TWI280087B - Method for producing electronic circuit board - Google Patents

Description

1280087 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電子電路基板之製法，更詳言之，關 於一種於電子電路基板，尤其於印刷配線板上之微細導電性 電路電極表面形成焊錫層的方法。 ~ 【先前技術】 近年來，已開發出於塑膠基材、陶瓷基板或是已塗布塑 膠等之金屬基板等絕緣性基板上形成電路圖案之印刷配線 ®板，廣泛採用於其電路圖案上，進行1C元件、半導體晶片、 電阻、電容器等電子零件之焊錫接合而構成電子電路的技術 手段。 此情形下，爲了使電子零件之導線端子接合於電路圖案 的既定部分，一般於基板上之導電性電路電極表面預先形成 焊錫薄層，再進行焊錫糊漿或是助焊劑之印刷，將既定之電 子零件載置於既定之位置後，使焊錫薄層或是使焊錫薄層與 焊錫糊漿予以迴焊而進行焊錫連接。 w 另外，最近爲了電子製品之小型化，對於電子電路基板 要求具有精細間隙化，例如，已搭載許多〇. 3 mm間隙之QFP (Quad Flat Package;四平封裝）型的 LSI、CSP( Chip Size Package ;晶片尺寸封裝）或ο.〗5間隙之FC( Flip Chip ; 覆晶）等。因此，對於電子電路基板，要求具有對應精細間 隙之精細焊錫電路圖案。 爲了於印刷配線板上形成利用焊錫薄膜而得的焊錫電 路，可以進行電鍍法、HAL法（Hot Air Leveller ;熱空氣矯 1280087 正壓延機）法、或是進行焊錫粉末糊漿之印刷、迴焊的方法 等。但是，利用電鍍法而得的焊錫電路之製法，其增厚焊錫 層爲困難的，HAL法、利用焊錫糊漿之印刷而得的方法，其 因應於精細間距圖案爲困難的。 因此，不需要電路圖案位置重疊等繁瑣操作而形成焊錫 '電路之方法，已有人提出下列之方法（例如，參照專利文獻 1 ):於印刷配線板之導電性電路電極表面，藉由使賦與黏 著性的化合物進行反應而賦與黏著性，然後於該黏著部使焊 @錫粉末予以附著，接著，進行該印刷配線板之加熱、熔融焊 錫後形成焊錫電路的方法。 雖然藉由於專利文獻1所揭示的方法，可以利用簡單之 操作而形成微細焊錫電路圖案、提供可靠性高的電路基板， 但是，此方法的話，爲了使乾式焊錫粉末附著於電路基板， 粉末因靜電而附著於多餘的部分，或是發生粉末之飛散，將 有電路基板微細化之妨礙，或是無法有效利用粉末之問題 點。如此之問題點，尤其使用微細之焊錫粉末的情形將變得 β格外顯著。 〔專利文獻1〕日本公開專利第平7-7244號公報 【發明內容】 發明所欲解決之技術問顆 解決此等之問題點，本發明之目的在於提供一種於專利 文獻1所揭示的電子電路基板之製法，其係藉由使印刷配線 板上之導電性電路電極表面與賦與黏著性的化合物反應而 賦與黏著性，並使焊錫粉末附著該黏著部，接著，進行該印 1280087 刷配線板之加熱，熔融焊錫而形成焊錫電路；一種能夠實現 更微細電路圖案的電子電路基板之製法；一種具有微細電路 圖案且可靠性高的電子電路基板；及一種能夠實現高可靠 性、高封裝密度之電子零件的電路基板。 解決問顆之枝術丰段 本發明人爲了解決該課題，戮力鑽硏的結果，完成了本 發明。亦即，本發明係藉由進行下列各項之硏發而解決該課 題。 • [1] 一種對電路基板附著焊錫粉末之方法，其係將黏著 性賦與基板上所露出的金屬表面，於液體中使焊錫粉末附著 於該黏著部。 [2] —種電子電路基板之製法，其係將黏著性賦與基板 上所露出的金屬表面，於液體中使焊錫粉末附著於該黏著 部，接著，進行該印刷配線板之加熱、熔融焊錫而形成焊錫 電路。 [3] 如上述[1]項或[2]項之電子電路基板之製法，其 ®中，藉由將印刷配線板浸漬於已使焊錫粉末分散的液體中， 而於液體中進行焊錫粉末之附著。 [4] 如上述[1]至[3]項中任一項之電子電路基板之製 法，其中，用於焊錫粉末附著之液體爲水。 [5] 如上述[1]至[4]項中任一項之電子電路基板之製 法，其中，將防銹劑加入用於焊錫粉末附著之液體中。 [6] 如上述[1]至[5]項中任一項之電子電路基板之製 法，其中，爲了防止焊錫粉末表面之氧化而進行塗布。 1280087 - [7]如上述Π]至[6]項中任一項之電子電路基板之製 法’其中’於液體中，使焊錫粉末予以附著之際施予振動。 [8] 如上述[7]項之電子電路基板之製法，其中，振動 爲低頻振動。 [9] 如上述Π]至[8]項中任一項之電子電路基板之製 法’其中’於液體中，使焊錫粉末予以附著之際的液體中的 焊錫粉末濃度爲0 · 5〜5 0視容積％範圍內。 [10] 如上述[6]至[9]項中任一項之電子電路基板之製 鲁法，其中，利用苯并噻唑衍生物、側鏈上具有碳數4〜！ 〇之 烷基的胺類、硫脲、有機矽烷偶合劑、鉛、錫、金、無機酸 鹽或有機酸鹽進行焊錫粉末之塗布。 [1 1 ]如上述[1 0 ]項之電子電路基板之製法，其中，有機 酸鹽係由月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸與硬脂酸中所選出的至 少一種。 [1 2] —種利用如上述[1 ]至[11 ]項中任一項之電子電路 基板之製法所製作的電子電路基板。 ® [13] —種電子零件之封裝方法，其包含：將電子零件載 置於如上述[12]之電子電路基板的步驟；及進行焊錫之迴焊 而接合電子零件的步驟。 [1 4] 一種電子電路基板，其封裝利用如上述[1 3 ]之電子 零件封裝方法所製作的電子零件。 〔發明之實施態樣〕 成爲本發明對象之印刷配線板係一種於塑膠基板、塑膠 薄膜基板、玻璃布基板、紙基質環氧樹脂基板、陶瓷基板等 1280087 層壓金屬板之基板上，或是於金屬基材被覆塑膠或陶瓷等的 絕緣基板上，利用金屬等導電性物質而形成電路圖案的單面 印刷配線板、雙面印刷配線板、多層印刷配線板或撓性印刷 配線板等。 本發明係採用一種電子電路基板之製法，其係藉由使例 如該印刷配線板上之導電性電路表面與賦與黏著性化合物 進行反應而賦與黏著性，然後於該黏著部使焊錫粉末予以附 著，接著，進行該印刷配線板之加熱、熔融焊錫後形成焊錫 •電路。 作成形成電路之導電性物質，幾乎所有之情形均使用 銅，但是，本發明並非局限於銅，最好爲藉由後述之賦與黏 著性的物質而於表面可以得到黏著性之導電性物質。例如， 可列舉含有Ni、Sn、Ni-Al、焊錫合金等物質作爲此等之物 質。 本發明較宜使用之賦與黏著性的化合物，可列舉：萘并 三唑系衍生物、苯并三唑系衍生物、咪唑系衍生物、苯并咪 ®唑系衍生物、氫硫基苯并噻唑系衍生物與苯并噻唑硫代脂肪 酸等。雖然此等賦與黏著性的化合物對銅之效果特別強，也 能夠將黏著性賦與其他之導電性物質。 苯并三唑系衍生物係以通式（1 )表示。 【化學式1】 1280087

Nr— Η 於本發明，通式（1)之…〜以係表示獨立之氫原子、 ’碳數爲卜16,較宜爲5〜16之烷基、烷氧基、F、Br、C1、 1、氰基、胺基或Ο Η基。 此等化合物係以通式（1)所示之苯并三哩系衍生物’ 鲁通常R1〜R4的碳數越多，黏著性越強。 萘并三唑系衍生物係以通式（2 )表示。 【化學式2】

Ν.: :Η

RIO 2 於本發明’通式（2)之R5〜RIO係表示獨立之氫原子、 碳數爲1〜16,較宜爲5〜16之烷基、烷氧基、F、Br、cl、 I、氰基、胺基或OH基。 咪唑系衍生物係以通式（3 )表示。 【化學式3】

Rl 1

HC

•NH

C C\ / N R12 (3) 於本發明，通式（3)之R11、R12係表示獨立之氫原子 -11- 1280087 碳數爲1〜16，較宜爲5〜16之烷基、烷氧基、F、Br、Cl、

In氰基、胺基或OH基。 苯并咪唑系衍生物係以通式（4 )表示。 【化學式4】

於本發明，通式（4)之R13〜R17係表示獨立之氫原子、 碳數爲1〜16，較宜爲5〜16之烷基、烷氧基、f、Br、C1、 I、氰基、胺基或OH基。 以通式（3 )與通式（4 )所示之咪唑系衍生物與苯并咪 唑系衍生物之R 1 1〜R 1 7，通常碳數越多，黏著性也越強。 氫硫基苯并噻唑系衍生物係以通式（5 )表示。 【化學式5】

於本發明，通式（5)之R18〜R21係表示獨立之氣原子、 碳數爲1〜16，較宜爲5〜16之烷基、烷氧基、f、Br、C1、 I、氰基、胺基或OH基。 苯并噻唑硫代脂肪酸系衍生物係以通式（6 )表示。 【化學式6】 -12- 1280087

於本發明，通式（6)之R2 2〜R2 6係表示獨立之氫原子、 ‘ 碳數爲1〜16,較宜碳數爲1或2之烷基、烷氧基、F、Br、 Cl、I、氰基、胺基或OH基。 以通式（6 )所示之苯并噻唑硫代脂肪酸系衍生物之R22 φ〜R26的碳數較宜爲1或2。 本發明係於將黏著性賦與印刷配線板上之導電性電路 電極表面之際，將該賦與黏著性的化合物之至少一種溶於水 或酸性水中，較宜調整成pH約3〜4之微酸性後使用。導電 性物質爲金屬時，作爲用於pH調整之物質可列舉：鹽酸、 硫酸、硝酸、磷酸等之無機酸。另外，有機酸可以使用甲酸、 乙酸、丙酸、蘋果酸、硝酸、丙二酸、琥珀酸、酒石酸等。 雖然該賦與黏著性的化合物之濃度並未嚴格加以限定，而是 #因應於溶解性、使用狀況，進行適度調整後使用，整體上而 言，較宜使用0.05〜20質量％範圍內之濃度。藉此，若作成 低濃度，黏著性薄膜之生成將變得不足，性能上也不佳。 處理溫度係較室溫略爲高溫，黏著性膜之生成速度、生 成量佳。藉由賦與黏著性的化合物濃度、金屬之種類等而改 變，雖然並無限定，一般較宜約爲30〜60 °C之範圍。雖然浸 漬時間也無限定，基於作業效率之觀點，較宜成爲約5秒〜 5分鐘之範圍而進行其他條件之調整。 -13- 1280087 _ 還有，此情形下，於溶液中，使銅形成離子（1價或2 價）而於100〜100Oppm下共存的話，因爲提高了黏著性膜 之生成速度、生成量等之生成效率而較佳。 應該進行處理之印刷配線板係利用光阻劑等覆蓋不需 要焊錫之導電性電路部分，預先作成僅露出電路圖案之導電 性電路電極部分（基板上所露出之金屬表面）的狀態下，較 宜於賦與黏著性的化合物溶液中進行處理。 於此，若是將印刷配線板浸漬於所用之該賦與黏著性的 ，@化合物溶液中，或是進行溶液之塗布，黏著性將賦與導電性 電路表面。 本發明之特徵係於溶液中進行對已賦與黏著性之電子 電路基板的焊錫粉末附著。藉由於溶液中進行焊錫粉末之附 著，防止焊錫粉末因靜電而附著於無黏著性之部分，或是焊 錫粉末因靜電而凝聚，精細間距之電路基板或是使用微細之 焊錫粉末便成爲可能的。 本發明較宜藉由將印刷配線板浸漬於已使焊錫粉末予 β以分散的液體中，於溶液中進行焊錫粉末之附著。另外’於 使焊錫粉末予以附著之際，對焊錫粉末分散液施予振動，較 宜爲0.1 Hz〜數kHz之振動，尤以施予低頻振動更爲理想。 於溶液中使焊錫粉末予以附著之際的液體中之焊錫粉末濃 度較宜設爲0.5〜1 0視容積％之範圍內，更佳爲設爲3〜8視 容積％之範圍內。 本發明的話，較宜使用水作爲用於焊錫粉末附著之液 體。另外，爲了防止因液體中之溶存氧而氧化焊錫粉末，較 -14- 1280087 宜將防銹劑添加於液體中。 本發明的話，爲了防止焊錫粉末之氧化，較宜進行焊錫 粉末表面之塗布。焊錫粉末之塗布劑較宜使用苯并噻唑衍生 物、側鏈上具有碳數4〜1 0之烷基的胺類、硫脲、有機矽烷 偶合劑、鉛、錫、金、無機酸鹽或有機酸鹽之中的至少一種 而進行，有機酸鹽較宜使用由月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸與 硬脂酸所選出的至少一種。 本發明之處理方法不僅使用於該焊錫預塗電路基板，也 •能夠有效使用於B G A接合用等之凸塊形成，當然也包含於 本發明之電子電路基板中。 使用於本發明電子電路基板之製法的焊錫粉末之金屬 組成，例如可列舉：Sn-Pb系、Sn-Pb-Ag系、Sn-Pb-Bi系、 Sn-Pb-Bi-Ag系、Sn-Pb-Cd系。另外，基於最近產業廢棄物 之排除Pb的觀點，較宜爲不含Pb之Sn-In系、Sn- Bi系、 In-Ag 系、In-Bi 系、Sn-Zn 系、Sn-Ag 系、Sn-Cu 系、Sn-Sb 系、S η - A u 系、Sn-Bi-Ag-Cu 系、S η - G e 系、Sn-Bi- Cu 系、 Sn-Cu-Sb-Ag 系、Sn·Ag-Zn 系、Sn-Cu-Ag 系、Sn-Bi-Sb 系、 Sn-Bi-Sb-Zn 系、Sn-Bi-Cu-Zn 系、Sn-Ag-Sb 系、Sn-Ag-Sb-Zn 系、Sn-Ag-Cu-Zn 系、Sn-Zn-Bi 系。 該具體例，以Sn爲63質量％、Pb爲37質量％之共晶 焊錫（以下，表示成63Sn/37Pb。）爲中心，可列舉： 62Sn/36Pb/2Ag、6 2.6 S η/3 7 P b / 0 · 4 A g、60Sn/40Pb、 50Sn/50Pb、30Sn/70Pb、25Sn/75Pb、10Sn/88Pb/2Ag、 46Sn/8Bi/46Pb、5 7 S n/3 B i/4 0 P b、42Sn/42Pb/1 4Bi/2 Ag、4 5 1280087

Sn/40Pb/l 5Bi、5 0 S n/3 2 P b/1 8 C d、48Sn/52In、43Sn/57Bi > 97In/3Ag、58Sn/42In、95In/5Bi、60Sn/40Bi、91 Sn/9Zn > 96.5Sn/3.5Ag、99.3Sn/0.7Cu > 95Sn/5Sb、20Sn/80Au > 90Sn/l 0Ag > 90Sn/7.5Bi/2Ag/0.5Cu、97Sn/3Cu、99Sn/lGe、 92Sn/7.5Bi/0.5Cu > 9 7 S n / 2 C u / 0.8 S b / 0.2 A g、 95.5Sn/3.5Ag/l Zn、9 5 · 5 S n/4 C u / 0 · 5 A g、5 2 S n/4 5 B i / 3 S b、 51Sn/45Bi/3Sb/lZn、8 5 S n/1 0 B i / 5 S b、8 4 S n /1 0 B i / 5 S b /1 Zn、 88.2Sn/10Bi/0.8Cu/lZn' 8 9 S n/4 A g / 7 S b ^ 8 8 S n/4 A g/7 S b/1 Zn > • 98Sn/l Ag/lSb、97Sn/l Ag/lSb/lZn、91 .2Sn/2Ag/(K8Cu/6Zn、 89Sn/8Zn/3Bi、8 6 S n / 8 Z n / 6 B i、8 9 · 1 S n/2 A g / 0.9 C u/8 Zn 等。 另外，用於本發明之焊錫粉末，也可以混合二種以上不同組 成的焊錫粉末。 利用該焊錫粉末中之無Pb焊錫，尤以由含有Sn與Zn、 或是Sn與Zn與Bi之焊錫所選出的合金組成而製作本發明 電子電路基板之情形，達到與Sn-Pb系焊錫同等之水準，由 於降低迴焊溫度，可預期封裝零件之長壽命化，另外。也能 ®夠因應於零件之多樣化。 焊錫粉末之粒徑，於日本工業規格（JIS )中，藉由篩 選而制定53〜22μηι、45〜22μηι與38〜22μηι等之規格。針 對本發明之焊錫粉末的平均粒徑測定，通常依Π S而予以測 出，能夠使用根據標準篩與天平之方法。另外，其他的話， 也可以利用顯微鏡之影像解析或是利用Electro zone法之庫 爾特（Coulter )計數器而進行測定。針對庫爾特計數器，於 「粉體工學便覽」（日本粉體工學會編、第2版、pl9〜20) -16- 1280087 中已揭示其原理，使已分散的粉末之溶液通過隔壁中已貫穿 之細孔，藉由測定於其細孔兩側之電阻變化而測出粉末之粒 徑分布，便可能再現性良好地測出粉徑之個數比率。本發明 之焊錫粉末的平均粒徑可以利用該方法而測出。 本發明所製作的電子電路基板能夠適用於電子零件封 裝方法，其包含載置電子零件的步驟與進行焊錫之迴焊而接 合電子零件的步驟。例如，於本發明所製作的電子電路基板 之電子零件所需接合的部分，能夠藉由利用印刷法等進行焊 #錫糊漿之塗布、載置電子零件之後，進行加熱而使焊錫糊漿 中的焊錫粉末予以熔融、凝固，將電子零件接合於電路基板。 根據本發明方法所得到的電子電路基板與電子零件之 接合方法（封裝方法），例如，能夠使用表面封裝技術 (SMT )。此封裝方法首先藉由印刷法而將焊錫糊漿塗布於 電子電路基板，例如，電路圖案所需的位置。接著，將晶片 零件或QFP等之電子零件載置於焊錫糊漿上，利用迴焊熱源 而一倂進行之焊錫接合。對於迴焊熱源，可以使用熱風爐、 ®紅外線爐、蒸氣冷凝焊接焊錫之裝置、光束焊接焊錫之裝置 等。 本發明之迴焊製程係依焊錫合金組成而有所不同， 91Sn/9Zn、89Sn/8Zn/3Bi、86Sn/8Zn/6Bi 等 Sn-Zn 系之情形， 較宜以預熱與迴焊之二段步驟進行，各別之條件如下，預熱 之溫度爲1 3 0〜1 8 0 °C、較宜爲1 3 0〜1 5 0 t，預熱之時間爲 60〜120秒、較宜爲60〜90秒；迴焊之溫度爲210〜23 0°C、 較宜爲210〜22 (TC，預熱之時間爲30〜60秒、較宜爲30〜 1280087 45秒。還有，其他合金系之迴焊溫度，設定相對於合金之溶 點爲+20〜+5(rc，更佳爲相對於所用之合金熔點較宜爲+2〇 〜+3 0 °C，其他之預熱溫度、預熱時間、迴焊時間只要相同 於該範圍即可。 可以於氮氣中，也可以於空氣中進行該迴焊製程。氮氣 迴焊之情形，藉由氧濃度設爲5視容積％以下，較宜設爲〇. 5 視容積％以下，相較於空氣迴焊之情形，對焊錫電路之焊錫 濕潤性將提高，焊錫球之發生也變少，能夠進行穩定的處理^ 之後，冷卻電子電路基板後，結束表面封裝。根據此封 裝方法的電子零件接合物之製法，也可以於印刷布線基板之 兩面進行接合。還有，能夠使用於本發明電子零件之封裝方 法的電子零件，例如可列舉：LSI、電阻器、電容器、電晶 體、電感、過濾器、振動子等，但是，並非局限於此等電子 零件。 【實施方式】 〔實施例〕 以下，藉由實施例以說明本發明，但是本發明並不局限 於此等實施例。 (實施例1 ) 製作最小電極間隙爲5 0 μιη之印刷配線板。導電性電路 中使用銅。 賦與黏著性的化合物溶液係藉由乙酸而將通式（3 )之 Rl 1爲氫原子、R12之烷基爲Ci ιΗ23之咪唑系化合物的2質 量％水溶液調整PH約爲4後使用。將該水溶液加熱至40°C， 1280087 將已利用鹽酸水溶液進行前處理的該印刷配線板於該水溶 液中浸漬3分鐘，於銅電路表面生成黏著性物質。 接著，於使平均粒徑約爲20μπι的96.5Sn/3.5Ag焊錫粉 末，以1 〇視容積％濃度分散於水中的液體浸漬該印刷配線板 3 0秒鐘。之後，從溶液中取出印刷配線板，利用純水稍微加 以洗淨之後，使印刷配線板乾燥。 將此印刷配線板置入240 °C之烘箱中，將焊錫粉末予以 熔融而於銅電路露出部上形成厚度約爲 20μιη 之 馨96.5 Sn/3. 5 Ag焊錫薄層。還有，對於焊錫粉末平均粒徑之測 定係使用Micro track。於焊錫電路中，橋接等現象完全未發 生。 對該電子電路基板之電子零件的封裝方法係使用黏著 性助焊劑而進行表面封裝。黏著性助焊劑係於聚合松香、不 均化松香中添加作爲觸變劑之氫化蓖麻油，溶劑使用丙二醇 一苯基醚而製得。印刷此助焊劑成爲厚度1 〇〇 μπι，將其裝設 於裸晶片（Au標準凸塊，高度約ΙΟΟμηι )，藉由迴焊熱源 #進行加熱而焊上焊錫。迴焊之條件設爲：預熱溫度1 50 °C、 預熱時間60秒、預熱波峰溫度23 0 °C。 調查迴焊後之電子零件封裝電路基板後，並無接合不良 等，可以得到良好之封裝基板。 (實施例2、比較例1 ) 對於焊錫凸塊形成，利用表1所示之條件進行，其他之 條件係相同於實施例1之方法進行處理，將結果顯示於表1。 1280087 【表1】 實施例 處理條件 評估結果 附著方法 電極間 粉末粒徑 振動 粉末附著狀況 迴焊後 電極部 絕緣部 橋接 濕潤性 實施例1 水中 50μηι 20μηι 無 〇 〇 無 良好 比較例1 空氣中 50μιτι 20μιη 赫 〇 X 有 良好 實施例2 水中 50μιτι 20μιτι 有 ◎ 〇 無 良好 攀於空氣中進行焊錫粉末附著之習知法（比較例1 )的話’ 於粉末附著狀況下，殘留於絕緣部的粉末較多，確認於迴焊 後形成橋接。 於附著時，藉由施予低頻振動，電極部之粉末將緻密附 著。 (實施例3、比較例2 ) 焊錫凸塊形成試樣係利用焊錫光阻劑而將電極形狀作 成圓形的印刷基板上，利用下表所示之條件進行’其他的條 Φ件係相同於實施例1之方法進行處理。將結果顯示於表2。 -20- 1280087 對於焊錫凸塊形成，利用表3所示之條件進行’其他之 .β條件係相同於實施例1之方法進行處理，將結果顯示於表3。 【表3】 實施例 處理條件 評估結果 附著方法 焊錫組成 利用Sn 於水中添加 粉末附著 迴焊後焊 塗布粉末 三乙基胺 狀況 錫沾溼性 實施例4 水中 Sn-8Zn-3Bi Μ ^\\\ 4ml 挑 〇 Δ 實施例5 水中 Sn-8Zn-3Bi 無 有 〇 〇 實施例6 水中 Sn-8Zn-3Bi 有 Μ /\\\ 〇 〇 實施例1 水中 Sn-3.5Ag due Μ Μ. ✓、、、 〇 〇 〔產業上利用之可能性〕 【表2】 實施例 處理條件 評估結果 附著方法 電極 粉末粒徑 振動 粉末附著狀況 迴焊後濕潤性 電極部 絕緣部 實施例3 水中 80μιηφ 80μιτι 有 ◎ 〇 良好 比較例2 空氣中 80μπιφ 80μΐΏ 有 Δ X 發生未塗布部 (實施例4〜6 ) 一種電子電路基板之製法，其使黏著性賦與基板上之金 屬露出部，使焊錫粉末附著於該黏著部，接著，進行該印刷 配線板之加熱，熔融焊錫而形成焊錫電路，於微細電路圖案 也可以得到減少因相鄰接的電路圖案間之焊錫金屬所造成 的短路之效果，能夠製造可靠性已顯著提高的電子電路基 板。其結果，能夠實現具有微細電路圖案、封裝可靠性高的 -21 · 1280087 電子零件之電路基板的小型化與高可靠性化，便可能提供電 子電路基板，封裝能夠實現高可靠性、高封裝密度之電子零 件的電路基板，優異特性之電子儀器。 〔發明之效果〕 ' 藉由根據本發明而得的電子電路基板製法，便可能利用 ^ 簡單之操作而形成微細電路圖案。尤其，於微細電路圖案也 可以得到減少因相鄰接的電路圖案間之焊錫金屬所造成的 短路之效果，電子電路基板之可靠性將顯著提高。另外，藉 ®由本發明之電子電路基板之製法，能夠實現封裝電子零件之 電路基板的小型化與高可靠性化，提供一種優異特性之電子 儀器。 【圖式簡單說明】：無。 【元件符號說明】：無。 -22-

Claims (1)

1280087 $犟V2曰修(更)正機j 91liLL__喊一 \ 第94 1 1 4986號「電子電路基板之製法」專利7¾ (2006年10月12日修正） 十、申請專利範圍： 1 ·一種對電子電路基板附著焊錫粉末之方法，其係將黏著性賦與 ， 基板上所露出的金屬表面，於液體中使焊錫粉末附著於該黏著 部。 2·—種電子電路基板之製法，其係將黏著性賦與基板上所露出的 金屬表面，於液體中使焊錫粉末附著於該黏著部，接著，進行 該基板之加熱、熔融焊錫而形成焊錫電路。 3 ·如申請專利範圍第2項之電子電路基板之製法，其中，藉由將 基板浸漬於已使焊錫粉末分散的液體中，而於液體中進行焊錫 粉末之附著。 4 ·如申請專利範圍第2或3項之電子電路基板之製法，其中用於 焊錫粉末附著之液體爲水。 5 ·如申請專利範圍第2或3項之電子電路基板之製法，其中將防 銹劑加入至用於焊錫粉末附著之液體中。 6·如申請專利範圍第2或3項之電子電路基板之製法，其中爲了 防止焊錫粉末表面之氧化而進行塗布。 7.如申請專利範圍第2或3項之電子電路基板之製法，其中於液 體中，使焊錫粉末予以附著之際施予振動。 8·如申請專利範圍第7項之電子電路基板之製法，其中振動爲低 頻振動。 9 _如申請專利範圍第2或3項之電子電路基板之製法，其中於液 體中，使焊錫粉末予以附著之際的液體中的焊錫粉末濃度爲 0.5〜50視容積％範圍內。 1280087 丨袭嘴％修(更)正讎了 ,1 0.如申請專利範圍第6項之電子電路基板之製法，其係利用苯并 噻唑衍生物、側鏈上具有碳數4〜1 0之烷基的胺類、硫脲、有 ， 機矽烷偶合劑、鉛、錫、金、無機酸鹽或有機酸鹽，進行焊錫 粉末之塗布。 1 .如申請專利範圍第1 0項之電子電路基板之製法，其中有機酸 鹽係由月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸與硬脂酸中所選出的至少一 蕾 種。 1 2. —種電子電路基板，其係利用如申請專利範圍第2至1 1項中 任一項之電子電路基板之製法所製作的電子電路基板。 • 1 3 . —種電子零件之封裝方法，其包含：將電子零件載置於如申請 • 專利範圍第1 2項之電子電路基板的步驟；及進行焊錫之迴焊 而接合電子零件的步驟。 1 4. 一種電子電路基板，其係封裝利用如申請專利範圍第1 3項之 電子零件封裝方法所製作的電子零件。