TWI640790B - 測試用電路板及其操作方法 - Google Patents

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Abstract

一種測試用電路板及其操作方法，係於具探針之電路板本體上配置繼電器，且於該探針與該繼電器之間配置至少一外接導線，以於進行高頻測試訊號作業時，該高頻測試訊號之傳輸路徑經由該外接導線至一測試機台，而非經由該繼電器至該測試機台，避免受限於該繼電器之頻寬條件。

Description

測試用電路板及其操作方法
本發明係有關一種電性檢測裝置，尤指一種用於電性檢測之電路板。
傳統探針卡係以其探針接觸晶片的訊號接點，以測試晶片之電路是否正常。
隨著數位科技的進步，待測晶片的運算速度與每秒的訊號傳輸量亦日益增大，使傳統探針卡所產生之測試訊號之頻率無法滿足該待測晶片所需之高頻測試訊號的訊號傳輸量需求，為此，業界遂透過在探針卡所配置之繼電器(Relay)達到高頻測試之目的，其中，該繼電器之種類係包括如電磁式機械繼電器(Electro-mechanical Relay)、磁簧繼電器(Reed Relay)與半導體式繼電器(Semiconductor Relay)，其中，該半導體式繼電器之體積最小且製作成本最低。
如第1圖所示，習知探針卡1之基板10上係配置有至少一半導體式繼電器11，並藉由控制電路13控制該繼電器11，以切換一低頻測試訊號路徑L1及一高頻測試訊 號路徑L2，再經由該基板10上之線路12傳送低頻測試訊號或高頻測試訊號。
惟，習知探針卡1於進行高頻測試訊號作業時，因該繼電器11之頻寬(bandwidth)太小(至多4GHz(8Gbps))，導致高頻的測試訊號難以傳輸，進而造成測試機台容易發生誤判測試結果。
再者，因傳輸高頻測試訊號之高頻測試訊號路徑L2較長(經由該基板10之探針100、該繼電器11與線路12)，致使該高頻測試訊號路徑L2上產生較大的阻抗值，因而增加該線路12之損耗率，亦使測試機台容易發生誤判測試結果之問題。
因此，如何克服上述習知技術的問題，實已成目前亟欲解決的課題。
鑑於上述習知技術之種種缺失，本發明揭示一種測試用電路板，係包括：電路板本體，係具有至少一探針；繼電器，係配置於該電路板本體上，並具有輸入端與輸出端，且於該輸入端與該輸出端之間係配置有第一開關，其中，該探針係電性連接該繼電器之輸入端；線路，係佈設於該電路板本體上，並電性連接該繼電器之輸出端且對應連結該第一開關；以及外接導線，係設於該探針與該繼電器之輸入端之間以電性連接該探針。
本發明復揭示一種測試用電路板之操作方法，係包括：提供一前述之測試用電路板；於進行低頻測試訊號作 業時，該探針係經由該繼電器之輸入端、第一開關與輸出端而電性導通至該線路；以及於進行高頻測試訊號作業時，該探針係電性導通至該外接導線。
前述之測試用電路板及其操作方法中，該繼電器之輸入端與輸出端之間復配置有第二開關，且該線路未連結該第二開關。於進行低頻測試訊號作業時，該第一開關導通且該第二開關斷開；於進行高頻測試訊號作業時，該第一開關斷開且該第二開關導通。
前述之測試用電路板及其操作方法中，該外接導線係以焊接方式連結至該探針與該輸入端之間。
由上可知，本發明之測試用電路板及其操作方法，主要係藉由該外接導線之配置，以於進行高頻測試訊號作業時，該傳輸路徑係經由該外接導線而非該繼電器，因而不會受限於該繼電器之頻寬條件，故相較於習知技術，本發明之測試用電路板能藉由該外接導線有效地傳輸高頻的測試訊號，以避免該測試機台誤判測試結果。
再者，因傳輸測試訊號之傳輸路徑變短，而降低該傳輸路徑上的阻抗值，因而降低該線路之損耗率，使高頻的測試訊號能順利傳輸，故相較於習知技術，該測試機台不會誤判測試結果。
1‧‧‧探針卡
10‧‧‧基板
100,200‧‧‧探針
11,21‧‧‧繼電器
12,22‧‧‧線路
13‧‧‧控制電路
2‧‧‧測試用電路板
20‧‧‧電路板本體
21a‧‧‧輸入端
21b‧‧‧輸出端
211‧‧‧第一開關
212‧‧‧第二開關
23‧‧‧外接導線
L1‧‧‧低頻測試訊號路徑
L2‧‧‧高頻測試訊號路徑
S1,S2‧‧‧傳輸路徑
第1圖係為習知探針卡之示意圖；以及第2及3圖係為本發明之測試用電路板之示意圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”、及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
請參閱第2及第3圖，係為本發明之測試用電路板之示意圖，如圖所示，本發明之測試用電路板2係包括：一具有至少一探針200之電路板本體20、至少一繼電器21、至少一線路22以及至少一外接導線23。
於本實施例中，該測試用電路板2係可用於測試晶圓/晶片之探針卡(Probe card)或用於測試封裝件之測試載板(Load board)等可供測試機台使用之電路板。
所述之電路板本體20可為公板結構，亦可為專板結構。有關該電路板本體20之結構態樣繁多，並無特別限制，故於此不贅述。
所述之繼電器21係配置於該電路板本體20上，且具 有輸入端21a與輸出端21b，且於該輸入端21a與該輸出端21b之間係配置有第一開關211與第二開關212，其中，該探針200係電性連接該輸入端21a。
於本實施例中，該繼電器21係採用半導體式，如類比(analog)ADG936型，其頻寬約4GHz(8Gbps)。
所述之線路22係佈設於該繼電器21外之該電路板本體20上，並電性連接該輸出端21b且對應連結該第一開關211而未連結該第二開關212。
所述之外接導線23係設於該探針200與該繼電器21之輸入端21a之間。
於本實施例中，該外接導線23係為如導線之傳輸元件，並以例如焊接方式連結至該探針200與該輸入端21a之間的交界處，且該外接導線23可依頻寬需求選擇所需之傳輸元件，如頻寬大於4GHz(8Gbps)之導線。
因此，該測試用電路板2之操作方法係於進行低頻測試訊號作業時(如第2圖所示)，令該第一開關211導通及第二開關212斷開，使該探針200藉由該繼電器21之輸入端21a、第一開關211與輸出端21b而電性導通至該線路22，即低頻測試訊號之傳輸路徑S1係將訊號依序從待測晶片(圖未示)、該探針200、該繼電器21之輸入端21a、第一開關211與輸出端21b與該線路22傳遞至測試機台(圖未示)。
另一方面，於進行高頻測試訊號作業時(如第3圖所示)，令該第一開關211斷開及第二開關212導通，使該探 針200電性導通至該外接導線23，即高頻測試訊號之傳輸路徑S2係將訊號依序從待測晶片(圖未示)、該探針200與該外接導線23傳遞至測試機台(圖未示)。
綜上所述，本發明之測試用電路板2及其操作方法係藉由該外接導線23之配置，以於進行高頻測試訊號作業時，該傳輸路徑S2係經由該外接導線23而非該繼電器21，因而不會受限於該繼電器21之頻寬條件，故相較於習知技術，本發明之測試用電路板2能藉由該外接導線23有效地傳輸高頻的測試訊號，以避免該測試機台誤判測試結果。
再者，因傳輸測試訊號之傳輸路徑S2變短(經由該探針200與該外接導線23)，而降低該傳輸路徑S2上的阻抗值，因而降低該線路22之損耗率，使高頻的測試訊號能順利傳輸，故相較於習知技術，該測試機台不會誤判測試結果。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (10)

  1. 一種測試用電路板，係包括：電路板本體，係設有至少一探針；繼電器，係配置於該電路板本體上，並具有輸入端與輸出端，且於該輸入端與該輸出端之間係配置有第一開關，其中，該探針係電性連接該繼電器之輸入端；線路，係佈設於該電路板本體上，並電性連接該繼電器之輸出端且對應連結該第一開關；以及外接導線，係設於該探針與該繼電器之輸入端之間以電性連接該探針。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之測試用電路板，其中，該繼電器之輸入端與輸出端之間復配置有第二開關，且該線路未連結該第二開關。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之測試用電路板，其中，該第一開關導通及該第二開關斷開時，該探針藉由該繼電器之輸入端、第一開關與輸出端而電性導通至該線路，以傳遞低頻測試訊號。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之測試用電路板，其中，該第一開關斷開及該第二開關導通時，該探針電性導通至該外接導線，以傳遞高頻測試訊號。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之測試用電路板，其中，該外接導線係以焊接方式連結至該探針與該繼電器之輸入端之間。
  6. 一種測試用電路板之操作方法，係包括：提供一如申請專利範圍第1項所述之測試用電路板；於進行低頻測試訊號作業時，該探針係經由該繼電器之輸入端、第一開關與輸出端而電性導通至該線路；以及於進行高頻測試訊號作業時，該探針係電性導通至該外接導線。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之測試用電路板之操作方法，其中，該繼電器之輸入端與輸出端之間復配置有第二開關，且該線路未連結該第二開關。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之測試用電路板之操作方法，其中，於進行低頻測試訊號作業時，該第一開關導通且該第二開關斷開。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之測試用電路板之操作方法，其中，於進行高頻測試訊號作業時，該第一開關斷開且該第二開關導通。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之測試用電路板之操作方法，其中，該外接導線係以焊接方式連結至該探針與該繼電器之輸入端之間。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200530606A (en) * 2003-11-26 2005-09-16 Advantest Corp Apparatus for testing a device with a high frequency signal
TW201502518A (zh) * 2013-07-15 2015-01-16 Mpi Corp 具回授測試功能之探針模組
TW201502523A (zh) * 2013-07-15 2015-01-16 Mpi Corp 可切換訊號路徑之探針卡
CN104297534A (zh) * 2013-07-15 2015-01-21 旺矽科技股份有限公司 悬臂式高频探针卡

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6384133A (ja) * 1986-09-29 1988-04-14 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド
JPH06151531A (ja) * 1992-11-13 1994-05-31 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP3458705B2 (ja) * 1998-04-17 2003-10-20 三菱マテリアル株式会社 高周波用プローブ装置
US6392866B1 (en) * 2000-04-18 2002-05-21 Credence Systems Corporation High frequency relay assembly for automatic test equipment
GB2468821A (en) * 2008-04-15 2010-09-22 Coto Technology Inc Improved form c relay and package using same
JP5312227B2 (ja) * 2009-06-29 2013-10-09 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び検査装置
JP6199010B2 (ja) * 2012-05-31 2017-09-20 エス・ブイ・プローブ・プライベート・リミテッドＳｖ Ｐｒｏｂｅ Ｐｔｅ Ｌｔｄ． プローブカード
TWI474008B (zh) * 2013-07-15 2015-02-21 Mpi Corp A signal path switching device and a probe card using a signal path switching device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200530606A (en) * 2003-11-26 2005-09-16 Advantest Corp Apparatus for testing a device with a high frequency signal
TW201502518A (zh) * 2013-07-15 2015-01-16 Mpi Corp 具回授測試功能之探針模組
TW201502523A (zh) * 2013-07-15 2015-01-16 Mpi Corp 可切換訊號路徑之探針卡
CN104297534A (zh) * 2013-07-15 2015-01-21 旺矽科技股份有限公司 悬臂式高频探针卡

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