 대향하게 되는 영역이다. 즉, 주사범위(EO)란, 슬릿노즐(41)에 의한 주사 중에, 슬릿노즐(41)이 대상물과 접촉할 가능성이 있는 영역이다. 기판처리장치(1)에서는, 이동기구(5)에 의해 슬릿노즐(41)이 이쪽저쪽 위치로 이동하지만, 승강기구(43, 44)가 슬릿노즐(41)을 충분한 높이 위치로 유지해서 이동하는 경우와, 슬릿노즐(41)이 기판(90)과 대향하지 않는 위치를 이동하는 경우에는, 슬릿노즐(41)이 대상물과 간섭하는 일은 없다.
본 실시형태에서의 기판처리장치(1)에서는, 3개의 검출센서(45)(450, 451, 452)를 구비하고 있다. 각 검출센서(45)의 검출방향은, Y축 방향으로 되어 있으며, 각각의 검출센서(45)는 X축 방향으로 배열되어 있다. 또한, 각 검출센서(45)의 Z축방향의 위치는 오퍼레이터에 의해 조정 가능하게 되어 있다.
검출센서(450)는, 투광부(450a)와 수광부(450b)로 구성되어 있으며, 투광부(450a)로부터 조사되는 레이저광을 수광부(450b)가 수광하고, 그 수광량을 계측해서 제어부(7)에 출력한다. 즉, 검출센서(450)는, 검출방향에 있어서의 대상물의 검출을 행하는 투과형의 레이저 센서로서의 기능을 가지고 있다. 또, 검출센서(451, 452)에 대해서도, 구조 및 기능은 동일하므로 설명을 생략한다.
검출센서(450, 452)는, 도3에 나타내는 바와 같이, 투광부(450a, 452a)가 기판처리장치(1)의 -Y측에 배치되고, 수광부(450b, 452b)가 기판처리장치(1)의 +Y측에 배치된다. 한편, 검출센서(451)는, 투광부(451a)가 기판처리장치(1)의 +Y측에 배치되며, 수광부(451b)가 기판처리장치(1)의 -Y측에 배치된다.
검출센서(450)는, 그 레이저광이 Y축 방향의 거의 중앙위치에 집중되어 있으며, 이 위치에서 유효한 검출 정밀도(본 실시형태에 있어서는 100㎛ 정도의 크기의 대상물을 검출할 수 있는 정밀도)가 얻어지도록 설정되어 있다. 이 상태에서, 검출센서(450)가 이동기구(5)의 이동에 따라 X축 방향으로 이동함으로써, 검출센서(450)가 원하는 크기의 대상물을 검출할 수 있는 범위(고정밀도 검출 가능한 범위, 이하, 「유효검출범위」라고 칭한다)는, 유효검출범위(E2)에서 나타내는 영역이 된다.
검출센서(451)는, 그 레이저광이 Y축 방향의 +Y측에 집중되어 있으며, 이 위치에서 유효한 검출 정밀도가 얻어지도록 설정되어 있다. 이 상태에서, 검출센서(451)가 이동기구(5)의 이동에 따라 X축 방향으로 이동함으로써, 검출센서(451)의 유효검출범위는, 유효검출범위(E1)에서 나타내는 영역이 된다.
검출센서(452)는, 그 레이저광이 Y축 방향의 -Y측에 집중되어 있으며, 이 위치에서 유효한 검출 정밀도가 얻어지도록 설정되어 있다. 이 상태에서, 검출센서(452)가 이동기구(5)의 이동에 따라 X축 방향으로 이동함으로써, 검출센서(452)의 유효검출범위는, 유효검출범위(E3)에서 나타내는 영역이 된다.
또, 각 검출센서(45)는, 각각의 유효검출범위 이외의 영역에 대해서도, 충분히 큰 대상물이면 검출 가능하다. 그 의미에서는, 각 검출센서(45)에 있어서, 각각의 유효검출범위 이외의 영역도 검출범위 이기는 하다. 그러나, 도16 및 도17에서 설명한 바와 같이, 각 검출센서(45)는, 각각의 유효검출범위 이외의 영역에서는, 소망하는 크기 이상이라도 비교적 작은 대상물을 검출할 수 없는 등, 그 정밀도는 보증되어 있지 않다.
이와 같이, 각 검출센서(450, 451, 452)에 있어서, 레이저광이 집중되어 있는 위치가 Y축 방향에 각각 다르게 설정되어 있는 것에 의해, 기판처리장치(1)에서는, 각각의 유효검출범위(E1 내지 E3)가 검출방향(Y축 방향)으로 배열되게 된다. 즉, 각각의 유효검출범위(E1 내지 E3)의 Y축 방향의 위치는, 슬릿노즐(41)의 주사범위(EO)에 대하여 규정된다. 이것에 의해, 슬릿노즐(41)의 주사범위(EO)가, 각 검출센서(45)의 유효검출범위(E1 내지 E3)로 분담해서 검사되며, 원하는 크기 이상의 대상물이 존재했을 경우에는, 어느쪽인가의 검출센서(45)에 의해 그 존재를 검출할 수 있다.
상세한 것은 후술하지만, 제어부(7)는 검출센서(45)에 의해 대상물이 검출되었을 경우에는, 그것이 간섭물(슬릿노즐(41)에 접촉하는 대상물)이라고 판단한다. 따라서, 본 실시형태에서의 기판처리장치(1)는, 주사범위(EO) 내의 어느쪽의 위치에 대해서도 고정밀도로 간섭물을 검출할 수 있다. 또, 각 유효검출범위(E1 내지 E3)는, 서로 일부의 영역이 중복하도록 설정되어도 된다.
또한, 각 검출센서(45)는, 슬릿노즐(41)에 대하여, 주사방향(슬릿노즐(41)이 주사범위(EO)를 이동할 때의 이동방향으로서, 본 실시형태에 있어서는 (-X)방향)의 전방위치에 배치되어 있으며(도6 및 도7 참조), 슬릿노즐(41)의 X축 방향의 이동에 따라, 같은 방향으로 이동하면서 간섭물의 검출을 행한다. 또, 검출센서(45)와 슬릿노즐(41)과의 상대거리는, 이동기구(5)에 의해 슬릿노즐(41)이 이동하는 속도와, 제어부(7)의 연산속도에 따라 설정된다. 즉, 검출센서(45)의 검출결과에 따라 제어부(7)가 이동기구(5)를 제어했을 경우에, 대상물과 슬릿노즐(41)과의 접촉을 충분히 회피할 수 있는 거리가 된다.
도1로 되돌아가, 제어부(7)는, 프로그램에 따라서 각종 데이타를 처리한다. 제어부(7)는, 도시하지 않은 케이블에 의해 기판처리장치(1)의 각 기구와 접속되어 있으며, 갭 센서(42), 리니어 엔코더(51) 및 검출센서(45) 등으로부터의 입력에 따라, 스테이지(3), 승강기구(43, 44) 및 이동기구(5) 등의 각 구성을 제어한다.
특히 제어부(7)는, 각 검출센서(45)로부터의 입력에 의거해, 각 수광부(450b, 451b, 452b)에서의 레이저광의 수광량을 연산하고, 미리 설정된 문턱치(Q)와 비교하는 것에 의해, 각각의 유효검출범위(E1 내지 E3) 내에 대상물이 존재하는지 여부를 판정한다. 본 실시형태에서의 기판처리장치(1)에서는, 제어부(7)가 대상물이 존재하는 것으로 판정했을 경우에는, 해당 대상물이 슬릿노즐(41)에 접촉하는 간섭물인 것으로 간주하여, 그 접촉을 회피하기 위해서 이동기구(5)(리니어 모터(50))를 정지시킨다. 또, 간섭물을 검출했을 경우의 제어부(7)의 제어동작에 대해서는 후술한다.
또한, 제어부(7)는, 도시하지 않은 조작부(조작패널, 키보드 등) 및 표시부(액정 디스플레이나 표시버튼 등)와 접속되어 있으며, 조작부를 통해서 오퍼레이터로부터의 지시를 접수하는 동시에, 표시부에 필요한 데이타를 표시함으로써 오퍼레이터에 기판처리장치(1)의 상태 등을 통지한다.
이상이 본 실시형태에서의 기판처리장치(1)의 구성의 설명이다.
< 1.2 조정작업 >
먼저, 기판처리장치(1)에서는, 기판(90)에 대해서 레지스트액을 도포하는 처리를 행하기 전에, 각 검출센서(45)의 Z축 방향의 위치 조정작업이 행하여진다. 각 검출센서(45)의 위치조정은, 10㎛ 이하의 위치결정 정밀도를 가지는 마이크로 게이지를 이용하여, 각각의 Z축 방향의 위치가 거의 같아지도록 조정된다.
각 검출센서(45)는, 스테이지(3)에 정상인 상태로 유지되어 있는 기판(90)을 간섭물로서 오검출하지 않도록, 그 레이저광의 광로가 기판(90)의 표면에서 (+Z)방향의 위치가 되도록 위치 조정된다. 즉, 기판(90)의 두께를 고려하면서, 스테이지(3)의 유지면(30)을 기준으로 위치 조정이 행하여진다. 이 때, 기판(90)의 두께의 균일성(통상, 설계두께의 ±1% 이내)과, 유지면(30)의 평탄 가공 정밀도 등을 고려해서 조정하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 유효검출범위(E1 내지 E3)가 기판(90)의 표면보다도 (+Z)측이 되도록 조정된다.
또한, 기판처리장치(1)에 있어서, 슬릿노즐(41)과 대상물과의 접촉을 방지하기 위해서는, 주사범위(EO)보다도 (-Z)측에 존재하는 대상물을 검출하지 않으면 안된다. 따라서, 유효검출범위(E1 내지 E3)가 주사범위(EO)보다도 (-Z)측의 영역을 포함하도록, 각 검출센서(45)의 Z축 방향의 위치가 조정된다.
이와 같이, 기판처리장치(1)에서는, 슬릿노즐(41)의 주사범위(EO)에 대하여 각 검출센서(45)의 Z축 방향의 위치조정이 행하여지는 것에 의해, 슬릿노즐(41)과 접촉할 가능성이 있는 대상물이 존재하지 않을 경우에는, 어느쪽의 검출센서(45)에 있어서도, 그 레이저광이 도중에 차폐되는 일없이 수광된다. 한편, 접촉할 가능성이 있는 대상물이 존재할 경우에는, 해당 대상물에 의해, 어느쪽인가의 검출센서(45)의 레이저광이 차폐된다.
또, 처리하는 기판(90)의 두께가 변경될 경우와, 소망하는 레지스트액의 막두께가 변경될 경우에는, 그 도포처리를 실행하기 전에, 여기에서 서술한 위치 조정작업을 재차 행하는 것이 바람직하다.
< 1.3 동작의 설명 >
다음에, 기판처리장치(1)의 동작에 대해서 설명한다. 도4 및 도5는, 기판처리장치(1)의 도포처리에서의 동작을 나타내는 플로차트이다. 또, 이하에 나타내는 각 부의 동작제어는 특별히 한정하지 않는 한 제어부(7)에 의해 행하여진다.
기판처리장치(1)에서는, 오퍼레이터 또는 도시하지 않은 반송기구에 의해, 소정의 위치로 기판(90)이 반송되는 것에 의해, 레지스트액의 도포처리가 개시된다. 또, 처리를 개시하기 위한 지시는, 기판(90)의 반송이 완료한 시점에서, 오퍼레이터가 조작부를 조작하는 것에 의해 입력되어도 된다.
먼저, 스테이지(3)가 유지면(30) 상의 소정의 위치에 기판(90)을 흡착해서 유지한다. 다음에, 슬릿노즐(41)을 이동시킴으로써, 갭 센서(42)를 기판(90)과의 갭을 측정하기 위한 측정 개시위치로 이동시킨다(스텝 S11). 이 동작은, 승강기구(43, 44)가 슬릿노즐(41)의 높이 위치를 측정 고도로 조정하는 동시에, 리니어 모터(50)가 가교구조(4)를 X축 방향으로 조정하는 것에 의해, 행하여진다.
갭 센서(42)의 측정 개시위치로의 이동이 완료하면, 리니어 모터(50)가 가교구조(4)를 (+X)방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 갭 센서(42)가 소정의 측정 고도를 유지하면서, 기판(90) 표면의 도포영역에서의 기판(90) 표면과 슬릿노즐(41)과의 갭을 측정한다(스텝 S12). 또, 도포영역이란, 기판(90)의 표면 중에서 레지스트액을 도포하려고 하는 영역이며, 통상, 기판(90)의 전체 면적으로부터, 가장자리에 따른 소정 폭의 영역을 제외한 영역이다. 또한, 갭 센서(42)에 의한 측정이 행하여지고 있는 동안에, 슬릿노즐(41)이 기판(90)과 이물인 간섭물과 접촉하는 일이 없도록, 기판처리장치(1)에 있어서, 측정 고도에서의 슬릿노즐(41)과 유지면(30)과의 사이의 Z축 방향의 거리는 충분히 확보되어 있다.
갭 센서(42)의 측정결과는 제어부(7)에 전달된다. 그리고, 제어부(7)는 전달된 갭 센서(42)의 측정결과를, 리니어 엔코더(51)에 의해 검출되는 수평위치(X축 방향의 위치)와 관련지어 기억부에 저장한다.
갭 센서(42)에 의한 주사(측정)가 종료하면, 리니어 모터(50)가 가교구조(4)를 X축 방향으로 이동시키고, 검출센서(45)를 기판(90)의 단부위치로 이동시킨다(스텝 S13). 또, 단부위치란, 검출센서(45) 중 가장 (-X)측에 존재하는 검출센서(45)(본 실시형태에 있어서는 검출센서(452)의 광축이, 기판(90)의 (+X)측의 변에 거의 따른 위치이다. 또한, 갭 센서(42)에 의한 측정에 의해, 기판(90)의 두께가 지정범위 이내에 없다고 판정되었을 경우, 기판처리장치(1)는 표시부 등에 경보를 표시하고, 슬릿노즐(41)을 대기위치로 이동시키는 동시에, 이상이 검출된 기판(90)을 배출한다.
검출센서(45)가 단부위치로 이동하면, 제어부(7)는, 리니어 모터(50)를 정지시킴으로써, 가교구조(4)를 정지시킨다. 또, 갭 센서(42)로부터의 측정결과에 의거해, 슬릿노즐(41)의 YZ평면에서의 자세가, 적절한 자세(슬릿노즐(41)과 도포영역과의 간격이 레지스트를 도포하기 위해서 적절한 간격(본 실시형태에서는 50~200㎛)이 되는 자세. 이하, 「적정자세」라고 칭한다.)이 되는 노즐 지지부(40)의 위치를 산출하고, 산출결과에 의거해, 각각의 승강기구(43, 44)를 제어해 슬릿노즐(41)을 적정자세로 조정한다.
기판처리장치(1)의 검출센서(45)는, 슬릿노즐(41)보다도 (-X)측에 배치되어 있기 때문에, 검출센서(45)가 단부위치에 있는 상태에서는, 슬릿노즐(41)은 기판(90)과 대향하지 않는 위치로 이동하고 있다. 따라서, 검출센서(45)가 단부위치에 있는 상태에서 슬릿노즐(41)을 (-Z)방향으로 이동시켜서 적정자세로 조정했다고 하더라도, 슬릿노즐(41)이 간섭물과 접촉할 위험성은 거의 없다.
슬릿노즐(41)의 자세조정이 종료하면, 제어부(7)는 검출센서(45)에 의한 간섭물의 검출을 개시한다(스텝 S14). 또, 리니어 모터(50)를 구동하고, 가교구조(4)를 (-X)방향으로 이동시키면서(스텝 S21), 각 검출센서(45)로부터의 출력에 의거해, 간섭물을 검출했는지 여부를 판정한다(스텝 S22). 어느쪽인가의 검출센서(45)에 의해 간섭물을 검출했다고 판정했을 경우에는, 스텝 S27 이후의 처리를 행하고, 슬릿노즐(41)이 간섭물에 접촉하는 것을 방지하지만 상세한 것은 후술한다.
한편, 간섭물을 검출하지 않을 경우에는, 리니어 엔코더(51)의 출력에 의거해, 제어부(7)가 슬릿노즐(41)의 위치를 확인하면서, 슬릿노즐(41)이 토출 개시위치로 이동할 때까지 스텝 S21 내지 S23의 처리를 반복한다(스텝 S23). 또, 토출 개시위치란, 도포영역의 (+X)측의 변에 슬릿노즐(41)이 거의 따른 위치이다.
이와 같이, 제어부(7)가 검출센서(45)에 의한 간섭물의 검출의 검출 개시위치를 제어하는 것에 의해, 각각의 유효검출범위(E1 내지 E3)의 (+X)측의 위치가 주사범위(EO)에 대하여 규정된다.
슬릿노즐(41)이 토출 개시위치까지 이동하면, 레지스트용 펌프(도시하지 않음)에 의해 슬릿노즐(41)에 레지스트액이 이송되어, 슬릿노즐(41)이 도포영역에 레지스트액을 토출한다. 그 토출동작과 함께, 리니어 모터(50)가 슬릿노즐(41)을 (-X)방향으로 이동시킨다(스텝 S24). 이것에 의해, 기판(90)의 도포영역이 슬릿노즐(41)에 의해 주사되어, 레지스트액이 도포된다. 스텝 S24의 이동동작과 병행해서, 스텝 S22와 마찬가지로 제어부(7)에 의해, 간섭물이 검출되었는지 여부의 판정이 행하여진다(스텝 S25).
도6 및 도7은, 검출센서(45)가 간섭물을 검출하는 모양을 나타내는 도면이다. 도6은, 기판(90)이 간섭물이 되는 예를 나타내고 있다. 스테이지(3)의 유지면(30) 상에 소정의 크기 이상의 이물(NG)이 존재할 경우, 이 이물(NG)에 의해 기판(90)이 볼록해진 상태가 되고, 기판(90)의 Z축 방향의 위치가 슬릿노즐(41)과 접촉하는 위치로 되어 있다.
본 실시형태에서의 기판처리장치(1)에서는, 도3에서 나타낸 바와 같이, 슬릿노즐(41)의 주사범위(EO)는, 복수의 검출센서(450, 451, 452)에 의해, 말하자면 각각의 유효검출범위(E1 내지 E3)로 분할해서 검사된다. 따라서, 이물(NG)의 Y축 방향의 위치가 어느 위치라 하더라도, 3개의 검출센서(450, 451, 452) 중 어느쪽인가의 검출센서(45)의 수광량이 문턱치(Q) 이하가 되는 것에 의해, 해당 간섭물의 존재가 검출된다.
복수의 검출센서(450, 451, 452)는, 각각의 유효검출범위(E1 내지 E3)에서의 필요 검출 정밀도가 확보되어 있다. 따라서, 유효검출범위(E1)에 소정의 크기 이상의 대상물이 존재할 경우에, 예를 들어, 검출센서(450, 452)에 따라서는 검출되지 않았다고 하더라도, 검출센서(451)에 의해 검출된다.
이와 같이, 기판처리장치(1)는, 주사범위(EO)의 Y축 방향의 폭이, 개개의 검출센서(45)의 유효검출범위보다도 넓을 경우라도, 종래의 장치와 같이 검출 정밀도가 저하하는 일은 없고, 고정밀도로 간섭물의 검출을 행할 수 있다. 즉, 유효검출범위가 좁은 검출센서(45)을 이용해서, 고정밀도로 간섭물을 검출할 수 있다.
또한, 각 검출센서(45)는, 도6 나타내는 바와 같이, 주사방향에 대해서, 슬릿노즐(41)의 전방에 배치되어 있다. 따라서, 제어부(7)는 간섭물이 슬릿노즐(41)과 접촉하기 전에 검출할 수 있다. 또, 도7에 나타내는 바와 같이, 기판(90)의 표면에 이물(NG)이 부착되는 것에 의해, 이물(NG)이 간섭물을 형성하고 있는 경우라도 마찬가지로 해당 간섭물을 고정밀도로 검출할 수 있다.
스텝 S25에 있어서, 제어부(7)가 간섭물을 검출했다고 판정했을 경우에는(스텝 S25에서 Yes.), 제어부(7)가 리니어 모터(50)를 정지시키는 것에 의해 슬릿노즐(41)의 (-X)방향으로의 이동동작을 정지하는 동시에, 표시부 등에 경보를 출력한다(스텝 S27).
이와 같이, 기판처리장치(1)에서는, 슬릿노즐(41)의 이동중에, 검출센서(45)에 의해 간섭물이 검출되었을 경우에, 즉시 슬릿노즐(41)의 이동을 정지시키는 것에 의해, 슬릿노즐(41)과 간섭물과의 접촉을 방지할 수 있다. 따라서, 슬릿노즐(41)과 기판(90) 등이 접촉에 의해 파손하는 것을 유효하게 방지할 수 있다.
또, 경보를 출력하는 것에 의해, 오퍼레이터에 이상을 알릴 수 있기 때문에, 복구작업 등을 효율적으로 할 수 있다. 또, 경보는 오퍼레이터에 이상사태의 발생을 알게 할수 있다면 어떤 수법이라도 되고, 스피커 등으로부터 경보음을 출력하도록 해도 된다.
스텝 S27의 실행 후는, 레지스트용 펌프를 정지해서 레지스트액의 토출을 정지하고, 리니어 모터(50) 및 승강기구(43, 44)에 의해 슬릿노즐(41)을 대기위치로 퇴피시킨다(스텝 S28). 또, 기판(90)을 기판처리장치(1)로부터 반출한다(스텝 S29). 또, 스텝 S22에서 간섭물이 검출되었을 경우에는, 레지스트액의 토출은 아직 개시되어 있지 않기 때문에, 레지스트액의 토출을 정지시키는 처리는 행하여지지 않는다. 또한, 스텝 S27이 실행된 결과 반출하는 기판(90)은, 다른 기판(90)과 구별하여, 오퍼레이터 또는 반송기구가 재처리 공정으로 반송한다. 또한, 도6에 나타내는 바와 같이, 이물(NG)은 스테이지(3)에 부착되어 있을 경우도 생각되므로, 스텝 S27이 실행되었을 경우는, 스테이지(3)의 크리닝을 행하는 것이 바람직하다.
한편, 스텝 S25에서 간섭물이 검출되지 않을 경우에는(스텝 S25에서 No.), 리니어 엔코더(51)의 출력에 의거해, 제어부(7)가 슬릿노즐(41)의 위치를 확인하면서, 슬릿노즐(41)이 토출 종료위치로 이동할 때까지 스텝 S24 내지 S26의 처리를 반복한다(스텝 S26). 이와 같이, 간섭물이 존재하지 않을 경우에는, 슬릿노즐(41)에 의한 주사가 도포영역 전역에 대해서 행해져, 해당 도포영역의 전역에서의 기판(90)의 표면상에 레지스트액의 층이 형성된다.
슬릿노즐(41)이 토출 종료위치로 이동하면, 제어부(7)는 레지스트용 펌프를 정지해서 레지스트액의 토출을 정지하고, 리니어 모터(50) 및 승강기구(43, 44)에 의해 슬릿노즐(41)을 대기위치로 퇴피시킨다(스텝 S28). 이 동작과 병행하여, 제어부(7)는 각 검출센서(45)에 의한 간섭물의 검출을 정지한다. 이와 같이 제어부(7)가 검출센서(45)에 의한 간섭물의 검출의 검출 종료위치를 제어하는 것에 의해, 각각의 유효검출범위(E1 내지 E3)의 (-X)측의 위치가 주사범위(EO)에 대하여 규정된다.
또, 스테이지(3)는 기판(90)의 흡착을 정지하고, 오퍼레이터 또는 반송기구가 기판(90)을 유지면(30)으로부터 들어올려, 기판(90)을 다음 처리 공정으로 반출한다(스텝 S29).
또, 도포처리가 종료한 시점에서, 레지스트액의 막두께의 검사처리를 행해도 된다. 즉, 승강기구(43, 44)가 노즐 지지부(40)를 (+Z)방향으로 이동시키는 것에 의해, 갭 센서(42)를 측정고도로 이동시킨다. 또, 리니어 모터(50)가 가교구조(4)를 (+X)방향으로 이동시킴으로써 갭 센서(42)가 도포영역을 주사해, 기판(90)상에 형성된 레지스트막과의 갭을 측정해서 제어부(7)에 전달한다. 제어부(7)는 레지스트액을 도포하기 전에 측정한 갭의 값(기판(90)의 표면과의 거리)과, 레지스트 도포 후에 측정한 갭의 값(레지스트막의 표면과의 거리)을 비교하는 것에 의해, 기판(90)상의 레지스트막의 두께를 산출하고, 산출결과를 표시부 등에 표시한다.
기판(90)의 반출처리(스텝 S29)가 종료하면, 더 연속해서 복수매의 기판(90)에 대해서 처리를 행할 경우에는 스텝 S11으로 되돌아가서 처리를 반복 실행하고, 처리해야 할 기판(90)이 존재하지 않을 경우에는 처리를 종료한다(스텝 S30).
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명의 제1의 실시형태에서의 기판처리장치(1)에서는, 슬릿노즐(41)의 주사 중에, 슬릿노즐(41)과 간섭하는 대상물을, 각각의 유효검출범위(El 내지 E3)에 의해 분담해서 검출하는 것에 의해, 종래의 장치와 같이, 레이저광의 광속이 넓어져버리는 것에 의한 검출 정밀도의 저하를 방지할 수 있다. 따라서, 유효검출범위가 좁은 검출센서(45)에 의해, 고정밀도로 간섭물의 검출을 행할 수 있다.
또한, 복수의 검출센서(45)의 검출방향이, 스테이지(3)에 유지된 기판(90)에 대하여 대략 평행방향 또, 슬릿노즐(41)에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향이며, 각각의 유효검출범위(E1 내지 E3)가, 검출센서(45)의 검출방향으로 배열되는 것에 의해, 비교적 소수의 검출수단에 의한 간섭물의 검출이 가능하다.
또한, 복수의 검출센서(45)가, 이동기구(5)에 설치되어 있는 것에 의해, 슬릿노즐(41)을 교환했을 경우라도, 검출센서(45)의 위치조정을 재차 행할 필요가 없으며, 작업을 효율화 할 수 있다.
또, 본 실시형태에서의 기판처리장치(1)에서는, 슬릿노즐(41)의 주사범위(EO)를 3개의 검출센서(45)(450, 451, 452)에 의해 검사하는 것으로 해서 설명했지만, 검출센서(45)의 수는 이것에 한정되는 것은 아니다. 이하, 제2의 실시형태에 있어서도 마찬가지이다.
또한, 검출센서(45)를 조사하는 레이저광의 빔 형상은 스폿형 혹은 라인형의 어느것이라도 된다. 이하의 실시형태에 있어서도 마찬가지이다.
< 2. 제2의 실시형태 >
제1의 실시형태에서는, 검출센서(45)를 이동기구(5)에 설치하도록 구성했지만, 검출센서(45)의 설치위치는 이것에 한정되는 것이 아니고, 간섭물을 검출할 수 있는 위치이면 어디에 설치되어 있어도 된다.
도8은 이와 같은 원리에 의거해 구성한 제2의 실시형태에서의 기판처리장치(1a)의 검출센서(45)의 주변부에서의 확대도이다. 기판처리장치(1a)는, 도8에 나타내는 바와 같이, 검출센서(45)가 노즐 지지부(40)에 설치되어 있다. 슬릿노즐(41)은, 상기 실시형태와 같이 노즐 지지부(40)에 고정 설치되어 있으며, 슬릿노즐(41)은 노즐 지지부(40)와 일체적으로 이동한다. 노즐 지지부(40)에는 슬릿노즐(41)이 고정 설치되어 있다. 따라서, 복수의 검출센서(45)는, 슬릿노즐(41)과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동한다.
상기 실시형태에서 설명한 바와 같이, 투과형의 레이저 센서인 검출센서(45)는, 각각 투광부와 수광부를 가지고 있으며, 그들이 Y축 방향을 광축으로서 대향하도록 배치되는 것에 의해 1개의 센서를 구성한다. 따라서, 도8에서는, 검출센서(45) 중 -Y측에 배치되는 부분(각 검출센서(45)의 투광부 또는 수광부의 어느쪽)만 나타내고 있지만, 슬릿노즐(41)의 +Y측에도 검출센서(45)가 설치되어 있다.
또, 기판처리장치(1a)는, 검출센서(45)가 노즐 지지부(40)에 설치되어 있는 것을 제외하고, 제1의 실시형태에서의 기판처리장치(1)와 거의 같은 구성을 가지고 있다. 또한, 기판처리장치(1a)의 동작에 대해서도, 기판처리장치(1)와 거의 같다.단지, 기판처리장치(1)에서는, 스테이지(3)의 유지면(30)의 위치를 기준으로 각 검출센서(45)의 Z축 방향의 위치 조정작업이 행하여지지만, 기판처리장치(1a)에서는, 슬릿노즐(41)의 (-Z)측의 단부를 기준으로 검출센서(45)의 Z축 방향의 위치 조정작업이 행하여진다.
이상과 같이, 제2의 실시형태에서의 기판처리장치(1a)와 같이, 노즐 지지부(40)에 검출센서(45)를 설치한 경우라도, 제1의 실시형태에서의 기판처리장치(1)와 거의 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 복수의 검출센서(45)가, 슬릿노즐(41)과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것에 의해, 일단, 검출센서(45)와 슬릿노즐(41)과의 상대거리의 조정이 행하여진 후는, 슬릿노즐(41)의 자세(주로 Z축 방향의 위치)에 관계없이, 그 상대거리가 일정해지기 때문에, 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 기판처리장치(1a)에 있어서, 처리하는 기판(90)의 두께 등이 변경되었을 경우라도 재차 위치 조정작업을 행할 필요가 없으며, 작업의 효율화를 도모할 수 있다.
또, 본 실시형태에서의 기판처리장치(1a)에서는, 검출센서(45)가 노즐 지지부(40)에 설치되어 있다고 설명했지만, 예컨대, 슬릿노즐(41)에 직접 검출센서(45)가 설치되어 있어도 된다.
< 3. 제3의 실시형태 >
상기 실시형태에서는, 검출센서(45)로서 투과형의 레이저 센서를 이용하여, Y축 방향(기판(90)의 표면에 대하여 대략 평행방향)으로 레이저광을 조사하고, 그 레이저광이 차단되는지 여부에 따라 간섭물을 검출하도록 구성했지만, 슬릿노즐(41)과 접촉하는 가능성이 있는 대상물을 검출하는 방법으로서는 이것에 한정되는 것은 아니다.
도9는, 이러한 원리에 의거해서 구성한 제3의 실시형태에서의 기판처리장치(1b)의 구성을 나타내는 배면도이다.
본 실시형태에서의 기판처리장치(1b)는, 도9에 나타낸 바와 같이, 노즐 지지부(40)의 (-X)측의 Y축에 따른 방향에 복수의 검출센서(45a)가 배치되어 있다. 단지, 도9에 있어서는, 일부의 검출센서(45a)만을 도시하고 있다. 이와 같이, 복수의 검출센서(45a)가 배치되는 것에 의해, 각각의 유효검출범위는 슬릿노즐(41)에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향으로 배열되게 된다. 또, 기판처리장치(1b)는, 검출센서(45) 대신에, 검출센서(45a)를 이용하는 것을 제외하고, 제1의 실시형태에서의 기판처리장치(1)과 거의 같은 구성을 가지고 있다.
검출센서(45a)는, 일반적인 반사형의 레이저 센서로서, 그 검출방향이 (-Z)방향(기판(90)의 표면에 대해서 대략 수직방향)으로 되어 있다. 검출센서(45a)의 투광부(도시하지 않음)에 의해서 조사되는 레이저광은, (-Z)방향에 존재하는 대상물에 의해 반사되어 검출센서(45a)의 수광부(도시하지 않음)에 의해서 수광된다. 이것에 의해, 검출센서(45a)는 레이저광을 반사한 대상물까지의 갭(거리)을 측정하여, 제어부(7)에 전달한다. 즉, 각 검출센서(45a)는 (-Z)방향에 존재하는 대상물과의 거리를 측정하는 거리측정센서로서의 기능을 가지고 있다.
각 검출센서(45a)의 유효검사범위의 Y축 방향 폭은 제1·제2의 실시형태에서의 유효검출범위(E1 내지 E3)에 비교해서 좁은 것이 된다. 그러나, 검출센서(45a)를 Y축 방향으로 밀접하게 배열함으로써, 주사범위(EO)를 Y축방향으로 배열된 유효검사범위에 의해 분담해서 검사 할 수가 있고, 원하는 크기의 간섭물을 검출할 수 있다.
본 실시형태에서의 기판처리장치(1)의 동작은, 도4 및 도5에 나타내는 제1의 실시형태에서의 기판처리장치(1)의 동작과 거의 동일하므로 상세한 설명을 생략하지만, 스텝 S22 및 스텝 S25에서의 판정이 아래와 같이 다르다.
스텝 S22 및 S25에 있어서, 제어부(7)는 우선, 각 검출센서(45a)의 측정결과에 의거해, 슬릿노즐(41)과 대상물과의 상대거리를 연산한다. 이때 구한 상대거리가 소정값(LO) 이하의 것이 존재할 경우에는 간섭물을 검출하였다고 판정하여, 제1의 실시형태와 같이 스텝 S27 이하의 처리를 실행한다. 한편, 구한 상대거리가 소정값(L1) 이하이지만 소정값(LO)보다 클 경우에는, 오퍼레이터에 대하는 경고를 표시하면서 처리를 계속한다.
이와 같이, 기판처리장치(1b)는, 검출센서(45a)가 거리측정센서인 것에 의해, 슬릿노즐(41)과 대상물과의 상대거리에 따른 제어를 할 수 있다. 또, 소정값(L1) 및 소정값(LO)은, Ll>LO의 관계를 만족하는 값으로서 미리 설정되어 있는 것으로 한다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 발명의 제3의 실시형태에서의 기판처리장치(1b)에 있어서도, 상기 실시형태와 같은 효과를 얻을 수 있다.
또한, 복수의 검출센서(45a)의 검출방향이, 스테이지(3)에 유지된 기판(90)에 대하여 대략 수직방향이며, 각각의 유효검출범위가, 슬릿노즐(41)에 의한 주사방향에 대해서 대략 수직방향으로 배열되는 것에 의해, 복수의 검출센서(45a)를 동일한 검출센서(각각의 유효검출범위가 다르도록 설정하는 필요가 없다)에 의해 구성할 수 있다.
또, 검출센서(45a)는, (-Z)방향에 존재하는 대상물과의 상대거리를 측정할 수 있는 것이라면, 어떠한 원리를 이용하는 것이라도 된다. 예컨대, 초음파를 발사하는 것에 의해 상대거리를 측정하는 초음파 센서라도 된다.
< 4. 제4의 실시형태 >
상기 실시형태에서는, 복수의 검출센서의 유효검출범위를 일치시킨 영역을 기판처리장치의 유효검출범위라고 하고, 슬릿노즐의 주사범위를 복수의 검출센서의 유효검출범위에 의해 분담해서 검사하는 것에 의해, 간섭물의 검출 정밀도의 저하를 방지하는 방법에 대해서 설명했다. 그러나, 이러한 검출센서에 의해 간섭물을 검출할 경우에 있어서, 그 검출 정밀도의 저하를 방지하는 방법은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 검출센서의 채터링에 의한 오검출을 방지하는 것에 의해서도, 간섭물의 검출 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
도10은, 이러한 원리에 의거하여 구성한 제4의 실시형태에서의 기판처리장치(1c)의 슬릿노즐(41)과 검출센서(453, 454)를 나타내는 도면이다.
검출센서(453, 454)는, 서로 같은 구성을 가지는 투과형의 레이저 센서로서, 제1의 실시형태에서의 기판처리장치(1)(도1)와 같이, 수광부와 투광부가 Y축 방향에 대향하도록 이동기구(5)에 고정 설치되어 있다. 또한, 도10에 나타내는 바와 같이, 검출센서(453)와 검출센서(454)는, X축 방향으로 간격(δ)으로 배열되어 있다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 간격(δ)은 50㎜ 정도로 한다. 또한, 검출센서(453, 454)는, 제2의 실시형태에서의 기판처리장치(1a)와 같이, 각각이 노즐 지지부(40)에 설치되어 있어도 된다.
도11은, 본 실시형태에서의 주사범위(ELO)와, 유효검출범위(EL1, EL2)와의 XY평면 상의 위치관계를 나타내는 도면이다. 또, 여기에서는, 기판(91)은 기판(90)에 비교해서 Y축 방향의 폭이 좁고, 검출센서(453, 454)는, Y축 방향으로는 충분한 검출 정밀도를 가지고 있는 것으로 한다.
검출센서(453)가 이동기구(5)에 의해 (-X)방향으로 이동하는 것에 의해 간섭물을 검출하는 영역은, 도11에서 굵은 선 구형(矩形)으로 나타내는 유효검출범위(EL1)의 영역이다. 또한, 검출센서(454)가 간섭물을 검출하는 영역은, 도11에서 파선 구형으로 나타내는 유효검출범위(EL2)의 영역이다.
상술과 같이, 2개의 검출센서(453, 454)는, X축 방향으로 간격(δ)으로 배치되어 있다. 따라서, 도11에 나타내는 바와 같이 유효검출범위(EL1)와 유효검출범위(EL2)는 엄밀하게는 X축 방향에 간격(δ)만큼 어긋난 위치가 된다. 그러나, 간격(δ)은 유효검출범위(EL1, EL2)의 X축 방향의 길이에 비해서 충분히 작기 때문에, 유효검출범위(EL1)와 유효검출범위(EL2)는, 그 영역의 대부분이 중복하는 영역으로 되어 있으며, 거의 같은 영역으로 간주할 수 있다.
상세한 것은 후술하지만, 본 실시형태에서의 제어부(7)는 검출센서(453, 454)의 검출결과를 비교해서, 어느쪽의 검출센서(453, 454)에서도 검출된 간섭물이 존재할 경우에, 「간섭물을 검출했다」 라고 판정한다. 따라서, 검출센서(453, 454)의 어느쪽에 의해서만 검사되는 영역에 대해서는, 검출결과를 비교 할 수 없으므로, 기판처리장치(1c)의 유효검출범위로는 되지 않는다. 즉, 기판처리장치(1c)에서는, 유효검출범위(EL1)와 유효검출범위(EL2)와의 중복하는 영역에서 대상물의 검출을 행하는 것에 따라, 주사범위(ELO)를 검사하게 된다.
다음에, 본 실시형태에서의 기판처리장치(1c)의 동작에 대해서 설명한다. 또, 기판처리장치(1c)의 동작에 있어서, 기판처리장치(1)의 동작(도4 및 도5에 나타내는 동작)과 거의 같은 동작에 대해서는 상세한 설명을 생략한다. 또한, 검출센서(453, 454)의 Z축 방향의 위치조정도 제1의 실시형태에 준해서 행해지므로 설명을 생략한다.
기판처리장치(1c)에서는 제어부(7)가 도5에 나타내는 스텝 S22 및 S25에 있어서, 검출센서(453, 454)의 검출결과에 의거해, 간섭물을 검출했다고 판정하는 동작이 상기 실시형태와 다르다.
도12는, 검출센서(453)의 검출결과의 예를 나타내는 도면이다. 도13은, 도12에 나타내는 예에서의 검출센서(454)의 검출결과의 예를 나타내는 도면이다. 기판처리장치(1c)에 있어서, 스텝 S14가 실행되는 것에 의해, 검출센서(453, 454)에 의한 간섭물의 검출이 개시되고, 스텝 S21 또는 스텝 S24가 실행되면, 검출센서(453, 454)는 (-X)방향으로 이동하면서 간섭물의 검출을 행한다.
제어부(7)는, 검출센서(453)의 검출결과와 검출센서(454)의 검출결과를 비교하기 위해서, 검출센서(454)의 검출결과에 대해서 시간차(ΔT)의 수정을 행한다. 기판처리장치(1c)에서는, 검출센서(453)와 검출센서(454)는 X축 방향으로 간격(δ)으로 배치되어 있다. 따라서, 검출센서(453)에 의해 검사된 영역을, 검출센서(454)가 검사할 때까지는 시간차(ΔT)가 생긴다.
여기에서, 이동기구(5)에 의한 검출센서(453, 454)의 이동속도(V), 검출센서(453)와 검출센서(454)와의 간격(δ) 및 프로그램 스캔의 오차분(α)(정수)을 이용하여, 제어부(7)는 이 시간차(ΔT)를 수식1에 의해 구한다.
ΔT = δ/V + α … 수식1
제어부(7)는, 검출센서(453)로부터의 출력을, 수식1에 의해 구한 시간차(ΔT)만큼 지연시킨 후 검출센서(454)의 출력과 비교한다. 이것에 의해, 검출센서(453, 454)의 같은 위치에서의 검출결과가 서로 비교되게 된다.
간섭물의 기판(91)에 대한 상대위치는 변화하지 않으므로, 실제로 간섭물이 존재하고 있는 경우에는, 시간차(ΔT)가 경과한 후에 검사를 행하는 검출센서(454)에 의해서도, X축 방향의 같은 위치에 대상물이 검출된다. 이와 같이하여, 제어부(7)는 검출센서(453)에 의해 검출된 간섭물이, 동일하게 검출센서(454)에 의해서도 검출되는지 여부를 확인한다. 그리고, 어느쪽의 검출센서(453, 454)에서도 같은 위치에서 수광량이 문턱치(Q)보다 작을 경우에, 간섭물이 존재한다고 판정한다(스텝 S22 또는 스텝 S25에 있어서 Yes).
이와 같이, 검출센서(453)에 있어서, 예컨대 채터링이 생기는 것에 의해 수광량이 감소한 것과 같은 검출결과가 출력된 경우라도, 이 검출결과가 지연되어 검출되는 검출센서(454)의 출력과 비교 확인되는 것에 의해 간섭물의 오검출을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 검출센서(454)에 있어서 채터링이 발생한 경우라도, 미리 검출되어 있었던 검출센서(453)의 출력과 비교 확인되므로, 간섭물의 오검출을 방지할 수 있다. 따라서, 기판처리장치(1c)는, 검출센서(453, 454)에서의 채터링에 의한 검출 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
기판처리장치(1c)에 있어서, 간섭물이 검출되었을 경우의 동작 및 간섭물이 검출되지 않을 경우의 동작은, 각각 기판처리장치(1)와 동일하다.
이상과 같이, 제4의 실시형태에서의 기판처리장치(1c)에 있어서도, 상기 실시형태에서의 기판처리장치(1, 1a, 1b)와 마찬가지로 간섭물의 검출 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
특히, 복수의 검출센서의 각각의 유효검출범위에 의해, 슬릿노즐의 주사범위를 검사하고, 그 검출결과를 비교하는 것에 의해, 채터링에 의한 오검출을 방지할 수 있고, 검출 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
또, 제4의 실시형태에서의 기판처리장치(1c)가 대형의 기판(90)을 피처리 기판으로 할 경우는, 검출센서(453)를 예컨대 제1의 실시형태에 나타내는 검출센서(45)(복수의 검출센서)로 구성하는 동시에, 검출센서(454)도 마찬가지로 검출센서(45)로 구성하는 것에 의해 대응할 수 있다.
< 5. 변형예 >
이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명해 왔지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라 다양한 변형이 가능하다.
예컨대, 제3의 실시형태에 나타낸 각 검출센서(45a)를, Y축 방향의 위치가 같고, 또 X축 방향으로 배열한 2개의 검출센서로 구성하며, 그들의 검출결과를 비교하여, 각 검출센서(45a)의 검출결과로 하는 것에 의해, 검출센서의 검출방향이 기판의 표면에 대해서 대략 수직이 되는 경우에 있어서도 채터링 등에 의한 오검출을 방지할 수 있고, 검출 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 제4의 실시형태에 나타낸 검출센서(453, 454)의 Z축 방향의 위치조정작업에 있어서, 검출센서(453)의 위치와, 검출센서(454)의 위치를 다르게 설정하고, Z축 방향의 다른 위치에서의 대상물을 검출하도록 구성해도 된다. 예컨대, 검출센서(453)를 (+Z)측, 검출센서(454)를 (-Z)측으로 위치 조정한다. 이 경우, 검출센서(453)에 의해서만 대상물이 검출되었을 경우는 채터링 등에 의한 「오검출」로 판정해서 처리를 속행한다. 또한, 검출센서(454)에 의해서만 대상물이 검출되었을 경우는, 어떠한 요철이 생기고 있는 것이라 판정해서 경고만 행한다. 또, 양쪽의 검출센서(453, 454)에 의해서 대상물이 검출되었을 경우는, 슬릿노즐(41)에 접촉하는 대상물이 존재한다고 판정해서 처리를 정지한다. 즉, 검출센서(453, 454)의 검출결과에 의거해, 보다 상황에 따른 적절한 제어를 행할 수 있다.
청구항1 내지 10에 기재의 발명에서는, 토출수단에 의한 주사중에 토출수단과 간섭하는 대상물을, 토출수단에 의한 주사범위에 대하여 규정된 각각의 유효검출범위에 따라 분담해서 검출하는 것에 의해, 검출 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
청구항11 내지 20에 기재의 발명에서는, 토출수단에 의한 주사범위에 대하여 규정된 각각의 유효검출범위가 거의 같은 영역에 설정되어 있으며, 복수의 검출수단에 의한 검출결과를 비교하여, 토출수단에 의한 주사 중에 토출수단과 간섭하는 대상물을 검출하는 것에 의해, 채터링 등에 의한 오검출을 방지할 수 있기 때문에, 검출 정밀도의 저하를 방지할 수 있다.
청구항2 및 12에 기재의 발명에서는, 검출방향이, 기판에 대하여 대략 평행방향, 또한, 주사방향에 대하여 대략 수직방향이며, 각각의 유효검출범위가, 검출방향으로 배열되는 것에 의해, 소수의 검출수단에 의한 검출이 가능하다.
청구항3 및 13에 기재의 발명에서는, 복수의 검출수단이, 이동수단에 설치되어 있는 것에 의해, 토출수단을 교환한 경우라도, 검출수단의 위치 조정이 불필요하다.
청구항4 및 14에 기재의 발명에서는, 복수의 검출수단이, 토출수단과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것에 의해, 토출수단의 자세의 영향을 받지 않기 때문에, 검출 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.
청구항6 및 16에 기재의 발명에서는, 복수의 검출수단의 검출방향이, 유지수단에 유지된 기판에 대하여 대략 수직방향이며, 각각의 유효검출범위가, 토출수단에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향으로 배열되는 것에 의해, 동일한 검출수단에 의해 간섭물의 검출을 행할 수 있다.
청구항7 및 17에 기재의 발명에서는, 복수의 검출수단이, 검출방향에 존재하는 대상물과의 상대거리를 측정하는 것에 의해, 상대거리에 따른 제어를 할 수 있다.
도1은 본 발명의 제1의 실시형태에서의 기판처리장치의 정면도이다.
도2는 제1의 실시형태에서의 기판처리장치의 검출센서의 주변부에서의 확대도이다.
도3은 슬릿노즐의 주사범위를 +Z방향에서 본 도면이다.
도4는 기판처리장치의 도포처리에서의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도5는 기판처리장치의 도포처리에서의 동작을 나타내는 플로차트이다.
도6은 검출센서가 간섭물을 검출하는 모양을 나타내는 도면이다.
도7은 검출센서가 간섭물을 검출하는 모양을 나타내는 도면이다.
도8은 제2의 실시형태에서의 기판처리장치의 검출센서의 주변부에 있어서의 확대도이다.
도9는 제3의 실시형태에서의 기판처리장치를 나타내는 배면도이다.
도10은 제4의 실시형태에서의 기판처리장치의 슬릿노즐과 검출센서를 나타내는 도면이다.
도11은 제4의 실시형태에서의 주사범위와, 유효검출범위의 XY평면상의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도12는 검출센서의 검출결과의 예를 나타내는 도면이다.
도13은 도12에 나타내는 예에서의, 또 한 방법의 검출센서의 검출결과의 예를 나타내는 도면이다.
도14는 종래의 도포장치에 이용되는 투과형의 레이저 센서가 간섭물을 검출하는 원리를 설명하기 위한 개념도이다.
도15는 종래의 도포장치에 이용되는 투과형의 레이저 센서가 간섭물을 검출하는 원리를 설명하기 위한 개념도이다.
도16은 종래의 도포장치에 이용되는 투과형의 레이저 센서가 간섭물을 검출하는 원리를 설명하기 위한 개념도이다.
도17은 종래의 도포장치에 이용되는 투과형의 레이저 센서가 간섭물을 검출하는 원리를 설명하기 위한 개념도이다.
(부호의 설명)
1, 1a, 1b, 1c 기판처리장치
3 스테이지
30 유지면
4 가교구조
40 노즐지지부
41 슬릿노즐
42 갭센서
43, 44 승강기구
45, 45a, 450, 451, 452, 453, 454 검출센서
5 이동기구
50 리니어 모터
51 리이어 엔코더
7 제어부
90, 91 기판
E0, EL0 주사범위
E1, E2, E3, EL1, EL2 유효검출범위

Claims (20)

  1. 기판에 소정의 처리액을 도포하는 기판처리장치로서,
    기판을 유지하는 유지수단과,
    상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 소정의 처리액을 토출하는 토출수단과,
    상기 유지수단에 유지된 상기 기판과 상기 토출수단을 상대적으로 이동시키고, 상기 기판에 대한 상기 토출수단에 의한 주사(走査)를 실행시키는 이동수단과,
    상기 기판상에 대한 상기 토출수단에 의한 주사범위에 대하여 규정된 각각의 유효검출범위에 존재하는 대상물을 검출하는 복수의 검출수단과,
    상기 복수의 검출수단에 의한 검출결과에 의거해, 상기 이동수단을 제어하는 제어수단을 구비하고,
    상기 토출수단에 의한 주사 중에 상기 토출수단과 간섭하는 대상물을, 상기 각각의 유효검출범위에 의해 분담해서 검출하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단의 검출방향이, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 대략 평행방향, 또한 상기 토출수단에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향이며,
    상기 각각의 유효검출범위가, 상기 검출방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 상기 이동수단에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 상기 토출수단과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 투과형의 레이저 센서인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단의 검출방향이, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 대략 수직방향이며,
    상기 각각의 유효검출범위가, 상기 토출수단에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 상기 검출방향에 존재하는 대상물과의 상대거리를 측정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 반사형의 레이저 센서인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 반사형의 초음파 센서인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 상기 토출수단과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 기판에 소정의 처리액을 도포하는 기판처리장치로서,
    기판을 유지하는 유지수단과,
    상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 소정의 처리액을 토출하는 토출수단과,
    상기 유지수단에 유지된 상기 기판과 상기 토출수단을 상대적으로 이동시키고, 상기 기판에 대한 상기 토출수단에 의한 주사를 실행시키는 이동수단과,
    상기 기판상에 대한 상기 토출수단에 의한 주사범위에 대하여 규정된 각각의 유효검출범위에 존재하는 대상물을 검출하는 복수의 검출수단과,
    상기 복수의 검출수단에 의한 검출결과에 의거해, 상기 이동수단을 제어하는 제어수단을 구비하고,
    상기 각각의 유효검출범위가 거의 같은 영역에 설정되어 있으며, 상기 복수의 검출수단에 의한 검출결과를 비교해서, 상기 토출수단에 의한 주사 중에 상기 토출수단과 간섭하는 대상물을 검출하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단의 검출방향이, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 대략 평행방향, 또한, 상기 토출수단에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향이며,
    상기 각각의 유효검출범위가, 상기 검출방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 상기 이동수단에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 상기 토출수단과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 투과형의 레이저 센서인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단의 검출방향이, 상기 유지수단에 유지된 상기 기판에 대하여 대략 수직방향이며,
    상기 각각의 유효검출범위가, 상기 토출수단에 의한 주사방향에 대하여 대략 수직방향으로 배열되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 상기 검출방향에 존재하는 대상물과의 상대거리를 측정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 반사형의 레이저 센서인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 반사형의 초음파 센서인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 검출수단이, 상기 토출수단과의 상대거리를 유지한 상태에서 일체적으로 이동하도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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