CN114675162B - 一种用于测试封装ssd主控芯片的pcb板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，包括PCB板主体、回型滑槽和SSD主控芯片和固定芯片装置；所述PCB板主体上表面中部开设有封闭的回型滑槽，回型滑槽内滑动连接有SSD主控芯片，回型滑槽外侧或者内侧设置有固定压紧SSD主控芯片在回型滑槽上限制其滑动的固定芯片装置。本发明通过固定芯片装置的设置，确保不在需要导电胶的设置，才能完成SSD主控芯片在PCB板上的固定安装；进而完成SSD主控芯片相关测试；不会导致测试过程中SSD主控芯片因为导电胶设置而产生短路裸芯片报废的现象。固定芯片装置还起到联通测试电路的作用。

Description

一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板
技术领域
本发明属于半导体集成电路板领域，具体来说，涉及一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板。
背景技术
目前，封装SSD主控芯片流片完成后，要将裸片封装于塑料材料或陶瓷材料中，提供环境保护，才能焊接在PCB板上进行测试。而随着电子产品市场的竞争越来越激烈，各芯片厂商需要以更快的速度推出芯片产品占领早期市场，争取获得更多的利润。但封装周期会占用宝贵的测试时间，减缓产品的市场化步伐。晶圆级测试可通过晶圆探针及专用测试台对裸芯片进行测试，但只能够完成较为简单的测试任务，在芯片实际功能的测试方面有较多的局限性。目前的PCB板多用来承载封装完成后的芯片，没有专门用于承载裸芯片测试的PCB板设计加工。且裸芯片面积越大，在PCB板上直接进行粘结时所需的导电胶越多，若用胶量太多，裸片按压在PCB板上时，会造成导电胶在裸芯片侧边的外溢，极易黏附在裸芯片金属PAD上，使金属PAD间形成短路，造成裸芯片的报废。
发明内容
针对现有PCB板对SSD主控芯片的裸芯片测试时采用导电胶固定，容易产生裸芯片报废的问题，本发明提供了一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板。
为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：
一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，包括PCB板主体、回型滑槽和SSD主控芯片和固定芯片装置；所述PCB板主体上表面中部开设有封闭的回型滑槽，回型滑槽内滑动连接有SSD主控芯片，回型滑槽外侧或者内侧设置有固定压紧SSD主控芯片在回型滑槽上限制其滑动的固定芯片装置。
进一步地，所述固定芯片装置包括转动杆、支杆和压紧块，所述转动杆与PCB板主体转动连接，转动杆与PCB板主体连接处设有螺纹，支杆为L型支杆，支杆一端与转动杆顶部固定连接，另一端底部与压紧块固定连接。
进一步地，所述回型滑槽为正方形回型滑槽；所述SSD主控芯片为正方形结构；所述回型滑槽为圆环型回型滑槽；所述SSD主控芯片为圆形结构。
进一步地，所述PCB板包括母板和子板，其母板为回型滑槽的外环板，子板为回型滑槽的内板；所述回型滑槽外围四个顶角靠近母板边上设有多个连接孔，连接孔内设有螺纹配合转动杆转动和连接；所述SSD主控芯片上表面靠边处设有多个金属焊盘。
进一步地，所述回型滑槽内围四个顶角靠近子板边上设有多个连接孔，子板上的连接孔内设有螺纹配合转动杆转动和连接。
进一步地，每个连接孔内设有电阻值大小不同的电阻，子板的顶角向两侧边延伸的连接孔内设置的电阻值逐渐减小，母板上的连接孔内电阻值设置方式相同。
进一步地，所述正方形回型滑槽内的SSD主控芯片四边向下凹陷，中间呈凸起状；SSD主控芯片四边的任意两边卡接在两块PCB板之间；所述圆环型回型滑槽内的SSD主控芯片外环向下凹陷，中圈呈凸起状，SSD主控芯片外环任意两端卡接在两块PCB板之间。
进一步地，固定芯片装置整体为导电性良好的金属材质制成。
本发明相比现有技术，具有如下有益效果：
通过固定芯片装置的设置，确保不在需要导电胶的设置，才能完成SSD主控芯片在PCB板上的固定安装；进而完成SSD主控芯片相关测试；不会导致测试过程中SSD主控芯片因为导电胶设置而产生短路裸芯片报废的现象。固定芯片装置还起到联通测试电路的作用。
通过回型滑槽的设置确保SSD主控芯片在PCB板上有多个测试位置，起到相互验证的作用；同时起到防止一处测试完以后重复在一处测试另一测试值是否达标时，影响另一测试值的结果精确性，比如一个定点刚测试完SSD主控芯片的电源负载性能是否达标时，又测量SSD主控芯片散热性能是否达标；这样会导致前面测试的热量还没有散发出去，对其进行测量散热性能是否达标，结果影响较大。
附图说明
图1为本发明一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板的方形主体结构示意图；
图2为本发明一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板的部分结构示意图；
图3为本发明一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板的圆形滑槽的俯视结构示意图；
图4为本发明一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板的SSD主控芯片的结构示意图；
图5为本发明一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板的固定芯片装置整体结构示意图。
图中标记说明：1-PCB板主体，101-母板，102-子板，2-回型滑槽，3-SSD主控芯片，4-固定芯片装置，41-转动杆，42-支杆，43-压紧块，5-螺纹，6-连接孔，7-金属焊盘。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
如图1和2所示，一种用于测试封装SSD主控芯片3的PCB板，包括PCB板主体1、回型滑槽2和SSD主控芯片3和固定芯片装置4；所述PCB板主体1上表面中部开设有封闭的回型滑槽2，回型滑槽2内滑动连接有SSD主控芯片，回型滑槽2外侧或者内侧设置有固定压紧SSD主控芯片在回型滑槽2上限制其滑动的固定芯片装置4。
如图5所示，固定芯片装置4包括转动杆41、支杆42和压紧块43，所述转动杆41与PCB板主体1转动连接，转动杆41与PCB板主体1连接处设有螺纹5，支杆42为L型支杆42，支杆42一端与转动杆41顶部固定连接，另一端底部与压紧块43固定连接。通过转动杆41与PCB板主体1的相对转动，实现对SSD主控芯片3的固定或者释放其固定位置。
回型滑槽2为正方形回型滑槽2；所述SSD主控芯片3为正方形结构。
如图3所述，所述回型滑槽2为圆环型回型滑槽2；所述SSD主控芯片3为圆形结构。通过回型滑槽2结构设置，SSD主控芯片3可以在回型滑槽2内任意滑动，同时也可通过固定芯片装置4对其固定，并联通测试电路。
如图2所示，PCB板包括母板101和子板102，其母板101为回型滑槽2的外环板，子板102为回型滑槽2的内板；所述回型滑槽2外围四个顶角靠近母板101边上设有多个连接孔6，连接孔6内设有螺纹5配合转动杆41转动和连接；所述SSD主控芯片3上表面靠边处设有多个金属焊盘7。通过回型滑槽2将PCB板分隔为母板101和子板102，防止电气短路现象产生，母板101和子板102分别连接电路的正负极。SSD主控芯片3上的金属焊盘7与压紧块43配合压紧固定；还起到连接PCB板与SSD主控芯片3测试电路的作用。
回型滑槽2内围四个顶角靠近子板102边上设有多个连接孔6，子板102上的连接孔6内设有螺纹5配合转动杆41转动和连接。子板102上的连接孔6与母板101上的连接孔6对应设置使SSD主控芯片3移动到回型滑槽2四个顶角处时，定位测量SSD主控芯片3散热性能或者电源负载性能是否达标。
每个连接孔6内设有电阻值大小不同的电阻，子板102的顶角向两侧边延伸的连接孔6内设置的电阻值逐渐减小，母板101上的连接孔6内电阻值设置方式相同。确保连接不同型号的SSD主控芯片3时，自由改变其固定芯片装置4连接的连接孔6位置，实现整个检测电路回路的最大输出功率值。注意，整个PCB板的电阻值为母板101连接孔6电阻值和子板102连接孔6电阻值之和，根据串并联电路总电阻的不同计算公式带入母板101连接孔6电阻值和子板102连接孔6电阻值求得总电阻和其输出功率，进而得到其SSD主控芯片3散热性能或者电源负载性能是否达标。
正方形回型滑槽2内的SSD主控芯片3四边向下凹陷，中间呈凸起状；SSD主控芯片3四边的任意两边卡接在两块PCB板之间；所述圆环型回型滑槽2内的SSD主控芯片3外环向下凹陷，中圈呈凸起状，SSD主控芯片3外环任意两端卡接在两块PCB板之间。确保SSD主控芯片3能够在回型滑槽2内自由滑动或者固定。
固定芯片装置4整体为导电性良好的金属材质制成。通过金属材质制成的固定芯片装置4，使其替代键合金丝，作为测试电路的电路导线使用，SSD主控芯片3自由滑动到对应回型滑槽2顶角时，固定芯片装置4充当电路导线自由联通PCB板和SSD主控芯片3的电路。
本发明的使用原理在于，将SSD主控芯片3安装到PCB板上的回型滑槽2内，确保SSD主控芯片3可以自由滑动到固定芯片装置4处固定并测量散热性能或者电源负载性能是否达标的目的；使其SSD主控芯片3安装到PCB板上的固定，不在需要导电胶的粘接。同时固定芯片装置4还起到测试电路联通的电路导线的作用，减少不同类型SSD主控芯片3的测试需要电路导线安装和拆卸的步骤。
本发明相比现有技术，具有如下有益效果：
通过固定芯片装置4的设置，确保不在需要导电胶的设置，才能完成SSD主控芯片3在PCB板上的固定安装；进而完成SSD主控芯片3相关测试；不会导致测试过程中SSD主控芯片3因为导电胶设置而产生短路裸芯片报废的现象。固定芯片装置4还起到联通测试电路的作用。
通过回型滑槽2的设置确保SSD主控芯片3在PCB板上有多个测试位置，起到相互验证的作用；同时起到防止一处测试完以后重复在一处测试另一测试值是否达标时，影响另一测试值的结果精确性，比如一个定点刚测试完SSD主控芯片3的电源负载性能是否达标时，又测量SSD主控芯片3散热性能是否达标；这样会导致前面测试的热量还没有散发出去，对其进行测量散热性能是否达标，结果影响较大。
以上对本申请提供的一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板进行了详细介绍。具体实施例的说明只是用于帮助理解本申请的结构及其设计方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (3)

1.一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，包括PCB板主体(1)、回型滑槽(2)和SSD主控芯片(3)和固定芯片装置(4)；所述PCB板主体(1)上表面中部开设有封闭的回型滑槽(2)，回型滑槽(2)内滑动连接有SSD主控芯片，回型滑槽(2)外侧或者内侧设置有固定压紧SSD主控芯片在回型滑槽(2)上限制其滑动的固定芯片装置(4)；
所述固定芯片装置(4)包括转动杆(41)、支杆(42)和压紧块(43)，所述转动杆(41)与PCB板主体(1)转动连接，转动杆(41)与PCB板主体(1)连接处设有螺纹(5)，支杆(42)为L型支杆(42)，支杆(42)一端与转动杆(41)顶部固定连接，另一端底部与压紧块(43)固定连接；
所述回型滑槽(2)为圆环型回型滑槽(2)；所述SSD主控芯片(3)为圆形结构；
所述圆环型回型滑槽(2)内的SSD主控芯片(3)外环向下凹陷，中圈呈凸起状，SSD主控芯片(3)外环任意两端卡接在两块PCB板之间；
所述PCB板包括母板(101)和子板(102)，其母板(101)为回型滑槽(2)的外环板，子板(102)为回型滑槽(2)的内板；所述回型滑槽(2)外围四个顶角靠近母板(101)边上设有多个连接孔(6)，连接孔(6)内设有螺纹(5)配合转动杆(41)转动和连接；所述SSD主控芯片(3)上表面靠边处设有多个金属焊盘(7)；
所述回型滑槽(2)内围四个顶角靠近子板(102)边上设有多个连接孔(6)，子板(102)上的连接孔(6)内设有螺纹(5)配合转动杆(41)转动和连接；
每个连接孔(6)内设有电阻值大小不同的电阻，子板(102)的顶角向两侧边延伸的连接孔(6)内设置的电阻值逐渐减小，母板(101)上的连接孔(6)内电阻值设置方式相同；
固定芯片装置(4)整体为导电性良好的金属材质制成；
固定芯片装置(4)充当电路导线自由联通PCB板和SSD主控芯片(3)的电路。
2.根据权利要求1所述的一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，所述回型滑槽(2)为正方形回型滑槽(2)；所述SSD主控芯片(3)为正方形结构。
3.根据权利要求2所述的一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，所述正方形回型滑槽(2)内的SSD主控芯片(3)四边向下凹陷，中间呈凸起状；SSD主控芯片(3)四边的任意两边卡接在两块PCB板之间。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5751015A (en) * 1995-11-17 1998-05-12 Micron Technology, Inc. Semiconductor reliability test chip
US5888837A (en) * 1996-04-16 1999-03-30 General Electric Company Chip burn-in and test structure and method
JP3502033B2 (ja) * 2000-10-20 2004-03-02 沖電気工業株式会社 テスト回路
CN201298046Y (zh) * 2008-11-24 2009-08-26 信息产业部电子第五研究所 一种裸芯片的临时封装载体
EP2662694A1 (en) * 2012-05-09 2013-11-13 Dialog Semiconductor GmbH Chip socket
CN104316731B (zh) * 2014-10-29 2017-09-29 上海华岭集成电路技术股份有限公司 芯片测试板及芯片测试系统
CN204347207U (zh) * 2015-01-17 2015-05-20 上海聚跃电子科技有限公司 一种芯片测试装置
CN204989229U (zh) * 2015-02-15 2016-01-20 上海唯捷创芯电子技术有限公司 一种芯片测试夹具及测试系统
CN106847719B (zh) * 2016-11-28 2019-08-13 西安科锐盛创新科技有限公司 应用于测试的裸芯片结构及其制造方法
CN106793495A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种用于裸芯片测试的凹槽pcb板结构及其制造方法
CN109324213A (zh) * 2018-11-02 2019-02-12 武汉电信器件有限公司 一种激光器芯片的老化装置及老化方法
CN212031537U (zh) * 2020-02-19 2020-11-27 珠海格力电器股份有限公司 芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置
CN212514900U (zh) * 2020-06-19 2021-02-09 山东华芯半导体有限公司 一种用于测试bga288封装ssd主控芯片的pcb板
CN214409204U (zh) * 2021-01-27 2021-10-15 厦门市原子通电子科技有限公司 一种内存芯片测试治具
CN113109610B (zh) * 2021-04-06 2021-10-26 北京中微普业科技有限公司 一种rf裸芯片扁平探针测试工装

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