CN215116625U - 一种测试板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种测试板，测试板包括：PCB电路板。PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座。芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接；芯片接入插座包括多个测试引脚；电源模块与通信模块电连接；通信模块与芯片接入插座电连接。通过设置芯片接入插座与外部待测芯片的可插拔式电连接，有效降低拆卸芯片的困难，提高测试板的使用寿命，同时设置芯片接入插座的类型不同可实现对不同待测芯片的测试，提高测试兼容性。

Description

一种测试板

技术领域

本实用新型实施例涉及测试板技术，尤其涉及一种测试板。

背景技术

物联网信息技术时代的发展，很多半导体研发企业兴起，越来越多国内半导体研发企业制造自产的芯片产品并且制备工艺逐渐成熟起来。很多芯片领域产品也逐渐采用国产芯片替代进口芯片。由于在芯片制造出来后均需要进行产品测试保证芯片性能良好，当对芯片进行测试时，都需要将待测试芯片贴片到测试板上，才能进行严格的测试。但反复的拆卸、贴片，一方面浪费时间，另一方面多次拆卸重贴会破坏测试板焊盘，很大程度上缩短测试板的使用寿命，很大程度上增加了测试成本。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种测试板，待测芯片在测试板上可插拔式电连接，以提高测试板的使用寿命，同时测试板可实现对不同类型的待测芯片的测试。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种测试板，所述测试板包括：PCB电路板；所述PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座；

所述芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接；所述芯片接入插座包括多个测试引脚；所述电源模块与所述通信模块电连接；所述通信模块与所述芯片接入插座电连接。

可选的，所述测试板还包括电源选择模块；所述电源模块通过所述电源选择模块与所述通信模块电连接。

可选的，所述通信模块包括多个母端引脚，所述通信模块通过所述母端引脚与外部测试主板的公端引脚可插拔式电连接。

可选的，所述电源模块包括降压芯片，所述降压芯片的输入端与外部电源电连接，所述降压芯片的输出端与所述电源选择模块的第一输入端电连接；所述电源选择模块的第二输入端与所述外部电源电连接。

可选的，所述PCB板还包括抗干扰电容；所述芯片接入插座的测试引脚还包括电源引脚，所述电源引脚通过所述抗干扰电容接地。

可选的，至少部分数量的所述芯片接入插座的相同类型测试引脚电连接。

可选的，各所述芯片接入插座的测试引脚连接不同所述母端引脚。

可选的，所述PCB电路板还包括多个扩展测试引脚；至少部分所述测试引脚对应连接一所述扩展测试引脚。

本实用新型通过一种测试板，测试板包括：PCB电路板。PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座。芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接；芯片接入插座包括多个测试引脚；电源模块与通信模块电连接；通信模块与芯片接入插座电连接。通过设置芯片接入插座与外部待测芯片的可插拔式电连接，有效降低拆卸芯片的困难，提高测试板的使用寿命，同时设置芯片接入插座的类型不同可实现对不同待测芯片的测试，提高测试兼容性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图虽然是本实用新型的一些具体的实施例，对于本领域的技术人员来说，可以根据本实用新型的各种实施例所揭示和提示的器件结构，驱动方法和制造方法的基本概念，拓展和延伸到其它的结构和附图，毋庸置疑这些都应该是在本实用新型的权利要求范围之内。

图1为本实用新型实施例提供的一种测试板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种芯片接入插座的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种测试板的版图；

图4为本实用新型实施例提供的一种电源选择模块的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种通信模块的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种电源模块的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种抗干扰电容的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的一种测试板的版图；

图9为本实用新型实施例提供的一种扩展测试信号的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本实用新型实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本实用新型的技术方案，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例所揭示和提示的基本概念，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例提供的一种测试板的结构示意图，测试板包括：PCB电路板100。PCB电路板100包括通信模块101、电源模块102和多个不同类型芯片接入插座103。芯片接入插座103与外部待测芯片可插拔式电连接。芯片接入插座103包括多个测试引脚。电源模块102与通信模块101电连接。通信模块101与芯片接入插座103电连接。

其中，图2为本实用新型实施例提供的一种芯片接入插座的结构示意图，如图2所示，示例性芯片接入插座103设置有八个测试引脚，用于与待测芯片的引脚电连接，实现对待测芯片的测试信号的输出或输出。待测芯片可插拔式的与芯片接入插座103电连接，使待测芯片更换时无需重新贴片，提高测试板的使用寿命。以其中一种待测芯片为Nor Flash芯片为例，其中Nor Flash芯片的CS引脚、SCLK引脚、SI引脚均为信号输入引脚，SO引脚为输出引脚，VCC引脚为电压信号引脚，VSS引脚为接地端，WP引脚与HOLD引脚也为信号输入引脚，可应用于特殊检测需求。芯片接入插座103中设置CS引脚、SCLK引脚、SI引脚、SO引脚、VCC引脚、VSS引脚、WP引脚和HOLD引脚均与待测芯片的各个引脚相对应。同时通信模块101与芯片接入插座103电连接，芯片接入插座103的CS引脚、SCLK引脚、SI引脚、SO引脚、VCC引脚、VSS引脚、WP引脚和HOLD引脚在通信模块101均有与其对应的定义引脚，通信模块101接通外部测试主板输出的测试信号即可实现对待测芯片的同时检测，或是对单个待测芯片进行检测，很大程度提高了测试效率和灵活性。电源模块102与通信模块101电连接，电源模块102用于提供由外部测试主板输出的电压信号，电压信号可以包括1.8V、3.3V或5V等，电源模块102可以提供3.3V或1.8V的电压信号，电压信号经通信模块101传递至待测芯片，实现对待测芯片的性能测试。

本实用新型实施例通过提供一种测试板，测试板包括PCB电路板。PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座。在PCB电路板设置多个不同类型的芯片接入插座，对应设置通信模块和电源模块，不同类型的芯片接入插座可以实现不同待测芯片的检测，同时芯片接入插座与待测芯片可插拔式设计，有效降低拆卸芯片的困难，提高的测试板的使用寿命，降低成本。

可选的，测试板还包括电源选择模块104；电源模块102通过电源选择模块104与通信模块101电连接。

其中，图3为本实用新型实施例提供的一种测试板的版图，图4为本实用新型实施例提供的一种电源选择模块的结构示意图，如图3和图4所示，电源选择模块104(P6)用于选择电源模块102提供的电压信号。如图3电源模块102提供的电压信号可以包括1.8V或3.3V。电源选择模块104可根据实际测试需求进行选择接入至通信模块101的电压信号，实现对待测芯片的测试。

可选的，通信模块101包括多个母端引脚，通信模块101通过母端引脚与外部测试主板的公端引脚可插拔式电连接。

图5为本实用新型实施例提供的一种通信模块的结构示意图，如图5所示，示例性的通信模块101(P1)设置有40个母端引脚，对应的可根据外部测试主板所提供的开发手册，找到可供用户自定义引脚的引脚分配原理图，理清外部测试主板所提供的测试信号与通信模块101的各个引脚的对应关系，并给测试信号与其对应的母端引脚进行相同定义，方便后续对接收到的待测芯片输出的测试信号进行分析。通信模块101通过母端引脚与外部测试主板的公端引脚可插拔式电连接，将外部测试主板输出的测试信号通过通信模块101传递至待测芯片。通信模块101的母端引脚与芯片接入插座103的测试引脚电连接，通过通信模块101接入外部测试主板的测试信号经芯片接入插座103传递至待测芯片，实现对待测芯片的测试。

可选的，电源模块102包括降压芯片，降压芯片的输入端与外部电源电连接，降压芯片的输出端与电源选择模块104的第一输入端电连接；电源选择模块104的第二输入端与外部电源电连接。

图6为本实用新型实施例提供的一种电源模块的结构示意图，如图6所示，由外部测试主板输出的电压信号为3.3V，电源模块102可根据降压电路降至1.8V，其中降压电路包括降压芯片、电感L、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电阻R1和第二电阻R2。降压芯片的输入端与第一电容C1均与外部测试主板的输入电压端电连接，继续参考图3，降压芯片的输出端输出的1.8V的电压信号与电源选择模块104的第一输入端电连接。降压芯片用于将3.3V的电压降至1.8V，降压芯片包括VIN引脚、LX引脚、EN引脚、FB引脚和GND引脚，VIN引脚为电源输入引脚，用于驱动3.3V的电压上电至降压芯片。LX引脚为功率切换输出引脚，用于将电感L连接到芯片内部的P型MOS管和N型MOS管上，电感用于存储能量和减少输出纹波电流。EN引脚为控制引脚，用于高拉时使降压芯片开启，低拉时使降压芯片关闭。FB引脚为电压反馈引脚，用于实现第二电容C2、第一电阻R1和第二电阻R2与电压输出端的电连接，感知反馈电压，并将其调整为1.8V。其中第一电阻R1和第二电阻R2均用于分压，第二电容C2用于改善瞬态响应速度。第一电容C1为输入电容和第三电容C3为输出电容均用于减少寄生电感和电阻。

可选的，PCB板还包括抗干扰电容；芯片接入插座103的测试引脚还包括电源引脚，电源引脚通过抗干扰电容接地。

图7为本实用新型实施例提供的一种抗干扰电容的结构示意图，如图7所示，继续参考图2，芯片接入插座103的电源引脚VCC通过抗干扰电容C4接地。抗干扰电容C4用于增加测试板的抗干扰能力，减小电源波动等干扰，提供测试结果的准确度。

可选的，至少部分数量的芯片接入插座103的相同类型测试引脚电连接。

图8为本实用新型实施例提供的一种测试板的结构示意图，如图8所示，测试板可以对不同封装的待测芯片进行测试，待测芯片的类型可以为SOP8封装芯片、WSON 6*5封装芯片或SOP16封装芯片。测试过程中，在待测芯片接收到测试信号后，相同类型测试引脚可以互通连接，将CS引脚、SCLK引脚、SI引脚均为输入信号引脚进行共用，SO引脚为输出引脚单独使用，确保待测芯片可同步接收到外部测试主板的测试信号，同时避免待测芯片输出不同信号出现冲突。因此可以有效减少测试信号到不同待测芯片的测试引脚的时间延时，也可以减弱对测试结果的影响。

可选的，各芯片接入插座103的测试引脚连接不同母端引脚。

其中，使每一测试引脚均有母端引脚与其对应，由于测试板可同时测试多个待测芯片，有效防止不同测试信号之间的串扰。

可选的，PCB电路板还包括多个扩展测试引脚；至少部分测试引脚对应连接一扩展测试引脚。

其中，图9为本实用新型实施例提供的一种扩展测试引脚的结构示意图，如图9所示，测试板还包括多个扩展测试引脚，如扩展引脚区P4中的CS引脚、SI引脚和WP引脚以及扩展引脚区P5中的SCLK引脚、SO引脚和HOLD引脚。继续参考图8，多个扩展测试引脚例如包括SO4引脚、SO5引脚、SO6引脚、SO7引脚、SCLK引脚、SI引脚、CS引脚、SO引脚、WP引脚以及HOLD引脚。外部设备例如示波器，可根据扩展测试引脚对输入或输出的信号波形进行检查，检查输入或输出的信号是否正确，保证测试结果的准确。

本实用新型通过一种测试板，测试板包括：PCB电路板。PCB电路板包括通信模块、电源模块、多个不同类型芯片接入插座以及多个扩展引脚。芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接，有效降低拆卸待测芯片的困难，提高测试板的使用寿命，同时通信模块与外部测试主板可插拔式电连接，提高测试主板的使用寿命，降低测试成本。同时设置芯片接入插座的类型不同可实现对不同待测芯片的测试，提高测试兼容性。设置多个扩展引脚，对待测芯片的测试过程进行及时监控，降低人工成本。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互组合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种测试板，其特征在于，所述测试板包括：PCB电路板；所述PCB电路板包括通信模块、电源模块和多个不同类型芯片接入插座；

所述芯片接入插座与外部待测芯片可插拔式电连接；所述芯片接入插座包括多个测试引脚；所述电源模块与所述通信模块电连接；所述通信模块与所述芯片接入插座电连接。

2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述测试板还包括电源选择模块；所述电源模块通过所述电源选择模块与所述通信模块电连接。

3.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述通信模块包括多个母端引脚，所述通信模块通过所述母端引脚与外部测试主板的公端引脚可插拔式电连接。

4.根据权利要求2所述的测试板，其特征在于，所述电源模块包括降压芯片，所述降压芯片的输入端与外部电源电连接，所述降压芯片的输出端与所述电源选择模块的第一输入端电连接；所述电源选择模块的第二输入端与所述外部电源电连接。

5.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述PCB板还包括抗干扰电容；所述芯片接入插座的测试引脚还包括电源引脚，所述电源引脚通过所述抗干扰电容接地。

6.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，至少部分数量的所述芯片接入插座的相同类型测试引脚电连接。

7.根据权利要求3所述的测试板，其特征在于，各所述芯片接入插座的测试引脚连接不同所述母端引脚。

8.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述PCB电路板还包括多个扩展测试引脚；至少部分所述测试引脚对应连接一所述扩展测试引脚。

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