CN112462225A - 检测装置、检测系统及检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种检测装置、检测系统和检测方法，其中该检测装置包括模块接口适配单元、检测单元、控制单元及连接控制单元；控制单元用于接收模式信号，根据模式信号生成配置信号；连接控制单元用于根据配置信号，通过模块接口适配单元将检测单元的引脚与待测试的模组产品的引脚进行连接匹配；检测单元用于根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。本发明技术方案中连接控制单元和模块接口适配单元进行配合，此使得模组产品的不同功能的引脚都能够采用该检测装置进行测试，能够降低对于模组产品制成中的不良识别存在的灰色区域，从而提高测试的可靠性。

Description

检测装置、检测系统及检测方法
技术领域
本发明涉及PCBA检测技术领域，特别涉及一种检测装置、检测系统及检查方法。
背景技术
随着物联网时代的到来，通信电子产品逐渐融入车载、工业应用领域，加速其行业向信息化与工业深度融合的重要方向发展。车联网、NB-IOT(Narrow Band Internet ofThings，窄带物联网)具有应用空间广、产业潜力大、社会效益强的特点，对促进行业的信息通信产业创新发展，构建新型服务模式，推动技术创新和应用起到了积极作用，而通信单元是其实现网联化最重要的一个环节。通信电子产品通常以通信模组的形态与对应行业传统电子产品进行融合。
对于车载应用和工业应用领域，对于产品的使用寿命、可靠性要求方面远远高于传统电子，因此在产品设计环节(器件选型、PCB设计等)需要按照相应的行业设计标准进行设计，同时在制造环节亦需最大限度的剔除制造环节的不良引入和早夭器件的识别。
通信模组，具有尺寸小、器件密度大的特点。在模组制造环节主要是通过功能检测的方法，加上一些仪器的诊断去识别制造不良。而在产品融合制造环节，因模组产品PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，裝配印刷电路板)上很多PIN脚的功能不唯一(由行业电子设计方，根据产品功能需求，进行配置)，板上高速信号较多等因素，在集成的单板上，模组侧的检验主要进行连通性测试。
这样，导致在模组侧制造环节和产品集成成品制造环节，对于模组制成中的不良识别存在一定的灰色区域，导致一些潜在风险无法在制程中充分识别、发现，可见现有通信模组的测试存在可靠性较低的问题。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种检测装置、检测系统及检查方法，旨在提高通信模组测试的可靠性。
为实现上述目的，本发明提出的检测装置，所述检测装置包括模块接口适配单元、检测单元、控制单元及连接控制单元；其中
所述控制单元，用于接收模式信号，根据所述模式信号生成配置信号；
所述连接控制单元，用于根据所述配置信号，通过所述模块接口适配单元将所述检测单元的引脚与待测试的模组产品的引脚进行连接匹配；
所述检测单元，用于根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过所述模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。
优选地，所述检测装置还包括按键单元；
所述按键单元，用于接收用户的操作指令，以生成所述模式信号。
优选地，所述模式信号包括自动测试信号和设置测试信号；所述预设检测策略包括全检测策略及自定义检测策略；
当所述控制单元接收到自动测试信号时，所述检测单元根据测试指令及全检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试；
当所述控制单元接收到设置测试信号时，所述检测单元根据测试指令及自定义检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。
优选地，所述全检测策略包括对模组产品的电气信号、通信接口、功能检测及IO连通性进行检测。
优选地，所述自定义检测策略包括对模组产品的电气信号、通信接口、功能检测及IO连通性中的至少其中之一进行检查。
优选地，所述检测装置还包括显示单元；
所述检测单元，还用于获取模组产品返回的检测信号，根据所述检测信号对模组产品进行诊断，输出诊断结果；
所述显示单元，用于显示所述诊断结果。
为实现上述目的，本发明还提出一种的检测系统，所述检测系统包括上位机及如上所述的检测装置；
所述上位机，用于接收用户输入的操作指令，以对控制检测装置对模组产品进行检测。
为实现上述目的，本发明还提出一种检测方法，所述检测方法包括如下步骤：
控制单元接收模式信号，根据模式信号生成配置信号；
连接控制单元根据所述配置信号，通过模块接口适配单元将检测单元的引脚与待测试的模组产品的引脚进行连接匹配；
检测单元根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。
优选地，所述模式信号包括自动测试信号和设置测试信号；所述预设检测策略包括全检测策略及自定义检测策略，所述检测单元根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试，包括：
当所述控制单元接收到自动测试信号时，所述检测单元根据测试指令及全检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试；
当所述控制单元接收到设置测试信号时，所述检测单元根据测试指令及自定义检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试
优选地，在所述控制单元接收模式信号，根据模式信号生成配置信号之前，所述检测方法还包括：
按键单元用于接收用户的操作，以生成所述模式信号。
本发明技术方案通过设置模块接口适配单元、检测单元、控制单元及连接控制单元，形成了一种检测装置。控制单元接收模式信号，根据模式信号生成配置信号，连接控制单元根据所述配置信号，通过所述模块接口适配单元将所述检测单元的引脚与待测试的模组产品的引脚进行连接匹配，检测单元根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。本发明技术方案中连接控制单元和模块接口适配单元进行配合，此使得模组产品的不同功能的引脚都能够采用该检测装置进行测试，能够降低对于模组制成中的不良识别存在的灰色区域，从而提高测试的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明检测装置一实施例的功能模块图；
图2为本发明实施例中自动检测模式下的功能模块图；
图3为本发明实施例中设置检测模式下的功能模块图；
图4为本发明检测装置对模组产品检测操作流程图；
图5为本发明检测方法一实施例的第一流程图；
图6为本发明检测方法一实施例的第二流程图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
10 模块接口适配单元 50 按键单元
20 检测单元 60 显示单元
30 控制单元 70 供电控制单元
40 连接控制单元 80 上位机
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种检测装置。
参照图1，在本发明实施例中，该检测装置包括模块接口适配单元10、检测单元20、控制单元30及连接控制单元40。本实施例中，控制单元30与检测单元20及连接控制单元40分别连接，检测单元20与模块接口适配单元10连接。
所述控制单元30，用于接收模式信号，根据所述模式信号生成配置信号。值得说明的是，控制单元30由MCU((Microcontroller Unit，微控制器)或AP(Adjunct Processor，应用处理器)来构建实现，负责整体模组产品检测方案的实现，以及对各组件的控制。
所述连接控制单元40，用于根据所述配置信号，通过所述模块接口适配单元10将所述检测单元20的引脚与待测试的模组产品的引脚进行连接匹配。连接控制单元40支持检测单元20工作，由控制单元30根据检测内容，将待检测的模组产品相应检测引脚切换到检测单元20对应引脚。
所述检测单元20，用于根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过所述模块接口适配单元10输出至模组产品进行测试。检测单元20属于该检测装置核心模块。本实施例中，通过硬件电路和软件的配合，提供对模组产品的四种方式检测，电气信号检测、通信接口检测、功能检测和IO连通性检测。
本实施例中，接口适配单元能够适配不同封装，例如LGA、LCC、PCIE等封装类型。使得模组产品与该检测装置实现物理连接。
本检测装置可以应用于模组设计方在模组生产，单板检测环节，在此阶段装置工作在模式二，设置检测模式，去检测模组可能存在制成缺陷(例如：焊点不良)或存在失效器件异常的单板；
本检测装置亦可以应用于模组采购方或供方在模组贴片环节的故障诊断，在此阶段检测装置应用于工作模式一，自动检测模式，通过对模组连通性检测、功能检测、管脚属性检测等环节去进行模组问题的快速诊断和定位；
值得说明的是，该检测装置中的模块接口适配单元10、检测单元20、控制单元30及连接控制单元40可集成于一处理器上。
本发明通过MCU或应用处理器去构建方案，由模块接口适配单元10、连接控制单元40、电气信号检测单元20、通信接口与功能检测单元20、IO连通性检测单元20、供电控制单元70和LCD显示单元60组成。
本检测装置通过串口总线(UART、USB或SPI等串行总线)与模组产品的处理器通信。由检测装置上处理器发送指令给模组产品的处理器，在模组产品的处理器接收到指令后，按照指令约定执行相应动作，由电气信号检测单元20、通信接口功能检测单元20和IO连通性检测单元20，通过接收到的模组电信号，进行诊断检测。
检测装置，采用大板+接口适配板的方式设计，通过FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)、B2B(board to board，板到板连接器)等方式进行连接。
接口适配板主要适配模组产品的封装，模组产品固定于检测板，检测板设置于测试座上，同时在检测板上设置有对应模组产品的外围功能电路，以便使模组产品的部分功能检验具有硬件条件支撑。
接口适配板支持主流的模组封装形式，例如：LGA封装、LCC封装和PCIE等接口封装。
本发明技术方案通过设置模块接口适配单元10、检测单元20、控制单元30及连接控制单元40，形成了一种检测装置。控制单元30接收模式信号，根据模式信号生成配置信号，连接控制单元40根据所述配置信号，通过所述模块接口适配单元10将所述检测单元20的引脚与待测试的模组产品的引脚进行连接匹配，检测单元20根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元10输出至模组产品进行测试。本发明技术方案中连接控制单元40和模块接口适配单元10进行配合，此使得模组产品的不同功能的PIN脚都能够采用该检测装置进行测试，能够降低对于模组制成中的不良识别存在的灰色区域，从而提高测试的可靠性。
请继续参照图1，进一步地，所述检测装置还包括按键单元50；所述按键单元50，用于接收用户的操作指令，以生成所述模式信号。
值得说明的是，该检测装置还连接有上位机80，该上位机80通常采用电脑实现。
参照图2，按键单元50可用于工作模式选择。通过模式选择按键进行检测板工作模式选择，当选择“自动检测模式”，则由检测装置独立与模组构成检测应用系统。
参照图3在选择为自动检测模式时，默认采用全策略检验方式对模组产品进行检测。当选择“设置检测模式”工作时，则由电脑、检测装置和模组产品构成检测应用系统。
在检测板在设置模式工作时，检测策略选择和检测板工作启/停控制通过电脑侧检测工具操作，相应的检测内容及对应检测结果在电脑显示器上显示。
此外，用于还可通过策略选择按键对检测单元20的四种检测方式进行确定，检测单元20默认配置为全策略检测。
用户还通过启/停按键进行检测装置检测的启/停控制，当检测装置工作在“设置检测模式”时，其启/停控制亦可由电脑侧应用软件进行相关配置。
进一步地，所述模式信号包括自动测试信号和设置测试信号；所述预设检测策略包括全检测策略及自定义检测策略；
当所述控制单元30接收到自动测试信号时，所述检测单元20根据测试指令及全检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元10输出至模组产品进行测试。
需要说明的是，检测装置在自动检测模式下，检测策略默认为全检测策略，对于检测策略的设置通过策略选择按键选择检测项。
当所述控制单元30接收到设置测试信号时，所述检测单元20根据测试指令及自定义检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元10输出至模组产品进行测试。检测装置在设置检测模式下，通过电脑侧工具软件进行检测策略和检测内容设置。
具体地，所述当所述控制单元30接收到自动测试信号时，所述检测单元20根据测试指令及全检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元10输出至模组产品进行测试；其中全检测策略包括对模组产品的电气信号、通信接口、功能检测及IO连通性进行检测。
值得说明的是，在全检测策略模式下，电气信号、通信接口、功能检测及IO连通性四个项目都要进行检测。
本实施例中，电气信号检测，是检测模组产品对外提供的模拟信号引脚的相关检测，例如：ADC接口PIN、模拟音频接口PIN、以及电源脚(PI/PO)等的检测判断等；检测数字信号的逻辑电平、以及对应PIN功能配置性的检测，例如：对于多功能PIN的检测，检测PIN对应片内上\下拉可配置状态，检测中断触发的模式等。
通信接口检测，是模组产品提供的通信接口连通性的检测，例如：USIM接口、GMII接口、SPI接口、SDIO接口、PCM接口、RF接口等模组所提供的对外通信接口的检测。
功能检测，是模组产品所提供的基本功能的检测。
IO连通性检测，是模组产品对外应用的连通性连接状态的检测，例如：检测数字PIN脚DI/DO配置有效性、模拟PIN脚AI/AO的通路状态。
具体地，所述当所述控制单元30接收到设置测试信号时，所述检测单元20根据测试指令及自定义检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元10输出至模组产品进行测试；其中自定义检测策略包括对模组产品的电气信号、通信接口、功能检测及IO连通性中的至少其中之一进行检查。
值得说明的是，在自定义检测策略模式下，电气信号、通信接口、功能检测及IO连通性四个项目中，只有被选中的项目需要进行检测。都要进行检测。
进一步地，所述检测装置还包括显示单元60；
所述检测单元20，还用于获取模组产品返回的检测信号，根据所述检测信号对模组产品进行诊断，输出诊断结果；所述显示单元60，用于显示所述诊断结果。
本实施例中，在完成模组产品的检测后，由控制单元30的控制器(MCU或AP)将其结果在检测装置上通过LCD显示单元60显示或将检测项、检测结果信息传至PC侧，由检测工具将对应数据统计整理，通过PC机的显示屏显示。
为实现上述目的，本发明还提出一种的检测系统，所述检测系统包括上位机80及如上所述的检测装置；
所述上位机80，用于接收用户输入的操作指令，以对控制检测装置对模组产品进行检测。
本实施例中，检测装置有两种工作模式：
第一种模式：自动检测模式，在该模式下，检测装置不需要与PC机连接，通过检测装置设定的检测内容，对模块进行检测，并将检测结果通过装置的LCD显示单元60显示。
第二种模式：可配置检测模式，在该模式下，检测装置需要与PC机连接，通过电脑侧应用软件控制检测装置，进行模组相应内容检测，并将检测结果在电脑显示屏上显示。
综上，参照图4，现结合图4对本发明技术方案中检测过程做进一步阐述：
步骤S101：在设备根据应用连接好，设备开机后，待电脑显示与设备连接正常或检测板LCD显示待机界面，通过模式选择按键进行工作模式选择；
步骤C101：当设置为自动检测模式，则检测装置和模组产品构成检测应用系统，检测指令由检测装置发起；
步骤S102：检验装置工作在可配置模式下，则由PC机、检测装置和模组产品构成检测应用系统，检测指令由PC侧检测工具发起；
步骤C102：当设置为全策略检测，则检测装置对模组进行全策略检验，否则可根据需求进行检测策略设置；
步骤S103：检验装置工作在自动检测模式，需通过装置上按键单元的策略选择按键进行策略设置，若检测装置工作在可配置模式时，策略由PC侧工具软件设置；
步骤C103：按下启/停按键后，则检测装置按照既定检测策略开始检测执行，按键未按下时，可进行以上各步骤操作；
步骤S104：开始对模组检测，待检测完成后，对应检测项和检测结果在检测装置显示单元LCD上显示或将对应信息现在在PC机屏幕上；
参照图5，为实现上述目的，本发明还提出一种检测方法，所述检测方法包括如下步骤：
步骤S200：控制单元接收模式信号，根据模式信号生成配置信号。
值得说明的是，控制单元由MCU((Microcontroller Unit，微控制器)或AP(Adjunct Processor，应用处理器)来构建实现，负责整体模组产品检测方案的实现，以及对各组件的控制。
步骤S300：连接控制单元根据所述配置信号，通过模块接口适配单元将检测单元的引脚与待测试的模组产品的引脚进行连接匹配。
需要说明的是，连接控制单元支持检测单元工作，由控制单元根据检测内容，将待检测的模组产品相应检测引脚切换到检测单元对应引脚。
步骤S400：检测单元根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。
需要说明的是，检测单元属于该检测装置核心模块。本实施例中，通过硬件电路和软件的配合，提供对模组产品的四种方式检测，电气信号检测、通信接口检测、功能检测和IO连通性检测。
本实施例中，接口适配单元能够适配不同封装，例如LGA、LCC、PCIE等封装类型。使得模组产品与该检测装置实现物理连接。
本检测装置可以应用于模组设计方在模组生产，单板检测环节，在此阶段装置工作在模式二，设置检测模式，去检测模组可能存在制成缺陷(例如：焊点不良)或存在失效器件异常的单板；
本检测装置亦可以应用于模组采购方或供方在模组贴片环节的故障诊断，在此阶段检测装置应用于工作模式一，自动检测模式，通过对模组连通性检测、功能检测、管脚属性检测等环节去进行模组问题的快速诊断和定位；
值得说明的是，该检测装置中的模块接口适配单元、检测单元、控制单元及连接控制单元可集成于一处理器上。
本发明通过MCU或应用处理器去构建方案，由模块接口适配单元、连接控制单元、电气信号检测单元、通信接口与功能检测单元、IO连通性检测单元、供电控制单元和LCD显示单元组成。
本检测装置通过串口总线(UART、USB或SPI等串行总线)与模组产品的处理器通信。由检测装置上处理器发送指令给模组产品的处理器，在模组产品的处理器接收到指令后，按照指令约定执行相应动作，由电气信号检测单元、通信接口功能检测单元和IO连通性检测单元，通过接收到的模组电信号，进行诊断检测。
检测装置，采用大板+接口适配板的方式设计，通过FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)、B2B(board to board，板到板连接器)等方式进行连接。
接口适配板主要适配模组产品的封装，模组产品固定于检测板，检测板设置于测试座上，同时在检测板上设置有对应模组产品的外围功能电路，以便使模组产品的部分功能检验具有硬件条件支撑。
接口适配板支持主流的模组封装形式，例如：LGA封装、LCC封装和PCIE等接口封装。
具体地，所述模式信号包括自动测试信号和设置测试信号；所述预设检测策略包括全检测策略及自定义检测策略，所述检测单元根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试，包括：
当所述控制单元接收到自动测试信号时，所述检测单元根据测试指令及全检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。需要说明的是，检测装置在自动检测模式下，检测策略默认为全检测策略，对于检测策略的设置通过策略选择按键选择检测项。
当所述控制单元接收到设置测试信号时，所述检测单元根据测试指令及自定义检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。检测装置在设置检测模式下，通过电脑侧工具软件进行检测策略和检测内容设置。
进一步地，在所述控制单元接收模式信号，根据模式信号生成配置信号之前，所述模组PCBA检测方法还包括：
步骤S100：按键单元用于接收用户的操作，以生成所述模式信号。
值得说明的是，按键单元可用于工作模式选择。通过模式选择按键进行检测板工作模式选择，当选择“自动检测模式”，则由检测装置独立与模组构成检测应用系统。
在选择为自动检测模式时，默认采用全策略检验方式对模组产品进行检测。当选择“设置检测模式”工作时，则由电脑、检测装置和模组产品构成检测应用系统。
在检测板在设置模式工作时，检测策略选择和检测板工作启/停控制通过电脑侧检测工具操作，相应的检测内容及对应检测结果在电脑显示器上显示。
此外，用于还可通过策略选择按键对检测单元的四种检测方式进行确定，检测单元默认配置为全策略检测。
用户还通过启/停按键进行检测装置检测的启/停控制，当检测装置工作在“设置检测模式”时，其启/停控制亦可由电脑侧应用软件进行相关配置。
本发明提供一种检测方法，就是通过与模组产品的主控制器进行通信，通过其引脚电信号状态采集，进行模组不良问题诊断，以保障制造设计质量。而该检测装置，在对模组的电气连接方式确定后，改进检验装置软件和功能，实现装置问题识别的准确度。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种检测装置，其特征在于，所述检测装置包括模块接口适配单元、检测单元、控制单元及连接控制单元；其中：
所述控制单元，用于接收模式信号，根据所述模式信号生成配置信号；
所述连接控制单元，用于根据所述配置信号，通过所述模块接口适配单元将所述检测单元的引脚与待测试的模组产品的引脚进行连接匹配；
所述检测单元，用于根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过所述模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。
2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括按键单元；
所述按键单元，用于接收用户的操作指令，以生成所述模式信号。
3.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述模式信号包括自动测试信号和设置测试信号；所述预设检测策略包括全检测策略及自定义检测策略；
当所述控制单元接收到自动测试信号时，所述检测单元根据测试指令及全检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试；
当所述控制单元接收到设置测试信号时，所述检测单元根据测试指令及自定义检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。
4.如权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述全检测策略包括对模组产品的电气信号、通信接口、功能检测及IO连通性进行检测。
5.如权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述自定义检测策略包括对模组产品的电气信号、通信接口、功能检测及IO连通性中的至少其中之一进行检测。
6.如权利要求1至5任意一项所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括显示单元；
所述检测单元，还用于获取模组产品返回的检测信号，根据所述检测信号对模组产品进行诊断，输出诊断结果；
所述显示单元，用于显示所述诊断结果。
7.一种检测系统，其特征在于，所述检测系统包括上位机及如权利要求1至6任意一项所述的检测装置；
所述上位机，用于接收用户输入的操作指令，以控制检测装置对模组产品进行检测。
8.一种检测方法，其特征在于，所述检测方法包括如下步骤：
控制单元接收模式信号，根据模式信号生成配置信号；
连接控制单元根据所述配置信号，通过模块接口适配单元将检测单元的引脚与待测试的模组产品的引脚进行连接匹配；
检测单元根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。
9.如权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述模式信号包括自动测试信号和设置测试信号；所述预设检测策略包括全检测策略及自定义检测策略，所述检测单元根据测试指令及预设检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试，包括：
当所述控制单元接收到自动测试信号时，所述检测单元根据测试指令及全检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试；
当所述控制单元接收到设置测试信号时，所述检测单元根据测试指令及自定义检测策略生成测试信号，通过模块接口适配单元输出至模组产品进行测试。
10.如权利要求8所述的检测方法，其特征在于，在所述控制单元接收模式信号，根据模式信号生成配置信号之前，所述检测方法还包括：
按键单元接收用户的操作指令，以生成模式信号。
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