CN203084153U - 芯片测试系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于电子技术领域,提供了一种芯片测试系统,包括:用于测试控制的处理装置,该处理装置连接于外部的计算机;用于配置接口引脚的配置芯片,所述配置芯片分别连接待测试的芯片及所述处理装置。优选的,所述的测试系统为flash测试系统。借此,本实用新型可以方便的对不同类型的flash芯片进行性能测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种芯片测试系统。
背景技术
目前,一般的FLASH终端用户对FLASH来料的质量判断主要依靠供应商提供的测试报告。如果对批量FLASH来料进行功能、性能检测,则需要使用多功能FLASH测试平台。现有的大部分FLASH测试需使用大型设备,价格昂贵。
综上可知,现有的芯片测试技术,在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种芯片测试系统,可以方便的对不同类型的flash芯片进行性能测试。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种芯片测试系统,包括:
用于测试控制的处理装置,该处理装置连接于外部的计算机;
用于配置接口引脚的配置芯片,所述配置芯片分别连接待测试的芯片及所述处理装置。
根据本实用新型的芯片测试系统,所述处理装置包括:
用于测试芯片电流的第一检测模块;
用于检测芯片坏块的第二检测模块。
根据本实用新型的芯片测试系统,所述第一检测模块为模数转换器。
根据本实用新型的芯片测试系统,所述系统还包括用于指示所述芯片坏块的指示模块,连接于所述处理装置。
根据本实用新型的芯片测试系统,所述处理装置为单片机。
根据本实用新型的芯片测试系统,所述系统还包括用于指示所述芯片检测状态的第二指示模块,连接于所述处理装置。
根据本实用新型的芯片测试系统,所述芯片测试系统为flash芯片测试系统。
本实用新型通过在系统中设置一配置芯片,该芯片可以对接口的引脚进行配置,比如配置连接数量、结构及编程等,借此可连接测试不同的型号的芯片。同时,测试系统还包括连接外部计算机的处理装置,用于实现测试控制,其可以把测试数据经处理后传送到计算机进行显示,使用户可以方便的获知测试芯片的性能。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的芯片测试系统结构示意图;
图2是本实用新型一实施例的芯片测试系统的电路示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参见图1,本实用新型提供了一种芯片测试系统,该系统100优选为Flash芯片测试系统,用于测试Flash芯片的性能、质量等。具体的,该芯片测试系统100包括配置芯片10及处理装置20,其中:
配置芯片10用于通过接口连接测试的Flash芯片,形成电气连接。该配置芯片10可以配置接口的引脚,以适应不同类型的Flash芯片测试接口。具体的,配置芯片10根据连接的Flash芯片接口结构,对引脚接口的数量及连接关系进行配置,进一步的可通过编程芯片(如FPGA等)控制电气逻辑关系,该配置芯片10与处理装置20连接。
处理装置20用于控制测试,与外部的计算机设备200连接,其可以将测试的数据及相关的性能参数发送到计算机设备200进行显示,借此使用户可方便的获知Flash芯片的性能。
本实用新型的一实施例中,处理装置20优选采用单片机,其包括:
第一检测模块21,用于测试Flash芯片电流。该第一检测模块21采用模数转换器,通过配置芯片10连接Flash芯片的Socket插座的1.8V和3.3V电源进行电流采样,并可以将电流数值显示到计算机设备200。
第二检测模块22,用于检测芯片坏块。本发明的系统100可以同时测试多片Flash,最多可同时连接测试32块Flash芯片。第二检测模块22可以检测其中的哪些Flash具有坏块,并在计算机设备200上显示标识出来。
优选的是,系统100还包括连接于处理装置20的第一指示模块30和第二指示模块40,其中,第一指示模块30可以是任一指示灯,当系统100检测到某Flash芯片有坏块时即点亮,若正常则不作提示。第二指示模块40用于指示当前Flash的检测状态,具体状态包括:已检测、正在检测和未检测。具体的,第二指示模块40可包括三个不同显示颜色的指示灯,对应不同的检测状态,借此让用户直观的获取检测状况。
本实用新型一实施例的具体电路结构如图2所示,其可以测试不同厂家不同型号的Flash并兼容TSOP48、BGA100、BGA132及BGA152等不同封装的Flash芯片,且系统100有完整的固态硬盘的功能,只需要更换固件就可用作普通的固态硬盘。
综上所述,本实用新型通过在系统中设置一配置芯片,该芯片可以对接口的引脚进行配置,比如配置连接数量、结构及编程等,借此可连接测试不同的型号的芯片。同时,测试系统还包括连接外部计算机的处理装置,用于实现测试控制,其可以把测试数据经处理后传送到计算机进行显示,使用户可以方便的获知测试芯片的性能。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种芯片测试系统,其特征在于,包括:
用于测试控制的处理装置,该处理装置连接于外部的计算机;
用于配置接口引脚的配置芯片,所述配置芯片分别连接待测试的芯片及所述处理装置。
2.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述处理装置包括:
用于测试芯片电流的第一检测模块;
用于检测芯片坏块的第二检测模块。
3.根据权利要求2所述的芯片测试系统,其特征在于,所述第一检测模块为模数转换器。
4.根据权利要求2所述的芯片测试系统,其特征在于,所述系统还包括用于指示所述芯片坏块的第一指示模块,连接于所述处理装置。
5.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述处理装置为单片机。
6.根据权利要求1所述的芯片测试系统,其特征在于,所述系统还包括用于指示所述芯片检测状态的第二指示模块,连接于所述处理装置。
7.根据权利要求1~6任一项所述的芯片测试系统,其特征在于,所述芯片测试系统为flash芯片测试系统。
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- 2012-12-04 CN CN 201220659596 patent/CN203084153U/zh not_active Expired - Lifetime
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