TW202248657A - 測試設備 - Google Patents

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Abstract

一種測試設備，係於機台上配置至少一測試模組，且該測試模組包含一電路板、一設於該電路板上並承載目標物之測試載具、及一設於該電路板上並電性連接該測試載具之處理器，俾藉由該處理器，使該測試模組能自行運算處理該目標物之目標資訊，而無需外接電腦運算處理該目標物之目標資訊，以快速獲取該目標物之檢測資訊。

Description

測試設備
本發明係有關一種測試設備，尤指一種用於半導體封裝測試作業之測試設備。
目前無線通訊技術已廣泛應用於各式消費性電子產品(如手機、平板電腦等)，此外，隨著高速運算之發展，相關半導體封裝件於現今已逐漸應用於自動駕駛、超級電腦或行動裝置等產業。
目前半導體封裝件在出貨前之品質管制階段，需經過一段預燒(burn in)程序。該預燒程序係利用高溫、高壓或高溼度等方式將預計出廠之半導體封裝件進行加速老化或破壞性等信賴度(reliability)測試，以檢測出不佳的半導體封裝件中之晶片(IC)，並予以淘汰，藉此避免後續出廠後的回收成本。
如圖1所示，習知信賴度之檢測機制係將多個半導體封裝件設於單一測試座(socket)11上，且於一測試設備之檢測區1a上係配置有多個電路板10，各該電路板10上係分別設有該測試座11(該測試座係可接置一或多個封裝件)，以藉由一電腦1將檢測指令傳輸至該電路板10，使該測試座11擷取該些半導體封裝件之各種信賴度測試所需之資料，再藉由該電路板10上之控制晶片12命令該測試座11，將該些半導體封裝件之各種信賴度測試所需之資料回傳至該電腦1，以令該電腦1分析處理該些資料。
惟，習知信賴度之檢測機制中，若各該半導體封裝件需進行大量的測試項目及大數據的資料收集時，單一電腦1之主機效能往往無法負荷所需之運算量，致使檢測效能低落，故該電腦1之資料處理速度極為緩慢，導致信賴度檢測作業之時程極為冗長，因而造成該半導體封裝件及其終端產品之出貨速度延遲。
再者，當該半導體封裝件需進行大量的測試項目及大數據的資料收集時，該測試設備需於該電路板10上配置多個傳輸埠100，以將該些資料傳輸至該電腦1，故該測試座11上需依需求客製化設計多個電性連接該傳輸埠100之接點，因而增加該測試座11之製作成本，致使該測試設備之檢測區1a之製作成本大幅增加，進而轉嫁於習知信賴度檢測作業上，導致習知信賴度檢測作業之成本增加。
又，於該檢測區1a中，單一電路板10(或其上之測試座11或控制晶片12)故障時，該測試設備需立刻停機，因而影響整體測試作業之時程，導致信賴度檢測作業之時程增長，進而造成該半導體封裝件及其終端產品之出貨速度延遲。
因此，如何克服上述習知技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。
鑑於上述習知技術之種種缺失，本發明係提供一種測試設備，係包括：機台；以及至少一測試模組，係配置於該機台上，且該測試模組包含一電 路板、一設於該電路板上並承載目標物之測試載具、及一設於該電路板上並電性連接該測試載具之處理器。
前述之測試設備中，該機台上配置有複數該測試模組。
前述之測試設備中，該機台係電性連接該電路板。
前述之測試設備中，該電路板係電性連接該測試載具及/或該處理器。
前述之測試設備中，該測試載具係用以擷取該目標物之目標資訊。例如，該處理器係用以處理該目標物之目標資訊，以運算出該目標物之檢測資訊。進一步，該測試模組係將該檢測資訊匯出，以進行彙整作業。
前述之測試設備中，復包括配置於該電路板上之控制器。例如，該控制器係電性連接該電路板。或者，該控制器係電性連接該測試載具及/或該處理器。
前述之測試設備中，該電路板係具有至少一電性連接該測試載具之傳輸埠。
由上可知，本發明之測試設備中，主要藉由該電路板上配置有處理器之設計，使該測試模組能自行運算處理該目標物之目標資訊，以快速獲取該目標物之檢測資訊，故相較於習知技術，當各該目標物需進行大量的測試項目及大數據的資料收集時，該測試模組藉由其自身所配合之處理器能自行運算處理所需資料，而該電腦之主機只需接收該檢測資訊以進行彙整，因能減輕該電腦處理資料之負荷，使該電腦之資料處理速度大幅增快，進而縮短信賴度檢測作業之時程，以準時將該目標物及其終端產品出貨。
再者，因該測試模組上配置有該處理器，故當該目標物需進行大量的測試項目及大數據的資料收集時，該測試設備只需於該電路板上配置少量 傳輸埠，以將該檢測資訊傳輸至該電腦，因而該測試載具上只需模組化設計用以電性連接該傳輸埠之接點即可，而無需客製化該測試載具。因此，本發明之測試設備能降低該測試載具之製作成本，使該測試設備之製作成本大幅減少，以利於降低信賴度檢測作業之成本。
1,9:電腦
1a,A:檢測區
10,20:電路板
100,200:傳輸埠
11:測試座
12:控制晶片
2:測試設備
2a:機台
2b:測試模組
21:測試載具
22:控制器
23:處理器
圖1係為習知信賴度之檢測機制之配置示意圖。
圖2係為本發明之測試設備之架構示意圖。
圖3係為本發明之測試設備於使用時之配置示意圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」及「一」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
圖2及圖3係為本發明之測試設備2之架構示意圖及使用配置示意圖。於本實施例中，該測試設備2係用於目標物(圖略)之信賴度(reliability)測試。
所述之目標物係為電子封裝件，其包含至少一半導體晶片以及包覆該半導體晶片之包覆體，且形成該包覆體之材質係為聚醯亞胺(polyimide，簡稱PI)、乾膜(dry film)、環氧樹脂(epoxy)或封裝材(molding compound)等絕緣材，但並不限於上述。
所述之測試設備2係包括：一具有一檢測區A之機台2a、以及至少一配置於該檢測區A上之測試模組2b。於本實施例中，該機台2a之檢測區A上配置有複數該測試模組2b。
所述之測試模組2b係包含一電路板20、一設於該電路板20上並承載該目標物之測試載具21、及一設於該電路板20上並電性連接該測試載具21之處理器23。
所述之機台2a係電性連接該電路板20。於本實施例中，該機台2a可依測試項目之需求配置相關機電整合之設計，並無特別限制。
所述之電路板20係電性連接該測試載具21及/或該處理器23。於本實施例中，該電路板20係具有一電性連接該測試載具21之傳輸埠200，如圖3所示之接點形式。
所述之測試載具21係為測試座(socket)形式，其承載多個目標物以擷取該目標物之目標資訊。
於本實施例中，該測試載具21係通訊連接一電腦9，以接收來自該電腦9之指令，進而擷取該目標物之目標資訊。
再者，該目標資訊係依據測試項目所需之相關數據而定，例如，該信賴度測試所需之電子封裝件之電性規格、使用材質或其它等。
所述之處理器23係藉由該電路板20接收該測試載具21之目標資訊以處理該目標資訊，以運算出該目標物之檢測資訊。
於本實施例中，該處理器23針對測試項目進行運算，故該檢測資訊為檢測結果。例如，該處理器23利用該目標資訊進行該信賴度測試，以運算出該電子封裝件於規定條件(如該機台2a所設定之溫度、壓力或其它環境設定)下之老化術數或破壞性數據等，供作為該檢測資訊。
再者，該測試模組2b係將該檢測資訊匯出，以進行彙整作業。例如，該檢測資訊可傳輸至一電腦9中，使該電腦9彙整多組該檢測資訊。
所述之測試模組2b復包括一配置於該電路板20上之控制器22，且該控制器22係電性連接該電路板20。
於本實施例中，該控制器22係包含至少一控制晶片，其電性連接該測試載具21及/或該處理器23，以控制該測試載具21及/或該處理器23之運作。
於使用該測試設備2時，係將一台電腦9通訊連接(如無線方式或傳輸線方式)該測試設備2，如圖3所示，以令使用者藉由該電腦9下達指令至該控制器22，使該控制器22運作該測試載具21，以擷取所需之目標資訊，再由該控制器22運作該處理器23，以於單一該處理器23運算出其上多個該目標物之檢測資訊後，藉由該傳輸埠200將該檢測資訊傳輸至該電腦9中，使該電腦9儲存該檢測資訊，甚至整理或統計來自複數該測試模組2b之多筆檢測資訊。
因此，本發明之測試設備2主要藉由該測試模組2b上配置有一承載多個目標物之處理器23之設計，使該測試模組2b能自行運算處理該些目標物之目標資訊，以快速獲取該些目標物之檢測資訊，故相較於習知技術，當各該目標物需進行大量的測試項目及大數據的資料收集時，該測試模組2b藉由其自身所配合之處理器23能自行運算處理所需資料，而該電腦9之主機只需接收 該檢測資訊(如檢測結果)以進行彙整，因而該電腦9之運作效能勢必能負荷所需之處理量。
綜上所述，由於該測試設備2能快速處理高運算量之資料，以大幅提升檢測效能，且減輕該電腦9處理資料之負荷，故該電腦9之資料處理速度將大幅增快，使信賴度檢測作業之時程將大幅縮短，以準時將該目標物及其終端產品出貨。
再者，因該測試模組2b上配置有該處理器23，故當該目標物需進行大量的測試項目及大數據的資料收集時，該測試設備2只需於該電路板20上配置少量(如一個)傳輸埠200，以將該檢測資訊(如檢測結果)傳輸至該電腦9，因而該測試載具21上只需模組化設計用以電性連接該傳輸埠200之接點，而無需客製化該測試載具21。因此，本發明之測試設備2能降低該測試載具21之製作成本，使該測試設備2之檢測區A之製作成本大幅減少，以利於降低信賴度檢測作業之成本。
又，於單一測試模組2b故障時，其它測試模組2b仍可持續運作，使該機台2a無需停機，故相較於習知技術，本發明之測試模組2b仍獨立運作，因而不會影響整體測試作業之時程，以利於準時將該目標物及其終端產品出貨。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
A:檢測區
2b:測試模組
20:電路板
200:傳輸埠
21:測試載具
22:控制器
23:處理器
9:電腦

Claims (11)

  1. 一種測試設備，係包括：
    機台；以及
    至少一測試模組，係配置於該機台上，且該測試模組包含一電路板、一設於該電路板上並承載目標物之測試載具、及一設於該電路板上並電性連接該測試載具之處理器。
  2. 如請求項1所述之測試設備，其中，該機台上配置有複數該測試模組。
  3. 如請求項1所述之測試設備，其中，該機台係電性連接該電路板。
  4. 如請求項1所述之測試設備，其中，該電路板係電性連接該測試載具及/或該處理器。
  5. 如請求項1所述之測試設備，其中，該測試載具係用以擷取該目標物之目標資訊。
  6. 如請求項5所述之測試設備，其中，該處理器係用以處理該目標物之目標資訊，以運算出該目標物之檢測資訊。
  7. 如請求項6所述之測試設備，其中，該測試模組係將該檢測資訊匯出，以進行彙整作業。
  8. 如請求項1所述之測試設備，復包括配置於該電路板上之控制器。
  9. 如請求項8所述之測試設備，其中，該控制器係電性連接該電路板。
  10. 如請求項8所述之測試設備，其中，該控制器係電性連接該測試載具及/或該處理器。
  11. 如請求項1所述之測試設備，其中，該電路板係具有至少一電性連接該測試載具之傳輸埠。
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