TWI286830B - Electronic carrier board - Google Patents

Description

1286830 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電子載板，尤指一種應用於表面 黏著技術（Surface Mounted Technology，SMT)之電子載板。 . 【先前技術】 ， 隨著積體電路製作技術的進步，電子元件的設計與製 . 作持續朝著細微化的趨勢發展，且由於其具備更大規模、 高積集度的電子線路，因此其產品功能亦更加完整。 • 在此種情況下，傳統利用插入式組裝技術（Through

Hole Technology ; THT)進行接置的電子元件，由於尺寸無 法進一步的縮小，因而佔用例如印刷電路板（Printed Circuit Board; PCB)、電路板（circuit board)或基板（substrate) 等電子載板大量的空間，再加上插入式組裝技術需要對應 每個電子元件的每隻腳位置而於電子載板上進行鑽孔，所 以此類型的電子元件接腳實際佔用電子載板兩面的空間， 而且該電子元件與電子載板連接處的銲點也比較大，是 以，現今的電子元件組裝程序中，大量採用表面黏著技術 (Surface Mounted Technology ; SMT)，以有效提供電子元 件組裝於電子載板上。 使用表面黏著技術之電子元件，由於其電性連接端（接 腳）係銲結於與該電子元件同一面之電子載板上，因此，不 需如同插入式組裝技術般需在電子載板中大量鑽孔，以供 電子元件之接腳穿設，換言之，使用表面黏著技術將可在 電子載板兩面同時都可組裝電子元件，而大幅提昇電子載 6 19294 1286830 板·^間利用率’此外’由於表面黏著技術之電子元件體 積車X i相較於傳統的插入式組裝技術的電子元件，使用 2黏著技術之電子元件所能設置於電子載板上之數量較 為达、集，加上表面黏著技術之電子元件的造價也較便宜， 因此已躍升為現今電子載板上組裝電子元件的主流。 j者，基於電性及性能上的需求，於電子載板上安置 如電容(capacit0T)、電阻(Resist〇r)或電感㈣如㈣等被動 = (Passive CGmponents)已成為維持電子產品電性品質 穩定不可或缺之步驟。 、請參閱第1A圖，係為顯示於基板上接置表面黏著式 被動凡件之平面示意圖，同時配合參閱第1B及1C圖，係 為對應該第1A圖中之剖面線1β_1Β及剖面線ic_ic所形 成之uj面示思圖。其主要係在基板丨丨上之一預設位置上形 成t -對間隔開的銲塾12，該兩銲墊12係分別外露出用 以覆蓋該基板u上之防銲層（SGlderMask)13之開口 H ^銲墊_12上塗佈適量之錫膏（s〇lderPaste)i^，即可供’ :被動元件14之兩端部分別接黏至錫膏15上，再予回銲 、旱接（Reflow Soldering)處理，該被動元件14便可藉錫膏 15與鲜墊12適當地電性連接。其中，為避免被動元件\ 對應接著於銲墊時，因兩邊之鍚膏15不平衝發生立 (T〇mbstone)’因此在設計上為使錫f 15之潤濕區域 (wettmg area)大小一致，所形成外露出該相對兩銲墊η之 防銲層13的開π尺寸皆相互對稱且大小相同。 惟應用於半導體封裝件時，由於錫膏15的塗佈量以 19294 1286830 及經回銲處理時錫膏 精準控制，加上防銲’致使被動元件14高度難以 導致銲接之被動I: 面並不平整’時有凹陷產生而 (:，)17’此等間隙η多僅有,。至3。:;= =:(形二覆被動元…封裝膠體二 約為50微米，係大於此間隙高度。因 -無=所:r:;r被動元件14底部之間隙 溫作章严产由\ ^ 成有氣洞（void)，導致後續高 裝結構:二t生5象(p°pcorn effect)，致使整個構 貝13 ’亦或使得熔融錫膏15鑽過間隙17(即毛

、、、田:)形成橋接而導致被動元件14短路(如第1B 不），從而影響製成品之良率。 -同和由於受到相鄰被動元件14配置影t，供不同被 動π件14電性導通至銲墊12之熔融錫膏15，亦有可能流 ，銲墊12表面與防銲層13間之間隙，再沿該基板u _ 鮮層13間之間隙而相互擴散、接觸，因而發生銲錫突伸 (solderextrusion)現象，導致相鄰被動元件14發生短路問 題’如第1C圖所示之標號SE。 另請參閱第2A圖，美國專利第6,521,997號所揭露之 技術係在形成相對銲墊22間的防銲層23開口間，增設一 溝槽（Gr〇ove)230,冀藉由開設溝槽230擴大間隙來提供樹 脂穿越。 然而，該溝槽330的開設受限於感光型防銲層33之 解析度（Resolution)較低之限制，其寬度尺寸最小僅能開設 8 19294 1286830 成150微米（μιη)，且因銲墊開口之光罩對位精度之限制， 其銲墊防銲層寬度Μ最小需有75微米寬因此，隨著元件 體積逐漸縮小，於有限的銲㈣距_設溝槽將更加困難。

其因為，半導體業界目前使用之被動元件尺寸規格（如 _3型，0402型）-般係由兩組數字分別代表該被動元件 的長和寬，該長、寬單位皆以英制（一般以英吋）為單位， 且以較大的數字排列在前。以刚2型晶片被動元件為例， 〇402係特定規格之被動元件，元件之大小為0.040英吋 (長）x 0.020奂时（覓）’如換算成公制單位則相當於長度 0.040 X 25.4 = 1.016 公厘（約為 1000 微米），寬度 〇 〇2〇 X 4 〇·508公厘（約為500微米），而高度一般為500微米 之晶片型電容、電阻或電感。 如第2B圖所示，隨著半導體產品逐漸朝向輕、薄、 紐、小的方向發展，目前薄型球柵陣列式半導體封裝件 (Thin & Fine Ball Grid Array，TFBGA)的封裝膠體 (EjiCapsulant)厚度已發展至53〇微米，因此，未來薄型 封裝件勢必無法容納厚度500微米之〇4〇2型晶片被動元件 而必/員改採尺寸更小的〇2〇 1型晶片被動元件來降低封裝 件整體厚度。有關0201型晶片被動元件的長、寬、高俱為 04〇2型晶片被動元件的一半，亦即5〇〇微米（長）X 微米（寬）X 250微米（高），為配合0201型小尺寸被動 元件的長度（5 0 0彳政米）限制，基板上二成對鲜塾間之間隔距 離（Spacing) A1亦從400微米縮小至275微米。 然而，防銲層係一種感光型（Ph〇t〇image)材料，由 9 19294 1286830 於低感光解析度及鋅墊間開口之光罩對位精度之限制，該 銲墊之防銲層最小需有75微米之寬度，此時，若依上述°美 國專利6,521，997號所揭露之技術在焊塾之間的防鲜層上 開設覓度150微米之溝槽，則如第2B圖所示，各外露銲 •墊之防銲層開口距離該溝槽之防銲層寬度A2僅為 干 :(275-15G)/2=62.5微米’因此，當外露銲墊之防銲層開口 •與溝槽間之寬度降至62.5微米，已然超出目前基之 75微米的製造能力而無法以現有製程製作。 夕 • 復請參閱第3A圖，美國專利2〇〇5/〇253231號之技術 係揭露分別在成對設置之兩銲㈣上形成外露出麵鲜丁 塾32之相對側壁之兩防銲層開口 33〇,且於該開口 間 設置有阻隔條331，藉以形成流道33⑽，以冀絕緣樹脂填 入0 唯此技術仍受限於感光型防銲層之解析度較低之限 制，於有限的鮮墊間距小於275微米日夺，即無法形成阻隔 •條331，因而無法運用於〇2〇1型被動元件。

、另此技術於防銲層發生偏移時，將造成兩銲墊之潤濕 區域發生不相等之情形，如第3B圖所示，原可供銲接之 知墊面積（外路出防銲層開口面積）為A*B，防銲層若向左 偏移X微米（傳統基板製程偏移量能力為75微米），則左銲 墊之面積將為B*(A+X)，右銲墊面積為B*(A 面積將有傭之差異，此種)不相^之塾 潤濕面積，將導致銲接於該銲墊之被動元件發生立碑現象 (Tombstone) 〇 19294 10 1286830 再者，前述美國專利第ό，521，997號及2005/0253231 號所揭示之技術中，面對相鄰被動元件配置影響，均無法 提供有效解決相鄰被動元件間錫膏可能經由該基板表面與 防銲層間之間隙而相互擴散、接觸等，所造成之鲜錫突伸 •現象，甚而導致相鄰被動元件發生短路之問題。 綜上所述，如何提供一種電子載板，可避免電子元件 ，接置其上時’因電子元件與電子載板中存留有間隙所導致 氣洞產生及電性橋接及銲錫突伸問題，同時避免因製程精 ^誤差問題致使形成外露銲墊之開口產生偏位，造成外 路出δ亥鋅墊之尺寸面積不同而發生立碑現象等問題，實為 業界亟需待解之問題。 【發明内容】 參於以上所述習知技術之問題，本發明之主要目的係 在提供-種電子載板，可避免因製程精度及誤差問題致使 形成外露二成對料之開口的偏位，造成外露銲塾尺寸面 積不同等問題。 ，發明之再—目的係在提供—種電子載板，避免電子 疋牛接置於该電子载板上時發生立碑現象加⑽㈣。 另—目的係在提供—種電子載板，得以有效 導;:元件與電子載板間，避免氣洞產輯 V致之乳爆以及電性橋接問題。 本t明之又—目的係在提供-種f子載板，可防止相 郴電子元件間電性導接而短路。 本么月之復目的係在提供一種電子載板，解決小型 19294 11 1286830 之表面黏著式（Surface Mounted Technology，SMT)被動 凡件底部無法形成供封裝樹脂流入溝槽的問題。 為達成上揭及其他目的，本發明揭露 其係包括：-主體；至少二成對設於該主體表面之|塾； 二：-用以覆蓋該主體表面之保護層，該保護層對應於該 :塾位置形成有開口，該開口係彼此同向且外露出該二銲 :广相同的第一及第二側壁，該銲墊第一側壁係垂 ^亥成對銲㈣設之方向’第二㈣係平行該成對鮮塾佈 向，且至少—銲塾之第—側壁間隔該開口之距離係 對二側壁間隔該開口之距離5〇微米㈣。另外 使;1: 護層開口之該二成對銲墊中，復可同時 壁間隔該開口之距離 wn , 5G^，且至少對於位在接置於 第側=之電子凡件下方之保護層開口’相距該銲墊 弟一側壁之距離大於距第二側壁之距_5g微米。 於另一較佳實施例中，哕 ψ ^ ^ ,, μ ”遵層開口係彼此同向且外 路出该一知墊之至少三相同的第一、 一 第-侧壁係垂直該成對銲墊佈7弟：：壁’該 係平行該成對銲墊佈設之方向，且至少一壁 壁間隔該開口之距離至少大 _ /亥紅墊之弟-側 口之距離50微米。 於4一第三側壁間隔該開 入顯：中又：較佳實施例中，該保護層開口係彼此同向且完 王”、、員路出该二銲墊相同之第一、— 凡 苴Φ兮筮 〜 乐二、第三及第四側壁， "I亥弟一、弟四侧壁係垂直該成對銲塾佈設之方向，第 12 19294 1286830 二、第三側壁係平行該成對銲㈣設之方n 壁間隔該開口之距離至少大於 口之距離50微米。 弟二側壁間隔該開 •於再-較佳實施例中，該保護層開口係彼此同向 路出该二銲墊相同的第一側 卜 銲塾佈設之方向。 ▲ 5玄弟一側壁係垂直該成對 露出：再it:圭實施例中，該保護層開口係彼此同向Μ 出5亥一鲜墊相同的第一側壁及第四 側壁係垂直該成對鐸塾佈設之方向。 "亥弟及弟四 相同於===例中，該二成對佈設之銲塾尺寸係不 第一、第If層開Γ係彼此同向且外露出其中一銲塾之 及第四側壁，：：及：：側壁，且外露出另-銲墊之第- 方向，該第二=四側壁係垂直該成對鮮塾佈設之 因此施弟二侧壁鮮行該朗銲墊佈設之方向。 構係勺料本發⑽揭露之1子餘所形叙構裝姓 構係包括有··如前述 傅衣、、Ό 性連接至該電子载板 ，电子兀件，係接置並電 件，並得充佈於該電子元件下方及今電子凡 中該電子載柘于卜万及“子载板開口中。其 層係為防銲層，該電子元件係為被動元件。亥保護 口此，本發明之電子載板令 面之保護層，在$,,、 1 丨又復现於冤子载板表 口，藉心露出二配置之焊塾處形成有同向之開 防銲層)開 f Η向側壁’如此’在形成保護層（ 域度及誤差考量下，由於該開 19294 13 1286830 口係同向設於該成對銲墊處，因此即便其發生偏位，而得 ^免外硌出開口之銲墊面積不同，而使後續於該銲墊上接 著私子元件日年，因濕潤面積（wetting area)之不平衡所造成 之立碑現象。 同t °亥保濩層開口係可外露出該二銲塾之至少二相 的第一及第二側壁，亦或外露出該二銲墊至少三相同的 '弟一二第二、第三侧壁，該銲墊第一側壁係垂直該成對銲 φ 布°又之方向，第二（第三）側壁係平行該成對銲墊佈設之 一 °且》亥第側壁間隔該開口之距離至少大於該第二（第 :)侧壁間隔該開口之距離5〇微米。如此’即便開口發生 位’不僅仍可維持相同的銲藝外露面積，更可供包覆電 二件之絕緣樹脂（平均練5()微米）充佈該電子元件下方 =相口中，避免氣洞產生所導致之氣爆以 喊，同時復可使絕緣樹脂至少包覆該銲墊至少一侧 ，免:生銲錫突伸⑽dere咖—現象，甚而 φ 子兀件短路之問題。 电 此外，該保護層開口復可彼此同向且 科相同之第-、第二、第三及第四側壁，其;員:第出= 弟四側壁係垂直該成對銲墊佈設之方向 _ 係平行該成對鲜塾佈設之方向，且該第-側= 離至少大於該第二、第三側壁間隔該開二Γ 微米。如此，即便該開口發生偏位，仍 之外露面積，以提供電子元件與原設計相、…干既有 同時更可供包覆電子元件之P绫± D之潤濕面積， 仵之1巴緣樹脂充佈該電子元件下方 19294 14 1286830 及該開口中，避免氣洞產生所導致之氣爆以及電性橋接問 題，復亦可使絕緣樹脂完全包覆該銲墊側邊，避免發生焊 錫突伸現象。 另外，本發明中該保護層開口係可僅外露出銲墊之第 .一側壁，該第一側壁係垂直該成對銲墊佈設之方向，如此， 在形成保護層開口時，因製程精度及誤差考量下，由於該 ’開口係同向没於該二成對銲墊處，因此即便其發生偏位， 仍得避免成對銲墊外露出開口之面積不同，而使後續於該 在干墊上接著電子元件時，因濕潤面積之不平衡造成立碑現 象。 μ再者，本發明中該保護層開口係可外露出銲墊之第一 及罘四侧壁，該第一及第四侧壁係垂直該成對銲墊佈設之 方向，且该第一側壁間隔該開口之距離至少大於該第四側 壁間隔該開口之距離約5G微米。如此，即便該開口發生偏 位，仍可維持該銲墊之既有外露面積尺寸，以提供電子元 ·_件與原設計相同之潤濕面積，同時可供包覆電子元件之絕 樹脂充佈該電子元件下方及該開口中，避免氣洞產生所 導致之氣爆以及電性橋接問題。 同時，本發明中該保護層開口之其中一者係全面外露 出其中一銲墊之第一、第二、第三及第四側壁，相對另一 開口係外鉻出另一銲墊之第一及第四側壁，且該第一側壁 間隔該開口之距離至少大於該第二、第三及第四側壁間隔 1亥開口之距離約50微米。如此，即便該開口發生偏位，仍 β、准持η亥知塾之既有外露面積尺寸，以提供電子元件與原 19294 15 1286830 没计相同之潤濕面積，同時 · 了』仏匕復私子兀件之絕緣樹脂 編電子疋件下方及該開口中’避免氣洞產生所導致之 氣爆以及電性橋接問題。 ’ 【實施方式】 以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方 式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之内容輕易地 貫域加以施行或應用’本說明書中的各項細節亦 種修飾與變更。 在不^本發明之精神下進行各 篇一實施例 請參閱第4Α及4Β_，係為本發明 每 施例平面示意圖。 戰孜弟貝 ，本發明之電子載板係包括有：-主體411 ;至少二成 對設於該主體411表面之銲墊42 矣而々泣4昆Μ 用以復盍该主體 2之賴43,該保護層43對應於該二銲 =開:，及431，該開口 43〇及431係彼此同向且/ 路〇亥一知塾42之二相同且寬度分別為Β之第一側壁似 為Α之第二㈣422(或第三側壁似），以 :外露面積為A*B之二成對設置之銲塾，該鮮塾第一㈣ 切係垂直該成對銲墊42佈設之方向，第二側壁422(或第 二側壁423)係平行該成對銲墊42佈設之方向，且該第— 側壁421間隔該開口 43〇,431之距離d，至少大於二 側壁422(或第三側壁423)間隔該開口 43〇,431之距離^ 19294 1286830 50 微米（μηι)。 於本實施例中’係採用業界 们對位誤差為75微米之製程加以^使^保躞層（防鮮 '中 對位誤差之能力如為75微料，係可大於 或寺於75微米’距離〇則係大於或等於為U5微米.另 =如對位誤差能力係為5〇微米時’則該距離㈣、可大於 或等於50微米，該距離〇則係大於或等於彻微米。、 即便開口 430,431發生偏位（如向左偏位乃微 米）m圖所示二成對設置之料面積 =75Γ’不僅可提供電^件相同銲墊接置面積（潤渴面 且=包覆電子元件之絕緣樹脂（平均粒徑％微幻 =心子元件下方及該開口中，避免氣洞產生所導致之 extrusion) 現象，甚而導致相鄰電子元件短路之問題。 該電子載板41係可為晶片料使用之封裝基板、電 路板或㈣轉板等，本實_巾主㈣封裝基板為例進 ㈣明。該電子載板41之本體411可為絕緣層或為其中間 堆璺有線路，之絕緣層’且於其表面佈設有複數導電線路 圖不）及#墊42，其巾部分銲墊係兩兩成對設置。該絕 緣層係例如為玻璃纖維、環氧樹脂(Ep〇xy)、聚亞醯胺 0—de)膠片、FR4 樹脂及 BT(Bismaieimide Triazine) 樹月曰等材料衣成，該線路層係例如為銅層。該電子 體411上係覆蓋有一保護層43,該保護層43係例如為防 19294 1286830 銲層⑽der mask)，該防銲層之材質係選用具高度流動性 ，合物（Pc)lymer)，如環氧樹脂（咖⑽㈣ 寻。亥保《又層43對應於至少二成對設置之鮮塾間形成 開口 430 及 431，JL Φ 兮 p弓 „ j， ，、中忒開口 43〇及431係彼此同向且外 路出H于墊42之二相同之第一側壁421 422 。 不 』土 復明芬閱第4D圖，當後續於該成對鲜塾上接置電子 • 7件時，該未設於電子元件下方之保護層開口 43卜亦即 位於一成對銲# 42間之保護層開口 431距離其銲塾第一 =壁似之距離，在對位誤差為75微米之條件下，復亦可 ;^等於75 U米(另在對位誤差為5〇微米之條件下可大 於5G微米），如此，即便開口佩431發生偏位（如 積米），同樣可提供電子元件相同鲜塾接置面 =二可供包覆電子元件之絕緣樹觸 所導=心：電子元件下方及該開口中，避免氣洞產生 ，少包及電性橋接問題，同時復可使絕緣樹脂至 :復该_少一側邊，以避免發生銲錫突伸_ 〜現象，甚而導致相鄰電子元件短路之問題。 ，參閱第5圖’係為本發明之電子載 面不意圖。 貝犯W卞 本查明弟一實施例之電子載板#盘命、+、》 —

大致相同，主要述弟一實施例 Π主要差異在於該電子載板41上之保講声C W於至少二成對設置之銲塾42間形成有開口彻及 19294 18 1286830 該開口 430及431係彼此同向且外露出該H42 二相同的第一側壁421、第二側壁422、及第三側壁奶， 该==側壁421係垂直該成對鲜塾42佈設之方向，第 :，：2、弟三側壁423係平行該成對銲墊42佈設之方 亥弟一侧壁421間隔該開口 430及431之距離D :大於該第二側壁422、第三側壁423間隔_^ 之距離d約5G微米。其中該距離㈣大於或等於以 離D係大於或等於125微米；另夕卜，如對位誤差 :力係為50微米時’則該距離“系可大於或等於％微米， 孩距離D則係大於或等於1〇〇微米。 “ 如此，即便開口 430及431發生偏位 =^如前述第—實施例中所述，仍可提供電子^；;目 〒接置面積（潤濕面積），且可供包覆電子元件之絕缘 t平、均粒# 5〇微米）充佈該電子元件下方及該開口中， =氣洞產生所導致之氣爆以及電性橋接問題，同時復可 、巴相^至少包覆該銲墊二側邊，以避免發生鮮錫突伸 (esolder extrusion)現m導致相鄰電子元件短路之問

題0 J 同時，當後續於該成對銲墊上接置電子元件時，哼 ^於電子尤件下方之保護層開口 43卜亦即未位於二成對 &塾42㈤之保護層開口 431距離其銲墊第一侧壁伯之距 Λ»在對位5吳差為Μ微米之條件下，復亦可大於或等於 j U米（另在對位誤差為5〇微米之條件下可大於或等於％ 微米），如此，即便開口 430,431發生偏位，仍可提供電子 19 19294 1286830 元件相同銲墊接置面積（潤濕面積），且可供包覆電子元件 之絕緣樹脂（平均粒徑50微米）充佈該電子元件下方及該開 口中，避免氣洞產生所導致之氣爆以及電性橋接問題，同 日守復可使纟巴緣樹脂至少包覆該銲墊二側邊，以避免發生鮮 錫突伸（solder extrusion)現象，甚而導致相鄰電子元件短路 之問題。 座實施例 請參閱第6A圖，係為本發明之電子載板第三實施例 平面示意圖。 本叙明第二貫施例之電子載板係與前述第一實施例 致相同’主要差異在於該電子載板41上之保護層43 對應於至少二成對設置之銲墊42間形成有開口彻及 431 „亥開口 43〇及431係彼此同向且完全顯露出該二鲜塾 I2相同之第一側壁421、第二側壁422、第三側壁423及 =四侧壁424 ’其中該第—、第四侧壁421，424係垂直該 兮Ϊ鲜塾42佈設之方向’第二、第三侧壁422,423係平行 二成對銲塾42佈設之方向，且該第一側壁421㈤隔該開口 1之距離！）至少大於該第二、第三側壁似⑶ :=43。及431之距離_5。微米。其_ =或專於75微米，距離D係大於或等於 ， 間隔該開口 430及431之距離係大於或 該距離d係可大^^块差月b力係為50微米時，則 等於_微米。寻於50微米，該距離°則係大於或 19294 20 1286830 —如此’即便該開口 430及431發生偏位，如第犯圖 所不之向右偏移75微米’仍可維持該銲墊Μ之既有外露 士積尺寸以提供電子儿件與原設計相同之潤濕面積，同 日守可供包覆電子元件之絕緣樹脂充佈該電子it件下方及該 J中刀避免氣/同產生所導致之氣爆以及電性橋接問題， 現^使、^、彖树全包覆該銲塾側邊，避免發生銲錫突伸 田设、、、員於该成對銲墊上接置電子元件時，該 | =子元件下方之保護層開口 431，亦即未位 護層開口 431距離其銲墊第—側壁421之距 另位在 =為75微米之條件下，復亦可大於或等於 =:广(另：對位誤差為5。微米之條件下可 =之=外t便開口 43°，4… 墊42之既有外露面積尺寸，以提供電子元件與 之潤濕面積，同時可供&胃帝 " 子元件下方及，ΡΓ: 絕緣樹脂充佈該電 子件下方及该開口中，避免氣洞產生所導致之氣爆 3橋接問題，亦可使絕緣樹脂完全包覆該銲墊側邊，避 免發生銲錫突伸現象。 于㈣逯，避 農四實差复 請參閱第7Α至7(：圖，係為本 施例平面示意圖。 电于戰板弟四貫 大致：:明第四實施例之電子载板係與前述第三實施例 同，主要差異在於用以與該銲墊“ 除可佈設於該鮮塾-左右側邊外，亦可置^ 19294 21 1286830 之上方、下方、上/下方或角 而非以本圖示為限，且非^= ’係配合實際線路安排 為限，亦可對應應用於各實施例中。 出知塾四側壁 另請參閱第8A及8B圖，係A庙田士 * 所形成之構裝結構之平面及剖面=電子载板 子載板4i，該電子載板41係 ;^糸匕括·—電 之雷早韶此 〇.、 為則述各貫施例中所揭霖 二仁非以為限；電子元件44，係接置並電性 二42 ’絕緣樹脂46 ’係包覆該電子元件44,並得充； 於該電子元件44下方及該開口 43〇及431 ^充佈费 該銲墊42側表面。其中該電子载板” ^復 或印刷電路板等，該保護層土 、電路板 ㈣為被動料。 3係為叫層’該電子元件 ㈣子元件44係可透一例如錫膏之導 置於外露出該保護層開口 430及431之銲塾42上，铁= ••了回鲜作業’使該電子元件44藉錫膏銲接至該銲塾42上 _ 並形成電性耦接關係。 如此，即便製程精度及誤差影響而發生保護層開口位 置偏移，而使該保護層開口 430及431上、下、左、右偏 移乃微米時，仍不致造成外露銲墊“之尺寸同日=隨之變 更。此外，本實施例中由於該保護層開口係同時外露出該 鋅墊四側壁，將可於後續作業中使絕緣樹脂46完全包覆住 該銲墊4 2側邊，藉以避免習知將被動元件藉由錫膏而接置 於基板上時’熔融錫膏可能流經該銲墊表面與防輝層間之 19294 22 1286830 間隙’再沿基板與防銲層間之間隙而相互擴散、接觸 而發生銲錫突伸（solder extrusi〇n)現象，甚而導 元件發生短路等問題。 ^破動

弟五實施你I 4閱第9圖’係為本發明之電子載板 面示意圖。 戶、地例十 i如圖所示’本發明之電子載板41係包括：一主體411· 至少，成對設於該主體411表面之銲墊42，且該鲜塾Ο, 尺寸係相同；以及-用以覆蓋該主體411表面之保護層 43 ’該保護層43對應於該銲塾42位置形成有開口^及 431 ’ 5亥開口 430及431係彼此同向且外露出該二銲墊42 相同^第-側壁421，該第一側壁421係垂直該 42佈設之方向。 主

該銲墊第一側壁421距離該開口 430及431之距離D '大於或等於125微米；如對位誤差能力係為％微米時， 則該距離D則係大於或等於100微米。 士此在形成保護層（防銲層）開口 430及43 1時， 因衣私精度及块差考量下，由於該開口伽及係同向 設於該二成對銲墊42處，因此即便其發生偏位，仍得避免 成對銲塾42外露出開口 43〇及431之面積不同，而使後續 於该銲墊42上接著電子元件時，因濕潤面積之不平衡造成 立碑現象。 匕卜如°亥開口向左偏位75微米時，使該銲墊第一 側壁421距離該開口 43〇之距離D變更為5〇微米（或以 23 19294 1286830 Ϊ;二可二覆 粒徑5。微幻 致之氣爆以及電性橋=:43°中’―產生所導 設於後續於該成對銲塾上接置電子元件時，該未 轨电^下方之保護層開口 431，亦即未位於二成對 ^ ^2間之保護層開口 431距離其鲜塾第一側壁切之距 7對位誤差為75微米之條件下，復亦可大於或等於 =她誤差為5。微米之條件下⑽ 如此’即便開口㈣，431發生偏位，仍得避免成對 :42外露出開口 43〇,431之面積不同，而使後續於該銲 上接者電子元件時，因濕潤面積之不平衡造成立碑現 象0 多六實施例 請參閲第10圖，係為本發明之電子載板第六實施例 平面示意圖。 • 本發明第六實施例之電子載板係與前述第一實施例 大致相同，仍係使保護層開口 430及431彼此同向，且外 露出銲塾42相同之二侧壁，惟主要差異在於該保護層開口 430及431係外露出銲塾42之第一側壁421及第四側壁 424，該第一側壁421及第四側壁424係垂直該成對銲墊 42佈設之方向，且該第一側壁421間隔該開口 43〇及々η 之距離D至少大於該第四側壁424間隔該開口 43〇及431 之距離d約50彳政米。其中該距離d係大於或等於乃微米， 距離D係大於或等於125微米；另外’如對位誤差能力係 19294 24 1286830 為50微料，職距㈣係可切 離D則係大於或等於⑽㈣。飞4方、心未，该距 = 偏位（不論向左 =寸以=):仍可维持該銲塾42之既有外露面 可I件與原設計相同之潤濕面積，同時 口中避:=ΓΤ_該電子元件下方爛 二士所¥致之氣爆以及電性橋接問題。 ’自後續於該成對料上接置電子元件時，該未 汉於電子元件下方之俘嗜层 τ /禾 r埶心 開431，亦即未位於二成對 、干藝2間之保護層開口 43 1距離1 75矜半十之#、件下，復亦可大於或等於 州“差為50微米之條件下可大於或等於50 ^)，如此，即便開口 43〇,431發生偏位，仍可維持該銲 墊42之既有外露面積尺寸， 恭 、’ 之潤濕面積，同時=子元件與原設計相同 工一 μ 匕復電子疋件之絕緣樹脂充佈該電 電該開…避免氣洞產生所導致之氣爆以及 農七實施例 請參閱第11圖，係為本發 平面示意圖。 3本u之電子載板弟七實施例 一本發明第七實施例中係可同時結合前述第三及第六 貫施例中保護層開σ相對銲墊之排列設計。 如圖所示，該電子載板41上二成對銲墊42之平面尺 寸係可彼此不同，且該保護層開口 430及431係彼此同向’ 25 19294 1286830 其中該開口 430係全面外露出銲墊42之第一側壁c卜 二側壁422、第三側壁423及第四側壁424，相對該開口 431係外露出鮮墊42之第一側壁及第四側壁。1中— 侧壁4 21間隔該開口 4 3 〇及4 3丨之距離D至少^於^ 側土 422第一側壁423及第四側壁424間隔該開口咖 及431之距㈣約50微米。其中該距離d係大於或等於 75微米:距離D係大於或等於125微米；另夕卜，如對位誤 差能力係為5G微米時，則該距離d係可大於或等於、 米，該距離〇則係大於或等於100微米。 、^ 如此’即便該開口 430及431發生偏位（不論向左、向 向下偏位）’仍可維持該銲墊42之既有外露面 提供電子疋件與原設計相同之潤濕面積，同時 可 < 匕復料元件之絕緣樹脂充佈該電子元件下方及該開 免氣洞產生所導致之氣爆以及電性橋接問題。 同時’當後續☆該成對銲整上接置電子元件 ::電子元件下方之保護層開口-1，亦即未位於二成;Γ ^塾42間之保護層開口州距離其銲墊第-㈣421之距 Μ在對位誤差為75微米之條件下，復亦可大於或等於 微另在對位誤差為5G微米之條件下可大於或等於50 塾^ ) ’如此’即便開口 430,43 i發生偏位，仍可維持該銲 之潤^Λ有外Λ面積尺寸’以提供電子元件與原設計相同 子一:#貝’同時可供包覆電子元件之絕緣樹脂充佈該電 ‘橋開μ ’避免氣调產生所導致之氣爆以及 19294 26 1286830 因此，本發明之電子載板中，係使覆蓋於電 面之保護層，太1 丁執攸表 至^、二成對配置之銲墊處形成有同向之鬥 口’藉以外霞Ψ含倉一 汗 ( 。〜—銲整同向側壁，如此，在形成保護； 防銲層)開口設置時，因製程精度及誤差考量下，由於該“ 、係同向叹於該成對銲墊處，因此即便其發生偏位，而得 ，免外路出開口之銲墊面積不同，而使後續於該銲墊上接 ^ —件日守，因濕潤面積（wetting area)之不平衡所造成 之立碑現象。

同日守，該保護層開口係可外露出垂直該成對銲墊佈設 之方向之莖一 /日丨丨处 σ 恭-土，以供包覆電子元件之絕緣樹脂充佈該 子元件下方及该開口中，避免氣洞產生所導致之氣爆以 電14橋接問題。另該保護層開口係可外露出該二鋅塾之 至少二相同的第—及第二侧壁，亦或外露出該二銲墊至少 三相同的笫一、结_ + 二、 弟—、弟三側壁，該銲墊第一側壁係垂直 =成，塾佈設之方向，第二（第三）側壁係平行該成對鮮 上f。又之方向，且該第一側壁間隔該開口之距離至少大於 W亥第二（第二）側壁間隔該開口之距離5〇微米。如此，即便 ^ 口偏位，不僅仍可維持相同的銲墊外露面積，更可 供包覆電子元件之絕緣樹脂（平均粒徑50微米）充佈該電子 一下方及"亥開口中，避免氣洞產生所導致之氣爆以及電 Τ接問4，同時復可使絕緣樹脂至少包覆該銲墊至少一 ^ ^以避免發生銲錫突伸（solder extrusion)現象，甚而導 致相鄰電子元件短路之問題。 此外，該保護層開口復可彼此同向且完全顯露出該二 19294 27 1286830 :墊相同之第…第二、第三及第四側壁，其中該第一、 弟四側壁係垂直該成對銲塾佈設之方向，第二、第辟 Ϊ =該成對銲塾佈設之方向，且該第—側壁間隔該開: 仙、，肖至少大於該第二、第三側壁間隔該開口之距離50 /Μ 如此，即便該開口發生偏位，仍可維持該銲塾既有 =夕士卜露面積，以提供電子元件與原設計相同之潤濕面積， 5 =更可供包覆電子元件之絕緣樹脂充佈該電子元件下方 7開π中，避免氣洞產生所導致之氣爆以及電性橋接問 通’復亦可使絕緣樹脂完全包覆該銲墊侧邊，避免發生銲 錫突伸現象。 Χ 另外，本發明中該保護層開口係可僅外露出銲墊之第 -側m側壁係垂直該成對銲墊佈設之方向，如此， 在形成保護層開口時，因製程精度及誤差考量下，由於該 開二係同向設於該二成對銲墊處，因此即便其發生偏位， 仍侍避免成對銲墊外露出開口之面積不同，而使後續於嗜 録墊上接著電子元件時，因㈣面積之不平衡造成立碑現 —再者，本發明中該保護層開口係可外露出銲墊之第一 及第四側i ’ 5亥第—及第四側壁係垂直該成對銲塾佈設之 ° X第側壁間隔該開口之距離至少大於該第四側 土門Ik «亥開口之距離約5〇微米。如此，即便該開口發生偏 位，仍可維持該銲塾之既有外露面積尺寸，以提供電子元 件與原叹4相同之潤濕面積，同時可供包覆電子元件之絕 緣樹脂充佈該電子元件下方及耗口巾，避減洞產生所 28 19294 1286830 導致之氣爆以及電性橋接問題。 =時’本發明中該保護層開口之其中一者係全面外露 出-中-銲墊之第一、第二、第三及第四侧壁，相對另一 開口係外露出另一銲塾之第一及第四側壁，且該第一側壁 間隔該開口之距離至少大 嚷外 穴於5亥弟一、弟二及弟四側壁間隔 Μ 口之距離約％微米。如此，即便該開 ，該鲜塾之既有外露面積尺寸，以提供電子元扁件與： _ Γί相同之潤濕面積’同時可供包覆電子元件之絕緣樹脂 ’ 5佈该電子元件下方及該開口中，避免氣洞產生所導致之 氣爆以及電性橋接問題。 ▲上述之實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功 效i而非用於限制本發明。任何熟習此技藝之人士均可在 不延背本發明之精神及範脅下，對上述實施例進行修飾盘 變化。因此，本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專 利範圍所列。 _ 【圖式簡單說明】 第1A係為習知於基板上接置表面黏著式被動元件之 平面示意圖； 第1B及1C圖係為對應該第丨八圖中之剖面線 及剖=線1CMC所形成之剖面示意圖； 第2A及2B圖係美岡直糾綠 秀囷專利弟6,521，997號所揭示之被 動元件組裝示意圖； 第3 A及3B圖係美國專利2005/025323 i號所揭示之 被動元件組裝示意圖； 19294 29 1286830 第4A及4B圖係為本發明之電子載板第一實施例之平 面示意圖； 第4C圖係為本發明第一實施例之電子載板中保護層 開口向左偏移之平面示意圖； ' 第4D圖係為本發明第一實施例之電子載板中保護層 ; 開口尺寸不同之平面示意圖； • 第5圖係為本發明之電子載板第二實施例之平面示竟 圖； • f 6A圖係為本發明之電子載板第三實施例平面.示意 昂6B圖係為本發明第三實施例之電子載板中保護層 開口向右偏移之平面示意圖； 曰 弟7A至7C圖係為本發明之電子載板第 不意圖； N 丁囬 第8A及8B圖係為應用本發明 裳結構平面及剖面示意圖；之包子載板所形成之構 圖； .第9圖係為本發明之電子載板第五實施例平面示意 六實施例平面示意 第10圖係為本發明之電子載板第 圖；以及 圖 第11圖係為本發明之電子载板第七實施例平面示意 主要元件符號說明 基板 19294 30 11 1286830 12 銲墊 13 防銲層 14 被動元件 15 錫膏 17 間隙 ' 22 銲墊 ' 23 防銲層 ^ 230 溝槽 32 銲墊 * 330 開口 331 阻隔條 3300 流道 41 電子載板 411 主體 42 鲜塾 421 第一側壁 422 第二側壁 -•423 第三側壁 • 424 第四側壁 43 保護層 430 開口 44 電子元件 45 導電材料 46 絕緣樹脂 420 導電線路 M，Al，A2，D，d，A，B，X 距離 31 19294

Claims (1)

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'申請專利範圍·· 一種電子載板，係包括： 一主體； ㈣設於該主體表面之銲塾；以及 T I 丨从久 以復蓋该主體表面之佯 該锃埶你里r 保邊層，该保4層對應於 峰知墊位置形成有開口， tt-r^„, 開口係彼此同向且外露出 二杯塾之至少二相同的第一及第二側壁，該銲墊第 ^壁係垂直該成對銲墊佈設之方向’第二側壁係平 對銲塾佈設之方向4至少—該銲墊之第:侧 土間IV该開口之距離至少大於A 之Μ… 夕大於其弟二側壁間隔該開口 之距離50微米。 2. :申，範圍们項之電子載板，其中 =曰片封裝使用之封裝基板、電路板及印刷電路板之 具中一者。 3. 如申請專利範圍第j項之電子載板 夕士触达π ▲ 巧兒子載板 體為、，、巴緣層及中間堆疊有線路層之絕緣層之其中 一者0 '、 .如申請專利範圍第1項之電子餘，其中，該銲塾上可 塗佈錫膏，以供電子元件藉該錫膏而電性連接至該銲 墊，且該電子元件下方之保護層開口距離銲墊之第: 側壁距離係至少大於第二側壁距離50微米。 5.如申請專利範圍第4項之電子載板，其中，該電子元件 為被動元件，以供絕緣樹脂包覆該被動元件，並得充 佈於該被動元件下方及該開口中。 19294 32 1286830 6.如—申請專利範圍第1項之電子載板，其中，該銲墊之第 側壁距離該開口係大於或等於125微米，該第-側 ?壁距離該開口係大於或等於75微米。 弟-側 .如申請專利_第6項之電子載板，其中，該成對鲜整 係可供接置電子元件，且輯未設祕電子元件下 之保護層開π距該銲塾第—側壁距離係大 75微米。 8. ^_申睛專利範圍第1項之電子載板，其中，該銲墊之第 :側壁距_開口係大於或#於丨⑽微米 壁距離該開口係大於或等於5〇微米。 .專利範圍第8項之電子載板，其中，該成對鮮塾 仏可供接置電子元件’且對應未設於該電子元件下 50=護層開口距該銲塾第—㈣距離係大於或等於 50微米。 10 ·如申請專利範圍第 外露出該二銲墊之三相同的第 外m…一電子载板’其中，該開口復可 ^ ^ ^ ^ 、弟一及第三側壁， 该，-側壁係垂直該成對銲墊佈設 :三:壁係平行該成對鲜备佈設之方向，且該ί: 二::广亥開口之距離至少大於該第二及第三側 隔该開口之距離5〇微米。 ] 11· 一種電子載板，係包括： 一主體； ^少二成對設於該主體表面之銲塾；以及 -用以覆蓋該主體表面之保護層，該保護層對應於 19294 33 1286830 该銲墊位置形成有開 該開口係彼此同向且完全顯 露出該二銲墊相同之 ^ φ ^ ^ ^ 弟 弟一弟二及弟四側壁， "二弟一、第四側壁係垂直該成對銲墊佈設之方 ㈣平行該朗銲墊佈設之方向， . ☆复二一3亥::墊之第-側壁間隔該開口之距離至少大 • 19 /1、弟一 '第三側壁間隔該開口之距離50微米。 • 12.如申請專利範圍第U項之雷+ # , 板為晶片封裝使用之封二 中’該電子載 • 夕甘士 +吏用之封衣基板、電路板及印刷電路板 <具中一者。 3.如申5f專利範圍第u項之電子載板，其中，該 ;之主體為絕緣層及中間堆疊有線路層之絕緣層之其 中一者。 /、 專·圍第„項之電子載板，其中， =佈錫斧’以供電子元件藉該錫膏而電性連接至該 '干墊，且該電子元件下方之保護層開口距離銲塾之第 -側壁距離係至少大於第二側壁距離5〇微米。 如申請專利範圍第14項之電子载板，其中，該電子元 件為被動元件，以供絕緣樹脂包覆該被動元件，並得 充佈於該被動元件下方及該開口中。 16. ㈣料·㈣U項之許触，其巾，該鲜塾之 弟一側壁距離關口係大於或等於125微米，贫第二、 第三、及第四側壁距離該開口係大於或等於75微米。 17. ^料利範圍第16項之電子載板，其中，該成對銲 墊上係可供接置電子兀件，且對應未設於該電子元件 19294 34 1286830 口距該銲墊第一側壁距離係大於或等 19·如申請專利範圍第18項之電子載板，其中，該成對銲 墊上係可供接置電子件， /成對多干 1兒于兀仵且對應未設於該電子元件

下方之保護層開 於75微米。 a如申請專利範圍第u項之電子載板，其中，外 第一側壁距離該開口係大於或等於i 0 0微米，^土— 侧壁距離該開口係大於或等於5 〇微米。 一 下方之保護層開口距該銲塾第一側壁距離 於50微米。 次寄 20·如申請專利範圍第n 士辨主子载板’復包括有設於該 之導電線路，其中該導電線路係設於該銲墊 左側、右側、上^p、π十 u 上方下方、上/下方及角落之其中一者。 21.—種電子載板，係包括： 一主體； 至 > —成對設於該主體表面之銲墊；以及 二 、復里及主體表面之保護層，該保護層對應於 忒#墊位置形成有開口，該開口係彼此同向且外露出 曰鲜墊相同的第一侧壁，該第一側壁係垂直讓成對 銲墊佈設之方向。 22. 如申1專利_第21項之電子載板，其中，該電子載 板為曰曰片封叙使用之封裝基板、電路板及印刷電路板 之其中一者。 23. 如申請專利範圍第21項之電子載板，其中，該電子載 板之主體為絕緣層及中間堆疊有線路層之絕緣層之其 35 19294 1286830 中一者。 24·如申請專利範圍第21項之電子載板，其中，該銲墊上 可塗佈錫膏，以供電子元件藉該錫膏而電性連接至該 在事塾4。 25. 如申請專利範圍第24項之電子載板，其中，該電子元 件為被動元件’以供絕緣樹脂包覆該被動元件，並得 充佈於該被動元件下方及該開口中。 26. 如申請專利範圍第21項之電子載板，其中，該銲墊之 第一側壁距離該開口係大於或等於125微米。 27. 如申請專利範圍第26項之電子載板，纟中，該成對鲜 墊上係可供接置電子元件，且對應未設於該電子元件 下方之保護層開口距該銲墊第一側壁距離係大於或 於7 5微来。 、 28. :申請專利範圍第21項之電子載板，其中，該銲墊之 第侧壁距離該開口係大於或等於】〇〇微米。 29·^請專利範圍第Μ項之電子載板，其中，該成對銲 墊上係可供接置電子元件，且對應未設於該電子元件 下方之保護層開口距該銲墊第一側壁距離係大於或等 30, 一種電子載板，係包括： 一主體； 夕成對5又於該主體表面之銲墊；以及 〜航用以覆▲該主體表面之保護層，該保護層對應於 5亥1干墊位置形成有 有開口该開口係彼此同向且完全顯 19294 36 1286830 !出該二銲塾相同之第-及第四側壁，其中該第一及 弟四側係垂直該成對鐸墊佈設之方向，且至少一該 2之第—側壁間隔該開口之距離至少大於其第四： J間隔該開口之距離50微米。 31. ::Γ!專利範圍第3°項之電子載板’其中，該電子載 :晶片封裝制之封職板、f路板及印刷電路板 之其中一者。 32. :申請專利範圍第30項之電子載板，其中，該電子載 2之主體為絕緣層及中間堆疊有線路層之絕緣層之其 33.t申請專利範圍第3〇項之電子載板，其中，該銲墊上 Ζί佈錫嘗，以供電子元件藉該錫膏而電性連接至該 、干’且該電子元件下方之保護層開口距離銲墊之第 -側壁距離係至少大於第二側壁㈣50微米。 •如申睛專利範圍第33項之電子載板，其中，該電子元 件為被動元件，以供絕緣樹脂包覆該被動元件，並得 充佈於該被動元件下方及該開口中。 35.如—申請專利範圍第30項之電子載板，其中，該銲塾之 乐-側壁距離該開口係大於或等於125微米，該第四 側壁距離該開口係大於或等於75微米。 專利範圍第35項之電子載板，其中，該成對銲 係可供接置電子元件，且對應未設於該電子元件 下方之保護層開口距該銲墊第—側壁距離係 於75微米。 A寺 19294 37 Ϊ286830 37.如申請專利範圍第3〇 第—側壁距離节門“1 中，該銲塾之 離°亥開口係大於或等於100微米，兮楚 則=離該開口係大於或等於50微米。"四 .0申凊專利範圍第 . 塾上係可徂載板’其中’該成對銲 .· 下方之保護層開π距抑^ 電子元件 - H0微米。 側壁距離係大於或等 39. 如申睛專利範圍第30 #墊之其中—者復包板P其中，該成對鲜 護層開口中，，ri:出其弟一及弟三側壁於該保 設之方向且:苡S三側壁係平行該成對鋒塾饰 少大於其第二ί 一側壁間隔該開口之距離至 40. 如申_專 Α弟二側壁間隔該開口之距離50微米。 第^關第39項之電子載板，其中，該銲墊之 =側壁輯蘭口係大於或等於125㈣，該第二 及弟：側壁距離該開口係大於或等於75微米。- ^墊上圍弟Μ項之電子載板，其中，該成對銲 係·接置電子元件，且對應未設於該電子元件 於之保護層開口距該銲墊第一側壁距離係 於75微米。 、次寻 42.==專利範圍第39項之電子載板，其t，該銲墊之 —貝1壁距離該開口係大於或等於100微米，該第二、 弟三侧壁距離該開口係大於或等於5G微米。一 •t申請專利範圍第42項之電子載板’其中，該成對鋒 上係可供接置電子元件’且對應未設於該電子元件 19294 38 1286830 下方之保護層開口距該銲墊第一側壁距離係大於或等 於5 0微米。 44.如申請專利範圍第39項之電子載板，其中，該成對銲 墊之彼此平面尺寸係不相同。

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