CN212031537U - 芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置。该转接机构包括转接主体以及压紧单元，转接主体用于固定到测试电路板上，压紧单元设置在转接主体上，用于将芯片引脚压到测试电路板的连接点上。通过压紧单元能够将芯片引脚压到测试电路板的连接点上，其不需要再对芯片引脚进行焊接，就能够实现芯片引脚与连接点之间的电性连接，快速且方便地完成芯片测试。在测试完成后，无需对芯片或者测试电路板进行破坏，就可以实现芯片的拆卸、换装。本实用新型的使用能够保护芯片以及测试电路板，彻底解决了传统测试方式中所存在的会造成设备损坏的问题。

Description

芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，更具体地说，特别涉及一种芯片测试引脚转接机构以及一种芯片测试装置。

背景技术

随着芯片技术的不断进步，芯片朝着低功耗、高频、低成本、高可靠性的方向发展。在一个芯片研制出以后，测试验证通过的速度成为了限制其是否能够快速投入生产的一个重要影响因素，同时，通过前期的测试还可以初步掌握一款芯片的电性参数是否合格，从而加快研发进度，快速进入下一阶段的验证。对于芯片的测试，在测试时需要将芯片接入到测试电路上，在接入的过程中，要求其接入结构对于芯片接入后的电性影响最小化。减少干扰的方法有多种，其中之一便是减少转接装置的干扰。

针对不同的封装形式存在不同的转接装置。目前应用最为广泛的包括有两种，一种是双列直插式封装(DIP，dual in-line package)，另一种是表面贴片式封装(SOP，SmallOut-Line Package)。DIP封装多采用转接排母或直接焊接的方式接入测试板；SOP封装多采用直接焊接的方式接入测试电路。SOP封装与DIP封装对比，由于引脚更短，使其寄生电容电感相对较小。寄生电感电容的存在，会引起芯片内开关管死区时间的变化，极有可能引起短路使芯片爆炸。由此看来在，采用SOP封装形式的芯片采用直接焊接的方法测试是最为合理的。

虽然采用直接焊接的方式能够降低寄生电感电容，但是，由于芯片引脚直接焊接在测试电路上，在基础测试时，若想快速更换芯片只有如下两种方式：一是破坏原有芯片，即直接将芯片剪掉；二是不断加热焊盘，这样会破坏电路板。

无论采用上述哪种方式，都会造成设备(要么是芯片，要么是测试电路)的损坏。因此，亟需一种针对SOP封装的引脚转接装置，用于解决传统测试方式中所存在的会造成设备损坏的问题。

实用新型内容

针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种芯片测试引脚转接机构以及一种芯片测试装置。在芯片测试引脚转接机构中，本实用新型设置了一个相对于测试电路板固定的转接主体，在转接主体上设置了压紧单元，通过压紧单元能够将芯片引脚固定到测试电路板的连接点上，从而实现芯片引脚与测试电路板之间的非焊接式直接接触，使用本实用新型既能减少的引脚引线的长度，又能起到芯片与测试电路板之间的电性连接，又可以实现芯片与测试电路板之间的无损拆装与芯片换取。

第一方面，别实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构，该芯片测试引脚转接机构包括：转接主体；压紧单元，所述压紧单元能够活动地设置在所述转接主体上，并能够将芯片引脚压靠在测试电路板的连接点。

在第一方面的实施例中，芯片测试引脚转接机构还包括：转接导电垫片，用于芯片引脚与测试电路板上连接点之间的电性连接，所述转接导电垫片的一侧面用于与测试电路板的连接点连接，所述转接导电垫片的另一侧面用于与芯片引脚连接。

在第一方面的实施例中，所述转接导电垫片与所述转接主体相对地设置并与所述转接主体的一侧边的延伸部固定连接，用于实现所述转接主体在测试电路板上的固定；所述转接导电垫片与所述转接主体之间具有容纳芯片引脚的间隙。

在第一方面的实施例中，所述压紧单元包括压杆以及压盘，所述压杆能够活动地设置在所述转接主体上，所述压盘与所述压杆连接，用于与芯片引脚弹性接触并可将芯片引脚压靠在所述转接导电垫片上。

在第一方面的实施例中，所述压盘为朝向所述压杆方向凹陷的碟形结构。

在第一方面的实施例中，所述压盘与所述压杆可拆卸连接。

在第一方面的实施例中，所述转接主体上设置有螺纹孔，所述压杆与所述转接主体通过所述螺纹孔螺纹连接。

在第一方面的实施例中，所述转接主体上设置有用于容纳所述压盘的容纳槽，所述容纳槽与所述螺纹孔连通。

在第一方面的实施例中，所述转接主体为长方体结构。

在第一方面的实施例中，所述容纳槽为圆形槽体，所述容纳槽与所述螺纹孔同轴设置，所述容纳槽的直径大于所述压盘的外缘上任意两点间的最大距离，用于实现压盘在所述容纳槽内的转动。

在第一方面的实施例中，所述转接导电垫片为铜转接导电垫片，所述压盘为铜压盘。

在第一方面的实施例中，所述转接主体为一体式结构，所述转接主体为绝缘转接主体；所述压杆为绝缘压杆。

第二方面，本实用新型还提供了一种芯片测试装置，包括测试电路板，于所述测试电路板上设置有用于与芯片引脚电性连接的连接点。该芯片测试装置上还设置了如上述的芯片测试引脚转接机构。

有益效果如下：

本实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构，其包括转接主体以及压紧单元，转接主体用于固定到测试电路板上，压紧单元设置在转接主体上，用于将芯片引脚压到测试电路板的连接点上。在使用时，通过压紧单元能够将芯片引脚准确、稳定、方便地压到测试电路板的连接点上，其不需要再对芯片引脚进行焊接，就能够实现芯片引脚与连接点之间的电性连接，快速且方便地完成芯片测试。另外，在测试完成后，无需对芯片或者测试电路板进行破坏，就可以实现芯片的拆卸、换装。本实用新型结构简单，设计合理，使用简便，能够保护芯片以及测试电路板，彻底解决了传统测试方式中所存在的会造成设备损坏的问题。

进一步地，本实用新型中还设置了转接导电垫片，转接导电垫片用于设置到测试电路板的连接点上，转接导电垫片具有两个功能，一个是与转接主体连接，用于实现转接主体在测试电路板上的固定，另一个是对测试电路板上连接点的保护。

再进一步地，压紧单元包括了压杆和压盘，基于此结构设计，可以实现压杆与转接主体之间的螺纹连接，这种连接方式能够实现压盘在转接主体上的活动连接。压盘采用内凹的碟形结构，其能够与芯片引脚实现弹性接触，即可以对芯片引脚提供保护，又能够提高芯片引脚在测试电路板上固定的牢靠程度。

再进一步地，本实用新型对转接主体进行了结构优化，即在转接主体上设置了容纳槽，其为压盘提供更多的抬升空间，满足大尺寸芯片测试的使用要求。

上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本实用新型的目的。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。其中：

图1显示了本实用新型实施例中转接主体的结构示意图；

图2显示了本实用新型实施例中转接主体的主视图；

图3显示了本实用新型实施例中转接主体的俯视图；

图4显示了本实用新型实施例中压紧单元的结构示意图。

附图标记清单：

1-转接主体；2-转接导电垫片；3-压杆；4-压盘；5-容纳槽；6-螺纹孔；7-延伸部。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

请参考图1至图4，其中，图1显示了本实用新型实施例中转接主体的结构示意图；图2显示了本实用新型实施例中转接主体的主视图；图3显示了本实用新型实施例中转接主体的俯视图；图4显示了本实用新型实施例中压紧单元的结构示意图。

本实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构，用于实现芯片在测试电路板上的可拆卸安装。

在本实用新型中，该芯片测试引脚转接机构包括转接主体1，转接主体1为对芯片引脚进行固定的构架，在对芯片进行测试时，转接主体1用于固定设置到测试电路板上。

转接主体1在测试电路板上的固定可以有如下几种形式：

第一种，额外设置一个支撑结构，例如支撑架(微型的三脚架)，支撑架固定设置在测试电路板上，转接主体1安装在支撑架上，转接主体1通过支撑架进行固定。

第二种，在测试电路板上设置连接柱，在连接柱的顶端设置具有内螺纹的孔结构，转接主体1通过螺栓设置在连接柱上，这样既能够实现转接主体1的固定安装，又能够对转接主体1的设置高度进行调节。

第三种，在转接主体1的一侧设置延伸部7，在延伸部7上设置转接导电垫片2，由转接导电垫片2与测试电路板固定连接，这样通过延伸部7以及转接导电垫片2实现转接主体1在测试电路板上的固定。

在上述三种结构中，均以能够实现转接主体1相对于测试电路板固定安装，同时还不影响芯片的测试为设计标准。

为了避免转接主体1对芯片测试造成影响，转接主体1采用非金属材料制成，例如塑料、陶瓷等。同时，为了提高转接主体1的结构强度，转接主体1采用一体成型设计。

优选地，转接主体1采用规则形状，例如长方体、正方体、圆柱体等，这样可以准确对转接主体1的重心以及形心进行定位，根据转接主体1的重心或者形心对转接主体1进行开孔或者安装其他部件，可最大程度地使得各个作用力或者作用力的分力集中，该结构设计可以避免由于作用力分散而导致微小部件受力不均而出现结构破坏的问题，其可以提高本实用新型使用的稳定性以及使用寿命。

具体地，转接主体1为长方体结构，在转接主体1上设置有螺纹孔6以及容纳槽5，螺纹孔6与容纳槽5均与转接主体1同轴设置。

在本实用新型中，该芯片测试引脚转接机构还包括压紧单元，压紧单元用于与芯片引脚接触，用于对芯片引脚施加作用力，从而使得芯片引脚与测试电路板的连接点进行可靠稳定地电性连接。

压紧单元能够活动地设置在转接主体1上，这样可以对芯片引脚进行压紧或者放松。所述的“能够活动”，具体是指压紧单元能够在转接主体1上在朝向芯片引脚的方向上位置可调，从而使得压紧单元能够压紧芯片引脚或者松开芯片引脚。

压紧单元与转接主体1之间可以采用如下具体结构：

第一种，压紧单元与转接主体1之间为螺纹连接，压紧单元包括有一个压杆3，压杆3采用螺纹杆结构设计，在转接主体1上设置螺纹孔6，压紧单元通过压杆3安装在转接主体1的螺纹孔6内，旋转压杆3就能够使其在转接主体1上运动。

具体地，螺纹孔6的长度为压杆3的长度的一半，转接主体1的顶面至转接导电垫片2之间的高度与压杆3的长度相等，这样可以保证在拧紧压杆3时，压盘4能够牢牢的固定芯片引脚。

第二种，压紧单元包括有一个压杆3，压杆3采用光轴结构设计，在转接主体1上开设有一个孔结构，在孔结构内设置摩擦层，压杆3穿插在孔结构内并与摩擦层接触，对压杆3施加作用力使其克服压杆3与摩擦层之间的摩擦力，就能够实现压杆3在转接主体1上的运动，由于压杆3与摩擦层之间具有摩擦力，该摩擦力能够使得压杆3稳定压住芯片引脚，实现芯片引脚的固定。

压紧单元包括压杆3以及压盘4，其中，压杆3用于实现压紧单元在转接主体1上的安装，压盘4设置在压杆3上。为了避免压盘4与芯片引脚硬性接触而造成芯片引脚结构破坏，在此限定：压盘4与芯片引脚之间为弹性接触，压盘4用于将芯片引脚压到测试电路板的连接点上。

压盘4与压杆3之间可以采用直接连接结构，即压盘4与压杆3之间不设置任何中间结构，压盘4通过焊接、螺纹连接、胶粘等方式安装在压杆3上。

压盘4与压杆3之间也可以采用间接连接结构，即在压盘4与压杆3之间设置中间结构，由中间结构实现压盘4与压杆3之间的弹性连接，例如在压盘4的顶部设置耐高温橡胶或者海绵，或者在压盘4的顶部设置弹簧，然后压盘4通过中间结构安装到压杆3上。设置中间结构的目的在于：使得压盘4相对于压杆3具有一定的弹性，从而在压盘4与芯片引脚接触时，芯片引脚与压盘4之间为弹性接触，避免芯片引脚受力过大而出现变形或者结构破坏；另外，压盘4与压杆3之间采用弹性连接，压盘4在与芯片引脚接触后，还会根据芯片引脚的反作用力进行姿态微调，提高压盘4压住芯片引脚时的稳定性。

当然，在本实用新型的另一个实施方式中，本实用新型对压盘4进行了结构优化，从而使其自身具有弹性，来实现与芯片引脚之间的弹性连接。具体地，压盘4为朝向压杆3方向凹陷的碟形结构，这样在压盘4与芯片引脚接触后，可以通过自身变形实现与芯片引脚之间的弹性连接。

压盘4设置在压杆3上，在压杆3与转接主体1采用螺纹连接、压盘4与压杆3采用固定连接的结构设计中，压杆3需要旋转才能够在转接主体1上运动，那么压盘4也会随着压杆3转动。基于上述结构，本实用新型在转接主体1上设置了用于容纳压盘4的容纳槽5，通过容纳槽5可以在压盘4与芯片引脚分离后为压盘4提供容纳空间。具体地，容纳槽5为圆形槽体，容纳槽5与螺纹孔6同轴设置，容纳槽5的直径大于压盘4的外缘上任意两点间的最大距离，用于实现压盘4在容纳槽5内的转动与容纳。

在转接主体1设置有螺纹孔，用于安装压杆3，在螺纹孔以下设置了一个圆柱形的区域，即容纳槽5，容纳槽5的直径比压盘4的直径大10mm。在旋转压杆3时可以保证其底部设置的压盘4能够自由地转动。

在本实用新型中，该芯片测试引脚转接机构包括转接导电垫片2，转接导电垫片2用于芯片引脚与测试电路板上连接点之间的电性连接。转接导电垫片2的一侧面用于与测试电路板上的连接点连接，转接导电垫片2的另一侧面用于与芯片引脚连接。

测试电路板上在其连接点处设置有金属涂层或者金属片，这样才能够实现与芯片引脚之间的电性连接。而金属涂层或者金属片在多次使用后，会出现磨损或者氧化从而导致其导电性能的减弱。为了解决上述问题，本实用新型提供了转接导电垫片2，由转接导电垫片2实现芯片引脚与连接点之间的电性连接，由于芯片引脚不与连接点直接接触，其能够减缓连接点的磨损以及氧化的问题。另外，如果转接导电垫片2出现导电性能减弱的问题，则可以单纯地对转接导电垫片2进行更换，以达到延长测试电路板使用寿命的目的。

转接导电垫片2设置在测试电路板上并与连接点直接接触，这样转接导电垫片2可以作为转接主体1的支撑结构对转接主体1提供支撑作用力。具体地，在转接主体1的一侧设置延伸部7，转接导电垫片2与转接主体1的延伸部7进行连接，转接导电垫片2与转接主体1之间具有用于容纳芯片引脚的间隙，用于实现转接主体1在测试电路板上的固定。

在本实用新型中，转接导电垫片2必须具有导电能力，因此，转接导电垫片2采用金属材料制成。具体地，转接导电垫片2为铜转接导电垫片。或者，具体地，转接导电垫片2为银转接导电垫片。

在本实用新型中，转接主体1以及压杆3均采用绝缘材料制成，例如塑料或者陶瓷。

在本实用新型中，压盘4也采用金属材料制成，例如由金属铜制成铜压盘4，或者由金属银制成银压盘4。

本实用新型解决的问题为：1、SOP封装芯片接入测试板后，若要换取芯片，则会损坏芯片本身或损坏测试电路板；2、无法快速进行SOP封装测试芯片的换取。为解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构。该芯片测试引脚转接机构包括转接主体1以及压紧单元，在对芯片进行测试时，转接主体1需要固定设置到测试电路板上，压紧单元可活动地设置在转接主体1上，通过压紧单元可以将芯片引脚压到测试电路板的连接点上，从而实现芯片在测试电路板上的安装，完成芯片测试。

本实用新型设计了一个全新的转换装置结构，在本实用新型中，该转换装置结构的上部为一个长方体中间开有螺丝孔的转接主体1，压杆(即螺丝)的底部连接有凹进去的圆形铜片，由该铜片作为压盘4。转接主体1的一侧面向下延伸，或者是在转接主体1的一侧面设置延伸部7，然后通过该结构再连接一个横向设置的铜片，由该铜片作为转接导电垫片2。转接导电垫片2的形状与焊盘(连接点)的形状一致。需要说明的是，根据不同的引脚大小，连接点(焊盘)大小不一致，则压盘4的大小也要做出相应改变。

应用时，将转接导电垫片2与连接点焊接，芯片沿着转接主体1与转接导电垫片2之间空出的部分放入对应的连接点上，然后拧动压杆3使压盘4压紧芯片引脚，从而实现芯片引脚在测试电路板上的固定。使用本实用新型后，可以在不破坏测试电路板以及芯片本身的前提下，可对SOP封装芯片进行快速换取，且转换装置不会产生很大的杂散电感电容，本实用新型的使用降低了测试成本，加快了测试进度。

本实用新型还提供了一种芯片测试装置，包括测试电路板，于测试电路板上设置有用于与芯片引脚电性连接的连接点，在测试电路板上设置有测试用的电路，在电路上设置了连接点。在对芯片进行测试时，芯片引脚需要与连接点电性连接。本实用新型在测试电路板上设置了如上述的芯片测试引脚转接机构，芯片测试引脚转接机构包括转接主体1，转接主体1设置于测试电路板上，在转接主体1上设置了压紧单元，由压紧单元压住芯片引脚，从而将芯片引脚固定到连接点上。本实用新型所提供的芯片测试装置能够对芯片进行非焊接式固定，可以在芯片测试时，对芯片进行快速换取。本实用新型在应用时，先将压杆3拧进转接主体1的螺孔内，将压盘4粘接在压杆3的底端，粘好后，拧动压杆3将压盘4收入到容纳槽5中。接下来将转接导电垫片2焊接到测试电路板的连接点(焊盘)上，从而完成一个转接装置的安装，之后按照上述步骤在每一个连接点上逐一对转接装置进行安装，转接装置与全部的引脚一一对应，之后将芯片在转接导电垫片2与转接主体1之间的间隙装入，待各个引脚对应后，拧动压杆3将压盘4放下，固定各个引脚，再之后开始进行测试，测试完成后，拧动压杆3将压盘4收入到容纳槽5中，顺着空隙拉出芯片完成测试。由于芯片引脚与连接点之间只隔着一个薄铜片制成的转接导电垫片2，其产生的寄生电感电容非常小。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本实用新型，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本实用新型的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (13)

1.一种芯片测试引脚转接机构，其特征在于，包括：

转接主体；

压紧单元，所述压紧单元能够活动地设置在所述转接主体上，并能够将芯片引脚压靠在测试电路板的连接点。

2.根据权利要求1所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，还包括：

转接导电垫片，用于芯片引脚与测试电路板上连接点之间的电性连接，所述转接导电垫片的一侧面用于与测试电路板上的连接点连接，所述转接导电垫片的另一侧面用于与芯片引脚连接。

3.根据权利要求2所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述转接导电垫片与所述转接主体相对地设置并与所述转接主体的一侧边的延伸部固定连接，用于实现所述转接主体在测试电路板上的固定；所述转接导电垫片与所述转接主体之间具有容纳芯片引脚的间隙。

4.根据权利要求2所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述压紧单元包括压杆以及压盘，所述压杆能够活动地设置在所述转接主体上，所述压盘与所述压杆连接，用于与芯片引脚弹性接触并可将芯片引脚压靠在所述转接导电垫片上。

5.根据权利要求4所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述压盘为朝向所述压杆方向凹陷的碟形结构。

6.根据权利要求4所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述压盘与所述压杆可拆卸连接。

7.根据权利要求4所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述转接主体上设置有螺纹孔，所述压杆与所述转接主体通过所述螺纹孔螺纹连接。

8.根据权利要求7所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述转接主体上设置有用于容纳所述压盘的容纳槽，所述容纳槽与所述螺纹孔连通。

9.根据权利要求7所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述转接主体为长方体结构。

10.根据权利要求8所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述容纳槽为圆形槽体，所述容纳槽与所述螺纹孔同轴设置，所述容纳槽的直径大于所述压盘的外缘上任意两点间的最大距离，用于实现压盘在所述容纳槽内的转动。

11.根据权利要求4至10任一项所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述转接导电垫片为铜转接导电垫片，所述压盘为铜压盘。

12.根据权利要求11所述的芯片测试引脚转接机构，其特征在于，所述转接主体为一体式结构，所述转接主体为绝缘转接主体；所述压杆为绝缘压杆。

13.一种芯片测试装置，包括测试电路板，于所述测试电路板上设置有用于与芯片引脚电性连接的连接点，其特征在于，

还包括至少一个如权利要求1至12任一项所述的芯片测试引脚转接机构。

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