CN104316731B - 芯片测试板及芯片测试系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片测试板及芯片测试系统，其中芯片测试板包括：由第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆依次垂直连接而成的固定框架，及至少一个与所述固定框架可拆卸式连接的PCB板，使所述PCB板在所述固定框架中选择性放置。至少一个PCB板可拆卸式连接于所述固定框架，根据不同器件的测试需要，设计相应大小的PCB板，还可以根据实际需要选择不同数量的PCB板，将多个PCB板组合使用，共享测试资源，实现资源复用，减小单块PCB板的制作面积，降低成本，所述PCB板在所述固定框架中选择性放置，合理利用测试机台上的资源。所述PCB板与所述固定框架之间安装、拆卸简单，操作方便。

Description

芯片测试板及芯片测试系统

技术领域

本发明涉及集成电路制造设备技术领域，尤其是应用与集成电路自动测试系统上一种芯片测试板及芯片测试系统。

背景技术

目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样的基础产业。

晶圆经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后，形成芯片并封装完毕后，还需要极其严格的各种测试比如在自动测试系统(ATE)上的电参数测试、功能测试等，直至合格，才能将其交付给客户。

现有的芯片测试板主要有以下两种方式：

第一种，为了保证测试信号的精度和速率，对器件测试设计专有的芯片测试板,即一块固定框架上只固定一块测试板，但是这种设计对单个芯片而言制作成本昂贵。

第二种，为了节约第一种方法制作芯片测试板的成本，设计一块公用的芯片测试板，这种芯片测试板上将信号引出，然后针对专门的器件再设计一块测试PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)子板，再通过导线或其他连接方式将芯片测试板上的信号引到测试PCB子板上面，这种方法有两个问题，一是需要公板和子板两块板子，存在浪费。二是由于通过导线连接两块测试板，信号在传输时会存在损耗，干扰、抖动加剧等问题，影响测试结果的准确性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片测试板及芯片测试系统，以解决芯片测试板制作成本高，测试结果不准确的问题，使用各种类型的芯片测试。

为了达到上述目的，本发明提供了一种芯片测试板，包括：由第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆依次垂直连接而成的固定框架，及至少一个与所述固定框架可拆卸式连接的PCB板，使所述PCB板在所述固定框架中选择性放置。

优选的，在上述芯片测试板中，所述固定框架上设置有多个横梁，所述多个横梁的两端分别固定于所述第一横杆及第三横杆上。

优选的，在上述芯片测试板中，所述固定框架上设置有多个横梁，所述多个横梁的两端分别固定于所述第二横杆及第四横杆上。

优选的，在上述芯片测试板中，每两个所述横梁之间互相连接，所述多个横梁上均设置有多个螺钉孔。

优选的，在上述芯片测试板中，所述第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆的内侧均设置有多个螺钉孔。

优选的，在上述芯片测试板中，所述多个横梁为多个金属横梁。

优选的，在上述芯片测试板中，所述第二横杆、第四横杆的外侧均设置有至少一个方位定位孔。

优选的，在上述芯片测试板中，所述PCB板包括一正面以及与所述正面相对的背面，当所述PCB板放置于所述固定框架上时，所述背面放置于所述固定框架内，所述PCB板的背面设置有与测试机台进行电气连接的弹簧针覆铜板。

优选的，在上述芯片测试板中，所述PCB板的正面设置有根据实际芯片测试要求设计的测试外围电路及测试基座。

优选的，在上述芯片测试板中，所述PCB板的正面设置有测试系统与所述PCB板进行电气连接的通道信号引出端。

根据本发明的另一面，还提供一种芯片测试系统，包括：信号产生单元、处理单元、显示单元，所述芯片测试系统还包括如上所述的芯片测试板，所述芯片测试板用于放置一待测芯片，其中，

所述信号产生单元产生激励信号给所述待测芯片运行；

所述处理单元用于对所述待测芯片的运行状态进行监测或者分析，并将监测的状态或者分析的结果传送给所述显示单元；

所述显示单元用于显示所述待测芯片运行的状态或结果。

在本发明提出的芯片测试板及芯片测试系统中，至少一个PCB板可拆卸式连接于所述固定框架，可以根据不同器件的测试需要，设计相应大小的PCB板，还可以根据实际需要选择不同数量的PCB板，将多个PCB板组合使用，共享测试资源，实现资源复用，减小单块PCB板的制作面积，降低成本，所述PCB板在所述固定框架中选择性放置，合理利用测试机台上的资源。所述PCB板与所述固定框架之间安装、拆卸简单，操作方便。

附图说明

图1为本发明实施例1和2中固定框架的俯视结构示意图；

图2为本发明实施例1中PCB板放置于固定框架中的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例1中PCB板的剖视结构示意图；

图4为本发明实施例2中PCB板的剖视结构示意图；

图5为本发明实施例中PCB空板的剖视结构示意图；

图中：101-固定框架；102-第一横杆；103-第二横杆；104-第三横杆；105-第四横杆；106-方位定位孔；107-横梁；108-螺钉孔；109-柱形凸起；110-PCB板；111-弹簧针覆铜板；112-测试外围电路；113-测试基座；114-PCB空板；115-定位孔；110A-PCB板的正面；110B-PCB板的背面；116-连接杆；117-出线窗口；

210-PCB板；210A-PCB板的正面；210B-PCB板的背面；211-弹簧针覆铜板；212-引出端。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例1

本发明提供了一种芯片测试系统，包括：信号产生单元、处理单元、显示单元，芯片测试板以及位于芯片测试板上的待测芯片，其中，

所述信号产生单元产生激励信号给所述芯片运行；

所述处理单元用于对芯片运行状态进行监测或者分析，并将监测的状态或者分析的结果传送给所述显示单元；

所述显示单元用于显示芯片运行的状态或结果。

具体的，如图1及图3所示，所述芯片测试板包括：由第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆(102、103、104、105)依次垂直连接而成的固定框架101，及至少一个与所述固定框架101可拆卸式连接的PCB板110，使所述PCB板110在所述固定框架101中选择性放置。可以根据不同器件的测试需要，合理利用测试机台的资源，设计相应大小的PCB板，减小PCB板110的面积，节约成本。而且在同一所述固定框架101上可以同时连接多个所述PCB板110，可以同时进行多个器件的测试，同时，多个所述PCB板110还可以相互连接，共同作用，从而可以跨区域利用测试机台的资源。

所述固定框架101上设置有多个横梁107，每两个所述横梁107之间互相连接，所述多个横梁107的两端分别固定于所述第一横杆及第三横杆(102、104)上，也可以分别固定于所述第二横杆及第四横杆(103、105)上。在本实施例中，所述横梁107之间通过至少一连接杆116连接，一方面，所述连接杆116可以支撑、固定所述横梁107，另一方面，所述连接杆116可以对所述固定框架101进行划区，分区放置所述PCB板110。所述多个横梁107为金属横梁，并且在所述多个金属横梁上均设置有多个螺钉孔108，所述多个螺钉孔108均匀分布所述多个金属横梁107上，用于将所述PCB板110固定在所述固定框架101上，相应的，所述PCB板110还可以具有与所述螺钉孔108相匹配的螺钉。

进一步的，为了所述PCB板110与所述固定框架101之间的固定牢固，所述固定框架的所述第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆(102～105)的内侧也均设置有多个螺钉孔108。所述PCB板110与所述固定框架101通过螺钉固定，拆卸安装方便，操作简单。

在所述第一横杆、第三横杆(102、104)的外侧均设置有一柱形凸起109，方便操作人员将所述芯片测试版安装在所述测试机台上。

所述第二横杆、第四横杆的外侧均设置有至少一个方位定位孔106。所述方位定位孔106用于将所述固定框架101按照一定的方向放置于所述测试机台上，并且固定。所述第二横杆、第四横杆的外侧还设置有多个定位孔115，所述定位孔115是的所述固定框架101在所述测试机台上固定的更牢固。

进一步的，如图2和图3所示，所述PCB板110包括一正面110A以及与所述正面110A相对的背面110B，当所述PCB板110放置于所述固定框架101上时，所述背面110B放置于所述固定框架101内，所述PCB板110的背面110B设置有与测试机台进行电气连接的弹簧针覆铜板111，所述PCB板110的正面110A设置有根据实际芯片测试要求设计的测试外围电路112及测试基座113，所述测试基座113与待测芯片连接。所述PCB板背面110B的弹簧针覆铜板111之间与测试机台进行电气信号交互，保证测试信号最佳传输路径，使得测试结果更稳定、准确。

可以根据不同器件的测试需要，设计相应大小的PCB板110，合理利用测试机台的资源，同时只使用所述PCB板110覆盖的测试机台的资源，与测试机台的其他资源独立，减少了其他信号带来的干扰。

更进一步的，还可以用PCB空板114遮挡住测试机台上没有用到的位置，保护测试机台，也进一步减少其他信号带来的干扰。如图5所示，所述PCB空板为在PCB板110的背面没有弹簧针覆铜板111，PCB板110的正面也没有设置测试外围电路112和测试基座113。

更优的，在所述固定框架101中间设置有一出线窗口117。当被测芯片需要进行高精度的测试时，需要使用专用高频线以防信号衰减，即将专用高频线与测试机台连接，再将所述专用高频线穿过所述出线窗口117，然后与PCB板110上的测试基座113连接，从而向被测芯片提供高精度信号。

实施例2

如图1及图4所示，所述PCB板210的背面210B设置有与测试机台进行电气连接的弹簧针覆铜板211，所述PCB板210的正面210A设置有可引出测试机台与芯片测试版连接的电气通道信号的引出端212。所述引出端212与被测芯片连接。同时还可以将所述引出端与位于同一固定框架101上的另一块PCB板110上的测试基座113连接，可以根据实际需要制定多块不同尺寸的PCB板(110、210)组合使用，减小单块PCB板的尺寸大小，并且使得不同尺寸的PCB板重复利用，降低成本。

其他部分与实施例1中相同，在此不再赘述。

综上，在本发明实施例提供的芯片测试板及芯片测试系统中，至少一个PCB板可拆卸式连接于所述固定框架，可以根据不同器件的测试需要，设计相应大小的PCB板，还可以根据实际需要选择不同数量的PCB板，将多个PCB板组合使用，共享测试资源，实现资源复用，减小单块PCB板的制作面积，降低成本，所述PCB板在所述固定框架中选择性放置，合理利用测试机台上的资源。所述PCB板与所述固定框架之间安装、拆卸简单，操作方便。

上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种芯片测试板，其特征在于，包括：由第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆依次垂直连接而成的固定框架，及至少一个与所述固定框架可拆卸式连接的PCB板，使所述至少一个PCB板在所述固定框架中选择性放置，合理利用测试机台上的资源，以实现PCB板的复用；

当PCB板为多个时，可将所述多个PCB板在所述固定框架中组合使用，共享测试资源，以实现资源复用。

2.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述固定框架上设置有多个横梁，所述多个横梁的两端分别固定于所述第一横杆及第三横杆上。

3.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述固定框架上设置有多个横梁，所述多个横梁的两端分别固定于所述第二横杆及第四横杆上。

4.如权利要求2或3所述的芯片测试板，其特征在于，每两个所述横梁之间互相连接，所述多个横梁上均设置有多个螺钉孔。

5.如权利要求2或3所述的芯片测试板，其特征在于，所述第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆的内侧均设置有多个螺钉孔。

6.如权利要求2或3所述的芯片测试板，其特征在于，所述多个横梁为多个金属横梁。

7.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述第二横杆、第四横杆的外侧均设置有至少一个方位定位孔。

8.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，所述PCB板包括一正面以及与所述正面相对的背面，当所述PCB板放置于所述固定框架上时，所述背面放置于所述固定框架范围内，所述PCB板的背面设置有与测试机台进行电气连接的弹簧针覆铜板。

9.如权利要求8所述的芯片测试板，其特征在于，所述PCB板的正面设置有根据实际芯片测试要求设计的测试外围电路及测试基座。

10.如权利要求8所述的芯片测试板，其特征在于，所述PCB板的正面设置有测试机台与所述PCB板进行电气连接的通道信号引出端。

11.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：信号产生单元、处理单元、显示单元，所述芯片测试系统还包括如权利要求1～10中任意一项所述的芯片测试板，所述芯片测试板用于放置一待测芯片，其中，

所述信号产生单元产生激励信号给所述待测芯片运行；

所述处理单元用于对所述待测芯片的运行状态进行监测或者分析，并将监测的状态或者分析的结果传送给所述显示单元；

所述显示单元用于显示所述待测芯片运行的状态或结果。