CN212514900U - 一种用于测试bga288封装ssd主控芯片的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板，所述PCB板上设有BGA288封装SSD主控芯片、SATA接口、JTAG接口、串口、LDO、DDR卡槽、flash卡槽、SD卡槽和EMMC卡槽，主控命令通过SATA接口传输至BGA288封装SSD主控芯片，+5V或+3.3V通过SATA接口接入PCB板。每种电压的两端均预留一个测试点，分别测试SSD主控芯片在空载、负载以及满载情况下的功耗，flash卡槽、DDR卡槽、SD卡槽、EMMC卡槽均有SSD主控芯片相连，且连接它们的通道上设有相应的测试点，实现SSD主控芯片与DDR、SD卡、EMMC的兼容测试。本实用新型可以实现多个部分的兼容，节省测试成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及SSD主控芯片测试领域，具体的说，本实用新型涉及一种用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板。
背景技术
在SoC芯片设计过程中，芯片完成流片后的测试是芯片的设计是否成功的重要步骤。同时，因为当前市场上flash的种类以及型号多种多样，所以要求我们的芯片可以兼容不同厂家不同型号的flash，所以在芯片测试的同时，如果可以同时做到对不同flash的测试就会更加实用。又因为我们的主控芯片需要支持EMMC以及SD卡，因此为节约研发成本，我们迫切需要一款开发板，来满足我们对以上测试的需求。
在芯片的测试过程中，因为外部需要给芯片输入不同的命令，而且要测试芯片在工作的时候电压的情况，芯片在空载以及满载时的功耗情况，芯片跟不同flash、EMMC、SD卡的兼容情况，芯片工作时输出信号的完整性等等，这些都是在测试过程中需要做的测试。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板，可以实现多个部分的兼容，节省测试成本。
为了解决所述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板，所述PCB板上设有BGA288封装SSD主控芯片、SATA接口、JTAG接口、串口、LDO、DDR卡槽、flash卡槽、SD卡槽和EMMC卡槽，主控命令通过SATA接口传输至BGA288封装SSD主控芯片，+5V或+3.3V通过SATA接口接入PCB板，LDO将+5V 转换为+3.3V、+3.3V转换为+1.8V和+1.2V，从而分别给SSD主控芯片、DDR、flash、SD卡以及EMMC芯片供电，每种电压的两端均预留一个测试点，分别测试SSD主控芯片在空载、负载以及满载情况下的功耗，串口与SSD主控芯片的232输出端口相连，用于输出测试结果；flash卡槽有多个，多个flash卡槽与SSD主控芯片之间设有多个通道，每个通道的数据线及控制命令线均设有相应的测试点，从而实现SSD主控芯片与不同flash的兼容测试；JTAG接口与SSD主控芯片相连，用于ARM调试的单步测试；DDR卡槽、SD卡槽、EMMC卡槽均有SSD主控芯片相连，且连接它们的通道上设有相应的测试点，实现SSD主控芯片与DDR、SD卡、EMMC的兼容测试。
进一步的，flash卡槽有16个，16个flash卡槽与SSD主控芯片之间设有4个通道。
进一步的，SSD主控芯片卡槽、DDR卡槽、flash卡槽、SD卡槽和EMMC卡槽直接焊接SSD主控芯片、DDR芯片、flash芯片、SD卡和EMMC，或者焊接SMD封装的socket，继而实现与相应芯片的连接。
进一步的，所述LDO基于同步降压DC-DC变换芯片EML3171实现，EML3171的输入端设有ESD保护电路，EML3171的输出端设有掉电保护电路，ESD保护电路由两个并联的电容组成，两个并联的电容一端接输入电源，另一端接地；掉电保护电路由多个并联的电容组成，多个并联的电容一端接输出电源，另一端接地。
进一步的，控制信号通过滤波电容、共模电感滤波器、瞬态抑制二极管连接至SATA接口，滤波电容、共模电感滤波器串接在控制信号输入端与SATA接口之间，瞬态抑制二极管连接在SATA接口与地之间。
本实用新型的有益效果：本实用新型多个部分的兼容（包括flash，SD卡等），这样就可以大大的节省了测试的成本，同时也提高了测试时的效率。可以非常方便快捷的更换flash，SD卡等芯片。
附图说明
图1为本实用新型的原理框图；
图2为本实用新型的供电原理示意图；
图3为本实用新型的电源转换电路原理图；
图4为控制信号传输至SATA接口的电路原理图；
图5为flash芯片测试时的电路原理图；
图6为JTAG接口测试时的电路原理图；
图7为SD卡测试时的电路原理图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
实施例1
本实施例公开一种用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板，如图1所示，所述PCB板上设有BGA288封装SSD主控芯片、SATA接口、JTAG接口、串口、LDO、DDR卡槽、flash卡槽、SD卡槽和EMMC卡槽，主控命令通过SATA接口传输至BGA288封装SSD主控芯片，+5V或+3.3V通过SATA接口接入PCB板。
本实施例中，+5V以及3.3V两种直流电源可以输入PCB板，也可以用5V输入转3.3V，设有电源转换电路如图3所示，所述电源转换电路包括3部分，分别是+5V 转换为+3.3V、+3.3V转换为+1.8V、+3.3V转换为+1.2V，转换出的电源分别给SSD主控芯片、DDR、flash、SD卡以及EMMC芯片供电，本实施例的供电原理框图如图2所示，每种电压的两端均预留一个测试点，分别测试SSD主控芯片在空载、负载以及满载情况下的功耗。
本实施例中，串口与SSD主控芯片的232输出端口相连，用于输出测试结果。
本实施例中，flash卡槽有16个，16个flash卡槽与SSD主控芯片之间设有4个通道，每个通道的数据线及控制命令线均设有相应的测试点，从而实现SSD主控芯片与不同flash的兼容测试。Flash测试时的电路原理图如图5所示，3.3V为flash供电，flash与SSD主控芯片相连，测试点连接示波器、协议分析仪等，对信号做精确测试。同时，flash卡槽可以直接焊接flash芯片，可以焊接SMD封装的socket，方便更换flash。本实施例支持目前市场上主流的多款型号的MLC flash，包括美光25nm、20nm以及东芝25nm、19nm。
本实施例中，JTAG接口与SSD主控芯片相连，用于ARM调试的单步测试，测试时的电路原理图如图6所示。DDR卡槽、SD卡槽、EMMC卡槽均有SSD主控芯片相连，且连接它们的通道上设有相应的测试点，实现SSD主控芯片与DDR、SD卡、EMMC的兼容测试。SD卡测试时的电路原理图如图7所示，SD连接在SD卡槽，按图7所示与SSD主控芯片连接，从而测试它们之间的通信情况。
本实施例中，SSD主控芯片卡槽、DDR卡槽、flash卡槽、SD卡槽和EMMC卡槽直接焊接SSD主控芯片、DDR芯片、flash芯片、SD卡和EMMC，或者焊接SMD封装的socket，继而实现与相应芯片的连接。
本实施例中，如图3所示，所述LDO基于同步降压DC-DC变换芯片EML3171实现，EML3171的输入端设有ESD保护电路，EML3171的输出端设有掉电保护电路，ESD保护电路由两个并联的电容组成，两个并联的电容一端接输入电源，另一端接地；掉电保护电路由多个并联的电容组成，多个并联的电容一端接输出电源，另一端接地。
如图4所示，控制信号通过滤波电容、共模电感滤波器、瞬态抑制二极管连接至SATA接口，滤波电容、共模电感滤波器串接在控制信号输入端与SATA接口之间，瞬态抑制二极管连接在SATA接口与地之间。所述控制信号由上位机传输至SSD主控芯片。
以上描述的仅是本实用新型的基本原理和优选实施例，本领域技术人员根据本实用新型做出的改进和替换属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于：所述PCB板上设有BGA288封装SSD主控芯片、SATA接口、JTAG接口、串口、LDO、DDR卡槽、flash卡槽、SD卡槽和EMMC卡槽，主控命令通过SATA接口传输至BGA288封装SSD主控芯片，+5V或+3.3V通过SATA接口接入PCB板，LDO将+5V 转换为+3.3V、+3.3V转换为+1.8V和+1.2V，从而分别给SSD主控芯片、DDR、flash、SD卡以及EMMC芯片供电，每种电压的两端均预留一个测试点，分别测试SSD主控芯片在空载、负载以及满载情况下的功耗，串口与SSD主控芯片的232输出端口相连，用于输出测试结果；flash卡槽有多个，多个flash卡槽与SSD主控芯片之间设有多个通道，每个通道的数据线及控制命令线均设有相应的测试点，从而实现SSD主控芯片与不同flash的兼容测试；JTAG接口与SSD主控芯片相连，用于ARM调试的单步测试；DDR卡槽、SD卡槽、EMMC卡槽均有SSD主控芯片相连，且连接它们的通道上设有相应的测试点，实现SSD主控芯片与DDR、SD卡、EMMC的兼容测试。
2.根据权利要求1所述的用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于：flash卡槽有16个，16个flash卡槽与SSD主控芯片之间设有4个通道。
3.根据权利要求1所述的用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板， 其特征在于：SSD主控芯片卡槽、DDR卡槽、flash卡槽、SD卡槽和EMMC卡槽直接焊接SSD主控芯片、DDR芯片、flash芯片、SD卡和EMMC，或者焊接SMD封装的socket，继而实现与相应芯片的连接。
4.根据权利要求1所述的用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于：所述LDO基于同步降压DC-DC变换芯片EML3171实现，EML3171的输入端设有ESD保护电路，EML3171的输出端设有掉电保护电路，ESD保护电路由两个并联的电容组成，两个并联的电容一端接输入电源，另一端接地；掉电保护电路由多个并联的电容组成，多个并联的电容一端接输出电源，另一端接地。
5.根据权利要求1所述的用于测试BGA288封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于：控制信号通过滤波电容、共模电感滤波器、瞬态抑制二极管连接至SATA接口，滤波电容、共模电感滤波器串接在控制信号输入端与SATA接口之间，瞬态抑制二极管连接在SATA接口与地之间。
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| CN114675162A (zh) * | 2022-03-24 | 2022-06-28 | 北京涵鑫盛科技有限公司 | 一种用于测试封装ssd主控芯片的pcb板 |
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