WO2005041628A1 - 回路装置 - Google Patents

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WO2005041628A1
WO2005041628A1 PCT/JP2004/014552 JP2004014552W WO2005041628A1 WO 2005041628 A1 WO2005041628 A1 WO 2005041628A1 JP 2004014552 W JP2004014552 W JP 2004014552W WO 2005041628 A1 WO2005041628 A1 WO 2005041628A1
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shield case
tongue
heat
tongues
electronic component
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PCT/JP2004/014552
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Inventor
Hirokazu Okuno
Original Assignee
Sanyo Electric Co., Ltd.
Sanyo Tuner Industries Co., Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co., Ltd., Sanyo Tuner Industries Co., Ltd filed Critical Sanyo Electric Co., Ltd.
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
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    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0049—Casings being metallic containers
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a circuit device.
  • FIG. 11 is a perspective view of a conventional circuit device.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line EE.
  • the circuit device includes a circuit board 10 and a shield case 1 for preventing noise or the like from outside the document from acting on the circuit board 10.
  • a rectangular tongue piece 2 is provided on the top surface 5 of the shield case 1, and the tongue piece 2 is sunk so as to contact heat-generating electronic components such as the semiconductor integrated circuit 11 and the like. As a result, heat is conducted to the shield case 1 and further radiated to the outside.
  • Patent Literature 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-214 4 FIG.
  • the circuit board 10, the semiconductor integrated circuit 11, and the chip-type electronic component 12 inside the shield case 1 can be seen from the gap 4 between the shield case top surface 5 and the tongue piece 2. For this reason, they are easily modified or destroyed. In addition, foreign substances easily enter from outside, which is not preferable in quality.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a circuit device that can prevent unauthorized modification, destruction, and intrusion of foreign matter. Disclosure of the invention
  • the tongue is formed on the top and Z or bottom surface of the shield case by cutting along a line connecting points around the center point of the circle, and the tongue is directed toward the inside of the shield case. And the tip of the tongue piece is brought into contact with a heat-generating electronic component such as a semiconductor integrated circuit. That is, the tongue piece is provided such that a plurality of boundary lines with the shield case surface form a substantially polygonal shape, a substantially circular shape, and a substantially elliptical shape. is there. By cutting the tip of the tongue piece so that the tip of the tongue piece is chamfered, the contact between the tongue piece and the heat-generating electronic component can be ensured.
  • Fig. 6 shows a perspective view of a circuit device in which electronic components that are taller than the heat-generating electronic components (hereinafter referred to as tall electronic components) are mounted on a circuit board on the top side of the shield case.
  • FIG. 7 shows a cross-sectional view taken along the line C-C.
  • the height direction distance between the top surface of the shield case and the circuit board is larger than when no high-profile electronic components are provided. That is, the distance in the height direction between the top surface of the shield case and the top surface of the heat-generating electronic component is increased. Therefore, the bending angle of the tongue must be excessively large, and the tongue does not have sufficient paneling properties.
  • the gap between the tongue pieces increases, and the effect of avoiding unauthorized modification, destruction, and invasion of foreign matter decreases.
  • the bending angle of the tongue can be adjusted properly by increasing the size of the tongue.
  • interference between the tongues may occur. It is expected that the mechanical strength of the top surface of the shield case will be excessively reduced and a large tongue cannot be provided.
  • a concave portion is provided on the top surface, a boundary line with the tongue is arranged on the surface of the concave portion, and the tongue is formed in the same manner as forming the tongue on the top surface.
  • the tongue can be abutted against the parts.
  • the distance in the height direction between the boundary line between the surface of the concave portion and the tongue and the heat-generating electronic component is reduced, so that the bending angle of the tongue becomes appropriate and the above problem can be avoided.
  • the height direction distance between the top surface of the shield case and the top surface of the heat-generating electronic component is too small, a sufficient bending angle of the tongue piece cannot be obtained, and the tongue piece and the heat-generating electronic component cannot be obtained.
  • the contact of the wire becomes unstable, and the heat radiation efficiency decreases.
  • a convex portion is provided on the top surface, a boundary line with the tongue piece is arranged on the surface of the convex portion, and the tongue piece is formed in the same manner as forming the tongue piece on the top surface,
  • the tongue may be brought into contact with the heat-generating electronic components.
  • the height direction distance between the boundary line between the surface of the projection and the tongue and the heating electronic component increases, Therefore, the bending angle of the tongue piece becomes appropriate, and the above problem can be avoided.
  • a heat conductive material such as conductive grease or conductive rubber sheet is added to the contact between the heat-generating electronic component and the tongue to strengthen the mechanical connection between the heat-generating electronic component and the tongue, and to dissipate heat. Can be improved.
  • the heat conductive material is conductive.
  • the height of the top of the shield case or Z or the bottom surface and the top of the heat-generating electronic component is large due to the fact that a tall electronic component that is taller than the heat-generating electronic component is mounted on the circuit board, or For example, when the circuit device is mounted on the main circuit board, the volume of the circuit device is limited to a small size to prevent part of the circuit device from interfering with other components. Even if the height direction distance between the bottom surface and the top surface of the heat-generating electronic component is small, the top surface and / or bottom surface facing the mounted heat-generating electronic component is provided with a concave portion and a Z or convex portion, and the concave portion is provided.
  • a boundary line with the tongue is arranged on the surface of the upper surface and the surface of the Z or the convex portion, and the tongue is formed on the concave portion and the Z or the convex portion in the same manner as forming the tongue on the top surface and / or the bottom surface, What is necessary is just to make a tongue piece contact a heating electronic component.
  • the distance in the height direction between the concave surface and the boundary line between the Z or convex surface and the tongue and the top surface of the heat-generating electronic component becomes appropriate, and accordingly, the bending angle of the tongue becomes appropriate. Can be avoided.
  • FIG. 1 is a perspective view of the wireless LAN device of the first embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the wireless LAN device of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of the wireless LAN device of the second embodiment
  • FIG. 4 is a perspective view of the wireless LAN device of the third embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the wireless LAN device of the third embodiment
  • Fig. 6 is a perspective view of a wireless lan device mounted with tall electronic components taller than the heat-generating electronic components
  • Fig. 7 is a cross-sectional view of a wireless lan device mounted with high-profile electronic components taller than the heat-generating electronic components.
  • FIG. 8 is a perspective view of the wireless LAN device of the fourth embodiment
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the wireless LAN device of the fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the wireless LAN device of the fifth embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view of a conventional circuit device
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a conventional circuit device. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 shows a perspective view of a wireless LAN device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A.
  • the wireless LAN device includes a circuit board 10 and a shield case 1 for blocking external noise or the like from acting on the circuit board 10 .
  • the shield case 1 is provided with the circuit board 10.
  • the top surface 5 of the shield case 1 is provided with four tongue pieces 2a, and the four boundary lines 3a between the top surface 5 of the shield case 1 and the tongue pieces 2a are square. No.
  • These four tongue pieces 2a are formed by cutting along the line connecting the center point of the square to the apex of the square, and are sunk toward the inside of the shield case 1 and are thermoelectric components. It is in contact with the semiconductor integrated circuit 11. To ensure the contact, the tip of the tongue piece 2a is cut and chamfered. Since the gap 4a between the tongue pieces is smaller than the gap 4 of the conventional example, unauthorized modification, destruction, and invasion of foreign matter can be avoided. The heat generated from the semiconductor integrated circuit 11 is conducted to the entire shield case through the four boundary lines 3a of the tongue pieces 2a, and thus has higher heat dissipation than the conventional shield case.
  • the wireless LAN device includes a circuit board and a shield case 1 for blocking external noise and the like from acting on the circuit board, and the shield case 1 houses the circuit board. .
  • Semiconductor integrated circuits and chip-type electronic components are mounted on the circuit board.
  • the top surface 5 of the shield case 1 is provided with five tongue pieces 2 b, and the five boundary lines 3 b between the top surface 5 of the shield case 1 and the tongue pieces 2 b are pentagonal. .
  • These five tongue pieces 2 b are formed by cutting along a line connecting the pentagonal vertex to the pentagonal center point, and are sunk toward the inside of the shield case 1, which is a heat-generating electronic component.
  • the tip of the tongue piece 2b is cut and chamfered. Since the gap 4b between the tongue pieces is smaller than the gap 4 of the conventional example, unauthorized modification, destruction, and invasion of foreign matter can be avoided.
  • the heat generated from the semiconductor integrated circuit is conducted to the entire shield case via the five boundary lines 3b of the tongue pieces 2b, and thus has higher heat dissipation than the conventional shield case.
  • FIG. 4 is a perspective view of a wireless LAN device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line B-B.
  • the wireless LAN device includes a circuit board 10 and a shield case 1 for blocking external noise and the like from acting on the circuit board 10 .
  • the shield case 1 includes the circuit case 10.
  • the board 10 is housed.
  • the top surface 5 of the shield case 1 is provided with a recess 7.
  • tongue pieces 2 c are provided on the bottom surface 7 1 of the concave portion 7, and four boundary lines 3 c between the bottom surface 7 1 of the concave portion 7 and the tongue pieces 2 c are square.
  • the four tongue pieces 2 c are formed by cutting along the line connecting the center point of the square to the apex of the square, and are sunk toward the inside of the shield case 1. It is in contact with a certain semiconductor integrated circuit 11. Contact In order to ensure the above, the tip of the tongue piece 2c is cut off to be chamfered.
  • the four tongue pieces 2 c protrude from the boundary line with the bottom surface 7 1 of the recess 7 instead of the top surface 5 and sink toward the semiconductor integrated circuit 11, so that the bending angle of the tongue piece 2 c Can be an appropriate value. Therefore, since the tongue piece has sufficient spring properties, the contact between the tongue piece 2c and the semiconductor integrated circuit 11 is stabilized, and the heat dissipation efficiency is improved as compared with the circuit devices shown in FIGS. 6 and 7.
  • the gap 4c between the tongue pieces can also be made smaller than the gap 4d between the tongue pieces shown in FIGS. 6 and 7, and the effect of avoiding unauthorized modification, destruction, and intrusion of foreign matter is also improved. Further, heat generated from the semiconductor integrated circuit 11 is conducted to the entire shield case through the four boundary lines 3c of the tongue pieces 2c, so that heat dissipation is higher than that of the conventional shield case.
  • FIG. 8 is a perspective view of a wireless LAN device according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line DD.
  • the wireless LAN device includes a circuit board 10 and a shield case 1 for blocking external noise or the like from acting on the circuit board 10 .
  • the shield case 1 includes the circuit board 10.
  • Contains 10 A semiconductor integrated circuit 11 and a chip-type electronic component 12 are mounted on the circuit board 10, and a height between a back surface 9 of a top surface 5 of the shield case 1 and a top surface of the semiconductor integrated circuit 11 is provided. The distance in the vertical direction is substantially zero.
  • a projection 8 is provided on the top surface 5 of the shield case 1, a projection 8 is provided.
  • tongue pieces 2 e are provided on the top surface 8 1 of the protrusion 8, and four boundary lines 3 e between the top surface 8 1 of the protrusion 8 and the tongue piece 2 e form a square. I have. These four tongue pieces 2 e are formed by cutting along the line connecting the vertices of the rectangle from the center point of the rectangle, and are sunk toward the inside of the shield case 1. It is in contact with a certain semiconductor integrated circuit 11. In order to ensure the contact, the tip of the tongue piece 2 e is cut and chamfered.
  • the tongue pieces 2 e protrude from the boundary 3 e of the convex portion 8 with the top surface 8 1 instead of the top surface 5 and sink into the semiconductor integrated circuit 11, the tongue pieces 2 e are bent. Angle is appropriate It can be. Therefore, the contact between the tongue piece 2 e and the semiconductor integrated circuit 11 is stable, and the heat radiation efficiency is improved as compared with the case where the tongue piece protrudes directly from the boundary line with the top surface 5 and contacts the semiconductor integrated circuit 11. Further, heat generated from the semiconductor integrated circuit 11 is conducted to the entire shield case through four boundary lines 3 e of the tongue piece 2 e, so that heat dissipation is higher than that of the conventional shield case.
  • FIG. 10 is a sectional view of a wireless LAN device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • a heat conductive material 6, such as conductive grease or a conductive rubber sheet, is added to the contact portion between the semiconductor integrated circuit 11 and the tongue 2a to mechanically connect the semiconductor integrated circuit 11 to the tongue 2a. The connection is strengthened and the heat dissipation is improved.
  • Other configurations and effects are the same as those of the first embodiment.
  • the boundary line of the tongue piece is a quadrangle or a pentagon, but the present invention is not limited to this, and any boundary may be used as long as the polygon is a polygon or a circle or an ellipse. good.
  • a shape without chamfering at the tip of the tongue piece may be used.
  • the shapes of the concave portions and the convex portions are not limited to those of the embodiment. If the bending angle of the tongue piece is appropriate, the shape having a plurality of steps or the bottom surface of the concave portion and / or the top surface of the convex portion may be a shield case. It may be parallel to or parallel to the top and Z or bottom of the surface.
  • the gap between the tongue pieces is smaller than the gap between the tongue piece and the shield case top surface in the conventional example by forming the tongue pieces provided on the top surface and the Z or bottom surface of the shield case into the above shape. Therefore, unauthorized modification or destruction is difficult, and the probability of foreign substance intrusion can be reduced.

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Description

技術分野
本発明は回路装置に関する。 明
背景技術
従来の回路装置の斜視図を図 1 1に示す。 又、 線 E— Eに沿って切断した断面図を 図 1 2に示す。 回路装置は、 回路基板 1 0と、書外部からのノイズ等が前記回路基板 1 0に作用するのを遮断するためのシールドケ一ス 1とを備えている。最近、 回路装置 の小型化が市場で強く求められている。そのため、回路基板 1 0の小型化が進められ、 これまで回路基板に実装していた多数のチップ型電子部品等を半導体部品に集積化 し、、回路基板 1 0に半導体集積回路 1 1として実装するようになっている。 しかしな がら、 .前記半導体集積回路 1 1は作動中に高温となるため熱の発生量が大きく、 放熱 の必要がある。
その対策として、 前記シールドケース 1の天面 5に矩形の舌片 2を設け、 前記舌片 2を沈み込ませて半導体集積回路 1 1等の発熱電子部品に当接させていた。 これによ り、 熱はシールドケース 1に伝導し、 更に外部へ放熱される。
【特許文献 1】 特開 2 0 0 1— 2 4 4 6 8 9号公報 図 1
しかしながら、 このような構造のシールドケースでは、 シールドケース天面 5と舌 片 2との隙間 4からシールドケース 1内部の回路基板 1 0や半導体集積回路 1 1や チップ型電子部品 1 2が見える。このため、不正に改造されたり、破壊され易い。又、 外部から異物が侵入し易くなり品質上好ましくない。
本発明は、 上記問題を鑑み、 不正改造、 破壊、 異物の侵入を回避できる回路装置を 提供することを目的とするものである。 発明の開示
多角形の頂点又は円周上の点と、前記多角形若しくは円の中心点又は前記多角形若 しくは円の中心点の周辺の点を結んだ線に沿って切断することによって舌片をシ一 ルドケースの天面及び Z又は底面に形成し、 さらに前記舌片をシ一ルドケースの内側 に向けて沈み込ませて前記舌片の先端部を半導体集積回路等の発熱電子部品に当接 させたことを特徴とする。 即ち、 前記舌片と、 舌片が設けられた.シールドケース面と の複数の境界線が、 略多角形状、 略円形状、 略楕円形状をなすように前記舌片が配置 されているものである。前記舌片の先端が面取り状となるように舌片の先端部を切断 することにより、 舌片と発熱電子部品との当接を確実にすることができる。
例えば、 発熱電子部品より背の高い電子部品 （以下、 高背電子部品という） がシー ルドケース天面側の回路基板上に実装されている回路装置の斜視図を図 6に示す。又、 線 C一 Cに沿って切断した断面図を図 7に示す。 この場合、 前記高背電子部品とシ一 ルドケース天面との接触を防ぐため、 高背電子部品が無い場合に比較して、 シールド ケ一ス天面と回路基板との高さ方向距離を大きくする、即ちシールドケース天面と発 熱電子部品天面との高さ方向距離を大きくすることとなる。従って、 舌片の曲げ角度 を過度に大きくしなければならず、舌片の十分なパネ性が得られないため舌片と発熱 電子部品との接触が不安定となり放熱効率が低下すると共に、舌片の沈み込みが大き くなるので舌片間の隙間が大きくなり、 不正改造、 破壊、 異物の侵入を回避するとい う効果が小さくなる。 尚、 舌片を大きくすれば舌片の曲げ角度を適正にできるが、 発 熱電子部品が複数あるために舌片を複数の位置に設ける必要がある場合には、舌片同 士の干渉やシールドケース天面の機械的強度の過度の低下を引き起こしてしまい、大 きな舌片を設けることができない事態も予想される。
このような場合には、 天面に凹部を設け、 前記凹部の面に舌片との境界線を配し、 天面に舌片を形成するのと同じ要領で舌片を形成し、発熱電子部品に舌片を当接させ れぱ良い。凹部の面と舌片との境界線と発熱電子部品との高さ方向距離が小さくなり、 従って舌片の折り曲げ角度が適正なものとなり、上記の問題を回避することができる。 逆に、例えばシールドケ一ス天面と発熱電子部品天面との高さ方向距離が小さ過ぎ る場合には、 舌片の十分な曲げ角度を得ることがきできず、 舌片と発熱電子部品との 接触が不安定になり、 放熱効率が低下する。
このような場合には、 天面に凸部を設け、 前記凸部の面に舌片との境界線を配し、 天面に舌片を形成するのと同じ要領で舌片を形成し、発熱電子部品に舌片を当接させ れば良い。凸部の面と舌片との境界線と発熱電子部品との高さ方向距離が大きくなり、 従って舌片の折り曲げ角度が適正なものとなり、上記の問題を回避することができる。 又、発熱電子部品と舌片との当接部に導電グリスや導電ゴムシートなどの熱伝導材 料を付加して、 発熱電子部品と舌片との機械的接続を強固にすると共に、 放熱性を向 上させることも可能である。 尚、 前記熱伝導材料は導電性であることが好ましい。 シールドケースの天面及び Z又は底面に設ける舌片を前記形状とすることにより、 舌片間の隙間が従来例の舌片とシールドケース天面との隙間より小さくなり、よって 不正改造や破壊をしにくく、 異物侵入の確率も低減することができる。
更に、 図 1 1の従来のシールドケース 1では、 発熱電子部品から発生した熱は、 舌 片 2の右辺、即ち天面 5との境界線 3のみからしかシールドケース 1に伝導しないが、 本発明のシールドケースでは、 複数の舌片が放射状に設けられているため、 熱が複数 の境界線から伝導するので、 放熱性が向上している。
発熱電子部品より背の高い高背電子部品が回路基板上に実装されている等の理由 によりシールドケースの天面及び Z又は底面と発熱電子部品天面との高さ方向距離 が大きい場合や、例えば回路装置をメイン回路基板に実装した状態で回路装置の一部 が他の部品と干渉するのを防止するために回路装置の体積が小さく制限されている 等の理由により、 シールドケースの天面及び/又は底面と発熱電子部品天面との高さ 方向距離が小さい場合でも、実装されている発熱電子部品に面する天面及び/又は底 面に凹部及び Z又は凸部を設け、前記凹部の面及び Z又は凸部の面に舌片との境界線 を配し、天面及び/又は底面に舌片を形成するのと同じ要領で凹部及び Z又は凸部に 舌片を形成し、 発熱電子部品に舌片を当接させれば良い。 凹部の面及び Z又は凸部の 面と舌片との境界線と発熱電子部品天面との高さ方向距離が適正となり、従つて舌片 の折り曲げ角度が適正なものとなり、 上記の問題を回避することができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 実施例 1の無線 L AN装置の斜視図、
図 2は、 実施例 1の無線 L AN装置の断面図
図 3は、 実施例 2の無線 L AN装置の斜視図、
図 4は、 実施例 3の無線 L AN装置の斜視図、'
図 5は、 実施例 3の無線 L AN装置の断面図、 図 6は、発熱電子部品より背の高い高背電子部品を実装した無線 L AN装置の斜視図、 図 7は、発熱電子部品より背の高い高背電子部品を実装した無線 L AN装置の断面図、 図 8は、 実施例 4の無線 L AN装置の斜視図、
図 9は、 実施例 4の無線 L AN装置の断面図、
図 1 0は、 実施例 5の無線 L AN装置の断面図、
図 1 1は、 従来例の回路装置の斜視図、
図 1 2は、 従来の回路装置の断面図、 である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の実施の形態を実施例に沿って以下に説明する。
(実施例 1 ) 本発明の実施例 1による無線 L AN装置の斜視図を図 1に示す。 又、 線 A— Aに沿って切断した断面図を図 2に示す。無線 L AN装置は、回路基板 1 0と、 外部からのノイズ等が前記回路基板 1 0に作用するのを遮断するためのシールドケ ース 1とを備えており、 前記シールドケース 1は前記回路基板 1 0を収納している。 前記回路基板 1 0上には半導体集積回路 1 1やチップ型電子部品 1 2が実装されて いる。 前記シールドケース 1の天面 5には 4つの舌片 2 aが設けられており、 前記シ 一ルドケ一ス 1の天面 5と前記舌片 2 aとの 4つの境界線 3 aは四角形をなしてい る。 この 4つの舌片 2 aは、 前記四角形の中心点から前記四角形の頂点を結ぶ線に沿 つて切断することにより形成され、 シールドケース 1の内側に向けて沈み込んでおり、 熱電子部品である半導体集積回路 1 1に当接している。 当接を確実にするために、 前記舌片 2 aの先端は切断され面取り状となっている。 舌片間の隙間 4 aは、 従来例 の隙間 4よりも小さいため、 不正改造、 破壊、 異物の侵入を回避することができる。 半導体集積回路 1 1より発する熱は、舌片 2 aの 4つの境界線 3 aを介してシールド ケース全体に伝導するため、 従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。 (実施例 2 ) 本発明の実施例 2による無線 L AN装置の斜視図を図 3に示す。 無線 L AN装置は、 回路基板と、 外部からのノイズ等が前記回路基板に作用するのを遮断 するためのシールドケース 1とを備えており、前記シールドケース 1は前記回路基板 を収納している。前記回路基板上には半導体集積回路やチップ型電子部品が実装され 'ている。 前記シールドケース 1の天面 5には 5つの舌片 2 bが設けられており、 前記 シールドケース 1の天面 5と前記舌片 2 bとの 5つの境界線 3 bは五角形をなして いる。 この 5つの舌片 2 bは、 前記五角形の中心点から前記五角形の頂点を結ぶ線に 沿って切断することにより形成され、 シールドケース 1の内側に向けて沈み込んでお り、 発熱電子部品である半導体集積回路に当接している。 当接を確実にするために、 前記舌片 2 bの先端は切断され面取り状となっている。 舌片間の隙間 4 bは、 従来例 の隙間 4よりも小さいため、 不正改造、 破壊、 異物の侵入を回避することができる。 半導体集積回路より発する熱は、舌片 2 bの 5つの境界線 3 bを介してシールドケ一 ス全体に伝導するため、 従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。
(実施例 3 ) 本発明の実施例 3による無線 L AN装置の斜視図を図 4に示す。 又、 線 B - Bに沿つて切断した断面図を図 5に示す。無線 L AN装置は、回路基板 1 0と、 外部からのノイズ等が前記回路基板 1 0に作用するのを遮断するためのシールドケ ース 1とを備えており、 前記シ一ルドケース 1は前記回路基板 1 0を収納している。 前記回路基板 1 0上には半導体集積回路 1 1と、 チップ型電子部品 1 2と、 前記半導 体集積回路 1 1より高さが高い高背電子部品 1 3とが実装されている。前記シールド ケース 1の天面 5には、 凹部 7が設けられている。 前記凹部 7の底面 7 1には 4つの 舌片 2 cが設けられており、凹部 7の底面 7 1と前記舌片 2 cとの 4つの境界線 3 c は四角形をなしている。 この 4つの舌片 2 cは、 前記四角形の中心点から前記四角形 の頂点を結ぶ線に沿って切断することにより形成され、 シールドケース 1の内側に向 けて沈み込んでおり、 発熱電子部品である半導体集積回路 1 1に当接している。 当接 を確実にするために、 前記舌片 2 cの先端は切断され面取り状となっている。
, 4つの舌片 2 cは、天面 5ではなく凹部 7の底面 7 1との境界線から突き出て半導 体集積回路 1 1に向けて沈み込んでいるため、舌片 2 cの折り曲げ角度は適正値とす ることができる。 よって、 舌片の十分なバネ性が得られるため、 舌片 2 cと半導体集 積回路 1 1との接触が安定し、図 6及び 7に示した回路装置よりも放熱効率が改善す ると共に、 舌片間隙間 4 cも図 6及び 7に示した舌片間隙間 4 dより小さくでき、 不 正改造、 破壊、 異物の侵入を回避するという効果も向上する。 又、 半導体集積回路 1 1より発する熱は、舌片 2 cの 4つの境界線 3 cを介してシールドケース全体に伝導 するため、 従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。
(実施例 4 ) 本発明の実施例 4による無線 L AN装置の,斜視図を図 8に示す。 又、 線 D— Dに沿って切断した断面図を図 9に示す。無線 L AN装置は、回路基板 1 0と、 外部からのノィズ等が前記回路基板 1 0に作用するのを遮断するためのシールドケ ース 1とを備えており、 前記シールドケース 1は前記回路基板 1 0を収納している。 前記回路基板 1 0上には半導体集積回路 1 1やチップ型電子部品 1 2が実装されて おり、前記シールドケース 1の天面 5の裏面 9と前記半導体集積回路 1 1の天面との 高さ方向距離は略 0となっている。 前記シールドケース 1の天面 5には、 凸部 8が設 けられている。 前記凸部 8の天面 8 1には 4つの舌片 2 eが設けられており、 凸部 8 の天面 8 1と前記舌片 2 eとの 4つの境界線 3 eは四角形をなしている。 この 4つの 舌片 2 eは、前記四角形の中心点から前記四角形の頂点を結ぶ線に沿って切断するこ とにより形成され、 シールドケース 1の内側に向けて沈み込んでおり、 発熱電子部品 である半導体集積回路 1 1に当接している。 当接を確実にするために、 前記舌片 2 e の先端は切断され面取り状となっている。
4つの舌片 2 eは、天面 5ではなく凸部 8の天面 8 1との境界線 3 eから突き出て 半導体集積回路 1 1に向けて沈み込んでいるため、舌片 2 eの折り曲げ角度は適正値 とすることができる。 よって、 舌片 2 eと半導体集積回路 1 1との接触は安定し、 天 面 5との境界線から直接舌片を突き出して半導体集積回路 1 1に当接させるよりも 放熱効率が改善する。 又、 半導体集積回路 1 1より発する熱は、 舌片 2 eの 4つの境 界線 3 eを介してシールドケース全体に伝導するため、従来例のシールドケースより も放熱性が高い。
(実施例 5 ) 本発明の実施例 5による無線 L AN装置の断面図を図 1 0に示す。 半 導体集積回路 1 1と舌片 2 aとの当接部に導電グリスや導電ゴムシートなどの熱伝 導材料 6を付加して、前記半導体集積回路 1 1と舌片 2 aとの機械的接続を強固にす ると共に、 放熱性を向上させている。 それ以外の構成 ·効果は、 実施例 1と同様であ る。 実施例では、 舌片の境界線が四角形又は五角形をなすものを例示したが、 これに限 定されるものではなく、 多角形であればいずれでも良く、 又、 円や楕円形をなすもの でも良い。 舌片の先端に面取りを施していない形状としても良い。 凹部、 凸部の形状も実施例に限定されず、 舌片の折り曲げ角度が適正になるのであ れば、 複数の段差を有するものや、 凹部の底面及び/又は凸部の天面がシールドケー スの天面及び Z又は底面と平行であっても、 角度をなしているものであっても良い。
産業上の利用可能性
本発明によれば、 シールドケースの天面及び Z又は底面に設ける舌片を前記形状と することにより、舌片間の隙間が従来例の舌片とシールドゲ一ス天面との隙間より小 さくなり、 よって不正改造や破壊をしにくく、 異物侵入の確率も低減することができ る。

Claims

請求の範囲
1 . 回路基板と、 前記回路基板を収容するシールドケースと、 前記回路基板に実装さ れた半導体集積回路等の発熱電子部品を備えた回路装置において、前記シールドケー スはその天面及び Z又は底面に放熱のための複数の舌片を有し、 前記舌片と、 舌片が 設けられたシールドケース面との複数の境界線が、 略多角形状、 略円形状、 略楕円形 状をなすように前記舌片が配置され、 シールドケースの内側に向けて前記舌片を沈み 込ませて、前記舌片の先端部を発熱電子部品に当接させたことを特徴とする回路装置。
2 . 回路基板と、 前記回路基板を収容するシールドケースと、 前記回路基板に実装さ れた半導体集積回路等の発熱電子部品を備えた回路装置において、前記シールドケー スはその天面及び/又は底面に、 凹部及び Z又は凸部が設けられ、 前記凹部及び凸部 に放熱のための複数の舌片を有し、 前記舌片と、 舌片が設けられた凹部の面及び凸部 の面との複数の境界線が、 略多角形状、 略円形状、 略楕円形状をなすように前記舌片 が配置され、 シールドケースの内側に向けて前記舌片を沈み込ませて、 前記舌片の先 端部を発熱電子部品に当接させたことを特徴とする回路装置。
3 . 前記舌片の先端部と発熱電子部品との当接部に熱伝導材料を付加したことを特徴 とする請求項 1又は 2記載の回路装置。
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