JPH0524179A - 塗布描画装置 - Google Patents
塗布描画装置Info
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- JPH0524179A JPH0524179A JP3206154A JP20615491A JPH0524179A JP H0524179 A JPH0524179 A JP H0524179A JP 3206154 A JP3206154 A JP 3206154A JP 20615491 A JP20615491 A JP 20615491A JP H0524179 A JPH0524179 A JP H0524179A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 118
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 24
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 22
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 21
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000010187 selection method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
- B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
- B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 全体として断面形状が一様なペーストパター
ンの描画を可能とする。 【構成】 ノズル４（図示せず）の先端に対して基板２
はＸ、Ｙ軸方向の２方向に移動できる。このノズル４の
先端からペーストが吐出されて基板２上のペースト塗布
点４ａに落下し、基板２の移動により、基板２上にペー
ストパターンが描画される。ノズルを搭載したＺ軸テー
ブル７（図示せず）に光学式変位計６（図示せず）が設
けられ、その投光部６ａからの光は基板２上の測定点６
ｃで反射され、受光部６ｂで受光される。これにより、
光学式変位計６はノズル４の先端、基板２間の間隔を計
測する。ここで、測定点６ｃは、ペースト塗布点４ａに
対し、基板２の移動方向よりも角度θだけ異なる方向に
位置付けられ、角度θを略４５゜とすることにより、基
板２の移動方向に拘らず、測定点６ｃが塗布されるペー
ストパターンに近接したり、横切らないようにする。
ンの描画を可能とする。 【構成】 ノズル４（図示せず）の先端に対して基板２
はＸ、Ｙ軸方向の２方向に移動できる。このノズル４の
先端からペーストが吐出されて基板２上のペースト塗布
点４ａに落下し、基板２の移動により、基板２上にペー
ストパターンが描画される。ノズルを搭載したＺ軸テー
ブル７（図示せず）に光学式変位計６（図示せず）が設
けられ、その投光部６ａからの光は基板２上の測定点６
ｃで反射され、受光部６ｂで受光される。これにより、
光学式変位計６はノズル４の先端、基板２間の間隔を計
測する。ここで、測定点６ｃは、ペースト塗布点４ａに
対し、基板２の移動方向よりも角度θだけ異なる方向に
位置付けられ、角度θを略４５゜とすることにより、基
板２の移動方向に拘らず、測定点６ｃが塗布されるペー
ストパターンに近接したり、横切らないようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板とノズルを相対的
に移動させて該基板上にペ−ストを塗布し、所望の形状
のペ−ストパターンを描画する塗布描画装置に関する。
に移動させて該基板上にペ−ストを塗布し、所望の形状
のペ−ストパターンを描画する塗布描画装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上にペーストで所望形状パターンを
設ける技術としては、例えば特開平２−５２７４２号公
報に示されるように、ノズルに対して基板を相対的に移
動させながらノズルから基板上に抵抗ペ−ストを吐出さ
せ、所定の抵抗パタ−ンを描画して抵抗形成を行なう吐
出描画技術が知られている。かかる技術においては、基
板とノズルとの間隔が変動すると、基板上に描かれるペ
ーストパターンの断面形状が所望の形状とならないた
め、基板に対するノズルの移動に先行してノズル、基板
間の間隔を計測するセンサが設けられ、これでもって基
板上のペーストが塗布される面でのうねり（平坦度）を
検出し、検出されるこのうねりに基づいて、例えばノズ
ルを変位させることにより、常にノズルと基板との間隔
を所定の設定値になるようにしている。
設ける技術としては、例えば特開平２−５２７４２号公
報に示されるように、ノズルに対して基板を相対的に移
動させながらノズルから基板上に抵抗ペ−ストを吐出さ
せ、所定の抵抗パタ−ンを描画して抵抗形成を行なう吐
出描画技術が知られている。かかる技術においては、基
板とノズルとの間隔が変動すると、基板上に描かれるペ
ーストパターンの断面形状が所望の形状とならないた
め、基板に対するノズルの移動に先行してノズル、基板
間の間隔を計測するセンサが設けられ、これでもって基
板上のペーストが塗布される面でのうねり（平坦度）を
検出し、検出されるこのうねりに基づいて、例えばノズ
ルを変位させることにより、常にノズルと基板との間隔
を所定の設定値になるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来技術
では、このセンサはノズルの取付け手段に固定されてお
り、描かれるペーストパターンが一方向の直線のみから
なって、基板とノズルとの相対移動方向が一定であれ
ば、基板の面にうねりがあっても、ノズルと基板との間
隔を所定の設定値とすることができるが、描かれるペー
ストパターンに曲線部分があったり、矩形状であったり
してこの相対移動方向が一定でないときには、あるペー
スト塗布位置でセンサがノズルに先行していたとして
も、他の位置では、センサがノズルの横に位置したり、
場合によっては、ノズルの後方に位置することもある。
このようにノズルと基板との相対移動方向が変化して基
板に対するノズルの相対的な移動方向から見てノズルに
対するセンサの位置関係が変化すると、基板上のノズル
のペースト塗布位置とセンサの測定点とが若干ずれてい
るので、ノズルの先端が既に塗布されたぺーストパター
ンに対向していないにも拘らず、センサの測定点がこの
ぺーストパターンに近接したり、横切ったりする場合が
あり、このような場合には、このペーストパターンによ
ってノズルの先端、基板間の間隔の計測に誤差が生ずる
ことになる。このため、基板のうねりを検出できないば
かりでなく、ノズル、基板間間隔を正確に計測できなく
なる。
では、このセンサはノズルの取付け手段に固定されてお
り、描かれるペーストパターンが一方向の直線のみから
なって、基板とノズルとの相対移動方向が一定であれ
ば、基板の面にうねりがあっても、ノズルと基板との間
隔を所定の設定値とすることができるが、描かれるペー
ストパターンに曲線部分があったり、矩形状であったり
してこの相対移動方向が一定でないときには、あるペー
スト塗布位置でセンサがノズルに先行していたとして
も、他の位置では、センサがノズルの横に位置したり、
場合によっては、ノズルの後方に位置することもある。
このようにノズルと基板との相対移動方向が変化して基
板に対するノズルの相対的な移動方向から見てノズルに
対するセンサの位置関係が変化すると、基板上のノズル
のペースト塗布位置とセンサの測定点とが若干ずれてい
るので、ノズルの先端が既に塗布されたぺーストパター
ンに対向していないにも拘らず、センサの測定点がこの
ぺーストパターンに近接したり、横切ったりする場合が
あり、このような場合には、このペーストパターンによ
ってノズルの先端、基板間の間隔の計測に誤差が生ずる
ことになる。このため、基板のうねりを検出できないば
かりでなく、ノズル、基板間間隔を正確に計測できなく
なる。
【０００４】このようにノズル、基板間の間隔が正確に
計測されないと、ノズルの吐出口からの単位時間当りの
ペースト吐出量が一定であるため、描かれるペーストパ
ターンの断面形状に変動が生ずる。即ち、ノズル、基板
間の間隔が狭くなると、ペーストパターンの描画幅は太
くなり、逆に広くなると、描画幅が細くなり、ペースト
パターンの高さも変動する。従って、安定したペースト
パターンが描かれなくなる。
計測されないと、ノズルの吐出口からの単位時間当りの
ペースト吐出量が一定であるため、描かれるペーストパ
ターンの断面形状に変動が生ずる。即ち、ノズル、基板
間の間隔が狭くなると、ペーストパターンの描画幅は太
くなり、逆に広くなると、描画幅が細くなり、ペースト
パターンの高さも変動する。従って、安定したペースト
パターンが描かれなくなる。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消し、任
意形状のペーストパターンを安定して描くことができる
ようにした塗布描画装置を提供することにある。
意形状のペーストパターンを安定して描くことができる
ようにした塗布描画装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズル、基板間の間隔を計測するセンサ
である変位計測手段の基板面での測定点を、該ノズルの
ペースト塗布点からみて、該基板に対する該ノズルの移
動方向とは異なる方向に位置するようにする。
に、本発明は、ノズル、基板間の間隔を計測するセンサ
である変位計測手段の基板面での測定点を、該ノズルの
ペースト塗布点からみて、該基板に対する該ノズルの移
動方向とは異なる方向に位置するようにする。
【０００７】また、本発明は、該変位計測手段を該ノズ
ルに対して移動可能とする。
ルに対して移動可能とする。
【０００８】さらに、本発明は、該変位計測手段を該ノ
ズルの周りに複数個設け、該ノズルと該基板との相対移
動方向に応じて所望の該変位計測手段を選択する。
ズルの周りに複数個設け、該ノズルと該基板との相対移
動方向に応じて所望の該変位計測手段を選択する。
【０００９】
【作用】ノズルと基板との間隔を計測する変位計測手段
の測定点を基板に対するノズルの移動方向とは異なる方
向に位置するようにしているため、ノズルと基板との相
対移動方向がいずれであっても、その測定点は既に塗布
されたペーストパターンに近接したり、横切ったりしな
くなり、ノズル、基板間の間隔が正確に計測できる。従
って、ペーストの塗布は均一に行なわれ、全体として断
面形状が均一なペーストパターンが得られる。
の測定点を基板に対するノズルの移動方向とは異なる方
向に位置するようにしているため、ノズルと基板との相
対移動方向がいずれであっても、その測定点は既に塗布
されたペーストパターンに近接したり、横切ったりしな
くなり、ノズル、基板間の間隔が正確に計測できる。従
って、ペーストの塗布は均一に行なわれ、全体として断
面形状が均一なペーストパターンが得られる。
【００１０】また、変位計測手段がノズルに対して移動
可能であるから、あるいは該ノズルの周囲に設けられた
複数個の変位計測手段のうちのノズルと基板との相対的
移動方向に応じた所定の変位計即手段が選択されて用い
られるから、ノズルと基板との相対的移動方向がいずれ
であっても、その相対的移動方向に関し、ノズルのペー
スト塗布点に対する変位計測手段の測定点の位置関係は
一定となり、常に同じ状態でノズル、基板間の間隔の計
測が行なわれることになる。従つて、ペーストの塗布は
均一に行なわれ、全体として断面形状が均一なペースト
パターンが得られる。
可能であるから、あるいは該ノズルの周囲に設けられた
複数個の変位計測手段のうちのノズルと基板との相対的
移動方向に応じた所定の変位計即手段が選択されて用い
られるから、ノズルと基板との相対的移動方向がいずれ
であっても、その相対的移動方向に関し、ノズルのペー
スト塗布点に対する変位計測手段の測定点の位置関係は
一定となり、常に同じ状態でノズル、基板間の間隔の計
測が行なわれることになる。従つて、ペーストの塗布は
均一に行なわれ、全体として断面形状が均一なペースト
パターンが得られる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面によって説明す
る。図１は本発明による塗布描画装置の一実施例の要部
を示す側面図であって、１はＸＹ軸テーブル、１ａは基
板吸着部、２は基板、３はペースト収納筒、４はノズ
ル、５はホース、６は光学式変位計、７はＺ軸テーブ
ル、８はケーブルである。
る。図１は本発明による塗布描画装置の一実施例の要部
を示す側面図であって、１はＸＹ軸テーブル、１ａは基
板吸着部、２は基板、３はペースト収納筒、４はノズ
ル、５はホース、６は光学式変位計、７はＺ軸テーブ
ル、８はケーブルである。
【００１２】同図において、上面に基板吸着部１ａが設
けられたＸＹ軸テーブル１は紙面に垂直なＸＹ平面内を
Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の２方向に移動可能であって、基板
２が基板吸着部１ａに吸着されてこのＸＹ軸テーブル１
上に固定載置される。また、このＸＹ軸テーブル１の面
に垂直な方向（Ｚ軸）に移動可能なＺ軸テーブル７には
先端にノズル４が設けられたペースト収納筒３と光学式
変位計６が取り付けられている。ペースト収納筒３には
ホース５が設けられ、このホース５を通してペースト収
納筒２に圧縮空気あるいは圧縮窒素ガスが送られ、その
圧力により、ペースト収納筒２に収納されているペース
トをノズル４のペースト吐出口からペーストを吐出させ
る。この吐出されたペーストが基板２上に塗布される。
けられたＸＹ軸テーブル１は紙面に垂直なＸＹ平面内を
Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の２方向に移動可能であって、基板
２が基板吸着部１ａに吸着されてこのＸＹ軸テーブル１
上に固定載置される。また、このＸＹ軸テーブル１の面
に垂直な方向（Ｚ軸）に移動可能なＺ軸テーブル７には
先端にノズル４が設けられたペースト収納筒３と光学式
変位計６が取り付けられている。ペースト収納筒３には
ホース５が設けられ、このホース５を通してペースト収
納筒２に圧縮空気あるいは圧縮窒素ガスが送られ、その
圧力により、ペースト収納筒２に収納されているペース
トをノズル４のペースト吐出口からペーストを吐出させ
る。この吐出されたペーストが基板２上に塗布される。
【００１３】光学式変位計６はノズル４のペースト吐出
口（以下、ノズル４の先端という）と基板２との間隔を
計測するものであり、その計測結果は、電気信号とし
て、ケーブル８を介して図示しない制御部に供給され
る。
口（以下、ノズル４の先端という）と基板２との間隔を
計測するものであり、その計測結果は、電気信号とし
て、ケーブル８を介して図示しない制御部に供給され
る。
【００１４】ＸＹ軸テーブル１はＸＹ平面内を上記の２
方向のいずれか１方向もしくは両方向に移動し、これと
共にノズル４の先端からペーストが吐出されて基板２上
に所望形状のペーストパターンが描かれる。このとき、
同時に、光学式変位計６がノズル４の先端と基板２との
間隔を計測し、その計測結果によって、この間隔が所定
の一定値となるように、Ｚ軸テーブル７がＺ軸方向に変
位する。これにより、描かれるペーストパターンの全体
にわたってその断面形状が所定の形状に均一化される。
方向のいずれか１方向もしくは両方向に移動し、これと
共にノズル４の先端からペーストが吐出されて基板２上
に所望形状のペーストパターンが描かれる。このとき、
同時に、光学式変位計６がノズル４の先端と基板２との
間隔を計測し、その計測結果によって、この間隔が所定
の一定値となるように、Ｚ軸テーブル７がＺ軸方向に変
位する。これにより、描かれるペーストパターンの全体
にわたってその断面形状が所定の形状に均一化される。
【００１５】図２は図１での矢印Ａ方向（正面側）から
みた塗布部分の拡大正面図であって、６ａは投光部、６
ｂは受光部、６ｃは測定点、９はペーストであり、図１
に対応する部分には同一符号をつけて重複する説明を省
略する。
みた塗布部分の拡大正面図であって、６ａは投光部、６
ｂは受光部、６ｃは測定点、９はペーストであり、図１
に対応する部分には同一符号をつけて重複する説明を省
略する。
【００１６】光学式変位計６にはノズル４をほぼ挾む位
置関係で投光部６ａと受光部６ｂとが設けられており、
投光部６ａは基板２の面に垂直なＺ軸に対して所定の傾
斜角で光を基板２上に照射し、受光部６ｂは基板２から
の反射光を受光する。投光部６ａからの光が照射される
基板２上の点が測定点６ｃであり、この測定点６ｃは基
板２上でのノズル４の先端が対向する位置の近傍に設定
されている。
置関係で投光部６ａと受光部６ｂとが設けられており、
投光部６ａは基板２の面に垂直なＺ軸に対して所定の傾
斜角で光を基板２上に照射し、受光部６ｂは基板２から
の反射光を受光する。投光部６ａからの光が照射される
基板２上の点が測定点６ｃであり、この測定点６ｃは基
板２上でのノズル４の先端が対向する位置の近傍に設定
されている。
【００１７】ＸＹ軸テーブル１がＸＹ平面内を移動し、
ノズル４の先端からペースト９が吐出されると、このペ
ースト９は基板２上の測定点６ｃ近傍に落下し（基板２
上でのかかるペースト９の落下点を、以下、ペースト塗
布点４ａという）、ＸＹ軸テーブル１の移動とともに基
板２上にペースト９のパターンが描かれる。
ノズル４の先端からペースト９が吐出されると、このペ
ースト９は基板２上の測定点６ｃ近傍に落下し（基板２
上でのかかるペースト９の落下点を、以下、ペースト塗
布点４ａという）、ＸＹ軸テーブル１の移動とともに基
板２上にペースト９のパターンが描かれる。
【００１８】図３はノズル４と投光部６ａ、受光部６
ｂ、測定点６ｃとの位置関係を示すものであつて、図
１、図２に対応する部分には同一符号を付けている。図
３において、いま、一点鎖線Ｂが矢印Ｘで示すＸ軸方向
に平行として、この一点鎖線Ｂ上にペースト塗布点４ａ
が位置するものとすると、投光部６ａ、受光部６ｂを結
ぶ直線はこの一点鎖線Ｂに平行であるが、この一点鎖線
Ｂからずれている。これにより、投光部６ａ、受光部６
ｂ間はノズル４によって遮られることがなく、投光部６
ａから発光された光は基板２上の測定点６ｃで反射され
て受光部６ｂで受光される。この測定点６ｃをペースト
塗布点４ａにできるだけ接近させるために、ノズル４と
ペースト収納筒３とが分離され、ノズル４がペースト収
納筒３の先端からほぼ水平方向に突出して、ノズル４の
先端が測定点６ｃの近傍にくるようにしている。
ｂ、測定点６ｃとの位置関係を示すものであつて、図
１、図２に対応する部分には同一符号を付けている。図
３において、いま、一点鎖線Ｂが矢印Ｘで示すＸ軸方向
に平行として、この一点鎖線Ｂ上にペースト塗布点４ａ
が位置するものとすると、投光部６ａ、受光部６ｂを結
ぶ直線はこの一点鎖線Ｂに平行であるが、この一点鎖線
Ｂからずれている。これにより、投光部６ａ、受光部６
ｂ間はノズル４によって遮られることがなく、投光部６
ａから発光された光は基板２上の測定点６ｃで反射され
て受光部６ｂで受光される。この測定点６ｃをペースト
塗布点４ａにできるだけ接近させるために、ノズル４と
ペースト収納筒３とが分離され、ノズル４がペースト収
納筒３の先端からほぼ水平方向に突出して、ノズル４の
先端が測定点６ｃの近傍にくるようにしている。
【００１９】いま、矢印ＹをＹ軸方向とすると、測定点
６ｃが基板２上のペースト塗布点４ａを通り、かつ一点
鎖線Ｂに対して−Ｙ軸方向に所定の角度θだけ傾いた一
点鎖線Ｃ上に位置するように、光学式変位計６の投光部
６ａ、受光部６ｂ及びノズル４の位置関係が設定されて
いる。ここで、この角度θを約４５゜としている。
６ｃが基板２上のペースト塗布点４ａを通り、かつ一点
鎖線Ｂに対して−Ｙ軸方向に所定の角度θだけ傾いた一
点鎖線Ｃ上に位置するように、光学式変位計６の投光部
６ａ、受光部６ｂ及びノズル４の位置関係が設定されて
いる。ここで、この角度θを約４５゜としている。
【００２０】このような位置関係が設定されると、ペー
スト塗布点４ａと測定点６ｃとの距離をＲとすると、こ
の距離Ｒの一点鎖線Ｂへの正弦成分（Ｒｓｉｎθ）と余
弦成分（Ｒｃｏｓθ）との差はほとんどなく、差が出た
としてもこの差は光学式変位計６の取付誤差による程度
のものである。そして、基板２はＸ軸方向またはＹ軸方
向に移動するから、基板２上に形成されるペーストパタ
ーンはほとんどがＸ軸方向、Ｙ軸方向に平行な部分から
なり、上記のようにＲｓｉｎθ−Ｒｃｏｓθ≒０である
と、基板２がＸ、Ｙ軸のいずれの方向に移動しても、図
４に示すように、測定点６ｃが形成されたペーストパタ
ーン上に、あるいは形成されたペーストパターンに近接
して位置することがない。このため、常にノズル４の先
端、基板２間の間隔を精度良く計測でき、断面形状が一
定のペーストパターンが形成されることになる。
スト塗布点４ａと測定点６ｃとの距離をＲとすると、こ
の距離Ｒの一点鎖線Ｂへの正弦成分（Ｒｓｉｎθ）と余
弦成分（Ｒｃｏｓθ）との差はほとんどなく、差が出た
としてもこの差は光学式変位計６の取付誤差による程度
のものである。そして、基板２はＸ軸方向またはＹ軸方
向に移動するから、基板２上に形成されるペーストパタ
ーンはほとんどがＸ軸方向、Ｙ軸方向に平行な部分から
なり、上記のようにＲｓｉｎθ−Ｒｃｏｓθ≒０である
と、基板２がＸ、Ｙ軸のいずれの方向に移動しても、図
４に示すように、測定点６ｃが形成されたペーストパタ
ーン上に、あるいは形成されたペーストパターンに近接
して位置することがない。このため、常にノズル４の先
端、基板２間の間隔を精度良く計測でき、断面形状が一
定のペーストパターンが形成されることになる。
【００２１】また、Ｒｓｉｎθ≫Ｒｃｏｓθとすると、
図４において、基板２が矢印Ｘ方向に移動していると
き、ペーストパターンが形成される軌跡となる一点鎖線
ＢからＲｓｉｎθだけ離れた位置の測定点６ｃでノズル
４の先端、基板２間の距離を計測していることになり、
θ≒４５゜である場合よりもペーストパターンが形成さ
れる軌跡から離れた位置でこの計測が行なわれることに
なる。これとは逆にＲｓｉｎθ≪Ｒｃｏｓθであるとき
には、基板２が矢印Ｙ方向に移動している場合、ペース
トパターンが形成される軌跡となる一点鎖線Ｂに垂直な
線からＲｃｏｓθだけ離れた位置の測定点６ｃでノズル
４の先端、基板２間の距離を計測していることになり、
この場合もθ≒４５゜である場合よりもペーストパター
ンが形成される軌跡から離れた位置でこの計測が行なわ
れることになる。このことから、θ≒４５゜であって、
Ｒｓｉｎθ−Ｒｃｏｓθ≒０であるときには、基板２が
Ｘ、Ｙ軸方向のいずれに移動しても、この場合の測定点
６ｃはペーストパターンが形成される軌跡により近い位
置となり、この点からも、ノズル４の先端、基板２間の
間隔がより精度良く計測されることになる。
図４において、基板２が矢印Ｘ方向に移動していると
き、ペーストパターンが形成される軌跡となる一点鎖線
ＢからＲｓｉｎθだけ離れた位置の測定点６ｃでノズル
４の先端、基板２間の距離を計測していることになり、
θ≒４５゜である場合よりもペーストパターンが形成さ
れる軌跡から離れた位置でこの計測が行なわれることに
なる。これとは逆にＲｓｉｎθ≪Ｒｃｏｓθであるとき
には、基板２が矢印Ｙ方向に移動している場合、ペース
トパターンが形成される軌跡となる一点鎖線Ｂに垂直な
線からＲｃｏｓθだけ離れた位置の測定点６ｃでノズル
４の先端、基板２間の距離を計測していることになり、
この場合もθ≒４５゜である場合よりもペーストパター
ンが形成される軌跡から離れた位置でこの計測が行なわ
れることになる。このことから、θ≒４５゜であって、
Ｒｓｉｎθ−Ｒｃｏｓθ≒０であるときには、基板２が
Ｘ、Ｙ軸方向のいずれに移動しても、この場合の測定点
６ｃはペーストパターンが形成される軌跡により近い位
置となり、この点からも、ノズル４の先端、基板２間の
間隔がより精度良く計測されることになる。
【００２２】上記特開平２−５２７４２号公報に開示さ
れる従来技術では、抵抗ペーストを塗布して抵抗パータ
ンを形成する場合、多めにペーストを塗布して、焼付け
後、配線を設ける前に、抵抗値測定を行ないながらトリ
ミングし、所定の抵抗値の抵抗パターンを得るようにす
ることにより、塗布量の乱れによる抵抗値の大幅なバラ
ツキをなくすようにしているが、この実施例によれば、
パターン全体にわたって安定した塗布量が期待できるの
で、上記のようなトリミング工程を必要としない。
れる従来技術では、抵抗ペーストを塗布して抵抗パータ
ンを形成する場合、多めにペーストを塗布して、焼付け
後、配線を設ける前に、抵抗値測定を行ないながらトリ
ミングし、所定の抵抗値の抵抗パターンを得るようにす
ることにより、塗布量の乱れによる抵抗値の大幅なバラ
ツキをなくすようにしているが、この実施例によれば、
パターン全体にわたって安定した塗布量が期待できるの
で、上記のようなトリミング工程を必要としない。
【００２３】なお、この実施例では、θ＝４５゜とした
が、Ｘ軸、Ｙ軸方向の移動に対して許容できる範囲であ
ればθを４５゜以外の角度としてもよい。
が、Ｘ軸、Ｙ軸方向の移動に対して許容できる範囲であ
ればθを４５゜以外の角度としてもよい。
【００２４】また、図５に示すように、ペースト塗布点
４ａを中心とする半径Ｒの円周上であって、かつペース
ト塗布点４ａを通るＸ軸に対して所定の角度θ（例え
ば、θ＝４５゜）をなす線上の４つの点６ｃ１、６ｃ
２、６ｃ３、６ｃ４のいずれかを測定点６ｃとすること
ができる。この半径Ｒは極力小さくした方がよいことは
いうまでもない。
４ａを中心とする半径Ｒの円周上であって、かつペース
ト塗布点４ａを通るＸ軸に対して所定の角度θ（例え
ば、θ＝４５゜）をなす線上の４つの点６ｃ１、６ｃ
２、６ｃ３、６ｃ４のいずれかを測定点６ｃとすること
ができる。この半径Ｒは極力小さくした方がよいことは
いうまでもない。
【００２５】測定点６ｃを基板２の面上で移動可能とし
てもよい。この場合には、ＸＹ軸テーブル１の移動方向
を任意とすることができ、ＸＹ軸テーブル１の移動方向
に応じて測定点６ｃの位置を変更し、常に測定点６ｃが
ＸＹ軸テーブル１の移動方向に対して４５゜をなすペー
スト塗布点４ａを通る線上にあるようにすることによ
り、ノズル４の先端、基板２間の間隔を正確に測定する
ことができる。この場合の測定点６ｃの移動は、直線的
であってもよいし、ペースト塗布点４ａを中心として回
転移動させてもよい。
てもよい。この場合には、ＸＹ軸テーブル１の移動方向
を任意とすることができ、ＸＹ軸テーブル１の移動方向
に応じて測定点６ｃの位置を変更し、常に測定点６ｃが
ＸＹ軸テーブル１の移動方向に対して４５゜をなすペー
スト塗布点４ａを通る線上にあるようにすることによ
り、ノズル４の先端、基板２間の間隔を正確に測定する
ことができる。この場合の測定点６ｃの移動は、直線的
であってもよいし、ペースト塗布点４ａを中心として回
転移動させてもよい。
【００２６】図６は測定点６ｃを直線的に移動可能とし
た本発明による塗布描画装置の他の実施例の要部を示す
側面図であって、１０は駆動モータ、１１はＸ軸微動ス
テージ、１２は制御部、１３は駆動回路であり、図１に
対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略
する。また、図７は図５の矢印Ａ（正面）方向に見た塗
布部分の拡大正面図であって、図２、図６に対応する部
分には同一符号を付けている。
た本発明による塗布描画装置の他の実施例の要部を示す
側面図であって、１０は駆動モータ、１１はＸ軸微動ス
テージ、１２は制御部、１３は駆動回路であり、図１に
対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略
する。また、図７は図５の矢印Ａ（正面）方向に見た塗
布部分の拡大正面図であって、図２、図６に対応する部
分には同一符号を付けている。
【００２７】図６及び図７において、ペースト収納筒３
等が取り付けられたＺ軸テーブル７に、さらに、駆動モ
ータ１０とＸ軸微動ステージ１１が取り付けられ、この
Ｘ軸微動ステージ１１に光学式変位計６が搭載されてい
る。Ｘ軸微動ステージ１１はＺ軸テーブル７上でその表
面上基板２の表面に平行に移動可能であり、駆動モータ
１０によって駆動される。この駆動モータ１０は制御部
１２によって制御される駆動回路１３によって駆動され
る。
等が取り付けられたＺ軸テーブル７に、さらに、駆動モ
ータ１０とＸ軸微動ステージ１１が取り付けられ、この
Ｘ軸微動ステージ１１に光学式変位計６が搭載されてい
る。Ｘ軸微動ステージ１１はＺ軸テーブル７上でその表
面上基板２の表面に平行に移動可能であり、駆動モータ
１０によって駆動される。この駆動モータ１０は制御部
１２によって制御される駆動回路１３によって駆動され
る。
【００２８】制御部１２から駆動回路１１に制御信号を
供給し、駆動モータ１０によってＸ軸微動ステージ１１
が駆動されると、光学式変位計６は、図８において、Ｘ
軸に平行な矢印Ｄ方向に移動することになり、これと共
に測定点６ｃは点６ｃ１から点６ｃ２に移動する。
供給し、駆動モータ１０によってＸ軸微動ステージ１１
が駆動されると、光学式変位計６は、図８において、Ｘ
軸に平行な矢印Ｄ方向に移動することになり、これと共
に測定点６ｃは点６ｃ１から点６ｃ２に移動する。
【００２９】次に、図９により、描画するパターンに対
する測定点６ｃの設定について説明する。同図におい
て、パターンは実線１４上を矢印方向に描画されるもの
とする。但し、Ｘ、Ｙ軸方向は図８と同じ方向であり、
パターンの描画方向は、描画開始点ＩからコーナＰまで
は−Ｘ軸方向（右方向）、コーナＰ、Ｎ間はＹ軸方向
（上方向）、コーナＮ、Ｗ間は−Ｘ軸方向、コーナＷ、
Ｓ間は−Ｙ軸方向（下方向）、コーナＳ、Ｔ間はＸ軸方
向（左方向）、コーナＴ、Ｖ間はＹ方向、コーナＶから
描画終了点ＥまではＸ方向である。
する測定点６ｃの設定について説明する。同図におい
て、パターンは実線１４上を矢印方向に描画されるもの
とする。但し、Ｘ、Ｙ軸方向は図８と同じ方向であり、
パターンの描画方向は、描画開始点ＩからコーナＰまで
は−Ｘ軸方向（右方向）、コーナＰ、Ｎ間はＹ軸方向
（上方向）、コーナＮ、Ｗ間は−Ｘ軸方向、コーナＷ、
Ｓ間は−Ｙ軸方向（下方向）、コーナＳ、Ｔ間はＸ軸方
向（左方向）、コーナＴ、Ｖ間はＹ方向、コーナＶから
描画終了点ＥまではＸ方向である。
【００３０】描画開始点ＩからコーナＳまでは測定点６
ｃはペースト塗布点４ａに対して図面上右斜め下（ペー
スト塗布点４ａからみて−Ｘ、−Ｙ軸に対して略４５゜
の方向）の点６ｃ１である。測定点６ｃがこの点６ｃ１
に設定されていると、描画方向がコーナＰ、Ｎ、Ｗで変
更しても測定点６ｃ１が塗布されたペーストパターンを
横切ることはない。なお、ペースト塗布点４ａがコーナ
Ｎ、Ｗ間の実線１４上を移動してコーナＷ近傍になる
と、測定点６ｃ１がコーナＷ、Ｓ間の実線１４を横切る
が、このときには、まだ、このコーナＷ、Ｓ間ではペー
スト塗布がなされていないので問題はない。
ｃはペースト塗布点４ａに対して図面上右斜め下（ペー
スト塗布点４ａからみて−Ｘ、−Ｙ軸に対して略４５゜
の方向）の点６ｃ１である。測定点６ｃがこの点６ｃ１
に設定されていると、描画方向がコーナＰ、Ｎ、Ｗで変
更しても測定点６ｃ１が塗布されたペーストパターンを
横切ることはない。なお、ペースト塗布点４ａがコーナ
Ｎ、Ｗ間の実線１４上を移動してコーナＷ近傍になる
と、測定点６ｃ１がコーナＷ、Ｓ間の実線１４を横切る
が、このときには、まだ、このコーナＷ、Ｓ間ではペー
スト塗布がなされていないので問題はない。
【００３１】ペースト塗布点４ａがコーナＳに達する
と、制御部１２（図６）から制御信号が出力され、測定
点６ｃがペースト塗布点４ａに対して図面上左斜め下
（ペースト塗布点４ａからみてＸ、−Ｙ軸に対して略４
５゜の方向）の点６ｃ２に移される。これにより、コー
ナＳから描画終了点Ｅまでペーストが塗布されても、測
定点６ｃ２が塗布されたペーストパータンを横切ること
はない。測定点６ｃがペースト塗布点４ａに対して図面
上右斜め下の点６ｃ１のままであると、ペースト塗布点
４ａがコーナＴ、Ｖで移動方向を変える毎に測定点６ｃ
１が塗布されたペーストパターンを横切ることになり、
このとき、ノズル４の先端、基板２間の誤った間隔の計
測がなされる。
と、制御部１２（図６）から制御信号が出力され、測定
点６ｃがペースト塗布点４ａに対して図面上左斜め下
（ペースト塗布点４ａからみてＸ、−Ｙ軸に対して略４
５゜の方向）の点６ｃ２に移される。これにより、コー
ナＳから描画終了点Ｅまでペーストが塗布されても、測
定点６ｃ２が塗布されたペーストパータンを横切ること
はない。測定点６ｃがペースト塗布点４ａに対して図面
上右斜め下の点６ｃ１のままであると、ペースト塗布点
４ａがコーナＴ、Ｖで移動方向を変える毎に測定点６ｃ
１が塗布されたペーストパターンを横切ることになり、
このとき、ノズル４の先端、基板２間の誤った間隔の計
測がなされる。
【００３２】このようにして、測定点６ｃは塗布された
ペーストパターンを横切ることがなく、常に基板２上に
あって、所望のペーストパターンの形成開始から終了す
るまでの間、ノズル４の先端、基板２間の間隔がリアル
タイムで精度良く計測されることになる。
ペーストパターンを横切ることがなく、常に基板２上に
あって、所望のペーストパターンの形成開始から終了す
るまでの間、ノズル４の先端、基板２間の間隔がリアル
タイムで精度良く計測されることになる。
【００３３】図１０は測定点６ｃを直線的に移動可能と
した本発明による塗布描画装置のさらに他の実施例の要
部を示す側面図であって、１５は駆動回路、１６は駆動
モータ、１７はＹ軸微動ステージであり、図６に対応す
る部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
した本発明による塗布描画装置のさらに他の実施例の要
部を示す側面図であって、１５は駆動回路、１６は駆動
モータ、１７はＹ軸微動ステージであり、図６に対応す
る部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００３４】同図において、ペースト収納筒３等が取り
付けられたＺ軸テーブル７に駆動モータ１０とＸ軸微動
ステージ１１とが取り付けられ、このＸ軸微動ステージ
１１に駆動モータ１６とＹ軸微動ステージ１７が取り付
けられて、このＹ軸微動ステージ１７に光学式変位計６
が搭載されている。Ｘ軸微動ステージ１１はＺ軸テーブ
ル７上の基板２の表面に平行にＸ軸方向（前出）に移動
可能であり、駆動モータ１０によって駆動される。この
駆動モータ１０は制御部１２によって制御される駆動回
路１３によって駆動される。このことは図６に示した実
施例と同様である。これに対し、Ｙ軸微動ステージ１７
は基板２の表面に平行にＸ軸方向と垂直なＹ軸方向に移
動可能であり、駆動モータ１６によって駆動される。こ
の駆動モータ１６は制御部１２によって制御される駆動
回路１５によって駆動される。
付けられたＺ軸テーブル７に駆動モータ１０とＸ軸微動
ステージ１１とが取り付けられ、このＸ軸微動ステージ
１１に駆動モータ１６とＹ軸微動ステージ１７が取り付
けられて、このＹ軸微動ステージ１７に光学式変位計６
が搭載されている。Ｘ軸微動ステージ１１はＺ軸テーブ
ル７上の基板２の表面に平行にＸ軸方向（前出）に移動
可能であり、駆動モータ１０によって駆動される。この
駆動モータ１０は制御部１２によって制御される駆動回
路１３によって駆動される。このことは図６に示した実
施例と同様である。これに対し、Ｙ軸微動ステージ１７
は基板２の表面に平行にＸ軸方向と垂直なＹ軸方向に移
動可能であり、駆動モータ１６によって駆動される。こ
の駆動モータ１６は制御部１２によって制御される駆動
回路１５によって駆動される。
【００３５】制御部１２から駆動回路１１に制御信号を
供給し、駆動モータ１０によってＸ軸微動ステージ１１
が駆動されると、光学式変位計６は、図８を参照して、
Ｘ軸に平行な矢印Ｄ方向に移動することになり、これと
共に測定点６ｃはこの矢印Ｄ方向に移動する。また、制
御部１２から駆動回路１５に制御信号を供給し、駆動モ
ータ１６によってＹ軸微動ステージ１７が駆動される
と、光学式変位計６は、図８を参照して、矢印Ｄとは直
交する方向に移動することになり、これと共に測定点６
ｃはこの矢印Ｄとは直交する方向に移動する。従って、
Ｘ軸微動ステージ１１とＹ軸微動ステージ１７とが適宜
駆動されることにより、測定点６ｃの位置はペースト塗
布点４ａに関して図５に示す４点６ｃ１、６ｃ２、６ｃ
３、６ｃ４が可能となる。
供給し、駆動モータ１０によってＸ軸微動ステージ１１
が駆動されると、光学式変位計６は、図８を参照して、
Ｘ軸に平行な矢印Ｄ方向に移動することになり、これと
共に測定点６ｃはこの矢印Ｄ方向に移動する。また、制
御部１２から駆動回路１５に制御信号を供給し、駆動モ
ータ１６によってＹ軸微動ステージ１７が駆動される
と、光学式変位計６は、図８を参照して、矢印Ｄとは直
交する方向に移動することになり、これと共に測定点６
ｃはこの矢印Ｄとは直交する方向に移動する。従って、
Ｘ軸微動ステージ１１とＹ軸微動ステージ１７とが適宜
駆動されることにより、測定点６ｃの位置はペースト塗
布点４ａに関して図５に示す４点６ｃ１、６ｃ２、６ｃ
３、６ｃ４が可能となる。
【００３６】図１１にこの実施例で図９と同じペースト
パターンを描く場合の測定点６ｃの位置変化を示す。但
し、４点６ｃ１、６ｃ２、６ｃ３、６ｃ４は図５に対応
するものである。同図において、描画開始点Ｉからコー
ナＷまでは測定点６ｃはペースト塗布点４ａに対して図
面上右斜め上（ペースト塗布点４ａからみて−Ｘ、Ｙ軸
に対して略４５゜の方向）の点６ｃ４である。測定点６
ｃがこの点６ｃ４に設定されていると、描画方向がコー
ナＰ、Ｎで変更しても測定点６ｃが塗布されたペースト
パターンを横切ることはない。なお、ペースト塗布点４
ａが描画開始点Ｉ、コーナＰ間の実線１４上を移動して
コーナＰ近傍になると、測定点６ｃ４がコーナＰ、Ｎ間
の実線１４を横切るが、このときには、まだ、このコー
ナＰ、Ｎ間ではペースト塗布がなされていないので問題
はない。
パターンを描く場合の測定点６ｃの位置変化を示す。但
し、４点６ｃ１、６ｃ２、６ｃ３、６ｃ４は図５に対応
するものである。同図において、描画開始点Ｉからコー
ナＷまでは測定点６ｃはペースト塗布点４ａに対して図
面上右斜め上（ペースト塗布点４ａからみて−Ｘ、Ｙ軸
に対して略４５゜の方向）の点６ｃ４である。測定点６
ｃがこの点６ｃ４に設定されていると、描画方向がコー
ナＰ、Ｎで変更しても測定点６ｃが塗布されたペースト
パターンを横切ることはない。なお、ペースト塗布点４
ａが描画開始点Ｉ、コーナＰ間の実線１４上を移動して
コーナＰ近傍になると、測定点６ｃ４がコーナＰ、Ｎ間
の実線１４を横切るが、このときには、まだ、このコー
ナＰ、Ｎ間ではペースト塗布がなされていないので問題
はない。
【００３７】ペースト塗布点４ａがコーナＷに達する
と、制御部１２（図６）から駆動回路１５に制御信号が
出力され、測定点６ｃが実線１４の外側を−Ｙ軸方向に
変位してペースト塗布点４ａに対して図面上右斜め下
（ペースト塗布点４ａからみて−Ｘ、−Ｙ軸に対して略
４５゜の方向）の点６ｃ１に移される。ペースト塗布点
４ａがコーナＷ、Ｓ間を移動してペーストが塗布され、
この間測定点６ｃ１が塗布されたペーストパターンを横
切ることがない。ペースト塗布点４ａがコーナＳに達す
ると、制御部１２から駆動回路１３に制御信号が出力さ
れ、測定点６ｃが実線１４の外側をＸ軸方向に変位して
ペースト塗布点４ａに対して図面上左斜め下（ペースト
塗布点４ａからみてＸ、−Ｙ軸に対して略４５゜の方
向）の点６ｃ２に移される。ペースト塗布点４ａがコー
ナＳ、Ｔ間を移動してペーストが塗布され、この間測定
点６ｃ２が塗布されたペーストパターンを横切ることが
ない。ペースト塗布点４ａがコーナＴに達すると、制御
部１２から駆動回路１５に制御信号が出力され、測定点
６ｃが実線１４の外側をＹ軸方向に変位してペースト塗
布点４ａに対して図面上左斜め上（ペースト塗布点４ａ
からみてＸ、Ｙ軸に対して略４５゜の方向）の点６ｃ３
に移される。ペースト塗布点４ａがコーナＳ、描画終了
点Ｅ間を移動してペーストが塗布され、この間測定点６
ｃ３が塗布されたペーストパターンを横切ることがな
い。なお、ペースト塗布点４ａがコーナＴ、Ｖ間の実線
１４上を移動してコーナＶ近傍になると、測定点６ｃ３
がコーナＶ、描画終了点Ｉ間の実線１４を横切るが、こ
のときには、まだ、このコーナＶ、描画終了点Ｉ間では
ペースト塗布がなされていないので問題はない。
と、制御部１２（図６）から駆動回路１５に制御信号が
出力され、測定点６ｃが実線１４の外側を−Ｙ軸方向に
変位してペースト塗布点４ａに対して図面上右斜め下
（ペースト塗布点４ａからみて−Ｘ、−Ｙ軸に対して略
４５゜の方向）の点６ｃ１に移される。ペースト塗布点
４ａがコーナＷ、Ｓ間を移動してペーストが塗布され、
この間測定点６ｃ１が塗布されたペーストパターンを横
切ることがない。ペースト塗布点４ａがコーナＳに達す
ると、制御部１２から駆動回路１３に制御信号が出力さ
れ、測定点６ｃが実線１４の外側をＸ軸方向に変位して
ペースト塗布点４ａに対して図面上左斜め下（ペースト
塗布点４ａからみてＸ、−Ｙ軸に対して略４５゜の方
向）の点６ｃ２に移される。ペースト塗布点４ａがコー
ナＳ、Ｔ間を移動してペーストが塗布され、この間測定
点６ｃ２が塗布されたペーストパターンを横切ることが
ない。ペースト塗布点４ａがコーナＴに達すると、制御
部１２から駆動回路１５に制御信号が出力され、測定点
６ｃが実線１４の外側をＹ軸方向に変位してペースト塗
布点４ａに対して図面上左斜め上（ペースト塗布点４ａ
からみてＸ、Ｙ軸に対して略４５゜の方向）の点６ｃ３
に移される。ペースト塗布点４ａがコーナＳ、描画終了
点Ｅ間を移動してペーストが塗布され、この間測定点６
ｃ３が塗布されたペーストパターンを横切ることがな
い。なお、ペースト塗布点４ａがコーナＴ、Ｖ間の実線
１４上を移動してコーナＶ近傍になると、測定点６ｃ３
がコーナＶ、描画終了点Ｉ間の実線１４を横切るが、こ
のときには、まだ、このコーナＶ、描画終了点Ｉ間では
ペースト塗布がなされていないので問題はない。
【００３８】以上のように測定点６ｃの位置を変えるこ
とにより、常に測定点６ｃは移動するペースト塗布点４
ａに対して先行している。但し、図３や図８に示したよ
うに光学式変位計６の投光素子６ａと受光素子６ｂがＸ
軸に平行に配置されているときには、図１１のコーナＷ
で測定点６ｃを点６ｃ４から点６ｃ１に変更するとき、
投光素子６ａから出力された光はノズル４の先端で遮光
されることになる。従って、このときには、光学的変位
計６の出力信号をオフにし、Ｚ軸テーブル７を制御する
制御系（図示せず）が誤動作しないようにする。
とにより、常に測定点６ｃは移動するペースト塗布点４
ａに対して先行している。但し、図３や図８に示したよ
うに光学式変位計６の投光素子６ａと受光素子６ｂがＸ
軸に平行に配置されているときには、図１１のコーナＷ
で測定点６ｃを点６ｃ４から点６ｃ１に変更するとき、
投光素子６ａから出力された光はノズル４の先端で遮光
されることになる。従って、このときには、光学的変位
計６の出力信号をオフにし、Ｚ軸テーブル７を制御する
制御系（図示せず）が誤動作しないようにする。
【００３９】このようにして、この実施例では、測定点
６ｃは、基板２に対するノズルの先端の移動方向に関
し、ペースト塗布点４ａに対して常に先行した一定の位
置関係にあり、ペースト塗布点４ａに対して常に同じ条
件でノズル４の先端、基板２間の間隔が計測されるし、
また、測定点６ｃが塗布されたペーストパターンを横切
ることがない。従って、かかる間隔の精度の高い計測が
可能となる。
６ｃは、基板２に対するノズルの先端の移動方向に関
し、ペースト塗布点４ａに対して常に先行した一定の位
置関係にあり、ペースト塗布点４ａに対して常に同じ条
件でノズル４の先端、基板２間の間隔が計測されるし、
また、測定点６ｃが塗布されたペーストパターンを横切
ることがない。従って、かかる間隔の精度の高い計測が
可能となる。
【００４０】なお、図１０において、駆動モータ１０や
Ｘ軸ステージ１１、駆動回路１３を省き、光学的変位計
６をＹ軸方向にのみ変位可能としてもよい。この場合で
も、図６に示した実施例の動作を参酌すれば、測定点６
ｃが塗布されたペーストパターンを横切ることなく、ノ
ズル４の先端、基板２間の間隔が計測されることは明ら
かであり、良好なペーストパターンが得られることはい
うまでもない。
Ｘ軸ステージ１１、駆動回路１３を省き、光学的変位計
６をＹ軸方向にのみ変位可能としてもよい。この場合で
も、図６に示した実施例の動作を参酌すれば、測定点６
ｃが塗布されたペーストパターンを横切ることなく、ノ
ズル４の先端、基板２間の間隔が計測されることは明ら
かであり、良好なペーストパターンが得られることはい
うまでもない。
【００４１】図１２は本発明による塗布描画装置のさら
に他の実施例の要部を示す側面図であって、１８はファ
イバー式変位計、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄはフ
ァイバー対、２０はファイバー支持円筒、２１は制御
部、２２は駆動部であり、図１に対応する部分には同一
符号を付けて重複する説明を省略する。
に他の実施例の要部を示す側面図であって、１８はファ
イバー式変位計、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄはフ
ァイバー対、２０はファイバー支持円筒、２１は制御
部、２２は駆動部であり、図１に対応する部分には同一
符号を付けて重複する説明を省略する。
【００４２】同図において、Ｚ軸テーブル７にはファイ
バー式変位計１８が取り付けられている。このファイバ
ー式変位計１８からは４つのファイバー対１９ａ、１９
ｂ、１９ｃ、１９ｄが導出され、夫々の先端部は、ファ
イバー支持円筒２０により、ペースト収納筒３の先端を
中心とする同一円周上に等間隔に基板２に対向して支持
されている。ファイバー式変位計１８はファイバー対１
９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄを通して基板２上に光を
照射し、基板２からの反射光を受光してファイバー対１
９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ毎の計測値を出力する
が、制御部２１はかかる出力の１つまたは２つを取り込
み、ノズル４の先端、基板２間の間隔を算出する。駆動
部２２はこの算出結果に応じて制御され、Ｚ軸テーブル
７をＺ軸方向に変位させる。
バー式変位計１８が取り付けられている。このファイバ
ー式変位計１８からは４つのファイバー対１９ａ、１９
ｂ、１９ｃ、１９ｄが導出され、夫々の先端部は、ファ
イバー支持円筒２０により、ペースト収納筒３の先端を
中心とする同一円周上に等間隔に基板２に対向して支持
されている。ファイバー式変位計１８はファイバー対１
９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄを通して基板２上に光を
照射し、基板２からの反射光を受光してファイバー対１
９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ毎の計測値を出力する
が、制御部２１はかかる出力の１つまたは２つを取り込
み、ノズル４の先端、基板２間の間隔を算出する。駆動
部２２はこの算出結果に応じて制御され、Ｚ軸テーブル
７をＺ軸方向に変位させる。
【００４３】ファイバー対１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１
９ｄ夫々の先端部から基板２への光照射点が測定点とな
る。かかる測定点の配置関係の一例としては図５に示す
ようなものがある。ここで、測定点６ｃ１をファイバー
対１９に対する測定点とし、以下、６ｃ２、６ｃ３、６
ｃ４を夫々ファイバー対１９ｂ、１９ｃ、１９ｄに対す
る測定点とすると、基板２に対するノズル４の相対的な
移動方向に応じて制御部２１（図１２）がファイバー変
位計１８による測定点６ｃ１、６ｃ２、６ｃ３、６ｃ４
のいずれか１つでの計測結果を取り込むようにすること
により、図１０及び図１１で説明した実施例と同様、ペ
ースト塗布中常に測定点をペースト塗布点よりも先行さ
せることができ、かかる先の実施例と同様の効果が得ら
れる。
９ｄ夫々の先端部から基板２への光照射点が測定点とな
る。かかる測定点の配置関係の一例としては図５に示す
ようなものがある。ここで、測定点６ｃ１をファイバー
対１９に対する測定点とし、以下、６ｃ２、６ｃ３、６
ｃ４を夫々ファイバー対１９ｂ、１９ｃ、１９ｄに対す
る測定点とすると、基板２に対するノズル４の相対的な
移動方向に応じて制御部２１（図１２）がファイバー変
位計１８による測定点６ｃ１、６ｃ２、６ｃ３、６ｃ４
のいずれか１つでの計測結果を取り込むようにすること
により、図１０及び図１１で説明した実施例と同様、ペ
ースト塗布中常に測定点をペースト塗布点よりも先行さ
せることができ、かかる先の実施例と同様の効果が得ら
れる。
【００４４】また、図１３は図１２に示す実施例での夫
々の測定点の位置関係の他の例を示している。同図にお
いて、点ａはファイバー対１９に対する測定点であり、
以下、ｂ、ｃ、ｄは夫々ファイバー対１９ｂ、１９ｃ、
１９ｄに対する測定点である。これら測定点ａ、ｂ、
ｃ、ｄはペースト塗布点４ａを中心とする同一円周上に
あって、かつ測定点ａ、ｃはペースト塗布点４ａに対し
てＸ軸方向に、測定点ｂ、ｄはペースト塗布点４ａに対
してＹ軸方向に夫々配置されている。
々の測定点の位置関係の他の例を示している。同図にお
いて、点ａはファイバー対１９に対する測定点であり、
以下、ｂ、ｃ、ｄは夫々ファイバー対１９ｂ、１９ｃ、
１９ｄに対する測定点である。これら測定点ａ、ｂ、
ｃ、ｄはペースト塗布点４ａを中心とする同一円周上に
あって、かつ測定点ａ、ｃはペースト塗布点４ａに対し
てＸ軸方向に、測定点ｂ、ｄはペースト塗布点４ａに対
してＹ軸方向に夫々配置されている。
【００４５】かかる測定点ａ、ｂ、ｃ、ｄの配置に対
し、制御部２１は、基板２に対するノズル４の相対移動
方向がＹ軸方向であるときには、ファイバー変位計１８
によるペースト塗布点４ａを挟んだ測定点ａ、ｃでの計
測結果を取り込み、これらの平均値をノズル４の先端、
基板２間の間隔の値として駆動部２２（図１２）に送
り、基板２に対するノズル４の相対移動方向がＸ軸方向
であるときには、ファイバー変位計１８によるペースト
塗布点４ａを挟んだ測定点ｂ、ｄでの計測結果を取り込
み、これらの平均値をノズル４の先端、基板２間の間隔
の値として駆動部２２に送る。
し、制御部２１は、基板２に対するノズル４の相対移動
方向がＹ軸方向であるときには、ファイバー変位計１８
によるペースト塗布点４ａを挟んだ測定点ａ、ｃでの計
測結果を取り込み、これらの平均値をノズル４の先端、
基板２間の間隔の値として駆動部２２（図１２）に送
り、基板２に対するノズル４の相対移動方向がＸ軸方向
であるときには、ファイバー変位計１８によるペースト
塗布点４ａを挟んだ測定点ｂ、ｄでの計測結果を取り込
み、これらの平均値をノズル４の先端、基板２間の間隔
の値として駆動部２２に送る。
【００４６】このようにペースト塗布点４ａに対して互
いに逆方向に等距離離れた位置の２つの測定点の計測結
果の平均値からノズル４の先端、基板２間の間隔を求め
ることにより、例えば基板２の表面がペースト塗布点４
ａの近傍で傾斜している場合でも、より正確にノズル４
の先端、基板２間の間隔を求めることができる。
いに逆方向に等距離離れた位置の２つの測定点の計測結
果の平均値からノズル４の先端、基板２間の間隔を求め
ることにより、例えば基板２の表面がペースト塗布点４
ａの近傍で傾斜している場合でも、より正確にノズル４
の先端、基板２間の間隔を求めることができる。
【００４７】また、上記図１〜図１１に示した各実施例
では、光学式変位計６を直線的に変位させるものであっ
たが、ペースト塗布点４ａを中心とする半径Ｒの円周上
を変位するように、光学式変位計６を同軸支持機構でＺ
軸テーブル７に支持し、ノズル４を中心に回転移動する
ようにしてもよい。
では、光学式変位計６を直線的に変位させるものであっ
たが、ペースト塗布点４ａを中心とする半径Ｒの円周上
を変位するように、光学式変位計６を同軸支持機構でＺ
軸テーブル７に支持し、ノズル４を中心に回転移動する
ようにしてもよい。
【００４８】図１４はその具体的実施例を示すものであ
る。同図において、２５はＺ軸テーブル７における支持
部材であって、ベアリング２６の外輪を固定している。
ベアリング２６の内輪には、上方にアーム２７、下方に
Ｌ字形取付部材２８が設けられている。アーム２７はシ
ャフト２９を介してモータ３０と結合されている。モー
タ３０自体はＺ軸テーブル７に固定されている。取付部
材２８には、ノズル４を下端部に具備するペースト収納
筒４と光学式変位計６が取付けられている。
る。同図において、２５はＺ軸テーブル７における支持
部材であって、ベアリング２６の外輪を固定している。
ベアリング２６の内輪には、上方にアーム２７、下方に
Ｌ字形取付部材２８が設けられている。アーム２７はシ
ャフト２９を介してモータ３０と結合されている。モー
タ３０自体はＺ軸テーブル７に固定されている。取付部
材２８には、ノズル４を下端部に具備するペースト収納
筒４と光学式変位計６が取付けられている。
【００４９】モータ３０を駆動すると、シャフト２９、
アーム２７、ベアリング２６の内輪、取付部材２８を介
して、一点鎖線で示すペースト収納筒４の中心軸、即
ち、ペースト塗布点４ａを回転中心とし、ベアリング２
６の外輪を案内として、光学式変位計６の測定点６ｃが
半径Ｒの円周上を回転移動する。それによって、測定点
６ｃは図５に示した４点６ｃ１〜６ｃ４のいずれかに位
置設定できる。また、モータ３０の回転角度によって
は、４点６ｃ１〜６ｃ４以外の任意の位置に設定するこ
ともできる。
アーム２７、ベアリング２６の内輪、取付部材２８を介
して、一点鎖線で示すペースト収納筒４の中心軸、即
ち、ペースト塗布点４ａを回転中心とし、ベアリング２
６の外輪を案内として、光学式変位計６の測定点６ｃが
半径Ｒの円周上を回転移動する。それによって、測定点
６ｃは図５に示した４点６ｃ１〜６ｃ４のいずれかに位
置設定できる。また、モータ３０の回転角度によって
は、４点６ｃ１〜６ｃ４以外の任意の位置に設定するこ
ともできる。
【００５０】以上の実施例では、ＸＹ軸テーブル１をＸ
Ｙ軸の任意の方向に移動させたが、ＸＹ軸テーブル１と
ノズル４は相対的に移動すればよいものであり、従っ
て、ＸＹ軸テーブル１を固定し、ノズル４側をＸＹ軸の
任意の方向に移動させてもよい。
Ｙ軸の任意の方向に移動させたが、ＸＹ軸テーブル１と
ノズル４は相対的に移動すればよいものであり、従っ
て、ＸＹ軸テーブル１を固定し、ノズル４側をＸＹ軸の
任意の方向に移動させてもよい。
【００５１】なお、上記各実施例において、測定点を２
個あるいは４個としたが、測定点の数は任意であり、こ
れら測定点の選択方法も、測定点が塗布されたペースト
パターンを横切ったり、近接したりしないようにするた
めに、任意に決めることができる。従って、以上の各実
施例では、描画されるペーストパターンは直線からなる
ものとしたが、例えばペーストパターンのコーナ等に曲
線部分があっても、この部分で随意測定点を選択するこ
とにより、測定点が既に塗布されているペーストパター
ンに近接したり、横切ったりしないようにすることがで
きることはいうまでもない。
個あるいは４個としたが、測定点の数は任意であり、こ
れら測定点の選択方法も、測定点が塗布されたペースト
パターンを横切ったり、近接したりしないようにするた
めに、任意に決めることができる。従って、以上の各実
施例では、描画されるペーストパターンは直線からなる
ものとしたが、例えばペーストパターンのコーナ等に曲
線部分があっても、この部分で随意測定点を選択するこ
とにより、測定点が既に塗布されているペーストパター
ンに近接したり、横切ったりしないようにすることがで
きることはいうまでもない。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
矩形状のパターンは勿論のこと、任意のパターンでペー
ストを塗布する場合でも、ノズルの先端、基板間の間隔
を高精度で計測することができ、従って、全体として一
様な断面形状の極めて良好なペーストパターンを形成す
ることができる。
矩形状のパターンは勿論のこと、任意のパターンでペー
ストを塗布する場合でも、ノズルの先端、基板間の間隔
を高精度で計測することができ、従って、全体として一
様な断面形状の極めて良好なペーストパターンを形成す
ることができる。
【図１】本発明による塗布描画装置の一実施例の要部を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図２】図１での矢印Ａ方向（正面側）からみた塗布部
分の拡大正面図である。
分の拡大正面図である。
【図３】図１に示した実施例でのペースト塗布点と測定
点との位置関係を示す平面図である。
点との位置関係を示す平面図である。
【図４】図１で示した実施例でのペースト塗布軌跡から
測定点までの距離を示す図である。
測定点までの距離を示す図である。
【図５】図１で示した実施例の測定点の位置の例を示す
図である。
図である。
【図６】本発明による塗布描画装置の他の実施例の要部
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図７】図６での正面側からみた塗布部分の拡大正面図
である。
である。
【図８】図７に示した実施例でのペースト塗布点に対す
る異なる位置の２つの測定点の位置関係を示す平面図で
ある。
る異なる位置の２つの測定点の位置関係を示す平面図で
ある。
【図９】図７に示した実施例によるパターン描画での基
板移動方向に応じたペースト塗布点に対する測定点の位
置関係を示す図である。
板移動方向に応じたペースト塗布点に対する測定点の位
置関係を示す図である。
【図１０】本発明による塗布描画装置のさらに他の実施
例の要部を示す側面図である。
例の要部を示す側面図である。
【図１１】図１０に示した実施例によるパターン描画で
の基板移動方向に応じたペースト塗布点に対する測定点
の位置関係を示す図である。
の基板移動方向に応じたペースト塗布点に対する測定点
の位置関係を示す図である。
【図１２】本発明による塗布描画装置のさらに他の実施
例の要部を示す側面図である。
例の要部を示す側面図である。
【図１３】図１２に示した実施例でのペースト塗布点に
対する測定点の位置関係を示す平面図である。
対する測定点の位置関係を示す平面図である。
【図１４】本発明による塗布描画装置のさらに他の実施
例の要部を示す正面図である。
例の要部を示す正面図である。
１ ＸＹ軸テーブル
１ａ 基板吸着部
２ 基板
３ ペースト収納筒
４ ノズル
４ａ ペースト塗布点
５ 部
６ 光学式変位計
６ａ 投光部
６ｂ 受光部
６ｃ、６ｃ１、６ｃ２、６ｃ３、６ｃ４ 測定点
７ Ｚ軸テーブル
９ ペースト
１０ 駆動モータ
１１ Ｘ軸微動ステージ
１２ 制御部
１３ 駆動回路
１５ 駆動回路
１６ 駆動モータ
１７ Ｙ軸微動ステージ
１８ ファイバー式変位計
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ ファイバー対
２０ ファイバー支持円筒
２１ 制御部
２２ 駆動部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 三階 春夫
茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番 日立テ
クノエンジニアリング株式会社開発研究所
内
Claims (5)
- 【請求項１】 ペースト収納筒に設けられたノズルの先
端に対向させて基板をテ−ブル上に保持し、該ノズルか
ら該ペースト収納筒に収納されているペ−ストを吐出さ
せながら該基板および該ノズルの少くとも一方を相対的
に移動させることにより、該基板上にペーストによる所
望のパタ−ンを描画する塗布描画装置において、 該ノズルから吐出されるペーストが落下する該基板上の
ペースト塗布点からみて該基板および該ノズルの相対的
に移動可能な直交する２方向に対して斜め方向の点を測
定点とする変位計測手段を設け、 該変位計測手段の該測定点での測定により、該ノズルの
先端と該基板との間の間隔を計測することができるよう
に構成したことを特徴とする塗布描画装置。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記ペースト塗布点からみた前記測定点の方向の前記基
板と前記ノズルの相対的な移動方向に対する傾斜角が略
４５゜であることを特徴とする塗布描画装置。 - 【請求項３】 請求項１または２において、 前記変位計測手段が、前記ノズルに対し、前記基板と前
記ノズルの相対的に移動可能な２方向の少なくとも１方
向に移動可能であることを特徴とする塗布描画装置。 - 【請求項４】 ペースト収納筒に設けられたノズルの先
端に対向させて基板をテ−ブル上に保持し、該ノズルか
ら該ペースト収納筒に収納されているペ−ストを吐出さ
せながら該基板および該ノズルの少くとも一方を相対的
に移動させることにより、該基板上にペーストによる所
望のパタ−ンを描画する塗布描画装置において、 該ノズルの周囲に、該ノズルのペースト吐出口と該基板
との間隔を計測する複数個の変位計測手段を設けるとと
もに、 該ノズルと該基板の相対的に移動可能な直交する２方向
に応じた該変位計測手段を選択する選択手段を設け、 選択された該変位計測手段により、該ノズルのペースト
吐出口、該基板間の間隔を計測することを特徴とする塗
布描画装置。 - 【請求項５】 請求項４において、 前記変位計測手段は、前記ノズルの周りに、等間隔に４
個配列されており、 前記選択手段は、隣合う２個の前記変位計測手段、もし
くは前記ノズルを挾む２個の前記変位計測手段を選択
し、 これら選択された２個の前記変位計測手段の計測値の和
の１／２倍の値から前記ノズルのペースト吐出口と前記
基板との間隔を求めることを特徴とする塗布描画装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206154A JP2740588B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 塗布描画装置 |
| US07/917,934 US5437727A (en) | 1991-07-24 | 1992-07-24 | Apparatus for drawing paste pattern on substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206154A JP2740588B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 塗布描画装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0524179A true JPH0524179A (ja) | 1993-02-02 |
| JP2740588B2 JP2740588B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=16518696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3206154A Expired - Lifetime JP2740588B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 塗布描画装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5437727A (ja) |
| JP (1) | JP2740588B2 (ja) |
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| JP2015039694A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | トヨタ自動車株式会社 | 塗布装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015039694A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | トヨタ自動車株式会社 | 塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2740588B2 (ja) | 1998-04-15 |
| US5437727A (en) | 1995-08-01 |
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