CN205336270U - 一种隔离收发模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种隔离收发模块，所述收发模块包括隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚。从所述收发模块的结构可以看出，所述收发模块包括至少两个收发器芯片，可以提供至少两个相同类型或不同类型的通信接口，并且所述收发模块利用一个隔离电源为至少两个收发器芯片和与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片提供驱动电压，减小了所述收发模块的体积，进而减小了利用所述收发模块构建的控制系统的体积；进一步的，利用所述收发模块构建控制系统时，只要对收发模块整体进行一次固定即可，提高了所述控制系统的构建效率。

Description

一种隔离收发模块

技术领域

本实用新型涉及通信技术及自动化技术领域，更具体地说，涉及一种隔离收发模块。

背景技术

现场总线广泛应用于通信、车辆工程、机械自动化等领域，现有技术中应用于现场总线中的收发器模块主要包括控制器局域网络(ControllerAreaNetwork，CAN)收发器模块，RS-485收发器模块，RS-422收发器模块和RS-232收发器模块；其中，所述CAN收发器模块主要应用于汽车计算机控制系统和嵌入式工业控制局域网等领域；RS-232收发器模块主要应用于计算机控制通信；RS-485收发器模块可以实现单个计算机对多个通信对象的通信传输。

但是随着科技的不断进步，往往在一个控制系统中需要采用多个相同类型或不同类型的通信接口，这时的通常做法是将所需数量及类型的收发器模块并列设置于所述控制系统中，导致所述控制系统体积庞大；并且需要对每个收发器模块进行单独固定操作，降低了所述控制系统的构建效率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种隔离收发模块、以解决现有技术中利用CAN收发器模块、RS-485收发器模块、RS-422收发器模块和RS-232收发器模块构建控制系统效率低下，且构建的所述控制系统体积庞大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种隔离收发模块，所述收发模块包括：隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚；其中，

所述隔离电源与所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压；

所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片；

所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送；

所述封装外壳用于将所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片封装在一起；

所述预设数量的引脚的一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端穿过所述封装外壳作为所述收发模块的预留端。

优选的，所述各收发器芯片为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片、RS-422收发器芯片中的一种。

优选的，所述收发器芯片的数量为2个；

所述2个收发器芯片分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片。

优选的，所述收发器芯片的数量为2个；

所述2个收发器芯片为CAN收发器芯片。

优选的，所述收发器芯片的数量为3个；

所述3个收发器芯片分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片。

优选的，所述收发器芯片的数量为4个；

所述4个收发器芯片为RS-485收发器芯片。

优选的，所述隔离电源为隔离DC-DC电源或隔离AC-DC电源。

优选的，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和整流单元；其中，

所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获得隔离的交流驱动信号；

所述整流单元用于将所述隔离的交流驱动信号转换为直流电源电压，为所述多个隔离芯片和所述多个收发器芯片提供驱动电压。

优选的，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和与所述收发器芯片数量相同的整流单元；其中，

所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获取与所述收发器芯片数量相同的交流驱动信号，所述交流驱动信号之间是相互隔离的；

与所述收发器芯片数量相同的整流单元，用于将所述相互隔离的交流驱动信号转换为相互隔离的直流电源电压，为所述多个隔离芯片和所述多个收发器芯片提供相互隔离的驱动电压。

从上述技术方案可以看出，本实用新型实施例提供了一种隔离收发模块；所述收发模块包括隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚。从所述收发模块的结构可以看出，所述收发模块包括至少两个收发器芯片，可以提供至少两个相同类型或不同类型的通信接口，并且所述收发模块利用一个隔离电源为至少两个收发器芯片和与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片提供驱动电压，减小了所述收发模块的体积，进而减小了利用所述收发模块构建的控制系统的体积；进一步的，利用所述收发模块构建控制系统时，只要对收发模块整体进行一次固定即可，提高了所述控制系统的构建效率。

一般来讲，对于电子器件而言，其内部的信号运算越复杂，其稳定性就越低，而所述收发模块只需要对接收的信号进行隔离、接收及发送操作，不需要对接收的信号进行复杂的运算处理，从而不需要引入单片机或其他处理装置进行复杂运算，因此所述收发模块的工作稳定性高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一个实施例提供的一种隔离收发模块的隔离电源、至少两个收发器芯片和与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片的连接示意图；

图2为本实用新型的一个实施例提供的一种隔离DC-DC电源的电路图；

图3为本实用新型的一个实施例提供的一种隔离收发模块制作方法的流程图；

图4为本实用新型的一个优选实施例提供的一种隔离收发模块制作方法的流程图。

具体实施方式

正如背景技术所述，现有技术中需要在一个控制系统中用到多个相同类型或不同类型的通信接口时，通常采用所需数量及类型的收发器模块并列设置于所述控制系统中，导致所述控制系统体积庞大且构建效率低。

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种隔离收发模块，所述收发模块包括：隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚；其中，

所述隔离电源与所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压；

所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片；

所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送；

所述封装外壳用于将所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片封装在一起；

所述预设数量的引脚的一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端穿过所述封装外壳作为所述收发模块的预留端。

相应的，本实用新型实施例还提供了一种收发模块的制作方法，包括：

提供基板；

将隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片固定在所述基板上，其中，所述隔离电源与所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压；所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片；所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送；

将预设数量的引脚插接在所述基板上，所述预设数量的引脚一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端；

对所述隔离电源、所述至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片和所述预设数量的引脚进行封装，所述预设数量的引脚的预留端穿过所述封装外壳至其外部。

从上述技术方案可以看出，本实用新型实施例提供了一种隔离收发模块及其制作方法；其中，所述收发模块包括隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚。从所述收发模块的结构可以看出，所述收发模块包括至少两个收发器芯片，可以提供至少两个相同类型或不同类型的通信接口，并且所述收发模块利用一个隔离电源为至少两个收发器芯片和与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片提供驱动电压，减小了所述收发模块的体积，进而减小了利用所述收发模块构建的控制系统的体积；进一步的，利用所述收发模块构建控制系统时，只要对收发模块整体进行一次固定即可，提高了所述控制系统的构建效率。

一般来讲，对于电子器件而言，其内部的信号运算越复杂，其稳定性就越低，而所述收发模块只需要对接收的信号进行隔离、接收及发送操作，不需要对接收的信号进行复杂的运算处理，从而不需要引入单片机或其他处理装置进行复杂运算，因此所述收发模块的工作稳定性高。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种隔离收发模块，所述收发模块包括：隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚；其中，

所述隔离电源与所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压；

所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片；

所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送；

所述封装外壳用于将所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片封装在一起；

所述预设数量的引脚的一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端穿过所述封装外壳作为所述收发模块的预留端。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个优选实施例中，所述各收发器芯片为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片、RS-422收发器芯片中的一种。

图1是本实用新型的一个实施例提供的收发模块中隔离电源100、至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200之间的连接关系示意图。如图1所示，在本实用新型实施例中，所述隔离电源100的电源输入端与电压输入端Vin电连接，接收所述电压输入端Vin输出的电压驱动信号，并在接收到该电压驱动信号后开始工作。由于所述隔离芯片200由两个相互隔离的部分组成，每个部分都需要输入电源才能够正常工作，而为了达到隔离的效果，需要输入两路相互隔离的电源，因此所述隔离芯片200的第一电源输入端与所述电压输入端Vin电连接，所述隔离芯片200的第二电源输入端与所述隔离电源100的输出端VO电连接，从而在同时接收到所述电压输入端Vin输出的电压驱动信号和所述隔离电源100的电源输出端VO输出的驱动电压后，开始工作；所述收发器芯片300的电源输入端和与其对应的所述隔离电源100的电源输出端VO电连接，用于接收所述隔离电源100的电源输出端VO输出的驱动电压，作为工作触发信号。

此外，所述隔离芯片200的信号输出端和与其对应的所述收发器芯片300的信号输入端电连接，所述隔离芯片200的信号输入端与所述收发器芯片300的信号输出端电连接，作为所述收发模块的信号隔离通路，用于隔离所述隔离芯片200接收到的第二外界信号和所述收发器芯片300发送给与其对应的隔离芯片200的信号；图中所示RXD1、TXD1为第一个隔离芯片200的预留连接端，其中，RXD1代表数据发送端、TXD1代表数据接收端；L1、H1为第一个收发器芯片300的预留连接端，其中，L1代表第一信号传输端、H1代表第二信号传输端；同样的，RXDn、TXDn为第n个隔离芯片200的预留连接端，其中，RXDn代表数据发送端、TXDn代表数据接收端；Ln、Hn为第n个收发器芯片300的预留连接端，其中，Ln代表第一信号传输端、Hn代表第二信号传输端，其中，n2；Vin代表所述隔离电源100的第一电源输入端、所述n个隔离芯片200的电源输入端；GND代表所述隔离电源100、n个隔离芯片200的第一接地端；G1代表所述隔离电源100、第一个隔离芯片200和第一个收发器芯片300的第二接地端；Gn代表所述隔离电源100、第n个隔离芯片200和第n个收发器芯片300的第二接地端；VO1、VOn代表所述隔离电源100的电源输出端。

需要说明的是，所述隔离电源100的电源输出端可以通过所述引脚引出至所述封装外壳外部为其他器件或设备供电，也可以不引出，只为所述n个隔离芯片200和n个收发器芯片300提供驱动电压；同样的，所述隔离电源100、n个隔离芯片200和n个收发器芯片300可以通过所述引脚引出至所述封装外壳外部，连接其他通讯端口保护器件，如瞬态电压抑制器(TransientVoltageSuppresser，TVS)等，为静电、浪涌等干扰提供泄放通路。本实用新型对此并不做限定，具体视实际情况而定。

还需要说明的是，在本实用新型的一个实施例中，所述隔离芯片200为光耦隔离芯片；在本实用新型的其他实施例中，所述隔离芯片200为电磁隔离芯片或者电容隔离芯片，本实用新型对所述隔离芯片200的具体组成和内部结构并不做限定，具体视实际情况而定。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个实施例中，所述收发模块还包括灌封胶，所述灌封胶用于填充所述封装外壳与所述隔离电源100、n个隔离芯片200和n个收发器芯片300之间的缝隙，以增强所述封装外壳与所述隔离电源100、n个隔离芯片200和n个收发器芯片300之间的稳固性，从而使得所述收发模块具有防潮、抗震的优点。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的另一个实施例中，所述收发器芯片300的数量为2个；

所述2个收发器芯片300分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片。

在本实施例中，所述收发模块同时具有CAN通信接口和RS-485通信接口，可以同时实现CAN通信协议和RS-485通信协议的传输。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的又一个实施例中，所述收发器芯片300的数量为2个；

所述2个收发器芯片300为CAN收发器芯片。

在本实施例中，所述收发模块具有两个CAN收发器接口，可以实现双路CAN通信；在本实用新型的一个实施例中，所述2个收发器芯片300分别为RS-485收发器芯片300、RS-232收发器芯片300。在这个实施例中，所述收发模块同时具有RS-232通信接口和RS-485通信接口，可以同时实现RS-232通信协议和RS-485通信协议的传输。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个优选实施例中，所述收发器芯片300的数量为3个；

所述3个收发器芯片300分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片。

在本实施例中，所述收发模块同时具有CAN通信接口、RS-232通信接口和RS-485通信接口，可以同时实现CAN通信协议、RS-232通信协议和RS-485通信协议的传输。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个优选实施例中，所述收发器芯片300的数量为4个；

所述4个收发器芯片300为RS-485收发器芯片。

需要说明的是，在本实施例中，所述收发器芯片具有4个RS-485收发器接口，可以实现4路RS-485通信。但在本实用新型的另一个实施例中，所述收发器芯片300的数量为3个，所述3个收发器芯片300为CAN收发器芯片；在本实用新型的又一个实施例中，所述收发器芯片300的数量为4个，所述4个收发器芯片300为CAN收发器芯片、RS-232收发器芯片、RS-485收发器芯片和RS-422收发器芯片；本实用新型对所述收发模块中所包含的收发器芯片300的数量和具体类型并不做限定，具体视实际情况而定。

还需要说明的是，本实用新型实施例提供的所述收发模块利用一个隔离电源100为至少两个收发器芯片300和与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200提供驱动电压，减小了所述收发模块的体积，进而减小了利用所述收发模块构建的控制系统的体积；进一步的，利用所述收发模块构建控制系统时，只要对收发模块整体进行一次固定即可，提高了所述控制系统的构建效率。一般来讲，对于电子器件而言，其内部的信号运算越复杂，其稳定性就越低，而所述收发模块只需要对接收的信号进行隔离、接收及发送操作，不需要对接收的信号进行复杂的运算处理，从而不需要引入单片机或其他处理装置进行复杂运算，因此所述收发模块的工作稳定性高。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个实施例中，所述隔离电源100为隔离DC-DC电源或隔离AC-DC电源。本实用新型对所述隔离电源100的具体形式并不做限定，具体视实际情况而定。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个具体实施例中，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和整流单元；其中，

所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获得隔离的交流驱动信号；

所述整流单元用于将所述隔离的交流驱动信号转换为直流电源电压，为所述多个隔离芯片200和所述多个收发器芯片300提供驱动电压。

图2是本实用新型一个实施例所提供的隔离DC-DC电源的电路图，如图2所示，在本实施例中，所述隔离DC-DC电源的电路类型为洛埃耶电路。其中，所述振荡变压单元包括：第一电容C1、第二电容C3、启动电阻R1、第一晶体管Tr1、第二晶体管Tr2、环形磁芯变压器，所述环形磁芯变压器包括第一绕组T1-1和第二绕组T1-2。具体的，所述第一电容C1两端分别作为所述隔离DC-DC电源的电压输入端Vin与第一接地端GND，所述第二电容C3串接所述启动电阻R1，且与所述第一电容C1并联；第一晶体管Tr1和第二晶体管Tr2的发射极共同接于所述第一接地端GND；第一晶体管Tr1、第二晶体管Tr2的集电极分别接于所述第一绕组T1-1的初级绕组的两端，第一绕组T1-1初级绕组的中间抽头接于所述电压输入端Vin；第一晶体管Tr1、第二晶体管Tr2的基极分别接于所述第二绕组T1-2的两端，所述第二绕组T1-2的中间抽头接于所述启动电阻R1与第二电容C3的连接节点；所述第一绕组T1-1的次级绕组与所述整流单元电连接。

所述整流单元包括：第一二极管D1、第二二极管D2和第三电容C2。具体的，所述第三电容C2两端作为所述隔离DC-DC电源的第二接地端G和电压输出端VO；所述第一二极管D1和第二二极管D2的阴极共同接于电压输出端VO，所述第一二极管D1和第二二极管D2的阳极分别接于所述第一绕组T1-1的次级绕组的两端，所述第一绕组T1-1次级绕组的中间抽头接于所述第二接地端G。

在本实施例中，所述隔离DC-DC电源的工作原理简述如下，当所述隔离DC-DC电源接入电源时，通过所述启动电阻R1给第一晶体管Tr1和第二晶体管Tr2加上偏压，由于第一晶体管Tr1和第二晶体管Tr2的阈值电压的不均匀性，阈值电压低的晶体管先导通。假设第一晶体管Tr1首先导通，电源电压加载在所述第一绕组T1-1的初级绕组，所述第二绕组T1-2的感应电压使所述第一晶体管Tr1完全导通，所述第二晶体管Tr2完全截止。随着流过所述第一晶体管Tr1的电流不断增大，所述第一绕组T1-1出现饱和现象，所述第二绕组T1-2感应出反向电压，使得所述第一晶体管Tr1截止，所述第二晶体管Tr2导通。重复上述过程形成振荡的电压，通过所述第一绕组T1-1完成电压的转换与隔离，获得隔离的交流驱动信号，并通过第一二极管D1和第二二极管D2的整流之后为所述n个隔离芯片200和所述n个收发器芯片300提供驱动电压。

需要说明的是，在本实施例中，所述隔离电源100的电源输出端VO与所述收发模块的n个隔离芯片200的第二电源输入端电连接，并且和所述n个收发器芯片300的电源输入端电连接，即VO1……VOn为同一输出端。同样的，所述隔离电源100的第二接地端G与所述收发模块的n个隔离芯片200和n个收发器芯片300的第二接地端电连接，即G1……Gn为同一接地端。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个优选实施例中，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和与所述收发器芯片300数量相同的整流单元；其中，

所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获取与所述收发器芯片300数量相同的交流驱动信号，所述交流驱动信号之间是相互隔离的；

与所述收发器芯片300数量相同的整流单元，用于将所述相互隔离的交流驱动信号转换为相互隔离的直流电源电压，为所述多个隔离芯片200和所述多个收发器芯片300提供相互隔离的驱动电压。

需要说明的是，在本实施例中，所述隔离DC-DC电源的电路类型仍然为洛埃耶电路。与上一个实施例中所述的隔离DC-DC电源不同的是，所述第一绕组T1-1包括与所述收发器芯片300数量相同的次级绕组，每个次级绕组与一个整流单元连接。这样设置的优点是所述隔离DC-DC电源向所述n个隔离芯片200和n个收发器芯片300输出的驱动电压之间是相互隔离的，从而保证处于不同电位的通信节点之间的正常通信，无需考虑因节点间电位不一致引起的通信异常及节点损坏问题，增强了所述收发模块的抗干扰能力。

还需要说明的是，在本实施例中，所述隔离电源100的电源输出端包括VO1……VOn，分别与所述收发模块的n个隔离芯片200的第二电源输入端电连接，并且和所述n个收发器芯片300的电源输入端电连接，即VO1……VOn为n个分离的输出端。同样的，所述隔离电源100的第二接地端G1……Gn分别与所述收发模块的n个隔离芯片200和n个收发器芯片300的第二接地端电连接，即G1……Gn为n个分离的接地端。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的另一个优选实施例中，所述振荡变压单元由与所述收发器芯片300数量相同的变压器完成所述对其接收的信号进行电压转换与隔离，获取与所述收发器芯片300数量相同的交流驱动信号的功能。每个变压器的输出绕组与一个所述整流单元连接。

与所述收发器芯片300数量相同的整流单元，用于将所述相互隔离的交流驱动信号转换为相互隔离的直流电源电压，为所述多个隔离芯片200和所述多个收发器芯片300提供相互隔离的驱动电压。

在本实施例中，所述隔离DC-DC电源的振荡变压单元由于采用了与所述收发器芯片300数量相同的变压器完成所述对其接收的信号进行电压转换与隔离，获取与所述收发器芯片300数量相同的交流驱动信号的功能。不仅可以实现所述隔离DC-DC电源输出的驱动电压之间的彼此隔离，而且在其中一个变压器出现故障时，不影响其他变压器的正常工作，从而增加了所述隔离DC-DC电源的工作稳定性，进一步增加了所述收发模块的工作稳定性。

需要说明的是，参照隔离DC-DC电源的上述设置方法，隔离AC-DC电源也可以实现输出的驱动电压之间的相互隔离。由于所述隔离AC-DC电源的结构已为本领域技术人员所熟知，本实用新型在此不做赘述。

相应的，本实用新型实施例还提供了一种收发模块的制作方法，如图3所示，包括：

S101：提供基板。

需要说明的是，所述基板包括但不限于印制电路板和柔性电路板。本实用新型对所述基板的具体种类并不做限定，具体视实际情况而定。由于基板的制作流程已为本领域技术人员所熟知，本实用新型在此不做赘述。

S102：将隔离电源100、至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200固定在所述基板上，其中，所述隔离电源100和所述收发器芯片300、隔离芯片200电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片200和所述收发器芯片300提供驱动电压；所述收发器芯片300，用于接收所述隔离芯片200发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片200；所述隔离芯片200和与其对应的所述收发器芯片300电连接，用于对所述隔离芯片200接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片300，并对所述收发器芯片300发送给所述隔离芯片200的信号进行隔离并向外发送。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个实施例中，所述隔离电源100、至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200与所述基板之间的固定工艺为贴装工艺。

S103：将预设数量的引脚插接在所述基板上，所述预设数量的引脚一端分别与所述隔离电源100、至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端。

需要说明的是，在本实用新型的一个实施例中，所述预设数量的引脚为13个引脚。在本实用新型的另一个实施例中，所述预设数量的引脚为9个引脚；但本实用新型对所述引脚的具体数量并不做限定，具体视实际情况而定。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的另一个实施例中，所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源100电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端包括：

S1031：所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源100的电源输入端、第一接地端、第二接地端和隔离电源的电源输出端电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的又一个实施例中，所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源100电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端包括：

S1032：所述预设数量的引脚一端与所述隔离电源100的电源输入端、第一接地端和第二接地端电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端。

S104：对所述隔离电源100、所述至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200和所述预设数量的引脚进行封装，所述预设数量的引脚的预留端穿过所述封装外壳至其外部。

在上述实施例的基础上，在本实用新型的一个优选实施例中，所述制作方法还包括：

S105：向所述封装外壳与所述隔离电源100、所述至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200的缝隙内注入灌封胶。

需要说明的是，该步骤的目的是增强所述封装外壳与所述隔离电源100、n个隔离芯片200和n个收发器芯片300之间的稳固性，从而使得所述收发模块具有防潮、抗震的优点。

在上述实施例的基础上，本实用新型的一个具体实施例提供了一种收发模块的制作方法，如图4所示，包括：

S201：提供印制电路板；

S202：将隔离电源100、至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200固定在所述基板上，其中，所述隔离电源100和所述收发器芯片300、隔离芯片200电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片200和所述收发器芯片300提供驱动电压；所述收发器芯片300用于接收所述隔离芯片200发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片200；所述隔离芯片200和与其对应的所述收发器芯片300电连接，用于对所述隔离芯片200接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片300，并对所述收发器芯片300发送给所述隔离芯片200的信号进行隔离并向外发送；所述各收发器芯片300为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片、RS-422收发器芯片中的一种；

S203：将所述预设数量的引脚插接在所述基板上，所述预设数量的引脚一端分别与至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200、所述隔离电源100的电源输入端、第一接地端、第二接地端和隔离电源100的电源输出端电连接，另外一端作为所述收发模块的预留端；

S204：对所述隔离电源100、所述至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200和所述预设数量的引脚进行封装，所述预设数量的引脚的预留端穿过所述封装外壳至其外部；

S205：向所述封装外壳与所述隔离电源100、所述至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200的缝隙内注入灌封胶。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种隔离收发模块及其制作方法；其中，所述收发模块包括隔离电源100、至少两个收发器芯片300、与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200、封装外壳和预设数量的引脚。从所述收发模块的结构可以看出，所述收发模块包括至少两个收发器芯片300，可以提供至少两个相同类型或不同类型的通信接口，并且所述收发模块利用一个隔离电源100为至少两个收发器芯片300和与所述收发器芯片300数量相同的隔离芯片200提供驱动电压，减小了所述收发模块的体积，进而减小了利用所述收发模块构建的控制系统的体积；进一步的，利用所述收发模块构建控制系统时，只要对收发模块整体进行一次固定即可，提高了所述控制系统的构建效率。

一般来讲，对于电子器件而言，其内部的信号运算越复杂，其稳定性就越低，而所述收发模块只需要对接收的信号进行隔离、接收及发送操作，不需要对接收的信号进行复杂的运算处理，从而不需要引入单片机或其他处理装置进行复杂运算，因此所述收发模块的工作稳定性高。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种隔离收发模块，其特征在于，所述收发模块包括：隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片、封装外壳和预设数量的引脚；其中，

所述隔离电源与所述收发器芯片、隔离芯片电连接，用于对其接收的信号进行电源隔离，为所述隔离芯片和所述收发器芯片提供驱动电压；

所述收发器芯片，用于接收所述隔离芯片发送的隔离信号，并向外发送，并将接收到的第一外界信号发送给所述隔离芯片；

所述隔离芯片和与其对应的所述收发器芯片电连接，用于对所述隔离芯片接收到的第二外界信号进行隔离并发送给所述收发器芯片，并对所述收发器芯片发送给所述隔离芯片的信号进行隔离并向外发送；

所述封装外壳用于将所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片封装在一起；

所述预设数量的引脚的一端分别与所述隔离电源、至少两个收发器芯片、与所述收发器芯片数量相同的隔离芯片电连接，另外一端穿过所述封装外壳作为所述收发模块的预留端。

2.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述各收发器芯片为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片、RS-422收发器芯片中的一种。

3.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述收发器芯片的数量为2个；

所述2个收发器芯片分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片。

4.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述收发器芯片的数量为2个；

所述2个收发器芯片为CAN收发器芯片。

5.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述收发器芯片的数量为3个；

所述3个收发器芯片分别为CAN收发器芯片、RS-485收发器芯片、RS-232收发器芯片。

6.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述收发器芯片的数量为4个；

所述4个收发器芯片为RS-485收发器芯片。

7.根据权利要求1所述的收发模块，其特征在于，所述隔离电源为隔离DC-DC电源或隔离AC-DC电源。

8.根据权利要求7所述的收发模块，其特征在于，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和整流单元；其中，

所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获得隔离的交流驱动信号；

所述整流单元用于将所述隔离的交流驱动信号转换为直流电源电压，为所述多个隔离芯片和所述多个收发器芯片提供驱动电压。

9.根据权利要求7所述的收发模块，其特征在于，所述隔离DC-DC电源包括振荡变压单元和与所述收发器芯片数量相同的整流单元；其中，

所述振荡变压单元用于对其接收的信号进行电压转换与隔离，获取与所述收发器芯片数量相同的交流驱动信号，所述交流驱动信号之间是相互隔离的；

与所述收发器芯片数量相同的整流单元，用于将所述相互隔离的交流驱动信号转换为相互隔离的直流电源电压，为所述多个隔离芯片和所述多个收发器芯片提供相互隔离的驱动电压。