TWI287953B - Circuit device - Google Patents

Description

1287953 九、發明說明： [發明所屬之技術領域] 本發明係關於一種電路裝置。 [先前技術] 苐11圖係習知電路裝

線切斷之截面圖。電路圖。弟12圖係沿W 敝外部之噪聲作用於 及用於屏 非堂、έ七+ 边屯路基板1()之屏蔽盒1。最近， 非吊追求電路裝置之小型 取近 化，咚安#π + Α β 故，為推進電路裝置之小型 將女裳於電路基板之多 Τ 卜上述丰莫：：：電路11安裝於電路基板10。 一 迂+¥肢積體電路11因工作中高π而盡在总 大，必須向外部散熱。 。μ而產生熱量較 作為其解決方案，於 0 斗 蚁皿1之頂面5設有矩带壬ϋ 2，该舌片2下傾，而與半導触 /舌片 杜蛀鉬丄 牛¥粗積體電路11等發埶電子元 件接觸。由此，使熱量傳導至屏蔽盒】，而向外部、 二利文獻)曰本專利特㈣ .^ B 自屏敝盒之頂面5盍舌Η 4之間之間隙4可看到 d 〃、舌月 恤士 a 蚊盖内部之電路基板10、主道 肢積肢電路u、以及月型電子元件12。故， ^ 造、或破壞。另外，也容易# 谷被仿冒改 質下降。 也合易使異物自外部進入，而造成品 [發明内容] 有鑒於上述習知技術之缺 提供一種可避免仿冒改β、妯广 乃之主要目的在於 4免仿目改1" •、及異物進入之電路裳置。 316051 5 1287953 '狀罟ίί成上述目的，本發明提供一種電路裝置，此電路 裝置之特徵為·、、儿^ 。免給 形或圓之中心或多°角==之頂點或圓周上之點與多角 而形成舌片於屏蔽盒之:Λ之點之線切斷， 内側下向傾斜，使舌片二“且°亥舌片向屏蔽盒 發熱電子元端部接觸於半導體集成電路等之 數交尺崎。欠夕片與設有舌片之屏蔽盒面之複 广夕角形、略圓形、橢圓形而配置舌片。為傕. 形成倒角，而將舌片前端部切斷呈斜面狀ί 舌片與發熱電子元件確實抵接。 更 件“:t如，，第6圖表示内部有比發熱電子元件高之電子元 板上之電路驴w > 扃屏敝盖頂面側之電路基 :叫置之立體圖。第7圖係沿線。 =:為防止較高電子元件與屏蔽盒頂面接觸，= 路基板之高度方向上距離比沒有較高電子元件 上：離㈣：：敝盒頂面與發熱電子元件頂面之高度方向 片之彎折角度必須設定較大，但因不 彈性，舌片與發熱電子元件之間接觸不 ^熱效率低下，同時舌片之傾斜程度變大，… :間隙變大，要避免仿w改造、破壞、及異物進入 k小。如果將舌片變大， , 士、— A （弓折角度可為適當值，但 發熱電子元件，舌片必須設置在複數位置時，容易 引起各舌片間之干涉及屏蔽盒 問題，故不能設置較大舌片。 機械強度過度低下等 此時，於頂面上設凹部，於該凹部之面配設與舌片之 316051 6 1287953 ::;ί ’ Γ與頂面形成舌月之要領相同之要領形成古片 觸於發熱電子元件。如此，凸部二 之乂界線與發熱電子 一古月 片之彎拼W 4 件之同度方向上距離變大，故，活 '角又成為適當，而可避免上述問題。 潤滑C導:件與舌片之接觸部附加導電 舌月之P弓,参乡寺’，、、傳導材料’加強發熱電子元件盘 片之間之機械連接強度，同 ^ 材料最好具有導電性。 旧-、卜上4熱傳導 則舌頁面及/或底面之舌片作成上述形狀， 可使仿〜 片與屏蔽盒頂面之間隙小，由此 y造或破壞不容易，亦可減少異物侵 量之習知屏蔽盒】，自發熱電子元件二 盒〗傳導=右側、即從與頂面1之交界線3向屏蔽 故熱自複數交盒之複數舌片係設成放射狀， 又’丨、、泉傳導，散熱性較佳。 上等元件高之較高電子元件安裝於電路基板 之：屏敝盒之頂面及/或底面與發熱電子元件頂面 為：“二m夺，將電路裝置實|於主電路板， 元即使屏蔽盒之頂面及/或底面與發熱電子 子元件之頂向上距離較小’也可面向實裝之發熱電 31605] 7 1 又有與舌片之交界線，與在頂面及/或底面 ^《要領相同之要領，於凹部及/或凸部形成舌片， 1287953 使舌片抵接於發熱電子元件。凹部之面及/或凸部之面與舌 片之交界線與發熱電子元件頂面之高度方向上距離適當， 故舌片之彎折角度也適當，而可避免上述問題。 [實施方式] 以下用貫施例説明本發明之實施方式。 (實施例1) 5 1圖係本發明實施例！之無線電LAN t置之立體 圖。弟2圖係沿線A_A切斷之截面圖。無線電L顧裝： 包括有電路基板H)、⑽屏蔽外部干擾等仙於電路基板 之屏蔽盒i，該屏蔽盒i收容有電路基板1〇。電路基板^ 上f裝有半導體積體電路11、或晶片型電子元件12。上述 屏蔽盒1之頂面5設有4個舌片2a’屏蔽盒】之頂面5: :片2a之4個交界、線3a形成四角形。該4個舌片仏係二 連接上述四角形中心點與四角形頂點之線切斷而形成^ 且向屏蔽盒i内側下向傾斜並接觸於發熱電子 2 =路u。為保持確實接觸，舌片2a之前端被切斷 斜面狀。舌片間之間隙4a比習知間隙4小，故可避免仿 冒改造、破壞、及異物侵人。由半導體積體電路u所產生 過舌片2a之4個交界線3&傳導到整個屏蔽盒， 比高知屏蔽盒之散熱性高。 (實施例2) 第3圖係本發明實施例2之無線電lan裝置之立體 =。無線LAN裝置包括電路基板、料屏蔽外部干擾等作 用於電路基板之屏蔽盒！，該屏蔽盒i收容有電路基板。 316051 8 1287953 裝有半導體積體電路、晶片型電子元件。上 與二 5設有5個舌片2b’屏蔽盒1之頂面5 、舌片2b之5個交界線3b形成五 貝面5 係沿連接上述五角形中心點與五角形頂點：？ 2b 2 =屏蔽盒1内側下向傾斜，並接觸於發：： 免仿目改造、破壞、及異物侵入。半導 命 ^ 比習知屏蔽盒散熱性高。 、 井敝I， (實施例3) =4«係本發明實_3之無料Μ =:5圖係沿線B-B切斷之截面圖。無線電二= 匕有电路基板1〇、用於屏蔽外部干擾等作用於電路 之f敝盒1，該屏蔽盒1收容有電路基板10。電路基板土 1〇 上女裝有半導體積體電路u、晶土 半導體積體電路η高之較高電子元；; 之頂面5設有凹部7。該凹部7 w开敝I 1 凹部7 一與舌二：：二有1,…， ^個舌片2c係沿連接上述四角形中心點與四角形頂角:之 為向屏蔽盒1内側下向傾斜，而接觸於發埶電子 兀件之半導體積體電路】卜為保持確實接觸，舌v= 前端被切斷成為斜面狀。 之 31605] 9 1 個舌片2c不是自與頂面5之交界線，而是自與凹部 1287953 ' 7之底面71之交界線突出，而向半 傾斜，故舌片2c之彎拼痄叮& & 且兒路11下向 “折角度可為適當值。因可得到m h固以 積月且毛路11之接觸穩定，較 ^圖及弟7圖所示之電料置改# 了散熱 舌片間之間隙4c也比第6圖及第7圖所示之舌片間之：隙 小，也更加提升了避免仿冒改造、破 效果。並且，半導體積體電路u所 ^物知入之 2c之4個交界線3c傳導到整個 …里經過舌片 熱性高。 ^ L個屏敝盒，比習知屏蔽盒散 (實施例4) 第8圖係本發明實施例4之無線電la 圖。第9圖係沿線D_D切斷之截面 么 胆 .包括有電路基板1〇、用於屏蔽外部干^等=LAN裝置 之屏蔽盒!，該屏蔽盒1收:有= 擾板：：電路基板 上农酤士，* 合,电路基板丨〇。電路基板10 蔽導體積體電路u、晶片型電子元件…上述屏 頂面5之月面9與半導體積體電路11之頂面之$ ^凸"之頂面Μ設有4個舌片2e，凸部8之頂面81 係沿^之4個交界線36形成四角形。該4個舌片仏 向屏蔽八〗：四角形中心點與四角形頂點之線切斷而形成 體二:二内側下向傾斜，而接觸於發熱電子元件之半導 成：：Γ11。為保持確實接觸，舌片2e之前端被切斷 风马斜面形狀。 4個舌片2e不是自與頂面5之交界線，而是自與凸部 ]〇 316051 1287953 頂面8ι之父界線Se突出，而半 故舌〜彎折角度可為適當值。舌广:::二称 電路11之接觸古月2e與+導體積體 突出抵接於半導1:，:起自與頂面5之交界線直接將舌片 半導上積體電路11，散熱效率有所改善。並且， 3 :積心路U所產生之熱量經過舌片26之 二:傳導到整個屏蔽盒，比習知屏蔽盒散熱性高。 (貫施例5) 弟10圖係本發明實施例 -綠電LAN裝置之立

圖。於半導體積體電路111 甩峪11兵舌片2a之接觸部附加導電 …由…橡膠片等熱傳導材料6，加強半導體積體電 11與舌片2a之間機械連接強度，㈣提高散熱性。除 之外之構成及效果與實施例〗相同。 實施例中’舌片之交界線為四角形或五㈣，但不限 於此二只要為多角形即可’並且，也可為圓形或橢圓形。 舌片前端不形成斜面形狀也可。 凹部及凸部之形狀也不限於實施例中所示，如果舌片 彎折角度適當，可以為有複數臺階之形狀，也可凹部之底 面及/或凸部之頂面與屏蔽盒之頂面及/或底面平行，或形 成角度。 / [圖式簡單說明] 第1圖係實施例1之無線電LAN裝置之立體圖。 第2圖係實施例1之無線電LAN裝置之截面圖。 第3圖係實施例2之無線電LAN裝置之立體圖。 第4圖係實施例3之無線電LAN裝置之立體圖。 31605] 11 1287953 第5圖係實施例3之無線^ΑΝ & 第6圖係安裝有比發熱電子元件 面圖一。 無線LAN裝置之立體圖。 乂同電子兀件之 第7圖係安裝有比發熱電子元件 無線LAN裝置之截面圖。 门毛子兀件之 第8圖係實施例4之無線電⑽裝置之 第9圖係實施例4之盔绐午τ 耻圖° 貝j之無線電LAN裝置之截 第1〇圖係實施例5之無線電圖。 第u圖係習知電路震置之立體圖I置之截面圖。 第12圖係習知電路裝置之截面圖。 [主要元件符號說明] 1 屏蔽盒 2、 2a 、2b 、 2c 、 2d、 2e 3、 3a 、3b 、 3c 、 3d、 3e 4、 4a 、4b 、 4c 、 4d、 4e 5 屏蔽盒頂 面 7 凹部 9 頂面之背 面 11 發熱電子元件 13 較高電子 元件 81 凸部之頂 面 舌片 交界線 舌片間 間隙 6 熱傳導材料 8 凸部 10 電路基板 12 片型電子元件 71 凹部之底面

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Claims (1)

1287953 十、申請專利範圍： 1· 一種電路裝置，包括雷政其如 盒、以及安裝於電路基板:該電路基板之屏蔽 —林·尸“八夕5板積體電路等發熱電子 7G件，开蚊益之頂面及/或底面設有用 ”:該？ I與設置舌片之屏蔽盒面之複數交界I】: 多：：、略圓形、橢圓形；該舌片係向屏蔽盒内側下向 傾斜设置’而使該舌片前端部接觸於發熱電子元件。 2. 括電路基板、收容電路基板之屏蔽盒、 以及女衣於笔路基板之半導體積體電路等命 件；屏蔽盒其頂面及/或底面設有凹部及/或二;= 部及凸部設有用於散熱之複數個舌片；該Η與 片之凹部面及凸部面之複數交界線呈略多角形叹 形、搞圓形；舌片係向屏蔽盒内側下向傾斜設置’ ® 該舌片前端部接觸於發熱電子元件。 而使 3·如申請專利範圍第1項或第2項之電路裝置，其中二 前端部與發熱電子元件之接觸部附加有熱傳Ϊ 31605] 13