TWI286214B - Device test apparatus and test method - Google Patents
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Description
1286214 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關用以測試在測試下之元件,例如半導體 積體電路,諸如LSI晶圓之裝置及方法,且更特別係有關 能同時執行大量之測試下之元件之獨立測試之測試裝置及 測試方法。 【先前技術】 一般言之,同時執行多個測試下之元件之獨立測試( 例如,日本用具型式申請公報64-47148/1989號)。圖! 爲日本用具型式申請公報64-47 1 48/1 989號所發表之習知 測試裝置之方塊圖。此測試裝置包含:多個測試單位3 1 - 3 3由微處理器控制,儲存分別操作之測試程式;一處 理單位1,具有監視功能用以監視各別測試單位3 1 - 3 3 之操作情況,及一人機器介面功能;及一介控制單位2, 用以控制各別測試單位3 1 -3 3及處理單位1間之通訊徑路 。測試單位31 - 33及測試下之元件41-43相互連接。測 試單位31·33具有相同之內部結構,並包含微處理器51 一 53用以控制內部操作,測試電路61 — 63用以測試對應 之測試下之元件41 — 43,及介面71 - 73用以與介控制單 位2通訊。 當由此一結構測試多個測試下之元件時’首先,處理 單位1輸出通訊要求經介面控制單位2至測試單位3 1。 在介面控制單位2辨認該通訊要求後’此確保與測試單位 -4 - (2) 1286214 31之一通訊徑路,並自處理單位1發送通訊要莎 單位31中之介面71至微處理器51。微處理器51 送回一通知經介面7 1及介面控制單位2至處理骂 更明確言之,如通訊可行,微處理器5 1送回一通 示通訊可行,且如通訊不可行,微處理器51送回 ,指示通訊不可行。 如自微處理器5 1送來之通知指示通訊可行, 單位1發送開始測試之一要求經介面控制單位2 7 1至微處理器5 1。在微處理器5 1辨認開始測試之 ,執行測試程式並操作測試電路6 1,以開始測試 下之元件41。同樣,處理單位1在測試單位3 2 J 先後執行此操作,並開始測試測試下之元件42及 且,處理單位1可經由介面控制單位2輪詢測試] —3 3之操作情況,反應來自各別測試單位3丨一 3 3 〇 當自測試單位3 1轉移之資料指示測試完成時 ,微處理器5 1發送一轉移要求經測試單位3 1中 7 1至介面控制單位2。在介面控制單位2辨認該轉 後,輸出轉移要求至處理單位1,並確保處理單位 處理器51間之一通訊徑路。當處理單位1由輪詢 自微處理器51之轉移要求時,送回一通知經介面 位2及介面7 1至微處理器5 ][,指示資料轉移可行 理器5 1辨認資料轉移可行,並轉移指示測試完成 至處理單位1。 經測試 依情況 位1。 知,指 一通知 則處理 及介面 要求後 該測試 .33上 43 〇而 I位31 之要求 ,首先 之介面 移要求 1及微 辨認來 控制單 。微處 之資料 -5 - 1286214 (3) 其後,處理單位1打開在介面控制單位2中之處理單 位1及微處理器5 1間之通訊徑路,並處理自微處理器5 1 送來之資料,及然後由輪詢監視是否有來自其他測試單位 3 2或3 3之指示測試完成之資料之轉移要求。處理單位1 重複此操作,並當自所有測試單位3 1 - 3 3轉移之資料指 不測S式完成時’完成測試。 另外,在含有量度資料之測試結果自各別測試單位 3 1-33轉移至處理單位1之情形,與指示測試完成之資 料之轉移同樣,處理單位1與微處理器5 1 - 5 3先後通訊 ,各別微處理器5 1 - 5 3轉移測試結果,及發送之資料在 處理單位1中處理。 近年來,爲提高多個測試下之元件之測試效率,已開 始使用晶圓成批測試。在由普通技術之上述結構及測試方 法同時執行獨立測試大量之測試下之元件,如在晶圓成批 測試中之情形,由於測試單位一對一連接至各別之測試下 之元件,故設置與欲同時測試下之元件之數量相同數量之 測試單位及測試單位中之微處理器,且需由與各別測試單 位中之大量之微處理器逐一通過介面控制單位依次通訊, 自一處理單位輸出測試開始要求。而且,一處理單位需要 反應指示測試完成之所有資料轉移要求,並轉移來自大量 之微處理器之測試結果之要求。 換言之,由於一處理單位需要執行控制所有微處理器 (要求開始測試等)及管理(諸如來自各別微處理器之測 試完成要求,測試結果之轉移要求,及轉移之測試結果之 -6- (4) 1286214 處理),故處理單位及每一微處理器間之通訊時間及處理 單位之處理時間隨欲同時測試之測試下之元件之數量增加 。而且,由於通訊時間及處理時間之增加之影響’在各別 測試單位中所獲得之測試結果之轉移時間及直至測試結果 轉移之等待時間增加。結果,有降低測試效率之問題,此 影響大量生產。 【發明內容】 本發明之目的在解決以上問題,且本發明之目的在提 供一種測試裝置及測試方法,能同時執行大量測試下之元 件之獨立測試,並大·爲提高測試效率。 本發明之測試裝置用以獨立測試多個測試下之元件, 並包含:一控制器,用以發送測試下之元件之測試要求, 並接收測試下之元件之測試結果;多個測試單位,用以對 測試下之元件分別執行測試,並接收測試結果;及一或多 個控制單位,設置於控制器及測試單位之間,用以依據來 自控制器之測試要求,控制各別測試單位之測試程序,並 轉移測試單位中所獲得之測試結果至控制器。 依據本發明之測試裝置,除上述結構外,控制單位包 含:選擇裝置,用以產生一選擇信號,俾自其所連接之多 個測試單位中選擇一個測試單位;獲得裝置,用以自多個 測試單位中獲得測試結果,並在逐個測試單位之·基礎上儲 存測試結果;命令裝置,用以產生命令給與來自控制器之 測試要求相對應之測試單位;儲存裝置,用以儲存識別資 (5) 1286214 料,以識別測試單位中之測試程序是否已完成;及儲存裝 置,用以儲存欲載入於每一測試單位中之測試程式。 依據本發明之測試裝置,除上述結構外,測試單位各 包含:激發裝置,反應由選擇裝置所產生之選擇信號激發 自己;辨認裝置,用以辨認由命令裝置所產生之命令;及 測試裝置,用以根據該命令,對測試下之對應裝置執行測 試。 依據本發明之測試裝置,除上述結構外,測試單位各 另包含:第一儲存裝置,用以儲存在測試裝置中所獲得之 測試結果;第二儲存裝置,用以儲存自控制單位載入之測 試程式;及激發裝置,用以根據來自控制單位之指令,激 發辨認裝置,第一儲存裝置,及第二儲存裝置之一。 本發明之測試方法用以測試多個測試下之元件,並包 含:提供一控制器,用以發送測試下之元件之測試要求, 並接收測試下之元件之測試結果;提供一測試單位給多個 測試下之元件之每一個,用以對測試下之元件之每一個執 測試;提供一控制單位,用以管理多個測試單位;及平行 操作由控制單位管理之多個測試單位,以同時執行各別測 試下之元件之獨立測試。 ^ 依據本發明之測試方法,在以上方法中,另設置多個 控制單位,並平行操作多個控制單位,以管理測試單位。 本發明之測試裝置及測試方法提供一多測試板控制單 位於一控制器及多個測試板之間,用以辨認來自控制器之 要求,並轉移由控制及管理各別測試板所揀選之測試結果 -8 - (6) 1286214 S ίί制器’及各別測試板平行測試對應之測試下之元件。 故此’可同時執行大量之測試下之元件,諸如半導體積體 電路之獨立測試,且測試效率極高。注意當設置多個此種 多測試板控制單位,並平行操作時,可同時執行較大數量 之測試下之元件之獨立測試,並進一步增加測試效率。 自以下詳細說明及附圖,可更完全明瞭本發明之以上 及其他的及特色。 【實施方式】 以下參考附圖,特別說明本發明,作爲其一實施例。 圖2至5 Β說明本發明之測試裝置,及更詳細者,圖2顯 示本發明之整個結構,圖3顯示圖2所示之多測試板控 制器之內部結構,圖4顯示圖2所示測試板之內部結構 ’及圖5Α及5Β顯示多測試板控制器及測試板之連接狀 態。 如顯示於圖2,用於測試下之元件,諸如半導體積體 電路之本發明之測試裝置包含一控制器1 1 0 1 ;多個多測 試板控制器1 20 1 - 1 203,作爲控制單位;及多個測試板 1301— 1303,1401— 1403,1501 - 1503 連接至各別之多 測試板控制器1 20 1 - 1 2 03,作測試單位。控制器1101爲 處理器,具有控制及管理各別多測試板控制器1 20 1 -1 2 03之功能及人機器介面功能。 控制器1 101及各別多測試板控制器1 20 1 - 1 203連接 至乙太網路1 1 0 2,同時各別多測試板控制器1 2 0 1 - 1 2 0 3 (7) 1286214 及各別測試板 1301 〜1303,1401— 1403,1501— 1503 連 接至測試板控制匯流排1 9 0 1 - 1 9 0 3,俾多測試板控制器 1201— 1203反應來自控制器11〇1之要求而平行操作,並 平行控制及管理各別測試板1 3 〇 1 — 1 3 0 3,1 4 0 1 — 1 4 0 3, 1 5 0 1 - 1 5 0 3。測試下之元件(在此稱爲d U T (測試下之 元件))1601—1603, 1701-1703, 1801—1803,諸如欲 接受測試之物件之半導體積體電路提供給每一測試板 1301— 1303, 1401— 1403, 1501— 1503。 如顯示於圖3及5 A,多測試板控制器1 2 0 1 - 1 2 0 3包 含一通訊部份220 1,一控制部份2203,一測試程式載入 部份2204,一測試板選擇部份2205,一資料記錄儲存部 份2206,一命令產生部份2207,一測試完成辨認部份 22 08,及一控制介面2209。 通訊部份220 1控制在乙太網路1102上與控制器 1101之通訊。控制部份2203控制整個多測試板控制器 1201— 1203。測試程式載入部份22 04儲存欲載入於每一 測試板1 3 0 1 - 1 3 03中之測試程式之資料。測試板選擇部 份22 05產生測試板選擇信號,用以選擇測試板1301 -1 3 03之一,及測試板內之一選擇信號,用以選擇測試板 1301-1303上之命令辨認部份 2405,2505,2605,上載 記憶器 2404,2504 ’ 2604,下載記憶器 2410,2510, 26 1 0 之一。 資料記錄儲存部份2206自各別測試板1 3 0 1 — 1 3 03中 之上載記憶器2404,2504 ’ 2604取出含有量度資料之測 (8) 1286214 試結果,並由依測試板1 3 0 1 — 1 3 03揀選 結果。命令產生部份2207產生與控制器 之命令。測試完成辨認部份2208辨認何 試,或是否所有測試板1 3 0 1 — 1 3 0 3已完 面2 2 0 9爲至各別測試板1 3 0 1 - 1 3 0 3之介 測試板1 3 0 1 — 1 3 03之通訊。 由上述結構,多測試板控制器1 20 1 自控制器1 1 〇 1之要求,依據要求控制及 1 3 0 1 - 1 3 03,並轉移包含依測試板1301 測試結果至控制器1 1 0 1。 注意雖圖3及5A僅顯示多測試板g 部結構,但其他多測試板控制器1 202及 測試板控制器1 2 0 1相同之內部結構。由 能相同,故多測試板控制器1 202及1203 解及說明從略。 而且,如顯示於圖4及5 B,各別測 具有控制介面 2402,25 02,2602,測試 2403 , 2503, 2603,上載言己 器 2402, 令辨認部份2405, 2505, 2605,微處理$ 2607,測試程式儲存部份2408,2508, 2409, 2509, 2609,下載言己 器 2410, CPU匯流排241 1。 控制介面 2402,2502,2602各爲經 流排1901至多測試板控制器1201之介面 結果’儲存該寺 1 1 〇 1要求相對應 測試板已完成測 成測試。控制介 面,並控制與每 一 1 2 0 3可辨認來 管理各別測試板 - 1303所揀選之 €制器1 2 0 1之內 1 203亦具有與多 於組成構件之功 之內部結構之圖 試板 1 3 0 1 - 1 3 03 板激發辨認部份 2502 , 2604 ,命 2407,25 07, 2 6 0 8,測試電路 2510, 2610,及 由測試板控制匯 。測試板激發辨 -11 - (9) 1286214 認部份2403,25 03,2603根據多測試板控制器1201之測 試板選擇部份2205所產生之測試板選擇信號激發對應之 測試板或所有測試板1 3 0 1 - 1 3 03 - 1 3 03,並根據測試板 內之選擇信號激發命令辨認部份2405,2 5 05,2605,上 載記憶器2402, 2504, 2694,及下載記憶器2410, 2510 ,26 1 0 之一。 測試電路 2409,2509,2609執行測試對應之 DUT1601 , 1602 , 1603 。微處理器 2407 , 2507 , 2607 控 芾[J湏!1言式電路2409, 25 09,及2609。 下載記憶器2410,2510,2610各暫時儲存自多測試 板控制器1 20 1之測試程式載入部份2204送來之測試程式 之資料。上載記憶器2402,2504,2694暫時儲存在測試 板1 3 0 1,1 3 02,1 3 03中所含之各別測試結果。測試程式 儲存部份2408,25 08,2608儲存測試程式。在測試程式 資料一旦儲存於下載記憶器2410,2510,2610中後,此 轉移至並儲存於測試程式儲存部份2408,2508,2608中 ,然後,在微處理器2407,25 07,2607之控制下,依測 試程式儲存部份2 4 0 8,2 5 0 8,2 6 0 8中之測試程式執行測 試。 由此一結構,可由多測試板控制器1 2 0 1控制及管理 各別測試板1301,1 3 03,並取出各別測試板1 3 0 1 — 1 303 中所含之測試結果。 注意雖圖4及5 B僅顯示連接於多測試板控制器1 2 0 1 之測試板1 3 0 1 - 1 3 03之內部結構,但連接至其他多測試 -12- (10) 1286214 板控制器 1 202,1 203 之測試板 1 40 1 — 1 403,1 5 0 1 — 1 5 03 亦具有與測試板1 3 0 1 - 1 3 03相同之內部結構。由於組成 構件亦相同,故測試板1 40 1 — 1 403,1 5 0 1 — 1 5 03之內部 結構之圖解及說明從略。 於反應來自控制器1 1 〇 1之要求,各別多測試板控制 器1201,1 202,及1 203平行操作,及平行控制及管理各 別測試板 1 3 0 1 — 1 3 0 3,1 4 0 1 - 1 4 0 3,1 5 0 1 — 1 5 0 3。由於 控制器1 1 0 1僅需控制及管理適當數目之多測試板控制器 1 2 0 1,1 2 0 2,1 2 0 3,故縮短通訊時間。而且,由於多測試 板控制器1201,1 202,及1 203揀選來自各別測試板1301 -1303,1401-1403,1501-1503 之測試結果,並轉移 所揀選之結果至控制器,故縮短控制器1 1 〇 1之處理時間 。故此,由於縮短通訊所用之時間,及縮短控制器11 〇 1 之處理時間,故即使當同時執行大量DUT (測試下之元 件,諸如半導體積體電路)之獨立測試,諸如晶圓成批測 試時,亦不降低測試效率。 其次,說明本發明之測試程序之實際操作。首先,以 下說明自控制器1 1 〇 1發送測試開始要求至各別測試板 1301— 1303,1401— 1403,1501— 1503 之操作,至由各 試板 1301 — 1303, 1401 — 1403, 1501— 1503 同時開 始測試之操作。 首先,控制器1101與各別多測試板控制器1201 — 1 2 03先後通訊,並轉移控制器1 101中之測試程式之資料 先後至各別多測試板控制器〗20 1 - 1 203。多測試板控制 -13- (11) 1286214 器1 20 1 - 1 203各儲存由控制器1 101所發送之測試程式於 測試程試載入部份2204中,並通知控制器1 101已完成儲 存。 其次,控制器1 1 01控制多測試板控制器1 2 0 1 — 1 2 0 3 之每一個之控制部份2203,以發送測試板選擇信號及測 試板內之選擇信號自測試板選擇部份2205至測試板1301 —1303,1401— 1403,1501— 1503,並選擇對應之測試板 1301— 1303,1401- 1403,1501- 1503 及下載記憶器 2410— 2 610。當各別測試板 1301- 1303,1401— 1403, 1 5 0 1 — 1 5 03之測試程式相同時,選擇所有測試板1301 — 1303,1401 - 1403,1501— 1503,並自多測試板控制器 1 20 1 - 1 203同時寫入於所有測試板1 3 0 1 — 1 3 03,1401 — 1403,1501— 1503之下載記憶器2410— 2610中。當各別 測試板 1 3 0 1 — 1 3 03,1 40 1 — 1 403,1 5 0 1 — 1 5 03 之測試程 式不同時,對應之測試程式先後寫入於各別測試板1 3 0 1 —1303,1401— 1403,1501 - 1503 之下載記憶器 2410 — 26 1 0。當測試程式之資料改變時,執行此操作,及如資料 並無改變,則不執行。 其次,控制器1101與各別多測試板控制器1201 -1 2 0 3先後通訊,並發送測試要求先後至各別多測試板控 制器 1 20 1 — 1 203。 注意雖以下以多測試控制器1 20 1作爲一例來說明, 但在由控制器1 1 〇 1辨認測試開始要求後,各別多測試板 控制器1 20 1 — 1 203平行操作,且各別測試板13〇1 — 1303 -14- (12) 1286214 ,1401— 1403,1501-1503 亦平行操作。 在由控制器1 1 〇 1辨認測試開始要求後,多測試板控 制器1 20 1產生一信號用以選擇所有測試板1 3 0 1 — 1 3 03, 及一信號用以由測試板選擇部份220 5選擇命令辨認部份 2405,2505,2605,並產生一命令信號用以由命令產生部 份2 2 0 7 —命令信號,以開始測試。此等信號輸出經控制 介面22 09及測試板控制匯流排1901至測試板激發辨認部 份2403,25 03,2603,及測試板激發辨認部份 2403, 2503,2603確認命令辨認部份1405,1505,1605。 同時,由於微處理器2402,2507,2607分別監視命 令辨認部份1 405,1 5 05,1 605,此等辨認此確認爲測試 開始要求,根據各別測試程式儲存部份 2408,25 08, 2 6 0 8中所儲存之測試程試控制各別測試電路2 4 0 9,2 5 0 9 ,2 609,並同時及獨立開始測試各別DUT 1 6 06 — 1 603。 其次,以下說明儲存在各別測試板 1 3 0 1 — 1 3 03, 1 40 1 - 1 403,1 50 1 - 1 503中所執行之測試結果之儲存於 控制器11 0 1中之操作,及直至控制器1 1 0 1辨認所有測試 板 1 3 0 1 — 1 3 03,1 40 1 — 1 403,1 5 0 1 — 1 5 03 之測試完成爲 止所執行之操作。注意雖以下以多測試板控制器1 20 1及 連接至多測試板控制器1201之測試板1 30 1 — 1 3 03作爲一 例來說明,但各別多測試板控制器1 20 1 - 1 203平行操作 ,且各別測試板 1 3 0 1 — 1 3 0 3,1 4 0 1 — 1 4 0 3,1 5 0 1 — 1 5 0 3 亦平行操作。 各別測試板1 3 0 1 - 1 3 03先後儲存所獲得之測試結果 -15· (13) 1286214 於各別上載記憶器2404,2 5 04,2604,並當測試完成時 ,儲存辨認測試完成之完成辨認資料於各別上載記億器 2404 , 2504 , 2604 中 〇 另一方面,多測試板控制器1 2 0 1產生一測試板選擇 信號用以選擇一測試板1 3 0 1,及測試板內之一選擇信號 用以由測試板選擇部份2205選擇上載記憶器2404。此等 信號經由控制介面2209及測試板控制匯流排1901輸入至 測試板1 3 0 1。結果,激發測試板1 3 0 1,且選擇及可進出 上載記憶器2404。 多測試板控制器1 20 1 - 1 203此時取出上載記憶器 2 4 〇4中所儲存之測試結果,證實是否有完成辨認資料用 以識別所取出之資料中之測試之完成,並儲存所取出之測 試結果於資料記錄儲存部份2206之預定區中。資料記錄 儲存部份2206之儲存區分劃爲與各別測試板1 3 0 1 - 1 3 03 相對應之部份,且來自測試板1 3 0 1之測試結果儲存於指 定給該測試板1 3 0 1之區域中。而且,如所取出之資料中 有完成識別資料用以識別之測試之完成,則指示測試板 1301之測試完成之結果儲存於測試完成辨認部份2208中 〇 如此,多測試板控制器1201先後選擇別測試板1301 一 1 3 03,取出各別上載記憶器2404,2504,2604中所儲 存之測試結果,證實所取出資料中是否有完成識別資料用 以識別之測試之完成,儲存所取出之測試結果於資料記錄 儲存部份2206之預定區中,且如所取出資料之資料中有 -16- (14) 1286214 指示測試完成之完成識別資料,則重複儲存指示測試完成 之結果於測試完成辨認部份2208中之操作。 當某量之資料或更多儲存於資料記錄儲存部份2206 中時,資料記錄儲存部份2 2 0 6中所儲存之資料由與控制 器1 1 〇 1通訊而轉移至控制器1 1 〇 1。 當在測試完成辨認部份2 2 0 8中辨認所有測試板1 3 0 1 一 1 3 0 3之測試之完成時,由與控制器1 1 〇 1通訊而提供一 通知,指示所有測試板1 3 0 1 — 1 3 03之測試完成。 如此,當控制器1 1 〇 1已自所有多測試板控制器1 2 0 1 -1 2 0 3收到指示測試完成之通知時,此辨認所有測試板 1301 — 1303,1401— 1403,1501— 1503 之測試之完成, 並完畢該程序。 注意當測試結果自每一測試板之上載記憶器轉移至多 測試板控制器之資料記錄儲存部份時,自測試之開始至終 止可自每一測試板集體轉移資料,或可分割測試結果爲某 量之資料,並先後轉移所分割之各件資料。由於所轉移之 測試結果經揀選及寫入於資料記錄儲存部份中先行指定之 區域中,故本發明可容易滿足資料集體轉移之情形及資料 分割及轉移之情形二者。 而且,當完成自一測試板轉移所有或分割之測試結果 ’及程序進行至自另一測試板轉移資料至多測試板控制器 時,完成轉移之測試板可依據次一測試程式操作測試電路 ’並執行DUT之測試。另外,未執行轉移之測試板亦可 執行一測試。 -17- (15) 1286214 如上述,依據本發明之測試半導體積體電路之裝置及 方法,能辨認來自控制器之要求,控制及管理各別測試板 ’及轉移揀選之測試結果至控制器之一多測試板控制器設 置於控制器及多個測試板之間,及用以由多測試板控制器 執行控制及管理之裝置設置於每一測試板上。故此,可同 時及獨立測試在測試下之極多元件,諸如晶圓成批測試, 並可提高生產效率及生產力。 而且’由於測試板激發辨認部份及上載記憶器設置於 每一測試板上,故多測試板控制器可取出在各別測試板中 所獲得之測試結果,而無需與各別微處理器通訊。故此, 減輕多測試板控制器之負擔,並可增加可與多測試板控制 器連接之測試板之數量。 而且,在同時執行測試下之大量元件,諸如晶圓成批 測試之情形,由於需要與測試下之元件相同數量之測試板 ,故測試板需要小及低廉。另一方面,在本發明中,由於 無微處理器無需與多測試板控制器通訊,故此無需高性能 ,及因而減少在處理器周圍之裝置數,並達成減小測試板 之體積。結果,亦有效提一低廉之測試裝置。 由於本發明可具體表現於多種形態,而不脫離其基本 特性之精神,故本實施例爲例解性且非限制性’因本發明 之範圍由後附之申請專利部份,而非其前之說明界定,且 在申請專利部份之限度及範圍內之所有更改’及其此等限 度及範圍之相等故此應由申請專利部份函蓋° (16) 1286214 【圖式簡單說明】 圖1顯示習知測試裝置之結構之例; 圖2顯示本發明之半導體積體電路之測試裝置之整 個結構; 圖3顯示多測試板控制器之內部結構; 圖4顯示測試板之內部結構;及 圖5A及5B顯示多測試板控制器及測試板之連接狀 態。 主要元件對照表 1 :處理單位 2 :介面控制單位 31 - 33 :測試單位 41 — 43 :測試下之元件 5 1—53:微處理器 61 - 63 :測試電路 71 - 73 :介面 1 1 〇 1 :控制器 1 20 1 - 1 203 :多測試板控制器 1301-1303 » 140卜1403 , 1501-1503:測試板 1601-1603 ^ 1701-1703 ^ 1801-1803:測試下之元件 1901 :測試板控制流排 220 1 :通訊部份 2203 :控制部份 (17) 1286214 2 2 Ο 4 :測試程式載入部份 22 05 :測試板選擇部份 2206:資料記錄儲存部份 2207:命令產生部份 220 8 :測試完成辨認部份 2 2 0 9 :控制介面 2402, 2502, 2602 :控制介面
2 4 0 3,2 5 0 3,2 6 0 3 :測試板激發辨認部份 2404,2504,2604:上載記憶器 2405,2505,2605 :命令辨認部份 2407, 2507, 2607:微處理器 2 4 0 8,2 5 0 8,2 6 0 8 :測試程式儲存部份 2409, 2509, 2609 :測試電路 2 4 10,2510,2610 :下載記憶器 2411: CPU匯流排
-20-
Claims (1)
1286214 拾、申請專利範圍 第93 1 1 2674號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國9 6年4月13日修正 1 · 一種測試裝置,用以獨立測試在多個測試下之元 件之每一個之元件,包含: 一控制器,用以發送測試下之元件之測試要求,並接 收測試下之元件之測試結果; 多個測試單位,用以對測試下之元件分別執行測試, 並接收測試結果;及 一或多個控制單位,設置於控制器及測試單位之間, 用以依據來自控制器之測試要求,控制各別測試單位之測 試程序,並轉移測試單位中所獲得之測試結果至控制器。 2. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置,其中 控制單位包含:選擇裝置,用以產生一選擇信號,以 自其所連接之多個測試單位中選擇一個測試單位;獲得裝 置,用以自多個測試單位中獲得測試結果,並在逐個測試 單位之基礎上儲存測試結果;命令裝置,用以產生命令給 與來自控制器之測試要求相對應之測試單位;儲存裝置, 用以儲存識別資料,以識別測試單位中之測試程序是否已 完成;及儲存裝置,用以儲存欲載入於每一測試單位中之 測試程式。 3. 如申請專利範圍第2項所述之測試裝置,其中 測試單位各包含:激發裝置’用以反應由選擇裝置所 1286214 產生之選擇信號激發自已;辨認裝置,用以辨認由命令裝 置所產生之命令;及測試裝置,用以根據該命令,對測試 下之對應元件執行測試。 4.如申請專利範圍第3項所述之測試裝置,其中 測試單位各另包含:第一儲存裝置,用以儲存在測試 裝置中所獲得之測試結果;第二儲存裝置,用以儲存自控 制單位載入之測試程式;及激發裝置,用以根據來自控制 單位之指令,激發辨認裝置,第一儲存裝置,及第二儲存 w-h t=P=t -½. 裝置之一。 5 . —種用以測試多個測試下之元件之測試方法,包 括步驟: 提供一控制器,用以發送測試下之元件之測試要求, 並接收測試下之元件之測試結果; 提供一測試單位給多個測試下之元件之每一個,用以 對測試下之元件之每一個執行測試; 提供一控制單位,用以管理多個測試單位;及 平行操作由控制單位管理之多個測試單位,以同時執 行各別測試下之元件之獨立測試。 6.如申請專利範圍第5項所述之測試方法,其中 設置多個控制單位,並平行操作多個控制單位,以管 理測試單位。
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